專利名稱：液滴噴頭及液滴噴出裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液滴噴頭及液滴噴出裝置。
背景技術(shù)：
例如在噴墨打印機(jī)之類的液滴噴出裝置中，具備用于噴出液滴的液滴噴頭。作為 此種液滴噴頭，例如已知如下的噴頭，即，具備與將墨液作為液滴噴出的噴嘴連通而收容墨 液的墨液室(空腔)、使該墨液室的壁面變形的驅(qū)動(dòng)用的壓電元件。此種液滴噴頭中，通過使驅(qū)動(dòng)用的壓電元件伸縮，而使墨液室的一部分(振動(dòng)板) 位移。這樣，就會(huì)使墨液室的容積變化，從噴嘴中噴出墨液液滴。但是，此種液滴噴頭是通過將形成有噴嘴的噴嘴平板、與劃分墨液室的基板之間 用粘接劑粘接而組裝的。然而，在向噴嘴平板與基板之間供給粘接劑時(shí)，極難嚴(yán)密地控制粘接劑的供給量。 由此，就無法使所供給的粘接劑的量均勻，噴嘴平板與基板的距離變得不均勻。這樣，在液 滴噴頭內(nèi)被多個(gè)設(shè)置的墨液室各自的容積變得不均勻，或在每個(gè)液滴噴頭中墨液室的容積 變得不均勻。另外，液滴噴頭與印刷用紙等打印介質(zhì)之間的距離變得不均勻。此外，還有可 能使粘接劑從接合部位中露出。受此種問題影響，液滴噴頭的尺寸精度降低，噴墨打印機(jī)的 打印的品質(zhì)降低。另外，粘接劑長時(shí)間暴露于貯留在墨液室中的墨液中。如果像這樣粘接劑暴露于 墨液中，就會(huì)因墨液中的有機(jī)成分而在粘接劑中產(chǎn)生變質(zhì) 劣化。由此，就有可能使墨液室 的液密性降低，或粘接劑中的成分向墨液中溶出。另一方面，已知還有將構(gòu)成液滴噴頭的各部利用固體接合法接合的方法。固體接合是不夾設(shè)粘接劑等粘接層而將構(gòu)件之間直接接合的方法，例如已知有擴(kuò) 散接合法、硅直接接合法、陽極接合法等方法(例如參照專利文獻(xiàn)1)。但是，在固體接合中存在如下的問題，即，·可以接合的構(gòu)件的材質(zhì)受到限制；·在接合過程中會(huì)伴隨著高溫(例如700 800°C左右)的熱處理；·接合過程中的氣氛限定于減壓氣氛；·無法將一部分區(qū)域局部地接合。專利文獻(xiàn)1日本特開2007-62082號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供尺寸精度及耐藥品性優(yōu)異、可以長時(shí)間實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的打 印的可靠性高的液滴噴頭；以及具備該液滴噴頭的可靠性高的液滴噴出裝置。此種目的可以利用下述的本發(fā)明來實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的液滴噴頭的特征在于，具有基板；噴嘴平板，其設(shè)于上述基板的一面，具備將噴出液作為液滴噴出的噴嘴孔；以及，密封板，其設(shè)于上述基板的另一面，利用上述基板、上述噴嘴平板和上述密封板，形成貯留上述噴出液的噴出液貯留 室，上述基板與上述噴嘴平板之間及上述基板與上述密封板之間的至少一方通過接 合膜接合，上述接合膜含有通過硅酮材料與聚酯樹脂進(jìn)行脫水縮合反應(yīng)而得的聚酯改性硅 酮材料，其中，上述硅酮材料具有形成分支狀的聚有機(jī)硅氧烷骨架，其在分支部具有以下述 化學(xué)式(1)表示的單元結(jié)構(gòu)，在連結(jié)部具有下述化學(xué)式(2)及下述化學(xué)式(3)中的至少一 方表示的單元結(jié)構(gòu)，在末端部具有下述化學(xué)式(4)及下述化學(xué)式(5)中的至少一方表示的 單元結(jié)構(gòu)，上述聚酯樹脂是通過三羥甲基丙烷及對苯二酸進(jìn)行酯化反應(yīng)而得，利用通過對上述接合膜賦予能量而在上述接合膜中顯現(xiàn)出的粘接性，上述接合膜 將上述基板與上述噴嘴平板之間及上述基板與上述密封板之間的至少一方接合。[化1]R1-Si-X3(1) [式中，各R1各自獨(dú)立地表示甲基或苯基，X表示硅氧烷殘基。]這樣，就可以得到尺寸精度及耐藥品性優(yōu)異、可以長時(shí)間實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的打印的可 靠性高的液滴噴頭。本發(fā)明的液滴噴頭優(yōu)選在借助上述接合膜接合的接合區(qū)域當(dāng)中，預(yù)先將一部分區(qū) 域用粘接劑臨時(shí)固定，上述接合膜將上述接合區(qū)域的上述一部分區(qū)域以外的區(qū)域接合。這樣，就可以得到能夠容易且有效地制造的液滴噴頭。本發(fā)明的液滴噴頭中，將上述接合區(qū)域的上述一部分區(qū)域以外的區(qū)域接合的上述 接合膜優(yōu)選通過如下操作而形成，即，通過向由進(jìn)行上述臨時(shí)固定而形成的上述噴出液貯 留室內(nèi)，供給含有上述聚酯改性硅酮材料的液狀材料，而使上述液狀材料向上述接合區(qū)域 的外側(cè)部分滲透，在得到上述液狀材料的覆蓋膜后，使該覆蓋膜干燥和/或固化，其后，向 該覆蓋膜提供能量。這樣，由于上述液狀材料可以利用毛細(xì)管現(xiàn)象自發(fā)地向上述接合區(qū)域的外側(cè)部分 滲透，因此可以簡單地形成上述液狀材料的覆蓋膜。其結(jié)果是，由于與噴出液接觸的部分具 有相對于噴出液的優(yōu)異的耐久性，同時(shí)不與噴出液接觸的部分由粘接劑臨時(shí)固定，因此可以得到能夠容易且有效地制造的液滴噴頭。本發(fā)明的液滴噴頭的上述接合膜的平均厚度優(yōu)選為10 lOOOOnm。這樣，就可以得到如下的接合膜，S卩，在防止將基板、噴嘴平板及密封板各構(gòu)件接 合而成的接合體的尺寸精度明顯降低的同時(shí)，可以將它們更為牢固地接合的接合膜。另外， 這樣，由于接合膜在一定程度上成為富于彈性的材料，因此在將構(gòu)件之間接合時(shí)，通過接合 膜以將異物納入的方式作用，就可以防止接合界面的剝離。本發(fā)明的液滴噴頭中，上述基板、噴嘴平板及密封板的至少與上述接合膜接觸的 部分優(yōu)選以硅材料、金屬材料或玻璃材料作為主材料構(gòu)成。這樣，即使不對基板、噴嘴平板及密封板各構(gòu)件實(shí)施表面處理，也可以提高各構(gòu)件 與接合膜的接合強(qiáng)度。本發(fā)明的液滴噴頭中，優(yōu)選對上述基板、噴嘴平板及密封板的與上述接合膜接觸 的面，預(yù)先實(shí)施提高與上述接合膜的密合性的表面處理。這樣，就可以進(jìn)一步提高基板、噴嘴平板及密封板各構(gòu)件與接合膜的接合強(qiáng)度。本發(fā)明的液滴噴頭中，上述表面處理優(yōu)選為等離子體處理或紫外線照射處理。這樣，就可以為了形成接合膜而將各構(gòu)件的表面最佳化。本發(fā)明的液滴噴頭中，上述能量的提供優(yōu)選利用向上述接合膜照射能量射線的方 法及使等離子體接觸上述接合膜的方法中的至少一方來進(jìn)行。這樣，就可以比較簡單地有效地向接合膜賦予能量。本發(fā)明的液滴噴頭中，上述能量射線優(yōu)選為波長126 300nm的紫外線。這樣，由于所提供的能量量被最佳化，因此可以在防止形成接合膜中的骨架的分 子鍵被以必需程度以上破壞的同時(shí)，在接合膜中選擇性地切斷表面附近的分子鍵。這樣，就 可以在防止接合膜的特性(機(jī)械特性、化學(xué)特性等)降低的同時(shí)，使接合膜可靠地顯現(xiàn)出粘 接性。本發(fā)明的液滴噴頭中，上述能量的提供優(yōu)選在大氣氣氛中進(jìn)行。這樣，在控制氣氛方面就不需要花費(fèi)工夫或成本，可以更為簡單地進(jìn)行能量的賦予。本發(fā)明的液滴噴頭中，優(yōu)選還具有如下的工序，S卩，在將上述基板與上述噴嘴平板 之間及上述基板與上述密封板之間的至少一方借助上述接合膜接合后，對上述接合膜進(jìn)行 提高接合強(qiáng)度的處理。這樣，就可以實(shí)現(xiàn)將基板、噴嘴平板及密封板各構(gòu)件接合而成的接合體的接合強(qiáng) 度的進(jìn)一步的提高。本發(fā)明的液滴噴頭中，上述進(jìn)行提高接合強(qiáng)度的處理的工序優(yōu)選利用將上述接合 膜加熱的方法及對上述接合膜賦予壓縮力的方法中的至少一種方法來進(jìn)行。這樣，就可以很容易地實(shí)現(xiàn)將基板、噴嘴平板及密封板各構(gòu)件接合而成的接合體 的接合強(qiáng)度的進(jìn)一步的提高。本發(fā)明的液滴噴頭中，優(yōu)選上述密封板由將多個(gè)層層疊而成的層疊體構(gòu)成，上述層疊體中的層當(dāng)中，相鄰的至少一組層的層間借助與上述接合膜相同的接合 膜接合。這樣，層疊體的尺寸精度就會(huì)提高，進(jìn)而可以提高液滴噴頭的尺寸精度。
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本發(fā)明的液滴噴頭優(yōu)選還具有設(shè)于上述密封板的與上述基板相反一側(cè)而使上述 密封板振動(dòng)的振動(dòng)機(jī)構(gòu)，上述密封板與上述振動(dòng)機(jī)構(gòu)借助與上述接合膜相同的接合膜接合。這樣，就可以將由振動(dòng)機(jī)構(gòu)造成的變形可靠地變換為密封板的位移，進(jìn)而變換為 噴出液貯留室的容積變化。本發(fā)明的液滴噴頭中，上述振動(dòng)機(jī)構(gòu)優(yōu)選由壓電元件構(gòu)成。這樣，就可以很容易地控制在密封板中產(chǎn)生的撓曲的程度。由此，就可以很容易地 控制噴出液的液滴的大小。本發(fā)明的液滴噴頭優(yōu)選還具有設(shè)于上述密封板的與上述基板相反一側(cè)的殼頭 (case head)，上述密封板與上述殼頭借助與上述接合膜相同的接合膜接合。這樣，密封板與殼頭的密合性就會(huì)提高。其結(jié)果是，可以利用殼頭，可靠地支承密 封板，可靠地防止密封板、基板及噴嘴平板的扭曲及翹曲等。本發(fā)明的液滴噴頭優(yōu)選用于作為上述噴出液噴出與上述液狀材料相同的液狀材 料。這樣，即使在噴出含有使樹脂材料變質(zhì)·劣化的溶劑(分散劑)的液狀材料的情 況下，由于不會(huì)伴隨著接合部的變質(zhì) 劣化，因此可以得到長時(shí)間顯示出優(yōu)異耐久性的液滴 噴頭。本發(fā)明的液滴噴頭中，利用該液滴噴頭噴出的上述液狀材料優(yōu)選含有甲苯或二甲苯。由于甲苯及二甲苯在硅酮材料的溶解性方面優(yōu)異，因此通過使用這些溶劑(分散 劑)，就可以得到將硅酮材料均勻地溶解了的均質(zhì)的液狀材料，但是對樹脂材料的侵蝕性 高。另外，由于甲苯及二甲苯在常壓常溫的揮發(fā)性方面優(yōu)異，因此在干燥過程中，可以在短 時(shí)間內(nèi)輕易地?fù)]發(fā)。此外，本發(fā)明的液滴噴頭可以理想地用于將此種含有甲苯或二甲苯的 液狀材料穩(wěn)定地貯留及噴出。本發(fā)明的液滴噴出裝置的特征在于，具備本發(fā)明的液滴噴頭。這樣，就可以得到可靠性高的液滴噴出裝置。


圖1是表示將本發(fā)明的液滴噴頭應(yīng)用于噴墨式記錄頭中時(shí)的第一實(shí)施方式的分 解立體圖。圖2是圖1所示的噴墨式記錄頭的剖面圖。圖3是表示具備圖1所示的噴墨式記錄頭的噴墨打印機(jī)的實(shí)施方式的概略圖。圖4是用于說明噴墨式記錄頭的制造方法的圖(縱剖面圖)。圖5是用于說明噴墨式記錄頭的制造方法的圖(縱剖面圖)。圖6是用于說明噴墨式記錄頭的制造方法的圖(縱剖面圖)。圖7是用于說明噴墨式記錄頭的制造方法的圖(縱剖面圖)。圖8是表示接合膜的膜結(jié)構(gòu)的一例的示意圖。圖9是表示大氣壓等離子體裝置的構(gòu)成的概略圖。
圖10是表示第一實(shí)施方式的噴墨式記錄頭的其他構(gòu)成例的剖面圖。圖11是表示將本發(fā)明的液滴噴頭應(yīng)用于噴墨式記錄頭中時(shí)的第二實(shí)施方式的剖 面圖。其中，1..噴墨式記錄頭，10...噴嘴平板，11...噴嘴孔，15、25、35、45&4513、151、 251、351、45bl…接合膜，152、252、352、45a2、45b2…粘接劑，20…噴出液貯留室形成基板， 20’…母材，21···噴出液貯留室，22…噴出液供給室，23···貫穿孔，30···密封片，31···液狀材 料，32···液狀覆蓋膜，40…振動(dòng)板，50…壓電元件，51···壓電體層，52···電極膜，53···凹部， 60…殼頭，61···噴出液供給路，70···液池，9…噴墨打印機(jī)，92···裝置主體，921…托盤，922… 排紙口，93···頭組件，931…墨盒，932…承載架，94…印刷裝置，941…承載架電機(jī)，942…往 復(fù)移動(dòng)機(jī)構(gòu)，943…承載架導(dǎo)引軸，944…同步帶，95···進(jìn)紙裝置，951…進(jìn)紙電機(jī)，952…進(jìn)紙 輥，952a…從動(dòng)輥，952b…驅(qū)動(dòng)輥，96…控制部，97···操作面板，P…記錄用紙，1000…大氣壓 等離子體裝置，1002…搬送裝置，1010…頭，1101…頭主體，1102、1104…間隙，1103…下面， 1015…施加電極，1017…高頻電源，1018…氣體供給流路，1019…對置電極，1181…開口部， 1020…移動(dòng)載臺(tái)，E…電場，G…處理氣體，ρ…等離子體產(chǎn)生區(qū)域，W…被處理基板
具體實(shí)施例方式下面，基于附圖中所示的優(yōu)選實(shí)施方式，對本發(fā)明的液滴噴頭及液滴噴出裝置進(jìn) 行詳細(xì)說明?！磭娔接涗涱^〉《第一實(shí)施方式》首先，對將本發(fā)明的液滴噴頭應(yīng)用于噴墨式記錄頭中時(shí)的第一實(shí)施方式進(jìn)行說 明。圖1是表示將本發(fā)明的液滴噴頭應(yīng)用于噴墨式記錄頭中時(shí)的第一實(shí)施方式的分 解立體圖。圖2是圖1所示的噴墨式記錄頭的剖面圖，圖3是表示具備圖1所示的噴墨式 記錄頭的噴墨打印機(jī)的實(shí)施方式的概略圖。而且，以下的說明中，將圖1及圖2中的上側(cè)稱 作“上”，將下側(cè)稱作“下”。圖1所示的噴墨式記錄頭(以下簡稱為“頭1”。)被搭載于如圖3所示的噴墨打 印機(jī)(本發(fā)明的液滴噴出裝置)9上。圖3所示的噴墨打印機(jī)9具備裝置主體92，在上部后方設(shè)有設(shè)置記錄用紙P的托 盤921，在下部前方設(shè)有排出記錄用紙P的排紙口 922，在上部面設(shè)有操作面板97。操作面板97例如由液晶顯示器、有機(jī)EL顯示器、LED燈等構(gòu)成，具備顯示錯(cuò)誤訊 息等的顯示部(未圖示)、和由各種開關(guān)等構(gòu)成的操作部(未圖示)。另外，在裝置主體92的內(nèi)部，主要具有具備往復(fù)移動(dòng)的頭組件93的印刷裝置 (印刷機(jī)構(gòu))94、將記錄用紙P逐張地送入印刷裝置94的進(jìn)紙裝置(進(jìn)紙機(jī)構(gòu))95、和控制 印刷裝置94及進(jìn)紙裝置95的控制部(控制機(jī)構(gòu))96。利用控制部96的控制，進(jìn)紙裝置95將記錄用紙P逐張地間歇輸送。該記錄用紙P 通過頭組件93的下部附近。此時(shí)，頭組件93沿與記錄用紙P的輸送方向大致正交的方向 往復(fù)移動(dòng)，進(jìn)行向記錄用紙P上的印刷。即，頭組件93的往復(fù)移動(dòng)和記錄用紙P的間歇輸 送成為印刷的主掃描及副掃描，進(jìn)行噴墨方式的印刷。
印刷裝置94具備頭組件93、成為頭組件93的驅(qū)動(dòng)源的承載架電機(jī)941、和接受 承載架電機(jī)941的旋轉(zhuǎn)而使頭組件93往復(fù)移動(dòng)的往復(fù)移動(dòng)機(jī)構(gòu)942。頭組件93在其下部，具有具備多個(gè)噴嘴孔11的頭1、向頭1供給墨液的墨盒931、 和搭載了頭1及墨盒931的承載架932。而且，作為墨盒931，通過使用填充有黃色、青色、品紅色、黑色(black)四色墨液 的墨盒，就可以實(shí)現(xiàn)全色印刷。往復(fù)移動(dòng)機(jī)構(gòu)942具有由框架(未圖示)支承著其兩端的承載架導(dǎo)引軸943、和 與承載架導(dǎo)引軸943平行地延伸的同步帶944。承載架932由承載架導(dǎo)引軸943自由往復(fù)移動(dòng)地支承，并且固定于同步帶944的 一部分上。當(dāng)利用承載架電機(jī)941的作動(dòng)，借助滑輪使同步帶944正反向行進(jìn)時(shí)，頭組件93 就由承載架導(dǎo)引軸943導(dǎo)引著往復(fù)移動(dòng)。此外，在該往復(fù)移動(dòng)時(shí)，從頭1中適當(dāng)?shù)貒姵瞿海?進(jìn)行向記錄用紙P上的印刷。進(jìn)紙裝置95具有成為其驅(qū)動(dòng)源的進(jìn)紙電機(jī)951、和利用進(jìn)紙電機(jī)951的作動(dòng)旋 轉(zhuǎn)的進(jìn)紙輥952。進(jìn)紙輥952由夾隔著記錄用紙P的輸送路徑(記錄用紙P)上下相面對的從動(dòng)輥 952a和驅(qū)動(dòng)輥952b構(gòu)成，驅(qū)動(dòng)輥952b與進(jìn)紙電機(jī)951相連結(jié)。這樣，進(jìn)紙輥952就會(huì)將 設(shè)于托盤921上的多張記錄用紙P朝向印刷裝置94逐張地送入。而且，也可以是取代托盤 921而可以自由拆裝地安裝收容記錄用紙P的進(jìn)紙盒的構(gòu)成?？刂撇?6通過基于例如從個(gè)人電腦或數(shù)碼相機(jī)等主機(jī)輸入的印刷數(shù)據(jù)，控制印 刷裝置94或進(jìn)紙裝置95等來進(jìn)行印刷。雖然都未圖示，然而控制部96主要具備存儲(chǔ)控制各部的控制程序等的存儲(chǔ)器、 驅(qū)動(dòng)印刷裝置94(承載架電機(jī)941)的驅(qū)動(dòng)電路、驅(qū)動(dòng)進(jìn)紙裝置95(進(jìn)紙電機(jī)951)的驅(qū)動(dòng) 電路、以及獲取來自主機(jī)的印刷數(shù)據(jù)的通信電路、和與它們電連接而進(jìn)行利用各部的各種 控制的CPU。另外，在CPU處，例如分別電連接有可以檢測墨盒931的墨液殘量、頭組件93的位 置等的各種傳感器等?？刂撇?6借助通信電路獲取印刷數(shù)據(jù)而存放在存儲(chǔ)器中。CPU處理該印刷數(shù)據(jù)， 基于該處理數(shù)據(jù)及來自各種傳感器的輸入數(shù)據(jù)，向各驅(qū)動(dòng)電路輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)。利用該驅(qū)動(dòng) 信號(hào)，印刷裝置94及進(jìn)紙裝置95分別作動(dòng)。這樣，就可以對記錄用紙P進(jìn)行印刷。下面，對于頭1，在參照圖1及圖2的同時(shí)進(jìn)行詳述。如圖1及圖2所示，頭1具有噴嘴平板10、噴出液貯留室形成基板(基板)20、密 封片30、設(shè)于密封片30上的振動(dòng)板40、設(shè)于振動(dòng)板40上的壓電元件(振動(dòng)機(jī)構(gòu))50及殼 頭60。另外，本實(shí)施方式中，利用密封片30與振動(dòng)板40的疊層體，構(gòu)成密封板。而且，該頭 1構(gòu)成壓電噴墨式頭。在噴出液貯留室形成基板20 (以下加以省略而稱作“基板20”。)處，形成有貯留 墨液的多個(gè)噴出液貯留室(壓力室)21、和與各噴出液貯留室21連通而向各噴出液貯留室 21供給墨液的噴出液供給室22。如圖1及圖2所示，各噴出液貯留室21及噴出液供給室22分別在俯視時(shí)，形成近似長方形，各噴出液貯留室21的寬度(短邊)成為比噴出液供給室22的寬度(短邊)窄 的寬度。另外，各噴出液貯留室21被相對于噴出液供給室22大致垂直地配置，各噴出液貯 留室21及噴出液供給室22在俯視時(shí)作為整體來說形成梳狀。而且，噴出液供給室22在俯視時(shí)，除了像本實(shí)施方式那樣為長方形以外，例如也 可以是梯形、三角形或膠囊形的。作為構(gòu)成基板20的材料，例如可以舉出單晶硅、多晶硅、無定形硅之類的硅材 料；不銹鋼、鈦、鋁之類的金屬材料；石英玻璃、硅酸玻璃(石英玻璃)、硅酸堿玻璃、鈉鈣 玻璃、鉀鈣玻璃、鉛(堿)玻璃、鋇玻璃、硼酸玻璃之類的玻璃材料；氧化鋁、氧化鋯、鐵酸 鹽(ferrite)、氮化硅、氮化鋁、氮化硼、氮化鈦、碳化硅、碳化硼、碳化鈦、碳化鎢之類的陶瓷 材料；石墨之類的碳材料；聚乙烯、聚丙烯、乙烯_丙烯共聚物、乙烯_乙酸乙烯酯共聚物 (EVA)等聚烯烴；環(huán)狀聚烯烴、改性聚烯烴、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰 亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚碳酸酯、聚-(4-甲基戊烯-1)、離子交聯(lián)聚合物、丙烯酸系樹脂、聚 甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈_ 丁二烯_苯乙烯共聚物(ABS樹脂)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS 樹脂)、丁二烯-苯乙烯共聚物、聚甲醛、聚乙烯醇(PVA)、乙烯-乙烯醇共聚物(EV0H)、聚 對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚對苯 二甲酸環(huán)己烷酯(PCT)等聚酯；聚醚、聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亞胺、聚縮醛 (POM)、聚苯醚、改性聚苯醚、改性聚苯醚樹脂(PBO)、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酸 酯、芳香族聚酯(液晶聚合物)、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯，此外還有氟系樹脂、苯乙烯系、聚 烯烴系、聚氯乙烯系、聚氨酯系、聚酯系、聚酰胺系、聚丁二烯系、反式聚異戊二烯系、氟橡膠 系、氯化聚乙烯系等各種熱塑性彈性體；環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、脲醛樹脂、蜜胺樹脂、芳族聚 酰胺系樹脂、不飽和聚酯、硅酮樹脂、聚氨酯等；或以它們?yōu)橹鞯墓簿畚?、共混物、聚合物?金等樹脂材料；或?qū)⑦@些材料的一種或兩種以上組合而成的復(fù)合材料等。另外，也可以是對如上所述的材料實(shí)施了氧化處理(氧化膜形成)、鍍膜處理、鈍 化處理、氮化處理等各處理的材料。它們當(dāng)中，基板20的構(gòu)成材料優(yōu)選為硅材料或不銹鋼。由于此種材料耐藥品性優(yōu) 異，因此即使長時(shí)間暴露于離子中，也可以可靠地防止基板20變質(zhì) 劣化。另外，由于這些 材料加工性優(yōu)異，因此可以得到尺寸精度高的基板20。由此，噴出液貯留室21或噴出液供 給室22的容積的精度提高，可以獲得能夠?qū)崿F(xiàn)高品質(zhì)的打印的頭1。另外，噴出液供給室22與設(shè)于后述的殼頭60中的噴出液供給路61連通而構(gòu)成作 為向多個(gè)噴出液貯留室21供給墨液的公共的墨液室發(fā)揮作用的液池70的一部分。另外，也可以對噴出液貯留室21與噴出液供給室22的內(nèi)面，預(yù)先實(shí)施親水處理。 這樣，就可以防止在噴出液貯留室21及噴出液供給室22中貯留的墨液中含有氣泡。另外，在基板20的下面(與密封片30相反一側(cè)的面)，借助接合膜15，接合(粘 接)有噴嘴平板10。本發(fā)明的液滴噴頭在該接合膜15以及使用接合膜15將基板20與噴嘴平板10接 合的方法方面具有特征。該接合膜15含有后述的聚酯改性硅酮材料。這樣，當(dāng)對該接合膜15提供能量時(shí)，該接合膜15中，表面(面向噴嘴平板10的面)附近的分子鍵(例如Si-CH3鍵、Si-Phe)的一部分就被切斷，表面被活化，由此在接合 膜15中顯現(xiàn)出粘接性。利用該粘接性，將基板20與噴嘴平板10接合。而且，對于該接合膜15，將在后面詳述。在噴嘴平板10中，與各噴出液貯留室21對應(yīng)地，分別形成噴嘴孔11。通過向該噴 嘴孔11擠出貯留于噴出液貯留室21中的墨液，就可以將墨液作為液滴噴出。另外，噴嘴平板10構(gòu)成各噴出液貯留室21或噴出液供給室22的內(nèi)壁面的下面。 即，利用噴嘴平板10、和基板20及密封片30，劃分出各噴出液貯留室21或噴出液供給室 22。作為構(gòu)成此種噴嘴平板10的材料，例如可以舉出如前所述的硅材料、金屬材料、 玻璃材料、陶瓷材料、碳材料、樹脂材料、或?qū)⑦@些材料的一種或兩種以上組合而成的復(fù)合 材料等。它們當(dāng)中，噴嘴平板10的構(gòu)成材料優(yōu)選為硅材料或不銹鋼。由于此種材料耐藥品 性優(yōu)異，因此即使長時(shí)間暴露于墨液中，也可以可靠地防止噴嘴平板10變質(zhì) 劣化。另外， 由于這些材料加工性優(yōu)異，因此可以得到尺寸精度高的噴嘴平板10。由此，就可以得到可靠 性高的頭1。而且，噴嘴平板10的構(gòu)成材料優(yōu)選線膨脹系數(shù)在300°C以下為2.5 4. 5[XlO^V0C ]左右。另外，噴嘴平板10的厚度沒有特別限定，然而優(yōu)選為0. 01 Imm左右。另外，在噴嘴平板10的下面，根據(jù)需要，設(shè)置疏液膜(未圖示)。這樣，就可以防止 從噴嘴孔中噴出的墨滴被向所不期望的方向噴出。作為此種疏液膜的構(gòu)成材料，例如可以舉出具有顯示疏液性的官能團(tuán)的偶聯(lián)劑、 疏液性的樹脂材料等。作為偶聯(lián)劑，例如可以使用硅烷系偶聯(lián)劑、鈦系偶聯(lián)劑、鋁系偶聯(lián)劑、鋯系偶聯(lián)劑、 有機(jī)磷酸系偶聯(lián)劑、甲硅烷基過氧化物系偶聯(lián)劑等。作為顯示疏液性的官能團(tuán)，例如可以舉出氟烷基、烷基、乙烯基、環(huán)氧基、苯乙烯 基、甲基丙烯酰氧基等。另一方面，作為疏液性的樹脂材料，例如可以舉出聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙 烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、全氟乙烯-丙烯共聚 物(FEP)、乙烯-氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)之類的氟系樹脂等。另外，在基板20的上面，借助接合膜25，接合(粘接)有密封片30。另外，密封片30構(gòu)成各噴出液貯留室21或噴出液供給室22的內(nèi)壁面的上面。艮口， 利用密封片30、和基板20及噴嘴平板10，劃分出各噴出液貯留室21或噴出液供給室22。 這樣，通過將密封片30與基板20可靠地接合，來確保各噴出液貯留室21或噴出液供給室 22的液密性。作為構(gòu)成密封片30的材料，例如可以舉出如前所述的硅材料、金屬材料、玻璃材 料、陶瓷材料、碳材料、樹脂材料、或?qū)⑦@些材料的一種或兩種以上組合的復(fù)合材料等。它們當(dāng)中，密封片30的構(gòu)成材料優(yōu)選為聚苯硫醚(PPS)、芳族聚酰胺樹脂之類的 樹脂材料、硅材料或不銹鋼。由于此種材料耐藥品性優(yōu)異，因此即使長時(shí)間暴露于墨液中， 也可以可靠地防止密封片30變質(zhì)·劣化。由此，就可以在噴出液貯留室21內(nèi)及噴出液供給室22內(nèi)，長時(shí)間地貯留墨液。此種將密封片30與基板20接合的接合膜25具有與上述的接合膜15相同的接合 功能(粘接性)。S卩，接合膜25與接合膜15相同，含有聚酯改性硅酮材料。這樣，當(dāng)對該接合膜25賦予能量時(shí)，該接合膜25中，表面(面向密封片30的面) 附近的分子鍵(例如Si-CH3鍵、Si-Phe)的一部分就被切斷，表面被活化，由此在接合膜25 中顯現(xiàn)出粘接性。利用該粘接性，將基板20與密封片30接合。而且，對于接合膜25，將與接合膜15—起，在后面詳述。在密封片30的上面，借助接合膜35，接合(粘接)有振動(dòng)板40。作為構(gòu)成振動(dòng)板40的材料，例如可以舉出如前所述的硅材料、金屬材料、玻璃材 料、陶瓷材料、碳材料、樹脂材料、或?qū)⑦@些材料的一種或兩種以上組合而成的復(fù)合材料等。 這樣，通過將振動(dòng)板40與密封片30可靠地接合，就可以將在壓電元件50中產(chǎn)生的變形可 靠地變換為密封片30的位移，即各噴出液貯留室21的容積變化。它們當(dāng)中，振動(dòng)板40的構(gòu)成材料優(yōu)選為硅材料或不銹鋼。此種材料可以高速地彈 性變形。由此，通過壓電元件50使振動(dòng)板40位移，就可以使噴出液貯留室21的容積高速 地變化。其結(jié)果是，可以高精度地噴出墨液。此種將振動(dòng)板40與密封片30接合的接合膜35只要是能夠?qū)⒚芊馄?0與振動(dòng)板 40接合或粘接的膜，則無論以何種材料構(gòu)成都可以，可以根據(jù)密封片30或振動(dòng)板40的各構(gòu) 成材料適當(dāng)?shù)剡x擇，然而例如可以舉出環(huán)氧系粘接劑、硅酮系粘接劑、聚氨酯系粘接劑之類 的粘接劑、焊錫、釬料等。另外，不一定要設(shè)置接合膜35，也可以省略。該情況下，密封片30與振動(dòng)板40之 間可以利用熱粘接(熔接)、或硅直接接合、陽極接合之類的固體接合等直接接合法來接合 (粘接)。但是，本實(shí)施方式中，將接合膜35設(shè)為具有與上述的接合膜15相同的功能(粘接 性)的膜。S卩，接合膜35與接合膜15相同，含有聚酯改性硅酮材料。這樣，當(dāng)對該接合膜35賦予能量時(shí)，在該接合膜35中，表面(面向振動(dòng)板40的 面)附近的分子鍵的一部分就被切斷，表面被活化，由此在接合膜35中顯現(xiàn)出粘接性。利 用該粘接性，將密封片30與振動(dòng)板40接合。而且，對于接合膜35，將與接合膜15及接合膜25 —起，在后面詳述。另外，雖然在本實(shí)施方式中，利用將密封片30與振動(dòng)板40層疊而成的層疊體構(gòu)成 密封板，然而該密封板既可以是1層，也可以由將3層以上的層層疊而成的層疊體構(gòu)成，而且，在利用將3層以上的層層疊而成的層疊體構(gòu)成密封板的情況下，如果層疊 體中的層當(dāng)中，相鄰的至少一組層之間由接合膜35接合，則層疊體的尺寸精度就會(huì)提高， 進(jìn)而可以提高頭1的尺寸精度。在振動(dòng)板40的上面的一部分(圖2中是振動(dòng)板40的上面的中央部附近)，借助接 合膜45a，接合(粘接)有壓電元件(振動(dòng)機(jī)構(gòu))50。壓電元件50由以壓電材料構(gòu)成的壓電體層51、和對該壓電體層51施加電壓的電 極膜52的層疊體構(gòu)成。此種壓電元件50中，通過夾隔著電極膜52對壓電體層51施加電壓，而在壓電體層51中產(chǎn)生與電壓對應(yīng)的變形(反壓電效應(yīng))。該變形給振動(dòng)板40及密封 片30帶來撓曲(振動(dòng))，使噴出液貯留室21的容積變化。通過像這樣將壓電元件50與振 動(dòng)板40可靠地接合，就可以將在壓電元件50中產(chǎn)生的變形可靠地變換為振動(dòng)板40及密封 片30的位移，進(jìn)而變換為各噴出液貯留室21的容積變化。另外，壓電體層51與電極膜52的層疊方向沒有特別限定，既可以是與振動(dòng)板40 平行的方向，也可以是正交的方向。而且，在壓電體層51與電極膜52的層疊方向是與振 動(dòng)板40正交的方向的情況下，將如此配置的壓電元件50特別地稱作MLP (Multi Layer Piezo)。如果壓電元件50是MLP，則可以增大振動(dòng)板40的位移量，因此具有墨液的噴出量 的調(diào)整幅度變大的優(yōu)點(diǎn)。壓電元件50中的與接合膜45a相鄰(接觸)的面根據(jù)壓電元件50的配置方法而 不同，然而是壓電體層露出的面、電極膜露出的面、或壓電體層與電極膜雙方露出的面的某 種。作為構(gòu)成壓電元件50中的壓電體層51的材料，例如可以舉出鈦酸鋇、鋯酸鉛、鈦 酸鋯酸鉛、氧化鋅、氮化鋁、鉭酸鋰、鈮酸鋰、水晶等。另一方面，作為構(gòu)成電極膜52的材料，例如可以舉出Fe、Ni、Co、Zn、Pt、Au、Ag、Cu、 Pd、Al、W、Ti、Mo或含有它們的合金等各種金屬材料。此種將壓電元件50與振動(dòng)板40接合的接合膜45a只要是能夠?qū)⒄駝?dòng)板40與壓 電元件50接合或粘接的膜，則無論以何種材料構(gòu)成都可以，可以根據(jù)振動(dòng)板40或壓電元件 50的各構(gòu)成材料適當(dāng)?shù)剡x擇，例如可以舉出環(huán)氧系粘接劑、硅酮系粘接劑、聚氨酯系粘接劑 之類的粘接劑、焊錫、釬料等。另外，不一定要設(shè)置接合膜45a，也可以省略。該情況下，振動(dòng)板40與壓電元件50 之間可以利用熱粘接(熔接)、或硅直接接合、陽極接合之類的固體接合等直接接合法來接 合(粘接)。但是，本實(shí)施方式中，將接合膜45a設(shè)為具有與上述的接合膜15相同的功能(粘 接性)的膜。S卩，接合膜45a與接合膜15相同，含有聚酯改性硅酮材料。這樣，當(dāng)對該接合膜45a提供能量時(shí)，在該接合膜45a中，表面(面向壓電元件50 的面)附近的分子鍵的一部分就被切斷，表面被活化，由此在接合膜45a中顯現(xiàn)出粘接性。 利用該粘接性，將振動(dòng)板40與壓電元件50接合。而且，對于接合膜45a，將與接合膜15、接合膜25及接合膜35 —起，在后面詳述。這里，上述的振動(dòng)板40具有以將與壓電元件50對應(yīng)的位置包圍的方式形成環(huán)狀 的凹部53。即，在與壓電元件50對應(yīng)的位置，振動(dòng)板40的一部分隔著該環(huán)狀的凹部53以 島狀孤立。而且，接合膜45a設(shè)于環(huán)狀的凹部53的內(nèi)側(cè)。另外，壓電元件50的電極膜52與未圖示的驅(qū)動(dòng)IC電連接。這樣，就可以利用驅(qū) 動(dòng)IC來控制壓電元件50的動(dòng)作。另外，在振動(dòng)板40的上面的一部分，借助接合膜45b接合(粘接)有殼頭60。通 過像這樣將殼頭60與振動(dòng)板40可靠地接合，就可以加強(qiáng)由噴嘴平板10、基板20、密封片30 及振動(dòng)板40的層疊體構(gòu)成的所謂空腔部分，可靠地抑制空腔部分的扭曲或翹曲等。
作為構(gòu)成殼頭60的材料，例如可以舉出如前所述的硅材料、金屬材料、玻璃材料、 陶瓷材料、碳材料、樹脂材料、或?qū)⑦@些材料的一種或兩種以上組合而成的復(fù)合材料等。它們當(dāng)中，殼頭60的構(gòu)成材料優(yōu)選為聚苯硫醚(PPS)、Zylon之類的改性聚苯醚樹 脂(“Zylon”是注冊商標(biāo))或不銹鋼。由于這些材料具備足夠的剛性，因此適于作為支承 頭1的殼頭60的構(gòu)成材料。此種將殼頭60與振動(dòng)板40接合的接合膜45b只要是能夠?qū)⒄駝?dòng)板40與殼頭60 接合或粘接的膜，則無論以何種材料構(gòu)成都可以，可以根據(jù)振動(dòng)板40或殼頭60的各構(gòu)成 材料適當(dāng)?shù)剡x擇，例如可以舉出環(huán)氧系粘接劑、硅酮系粘接劑、聚氨酯系粘接劑之類的粘接 劑、焊錫、釬料等。另外，不一定要設(shè)置接合膜45b，也可以省略。該情況下，振動(dòng)板40與殼頭60之 間可以利用熱粘接(熔接)、或硅直接接合、陽極接合之類的固體接合等直接接合法來接合 (粘接)。但是，本實(shí)施方式中，將接合膜45b設(shè)為具有與上述的接合膜15相同的功能(粘 接性)的膜。S卩，接合膜45b與接合膜15相同，含有聚酯改性硅酮材料。這樣，當(dāng)對該接合膜45b賦予能量時(shí)，在該接合膜45b中，表面(面向殼頭60的 面)附近的分子鍵的一部分就被切斷，表面被活化，由此在接合膜45b中顯現(xiàn)出粘接性。利 用該粘接性，將振動(dòng)板40與殼頭60接合。而且，對于接合膜45b，將與接合膜15、接合膜25、接合膜35及接合膜45a —起在 后面詳述。另外，接合膜25、密封片30、接合膜35、振動(dòng)板40及接合膜45b在與噴出液供給室 22對應(yīng)的位置具有貫穿孔23。利用該貫穿孔23，將設(shè)于殼頭60中的噴出液供給路61與噴 出液供給室22連通。而且，利用噴出液供給路61和噴出液供給室22，構(gòu)成作為向多個(gè)噴出 液貯留室21供給墨液的公共的墨液室發(fā)揮作用的液池70的一部分。此種頭1中，從未圖示的外部噴出液供給機(jī)構(gòu)取入墨液，在從液池70到噴嘴孔11 地將內(nèi)部用墨液充滿后，利用來自驅(qū)動(dòng)IC的記錄信號(hào)，使與各噴出液貯留室21對應(yīng)的各個(gè) 壓電元件50動(dòng)作。這樣，就會(huì)利用壓電元件50的反壓電效應(yīng)在振動(dòng)板40及密封片30中 產(chǎn)生撓曲(振動(dòng))。其結(jié)果是，例如當(dāng)各噴出液貯留室21內(nèi)的容積收縮時(shí)，各噴出液貯留室 21內(nèi)的壓力就會(huì)瞬間地升高，從噴嘴孔11中將墨液作為液滴擠出(噴出)。像這樣，在頭1中，通過向想要印刷的位置的壓電元件50，借助驅(qū)動(dòng)IC施加電壓， 即，依次輸入噴出信號(hào)，就可以印刷任意的文字、圖形等。而且，頭1并不限于如前所述的構(gòu)成的頭，例如也可以是作為振動(dòng)機(jī)構(gòu)用加熱器 代替了壓電元件50的構(gòu)成(熱方式)的頭。此種頭是如下所述地構(gòu)成的，即，通過利用加 熱器將墨液加熱而使之沸騰，由此提高噴出液貯留室內(nèi)的壓力，將墨液從噴嘴孔11中作為 液滴噴出。此外，作為振動(dòng)機(jī)構(gòu)的其他的例子，可以舉出靜電促動(dòng)器方式等。而且，通過像本實(shí)施方式那樣，用壓電元件來構(gòu)成振動(dòng)機(jī)構(gòu)，就可以很容易地控制 在振動(dòng)板40及密封片30中產(chǎn)生的撓曲的程度。這樣，就可以很容易地控制墨滴的大小。而且，各接合膜35、45a、45b如上所述，既可以由含有聚酯改性硅酮材料的膜構(gòu)成，也可以用例如利用環(huán)氧系粘接劑、聚氨酯系粘接劑等粘接劑的粘接、利用固體接合的接 合來代替。下面，對在母材20’上使用含有聚酯改性硅酮材料的液狀材料制作上述接合膜15 的方法、以及包含該方法的制作頭1的方法進(jìn)行說明。圖4到圖7是用于說明噴墨式記錄頭的制造方法的圖(縱剖面圖)，圖8是表示接 合膜的膜結(jié)構(gòu)的一例的示意圖。而且，以下的說明中，將圖4到圖8中的上側(cè)稱作“上”，將 下側(cè)稱作“下”。本實(shí)施方式的頭1的制造方法具有在母材20’上形成接合膜25，借助該接合膜 25將母材20’與密封片30接合的工序；在密封片30上形成接合膜35，借助該接合膜35將 密封片30與振動(dòng)板40接合的工序；在接合膜25、密封片30、接合膜35及振動(dòng)板40的一部 分形成貫穿孔23，并且在振動(dòng)板40的一部分形成凹部53的工序；在振動(dòng)板40上形成接合 膜45a，借助該接合膜45a將振動(dòng)板40與壓電元件50接合的工序；在振動(dòng)板40上形成接 合膜45b，借助該接合膜45b將振動(dòng)板40與殼頭60接合的工序；對母材20’實(shí)施加工，形 成基板20的工序；在基板20的與密封片30相反一側(cè)的面上形成接合膜15，借助該接合膜 15將基板20與噴嘴平板10接合的工序。下面，對各工序依次進(jìn)行說明。[1]首先，作為用于制作基板20的母材，準(zhǔn)備母材20’。母材20’是可以通過在后 述的工序中實(shí)施加工而成為基板20的材料。然后，如圖4(a)所示，在母材20’上，形成接合膜25。本實(shí)施方式中，該接合膜25 的形成方法與后述的接合膜15的形成方法相同。[2]然后，對接合膜25提供能量。這樣，在接合膜25中，就會(huì)顯現(xiàn)出與密封片30 的粘接性。而且，對接合膜25的能量的提供可以利用與后述的對接合膜15的能量的賦予 方法相同的方法來進(jìn)行。[3]然后，準(zhǔn)備密封片30。此后，按照使顯現(xiàn)出粘接性地制成的接合膜25與密封 片30密合的方式，將母材20’與密封片30貼合。這樣，就如圖4(b)所示，母材20’與密封 片30借助接合膜25接合(粘接)。[4]然后，如圖4(c)所示，在密封片30上，形成接合膜35。本實(shí)施方式中，該接合 膜35的形成方法與后述的接合膜15的形成方法相同。[5]然后，對接合膜35賦予能量。這樣，在接合膜35中，就會(huì)顯現(xiàn)出與振動(dòng)板40 的粘接性。而且，對接合膜35的能量的賦予可以利用后述的對接合膜15的能量的提供方 法相同的方法來進(jìn)行。[6]然后，準(zhǔn)備振動(dòng)板40。此后，按照使顯現(xiàn)出粘接性地制成的接合膜35與振動(dòng) 板40密合的方式，將具備密封片30的母材20’與振動(dòng)板40貼合。這樣，密封片30與振動(dòng) 板40就借助接合膜35接合(粘接)。其結(jié)果是，如圖4(d)所示，母材20’、密封片30及振 動(dòng)板40被接合。[7]然后，如圖4(e)所示，在接合膜25、密封片30、接合膜35及振動(dòng)板40中的與 頭1的噴出液供給室22對應(yīng)的位置，形成貫穿孔23。另外，在振動(dòng)板40中的將壓電元件50所被組裝的位置包圍的環(huán)狀的區(qū)域，形成凹 部53。
對于貫穿孔23及凹部53的形成，可以使用干式蝕刻、反應(yīng)性離子蝕刻、離子束蝕 刻、光輔助蝕刻等物理性蝕刻法、濕式蝕刻等化學(xué)性蝕刻法等中的一種或組合使用兩種以 上。[8]然后，如圖4(f)所示，在振動(dòng)板40上的壓電元件50所被組裝的位置，形成接 合膜45a。本實(shí)施方式中，該接合膜45a的形成方法與后述的接合膜15的形成方法相同。而且，在振動(dòng)板40上的一部分區(qū)域局部地形成接合膜45a的情況下，例如只要夾 隔著具有與應(yīng)當(dāng)形成接合膜45a的區(qū)域?qū)?yīng)的形狀的窗部的掩模，形成接合膜45a即可。[9]然后，對接合膜45a提供能量。這樣，就會(huì)在接合膜45a中，顯現(xiàn)出與壓電元 件50的粘接性。而且，對接合膜45a的能量的提供可以用與后述的對接合膜15的能量的 提供方法相同的方法來進(jìn)行。[10]然后，準(zhǔn)備壓電元件50。此后，按照使顯現(xiàn)出粘接性地制成的接合膜45a與 壓電元件50密合的方式，將振動(dòng)板40與壓電元件50貼合。這樣，振動(dòng)板40與壓電元件50 就借助接合膜45a接合(粘接)。其結(jié)果是，如圖5(g)所示，母材20’、密封片30、振動(dòng)板 40及壓電元件50被接合。[11]然后，如圖5(h)所示，在振動(dòng)板40上的殼頭60所被組裝的位置，形成提供能 量前的狀態(tài)的接合膜45b。本實(shí)施方式中，該接合膜45b的形成方法與后述的接合膜15的 形成方法相同。而且，在振動(dòng)板40上的一部分區(qū)域局部地形成接合膜45b的情況下，例如只要夾 隔著具有與應(yīng)當(dāng)形成接合膜45b的區(qū)域?qū)?yīng)的形狀的窗部的掩模，形成接合膜45b即可。[12]然后，對接合膜45b提供能量。這樣，就會(huì)在接合膜45b中，顯現(xiàn)出與殼頭60 的粘接性。而且，對接合膜45b的能量的提供可以用與后述的對接合膜15的能量的賦予方 法相同的方法來進(jìn)行。[13]然后，準(zhǔn)備殼頭60。此后，按照使顯現(xiàn)出粘接性地制成的接合膜45b與殼頭 60密合的方式，將振動(dòng)板40與殼頭60貼合。這樣，振動(dòng)板40與殼頭60就借助接合膜45b 接合(粘接)。其結(jié)果是，如圖5 (i)所示，母材20’、密封片30、振動(dòng)板40、壓電元件50及 殼頭60被接合。[14]然后，使接合了密封片30、振動(dòng)板40、壓電元件50及殼頭60的母材20’的上 下反轉(zhuǎn)。此后，對母材20’的與密封片30相反一側(cè)的面實(shí)施加工，形成各噴出液貯留室21 及噴出液供給室22。這樣，就由母材20’得到基板20(參照圖6(j))。另外，噴出液供給室 22與形成于接合膜25、密封片30、接合膜35及振動(dòng)板40中的貫穿孔23 ；以及設(shè)于殼頭60 中的噴出液供給路61連通，形成液池70。在母材20’的加工方法中，例如可以使用如前所述的各種蝕刻法。而且，這里雖然針對通過對接合了密封片30、振動(dòng)板40、壓電元件50及殼頭60的 母材20’實(shí)施加工來形成各噴出液貯留室21及噴出液供給室22的情況進(jìn)行了說明，然而 也可以在上述工序[1]的時(shí)刻，預(yù)先在母材20’中設(shè)置各噴出液貯留室21及噴出液供給室 22。[15]然后，在基板20的與密封片30相反一側(cè)的面上，接合噴嘴平板10。下面，對 將基板20與噴嘴平板10接合的方法進(jìn)行詳述。而且，優(yōu)選對基板20的接合噴嘴平板10的面(形成接合膜15的面)，預(yù)先實(shí)施提高與接合膜15的密合性的表面處理。這樣，就可以進(jìn)一步提高基板20與接合膜15之間的 接合強(qiáng)度，最終可以提高基板20與噴嘴平板10的接合強(qiáng)度。作為該表面處理，例如可以舉出濺射處理、等離子體處理之類的物理性表面處理； 使用了氧等離子體、氮等離子體等的等離子體處理；電暈放電處理、蝕刻處理、電子束照射 處理、紫外線照射處理、離子暴露處理之類的化學(xué)性表面處理；或?qū)⑺鼈兘M合的處理等。通 過實(shí)施此種處理，就可以將基板20的形成接合膜15的區(qū)域潔凈化，并且可以使該區(qū)域活 化。另外，在這些表面處理當(dāng)中，通過使用等離子體處理，就可以為了形成接合膜15 而將基板20的表面特別地最佳化。而且，在實(shí)施表面處理的基板20由樹脂材料(高分子材料)構(gòu)成的情況下，則特 別適用電暈放電處理、氮等離子體處理等。另外，根據(jù)基板20的構(gòu)成材料，有如下的材料，即，即使不實(shí)施如上所述的表面處 理，接合膜15的接合強(qiáng)度也足夠高。作為可以得到此種效果的基板20的構(gòu)成材料，例如可 以舉出以如前所述的各種金屬系材料、各種硅系材料、各種玻璃系材料等作為主材料的材 料。以此種材料構(gòu)成的基板20的表面被氧化膜覆蓋，在該氧化膜的表面，結(jié)合著活性 比較高的羥基。所以，當(dāng)使用以此種材料構(gòu)成的基板20時(shí)，即使不實(shí)施如上所述的表面處 理，也可以使基板20與接合膜15牢固地密合。而且，該情況下，也可以不是將基板20的整體用如上所述的材料構(gòu)成，只要至少 將形成接合膜15的區(qū)域的表面附近用如上所述的材料構(gòu)成即可。此外，在基板20的形成接合膜15的區(qū)域，具有以下的基團(tuán)或物質(zhì)的情況下，即使 不實(shí)施如上所述的表面處理，也可以充分地提高基板20與接合膜15的接合強(qiáng)度。作為此種基團(tuán)或物質(zhì)，例如可以舉出選自羥基、巰基、羧基、氨基、硝基、咪唑基之 類的官能團(tuán)；自由基、開環(huán)分子、雙鍵、三鍵之類的不飽和鍵；F、Cl、Br、I之類的鹵素；過氧 化物中的至少一種基團(tuán)或物質(zhì)。另外，優(yōu)選按照可以得到具有此種基團(tuán)或物質(zhì)的表面的方式，適當(dāng)?shù)剡x擇進(jìn)行如 上所述的各種表面處理。另外，取代表面處理，也可以在基板20的至少形成接合膜15的區(qū)域，預(yù)先形成中 間層。該中間層也可以是具有任何功能的層，例如優(yōu)選具有提高與接合膜15的密合性 的功能、緩沖性(緩沖功能)、緩解應(yīng)力集中的功能等。通過夾隔著此種中間層在基板20上 形成接合膜15，就可以提高基板20與接合膜15的接合強(qiáng)度，得到可靠性高的接合體，即頭 1。作為該中間層的構(gòu)成材料，例如可以舉出鋁、鈦之類的金屬系材料；金屬氧化物、 硅氧化物之類的氧化物系材料；金屬氮化物、硅氮化物之類的氮化物系材料；石墨、類金剛 石碳之類的碳系材料；硅烷偶聯(lián)劑、硫醇系化合物、金屬醇鹽、金屬鹵化物之類的自組織化 膜材料等，可以使用它們中的一種或組合使用兩種以上。另外，在以這些材料構(gòu)成的中間層當(dāng)中，如果采用以氧化物系材料構(gòu)成的中間層， 則可以特別地提高基板20與接合膜15之間的接合強(qiáng)度。
另一方面，對于噴嘴平板10的與接合膜15接觸的區(qū)域，也優(yōu)選預(yù)先實(shí)施提高與接 合膜15的密合性的表面處理。這樣，就可以進(jìn)一步提高噴嘴平板10與接合膜15之間的接 合強(qiáng)度。而且，在該表面處理中，可以應(yīng)用與對基板20實(shí)施的如前所述的表面處理相同的處理。另外，取代表面處理，也可以在噴嘴平板10的與接合膜15接觸的區(qū)域，預(yù)先形成 具有提高與接合膜15的密合性的功能的中間層。這樣，就可以進(jìn)一步提高噴嘴平板10與 接合膜15之間的接合強(qiáng)度。在該中間層的構(gòu)成材料中，可以使用與在上述的基板20中形成的中間層的構(gòu)成 材料相同的材料。而且，對基板20或噴嘴平板10的上述的表面處理及中間層的形成當(dāng)然也可以對 密封片30、振動(dòng)板40、壓電元件50及殼頭60進(jìn)行。這樣，就可以進(jìn)一步提高各部的接合強(qiáng)度。[15-1]然后，向接合了密封片30、振動(dòng)板40、壓電元件50及殼頭60的基板20的 上面，供給含有聚酯改性硅酮材料的液狀材料31，如圖6(k)所示地形成液狀覆蓋膜32。作為液狀材料31的供給方法，例如可以使用液滴噴出法(噴墨法)、旋涂法、絲網(wǎng) 印刷法等各種方法，尤其優(yōu)選使用液滴噴出。其中，如果采用液滴噴出法，則可以向目標(biāo)的區(qū)域，例如基板20的上面的應(yīng)當(dāng)形 成接合膜15的面選擇性地可靠地供給液狀材料31。這里，在本說明書中，所謂“聚酯改性硅酮材料”是在液狀材料31中以固化前的狀 態(tài)包含，在下一工序[15-2]中，通過使該液狀材料31干燥和/或固化而形成的成為接合膜 15的主材料的材料，是通過硅酮材料與聚酯樹脂進(jìn)行脫水縮合反應(yīng)而得的化合物，其中，上 述硅酮材料具有形成分支狀的聚有機(jī)硅氧烷骨架，其在分支部具有以下述化學(xué)式(1)表示 的單元結(jié)構(gòu)，在連結(jié)部具有以下述化學(xué)式(2)及下述化學(xué)式(3)中的至少一方表示的單元 結(jié)構(gòu)，在末端部具有以下述化學(xué)式(4)及下述化學(xué)式(5)中的至少一方表示的單元結(jié)構(gòu)，上 述聚酯樹脂是通過三羥甲基丙烷及對苯二酸進(jìn)行酯化反應(yīng)而得的。R1-Si-X3(1) [式中，各R1各自獨(dú)立地表示甲基或苯基，X表示硅氧烷殘基。]而且，以下，在使液狀材料31 (液狀覆蓋膜32)干燥和/或固化，即，使液狀材料31 (液狀覆蓋膜32)中所含的聚酯改性硅酮材料固化，并且在液狀材料31 (液狀覆蓋膜32) 中含有溶劑或分散劑的情況下，有時(shí)也將利用脫溶劑或脫分散劑使液狀材料31 (液狀覆蓋 膜32)干燥簡稱為“液狀材料31 (液狀覆蓋膜32)的干燥·固化”。另外，“硅酮材料”如上所述，具有形成分支狀的聚有機(jī)硅氧烷骨架，其在分支部具 有以上述化學(xué)式(1)表示的單元結(jié)構(gòu)，在連結(jié)部具有以上述化學(xué)式(2)及上述化學(xué)式(3) 中的至少一方表示的單元結(jié)構(gòu)，在末端部具有以上述化學(xué)式(4)及上述化學(xué)式(5)中的至 少一方表示的單元結(jié)構(gòu)，主骨架(主鏈)部分主要由有機(jī)硅氧烷單元的重復(fù)構(gòu)成，具有從主 鏈的途中分支的分支狀的結(jié)構(gòu)。而且，所謂硅氧烷殘基，表示借助氧原子與相鄰的結(jié)構(gòu)單元所具有的硅原子結(jié)合， 而形成硅氧烷鍵的取代基。具體來說，形成-O-(Si)結(jié)構(gòu)(Si是相鄰的結(jié)構(gòu)單元所具有的 硅原子)。像這樣通過硅酮材料，即聚有機(jī)硅氧烷骨架形成分枝狀，在下一工序[15-2]中， 液狀材料31中所含的該化合物的分枝鏈之間就會(huì)相互纏繞地形成接合膜15，因此所得的 接合膜15就會(huì)變?yōu)槟?qiáng)度特別優(yōu)異的膜。另外，硅酮材料的分子量優(yōu)選為IX IO4 IX IO6左右，更優(yōu)選為IX IO5 IXlO6 左右。通過將分子量設(shè)定為該范圍內(nèi)，就可以比較容易地將液狀材料31的粘度設(shè)定為如后 所述的范圍內(nèi)。另外，硅酮材料通過在其化合物中，S卩，在連結(jié)部或末端部，具有以上述通式(2)、 上述通式(4)、上述通式(5)表示的單元結(jié)構(gòu)，就會(huì)成為具有多個(gè)硅醇基的材料。這樣，由于 可以可靠地使硅酮材料所具有的羥基與聚酯樹脂所具有的羥基結(jié)合，因此可以可靠地合成 通過硅酮材料與聚酯材料進(jìn)行脫水縮合反應(yīng)而得的聚酯改性硅酮材料。此外，在下一工序 [15-2]中，在使液狀材料31 (液狀覆蓋膜32)干燥·固化而得到接合膜15時(shí)，聚酯改性硅 酮材料中殘存的硅醇基中所含的羥基之間結(jié)合，所得的接合膜15的膜強(qiáng)度變得更為優(yōu)異。另外，在作為基板20，如前所述地使用了羥基從其接合面(表面)露出的材料的情 況下，由于殘存于聚酯改性硅酮材料中的羥基、與基板20所具備的羥基結(jié)合，因此不僅可 以利用物理性鍵，還可以利用化學(xué)性鍵，使聚酯改性硅酮材料與基板20結(jié)合。其結(jié)果是，接 合膜15與基板20的接合膜牢固地結(jié)合。另外，硅酮材料優(yōu)選在其化合物中，以上述通式⑴、上述通式(2)及上述通式⑷ 表示的單元結(jié)構(gòu)所具備的R1中的至少一個(gè)為苯基。這樣，由于硅醇基的反應(yīng)性進(jìn)一步提高， 因此相鄰的硅酮材料所具有的羥基之間的結(jié)合就可以更為順暢地進(jìn)行。另外，通過采用在 接合膜15中含有苯基的構(gòu)成，還可以得到能夠使所形成的接合膜15成為膜強(qiáng)度更為優(yōu)異 的膜的優(yōu)點(diǎn)。此外，以上述通式(1)、上述通式(2)及上述通式(4)表示的單元結(jié)構(gòu)所具備的R1 中的并非苯基的R1成為甲基。基R1為甲基的化合物比較容易獲得，并且廉價(jià)，而且在后續(xù) 工序[15-3]中，通過對接合膜15賦予接合用能量，甲基很容易被切斷，其結(jié)果是，可以使接 合膜15可靠地顯現(xiàn)出粘接性。另外，上述硅酮材料是比較富于柔軟性的材料。由此，在后續(xù)工序[15-4]中，在借 助接合膜15在基板20上接合噴嘴平板10而得到頭1時(shí)，例如即使在基板20與噴嘴平板 10的各構(gòu)成材料使用相互不同的材料的情況下，也可以可靠地緩解伴隨著在基板20與噴嘴平板10之間產(chǎn)生的熱膨脹的應(yīng)力。這樣，在最終得到的頭1中，就可以可靠地防止在基 板20及噴嘴平板10與接合膜15的界面中產(chǎn)生剝離。另外，由于上述硅酮材料耐藥品性優(yōu)異，因此在長時(shí)間暴露于藥品類等中的構(gòu)件 的接合時(shí)可以有效地使用。具體來說，例如如果在使用容易侵蝕樹脂材料的有機(jī)系墨液的 工業(yè)用噴墨打印機(jī)的液滴噴頭中應(yīng)用本發(fā)明的液滴噴頭，則可以可靠地提高其耐久性。另 外，由于上述硅酮材料在耐熱性方面也很優(yōu)異，因此在暴露于高溫下的構(gòu)件的接合時(shí)也可 以有效地使用。另外，本說明書中，所謂“聚酯樹脂”是指通過三羥甲基丙烷與對苯二酸進(jìn)行酯化 反應(yīng)而得的化合物，優(yōu)選使用在1個(gè)分子中具備至少2個(gè)羥基的化合物。當(dāng)使此種聚酯樹脂與上述的硅酮材料縮合反應(yīng)時(shí)，聚酯樹脂所具有的羥基與硅酮 材料所具有的硅醇基(羥基)就會(huì)進(jìn)行脫水縮合反應(yīng)，這樣就可以得到在硅酮材料上連結(jié) 了聚酯樹脂的聚酯改性硅酮材料。而且，將使對苯二酸與三羥甲基丙烷進(jìn)行酯化反應(yīng)時(shí)的各自的含量設(shè)定為，三羥 甲基丙烷所具有的羥基比對苯二酸所具有的羧基更多。這樣，所合成的聚酯樹脂在其1個(gè) 分子中，就會(huì)具備至少2個(gè)羥基。作為考慮到以上情況而由對苯二酸和三羥甲基丙烷得到的聚酯樹脂，例如可以舉 出以下述通式(6)表示的化合物。 此種聚酯樹脂在其分子中，含有來源于對苯二酸的亞苯基。如果使用含有該構(gòu)成 的聚酯樹脂的聚酯改性硅酮材料形成接合膜15，則所形成的接合膜15就會(huì)在聚酯樹脂中 含有亞苯基，由此就會(huì)發(fā)揮特別優(yōu)異的膜強(qiáng)度。另外，如果聚酯改性硅酮材料具備此種聚酯樹脂，則聚酯改性硅酮材料通常來說， 就會(huì)以從形成螺旋結(jié)構(gòu)的聚有機(jī)硅氧烷骨架中露出聚酯樹脂的狀態(tài)存在。由此，在下一工 序[15-2]中，在使液狀材料31 (液狀覆蓋膜32)干燥 固化而得到接合膜15時(shí)，相鄰的聚 酯改性硅酮材料所具備的聚酯樹脂之間相互接觸的機(jī)會(huì)就會(huì)增大。其結(jié)果是，由于在相鄰 的聚酯改性硅酮材料中，聚酯樹脂之間相互纏繞，或它們所具備的羥基之間脫水縮合而化 學(xué)地結(jié)合，因此可以更為可靠地使所得的接合膜15的膜強(qiáng)度提高。另外，在作為基板20如前所述地使用了羥基從其接合面(表面)中露出的基板 的情況下，由于殘存于聚酯樹脂中的羥基與基板20所具備的羥基利用脫水縮合反應(yīng)結(jié)合， 因此不僅可以利用物理性鍵，而且還可以利用化學(xué)性鍵，使聚酯改性硅酮材料與基板20結(jié)合。其結(jié)果是，接合膜15被與基板20的接合面牢固地結(jié)合。此外，由于在聚酯樹脂所具備 的酮基與基板20所具備的羥基之間產(chǎn)生氫鍵，因此還可以利用該鍵，將接合膜15與基板20 的接合面牢固地結(jié)合。此種液狀材料31的粘度(25°C )通常來說優(yōu)選為0. 5 200mPa · s左右，更優(yōu)選 為3 20mPa · s左右。通過將液狀材料的粘度設(shè)為該范圍，就可以在使液狀材料31在下 一工序[15-2]中干燥 固化時(shí)，在液狀材料31中含有足以形成接合膜15的量的聚酯改性 硅酮材料。另外，液狀材料31是含有聚酯改性硅酮材料的材料，然而在聚酯改性硅酮材料單 獨(dú)時(shí)就形成液狀，且屬于所需的粘度范圍的情況下，可以將聚酯改性硅酮材料直接作為液 狀材料使用。另外，在聚酯改性硅酮材料單獨(dú)時(shí)形成固體形狀或高粘度的液狀的情況下，作 為液狀材料31，使用聚酯改性硅酮材料的溶液或分散液。作為用于將聚酯改性硅酮材料溶解或分散的溶劑或分散劑，例如可以使用氨、水、 過氧化氫、四氯化碳、碳酸亞乙酯等無機(jī)溶劑；甲乙酮(MEK)、丙酮等酮系溶劑；甲醇、乙醇、 異丁醇等醇系溶劑；二乙醚、二異丙醚等醚系溶劑；甲基溶纖劑等溶纖劑系溶劑；己烷、庚 烷等脂肪族烴系溶劑；甲苯、二甲苯、苯等芳香族烴系溶劑；吡啶、哌啶、呋喃等芳香族雜環(huán) 化合物系溶劑；N，N-二甲替甲酰胺(DMF)等酰胺系溶劑；二氯甲烷、氯仿等鹵素化合物系溶 劑；乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系溶劑；二甲亞砜(DMSO)、環(huán)丁砜等硫化合物系溶劑；乙腈、丙 腈、丙烯腈等腈系溶劑；甲酸、三氟乙酸等有機(jī)酸系溶劑之類的各種有機(jī)溶劑；或含有它們 的混合溶劑等。其中，溶劑(分散劑)優(yōu)選含有甲苯或二甲苯。由于這些溶劑在硅酮材料的溶解 性方面優(yōu)異，因此通過使用這些溶劑，可以得到均勻地溶解了硅酮材料的均勻的液狀材料。 這樣，涂布液狀材料31而成的液狀覆蓋膜32就成為均勻的膜，當(dāng)使之干燥·固化時(shí)，就可 以得到膜厚不均少的接合膜15。另外，由于甲苯及二甲苯在常壓常溫下的揮發(fā)性方面優(yōu)異，因此在后述的干燥過 程中，可以在短時(shí)間內(nèi)輕易地?fù)]發(fā)。由此，即使在形成膜厚大的接合膜15的情況下，也可以 有效地形成。[15-2]然后，使設(shè)于基板20上的液狀覆蓋膜32干燥和/或固化。即，在液狀覆蓋 膜32中含有溶劑或分散劑的情況下，使液狀覆蓋膜32干燥，并且使液狀覆蓋膜32中所含 的聚酯改性硅酮材料固化。這樣，就會(huì)在基板20的上面形成接合膜15。另外，可以認(rèn)為，像這樣通過使液狀覆蓋膜32中所含的聚酯改性硅酮材料固化而 得的接合膜15例如形成如圖3所示的膜結(jié)構(gòu)。如此得到的液狀材料31的固化物通過提供 能量就會(huì)成為顯現(xiàn)出粘接性的接合膜15。作為使液狀覆蓋膜32干燥·固化的方法，沒有特別限定，然而優(yōu)選使用將液狀覆 蓋膜32加熱的方法。根據(jù)該方法，可以利用將液狀覆蓋膜32加熱這樣的單純的方法，很容 易并且可靠地進(jìn)行液狀覆蓋膜32的干燥·固化。即，利用將液狀覆蓋膜32加熱這樣的單純的方法，在液狀覆蓋膜32中含有溶劑或 分散劑的情況下，可以通過從液狀覆蓋膜32中脫溶劑或脫分散劑而使液狀覆蓋膜32干燥， 并且可以通過使聚酯改性硅酮材料中所含的羥基脫水縮合反應(yīng)而使干燥了的液狀覆蓋膜 32固化。
如上所述，由于當(dāng)使液狀覆蓋膜32干燥·固化而形成接合膜15時(shí)，在該膜中，聚 酯改性硅酮材料中所含的羥基之間就會(huì)脫水縮合反應(yīng)而被化學(xué)地連結(jié)，因此可以將接合膜 15制成具有優(yōu)異的膜強(qiáng)度的膜。此外，由于在接合膜15與基板20的界面中，在聚酯改性硅酮材料中所含的羥基與 從基板20的表面露出的羥基之間產(chǎn)生脫水縮合反應(yīng)所致的化學(xué)性鍵，并且在聚酯改性硅 酮材料中所含的酮基與從基板20的表面露出的羥基之間產(chǎn)生氫鍵，因此可以形成與基板 20的密合性優(yōu)異的接合膜15。加熱液狀覆蓋膜32時(shí)的溫度優(yōu)選為25°C以上，更優(yōu)選為150 250°C左右。另外，加熱的時(shí)間優(yōu)選為0. 5 48小時(shí)左右，更優(yōu)選為15 30小時(shí)左右。通過在該條件下使液狀覆蓋膜32干燥 固化，就可以在下一工序[15-3]中，可靠 地形成通過賦予能量而恰當(dāng)?shù)仫@現(xiàn)出粘接性的接合膜15。另外，由于可以使聚酯改性硅酮 材料所具有的羥基之間，以及使聚酯改性硅酮材料所具有的羥基與基板20所具有的羥基 可靠地結(jié)合，因此就可以將所形成的接合膜15制成膜強(qiáng)度優(yōu)異并且與基板20牢固地結(jié)合 的膜。此外，使之干燥·固化時(shí)的氣氛的壓力也可以是大氣壓下，然而優(yōu)選為減壓下。 具體來說，減壓的程度優(yōu)選為133. 3X10—5 1333Pa(lX10_5 IOTorr)左右，更優(yōu)選為 133. 3X10—4 133. 3Pa(lX10_4 ITorr)左右。這樣，就可以促進(jìn)液狀覆蓋膜32的干 燥 固化，并且接合膜15的膜密度致密化，可以將接合膜15制成具有更為優(yōu)異的膜強(qiáng)度的膜。如上所述，通過適當(dāng)?shù)卦O(shè)定形成接合膜15時(shí)的條件，就可以將所形成的接合膜15 的膜強(qiáng)度等設(shè)為所需的值。接合膜15的平均厚度優(yōu)選為10 IOOOOnm左右，更優(yōu)選為50 5000nm左右。通 過適當(dāng)?shù)卦O(shè)定所供給的液狀材料的量，將所形成的接合膜15的平均厚度設(shè)為上述范圍內(nèi)， 就可以在防止將基板20與噴嘴平板10接合而成的接合體的尺寸精度明顯地降低的同時(shí)， 更為牢固地接合。而且，在接合膜15的平均厚度在上述下限值以下的情況下，有可能無法獲得足夠 的接合強(qiáng)度。另一方面，在接合膜15的平均厚度在上述上限值以上的情況下，接合體的尺 寸精度有可能明顯地降低。另外，由于通過將接合膜15的平均厚度設(shè)為該范圍，接合膜15就會(huì)成為在一定程 度上富于彈性的膜，因此在后續(xù)工序中，在將基板20與噴嘴平板10接合時(shí)，即使在與接合 膜15接觸的噴嘴平板10的接合面上附著顆粒等異物，也會(huì)將該顆粒用接合膜15包圍而將 接合膜15與噴嘴平板10接合。由此，可以可靠地抑制或防止因該顆粒的存在而使接合膜 15與噴嘴平板10的界面的接合強(qiáng)度降低、或在該界面中產(chǎn)生剝離。另外，本發(fā)明中，由于采用供給液狀材料而形成接合膜15的構(gòu)成，因此即使在基 板20的接合面中存在凹凸的情況下，雖然是根據(jù)該凹凸的高度而定，然而也會(huì)追隨凹凸的 形狀地形成接合膜15。其結(jié)果是，接合膜15將凹凸吸收，其表面基本上由平坦面構(gòu)成。[15-3]然后，對接合膜15賦予能量(參照圖6(L))。當(dāng)對接合膜15提供能量時(shí)，該接合膜15中，表面附近的分子鍵(例如Si-CH3鍵、 Si-Phe)的一部分就會(huì)切斷，表面被活化，由此在表面附近顯現(xiàn)出對噴嘴平板10的粘接性。
此種狀態(tài)的接合膜15可以基于化學(xué)性鍵與噴嘴平板10牢固地接合。這里，在本說明書中，所謂表面“被活化”的狀態(tài)除了指如上所述地將接合膜15的 表面的分子鍵的一部分，具體來說，例如是將硅酮材料或聚酯樹脂所具備的甲基或苯基切 斷，在接合膜15中產(chǎn)生未被封端化的結(jié)合鍵(以下也稱作“未結(jié)合鍵”或“懸空鍵”。)的 狀態(tài)以外，還包括該未結(jié)合鍵由羥基(0H基)封端化的狀態(tài)，以及這些狀態(tài)混雜的狀態(tài)，稱 作接合膜15 “被活化”的狀態(tài)。對接合膜15提供的能量無論使用何種方法來提供都可以，例如可以舉出向接合 膜15照射能量射線的方法、使等離子體接觸接合膜15 (提供等離子體能量)的方法、加熱 接合膜15的方法、對接合膜15賦予壓縮力(物理性能量)的方法、將接合膜15暴露于臭 氧氣體中(賦予化學(xué)性能量)的方法等。這樣，就可以將接合膜15的表面有效地活化。另 外，由于不是將接合膜15中的分子結(jié)構(gòu)以必需程度以上切斷，因此可以避免接合膜15的特 性降低。上述的方法當(dāng)中，本實(shí)施方式中，作為對接合膜15提供能量的方法，特別優(yōu)選使 用I 向接合膜15照射能量射線的方法、以及II 使等離子體接觸接合膜15的方法。由于 這些方法可以對接合膜15比較簡單有效地提供能量，因此適于作為提供能量的方法使用。I 向接合膜照射能量射線的方法作為上述能量射線，例如可以舉出紫外線、激光之類的光；X射線、Y射線之類的 電磁波；電子束、離子束之類的粒子束等；或者將這些能量射線組合兩種以上的射線。這些能量射線當(dāng)中，特別優(yōu)選使用波長為126 300nm左右的紫外線。由于如果 采用該范圍內(nèi)的紫外線，則所提供的能量量就被最佳化，因此可以在防止形成接合膜15中 的骨架的分子鍵被以必需程度以上破壞的同時(shí)，在接合膜15中選擇性地切斷表面附近的 分子鍵。這樣，就可以在防止接合膜15的特性(機(jī)械特性、化學(xué)特性等)降低的同時(shí)，使接 合膜15可靠地顯現(xiàn)出粘接性。另外，由于如果采用紫外線，則可以沒有不均地在短時(shí)間處理很大的范圍，因此可 以有效地進(jìn)行分子鍵的切斷。此外，對于紫外線來說，例如還有可以用UV燈等簡單的設(shè)備 來產(chǎn)生的優(yōu)點(diǎn)。而且，紫外線的波長更優(yōu)選設(shè)為126 200nm左右。另外，在使用UV燈的情況下，其輸出隨著接合膜15的面積而不同，然而優(yōu)選為 lmff/cm2 lW/cm2左右，更優(yōu)選為5mW/cm2 50m ff/cm2左右。而且，該情況下，UV燈與接 合膜15的分離距離優(yōu)選設(shè)為3 3000mm左右，更優(yōu)選設(shè)為10 IOOOmm左右。另外，照射紫外線的時(shí)間優(yōu)選設(shè)為可以切斷接合膜15的表面附近的分子鍵的程 度的時(shí)間，即，設(shè)為可以選擇性地切斷存在于接合膜15的表面附近的分子鍵的程度的時(shí) 間。具體來說，雖然根據(jù)紫外線的光量、接合膜15的構(gòu)成材料等而略有不同，然而優(yōu)選為1 秒 30分鐘左右，更優(yōu)選為1秒 10分鐘左右。另外，紫外線既可以在時(shí)間上連續(xù)地照射，也可以間歇地(以脈沖狀)照射。另一方面，作為激光，例如可以舉出準(zhǔn)分子激光器之類的脈沖激發(fā)激光器(脈沖 激光器)、二氧化碳?xì)怏w激光器、半導(dǎo)體激光器之類的連續(xù)激發(fā)激光器等。尤其優(yōu)選使用脈 沖激光器。如果是脈沖激光器，則由于在接合膜15的被激光照射的部分難以隨時(shí)間推移地 蓄積熱，因此可以可靠地防止由蓄積的熱造成的接合膜15的變質(zhì)·劣化。S卩，如果采用脈沖激光器，則可以防止所蓄積的熱的影響波及接合膜15的內(nèi)部。另外，對于脈沖激光器的脈沖寬度，在考慮了熱的影響的情況下，越短越好。具體 來說，脈沖寬度優(yōu)選為Ips (皮秒)以下，更優(yōu)選為500fs (飛秒)以下。如果將脈沖寬度設(shè) 為上述范圍內(nèi)，則可以可靠地抑制伴隨著激光照射在接合膜15中產(chǎn)生的熱的影響。而且， 脈沖寬度小至上述范圍內(nèi)程度的脈沖激光器被稱作“飛秒激光器”。另外，激光的波長沒有特別限定，然而例如優(yōu)選為200 1200nm左右，更優(yōu)選為 400 IOOOnm 左右。另外，對于激光的峰值輸出，在脈沖激光器的情況下，隨著脈沖寬度而不同，然而 優(yōu)選為0. 1 IOW左右，更優(yōu)選為1 5W左右。此外，脈沖激光器的重復(fù)頻率優(yōu)選為0. 1 IOOkHz左右，更優(yōu)選為1 IOkHz左 右。通過將脈沖激光器的頻率設(shè)定為上述范圍內(nèi)，就可以選擇性地切斷表面附近的分子鍵。而且，此種激光的各種條件優(yōu)選適當(dāng)?shù)卣{(diào)整為，被照射激光的部分溫度優(yōu)選達(dá)到 常溫(室溫) 600°C左右，更優(yōu)選達(dá)到200 600°C左右，進(jìn)一步優(yōu)選達(dá)到300 400°C左 右。這樣，就可以防止照射了激光的部分的溫度顯著的上升，可以將表面附近的分子鍵選擇 性地切斷。另外，向接合膜15照射的激光優(yōu)選在使其焦點(diǎn)對準(zhǔn)接合膜15的表面的狀態(tài)下，沿 著該表面掃描。這樣，因激光的照射而產(chǎn)生的熱就會(huì)局部地蓄積在表面附近。其結(jié)果是，可 以選擇性地使存在于接合膜15的表面的分子鍵脫離。另外，對接合膜15的能量射線的照射無論在何種氣氛中進(jìn)行都可以，具體來說， 可以舉出大氣、氧氣之類的氧化性氣體氣氛；氫氣之類的還原性氣體氣氛；氮?dú)?、氬氣之?的惰性氣體氣氛；或?qū)⑦@些氣氛減壓了的減壓(真空)氣氛等，尤其優(yōu)選在大氣氣氛(特別 是露點(diǎn)低的氣氛下)中進(jìn)行。這樣，就會(huì)在接合膜15的表面附近產(chǎn)生臭氧氣體，更為順暢 地進(jìn)行表面的活化。此外，不需要為了控制氣氛而花費(fèi)工夫或成本，可以更為簡單地進(jìn)行能 量射線的照射。像這樣，如果采用照射能量射線的方法，則由于可以很容易地進(jìn)行向接合膜15選 擇性地賦予能量，因此例如可以防止由能量的賦予造成的基板20的變質(zhì)·劣化。另外，如果采用照射能量射線的方法，則可以精度良好地簡單地調(diào)整所提供的能 量的大小。由此，可以調(diào)整接合膜15中被切斷的分子鍵的量。通過像這樣調(diào)整被切斷的分 子鍵的量，就可以很容易地控制基板20與噴嘴平板10之間的接合強(qiáng)度。S卩，由于通過增多表面附近被切斷的分子鍵的量，就會(huì)在接合膜15的表面附近產(chǎn) 生更多的活性鍵，因此可以進(jìn)一步提高在接合膜15中顯現(xiàn)出的粘接性。另一方面，通過減 少在表面附近被切斷的分子鍵的量，就可以減少在接合膜15的表面附近產(chǎn)生的活性鍵，抑 制在接合膜15中顯現(xiàn)出的粘接性。而且，為了調(diào)整所賦予的能量的大小，例如只要調(diào)整能量射線的種類、能量射線的 輸出、能量射線的照射時(shí)間等條件即可。此外，由于如果采用照射能量射線的方法，則可以在短時(shí)間內(nèi)提供很大的能量，因 此可以更為有效地進(jìn)行能量的賦予。II 使等離子體接觸接合膜的方法等離子體與接合膜15的接觸也可以在減壓下進(jìn)行，然而優(yōu)選在大氣壓下進(jìn)行。即，優(yōu)選用大氣壓等離子體處理接觸膜15。由于如果采用大氣壓等離子體處理，則接合膜 15的周圍不會(huì)變?yōu)闇p壓狀態(tài)，因此在利用該等離子體的作用，例如將聚酯改性硅酮材料的 聚二甲基硅氧烷骨架所具備的甲基切斷、除去時(shí)(接合膜15的活化時(shí))，可以防止不必要地 進(jìn)行該切斷的情況。該大氣壓下的等離子體處理例如可以使用圖9所示的大氣壓等離子體處理裝置 來進(jìn)行。圖9是表示大氣壓等離子體裝置的構(gòu)成的概略圖。圖9所示的大氣壓等離子體裝置1000具備搬送形成有接合膜15的基板20 (以 下簡稱為“被處理基板W”。)的搬送裝置1002、和設(shè)于搬送裝置1002的上方的頭1010。該大氣壓等離子體裝置1000中，在頭1010所具備的施加電極1015與對置電極 1019之間，形成產(chǎn)生等離子體的等離子體產(chǎn)生區(qū)域ρ。下面，對各部的構(gòu)成進(jìn)行說明。搬送裝置1002具有可以裝載被處理基板W的移動(dòng)載臺(tái)1020。該移動(dòng)載臺(tái)1020可 以利用搬送裝置1002所具有的移動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)的動(dòng)作，沿χ軸方向移動(dòng)。而且，移動(dòng)載臺(tái)1020例如由不銹鋼、鋁等金屬材料構(gòu)成。頭1010具有頭主體1101、施加電極1015、和對置電極1019。在頭1010中，在移動(dòng)載臺(tái)1020(搬送裝置1002)的上面與頭1010的下面1103之 間的間隙1102中，設(shè)有供給等離子體化了的處理氣體G的氣體供給流路1018。氣體供給流路1018在形成于頭1010的下面1103的開口部1181處開口。另外， 如圖9所示，在下面1103的左側(cè)，形成有階梯。這樣，頭主體1101的左側(cè)部分與移動(dòng)載臺(tái) 1020之間的間隙1104就變得比間隙1102小(窄)。由此，就可以抑制或防止等離子體化 了的處理氣體G進(jìn)入間隙1104，使之優(yōu)先地沿χ軸正方向流動(dòng)。而且，頭主體1101例如由氧化鋁、石英等電介質(zhì)材料構(gòu)成。在頭主體1101中，以夾持氣體供給流路1018的方式，相面對地設(shè)有施加電極1015 和對置電極1019，這樣就構(gòu)成一對平行平板型電極。它們當(dāng)中的施加電極1015與高頻電源 1017電連接，對置電極1019被接地。這些施加電極1015及對置電極1019例如由不銹鋼、鋁等金屬材料構(gòu)成。在使用此種大氣壓等離子體裝置1000對被處理基板W進(jìn)行等離子體處理的情況 下，首先，向施加電極1015與對置電極1019之間施加電壓，產(chǎn)生電場E。在該狀態(tài)下，使處 理氣體G流入氣體供給流路1018。此時(shí)，流入了氣體供給流路1018的處理氣體G因電場 E的作用放電而被等離子體化。該等離子體化了的處理氣體G被從下面1103側(cè)的開口部 1181向間隙1102內(nèi)供給。這樣，等離子體化了的處理氣體G就與設(shè)于被處理基板W中的接 合膜15的表面接觸，實(shí)施等離子體處理。通過使用該大氣壓等離子體裝置1000，就可以容易并且可靠地使等離子體接觸接 合膜15，使接合膜15活化。這里，對于施加電極1015與移動(dòng)載臺(tái)1020(被處理基板W)之間的距離，即間隙 1102的高度(圖9中是以hi表示長度)，可以考慮高頻電源1017的輸出、對被處理基板W 實(shí)施的等離子體處理的種類等適當(dāng)?shù)貨Q定，然而優(yōu)選為0. 5 IOmm左右，更優(yōu)選為0. 5 2mm左右。這樣，就可以使等離子體接觸接合膜15，使接合膜15更為可靠地活化。
另夕卜，向施加電極1015與對置電極1019之間施加的電壓優(yōu)選為1. 0 3. OkVp-p 左右，更優(yōu)選為1. 0 1. 5kVp-p左右。這樣，就可以更為可靠地使施加電極1015與移動(dòng)載 臺(tái)1020之間產(chǎn)生電場E，可以使向氣體供給流路1018供給的處理氣體G可靠地等離子體 化。高頻電源1017的頻率(所施加的電壓的頻率)沒有特別限定，然而優(yōu)選為10 50MHz左右，更優(yōu)選為10 40MHz左右。作為處理氣體G的種類，沒有特別限定，例如可以舉出氦氣、氬氣之類的稀有氣 體、氧氣等，可以使用它們中的一種或組合使用兩種以上。尤其優(yōu)選在處理氣體G中使用以 稀有氣體作為主成分的氣體，特別優(yōu)選使用以氦氣作為主成分的氣體。S卩，處理中所用的等離子體優(yōu)選為將以氦氣作為主成分的氣體等離子體化的。以 氦氣作為主成分的氣體(處理氣體G)在等離子體化時(shí)難以產(chǎn)生臭氧，由此，可以防止接合 膜15的表面的由臭氧造成的變質(zhì)(氧化)。其結(jié)果是，可以抑制接合膜15的活化的程度降 低，即，可以使接合膜15可靠地活化。此外，可以短時(shí)間地并且可靠地進(jìn)行接合膜15的活 化。該情況下，以氦氣作為主成分的氣體向氣體供給流路1018的供給速度優(yōu)選為1 20SLM左右，更優(yōu)選為5 15SLM左右。這樣，就很容易控制接合膜15的活化的程度。另外，該氣體(處理氣體G)中的氦氣的含量優(yōu)選為85vol%以上，更優(yōu)選為 90vol%以上(也包括100%)。這樣，就可以更為顯著地發(fā)揮上述的效果。另外，移動(dòng)載臺(tái)1020的移動(dòng)速度沒有特別限定，然而優(yōu)選為1 20mm/秒左右，更 優(yōu)選為3 6mm/秒左右。通過以此種速度使等離子體接觸接合膜15，盡管是短時(shí)間的，也 可以充分地并且可靠地使接合膜15活化。利用此種使等離子體接觸接合膜的方法，也可以得到與在照射能量射線的方法中 舉出的相同的效果。[15-4]然后，準(zhǔn)備噴嘴平板10。此后，如圖7(m)所示，按照使接合膜15與噴嘴平 板10密合的方式，將基板20與噴嘴平板10貼合。這樣，由于在上述工序[15-3]中，在接 合膜15的表面顯現(xiàn)出對噴嘴平板10的粘接性，因此接合膜15與噴嘴平板10化學(xué)地結(jié)合。 其結(jié)果是，基板20與噴嘴平板10借助接合膜15接合，得到如圖7 (η)所示的頭1。這里，如上所述地接合的基板20與噴嘴平板10的各熱膨脹率優(yōu)選大致相等。如 果基板20與噴嘴平板10的熱膨脹率大致相等，則在將它們貼合時(shí)，在其接合界面中很難產(chǎn) 生伴隨著熱膨脹的應(yīng)力。其結(jié)果是，在最終得到的頭1中，可以可靠地防止剝離等不佳狀態(tài) 的產(chǎn)生。另外，即使在基板20與噴嘴平板10的各熱膨脹率相互不同的情況下，也可以通過 將貼合基板20與噴嘴平板10時(shí)的條件如下所示地最佳化，而以高尺寸精度牢固地接合基 板20與噴嘴平板10。S卩，在基板20與噴嘴平板10的熱膨脹率相互不同的情況下，優(yōu)選在盡可能低的溫 度下進(jìn)行接合。通過在低溫下進(jìn)行接合，就可以實(shí)現(xiàn)在接合界面中產(chǎn)生的熱應(yīng)力的進(jìn)一步 的減少。具體來說，雖然根據(jù)基板20與噴嘴平板10的熱膨脹率差而定，然而優(yōu)選在基板20 與噴嘴平板10的溫度為25 50°C左右的狀態(tài)下，將基板20與噴嘴平板10貼合，更優(yōu)選在25 40°C左右的狀態(tài)貼合。如果是此種溫度范圍，則即使基板20與噴嘴平板10的熱膨脹 率差大到一定程度，也可以充分地減少在接合界面中產(chǎn)生的熱應(yīng)力。其結(jié)果是，可以可靠地 防止頭1中的翹曲或剝離等的產(chǎn)生。另外，該情況下，在基板20與噴嘴平板10之間的熱膨脹系數(shù)的差有5X 10_5/K以 上的情況下，特別推薦如上所述地在盡可能低的溫度下進(jìn)行接合。而且，通過使用接合膜 15，即使是在如上所述的低溫下，也可以將基板20與噴嘴平板10牢固地接合。另外，基板20與噴嘴平板10優(yōu)選剛性相互不同。這樣，就可以將基板20與噴嘴 平板10更為牢固地接合。而且，雖然在本實(shí)施方式中，如上述工序[15-3]及本工序[15-4]中所示，在對接 合膜15賦予能量，使接合膜15的接合面(表面)附近顯現(xiàn)出粘接性后，通過夾隔著接合膜 15使基板20與噴嘴平板10接觸而得到頭1，然而并不限定于此，也可以通過夾隔著接合膜 15使基板20與噴嘴平板10接觸后對接合膜15賦予能量而得到頭1。即，也可以將上述工 序[15-3]和本工序[15-4]的順序反過來而得到頭1。在以此種順序?qū)嵤└鞴ば蚨玫筋^ 1的情況下，也可以得到與上述相同的效果。這里，對在本工序中將具備接合膜15的基板20與噴嘴平板10接合的機(jī)理進(jìn)行說 明。例如，如果以在噴嘴平板10的用于與基板20接合的區(qū)域中露出羥基的情況為例 進(jìn)行說明，則在本工序中，在按照接合膜15與噴嘴平板10接觸的方式，將基板20與噴嘴平 板10貼合時(shí)，存在于接合膜15的表面的羥基與存在于噴嘴平板10的上述區(qū)域中的羥基就 會(huì)利用氫鍵相互吸引，在羥基之間產(chǎn)生引力?？梢酝茰y，具備接合膜15的基板20與噴嘴平 板10被利用該引力接合。另外，利用該氫鍵相互吸引的羥基之間因溫度條件等，會(huì)伴隨著脫水縮合而被從 表面切斷。其結(jié)果是，在接合膜15與噴嘴平板10的接觸界面中，原本結(jié)合著羥基的結(jié)合鍵 之間結(jié)合。由此可以推測，基板20與噴嘴平板10借助接合膜15更為牢固地接合。另外，在基板20的接合膜15的表面或內(nèi)部、以及噴嘴平板10的下面或內(nèi)部，分別 存在有未被封端化的結(jié)合鍵，即存在未結(jié)合鍵(懸空鍵)的情況下，在將基板20與噴嘴平 板10貼合時(shí)，這些未結(jié)合鍵之間發(fā)生再結(jié)合。由于該再結(jié)合是相互重疊(纏繞)地復(fù)雜地 產(chǎn)生的，因此就會(huì)在接合界面中形成網(wǎng)絡(luò)狀的結(jié)合。這樣，接合膜15與噴嘴平板10就被特 別牢固地接合。而且，在上述工序[15-3]中被活化的接合膜15的表面的活性狀態(tài)隨時(shí)間推移而 松緩。由此，在上述工序[15-3]結(jié)束后，最好盡可能快地進(jìn)行本工序[15-4]。具體來說，在 上述工序[15-3]結(jié)束后，優(yōu)選在60分鐘以內(nèi)進(jìn)行本工序[15-4]，更優(yōu)選在5分鐘以內(nèi)進(jìn) 行。如果是該時(shí)間內(nèi)，則由于接合膜15的表面維持充分的活性狀態(tài)，因此在本工序中將具 備接合膜15的基板20與噴嘴平板10貼合時(shí)，可以在它們之間獲得足夠的接合強(qiáng)度。換言之，由于活化之前的接合膜15是使聚酯改性硅酮材料干燥·固化而得的接合 膜，因此在化學(xué)上比較穩(wěn)定，耐氣候性優(yōu)異。由此，活化之前的接合膜15適于長時(shí)間保存。 所以，如果將具備此種接合膜15的基板20大量地制造或購入而保存，緊接在進(jìn)行本工序的 貼合之前，僅對必需的個(gè)數(shù)進(jìn)行上述工序[15-3]中所述的能量的賦予，則從頭1的制造效 率的觀點(diǎn)考慮是有效的。
如此接合的基板20與噴嘴平板10之間的接合強(qiáng)度優(yōu)選為5MPa(50kgf/cm2)以上， 更優(yōu)選為10MPa(100kgf/cm2)以上。如果是此種接合強(qiáng)度，則可以充分地防止接合界面的 剝離。這樣，就可以得到可靠性高的頭1。經(jīng)過如上所述的工序，可以制造出頭1。而且，在得到頭1時(shí)，或者在得到頭1后，也可以對該頭1，根據(jù)需要進(jìn)行以下的2 個(gè)工序([16A]及[16B])中的至少一個(gè)工序(提高頭1的接合強(qiáng)度的工序)。這樣，就可以 很容易地實(shí)現(xiàn)頭1的接合強(qiáng)度的進(jìn)一步的提高。[16A]將所得的頭1向噴嘴平板10與基板20相互接近的方向加壓。這樣，接合膜15的表面分別與噴嘴平板10的表面及基板20的表面更為接近，可 以進(jìn)一步提高頭1的接合強(qiáng)度。另外，通過將頭1加壓，可以壓縮殘存于頭1中的接合界面中的間隙，進(jìn)一步增大 接合面積。這樣，就可以進(jìn)一步提高頭1的接合強(qiáng)度。而且，該壓力只要根據(jù)基板20及噴嘴平板10的各構(gòu)成材料或各厚度、接合裝置等 條件適當(dāng)?shù)卣{(diào)整即可。具體來說，雖然根據(jù)基板20及噴嘴平板10的各構(gòu)成材料或各厚度 等而略有不同，然而優(yōu)選為0. 2 IOMPa左右，更優(yōu)選為1 5MPa左右。這樣，就可以可靠 地提高頭1的接合強(qiáng)度。而且，雖然即使該壓力在上述上限值以上也沒有關(guān)系，然而根據(jù)基 板20及噴嘴平板10的各構(gòu)成材料，有可能在基板20或噴嘴平板10中產(chǎn)生損傷等。另外，加壓的時(shí)間沒有特別限定，然而優(yōu)選為10秒 30分鐘左右。而且，加壓的 時(shí)間只要根據(jù)加壓時(shí)的壓力適當(dāng)?shù)刈兏纯?。具體來說，如果將頭1加壓時(shí)的壓力高，則即 使縮短加壓的時(shí)間，也可以實(shí)現(xiàn)接合強(qiáng)度的提高。[16B]將所得的頭1加熱。這樣，就可以進(jìn)一步提高頭1的接合強(qiáng)度。此時(shí)，加熱頭1時(shí)的溫度只要高于室溫而小于頭1的耐熱溫度，就沒有特別限定， 然而優(yōu)選設(shè)為25 100°C左右，更優(yōu)選設(shè)為50 100°C左右。如果以該范圍的溫度加熱， 則可以在可靠地防止頭1因熱而變質(zhì)·劣化的同時(shí)，可靠地提高接合強(qiáng)度。另外，加熱時(shí)間沒有特別限定，然而優(yōu)選為1 30分鐘左右。另外，在進(jìn)行上述工序[16A]、[16B]雙方的情況下，優(yōu)選將它們同時(shí)地進(jìn)行。艮口， 優(yōu)選一邊將頭1加壓，一邊加熱。這樣，就可以協(xié)同地發(fā)揮加壓的效果、加熱的效果，可以特 別地提高頭1的接合強(qiáng)度。通過進(jìn)行如上所述的工序，就可以很容易地實(shí)現(xiàn)頭1的接合強(qiáng)度的進(jìn)一步的提
尚ο而且，雖然在上述記述中，對按照使形成于基板20上的接合膜15與噴嘴平板10 密合的方式將基板20與噴嘴平板10貼合的情況進(jìn)行了說明，然而也可以按照使形成于噴 嘴平板10的下面的接合膜15與基板20密合的方式，將基板20與噴嘴平板10貼合。另外，接合膜15也可以如圖10所示，形成于基板20與噴嘴平板10雙方中。圖10是表示本實(shí)施方式的噴墨式記錄頭的其他構(gòu)成例的剖面圖。而且，以下的說 明中，將圖10中的上側(cè)稱作“上”，將下側(cè)稱作“下”。圖10所示的頭1中，通過按照使形成于基板20的下面的接合膜15、與形成于噴嘴 平板10的上面的接合膜15密合的方式，將基板20與噴嘴平板10貼合，而將它們接合(粘接)。另外，與之相同，圖10所示的頭1中，通過按照使形成于基板20的上面的接合膜 25、與形成于密封片30的下面的接合膜25密合的方式，將基板20與密封片30貼合，而將 它們接合(粘接)。此外，通過按照使形成于密封片30的上面的接合膜35、與形成于振動(dòng)板40的下面 的接合膜35密合的方式，將密封片30與振動(dòng)板40貼合，而將它們接合(粘接)。另外，通過按照使形成于振動(dòng)板40的上面的接合膜45a、形成于壓電元件50的下 面的接合膜45a密合的方式，將振動(dòng)板40與壓電元件50貼合，而將它們接合(粘接)。再者，通過按照使形成于振動(dòng)板40的上面的接合膜45b、形成于壓電元件60的下 面的接合膜45b密合的方式，將振動(dòng)板40與殼頭60貼合，而將它們接合(粘接)。根據(jù)此種構(gòu)成的頭1，可以將各部的界面特別牢固地接合。另外，此種頭1中，由于 被粘接體(例如基板、噴嘴平板、密封片、振動(dòng)板、壓電元件、殼頭等)的材質(zhì)很難對接合強(qiáng) 度造成影響，因此無論被粘接體的材質(zhì)如何，都可以得到各部被牢固地接合的可靠性高的 頭1。而且，該情況下，例如對接合膜15的能量的提供只要對形成于基板20的下面的接 合膜15、形成于噴嘴平板10的上面的接合膜15分別進(jìn)行即可。另外，此種頭1可以適用于噴出本發(fā)明中所用的液狀材料31。這里，液狀材料31如前所述，含有聚酯改性硅酮材料、和用于將該聚酯改性硅酮 材料溶解或分散的溶劑(分散劑)。此種溶劑有可能使樹脂材料變質(zhì)·劣化，由此，與液狀 材料31接觸的粘接劑無法長時(shí)間地維持粘接性。所以，在將液狀材料31用噴墨法噴出的 情況下，以往，頭中所用的粘接劑會(huì)變質(zhì)·劣化，在頭的耐久性方面存在問題。與之不同，通過使用本發(fā)明的液滴噴頭作為噴出液狀材料31的頭，就不會(huì)伴隨有 如上所述的粘接劑的變質(zhì)·劣化，因此可以得到長時(shí)間地顯示出優(yōu)異的耐久性的頭1。艮口， 頭1特別適用于噴出液狀材料31。而且，作為液狀材料31，如前所述，優(yōu)選使用含有聚酯改性硅酮材料、和作為溶解 它的溶劑的甲苯或二甲苯的材料。但是，這些優(yōu)選的溶劑由于對樹脂材料有強(qiáng)侵蝕性，因此 有可能損害頭的耐久性。與之不同，本發(fā)明的液滴噴頭對于含有甲苯或二甲苯之類的對樹脂材料侵蝕性高 的溶劑的液狀材料，也可以穩(wěn)定地貯留及噴出。從該觀點(diǎn)考慮，本發(fā)明的液滴噴頭也特別適 用于噴出液狀材料31。《第二實(shí)施方式》下面，對將本發(fā)明的液滴噴頭應(yīng)用于噴墨式記錄頭中時(shí)的第二實(shí)施方式進(jìn)行說 明。圖11是表示將本發(fā)明的液滴噴頭應(yīng)用于噴墨式記錄頭中時(shí)的第二實(shí)施方式的剖 面圖。而且，以下的說明中，將圖11中的上側(cè)稱作“上”，將下側(cè)稱作“下”。下面，對液滴噴頭的第二實(shí)施方式進(jìn)行說明，然而是以與上述第一實(shí)施方式的液 滴噴頭的不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明，對于相同的事項(xiàng)，省略其說明。本實(shí)施方式的液滴噴頭除了各構(gòu)件之間的接合部的構(gòu)成不同以外，與上述第一實(shí) 施方式相同。
S卩，圖11所示的噴墨式記錄頭1與上述第一實(shí)施方式相同，具備噴嘴平板10、基 板20、密封片30、振動(dòng)板40、壓電元件50及殼頭60。這里，噴嘴平板10與基板20之間的接合區(qū)域當(dāng)中，面向噴出液貯留室21 —側(cè)的 區(qū)域借助與接合膜15相同的構(gòu)成的接合膜151被接合。另一方面，噴嘴平板10與基板20 之間的接合區(qū)域當(dāng)中，與面向噴出液貯留室21—側(cè)相反一側(cè)的區(qū)域借助粘接劑152被粘接。另外，基板20與密封片30之間的接合區(qū)域當(dāng)中，面向噴出液貯留室21的一側(cè)的 區(qū)域借助與接合膜25相同的構(gòu)成的接合膜251被接合。另一方面，基板20與密封片30之 間的接合區(qū)域當(dāng)中，與面向噴出液貯留室21 —側(cè)相反一側(cè)的區(qū)域借助粘接劑252被粘接。另外，密封片30與振動(dòng)板40之間的接合區(qū)域當(dāng)中，面向噴出液貯留室21的一側(cè) 的區(qū)域借助與接合膜35相同構(gòu)成的接合膜351被接合。另一方面，密封片30與振動(dòng)板40 之間的接合區(qū)域當(dāng)中，與面向液池70 —側(cè)相反一側(cè)的區(qū)域借助粘接劑352被粘接。另外，振動(dòng)板40與壓電元件50之間借助粘接劑45a2被粘接。另外，振動(dòng)板40與殼頭60之間的接合區(qū)域當(dāng)中，面向液池70—側(cè)的區(qū)域借助與 接合膜45b相同構(gòu)成的接合膜45bl接合。另一方面，振動(dòng)板40與殼頭60之間的接合區(qū)域 當(dāng)中，與面向液池70 —側(cè)相反一側(cè)的區(qū)域借助粘接劑45b2粘接。此種構(gòu)成的頭1中，各部的接合區(qū)域當(dāng)中，面向貯留墨液的噴出液貯留室21或液 池70的一側(cè)的區(qū)域借助與上述第一實(shí)施方式的各接合膜15、25、35、45b相同的接合膜接 合。由此，就可以獲得各接合區(qū)域相對于墨液顯示出優(yōu)異的耐久性等與上述第一實(shí)施方式 的頭1相同的作用·效果。另外，本實(shí)施方式中，各部的接合區(qū)域當(dāng)中，與面向噴出液貯留室21或液池70的 一側(cè)相反一側(cè)的區(qū)域借助粘接劑粘接。粘接劑具有固化前的粘性高、容易處置的優(yōu)點(diǎn)，然而 另一方面，在對墨液的耐久性方面差。但是，本實(shí)施方式的頭1中，由于不會(huì)有粘接劑暴露 于墨液中的情況，因此可以防止上述的粘接劑的缺點(diǎn)的暴露。此外，因粘接劑的粘性高，而 可以進(jìn)行構(gòu)成頭1的各部的臨時(shí)固定。S卩，本實(shí)施方式的頭1中，在使用粘接劑，將噴嘴平板10、基板20、密封片30、振動(dòng) 板40、壓電元件50以及殼頭60的各部的接合區(qū)域當(dāng)中的一部分區(qū)域預(yù)先臨時(shí)固定后，將剩 下的區(qū)域借助與上述第一實(shí)施方式相同構(gòu)成的接合膜接合。根據(jù)此種方法，可以容易且有 效地進(jìn)行頭1的制造。下面，對本實(shí)施方式的頭1的制造方法進(jìn)行說明。[1]首先，準(zhǔn)備噴嘴平板10、基板20、密封片30、振動(dòng)板40、壓電元件50以及殼頭 60。此后，將這些各部的接合區(qū)域當(dāng)中的與面向噴出液貯留室21或液池70的一側(cè)相反一 側(cè)的區(qū)域，即，不暴露于墨液中的區(qū)域用粘接劑臨時(shí)固定。這樣，就得到上述的粘接劑152、 252、352、45a2、45b2。而且，在各部的接合區(qū)域當(dāng)中的未用粘接劑152、252、352、45a2、45b2 臨時(shí)固定的區(qū)域，產(chǎn)生與粘接劑的厚度相當(dāng)?shù)木嚯x的間隙。作為粘接劑，例如可以使用環(huán)氧系粘接劑、聚氨酯系粘接劑、硅酮系粘接劑等各種 粘接劑。[2]然后，向臨時(shí)固定而成的頭1的液池70及噴出液貯留室21中，供給、填充液狀 材料31。這樣，液狀材料31就向在各部的接合區(qū)域中產(chǎn)生的間隙中滲透，將間隙填充。而且，由于該滲透現(xiàn)象是利用毛細(xì)管現(xiàn)象進(jìn)行的，因此只要單純地將液狀材料31貯留在液池 70及噴出液貯留室21中，就可以利用液狀材料31簡單并且可靠地填充間隙。另外，由于間 隙的距離越小，則毛細(xì)管現(xiàn)象的驅(qū)動(dòng)力就越大，因此粘接劑152、252、352、45a2、45b2的厚 度越小越好。[3]然后，與上述第一實(shí)施方式相同，使?jié)B透到間隙中的液狀材料31干燥·固化。 這樣，就得到上述的接合膜151、251、351、45b 1。[4]然后，對各接合膜151、251、351、45bl賦予能量。這樣，就會(huì)在各接合膜151、 251、351、45bl中顯現(xiàn)出粘接性，將頭1的各部接合。如上所述地得到頭1。像這樣，由于在本實(shí)施方式的頭1中，可以在維持對墨液的優(yōu)異的耐久性的同時(shí)， 一次性地形成多個(gè)接合膜151、251、351、45bl，因此可以大幅度簡化制造工序。另外，在頭1的驅(qū)動(dòng)中，由于液狀材料31總是與各部的接合區(qū)域相鄰，因此即使在 接合區(qū)域中產(chǎn)生剝離或裂紋等，液狀材料31也可以迅速地向該剝離部分或裂紋滲透。所 以，還具有如下的優(yōu)點(diǎn)，即，通過對此種頭1定期地進(jìn)行上述工序[3]、[4]，就可以很容易地 進(jìn)行頭1的修復(fù)。而且，也可以將粘接劑152、252、352、45a2、45b2中的至少一種用粘接劑以外的各
種接合膜來代替。作為此種各種接合膜，例如可以舉出等離子體聚合膜、CVD膜、PVD膜等。雖然以上基于圖示的實(shí)施方式對本發(fā)明的液滴噴頭及液滴噴出裝置進(jìn)行了說明， 然而本發(fā)明并不限定于它們。例如，在制造本發(fā)明的液滴噴頭的方法中，并不限定于上述實(shí)施方式的構(gòu)成，工序 的順序也可以顛倒。另外，也可以追加一個(gè)或兩個(gè)以上的任意目的的工序，還可以刪除不需 要的工序。[實(shí)施例]下面，對本發(fā)明的具體的實(shí)施例進(jìn)行說明。1.噴墨式記錄頭的制造(實(shí)施例1)<1>首先，準(zhǔn)備由壓電體層與將Ag膏劑煅燒而成的電極膜的層疊體構(gòu)成的壓電元 件、和PPS制的殼頭，上述壓電體層是由不銹鋼制的噴嘴平板、單晶硅制的板狀的母材、聚 苯硫醚樹脂(PPS)制的密封片、不銹鋼制的振動(dòng)板、鋯酸鉛的燒結(jié)體構(gòu)成的。然后，對母材進(jìn)行利用氧等離子體的表面處理。然后，準(zhǔn)備通過上述硅酮材料與上述聚酯材料進(jìn)行脫水縮合反應(yīng)而得的聚酯改性 硅酮材料(Momentive Performance Material Japan 聯(lián)合公司制、“XR32-A1612”)，利用噴 墨法供給到母材上。這樣，就在母材上形成液狀覆蓋膜。然后，通過將該液狀覆蓋膜在200°C、1小時(shí)的條件下加熱，使之干燥·固化，而在 母材上形成平均厚度 ο μ m的接合膜。然后，使用圖9所示的大氣壓等離子體裝置，在以下所示的條件下使等離子體接 觸所得的接合膜。這樣就使接合膜活化，使其表面顯現(xiàn)出粘接性?！吹入x子體處理?xiàng)l件〉·處理氣體氦氣與氧氣的混合氣體
氣體供給速度10SLM 電極間距離1mm 施加電壓lkVp_p·電壓頻率40MHz·移動(dòng)速度Imm/秒另一方面，對密封片的一面，進(jìn)行利用氧等離子體的表面處理。然后，按照使接合膜的接觸了等離子體的面與密封片的實(shí)施了表面處理的面接觸 的方式，將母材與密封片貼合。這樣，就得到母材與密封片的接合體。<2>然后，在母材與密封片的接合體的密封片上，與上述工序<1>相同地形成接合膜。然后，與上述工序<1>相同地使等離子體接觸所得的接合膜。另一方面，對振動(dòng)板 的一面，進(jìn)行利用氧等離子體的表面處理。此后，按照使接合膜的接觸了等離子體的面與振動(dòng)板的實(shí)施了表面處理的面接觸 的方式，將接合體與振動(dòng)板貼合。這樣，就得到母材、密封片及振動(dòng)板的接合體。<3>然后，在密封片、振動(dòng)板及與它們相鄰的聚合膜中的應(yīng)當(dāng)形成頭的噴出液供給 室的位置，形成貫穿孔。另外，在振動(dòng)板中的將壓電元件所被組裝的位置包圍的環(huán)狀的區(qū) 域，形成貫穿孔。而且，這些貫穿孔是分別利用蝕刻法形成的。<4>然后，在將母材、密封片及振動(dòng)板接合而成的接合體的振動(dòng)板上的壓電元件所 被組裝的位置(環(huán)狀的貫穿孔的內(nèi)側(cè)的區(qū)域)，與上述工序<1>相同地形成接合膜。然后，與上述工序<1>相同地使等離子體接觸所得的接合膜。另一方面，對壓電元 件的一面，進(jìn)行利用氧等離子體的表面處理。此后，按照使接合膜的接觸了等離子體的面與壓電元件的實(shí)施了表面處理的面接 觸的方式，將接合體與壓電元件貼合。這樣，就得到母材、密封片、振動(dòng)板及壓電元件的接合 體。<5>然后，在將母材、密封片、振動(dòng)板及壓電元件接合而成的接合體中的殼頭所被 組裝的位置，與上述工序<1>相同地形成接合膜。然后，與上述工序<1>相同地使等離子體接觸所得的接合膜。另一方面，對殼頭的 接合面，進(jìn)行利用氧等離子體的表面處理。此后，按照使接合膜的接觸了等離子體的面與殼頭的實(shí)施了表面處理的面接觸的 方式，將接合體與殼頭貼合。這樣，就得到母材、密封片、振動(dòng)板、壓電元件及殼頭的接合體。<6>然后，使所得的接合體的上下反轉(zhuǎn)，對母材的與接合有密封片的一面相反一側(cè) 的面，利用蝕刻法實(shí)施加工。此后，在母材中形成噴出液貯留室和噴出液供給室，由此得到 噴出液貯留室形成基板。<7>然后，在噴出液貯留室形成基板上，與上述工序<1>相同地形成接合膜。然后，與上述工序<1>相同地使等離子體接觸所得的接合膜。另一方面，對噴嘴平 板的接合面，進(jìn)行利用氧等離子體的表面處理。此后，按照使接合膜的接觸了等離子體的面與噴嘴平板的實(shí)施了表面處理的面接 觸的方式，將噴出液貯留室形成基板與噴嘴平板貼合。這樣，就得到噴嘴平板、母材、密封 片、振動(dòng)板、壓電元件及殼頭的接合體，即，得到噴墨式記錄頭。
<8>然后，將所得的噴墨式記錄頭一邊以3MPa壓縮，一邊以80°C加熱，維持15分 鐘。這樣，就實(shí)現(xiàn)了噴墨式記錄頭的接合強(qiáng)度的提高。(實(shí)施例2)除了如下所示地在接合界面的兩側(cè)形成接合膜，將各接合膜之間貼合以外，與上 述實(shí)施例1相同地制造了噴墨式記錄頭。具體來說，首先，與上述實(shí)施例1相同地在母材上形成接合膜。另外，同樣地在密封片上也形成接合膜。然后，分別使等離子體接觸母材上的接合膜和密封片上的接合膜。然后，按照使各接合膜之間密合的方式，將母材與密封片貼合。這樣，就將母材與 密封片接合。另外，與之相同地，將密封片與振動(dòng)板之間、振動(dòng)板與壓電元件之間、振動(dòng)板與殼 頭之間、噴出液貯留室形成基板與噴嘴平板之間分別接合。(實(shí)施例3)制造了圖11所示的噴墨式記錄頭。而且，在圖11所示的接合膜151、251、351、45bl的形成中，與實(shí)施例1相同地進(jìn)行。另外，作為圖11所示的粘接劑152、252、352、45a2、45b2，使用了環(huán)氧系粘接劑。(比較例)除了將所有的接合部，S卩，噴嘴平板與噴出液貯留室形成基板之間、母材與密封片 之間、密封片與振動(dòng)板之間、振動(dòng)板與壓電元件之間、振動(dòng)板與殼頭之間的各接合部分別用 環(huán)氧粘接劑接合以外，與上述實(shí)施例1相同地制造了噴墨式記錄頭。2.噴墨式記錄頭的評(píng)價(jià)2. 1尺寸精度的評(píng)價(jià)對各實(shí)施例及比較例中得到的噴墨式記錄頭，分別測定了尺寸精度。其結(jié)果是，各實(shí)施例中得到的噴墨式記錄頭的尺寸精度都比比較例中得到的噴墨 式記錄頭高。另外，在將各噴墨式記錄頭裝入噴墨打印機(jī)中，在印刷用紙上打印后，裝入了各實(shí) 施例中得到的頭的打印機(jī)與裝入了比較例中得到的頭的打印機(jī)相比，可以確認(rèn)打印品質(zhì)更 為優(yōu)異。2. 2耐藥品性的評(píng)價(jià)向各實(shí)施例及比較例中得到的噴墨式記錄頭中，填充通過上述硅酮材料與上述聚 酯材料進(jìn)行脫水縮合反應(yīng)而得的聚酯改性硅酮材料(Momentive Performance Material Japan聯(lián)合公司制、“XR32-A1612”)，保持了 3周。其后，評(píng)價(jià)了噴墨式記錄頭的狀態(tài)。其結(jié)果是，在各實(shí)施例中得到的噴墨式記錄頭中，基本上看不到液狀材料向接合 部中的浸入。與之不同，在比較例中得到的噴墨式記錄頭中，可以看到液狀材料向接合部中 的浸入。
權(quán)利要求
一種液滴噴頭，其特征在于，具有基板；噴嘴平板，其設(shè)于所述基板的一面，具備將噴出液作為液滴噴出的噴嘴孔；以及，密封板，其設(shè)于所述基板的另一面，利用所述基板、所述噴嘴平板和所述密封板，形成貯留所述噴出液的噴出液貯留室，所述基板與所述噴嘴平板之間及所述基板與所述密封板之間的至少一方通過接合膜接合，所述接合膜含有通過硅酮材料與聚酯樹脂進(jìn)行脫水縮合反應(yīng)而得的聚酯改性硅酮材料，其中，所述硅酮材料具有形成分支狀的聚有機(jī)硅氧烷骨架，其在分支部具有下述化學(xué)式(1)表示的單元結(jié)構(gòu)，在連結(jié)部具有下述化學(xué)式(2)及下述化學(xué)式(3)中的至少一方表示的單元結(jié)構(gòu)，在末端部具有下述化學(xué)式(4)及下述化學(xué)式(5)中的至少一方表示的單元結(jié)構(gòu)，所述聚酯樹脂通過三羥甲基丙烷及對苯二酸進(jìn)行酯化反應(yīng)而得，利用通過對所述接合膜賦予能量而在所述接合膜中顯現(xiàn)出的粘接性，所述接合膜將所述基板與所述噴嘴平板之間及所述基板與所述密封板之間的至少一方接合，R1 Si X3 (1)式中，各R1各自獨(dú)立地表示甲基或苯基，X表示硅氧烷殘基。FSA00000130486100011.tif
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液滴噴頭，其中，在借助所述接合膜接合的接合區(qū)域中，一部 分區(qū)域預(yù)先用粘接劑臨時(shí)固定，所述接合膜將所述接合區(qū)域的所述一部分區(qū)域以外的區(qū)域接合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液滴噴頭，其中，將所述接合區(qū)域的所述一部分區(qū)域以外的 區(qū)域接合的所述接合膜是通過如下操作而形成通過向由進(jìn)行所述臨時(shí)固定而形成的所述噴出液貯留室內(nèi)，供給含有所述聚酯改性硅 酮材料的液狀材料，而使所述液狀材料向所述接合區(qū)域的外側(cè)部分滲透，在得到所述液狀 材料的覆蓋膜后，使該覆蓋膜干燥和/或固化，其后，向該覆蓋膜賦予能量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的液滴噴頭，其中，所述接合膜的平均厚度為 10 lOOOOnm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的液滴噴頭，其中，所述基板、噴嘴平板及密封板 的至少與所述接合膜接觸的部分以硅材料、金屬材料或玻璃材料作為主材料構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的液滴噴頭，其中，對所述基板、噴嘴平板及密封板的與所述接合膜接觸的面，預(yù)先實(shí)施提高與所述接合膜的密合性的表面處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液滴噴頭，其中，所述表面處理為等離子體處理或紫外線照 射處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的液滴噴頭，其中，所述能量的賦予是利用向所述 接合膜照射能量射線的方法及使等離子體接觸所述接合膜的方法中的至少一方來進(jìn)行的。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的液滴噴頭，其中，所述能量射線為波長126 300nm的紫外線。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的液滴噴頭，其中，所述能量的賦予是在大氣氣 氛中進(jìn)行的。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的液滴噴頭，其中，還具有如下的工序， 在借助所述接合膜使所述基板與所述噴嘴平板之間及所述基板與所述密封板之間的至少一方接合后，對所述接合膜進(jìn)行提高接合強(qiáng)度的處理。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的液滴噴頭，其中，所述進(jìn)行提高接合強(qiáng)度的處理的工序是 利用將所述接合膜加熱的方法及對所述接合膜賦予壓縮力的方法中的至少一種方法來進(jìn) 行的。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的液滴噴頭，其中，所述密封板由將多個(gè)層層疊 而成的層疊體構(gòu)成，所述層疊體中的層中，相鄰的至少一組層的層間借助與所述接合膜相同的接合膜接I=I O
14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的液滴噴頭，其中，該液滴噴頭還具有設(shè)于所述 密封板的與所述基板相反一側(cè)而使所述密封板振動(dòng)的振動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述密封板與所述振動(dòng)機(jī)構(gòu)借助與所述接合膜相同的接合膜接合。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的液滴噴頭，其中，所述振動(dòng)機(jī)構(gòu)由壓電元件構(gòu)成。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至15中任一項(xiàng)所述的液滴噴頭，其中，該液滴噴頭還具有設(shè)于所述 密封板的與所述基板相反一側(cè)的殼頭，所述密封板與所述殼頭借助與所述接合膜相同的接合膜接合。
17.根據(jù)權(quán)利要求1至16中任一項(xiàng)所述的液滴噴頭，其中，該液滴噴頭被用于作為所述 噴出液噴出與所述液狀材料相同的液狀材料。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的液滴噴頭，其中，利用該液滴噴頭噴出的所述液狀材料含 有甲苯或二甲苯。
19.一種液滴噴出裝置，其特征在于，具備權(quán)利要求1至18中任一項(xiàng)所述的液滴噴頭。
全文摘要
本發(fā)明提供尺寸精度及耐藥品性優(yōu)異、可以長時(shí)間實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的打印的可靠性高的液滴噴頭；以及具備該液滴噴頭的可靠性高的液滴噴出裝置。噴墨式記錄頭(1)具有基板(20)、具備噴嘴孔(11)的噴嘴平板(10)、和密封片(30)，基板(20)與噴嘴平板(10借助接合膜(15)接合，基板(20)與密封片(30)借助接合膜(25)接合。這些接合膜(15、25)分別是使含有聚酯改性硅酮材料的液狀材料干燥和/或固化而成的。此外，當(dāng)對這些接合膜(15、25)提供能量時(shí)，表面就被活化，由此在各接合膜(15、25)中顯現(xiàn)出粘接性。利用該粘接性，將基板(20)與噴嘴平板(10)及基板(20)與密封片(30)接合。
文檔編號(hào)C09J7/00GK101898453SQ20101019018
公開日2010年12月1日 申請日期2010年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月28日
發(fā)明者佐藤充, 山本隆智 申請人:精工愛普生株式會(huì)社