專利名稱：固化性電磁波屏蔽性粘合性膜,其制造方法和其使用方法,以及電磁波屏蔽物的制造方法 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及固化性電磁波屏蔽性粘合性膜、其制造方法和其使用方法，以及電磁 波屏蔽物的制造方法和電磁波屏蔽物，所述固化性電磁波屏蔽性粘合性膜適用于貼合在經(jīng) 受反復(fù)彎折的撓性印刷線路板等上，來(lái)屏蔽由電子回路產(chǎn)生的電磁噪音的用途。
背景技術(shù)：
撓性印刷線路板具有彎折性，響應(yīng)近年來(lái)OA設(shè)備、通信設(shè)備、手機(jī)等的進(jìn)一步高 性能化和小型化的要求，其多用于將電子回路組裝入狹窄且包含復(fù)雜結(jié)構(gòu)的框體內(nèi)部。伴 隨這樣的電子回路的小型化和高頻化，對(duì)由此產(chǎn)生的不需要的電磁噪音的應(yīng)對(duì)措施愈發(fā)重 要。對(duì)此，以往是在撓性印刷線路板上貼合屏蔽由電子回路產(chǎn)生的電磁噪音的電磁波屏蔽 性粘合性膜。除電磁波屏蔽性之外，還要求該電磁波屏蔽性粘合性膜本身薄且具有優(yōu)良的耐彎 折性，以使貼合的撓性印刷線路板整體的耐彎折性不受損。因此，普遍已知具有在厚度薄的 基材膜上設(shè)置導(dǎo)電層的基本結(jié)構(gòu)的電磁波屏蔽性粘合性膜。以往的電磁波屏蔽性粘合性膜已知有補(bǔ)強(qiáng)屏蔽膜，該膜是在覆蓋膜(cover film) 的一個(gè)面上具有屏蔽層，在覆膜的另一個(gè)面上依次層合粘合劑層和脫模性補(bǔ)強(qiáng)膜而成，所 述屏蔽層包含導(dǎo)電性粘合劑層以及根據(jù)需要的金屬薄膜層(參照專利文獻(xiàn)1)。還已知一種屏蔽膜，該膜具有屏蔽層和包含芳族聚酰胺樹脂的基膜，所述屏蔽層 具有導(dǎo)電性粘合劑層和/或金屬薄膜(參照專利文獻(xiàn)2)。另外還已知一種屏蔽性粘合膜，該膜是在分離膜(七/O—卜7 O A )的一個(gè) 面上涂布樹脂，形成覆膜，在上述覆膜的表面設(shè)置由金屬薄膜層和粘合劑層構(gòu)成的屏蔽層 而成的(參照專利文獻(xiàn)3)。以往的電磁波屏蔽性粘合性膜的粘合劑層使用聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯系、聚酯 系、聚乙烯系、聚丙烯系、聚酰胺系、橡膠系或丙烯酸系等熱塑性樹脂，或者酚醛系、環(huán)氧系、 聚氨酯系、三聚氰胺系或醇酸系等熱固性樹脂。但是，以往的粘合劑層并不兼?zhèn)渥銐虻哪蛷?折性和耐熱性，特別是在撓性印刷線路板用途中使用時(shí)，其對(duì)于反復(fù)彎折的耐性并不足夠。專利文獻(xiàn)4公開了使用下述粘合劑組合物而成的電磁波屏蔽性粘合性膜具有優(yōu) 異的耐彎折性和耐熱性，所述粘合劑組合物含有具有羧基的聚氨酯聚脲樹脂、具有2個(gè)以 上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂和導(dǎo)電性填料。但是，對(duì)于專利文獻(xiàn)4公開的電磁波屏蔽性粘合性膜，其絕緣性基材膜使用將固 化性膜狀組合物進(jìn)行固化而成的膜，所述固化性膜狀組合物含有聚苯硫(以下也簡(jiǎn)稱為 “PPS”)或具有羧基的聚酯樹脂，以及具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂而成。對(duì)于使用了這 種基材膜的電磁波屏蔽性粘合性膜，無(wú)法適應(yīng)對(duì)于耐彎折性的更為嚴(yán)格的要求。進(jìn)而，將電 磁波屏蔽性粘合性膜貼合在被粘合物后，如果暴露于高溫高濕度下，則會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)電性降低 的新問題。
專利文獻(xiàn)1 日本特開2003-298285號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2004-273577號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特開2004-95566號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 :W02006-088127號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供電磁波屏蔽性粘合性膜，其適用于貼附在撓性印刷線路板等 上而將電磁噪音屏蔽的用途，其在貼合于撓性印刷線路板之后，除具有足夠的電磁波屏蔽 性以外，還具有可耐受無(wú)鉛回流焊接(鉛7 'J 一〃、巧U 7 口一)時(shí)的高溫的耐熱性，具 有較以往更優(yōu)異的耐彎折性，同時(shí)即使暴露于高溫高濕度下〔具體來(lái)說(shuō)，即使經(jīng)過壓裂試驗(yàn) (Pressure Cracker Test 以下稱為“PCT”)〕，導(dǎo)電性也不下降。進(jìn)而，本發(fā)明的目的在于提供電磁波屏蔽性粘合性膜，其在加熱壓合于被粘合物 時(shí)，固化性導(dǎo)電性粘合劑層難以從貼合區(qū)域滲出，且即使將其加熱壓合在具有高低差異的 電路基板上時(shí)，在高低差異部，對(duì)于導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合層也具有充分的隱藏性。這里， 要求隱藏性的原因是為了將作為有色層的導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合層從其上方利用聚氨酯 聚脲絕緣層進(jìn)行隱藏。即，在固化后覆蓋導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合層的、固化后的聚氨酯聚脲 絕緣層需要富有柔軟性，但如果在固化前或固化中過于富有柔軟性，則在高低差異部，處于 固化過程的聚氨酯聚脲絕緣層過度伸長(zhǎng)，導(dǎo)致導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合層露出或呈可透視的 狀態(tài)。因此，本發(fā)明目的在于提供在固化后富有柔軟性，且具有優(yōu)異的耐彎折性，同時(shí)在貼 合時(shí)在高低差異部具有對(duì)于導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合層的充分隱藏性的電磁波屏蔽性粘合 性膜。另外，本發(fā)明的目的在于提供可廉價(jià)且穩(wěn)定地制造這種具有優(yōu)異性能的電磁波屏 蔽性粘合性膜的方法、使用該電磁波屏蔽性粘合性膜的方法、由該電磁波屏蔽性粘合性膜 制造電磁波屏蔽物的方法、以及由該電磁波屏蔽性粘合性膜所得到的電磁波屏蔽物。在本發(fā)明中，第一發(fā)明涉及固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性導(dǎo)電性 聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，其特征在于，上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)和具有2個(gè) 以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)，且相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合 計(jì)100重量份，含有導(dǎo)電性填料10 700重量份，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具 有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)與多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有 異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化 合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)反應(yīng)而得到，上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲樹脂(C)和具 有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)是通過使末端具有異氰酸酯基 的聚氨酯預(yù)聚物(c4)與多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到的，所述末端具有異氰酸酯基 的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二醇化合物以外的 數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)反應(yīng)而得到。第二發(fā)明涉及固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其具有凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重 量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層
12(II)，其特征在于，固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層⑴由固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑形成， 該固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧 樹脂(B)、相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電性填料、和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具 有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有 異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化 合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而 得到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂㈧中的羧基1摩爾、吖丙啶 基為0. 05 4摩爾的量含有，上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲樹脂(C)、和具 2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(c4)和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行而得到。第三發(fā)明涉及固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘 合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，且凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重 量％，其特征在于，上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)由固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑 形成，該固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的 環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為 10 700重量份的導(dǎo)電性填料和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末 端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端 具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二 醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反 應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1摩爾、吖 丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有，上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)由具有膜形成能力的固化性絕 緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物形成，該固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲 樹脂(C)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(F)，所述聚氨酯聚脲樹 脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而 得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、 除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯 (c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(F)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧 基1摩爾，吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有。第四發(fā)明涉及固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲 粘合劑層(I)和凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層 (II)，其特征在于，上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)和導(dǎo)電性填料，相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂 (B)的合計(jì)100重量份，含有導(dǎo)電性填料10 700重量份，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使 末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末 端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的 二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行 反應(yīng)而得到，上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)由具有膜形成能力的固化性絕 緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物形成，該固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲 樹脂(C)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹 脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng) 而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(c 1)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰 酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中 的羧基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有。第五發(fā)明涉及第一 第四發(fā)明中任一項(xiàng)所述的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其 特征在于，在固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中，相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(A) 100重 量份，含有環(huán)氧樹脂(B) 3 200重量份，且在固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II) 中，相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(C) 100重量份，含有環(huán)氧樹脂(D) 3 200重量份。第六發(fā)明涉及第五發(fā)明所述的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在固 化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的、不與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I) 接觸的表面上層合剝離性膜1。第七發(fā)明涉及第五發(fā)明所述的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在固 化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的、不與固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II) 接觸的表面上層合剝離性膜2。第八發(fā)明涉及第五發(fā)明所述的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在固 化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的、不與固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II) 接觸的表面上層合剝離性膜2，且在固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的、不與 固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)接觸的表面上層合剝離性膜1。第九發(fā)明涉及固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的 工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲樹脂(C)和具有2 個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(c4)和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；在剝離性膜2的一個(gè)表面上形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序， 所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧 基的環(huán)氧樹脂(B)、和相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量 份為10 700重量份的導(dǎo)電性填料，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的 聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù) 均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；以及使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)疊合的工序。第十發(fā)明涉及固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的 工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲樹脂(C)和具有2 個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(c4)和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑層(I)的工序，所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹 脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、和相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán) 氧樹脂⑶的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電性填料，所述聚氨酯聚脲樹脂㈧ 通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到， 所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含 羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3) 進(jìn)行反應(yīng)而得到；以及在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上疊合剝離性膜2的工序。第十一發(fā)明涉及固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜2的一個(gè)表面上形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序， 所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧 基的環(huán)氧樹脂(B)、和相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量 份為10 700重量份的導(dǎo)電性填料，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基 的聚氨酯預(yù)聚物(a4)和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的 聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù) 均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)的工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯 聚脲樹脂(C)和具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端 具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具 有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二醇 化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng) 而得到；以及在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上疊合剝離性膜1的工序。第十二發(fā)明涉及固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的
15工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲樹脂(C)和具有2 個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；在剝離性膜2的一個(gè)表面上由固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑形成凝膠百分?jǐn)?shù) 為30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序，所述固化性導(dǎo)電性聚 氨酯聚脲粘合劑含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上 述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電 性填料、和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂㈧通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系 固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾 的量含有；以及使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)疊合的工序。第十三發(fā)明涉及固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的 工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲樹脂(C)、和具有 2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上由固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚 脲粘合劑形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工 序，所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧 基的環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份 為10 700重量份的導(dǎo)電性填料、和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)由末端 具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具 有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇 化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng) 而得到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂㈧中的羧基1摩爾、吖丙 啶基為0. 05 4摩爾的量含有；以及在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上疊合剝離性膜2的工序。第十四發(fā)明涉及固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜2的一個(gè)表面上由固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑形成凝膠百分?jǐn)?shù) 為30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序，所述固化性導(dǎo)電性聚 氨酯聚脲粘合劑含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上
16述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電 性填料、和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂㈧通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系 固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾 的量含有；在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)的工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯 聚脲樹脂(C)、和具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末 端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端 具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二 醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反 應(yīng)而得到；以及在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上疊合剝離性膜1的工序。第十五發(fā)明涉及凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的 制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上由具有膜形成能力的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II) 的工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹脂(C)、具有2個(gè)以 上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)、和吖丙啶系固化劑(F)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具 有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有 異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二醇化 合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而 得到，所述吖丙啶系固化劑(F)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1摩爾、吖丙啶 基為0. 05 4摩爾的量含有；在剝離性膜2的一個(gè)表面上由固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑形成凝膠百分?jǐn)?shù) 為30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序，所述固化性導(dǎo)電性聚 氨酯聚脲粘合劑含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上 述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電 性填料和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系 固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾 的量含有；以及使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)疊合的工序。第十六發(fā)明涉及凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的
17制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上由具有膜形成能力的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II) 的工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹脂(C)、具有2個(gè)以 上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(F)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有 異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異 氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二醇化合 物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得 到，所述吖丙啶系固化劑(F)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1摩爾、吖丙啶基 為0. 05 4摩爾的量含有；在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上，由固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的 工序，所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧 基的環(huán)氧樹脂⑶、相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂㈧和上述環(huán)氧樹脂⑶的合計(jì)100重量份 為10 700重量份的導(dǎo)電性填料、和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使 末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末 端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的 二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行 反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1摩爾、 吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有；以及在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上疊合剝離性膜2的工序。第十七發(fā)明涉及凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的 制造方法，其含有在剝離性膜2的一個(gè)表面上，由固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑形成凝膠百分?jǐn)?shù) 為30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序，所述固化性導(dǎo)電性聚 氨酯聚脲粘合劑含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上 述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電 性填料和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系 固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾 的量含有；在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上，由具有膜形成能力的固化性絕 緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)的工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹 脂(C)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(F)，所述聚氨酯聚脲樹脂 (C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得 到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯 (c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(F)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧 基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有；以及在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上疊合剝離性膜1的工序。第十八發(fā)明涉及固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上，由具有膜形成能力的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II) 的工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹脂(C)、具有2個(gè)以 上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有 異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異 氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二醇化合 物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得 到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1摩爾、吖丙啶基 為0. 05 4摩爾的量含有；在剝離性膜2的一個(gè)表面上，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序， 所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧 基的環(huán)氧樹脂⑶、以及相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂㈧和上述環(huán)氧樹脂⑶的合計(jì)100重 量份為10 700重量份的導(dǎo)電性填料，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯 基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基 的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的 數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；以及使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)疊合的工序。第十九發(fā)明涉及固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上，由具有膜形成能力的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II) 的工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹脂(C)、具有2個(gè)以 上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有 異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異 氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二醇化合 物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得 到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1摩爾、吖丙啶基 為0. 05 4摩爾的量含有；在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上，形成固化性導(dǎo)電性聚氨 酯聚脲粘合劑層(I)的工序，所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚 脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、以及相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂㈧和 上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電性填料，所述聚氨酯聚脲樹 脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而 得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯 (a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；以及在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上疊合剝離性膜2的工序。第二十發(fā)明涉及固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜2的一個(gè)表面上，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序， 所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧 基的環(huán)氧樹脂(B)、和相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量 份為10 700重量份的導(dǎo)電性填料，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基 的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的 聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù) 均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上，由具有膜形成能力的固化性絕 緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)的工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹 脂(C)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂 (C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得 到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除 含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯 (c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧 基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有；以及在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上疊合剝離性膜1的工序。第二十一發(fā)明涉及第八發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的使用方法，其特征 在于，將第八發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的剝離性膜2剝離，使露出的固化性導(dǎo) 電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)疊合在被粘合物上，進(jìn)行加熱，使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)固化后，將剝離性膜1剝 罔。第二十二發(fā)明涉及第八發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的使用方法，其特征 在于，將第八發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的剝離性膜2剝離，使露出的固化性導(dǎo) 電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)疊合在被粘合物上，將剝離性膜1剝離后，進(jìn)行加熱，使上述 固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)固 化。第二十三發(fā)明涉及電磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，將第六發(fā)明的固化性 電磁波屏蔽性粘合性膜的、露出的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)疊合在被粘合物 上，進(jìn)行加熱，使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)固化后，將剝離性膜1剝離。第二十四發(fā)明涉及電磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，將第七發(fā)明的固化性 電磁波屏蔽性粘合性膜的剝離性膜2剝離，使露出的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層 (I)疊合在被粘合物上，進(jìn)行加熱，使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性 絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)固化。
第二十五發(fā)明涉及電磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，將第八發(fā)明的固化性 電磁波屏蔽性粘合性膜的剝離性膜2剝離，使露出的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層 (I)疊合在被粘合物上，進(jìn)行加熱，使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性 絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)固化后，將剝離性膜1剝離。第二十六發(fā)明涉及電磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，將第八發(fā)明的固化性 電磁波屏蔽性粘合性膜的剝離性膜2剝離，使露出的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層 (I)疊合在被粘合物上，將剝離性膜1剝離后，進(jìn)行加熱，使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲 粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)固化。第二十七發(fā)明涉及電磁波屏蔽物，其利用第二十三 第二十六發(fā)明中任一項(xiàng)所述 的制造方法得到。上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)，優(yōu)選相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(A) 100 重量份，含有環(huán)氧樹脂(B)3 200重量份。這種組成的導(dǎo)電性粘合劑層(I)即使較薄，在 進(jìn)行加熱 壓合時(shí)也會(huì)發(fā)揮充分的緩沖性，并流入接地電路上的絕緣膜去除部分。此外，通 過加熱·壓合，具有能夠充分耐受無(wú)鉛回流焊接的耐熱性。進(jìn)而，具有優(yōu)異的耐彎折性，當(dāng) 貼合于撓性印刷線路板時(shí)，不會(huì)損害電路基板整體的耐彎折性。本發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，通過具有固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合 劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，可以表現(xiàn)優(yōu)異的耐濕熱性和耐彎 折性。特別在貼合于撓性印刷線路板之后，除具有足夠的電磁波屏蔽性以外，還具有可耐受 無(wú)鉛回流焊接時(shí)的高溫的耐熱性，具有較以往更優(yōu)異的耐彎折性，同時(shí)即使暴露于高溫高 濕度下〔具體來(lái)說(shuō)，即使經(jīng)過壓裂試驗(yàn)(Pressure Cracker Test 以下稱為“PCT”)〕，導(dǎo)電 性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的導(dǎo)電性也不降低。另外，本發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜通過具有半固化狀態(tài)(凝膠百分?jǐn)?shù) 為30 90重量％)的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)，在加熱壓合于被粘合物上時(shí) 粘合劑不會(huì)過度滲出，在固化后可得到柔軟且優(yōu)異的彎折特性。另外，本發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜通過具有半固化狀態(tài)(凝膠百分?jǐn)?shù) 為30 90重量％ )的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，可以抑制貼合·固化 時(shí)的過度拉伸。


圖1為壓裂測(cè)試(Pressure Cracker Test :PCT)耐性評(píng)價(jià)試驗(yàn)方法的說(shuō)明圖。圖 1(1)是撓性印刷線路板的平面示意圖，在聚酰亞胺膜1上形成電路2A、2B，并以使電路2A 的一部分露出的方式層合具有通孔4的覆蓋膜3。圖1(2)是圖1(1)的D-D'的截面圖。 圖1(3)是圖1(1)的C-C'的截面圖。圖1(4)是在圖1(1) 圖1(3)所示的覆蓋膜3和 電路2B上，以露出電路2A、2B的一部分的方式，疊合固化性電磁波屏蔽性粘合性膜5，并經(jīng) 壓合、固化的狀態(tài)的平面示意圖。圖1(5)是圖1(4)的D-D'的截面圖。圖1(6)是圖1(4) 的C-C'的截面圖。符號(hào)說(shuō)明1聚酰亞胺膜2銅箔電路
3覆蓋層(粘合劑層未圖示)4 通孔5固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的固化物5a固化性絕緣性聚氨酯聚脲組合物層(II)的固化層5b固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的固化層
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜就膜構(gòu)成而言可以列舉4種方式。首先，固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的方式⑴〔以下也稱作“膜的方式(1)”〕，具 有固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)。固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上 環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重 量份為10 700重量份的導(dǎo)電性填料。上述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)和多 氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而生成。另外，上述聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二 醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反 應(yīng)而生成。含有聚氨酯聚脲樹脂(A)和環(huán)氧樹脂(B)的粘合樹脂組合物，可以良好地分散導(dǎo) 電性填料，即使含有導(dǎo)電性填料，也可發(fā)揮充分的粘合力，進(jìn)而，在進(jìn)行電磁波屏蔽性粘合 性膜與被粘合物的熱壓合時(shí)，粘合劑層的滲出少。因此，能夠得到可耐受無(wú)鉛回流焊接的優(yōu) 異耐熱性和耐彎折性。固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中所含有的聚氨酯聚脲樹脂(A)，通過使 末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末 端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的 二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行 反應(yīng)而得到。具有羧基的二醇化合物(al)可以列舉例如二羥甲基醋酸、二羥甲基丙酸、二羥 甲基丁酸、或二羥甲基戊酸等的二羥甲基烷酸(其中，烷酸優(yōu)選碳原子數(shù)為2 8)，或二羥 基琥珀酸、或二羥基苯甲酸等的二羥基芳香族羧酸(其中，芳香族羧酸優(yōu)選碳原子數(shù)為7 11)。其中，特別從反應(yīng)性、溶解性的角度考慮，優(yōu)選為二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸。上述 具有羧基的二醇化合物(al)可以單獨(dú)使用，也可以將2種以上并用。作為除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)，一般 已知有構(gòu)成聚氨酯樹脂的多元醇成分，且其是除具有羧基的二醇化合物(al)以外的多元 醇。上述多元醇(a2)的數(shù)均分子量(Mn)通過考慮所得聚氨酯聚脲樹脂(A)的耐熱性、粘 合強(qiáng)度和/或溶解性等因素后適當(dāng)決定，優(yōu)選為1000 5000。如果Mn小于500，則所得聚 氨酯聚脲樹脂(A)中的氨酯鍵變得過多，有聚合物骨架的柔軟性降低，與撓性印刷線路板 的粘合性降低的傾向，另外，如果Mn超過8000，則源自二醇化合物(al)的羧基在聚氨酯聚 脲樹脂(A)中的數(shù)量減少。其結(jié)果是與環(huán)氧樹脂的反應(yīng)點(diǎn)減少，因而有所得導(dǎo)電性固化粘合劑層的耐回流焊接性降低的傾向。除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)，可以使用 各種聚醚多元醇類、聚酯多元醇類、聚碳酸酯多元醇類、聚丁二烯二醇類等。聚醚多元醇類可以列舉例如氧化乙烯、氧化丙烯、或四氫呋喃等的聚合物或共聚物等。聚酯多元醇類可以列舉使乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1， 4_ 丁二醇、新戊二醇、戊二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、己二醇、辛二醇、1，4_ 丁二醇、二甘醇、 三甘醇、二丙二醇、或二聚體二醇(夕^ 一 7才一> )等飽和或不飽和低分子二醇類，與 己二酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對(duì)苯二甲酸、馬來(lái)酸、富馬酸、琥珀酸、草酸、丙二酸、戊二 酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、或癸二酸等二羧酸類、或它們的酐類進(jìn)行反應(yīng)而得的聚酯多元 醇類；或者使正丁基縮水甘油基醚、或2-乙基己基縮水甘油基醚等烷基縮水甘油基醚類、 叔羧酸(〃一寸f 4 7々酸)縮水甘油基酯等的單羧酸縮水甘油基酯類與上述的二羧酸類 的酐類在醇類等含羥基的化合物的存在下進(jìn)行反應(yīng)而得的聚酯多元醇類；或?qū)h(huán)狀酯化合 物進(jìn)行開環(huán)聚合而得的聚酯多元醇類。聚碳酸酯多元醇類可以使用例如1) 二醇或雙酚與碳酸酯的反應(yīng)產(chǎn)物，或2)使二醇或雙酚在堿存在下，與光氣進(jìn)行反應(yīng)而得的反應(yīng)產(chǎn)物等。上述1)或2)的反應(yīng)產(chǎn)物調(diào)制時(shí)所使用的二醇，可以列舉例如乙二醇、丙二醇、 二丙二醇、二甘醇、三甘醇、丁二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2-甲基-1，8-辛二醇、3，3' -二 羥甲基庚烷、聚乙二醇(polyoxyethylene glycol)、聚氧化丙二醇、丙二醇、1，3-丁二醇、 1，4_ 丁二醇、1，5_戊二醇、1，6_己二醇、1，9_壬二醇、新戊二醇、辛二醇、丁基乙基戊二醇、 2-乙基-1，3-己二醇、環(huán)己二醇、3，9-雙(1，1- 二甲基-2-羥乙基、或2，2,8,10-四氧代螺 [5. 5] -j^一烷。另外，上述1)或2)的反應(yīng)產(chǎn)物調(diào)制時(shí)所使用的雙酚，可以列舉例如雙酚A、雙酚 F等的雙酚類、使這些雙酚類加成環(huán)氧乙烷或環(huán)氧丙烷等環(huán)氧烷烴而成的化合物等。另外，上述1)的反應(yīng)產(chǎn)物調(diào)制時(shí)所使用的碳酸酯，可以列舉例如碳酸二甲酯、碳 酸二乙酯、碳酸二苯酯、碳酸亞乙酯、或碳酸1，2-亞丙酯等。作為除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)所列 舉的各種多元醇，可以單獨(dú)使用、也可將2種以上并用。進(jìn)而，在不喪失所得聚氨酯聚脲樹脂(A)的性能的范圍內(nèi)，在使具有羧基的二醇 化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有 機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)時(shí)，也可并用除含羧基的二醇化合物以外的低分子二醇類(即 數(shù)均分子量小于500的二醇類)?？刹⒂玫牡头肿佣碱惪梢粤信e例如在除含羧基的二 醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)的制造時(shí)，所使用的各種低分子 二醇等。當(dāng)合成聚氨酯預(yù)聚物(a4)時(shí)，具有羧基的二醇化合物(al)、和除含羧基的二醇化 合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)，優(yōu)選以相對(duì)于除含羧基的二醇化合物 以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)l摩爾，具有羧基的二醇化合物(al)為0. 1 摩爾 4. 0摩爾的比例使用，更優(yōu)選以其為0. 2摩爾 3. 0摩爾的比例使用。當(dāng)相對(duì)于多
23元醇(a2)l摩爾，含羧基的二醇化合物(al)的使用量小于0. 1摩爾時(shí)，可與環(huán)氧樹脂(B) 交聯(lián)的羧基變少，有耐回流焊接性降低的傾向。另外，如果比4.0摩爾多，則有粘合性降低 的傾向。有機(jī)二異氰酸酯(a3)可以使用芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、脂環(huán)族異 氰酸酯、或它們的混合物，特別優(yōu)選異佛爾酮二異氰酸酯。芳香族二異氰酸酯可以列舉例如1，5_亞萘基二異氰酸酯、4，4' - 二苯基甲烷二 異氰酸酯、4，4' -二苯基二甲基甲烷二異氰酸酯、4，4' _芐基異氰酸酯、二烷基二苯基甲 烷二異氰酸酯、四烷基二苯基甲烷二異氰酸酯、1，3-苯二異氰酸酯、1，4-苯二異氰酸酯、甲 苯二異氰酸酯、或苯二亞甲基二異氰酸酯等。脂肪族二異氰酸酯可以列舉例如丁烷-1，4-二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、 2，2，4_三甲基六亞甲基二異氰酸酯、或賴氨酸二異氰酸酯等。脂環(huán)族二異氰酸酯可以列舉例如環(huán)己烷-1，4-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸 酯、二環(huán)己基甲烷_4，4' - 二異氰酸酯、1，3_雙(異氰酸基甲基)環(huán)己烷(1，3- (
乂 * 7才、一卜乂 f > ) ν ^ α - >)、或甲基環(huán)己烷二異氰酸酯等。末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、 除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯 (a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到。合成末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)時(shí)的條件，除了使異 氰酸酯基為過量以外，其它沒有特別地限定，優(yōu)選以異氰酸酯基/羥基的當(dāng)量比為1. 2/1 3/1這樣的比例，使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子 量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)。另外，反應(yīng)溫度通常為 常溫 120°C，從制造時(shí)間、副反應(yīng)控制的角度考慮，優(yōu)選為60 100°C。聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)和多氨基 化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到。多氨基化合物(a5)可以使用例如乙二胺、丙二胺、六亞甲基二胺、二亞乙基三 胺、三亞乙基四胺、或異佛爾酮二胺、二環(huán)己基甲烷_4，4' - 二胺，除此以外還可以使用 2- (2-氨基乙基氨基)乙醇、2-羥基乙基乙二胺、2-羥基乙基丙二胺、二 -2-羥乙基乙二胺、 或二-2-羥丙基乙二胺等具有羥基的胺類。其中，優(yōu)選使用異佛爾酮二胺。當(dāng)使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)， 來(lái)合成聚氨酯聚脲樹脂(A)時(shí)，為了調(diào)節(jié)分子量，可以并用反應(yīng)終止劑(反応停止剤)。反 應(yīng)終止劑可以使用例如二正丁胺等的二烷基胺類、二乙醇胺等的二烷醇胺類或乙醇、異丙 醇等的醇類。對(duì)于使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、多氨基化合物(a5)、和根據(jù)需 要的反應(yīng)終止劑進(jìn)行反應(yīng)時(shí)的條件，并無(wú)特別地限定，優(yōu)選多氨基化合物(a5)和反應(yīng)終止 劑中的氨基的合計(jì)相對(duì)于聚氨酯預(yù)聚物(a4)所具有的異氰酸酯基的當(dāng)量比在0. 5 1. 3 的范圍內(nèi)。如果當(dāng)量比小于0. 5，則耐回流焊接性易于變得不足，如果比1. 3多，則多氨基化 合物(a5)和/或反應(yīng)終止劑以未反應(yīng)的狀態(tài)殘留，容易殘留有臭味。合成聚氨酯聚脲樹脂(A)時(shí)所使用的溶劑可以列舉例如苯、甲苯、二甲苯等芳香 族系溶劑；甲醇、乙醇、異丙醇、或正丁醇等醇系溶劑；丙酮、甲乙酮、或甲基異丁酮等酮系 溶劑；醋酸乙酯、或醋酸丁酯等酯系溶劑。這些溶劑可以單獨(dú)使用1種，也可混合使用2種
24以上。所得聚氨酯聚脲樹脂(A)的重均分子量?jī)?yōu)選在5000 100000范圍。當(dāng)重均分子 量小于5000時(shí)，有耐回流焊接性差的傾向，當(dāng)超過100000時(shí)，有粘合性降低的傾向。另外， 聚氨酯聚脲樹脂(A)優(yōu)選酸值為3 25mgK0H/g，更優(yōu)選7 20mgK0H/g。另外，即使在上 述數(shù)值范圍以外也可以使用，但有難以兼顧耐熱性和彎折性的可能性。另外，固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中所含的環(huán)氧樹脂(B)，是具有2個(gè) 以上環(huán)氧基的樹脂，其可為液態(tài)，也可為固態(tài)。環(huán)氧樹脂(B)可以列舉例如雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán) 氧樹脂、螺環(huán)型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萜烯型環(huán)氧樹脂、三(縮水甘油 基氧基苯基)甲烷、或四(縮水甘油基氧基苯基)乙烷等縮水甘油基醚型環(huán)氧樹脂；四縮水 甘油基二氨基二苯基甲烷等縮水甘油基胺型環(huán)氧樹脂；四溴雙酚A型環(huán)氧樹脂、甲酚線性 酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、苯酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、α “萘酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、 或溴代苯酚線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等。這些環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用1種，或?qū)?種以上 組合使用。其中，從高粘合性、耐熱性的角度考慮，優(yōu)選使用雙酚A型環(huán)氧樹脂、甲酚線性酚 醛清漆型環(huán)氧樹脂、或四(縮水甘油基氧基苯基)乙烷型環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂(B)優(yōu)選環(huán) 氧當(dāng)量為100 1500g/eq，更優(yōu)選為150 700g/eq。即使在上述數(shù)值范圍以外也可以使 用，但有難以兼顧耐熱性和彎折性的可能性。在本發(fā)明所使用的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中，環(huán)氧樹脂(B)和聚 氨酯聚脲樹脂(A)的配合比例，相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(A) 100重量份，優(yōu)選環(huán)氧樹脂(B) 為3 200重量份，更優(yōu)選為5 100重量份。如果相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(A) 100重量份， 環(huán)氧樹脂(B)少于3重量份，則有耐回流焊接性降低的傾向。另一方面，如果環(huán)氧樹脂(B) 多于200重量份，則有粘合性降低的傾向。在固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中，在不損害耐熱性、耐彎折性等性能 的范圍，也可以含有酚醛系樹脂、有機(jī)硅系樹脂、尿素系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、 聚酰胺系樹脂、或聚酰亞胺系樹脂等的1種或其以上。另外，固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層中所含的導(dǎo)電性填料可以賦予粘合劑層 導(dǎo)電性，導(dǎo)電性填料可以使用金屬填料、碳填料、或它們的混合物。金屬填料可以列舉例如銀、銅、或鎳等金屬粉、軟釬料等合金粉、鍍銀的銅粉、或 鍍敷了金屬的玻璃纖維或碳填料等。其中，優(yōu)選導(dǎo)電率高的銀填料，特別優(yōu)選容易獲得填料 之間的接觸的、比表面積為0. 5 2. 5m2/g的銀填料。另外，導(dǎo)電性填料的形狀可以列舉例如球狀、薄片(flake)狀、樹枝狀、或纖維狀寸。固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中的導(dǎo)電性填料含量，根據(jù)需要的電磁波 屏蔽效果的程度而有所不同，但相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(A)和環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重 量份，導(dǎo)電性填料為10 700重量份，優(yōu)選為50 500重量份。當(dāng)導(dǎo)電性填料含量少于10 重量份時(shí)，導(dǎo)電性填料之間不能充分接觸，無(wú)法獲得高的導(dǎo)電性。因此，電磁波屏蔽效果易 于變得不充分。另外，即使導(dǎo)電性填料含量超過700重量份，固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合 劑層的表面電阻值也不會(huì)降低，電導(dǎo)率達(dá)到飽和狀態(tài)，而且固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合 劑層中的導(dǎo)電性填料量會(huì)變得過多，固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)對(duì)于基材膜的
25密合性、粘合力降低。作為粘合劑層(I)的粘合力，優(yōu)選對(duì)于聚酰亞胺膜的粘合力為lN/cm 以上。即使小于lN/cm也可以使用，但有與被粘合物的密合不足的可能性。在固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中，出于促進(jìn)聚氨酯聚脲樹脂(A)和環(huán) 氧樹脂(B)的反應(yīng)、或環(huán)氧樹脂(B)單獨(dú)的反應(yīng)的目的，可以含有固化促進(jìn)劑和/或固化 劑。環(huán)氧樹脂(B)的固化促進(jìn)劑可以使用叔胺化合物、膦化合物、咪唑化合物等，固化劑可 以使用雙氰胺、羧酸酰胼、或酸酐等。固化促進(jìn)劑中的叔胺化合物可以列舉三乙胺、芐基二甲胺、1，8_ 二氮雜雙環(huán) (5.4.0)十一碳烯_7、或1，5-二氮雜雙環(huán)(4.3.0)壬烯_5等。另外，膦化合物可以列舉 三苯基膦、或三丁基膦等。另外，咪唑化合物可以列舉2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、 2-苯基-4-甲基咪唑、2，4_ 二甲基咪唑、或2-苯基咪唑等的咪唑化合物，進(jìn)而可以列舉使 咪唑化合物和環(huán)氧樹脂進(jìn)行反應(yīng)而呈不溶于溶劑的形式、或者將咪唑化合物封入到微囊中 的形式等的、改善了保存穩(wěn)定性的潛在性固化促進(jìn)劑，這些中，優(yōu)選潛在性固化促進(jìn)劑。固化劑的羧酸酰胼可以列舉例如琥珀酸酰胼、或己二酸酰胼等。另外，酸酐可以列 舉六氫鄰苯二甲酸酐、或偏苯三酸酐等。這些固化促進(jìn)劑或固化劑也可以分別將2種以上并用，其使用量相對(duì)于環(huán)氧樹脂 ⑶100重量份，合計(jì)(也包括只使用固化促進(jìn)劑或固化劑中任一種的情況)優(yōu)選為0. 1 30重量份的范圍。另外，在固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層中，在不使導(dǎo)電性、粘合性和/或耐回 流焊接性變差的范圍，也可以添加硅烷偶聯(lián)劑、抗氧化劑、顏料、染料、增粘樹脂、增塑劑、紫 外線吸收劑、消泡劑、均化調(diào)節(jié)劑( > > V調(diào)整剤)、填充劑、或阻燃劑等的1種或其以上。接著，對(duì)本發(fā)明中使用的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)進(jìn)行說(shuō)明。 固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)擔(dān)負(fù)著對(duì)固化性電磁波屏蔽性粘合性膜賦予 機(jī)械強(qiáng)度的作用。即，即使是未固化狀態(tài)(固化前)仍具有作為基材或載體的功能，例如相 當(dāng)于專利文獻(xiàn)4的基材膜。固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲樹脂(C)、和具有2 個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)。上述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多 氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而生成。另外，上述聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二 醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反 應(yīng)而生成。含有聚氨酯聚脲樹脂(C)和環(huán)氧樹脂(D)的粘合樹脂組合物層(II)，在熱壓合時(shí) 粘合劑層的滲出少，能夠得到可耐受無(wú)鉛回流焊接的優(yōu)異耐熱性和耐彎折性。固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)中所含的聚氨酯聚脲樹脂(C)，可以 列舉與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中所含的聚氨酯聚脲樹脂(A)相同的樹脂。對(duì)于具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，可以列舉與具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧 樹脂⑶相同的樹脂。環(huán)氧樹脂⑶與聚氨酯聚脲樹脂(C)的配合比例也和環(huán)氧樹脂⑶與聚氨酯聚脲樹脂(A)的配合比例同樣，即，相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(C) 100重量份，優(yōu)選環(huán)氧樹脂(D)為 3 200重量份，更優(yōu)選為5 100重量份。進(jìn)而，與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)同樣，在固化性絕緣性聚氨酯聚 脲樹脂組合物層(II)中，在不損害耐熱性、耐彎折性等性能的范圍，也可以含有酚醛系樹 脂、有機(jī)硅系樹脂、尿素系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、或聚酰亞胺系 樹脂等的1種或其以上。另外，出于促進(jìn)聚氨酯聚脲樹脂(C)和環(huán)氧樹脂(D)的反應(yīng)、或者環(huán)氧樹脂(D)單 獨(dú)的反應(yīng)的目的，可含有固化促進(jìn)劑和/或固化劑這一點(diǎn)，也與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲 粘合劑層(I)的情況相同。另外，在固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)中，與固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑層⑴的情況相同，在不使粘合性和/或耐回流焊接性變差的范圍，也可添加硅 烷偶聯(lián)劑、抗氧化劑、顏料、染料、增粘樹脂、增塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、均化調(diào)節(jié)劑、填 充劑、或阻燃劑等的1種或其以上。在本發(fā)明膜的方式(1)中，上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和上述固 化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，除了導(dǎo)電性填料的有無(wú)以外，可以包含同一組 成的聚氨酯聚脲樹脂組合物，或者也可以包含不同組成的聚氨酯聚脲樹脂組合物。另外，上 述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層 (II)均呈未固化(固化前)的固體化了的干燥狀態(tài)，即使對(duì)于僅由上述固化性導(dǎo)電性聚氨 酯聚脲粘合劑層(I)和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)構(gòu)成的情況，因?yàn)?整體呈膜狀，因此也不需要特別設(shè)置支撐體或載體，但如下所述，能夠以貼合于剝離性片的 狀態(tài)保存。接著，對(duì)于本發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的方式(2)〔以下也稱作為“膜 的方式(2)”〕進(jìn)行說(shuō)明。膜的方式⑵通過具有含吖丙啶系固化劑(E)的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑 層(I)、和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，可以維持下述效果，即，在固化后 呈柔軟的狀態(tài)且具有優(yōu)異的彎折特性，即使經(jīng)過PCT，導(dǎo)電性也不會(huì)降低，進(jìn)而還具有下述 的追加效果，即，在加熱壓合于被粘合物上時(shí)，粘合劑不會(huì)過度地從貼合區(qū)域中滲出。膜的方式(2)具體來(lái)說(shuō)，是具有凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚 氨酯聚脲粘合劑層(I)、和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的固化性電磁波屏 蔽性粘合性膜。凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚 氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A) 和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電性填料和吖丙啶系固化 劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨 基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具 有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元 醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述 聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有。固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中所含的聚氨酯聚脲樹脂(A)，可以列舉與在膜的方式(1)中說(shuō)明的聚氨酯聚脲樹脂(A)同樣的樹脂。另外，對(duì)于具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)，也可以列舉與在膜的方式(1)中 說(shuō)明的具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)相同的樹脂。另外，環(huán)氧樹脂⑶和聚氨酯聚脲樹脂㈧的配合比例，也與膜的方式⑴中所說(shuō) 明的環(huán)氧樹脂(B)和聚氨酯聚脲樹脂(A)的配合比例同樣，相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(A)IOO 重量份，優(yōu)選環(huán)氧樹脂(B)為3 200重量份，更優(yōu)選為5 100重量份。固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層⑴所使用的吖丙啶系固化劑(E)，優(yōu)選為具 有2個(gè)以上吖丙啶基的化合物。具體可以列舉例如三羥甲基丙烷-三-β-吖丙啶基丙酸 酯、四羥甲基甲烷-三-β-吖丙啶基丙酸酯、N，N' -二苯基甲烷-4，4'-雙(1-吖丙啶 羧酰胺)、或Ν，Ν'-六亞甲基-1，6-雙(1-吖丙啶羧酰胺)等。通過使用吖丙啶系固化劑(E)，利用吖丙啶基和聚氨酯聚脲樹脂㈧中的羧基間 的高反應(yīng)性，可在不需要特別老化處理的情況下，使二者進(jìn)行反應(yīng)，使其呈半固化狀態(tài)。艮口， 使二者進(jìn)行反應(yīng)，使固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重 量％，由此可在加熱壓合時(shí)減少固化性導(dǎo)電性粘合劑層從貼合區(qū)域中滲出。固化性導(dǎo)電性 聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的凝膠百分?jǐn)?shù)優(yōu)選為50 85重量％、更優(yōu)選為60 80重量％。當(dāng)固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的凝膠百分?jǐn)?shù)小于30重量％時(shí)，即大半 的聚氨酯聚脲樹脂(A)未反應(yīng)而殘留時(shí)，幾乎無(wú)法期待能夠減少加熱壓合工序中的粘合劑 滲出。另一方面，當(dāng)固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的凝膠百分?jǐn)?shù)超過90重量％ 時(shí)，因?yàn)樵诘竭_(dá)加熱壓合工序前，大半的聚氨酯聚脲樹脂(A)均已與吖丙啶系固化劑(E)反 應(yīng)·固化，因而難以確保與被粘合物的粘合性。為了能夠得到凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層 (I)，重點(diǎn)在于以相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂㈧中的羧基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾 范圍的量含有吖丙啶系固化劑(E)，優(yōu)選以0. 2 2摩爾范圍的量含有，更優(yōu)選以0. 4 1 摩爾范圍的量含有。當(dāng)相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂㈧中的羧基1摩爾，吖丙啶系固化劑(E)的吖丙啶基 小于0. 05摩爾倍時(shí)，越是有效地減少加熱壓合工序時(shí)粘合劑的滲出，在得到固化性導(dǎo)電性 聚氨酯聚脲粘合劑層(I)時(shí)，聚氨酯聚脲樹脂(A)的固化 交聯(lián)越不進(jìn)行。另一方面，當(dāng)相 對(duì)于羧基1摩爾、吖丙啶基多于4摩爾時(shí)，因?yàn)榫郯滨ゾ垭鍢渲?A)的反應(yīng) 固化過度進(jìn)行， 因而在進(jìn)行加熱壓合工序時(shí)，固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)不能充分地潤(rùn)濕被粘 合物，也無(wú)法期待聚氨酯聚脲樹脂(A)與環(huán)氧樹脂(B)進(jìn)行反應(yīng)，不能確保對(duì)于被粘合物的 粘合性。另外，本發(fā)明所謂的“凝膠百分?jǐn)?shù)”可以如下求得。將100目的金屬網(wǎng)裁剪成寬度為30mm、長(zhǎng)度為100mm，測(cè)定該金屬網(wǎng)的重量(Wl)。 接著，從在剝離性膜2上形成的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)除去剝離性膜2， 利用上述金屬網(wǎng)將寬度為10mm、長(zhǎng)度為80mm的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)包 住，制成試驗(yàn)片，測(cè)定該試驗(yàn)片的重量(M)。將制作的試驗(yàn)片浸漬在甲乙酮(以下稱作為 “MEK”)中，并在室溫振蕩1小時(shí)后，將試驗(yàn)片從MEK中取出，在150°C干燥10分鐘后，測(cè)定 干燥后的試驗(yàn)片重量(W3)。使用下述計(jì)算式[I]，算出未溶解而殘留在金屬網(wǎng)上的粘合劑 的重量(W)作為凝膠百分?jǐn)?shù)。
W = [ (W3-W1) / (W2-W1) ] X 100 [ % ] [I]在膜的方式(2)的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘 合劑層(I)中，與膜的方式(1)的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)同樣，在不損害耐 熱性和耐彎折性等性能的范圍，也可以含有酚醛系樹脂、有機(jī)硅系樹脂、尿素系樹脂、丙烯 酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、或聚酰亞胺系樹脂等的1種或其以上。另外，出于促進(jìn)聚氨酯聚脲樹脂(A)和環(huán)氧樹脂(B)的反應(yīng)、或環(huán)氧樹脂(B)單獨(dú) 的反應(yīng)的目的，可含有固化促進(jìn)劑和/或固化劑這一點(diǎn)，也與膜的方式⑴的固化性導(dǎo)電性 聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的情況相同。另外，在膜的方式(2)的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚 脲粘合劑層(I)中，與膜的方式(1)的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)相同，在不使 粘合性和/或耐回流焊接性變差的范圍，也可以添加硅烷偶聯(lián)劑、抗氧化劑、顏料、染料、增 粘樹脂、增塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、均化調(diào)節(jié)劑、填充劑、或阻燃劑等的1種或其以上。另一方面，固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)由具有膜形成能力的固 化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物形成，該固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨 酯聚脲樹脂(C)、和具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使 末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末 端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的 二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行 反應(yīng)而得到。固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)中所含的聚氨酯聚脲樹脂(C)，可以 列舉與在固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中所含的聚氨酯聚脲樹脂(A)相同的樹 脂。對(duì)于具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，也可以列舉與具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán) 氧樹脂(B)同樣的樹脂。環(huán)氧樹脂(D)和聚氨酯聚脲樹脂(C)的配合比例，與環(huán)氧樹脂(B)和聚氨酯聚脲 樹脂(A)的配合比例相同，相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(C) 100重量份，優(yōu)選環(huán)氧樹脂(D)為3 200重量份、更優(yōu)選為5 100重量份。進(jìn)而，與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)同樣，在固化性絕緣性聚氨酯聚 脲樹脂組合物層(II)中，在不損害耐熱性、耐彎折性等性能的范圍，可以含有酚醛系樹脂、 有機(jī)硅系樹脂、尿素系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、或聚酰亞胺系樹脂 等的1種或其以上。另外，出于促進(jìn)聚氨酯聚脲樹脂(C)和環(huán)氧樹脂(D)的反應(yīng)、或環(huán)氧樹脂(D)單獨(dú) 的反應(yīng)的目的，可含有固化促進(jìn)劑和/或固化劑這方面也與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合 劑層(I)的情況同樣。另外，在固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)中，與固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑層(I)的情況同樣，在不使粘合性、耐回流焊接性變差的范圍，也可以添加硅烷 偶聯(lián)劑、抗氧化劑、顏料、染料、增粘樹脂、增塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、均化調(diào)節(jié)劑、填充 劑、或阻燃劑等的1種或其以上。膜的方式⑵通過具有含有吖丙啶系固化劑(E)的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合
29劑層(I)、和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，可以維持下述效果，即在固化后 呈柔軟的狀態(tài)且彎折特性優(yōu)異，即使經(jīng)過PCT，導(dǎo)電性也不會(huì)降低，進(jìn)而還具有追加的效果， 即，在加熱壓合于被粘合物上時(shí)粘合劑不會(huì)過度滲出。在本發(fā)明膜的方式(2)中，上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和上述固 化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，除了導(dǎo)電性填料和吖丙啶系固化劑(E)的有無(wú) 以外，可以包含同一組成的聚氨酯聚脲樹脂組合物，或者也可以包含不同組成的聚氨酯聚 脲樹脂組合物。另外，上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和上述固化性絕緣性聚 氨酯聚脲樹脂組合物層(II)均呈未固化(固化前)的固體化了的干燥狀態(tài)，即使對(duì)于僅由 上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物 層(II)構(gòu)成的情況，由于整體呈膜狀，因此也不需要特別設(shè)置支撐體或載體，但如后所述， 能夠以貼合于剝離性片的狀態(tài)保存。接著，對(duì)于固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的方式(3)〔也稱作為“膜的方式(3)”〕 進(jìn)行說(shuō)明。具體來(lái)說(shuō)，固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合 劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，且整體的凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90
重量％。固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上 環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重 量份為10 700重量份的導(dǎo)電性填料、以及吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(A) 通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到， 所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含 羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3) 進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1 摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有。在固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中所含的聚氨酯聚脲樹脂(A)，可以列 舉與在膜的方式(1)中所說(shuō)明的聚氨酯聚脲樹脂(A)相同的樹脂。另外，對(duì)于具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)，也可以列舉與在膜的方式(1)中 所說(shuō)明的具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)相同的樹脂。另外，環(huán)氧樹脂⑶和聚氨酯聚脲樹脂㈧的配合比例，也與膜的方式⑴中所說(shuō) 明的環(huán)氧樹脂(B)和聚氨酯聚脲樹脂(A)的配合比例同樣，相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(A)IOO 重量份，優(yōu)選環(huán)氧樹脂(B)為3 200重量份，更優(yōu)選為5 100重量份。對(duì)于吖丙啶系固化劑(E)，也可以使用與膜的方式⑵中說(shuō)明的吖丙啶系固化劑 (E)為相同的物質(zhì)。另外，通過使用吖丙啶系固化劑(E)，利用吖丙啶基和聚氨酯聚脲樹脂㈧中的羧 基的高反應(yīng)性，可在不需要特別老化處理的情況下，使二者進(jìn)行反應(yīng)，使其呈半固化狀態(tài)。 即，使二者進(jìn)行反應(yīng)，通過使固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％，可在加熱壓合時(shí)減少固化性導(dǎo)電性粘合劑層從貼合區(qū)域中的滲出。固化性導(dǎo) 電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的凝膠百分?jǐn)?shù)優(yōu)選為50 85重量％、更優(yōu)選為60 80重 量％。
30
當(dāng)固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑的凝膠百分?jǐn)?shù)層⑴小于30重量％時(shí)，即當(dāng)大 半的聚氨酯聚脲樹脂(A)未反應(yīng)而殘留時(shí)，幾乎不能期待加熱壓合工序中粘合劑滲出的減 少。另一方面，當(dāng)固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的凝膠百分?jǐn)?shù)超過90重量％時(shí)， 因?yàn)樵诩訜釅汉瞎ば蚯?，大半的聚氨酯聚脲樹?A)已與吖丙啶系固化劑(E)反應(yīng)·固化， 因而難以確保與被粘合物的粘合性。為了得到凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)， 重要的是相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1摩爾，以吖丙啶基為0.05 4摩爾的范圍 含有吖丙啶系固化劑(E)，優(yōu)選以0. 2 2摩爾的范圍含有，更優(yōu)選以0. 4 1摩爾的范圍含有。當(dāng)相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂㈧中的羧基1摩爾，吖丙啶系固化劑(E)的吖丙啶基 小于0. 05摩爾倍時(shí)，越是有效地減少加熱壓合工序時(shí)粘合劑的滲出，在得到固化性導(dǎo)電性 聚氨酯聚脲粘合劑層時(shí)，聚氨酯聚脲樹脂(A)越不固化·交聯(lián)。另一方面，當(dāng)相對(duì)于羧基1 摩爾、吖丙啶基多于4摩爾時(shí)，由于聚氨酯聚脲樹脂(A)的反應(yīng)·固化過度進(jìn)行，因而在進(jìn) 行加熱壓合工序時(shí)，固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層不能充分地潤(rùn)濕被粘合物，無(wú)法期 待進(jìn)行聚氨酯聚脲樹脂(A)與環(huán)氧樹脂(B)的反應(yīng)，不能確保對(duì)于被粘合物的粘合性。在膜的方式(3)的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘 合劑層(I)中，與膜的方式(1)的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)同樣，在不損害耐 熱性和耐彎折性等性能的范圍，可以含有酚醛系樹脂、有機(jī)硅系樹脂、尿素系樹脂、丙烯酸 系樹脂、聚酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、或聚酰亞胺系樹脂等的1種或其以上。另外，出于促進(jìn)聚氨酯聚脲樹脂(A)和環(huán)氧樹脂(B)的反應(yīng)、或環(huán)氧樹脂(B)單獨(dú) 的反應(yīng)的目的，對(duì)于可含有固化促進(jìn)劑和/或固化劑這方面，也與膜的方式(1)的固化性導(dǎo) 電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的情況同樣。另外，在膜的方式(3)的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚 脲粘合劑層(I)中，與膜的方式(1)的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)同樣，在不使 粘合性和/或耐回流焊接性變差的范圍，可以添加硅烷偶聯(lián)劑、抗氧化劑、顏料、染料、增粘 樹脂、增塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、均化調(diào)節(jié)劑、填充劑、或阻燃劑等的1種或其以上。另一方面，在本發(fā)明膜的方式(3)中，固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層 (II)也擔(dān)負(fù)著下述功能，即，賦予固化性電磁波屏蔽性粘合性膜在貼合·固化時(shí)的機(jī)械強(qiáng) 度。即，即使對(duì)于未固化狀態(tài)(固化前)，也具有基材或載體的功能，相當(dāng)于例如專利文獻(xiàn)4 的基材膜。固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)由具有膜形成能力的固化性絕緣性 聚氨酯聚脲樹脂組合物形成，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲 樹脂(C)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(F)，所述聚氨酯聚脲樹 脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而 得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、 除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯 (c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(F)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧 基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有。另外，出于促進(jìn)聚氨酯聚脲樹脂(C)和環(huán)氧樹脂(D)的反應(yīng)、或環(huán)氧樹脂(D)單獨(dú)
31的反應(yīng)的目的，對(duì)于可含有固化促進(jìn)劑和/或固化劑這方面，也與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚 脲粘合劑層(I)的情況同樣。另外，在固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)中，與固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑層(I)的情況同樣，在不使粘合性和/或耐回流焊接性變差的范圍，可添加硅烷 偶聯(lián)劑、抗氧化劑、顏料、染料、增粘樹脂、增塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、均化調(diào)節(jié)劑、填充 劑、或阻燃劑等的1種或其以上。在本發(fā)明的膜的方式(3)的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)中，吖丙 啶系固化劑(F)優(yōu)選以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為0. 2 2摩爾的量含有，更優(yōu)選以0. 4 1摩爾范圍的量含有。當(dāng)相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1摩爾、吖丙啶系固化劑(F)的吖丙啶基 小于0. 05摩爾倍時(shí)，由于聚氨酯聚脲樹脂中的多數(shù)羧酸以未反應(yīng)的形式存在，因此當(dāng)加熱 貼附于電路基板時(shí)，固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)過度延伸，由此導(dǎo)致有產(chǎn) 生下述缺點(diǎn)的可能，即，機(jī)械強(qiáng)度降低、和高低差異部的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層 ⑴隱蔽性欠缺。另外，當(dāng)相對(duì)于羧基1摩爾、吖丙啶基多于4摩爾時(shí)，固化性絕緣性聚氨酯 聚脲樹脂組合物層(II)的流動(dòng)性被過度地抑制，在制造固化性電磁波屏蔽性粘合性膜時(shí)， 有固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)與剝離性膜1的密合性、和固化性絕緣性聚 氨酯聚脲樹脂組合物層(II)與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的密合性降低的可 能。固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)中所含的聚氨酯聚脲樹脂(C)，可以 使用與在膜的方式(1)中所說(shuō)明的聚氨酯聚脲樹脂(A)相同的樹脂。對(duì)于具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，也可以列舉與在膜的方式(1)中所說(shuō)明 的具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(A)相同的物質(zhì)。環(huán)氧樹脂(D)和聚氨酯聚脲樹脂(C)的配合比例，也與膜的方式(1)中所說(shuō)明的 環(huán)氧樹脂(B)和聚氨酯聚脲樹脂(A)的配合比例同樣，相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(C) 100重量 份，優(yōu)選環(huán)氧樹脂(D)為3 200重量份，更優(yōu)選為5 100重量份。進(jìn)而，與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)同樣，在固化性絕緣性聚氨酯聚 脲樹脂組合物層(II)中，在不損害耐熱性和耐彎折性等性能的范圍，也可含有酚醛系樹 脂、有機(jī)硅系樹脂、尿素系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、或聚酰亞胺系 樹脂等的1種或其以上。另外，出于促進(jìn)聚氨酯聚脲樹脂(C)和環(huán)氧樹脂(D)的反應(yīng)、或環(huán)氧樹脂(D)單獨(dú) 的反應(yīng)的目的，對(duì)于可含有固化促進(jìn)劑和/或固化劑這方面，也與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚 脲粘合劑層(I)的情況相同。另外，在固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)中，與固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑層(I)的情況相同，在不使粘合性、耐回流焊接性變差的范圍，也可添加硅烷偶 聯(lián)劑、抗氧化劑、顏料、染料、增粘樹脂、增塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、均化調(diào)節(jié)劑填充劑、 或阻燃劑等的1種或其以上。膜的方式(3)具有固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和固化性絕緣性聚氨 酯聚脲樹脂組合物層(II)作為構(gòu)成層。固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的凝膠百分?jǐn)?shù)為 30 90重量％，優(yōu)選為50 85重量％，更優(yōu)選60 80重量％。
這種固化性電磁波屏蔽性粘合性膜優(yōu)選以凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性 導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚 脲樹脂組合物層(II)來(lái)作為構(gòu)成層，各層的凝膠百分?jǐn)?shù)各自優(yōu)選為50 85重量％，更優(yōu) 選為60 80重量％。S卩，在本發(fā)明膜的方式(3)中，通過使用吖丙啶系固化劑(E)，且使固化性導(dǎo)電性 聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％，可以維持下述效果，即在固化后 呈柔軟的狀態(tài)且彎折特性優(yōu)異，即使經(jīng)過PCT，導(dǎo)電性也不會(huì)降低，進(jìn)而還具有追加的效果， 即，在加熱壓合于被粘合物上時(shí)粘合劑不會(huì)過度滲出。當(dāng)固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑 層(I)的凝膠百分?jǐn)?shù)小于30重量％時(shí)，即當(dāng)大半的聚氨酯聚脲樹脂(A)未反應(yīng)而殘留時(shí)， 幾乎不能期待在加熱壓合工序中粘合劑滲出的減少。另一方面，當(dāng)固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚 脲粘合劑層(I)的凝膠百分?jǐn)?shù)超過90重量％時(shí)，因?yàn)樵诩訜釅汉瞎ば蚯?，大半的聚氨酯?脲樹脂(A)已經(jīng)與吖丙啶系固化劑(E)反應(yīng)·固化，從而難以確保與被粘合物的粘合性。另外，在本發(fā)明的膜的方式(3)中，通過使用吖丙啶系固化劑(F)，且使固化性絕 緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％，可以抑制在將固化性 電磁波屏蔽性粘合性膜加熱貼附于電路基板上時(shí)、固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層 產(chǎn)生的過度延伸，并能夠保持機(jī)械強(qiáng)度。即，可以防止在貼合于電路基板的高低差異部分等 時(shí)，由固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的過度延伸導(dǎo)致固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑層的隱蔽性欠缺這樣的缺點(diǎn)。當(dāng)凝膠百分?jǐn)?shù)小于30重量％，即聚氨酯聚脲樹脂(C)的大半未反應(yīng)而殘留時(shí)，有 產(chǎn)生下述缺點(diǎn)的可能，即在加熱貼附于電路基板上時(shí)，由固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組 合物層(II)的過度延伸，導(dǎo)致機(jī)械強(qiáng)度降低、和固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)隱 蔽性的欠缺。另一方面，當(dāng)固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的凝膠百分?jǐn)?shù)超過 90重量％時(shí)，該固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的流動(dòng)性被過度抑制，在制造 工序中，有與剝離性膜、和固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的密合性降低的可能。膜的方式(3)通過具有含有吖丙啶系固化劑(E)的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘 合劑層(I)和含有吖丙啶系固化劑(F)的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，可 以維持下述效果，即，在固化后呈柔軟的狀態(tài)且彎折特性優(yōu)異，即使經(jīng)過PCT，導(dǎo)電性也不降 低。同時(shí)在加熱壓合于被粘合物上時(shí)粘合劑不會(huì)過度滲出，可以發(fā)揮在加熱壓合時(shí)、在高低 差異的角落部導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合層不會(huì)露出這樣的耐延展性(耐延性)。在本發(fā)明的膜的方式(3)中，上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和上述 固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，除了導(dǎo)電性填料的有無(wú)和吖丙啶系固化劑 (E)的含量以外，可以包含同一組成的聚氨酯聚脲樹脂組合物，或者也可以包含不同組成的 聚氨酯聚脲樹脂組合物。另外，吖丙啶系固化劑(E)的含量在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚 脲粘合劑層(I)和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)中，可以相同、也可以 不同。進(jìn)而，上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)均呈未固化(固化前)的固體化了的干燥狀態(tài)，即使對(duì)于僅由上述固化 性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)構(gòu) 成的情況，由于整體呈膜狀，因此也不需要特別設(shè)置支撐體或載體，但如后所述，能夠以貼 合于剝離性片的狀態(tài)保存。
接著，對(duì)本發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的方式(4)〔也稱作為“膜的方式 (4)”〕進(jìn)行說(shuō)明。具體來(lái)說(shuō)，固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚 脲粘合劑層(I)、和凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層 (II)。上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè) 以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)和導(dǎo)電性填料，相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹 脂(B)的合計(jì)100重量份，導(dǎo)電性填料為10 700重量份，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過 使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述 末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基 的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn) 行反應(yīng)而得到。固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中所含的聚氨酯聚脲樹脂(A)，可以列舉 與膜的方式(1)中所說(shuō)明的聚氨酯聚脲樹脂(A)相同的樹脂。另外，對(duì)于具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)，可以列舉與膜的方式(1)中所說(shuō) 明的具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)相同的樹脂。環(huán)氧樹脂(B)和聚氨酯聚脲樹脂(A)的配合比例，也與膜的方式(1)中所說(shuō)明的 環(huán)氧樹脂(B)和聚氨酯聚脲樹脂(A)的配合比例同樣，相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(A) 100重量 份，優(yōu)選環(huán)氧樹脂(B)為3 200重量份，更優(yōu)選為5 100重量份。進(jìn)而，在固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中，在不損害耐熱性和耐彎折性 等性能的范圍，也可含有酚醛系樹脂、有機(jī)硅系樹脂、尿素系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯系樹 脂、聚酰胺系樹脂、或聚酰亞胺系樹脂等的1種或其以上。另外，出于促進(jìn)聚氨酯聚脲樹脂(C)和環(huán)氧樹脂(D)的反應(yīng)、或環(huán)氧樹脂(D)單獨(dú) 的反應(yīng)的目的，對(duì)于可含有固化促進(jìn)劑和/或固化劑這一點(diǎn)，也與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚 脲粘合劑層(I)的情況相同。另外，在固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中，在不使粘合性、耐回流焊接性 變差的范圍，也可添加硅烷偶聯(lián)劑、抗氧化劑、顏料、染料、增粘樹脂、增塑劑、紫外線吸收 劑、消泡劑、均化調(diào)節(jié)劑、填充劑、或阻燃劑等的1種或其以上。接著，對(duì)于凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物 層(II)進(jìn)行說(shuō)明。在本發(fā)明的膜的方式(4)中，固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)擔(dān)負(fù)著 對(duì)固化性電磁波屏蔽性粘合性膜賦予貼合 固化時(shí)的機(jī)械強(qiáng)度的作用。即，即使是未固化 狀態(tài)(固化前)，仍具有作為基材或載體的功能，例如相當(dāng)于專利文獻(xiàn)4的基材膜。凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)由 具有膜形成能力的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物形成，所述固化性絕緣性聚氨酯聚 脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹脂(C)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)、和吖丙啶系 固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和 多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過 使具有羧基的二醇化合物(cl)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的 多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有。固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)中所含的聚氨酯聚脲樹脂(C)，可以 列舉與在膜的方式(1)中所說(shuō)明的聚氨酯聚脲樹脂(A)相同的樹脂。對(duì)于具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，也可以列舉與具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán) 氧樹脂㈧相同的樹脂。環(huán)氧樹脂⑶和聚氨酯聚脲樹脂(C)的配合比例，也與膜的方式⑴中所說(shuō)明的 環(huán)氧樹脂(B)和聚氨酯聚脲樹脂(A)的配合比例同樣，相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(C) 100重量 份，優(yōu)選環(huán)氧樹脂(D)為3 200重量份，更優(yōu)選為5 100重量份。進(jìn)而，在固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)中，與固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑層(I)同樣，在不損害耐熱性、耐彎折性等性能的范圍，也可含有酚醛系樹脂、 有機(jī)硅系樹脂、尿素系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、或聚酰亞胺系樹脂 等的1種或其以上。另外，出于促進(jìn)聚氨酯聚脲樹脂(C)和環(huán)氧樹脂(D)的反應(yīng)、或環(huán)氧樹脂(D)單獨(dú) 的反應(yīng)的目的，對(duì)于可含有固化促進(jìn)劑和/或固化劑這一點(diǎn)，也與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚 脲粘合劑層(I)的情況相同。另外，在固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)中，與固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑層(I)的情況相同，在不使粘合性、耐回流焊接性變差的范圍，也可添加硅烷偶 聯(lián)齊 、抗氧化劑、顏料、染料、增粘樹脂、增塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、均化調(diào)節(jié)劑、填充 劑、或阻燃劑等的ι種或其以上。對(duì)于吖丙啶系固化劑(E)進(jìn)行說(shuō)明。通過使用吖丙啶系固化劑(E)，利用吖丙啶基 和聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基間的高反應(yīng)性，可在不需要特別老化處理的情況下，使二 者進(jìn)行反應(yīng)，呈半固化狀態(tài)。即，使二者進(jìn)行反應(yīng)，使固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物 層(II)的凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％。由此，可以抑制在將電磁波屏蔽性粘合性膜加熱 貼附于電路基板上時(shí)、固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)產(chǎn)生的過度延伸，能夠 保持機(jī)械強(qiáng)度。進(jìn)而，可以防止由在電路基板的高低差異部分等產(chǎn)生的固化性絕緣性聚氨 酯聚脲樹脂組合物層(II)的過度延伸所導(dǎo)致的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層欠缺隱 蔽性這樣的缺點(diǎn)。固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的凝膠百分?jǐn)?shù)優(yōu)選為50 85重 量％、更優(yōu)選為60 80重量％。當(dāng)固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的凝膠百分?jǐn)?shù)小于30重量％時(shí)， 即當(dāng)聚氨酯聚脲樹脂(C)的大半未反應(yīng)而殘留時(shí)，在加熱貼附于電路基板上時(shí)，由于固化 性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)過度延伸，而導(dǎo)致產(chǎn)生機(jī)械強(qiáng)度降低、和在高低差 異部露出固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)這樣的缺點(diǎn)。另一方面，當(dāng)固化性絕緣性 聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的凝膠百分?jǐn)?shù)超過90重量％時(shí)，該固化性絕緣性聚氨酯聚 脲樹脂組合物層(II)的流動(dòng)性被過度抑制，在制造固化性電磁波屏蔽性粘合性膜時(shí)，固化 性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)與剝離性膜1的密合性、和固化性絕緣性聚氨酯聚 脲樹脂組合物層(II)與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的密合性降低。為了能獲得凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物 層(II)，重要的是相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1摩爾，以吖丙啶基為0.05 4摩
35爾的范圍含有吖丙啶系固化劑(E)，優(yōu)選以0. 2 2摩爾的范圍含有，更優(yōu)選以0. 4 1摩 爾的范圍含有。當(dāng)相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1摩爾，吖丙啶系固化劑(E)的吖丙啶基 小于0. 05摩爾時(shí)，由于聚氨酯聚脲樹脂中的多數(shù)羧酸以未反應(yīng)的形式存在，因而凝膠百分 數(shù)小于30%。另外，當(dāng)相對(duì)于羧基1摩爾、吖丙啶基多于4摩爾時(shí)，由于吖丙啶基過度存在， 因而聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧酸幾乎全部與吖丙啶系固化劑(E)產(chǎn)生反應(yīng)，導(dǎo)致凝膠百 分?jǐn)?shù)超過90%。膜的方式(4)通過具有固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和含有吖丙啶系固 化劑(E)的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，可以維持下述效果，即，在固化后 呈柔軟的狀態(tài)且具有優(yōu)異的彎折特性，即使經(jīng)過PCT，導(dǎo)電性也不會(huì)降低，進(jìn)而還具有下述 的追加效果，即，在加熱壓合于被粘合物上時(shí)，粘合劑不會(huì)過度地滲出。本發(fā)明的膜的方式(4)中，上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和上述固 化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，除了導(dǎo)電性填料和吖丙啶系固化劑(E)的有無(wú) 以外，可以包含同一組成的聚氨酯聚脲樹脂組合物，或者也可以包含不同組成的聚氨酯聚 脲樹脂組合物。另外，上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和上述固化性絕緣性聚 氨酯聚脲樹脂組合物層(II)均呈未固化(固化前)的固體化了的干燥狀態(tài)，即使對(duì)于僅由 上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物 層(II)構(gòu)成的情況，由于整體呈膜狀，因此也不需要特別設(shè)置支撐體或載體，但如后所述， 也能夠以貼合于剝離性片的狀態(tài)保存。接著，對(duì)于本發(fā)明固化性電磁波屏蔽性粘合性膜方式(1) (4)的制造方法的具 體方式，進(jìn)行說(shuō)明。首先，根據(jù)膜的方式(1)的第1制造方法，在一剝離性膜(以下稱作為“剝離性膜 1”)的一個(gè)面上，將含有聚氨酯聚脲樹脂(C)和環(huán)氧樹脂(D)的固化性樹脂組合物進(jìn)行涂 布并干燥，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)；另外，在其它剝離性膜(以下稱作為“剝離性膜2”)的一個(gè)面上，將含有聚氨酯聚 脲樹脂(A)、環(huán)氧樹脂(B)和導(dǎo)電性填料的固化性導(dǎo)電性樹脂組合物進(jìn)行涂布并干燥，形成 固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)；接著，使固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物層(II)疊合?；蛘吒鶕?jù)膜的方式(1)的第2制造方法，在剝離性膜1的一個(gè)面上，涂布上述固化 性樹脂組合物并干燥，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)；在該固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上，涂布上述固化性導(dǎo)電性樹 脂組合物并干燥，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)，并在該固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑層(I)上疊合剝離性膜2。或者根據(jù)膜的方式(1)的第3制造方法，在剝離性膜2的一個(gè)面上，涂布上述固化 性導(dǎo)電性樹脂組合物并干燥，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)，在該固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上，涂布上述固化性樹脂組合物并干 燥，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，并在該固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹 脂組合物層(II)上疊合剝離性膜1。
36
根據(jù)所列舉的制造方法，對(duì)于本發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的方式(1)， 可以得到呈現(xiàn)剝離性膜2/固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)/固化性絕緣性聚氨酯聚 脲樹脂組合物層(II)/剝離性膜1/這種疊層狀態(tài)的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜。接著，對(duì)于本發(fā)明所使用的剝離性膜進(jìn)行說(shuō)明。剝離性膜1和剝離性膜2可以使用在單面或雙面進(jìn)行了脫模處理的膜、或在單面 或雙面涂布了粘合劑的膜等。脫模膜的基材可以列舉聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氟乙 烯、聚偏二氟乙烯、硬質(zhì)聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、尼龍、聚酰亞胺、聚苯乙烯、聚乙烯醇、乙 烯·乙烯醇共聚物、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚丁烯、軟質(zhì)聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚乙烯、聚 丙烯、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、或聚醋酸乙烯酯等的塑料片材等；玻璃紙、高級(jí)紙 (上質(zhì)紙)、牛皮紙、或銅版紙(二一卜紙)等紙類；各種無(wú)紡布、合成紙、或金屬箔、或?qū)⑺?們組合而成的復(fù)合膜等。脫模處理方法有在膜的單面或雙面上涂布脫模劑、或進(jìn)行物理性消光化處理的方法。脫模劑可使用聚乙烯、或聚丙烯等的烴系樹脂；高級(jí)脂肪酸或其金屬鹽、高級(jí)脂肪 酸皂、蠟、動(dòng)植物油脂、云母、滑石、硅氧烷系表面活性劑、硅油、有機(jī)硅樹脂、氟系表面活性 劑、氟樹脂、或含氟有機(jī)硅樹脂等。脫模劑的涂布方法可利用現(xiàn)有公知方式，例如凹版輥涂布方式、接觸輥涂布方 式、模壓涂布方式、唇口涂布方式('J , 二一卜方式)、間歇滾筒涂布方式(二 二一卜 方式)、刮刀涂布方式、輥式涂布方式、刀涂方式、噴涂方式、棒涂方式、旋涂方式、或浸涂方 式等方式來(lái)實(shí)施。固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物 層(II)的設(shè)置方法，可利用現(xiàn)有公知的涂布方法，例如凹版輥涂布方式、接觸輥涂布方 式、模壓涂布方式、唇口涂布方式、間歇滾筒涂布方式、刮刀涂布方式、輥式涂布方式、刀涂 方式、噴涂方式、棒涂方式、旋涂方式、或浸涂方式等方式來(lái)實(shí)施。并且，如下所述，被覆固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的剝離性膜2，一般 在固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)固化前剝離，因此只要具有與未固化狀態(tài)的固化 性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的剝離性，也可以使用未特別進(jìn)行剝離處理的膜(例如 聚乙烯膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜)。另外，被覆固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層 (II)的剝離性膜1，一般來(lái)說(shuō)在將固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)固化后剝 離，因而只要具有與固化后的聚氨酯聚脲層的剝離性，也可以使用未特別進(jìn)行剝離處理的 膜(例如聚乙烯膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜)。接著，對(duì)固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的方式(2)進(jìn)行說(shuō)明。根據(jù)膜的方式(2)的第1制造方法，在剝離性膜1的一個(gè)面上，涂布含有聚氨酯聚 脲樹脂(C)、環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(E)的固化性樹脂組合物并干燥，形成固化性 絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)；另外，在剝離性膜2的一個(gè)面上，涂布含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、環(huán)氧樹脂(B)和
導(dǎo)電性填料的固化性導(dǎo)電性樹脂組合物并干燥，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層 ⑴；
接著，將固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物層(II)疊合?；蛘撸鶕?jù)膜的方式(2)的第2制造方法，在剝離性膜1的一個(gè)面上，涂布上述固 化性樹脂組合物并進(jìn)行干燥，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)；在該固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上，涂布上述固化性導(dǎo)電性樹 脂組合物，并干燥，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)，在該固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑層(I)上疊合剝離性膜2?；蛘?，根據(jù)膜的方式(2)的第3制造方法，在剝離性膜2的一個(gè)面上，涂布上述固 化性導(dǎo)電性樹脂組合物并進(jìn)行干燥，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)；在該固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上，涂布上述固化性樹脂組合物并進(jìn) 行干燥，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，在該固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)上疊合剝離性膜1?？梢赃x擇得到固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)時(shí)的干燥條件，和將固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕 緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)疊合的條件，以使該固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組 合物層(II)形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的半固化狀態(tài)。例如作為得到固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)時(shí)的干燥條件，是溶劑可充分揮發(fā)，且聚氨酯聚脲樹脂(C)的羧酸與吖 丙啶系固化劑(E)可發(fā)生反應(yīng)的條件，優(yōu)選在50°C 150°C加熱干燥10秒 5分鐘左右， 更優(yōu)選在70°C 120°C加熱干燥30秒 3分鐘左右。另外，從易于維持由吖丙啶系固化劑(E)形成的半固化狀態(tài)的固化性絕緣性聚氨 酯聚脲樹脂組合物層(II)的固化狀態(tài)的角度考慮，優(yōu)選將分別形成的固化性導(dǎo)電性聚氨 酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)疊合，得到固化性電磁 波屏蔽性粘合性膜的方法。此時(shí)，固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性 聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，優(yōu)選在溫度為40°c 120°C、壓力為0. 1 5MPa、時(shí)間為 0. 5秒 60秒左右的條件下進(jìn)行疊合而一體化。對(duì)于本發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的方式(2)，利用所列舉的制造方法， 可以得到呈現(xiàn)剝離性膜2/固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)/固化性絕緣性聚氨酯聚 脲樹脂組合物層(II)/剝離性膜1/這種疊層狀態(tài)的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜。下面，對(duì)固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的方式(3)進(jìn)行說(shuō)明。根據(jù)膜的方式(3)的第1制造方法，例如在剝離性膜1的一個(gè)面上，涂布含有聚氨 酯聚脲樹脂(C)、環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(F)的固化性樹脂組合物，并進(jìn)行干燥，形 成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)；另外，在剝離性膜2的一個(gè)面上，涂布含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、環(huán)氧樹脂(B)、吖 丙啶系固化劑(E)和導(dǎo)電性填料的固化性導(dǎo)電性樹脂組合物，并進(jìn)行干燥，形成固化性導(dǎo) 電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)；接著，將固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物層(II)疊合?；蛘?，根據(jù)膜的方式(3)的第2制造方法，在剝離性膜1的一個(gè)面上，涂布上述固
38化性樹脂組合物，并干燥，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)；在該固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上，涂布上述固化性導(dǎo)電性樹 脂組合物，并干燥，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)，在該固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑層(I)上疊合剝離性膜2。或者，根據(jù)膜的方式(3)的第3制造方法，在剝離性膜2的一個(gè)面上，涂布上述固 化性導(dǎo)電性樹脂組合物，并進(jìn)行干燥，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)；在該固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上，涂布上述固化性樹脂組合物，并 進(jìn)行干燥，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，在該固化性絕緣性聚氨酯聚 脲樹脂組合物層(II)上疊合剝離性膜1。可以選擇得到固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)時(shí)的干燥條件，和將固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)與固化性絕 緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)疊合的條件，以使固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層
(1)、和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的 半固化狀態(tài)。另外，干燥條件或固化條件等可以用與固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的方式
(2)的制造方法同樣的條件進(jìn)行。對(duì)于本發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的方式(3)，利用所列舉的制造方法， 可以得到呈現(xiàn)剝離性膜2/固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)/固化性絕緣性聚氨酯聚 脲樹脂組合物層(II)/剝離性膜1/這種疊層狀態(tài)的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜。接著，對(duì)固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的方式(4)進(jìn)行說(shuō)明。根據(jù)膜的方式(4)的第1制造方法，例如在剝離性膜1的一個(gè)面上，涂布含有聚氨 酯聚脲樹脂(C)和環(huán)氧樹脂(D)的固化性樹脂組合物并進(jìn)行干燥，形成固化性絕緣性聚氨 酯聚脲樹脂組合物層(II)；另外，在剝離性膜2的一個(gè)面上，涂布含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、環(huán)氧樹脂(B)、吖 丙啶系固化劑(E)和導(dǎo)電性填料的固化性導(dǎo)電性樹脂組合物并進(jìn)行干燥，形成固化性導(dǎo)電 性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)；接著，將固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物層(II)疊合?；蛘?，根據(jù)膜的方式(4)的第2制造方法，在剝離性膜1的一個(gè)面上，涂布上述固 化性樹脂組合物，并干燥，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)；在該固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上，涂布上述固化性導(dǎo)電性樹 脂組合物的涂布，并干燥，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)，在該固化性導(dǎo)電性 聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上疊合剝離性膜2?；蛘撸鶕?jù)膜的方式(4)的第3制造方法，在剝離性膜2的一個(gè)面上，涂布上述固 化性導(dǎo)電性樹脂組合物并進(jìn)行干燥，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)；在該固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上，涂布上述固化性樹脂組合物并進(jìn) 行干燥，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，在該固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)上疊合剝離性膜1?？梢赃x擇得到固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、固化性絕緣性聚氨酯聚脲 樹脂組合物層(II)時(shí)的干燥條件，和將固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)與固化性絕
39緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)疊合的條件，以使固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層
(I)形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的半固化狀態(tài)。并且，干燥條件、固化條件等，可以用 與固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的方式(2)的制造方法相同的條件來(lái)進(jìn)行。對(duì)于本發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的方式(4)，利用所列舉的制造方法， 可以得到呈現(xiàn)剝離性膜2/固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)/固化性絕緣性聚氨酯聚 脲樹脂組合物層(II)/剝離性膜1/這種疊層狀態(tài)的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜。進(jìn)而，對(duì)本發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的使用方法的具體方式進(jìn)行說(shuō) 明。固化性電磁波屏蔽性粘合性膜優(yōu)選采用剝離性膜2/固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘 合劑層(I)/固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)/剝離性膜1/這樣的疊層狀態(tài)， 將剝離性膜2從上述固化性電磁波屏蔽性粘合性膜上剝落，而使固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲 粘合劑層(I)露出。使該固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)疊合于被粘合物上，通過 加熱，使固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層
(II)中的、聚氨酯聚脲樹脂㈧和環(huán)氧樹脂⑶、聚氨酯聚脲樹脂(C)和環(huán)氧樹脂⑶反應(yīng)， 使兩層(I)、(II)固化。在接觸界面附近，也有聚氨酯聚脲樹脂(A)和環(huán)氧樹脂(D)、聚氨 酯聚脲樹脂(C)和環(huán)氧樹脂(B)發(fā)生反應(yīng)的情況。在兩層(I)、(II)固化后，通過將剝離性 膜1剝離，可使被粘合物與電磁波阻隔。并且，優(yōu)選下述使用方式，S卩，在使固化性電磁波屏蔽性粘合性膜疊合于被粘合物 上之后，將剝離性膜1剝離，然后加熱上述兩層(I)、(II)，進(jìn)行固化。作為可貼合本發(fā)明的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的被粘合物，代表例可以列舉 例如能承受反復(fù)彎折的撓性印刷線路板。當(dāng)然，也可以應(yīng)用于剛性印刷布線板。使用上述固化性電磁波屏蔽性粘合性膜和使用例如印刷布線板作為被粘合物制 成的電磁波屏蔽物，可以優(yōu)選用于例如移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)等的物品。
實(shí)施例接著，列舉實(shí)施例更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。在實(shí)施例和 比較例中，“份”和“ ％ ”分別指“重量份”和“重量％ ”。另外，實(shí)施例中所述的聚氨酯聚脲樹脂的重均分子量和聚酯樹脂的數(shù)均分子量， 是用GPC測(cè)定求得的聚苯乙烯換算的重均分子量和數(shù)均分子量，GPC測(cè)定的條件如下。裝置ShodexGPC System-21 (昭和電工制)色譜柱ShodexKF-802、KF-803L、KF-805L(昭和電工制)合計(jì)3根連接使用。溶劑四氫呋喃流速1.0mL/min溫度40°C試樣濃度0.3重量％試樣注入量100 μ L[聚氨酯聚脲樹脂㈧、(C)的合成][合成例1]
在具有攪拌機(jī)、溫度計(jì)、回流冷凝器、滴加裝置和氮導(dǎo)入管的反應(yīng)容器中，裝入由 己二酸、對(duì)苯二甲酸和3-甲基-1，5-戊二醇得到的數(shù)均分子量(以下稱作為“Mn”)= 1006 的二醇414份、二羥甲基丁酸8份、異佛爾酮二異氰酸酯145份和甲苯40份，在氮環(huán)境下在 90°C反應(yīng)3小時(shí)。向其中添加甲苯300份，得到在末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物的 溶液。接著，在異佛爾酮二胺27份、二正丁胺3份、2-丙醇342份和甲苯576份的混合物 中，添加所得聚氨酯預(yù)聚物的溶液816份，在70°C使其反應(yīng)3小時(shí)，得到重均分子量(以下 稱作為“Mw”)= 54，000、酸值為5mgK0H/g的聚氨酯聚脲樹脂溶液。向其中添加甲苯144 份、2-丙醇72份，得到不揮發(fā)組分為30%的聚氨酯聚脲樹脂溶液(A-I)〔或(C-1)〕。[合成例2]在具有攪拌機(jī)、溫度計(jì)、回流冷凝器、滴加裝置和氮導(dǎo)入管的反應(yīng)容器中，裝入由 己二酸、3-甲基-1，5-戊二醇和1，6-己烷碳酸酯二醇(1，6- —寸 > 力一#才、一卜夕才一 ^ )得到的Mn = 981的二醇390份、二羥甲基丁酸16份、異佛爾酮二異氰酸酯158份和甲 苯40份，在氮環(huán)境下在90°C反應(yīng)3小時(shí)。向其中添加甲苯300份，得到在末端具有異氰酸 酯基的聚氨酯預(yù)聚物的溶液。接著，在異佛爾酮二胺29份、二正丁胺3份、2-丙醇342份 和甲苯576份的混合物中，添加所得聚氨酯預(yù)聚物的溶液814份，在70°C反應(yīng)3小時(shí)，得到 Mw = 43，000、酸值為10mgK0H/g的聚氨酯聚脲樹脂的溶液。向其中添加甲苯144份、2-丙 醇72份，得到不揮發(fā)組分為30%的聚氨酯聚脲樹脂溶液(A-2)〔或(C-2)〕。[合成例3]在具有攪拌機(jī)、溫度計(jì)、回流冷凝器、滴加裝置和氮導(dǎo)入管的反應(yīng)容器中，裝入由 己二酸和3-甲基-1，5-戊二醇得到的Mn = 1002的二醇352份、二羥甲基丁酸32份、異佛 爾酮二異氰酸酯176份和甲苯40份，在氮環(huán)境下在90°C反應(yīng)3小時(shí)。向其中添加甲苯300 份，得到在末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物的溶液。接著，在異佛爾酮二胺32份、二正 丁胺4份、2-丙醇342份和甲苯576份的混合物中，添加所得聚氨酯預(yù)聚物的溶液810份，在 70°C使其反應(yīng)3小時(shí)，得到Mw = 35，000、酸值為21mgK0H/g的聚氨酯聚脲樹脂的溶液。向 其中添加甲苯144份、2-丙醇72份，得到不揮發(fā)組分為30%的聚氨酯聚脲樹脂溶液(A-3) 〔或(C-3)〕。[合成例4]在具有攪拌機(jī)、溫度計(jì)、回流冷凝器、滴加裝置和氮導(dǎo)入管的反應(yīng)容器中，裝入由 己二酸、3-甲基-1，5-戊二醇和1，6_己烷碳酸酯二醇得到的Mn = 981的二醇432份、異佛 爾酮二異氰酸酯137份和甲苯40份，在氮環(huán)境下在90°C反應(yīng)3小時(shí)。向其中添加甲苯300 份，得到在末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物的溶液。接著，在異佛爾酮二胺25份、二正 丁胺3份、2-丙醇342份和甲苯576份的混合物中，添加所得聚氨酯預(yù)聚物的溶液818份， 在70°C使其反應(yīng)3小時(shí)，得到Mw = 48，000、酸值為0mgK0H/g的聚氨酯聚脲樹脂的溶液。向 其中添加甲苯144份、2-丙醇72份，得到不揮發(fā)組分為30%的聚氨酯聚脲樹脂溶液(A-4) 〔或(C-4)〕。[聚酯樹脂(P-I)的合成][合成例5]在具有攪拌機(jī)、溫度計(jì)、氮?dú)鈱?dǎo)入管和回流脫水裝置的燒瓶中，裝入對(duì)苯二甲酸二 甲酯184. 4份、新戊二醇94. 8份、乙二醇94. 2份、2-甲基_1，3_丙二醇54. 7份和醋酸鋅
410. 035份。將原料進(jìn)行加熱溶融，待呈可攪拌狀態(tài)后開始攪拌，一邊在常壓下將餾出的甲醇 排除到反應(yīng)系統(tǒng)外，一邊用3小時(shí)從170°C緩慢升溫至220°C，在220°C保持1小時(shí)。將內(nèi) 溫暫時(shí)冷卻至170°C，添加己二酸92. 6份、間苯二甲酸65. 8份和1，4-環(huán)己烷二羧酸113. 6 份，一邊在常壓下將餾出的水排除到反應(yīng)系統(tǒng)外，一邊用3小時(shí)升溫至240°C，進(jìn)而保持在 2400C，持續(xù)進(jìn)行反應(yīng)直至生成物酸值為15mgK0H/g。接著，將裝置改為真空減壓裝置，并加入鈦酸四丁酯0. 06份，在240°C的溫度、2托 的減壓下持續(xù)反應(yīng)6小時(shí)后，再取出放于聚氟乙烯樹脂制容器中。該樹脂的數(shù)均分子量為18000，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為27°C。接著，相對(duì)于得到的聚酯樹脂100份，添加甲苯100份并溶解。接著，在各自的燒瓶 中添加乙二醇雙偏苯三酸酯二酐(工f > > ^」^一> Ε ^卜U ^ U〒一卜二無(wú)水物)5 份，在100°C的溫度下反應(yīng)5小時(shí)，得到Mw = 24，000、酸值為14mgK0H/g的聚酯樹脂溶液。 在其中添加甲苯進(jìn)行稀釋，得到不揮發(fā)組分為30%的具有羧基的聚酯樹脂的溶液(P-I)。[實(shí)施例1]相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂溶液(A-I) 333份，添加環(huán)氧樹脂(B_l) 20份，得到粘合 樹脂組合物。相對(duì)于該粘合樹脂組合物353份，添加導(dǎo)電性填料(福田金屬箔粉工業(yè)制 “AgXF-301” ) 180份并進(jìn)行攪拌混合，得到相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂和環(huán)氧樹脂(B-I)合計(jì) 100重量份，含有導(dǎo)電性填料150份的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑。另外，相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂溶液(C-I) 333份，添加環(huán)氧樹脂(D_l) 20份，得到絕 緣性樹脂組合物1。接著，剝離性膜2是對(duì)厚度為75 μ m的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜的一個(gè)面實(shí)施了 剝離處理的膜，在其剝離處理面上涂布固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑，并干燥，得到干燥 膜厚為8 μ m的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑(I)。另外，剝離性膜1是對(duì)厚度為50 μ m的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜的一個(gè)面進(jìn)行 了剝離處理過的膜，在其剝離處理面上涂布絕緣性樹脂組合物，并干燥，形成干燥膜厚為 15 μ m的固化性絕緣性樹脂組合物(II)。使設(shè)置在剝離性膜2上的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)面、和設(shè)置在剝 離性膜1上的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)面進(jìn)行貼合，得到固化性電磁波 屏蔽性粘合性膜。[實(shí)施例2 13]與實(shí)施例1同樣，使用表1和表2所示種類和量的聚氨酯聚脲樹脂溶液、環(huán)氧樹脂 和導(dǎo)電性填料，調(diào)制固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑以及固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組 合物，制作固化性電磁波屏蔽性粘合性膜。[實(shí)施例14 28]與實(shí)施例1同樣，使用表3和表4所示種類和量的聚氨酯聚脲樹脂溶液、環(huán)氧樹 脂、導(dǎo)電性填料、吖丙啶系固化劑，調(diào)制固化性導(dǎo)電性粘合劑以及固化性絕緣性樹脂組合 物，制作固化性電磁波屏蔽性粘合性膜。[實(shí)施例29 45]與實(shí)施例1同樣，使用表5和表6所示種類和量的聚氨酯聚脲樹脂溶液、環(huán)氧樹脂 和導(dǎo)電性填料，調(diào)制固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑以及固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組
42合物，制作固化性電磁波屏蔽性粘合性膜。[實(shí)施例46 61]與實(shí)施例1同樣，使用表7和表8所示種類和量的聚氨酯聚脲樹脂溶液、環(huán)氧樹 脂、導(dǎo)電性填料和吖丙啶系固化劑，調(diào)制固化性導(dǎo)電性粘合劑以及固化性絕緣性樹脂組合 物，制作固化性電磁波屏蔽性粘合性膜。[比較例1 7和11]與實(shí)施例1同樣，使用表9和表10所示種類和量的聚氨酯聚脲樹脂溶液、環(huán)氧樹 脂和導(dǎo)電性填料，調(diào)制固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑以及固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物，制作電磁波屏蔽性粘合性膜。[比較例8]除了使用合成例5所制得的具有羧基的聚酯樹脂的溶液(P-I) 333份來(lái)代替聚氨 酯聚脲樹脂溶液(C-I) 333份，并在剝離性膜1的剝離處理面上設(shè)置厚度為15 μ m的固化性 絕緣性樹脂組合物層(II)以外，其它與實(shí)施例1同樣來(lái)制作電磁波屏蔽性粘合性膜。[比較例9 10]除了使用聚苯硫膜(比較例9)、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(比較例10)來(lái)代替 實(shí)施例1所使用的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)以外，其它與實(shí)施例1同樣 來(lái)制作電磁波屏蔽膜。[比較例12 20]與實(shí)施例14同樣，使用表11和表12所示種類和量的聚氨酯聚脲樹脂溶液、環(huán)氧 樹脂、導(dǎo)電性填料和吖丙啶系固化劑，調(diào)制固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑以及固化性絕 緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物，制作電磁波屏蔽性粘合性膜。[比較例21]除了使用合成例5制得的具有羧基的聚酯樹脂的溶液(P-I) 333份來(lái)代替聚氨酯 聚脲樹脂溶液(C-I) 333份，并在剝離性膜1的剝離處理面上設(shè)置厚度為15 μ m的固化性絕 緣性樹脂組合物層(II)以外，其它與實(shí)施例14同樣來(lái)制作電磁波屏蔽性粘合性膜。[比較例22 23]除了使用聚苯硫膜(比較例22)、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(比較例23)來(lái)代替 實(shí)施例14所使用的膜狀固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)以外，其它與實(shí)施例 14同樣來(lái)制作電磁波屏蔽膜。[比較例24 31]與實(shí)施例29相同，使用表13和表14所示種類和量的聚氨酯聚脲樹脂溶液、環(huán)氧 樹脂和導(dǎo)電性填料，調(diào)制導(dǎo)電性粘合劑，制作電磁波屏蔽性粘合性膜。[比較例32 33]除了使用合成例5制得的具有羧基的聚酯樹脂的溶液(P-I) 333份來(lái)代替聚氨酯 聚脲樹脂溶液(C-I) 333份，且在比較例32中不使用吖丙啶系固化劑，在比較例33中使用 吖丙啶系固化劑，并在剝離性膜1的剝離處理面上設(shè)置厚度為15 μ m的固化性絕緣性樹脂 組合物層(II)以外，其它與實(shí)施例29同樣來(lái)制得電磁波屏蔽性粘合性膜。[比較例34 35]除了使用聚苯硫膜(比較例34)、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(比較例35)來(lái)代替實(shí)施例29中使用的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)以外，其它與實(shí)施例29同 樣來(lái)制得電磁波屏蔽膜。[比較例36 44]與實(shí)施例46同樣，使用表15和表16所示種類和量的聚氨酯聚脲樹脂溶液、環(huán)氧 樹脂、導(dǎo)電性填料和吖丙啶系固化劑，調(diào)制固化性導(dǎo)電性粘合劑以及固化性絕緣性樹脂組 合物，制作固化性電磁波屏蔽性粘合性膜。[比較例45 46]除了使用合成例5制得的具有羧基的聚酯樹脂溶液(P-I) 333份來(lái)代替聚氨酯聚 脲樹脂溶液(C-l)333份，且在比較例45中不使用吖丙啶系固化劑，在比較例46中使用吖 丙啶系固化劑，并在剝離性膜1的剝離處理面上設(shè)置厚度為15 μ m的固化性絕緣性樹脂組 合物層(II)以外，其它與實(shí)施例46同樣，制得電磁波屏蔽性粘合性膜。[比較例47 48]除了使用聚苯硫膜(比較例47)、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(比較例48)來(lái)代替 實(shí)施例46中使用的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)以外，其它與實(shí)施例46同 樣來(lái)制作電磁波屏蔽膜。對(duì)于各實(shí)施例和各比較例所得到的具有剝離性膜的固化性電磁波屏蔽性粘合性 膜(或電磁波屏蔽膜)，用以下方法來(lái)評(píng)價(jià)聚酰亞胺膜粘合性、耐熱性、耐彎折性和壓裂(以 下稱作為“PCT”)耐性。結(jié)果示于表1 表16。(1)聚酰亞胺膜粘合性的評(píng)價(jià)準(zhǔn)備寬度為10mm、長(zhǎng)度為70mm的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜(或電磁波屏蔽 膜)，將剝離性膜2剝離，并在露出的固化性導(dǎo)電性粘合劑層上以150°C、1. OMPa和30min的 條件壓合厚度為50μπι的聚酰亞胺膜(東>·〒二求 > 公司制“力卜> 200ΕΝ”)，使導(dǎo)電 性粘合劑層⑴和膜狀絕緣性組合物(II)固化。在壓合后，為了測(cè)定用的補(bǔ)強(qiáng)，將剝離性膜1除去，在露出的固化了的膜狀絕緣層 上，使用聚氨酯聚脲系粘合片，以150°C、lMPa和30min的條件壓合上述聚酰亞胺膜擔(dān)載體。在23°C相對(duì)濕度為50%的環(huán)境下，以拉伸速度為50mm/min和剝離角度為90°的 條件，將固化了的導(dǎo)電性粘合劑層和聚酰亞胺膜之間剝離，并將剝離力的中心值記作聚酰 亞胺膜粘合強(qiáng)度(N/em)。要說(shuō)明的是，對(duì)于比較例11和12的情況，并未進(jìn)行測(cè)定用的補(bǔ)強(qiáng)。(2)耐熱性的評(píng)價(jià)準(zhǔn)備寬度為10mm、長(zhǎng)度為60mm的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜(或電磁波屏蔽 膜)，將剝離性膜2剝離，在露出的固化性導(dǎo)電性粘合劑層(I)上，以150°C、lMPa和30min 的條件壓合厚度為50μπι的聚酰亞胺膜(東>·〒二求 > 公司制“力卜> 200ΕΝ”)，使導(dǎo) 電性粘合劑層⑴和膜狀絕緣性組合物(II)固化。在壓合后，將剝離性膜1除去，在180°C的電烘箱中加熱處理3min，接著在280°C的 電烘箱中加熱處理90sec。目視觀察加熱處理后的試樣外觀，評(píng)價(jià)有無(wú)出現(xiàn)發(fā)泡、翹起和/ 或剝離等外觀不良的情況。分別各進(jìn)行5次試驗(yàn)，并用產(chǎn)生外觀不良的次數(shù)進(jìn)行評(píng)價(jià)。〇未產(chǎn)生外觀不良
44
Δ 產(chǎn)生外觀不良，在2次以內(nèi)X 產(chǎn)生外觀不良，達(dá)到3次以上(3)耐彎折性的評(píng)價(jià)從寬度為6mm、長(zhǎng)度為120mm的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜(或電磁波屏蔽膜) 剝?nèi)冸x性膜2，將露出的固化性導(dǎo)電性粘合劑層(I)以150°C、lMPa和30min的條件，壓合 在另外制作的撓性印刷線路板(在厚度為25 μ m的聚酰亞胺膜上形成包含厚度為12 μ m的 銅箔的電路圖案，進(jìn)而在電路圖案上層疊具有粘合劑且厚度為40 μ m的覆蓋膜而成的布線 板)的覆蓋膜面上，使導(dǎo)電性粘合劑層(I)和膜狀絕緣性組合物(II)固化。將剝離性膜1除去，以曲率半徑為0. 38mm、負(fù)荷為500g和速度為180次/min的條 件，驅(qū)動(dòng)MIT彎折試驗(yàn)機(jī)，并通過直到電路圖案出現(xiàn)斷線為止的次數(shù)，來(lái)進(jìn)行耐彎折性的評(píng) 價(jià)。評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)如下所述〇3000次以上Δ 1500次以上、小于3000次X 小于 1500 次(4)固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的PCT耐性的評(píng)價(jià)從寬度為20mm、長(zhǎng)度為50mm的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜(或電磁波屏蔽膜) 上剝?nèi)冸x性膜2，并將露出的固化性導(dǎo)電性粘合劑層(I)以150°C、lMPa和30min的條 件，壓合在另外制作的撓性印刷線路板(在厚度為12. 5μπι的聚酰亞胺膜上，形成包含厚 度為18 μ m的銅箔、且未進(jìn)行電連接的電路2A、2B，在電路2A上層疊具有粘合劑且厚度為 37. 5 μ m，并具有直徑為1.6mm的通孔的覆蓋膜而成的布線板)上，使導(dǎo)電性粘合劑層(I) 和膜狀絕緣性組合物(II)固化(參照?qǐng)D1)。壓合后，將剝離性膜1除去，使用三菱化學(xué)制“LORESTA GP”四探針探針(四探針” 口一義)，在PCT (121°C、100 % RH和2氣壓)前后測(cè)定圖1 (3)所示的2A-2B間的電阻值。 評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)如下所示〇小于 500m ΩΔ :500ι Ω 以上、小于 ΙΟΟΟΙ ΩX :1000m Ω 以上(5)延性試驗(yàn)將厚度為125μπκ寬度為20mm、長(zhǎng)度為30mm的“小”聚酰亞胺膜(A)，放置于寬度 為50mm、長(zhǎng)度為50mm的“大”聚酰亞胺膜(B)的大致中央處。準(zhǔn)備寬度為50mm、長(zhǎng)度為60mm的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜(或電磁波屏蔽 膜)，將剝離性膜2剝離，利用露出的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)，將包括整個(gè)上 述“小”聚酰亞胺膜(A)在內(nèi)的上述“大”聚酰亞胺膜(B)的整個(gè)面覆蓋，以150°C、lMPa和 30min的條件進(jìn)行壓合，使固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯 聚脲樹脂組合物層(II)固化。在壓合后，將剝離性膜1除去，用肉眼和50倍顯微鏡透過固化后的電磁波屏蔽膜 絕緣層觀察夾在固化后的電磁波屏蔽膜與上述“大”聚酰亞胺膜(B)之間的上述“小”聚酰 亞胺膜(A)的各邊部分(由高低差異導(dǎo)致的突起部分)，并評(píng)價(jià)透過固化后的導(dǎo)電性粘合劑 層觀察到由高低差異導(dǎo)致的突起部分的程度。
45
〇通過肉眼和顯微鏡均不能透過導(dǎo)電性粘合劑層觀察到。Δ 用肉眼不能透過導(dǎo)電性粘合劑層觀察到，但用顯微鏡能夠透過導(dǎo)電性粘合劑
層觀察到。X 通過肉眼和顯微鏡均不能透過導(dǎo)電性粘合劑層觀察到。(6)粘合劑層的滲出性的評(píng)價(jià)在厚度為50 μ m的聚酰亞胺膜(東> ·尹二水。> 公司制“力卜> 200EN，，)的一 個(gè)面上，涂布各實(shí)施例和各比較例所記載的各固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑組合物，使 用電烘箱，在100°c進(jìn)行2分鐘的干燥，形成干燥膜厚為8 μ m的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘 合劑層(I)，利用鑿孔機(jī)在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和聚酰亞胺膜中，貫 穿形成直徑為5mm的孔。另外，在厚度為50 μ m的聚酰亞胺膜(東> ·尹二水。>公司制“力卜> 200EN，，) 的一個(gè)面上，涂布各實(shí)施例和各比較例所記載的各固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物， 使用電烘箱，在100°c進(jìn)行2分鐘的干燥，形成干燥膜厚為15 μ m的固化性絕緣性聚氨酯聚 脲組合物層(II)。接著，將已開孔的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和固化性絕緣性聚氨酯 聚脲樹脂組合物層(II)疊合，并在150°C、1.0MPa和30min的條件下進(jìn)行壓合處理。在壓 合處理后，使用放大鏡觀察固化后的導(dǎo)電性粘合劑層的孔部分，測(cè)定固化時(shí)的導(dǎo)電性粘合 劑的滲出量。評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)如下所示〇導(dǎo)電性粘合劑層滲出量小于0. Imm,即固化后的粘合劑層⑴的孔直徑超過 4. 8mm。X 導(dǎo)電性粘合劑層的滲出量為0. Imm以上，即固化后的粘合劑層⑴的孔直徑為 4. 8mm以下。
權(quán)利要求
固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，其特征在于，上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)和具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)，且相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份，含有導(dǎo)電性填料10～700重量份，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)與多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500～8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲樹脂(C)和具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)與多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500～8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到。
2.固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其具有凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性導(dǎo)電 性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，其特征在于，固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)由固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑形成，該固 化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑含有聚氨酯聚脲樹脂㈧、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂 (B)、相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為10 700 重量份的導(dǎo)電性填料、和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異 氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰 酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物 以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到， 所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂㈧中的羧基1摩爾、吖丙啶基為 0. 05 4摩爾的量含有，上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲樹脂(C)、和具有2 個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(c4)和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(Cl)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到。
3.固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固 化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，且凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％，其特征在于，上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)由固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑形成， 該固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧 樹脂(B)、相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電性填料和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂㈧通過使末端具有 異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異 氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合 物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得 到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂㈧中的羧基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有，上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)由具有膜形成能力的固化性絕緣性 聚氨酯聚脲樹脂組合物形成，該固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹脂 (C)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(F)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C) 通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到， 所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(cl)、除含 羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3) 進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(F)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1 摩爾，吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有。
4.固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和 凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，其特征在于，上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán) 氧基的環(huán)氧樹脂(B)和導(dǎo)電性填料，且相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B) 的合計(jì)100重量份，含有導(dǎo)電性填料10 700重量份，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末 端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端 具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二 醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反 應(yīng)而得到，上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)由具有膜形成能力的固化性絕緣性 聚氨酯聚脲樹脂組合物形成，該固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹脂 (C)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C) 通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到， 所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(c 1)、除含 羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3) 進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1 摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在 固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)中，相對(duì)于聚氨酯聚脲樹脂(A) 100重量份，含有環(huán) 氧樹脂(B) 3 200重量份，且在固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)中，相對(duì)于聚 氨酯聚脲樹脂(C) 100重量份，含有環(huán)氧樹脂(D)3 200重量份。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在固化性絕緣 性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的、不與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)接觸的表 面上層合剝離性膜1。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在固化性導(dǎo)電 性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的、不與固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)接觸的表 面上層合剝離性膜2。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在固化性導(dǎo)電 性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的、不與固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)接觸的表 面上層合剝離性膜2，且在固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的、不與固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)接觸的表面上層合剝離性膜1。
9.固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的工 序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲樹脂(C)和具有2個(gè) 以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(c4)和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得 >到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯 預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(cl)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子 量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；在剝離性膜2的一個(gè)表面上形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序，所述 固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的 環(huán)氧樹脂(B)、和相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為 10 700重量份的導(dǎo)電性填料，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；以及使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物層(II)疊合的工序。
10.固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的工 序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲樹脂(C)和具有2 個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(cl)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚 脲粘合劑層⑴的工序，所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層⑴含有聚氨酯聚脲樹脂 (A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、和相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹 脂⑶的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電性填料，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過 使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述 末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基 的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn) 行反應(yīng)而得到；以及在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上疊合剝離性膜2的工序。
11.固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜2的一個(gè)表面上，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序，所述 固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的 環(huán)氧樹脂(B)、和相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為 10 700重量份的導(dǎo)電性填料，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(a4)和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物層(II)的工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲 樹脂(C)和具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有 異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異 氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(cl)、除含羧基的二醇化合 物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得 到；以及在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上疊合剝離性膜1的工序。
12.固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的工 序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲樹脂(C)和具有2個(gè) 以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯 預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(cl)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子 量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；在剝離性膜2的一個(gè)表面上，由固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑形成凝膠百分?jǐn)?shù)為 30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序，所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上述聚 氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電性填 料、和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂㈧通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯 預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù) 聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量 為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化 劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量 含有；以及將上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物層(II)疊合的工序。
13.固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的工 序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲樹脂(C)、和具有2 個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(cl)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上，由固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲 粘合劑形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工 序，所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份 為10 700重量份的導(dǎo)電性填料、和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)由末端 具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具 有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇 化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng) 而得到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1摩爾、吖丙 啶基為0. 05 4摩爾的量含有；以及在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上疊合剝離性膜2的工序。
14.固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜2的一個(gè)表面上，由固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑形成凝膠百分?jǐn)?shù)為 30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序，所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上述聚 氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電性填 料、和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂㈧通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯 預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù) 聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量 為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化 劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量 含有；在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上，形成固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物層(II)的工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲 樹脂(C)、和具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具 有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有 異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(cl)、除含羧基的二醇化 合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而 得到；以及在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上疊合剝離性膜1的工序。
15.凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上，由具有膜形成能力的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合 物形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的工 序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹脂(C)、具有2個(gè)以上環(huán) 氧基的環(huán)氧樹脂(D)、和吖丙啶系固化劑(F)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異 氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰 酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(cl)、除含羧基的二醇化合物 以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到， 所述吖丙啶系固化劑(F)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為 0. 05 4摩爾的量含有；在剝離性膜2的一個(gè)表面上，由固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序，所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上述聚 氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電性填 料和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯 預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù) 聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量 為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化 劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量 含有；以及將上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物層(II)疊合的工序。
16.凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上，由具有膜形成能力的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合 物形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的工 序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹脂(C)、具有2個(gè)以上環(huán) 氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(F)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異 氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰 酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(cl)、除含羧基的二醇化合物 以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到， 所述吖丙啶系固化劑(F)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為 0. 05 4摩爾的量含有；在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上，形成包含固化性導(dǎo)電性聚氨 酯聚脲粘合劑的凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的 工序，所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧 基的環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份 為10 700重量份的導(dǎo)電性填料、和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使 末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末 端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的 二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行 反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1摩爾、 吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有；以及在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上疊合剝離性膜2的工序。
17.凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜2的一個(gè)表面上，由固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑形成凝膠百分?jǐn)?shù)為 30 90重量％的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序，所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯 聚脲粘合劑含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、相對(duì)于上述聚 氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電性填料和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯 預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù) 聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量 為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化 劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量 含有；在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上，由具有膜形成能力的固化性絕緣性 聚氨酯聚脲樹脂組合物形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹 脂組合物層(II)的工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹脂 (C)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(F)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C) 通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到， 所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(cl)、除含 羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3) 進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(F)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1 摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有；以及在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上疊合剝離性膜1的工序。
18.固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上，由具有膜形成能力的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合 物形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的工 序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹脂(C)、具有2個(gè)以上環(huán) 氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異 氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰 酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(cl)、除含羧基的二醇化合物 以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到， 所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為 0. 05 4摩爾的量含有；在剝離性膜2的一個(gè)表面上，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序，所述 固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的 環(huán)氧樹脂(B)、以及相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份 為10 700重量份的導(dǎo)電性填料，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的 聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均 分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；以及將上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)、和上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂 組合物層(II)疊合的工序。
19.固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜1的一個(gè)表面上，由具有膜形成能力的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合 物形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)的工 序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹脂(C)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異 氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰 酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(cl)、除含羧基的二醇化合物 以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到， 所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1摩爾、吖丙啶基為 0. 05 4摩爾的量含有；在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚 脲粘合劑層⑴的工序，所述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層⑴含有聚氨酯聚脲樹脂 (A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)、以及相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán) 氧樹脂⑶的合計(jì)100重量份為10 700重量份的導(dǎo)電性填料，所述聚氨酯聚脲樹脂(A) 通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到， 所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含 羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3) 進(jìn)行反應(yīng)而得到；以及在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上疊合剝離性膜2的工序。
20.固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有在剝離性膜2的一個(gè)表面上，形成固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)的工序，所述 固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的 環(huán)氧樹脂(B)、和相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份為 10 700重量份的導(dǎo)電性填料，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的聚 氨酯預(yù)聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨 酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(al)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分 子量為500 8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到；在上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)上，由具有膜形成能力的固化性絕緣性 聚氨酯聚脲樹脂組合物形成凝膠百分?jǐn)?shù)為30 90重量％的固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹 脂組合物層(II)的工序，所述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物含有聚氨酯聚脲樹脂 (C)、具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)和吖丙啶系固化劑(E)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C) 通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到， 所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使具有羧基的二醇化合物(cl)、除含 羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500 8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3) 進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述吖丙啶系固化劑(E)以相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(C)中的羧基1 摩爾、吖丙啶基為0. 05 4摩爾的量含有；以及在上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)上疊合剝離性膜1的工序。
21.根據(jù)權(quán)利要求8所述的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的使用方法，其特征在于，將 權(quán)利要求8所述的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的剝離性膜2剝離，使露出的固化性導(dǎo)電 性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)疊合在被粘合物上，進(jìn)行加熱，使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚 脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)固化后，將剝離性膜1剝 罔。
22.根據(jù)權(quán)利要求8所述的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的使用方法，其特征在于，將權(quán)利要求8所述的固化性電磁波屏蔽性粘合性膜的剝離性膜2剝離，使露出的固化性導(dǎo)電 性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)疊合在被粘合物上，將剝離性膜1剝離，進(jìn)行加熱，使上述固化 性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)固化。
23.電磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，將權(quán)利要求6所述的固化性電磁波屏蔽性 粘合性膜的、露出的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層⑴疊合在被粘合物上，進(jìn)行加熱， 使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層 (II)固化后，將剝離性膜1剝離。
24.電磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，將權(quán)利要求7所述的固化性電磁波屏蔽性 粘合性膜的剝離性膜2剝離，使露出的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)疊合在被粘 合物上，進(jìn)行加熱，使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯 聚脲樹脂組合物層(II)固化。
25.電磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，將權(quán)利要求8所述的固化性電磁波屏蔽性 粘合性膜的剝離性膜2剝離，使露出的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)疊合在被粘 合物上，進(jìn)行加熱，使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯 聚脲樹脂組合物層(II)固化后，將剝離性膜1剝離。
26.電磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，將權(quán)利要求8所述的固化性電磁波屏蔽性 粘合性膜的剝離性膜2剝離，使露出的固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)疊合在被粘 合物上，將剝離性膜1剝離，進(jìn)行加熱，使上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固 化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)固化。
27.電磁波屏蔽物，其利用權(quán)利要求23 26中任一項(xiàng)所述的制造方法得到。
全文摘要
本發(fā)明公開了固化性電磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)和固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)，其特征在于，上述固化性導(dǎo)電性聚氨酯聚脲粘合劑層(I)含有聚氨酯聚脲樹脂(A)和具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(B)，且相對(duì)于上述聚氨酯聚脲樹脂(A)和上述環(huán)氧樹脂(B)的合計(jì)100重量份，含有導(dǎo)電性填料10～700重量份，所述聚氨酯聚脲樹脂(A)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(a4)與多氨基化合物(a5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述聚氨酯預(yù)聚物(a4)通過使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500～8000的多元醇(a2)和有機(jī)二異氰酸酯(a3)進(jìn)行反應(yīng)而得到，上述固化性絕緣性聚氨酯聚脲樹脂組合物層(II)含有聚氨酯聚脲樹脂(C)和具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(D)，所述聚氨酯聚脲樹脂(C)通過使末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)與多氨基化合物(c5)進(jìn)行反應(yīng)而得到，所述末端具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(c4)通過使含有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的數(shù)均分子量為500～8000的多元醇(c2)和有機(jī)二異氰酸酯(c3)進(jìn)行反應(yīng)而得到。
文檔編號(hào)C09J7/02GK101940080SQ20098010227
公開日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2009年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月15日
發(fā)明者小林英宣, 松澤孝洋, 桑原章史, 西山祐司 申請(qǐng)人:東洋油墨制造株式會(huì)社