專利名稱：一種白光smd led生產(chǎn)用膠餅的制備工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種白光SMD LED生產(chǎn)中原材料的制備工藝。
背景技術(shù)：
LED元件在機(jī)電工業(yè)、電子行業(yè)及民用設(shè)備、家電等領(lǐng)域的應(yīng)用飛速發(fā)展。近十年來人們又把LED的應(yīng)用引入了照明領(lǐng)域，這是LED應(yīng)用的革命性成就，將深刻的影響人類生活的各個(gè)方面。目前LED的生產(chǎn)制造技術(shù)大部分由美國、日本、韓國、臺灣等企業(yè)所掌握，現(xiàn)階段國內(nèi)各企業(yè)大部分從事液態(tài)樹脂灌注型LED的生產(chǎn)，例如K2大功率LED的生產(chǎn)制造。 僅有少數(shù)幾家企業(yè)從事SMD LED的封裝制造，其中白光產(chǎn)品的生產(chǎn)仍舊以簡單原始的工藝進(jìn)行生產(chǎn)，其主要原因是SMD LED的生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)化非常困難，存在技術(shù)來源有限、設(shè)備研發(fā)投入不足等問題，技術(shù)、材料、設(shè)備等要素國內(nèi)企業(yè)仍未全面掌握。國內(nèi)SMD LED生產(chǎn)過程中白光樹脂膠餅無法自行制作，必須依靠日本原廠供應(yīng)，因此材料成本、供應(yīng)周期、性能狀態(tài)等都無法自主掌控，現(xiàn)階段國內(nèi)企業(yè)的解決方法主要有以下幾種(1)白光樹脂材料完全依賴進(jìn)口 ； ( 進(jìn)口普通透明樹脂材料后自行作簡單材料添加，以原始的手工方法加入設(shè)備生產(chǎn)；(3)限于材料及技術(shù)原因僅生產(chǎn)有色光的LED產(chǎn)品。見圖1所示現(xiàn)有白光SMD LED生產(chǎn)用樹脂的制備工藝包括如下幾個(gè)步驟(1)將進(jìn)口透明原始膠餅進(jìn)行粉碎加工；( 混入熒光粉；C3)將混合粉加入壓力機(jī)成型。這種制備工藝較為粗糙簡陋，無法保證白光SMD LED生產(chǎn)用樹脂膠餅的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處而提供一種新的白光SMD LED生產(chǎn)用膠餅的制備工藝，它可以有效提高產(chǎn)品品質(zhì)及作業(yè)效率。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的白光SMD LED生產(chǎn)用膠餅的制備工藝包括有如下步驟(1)將進(jìn)口的透明原始樹脂膠餅進(jìn)行初步粉碎加工；(2)對粉碎后的原料進(jìn)行二次細(xì)化研磨；(3)按工程比例要求，稱量樹脂粉及熒光粉的重量，并按比例放大總量；(4)將樹脂粉和熒光粉混合攪拌；(5)按單位產(chǎn)能用量按G分稱重量；(6)用膠餅成型機(jī)進(jìn)行混合粉的制餅工作。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述步驟(1)中采用的透明原始樹脂膠餅為進(jìn)口的 15 25克/粒的環(huán)氧樹脂餅，保持于-15°C _25°C的密封冰柜內(nèi)，包裝不能破損漏氣，用于加工前須將未拆包裝置于25°C、HR 50%的環(huán)境條件下進(jìn)行36小時(shí)的回溫準(zhǔn)備。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述步驟(1)中的初步粉碎加工使樹脂粉碎均勻，無明顯顆粒感。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述步驟O)中的二次細(xì)化研磨使樹脂顆粒更加細(xì)化而接近熒光粉的粒徑。本發(fā)明的有益效果在于⑴提升了白光SMD LED的產(chǎn)品品質(zhì)，使發(fā)光特性一致性高；(2)提升了白光SMD LED工業(yè)化量產(chǎn)能力，可為用戶提供品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品；(3)填補(bǔ)了我國在白光SMD LED產(chǎn)品方面的國產(chǎn)化程度。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明圖1為現(xiàn)有技術(shù)的生產(chǎn)工藝流程圖；圖2為本發(fā)明的生產(chǎn)工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式以下所述僅為體現(xiàn)本發(fā)明原理的較佳實(shí)施例，并不因此而限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。見圖2所示本發(fā)明的白光SMD LED生產(chǎn)用膠餅的制備工藝包括有如下步驟(1)將進(jìn)口的透明原始樹脂膠餅利用干凈的粉碎碾壓機(jī)進(jìn)行初步粉碎加工，要求不能一次加壓過高以免擠壓產(chǎn)生熱量，從而使膠材發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，影響到后續(xù)制程及成品品質(zhì)；初步粉碎應(yīng)使樹脂粉碎均勻，無明顯顆粒感。(2)對粉碎后的原料進(jìn)行二次細(xì)化研磨，使樹脂顆粒更加細(xì)化而接近熒光粉的粒徑，此工序目前僅靠手工完成，研磨過程中要求不斷觀察對象物的色澤變化，要求保持白色結(jié)晶狀最佳；(3)按工程比例要求，稱量樹脂粉及熒光粉的重量，并按比例放大總量以利于量產(chǎn)；(4)將樹脂粉和熒光粉混合攪拌，這一工序也僅依靠人工執(zhí)行，因?yàn)閮煞N粉的粒徑都較細(xì)密，易于粘附于容器之上而可能導(dǎo)致無法混合均勻；攪拌過程中要求動作幅度小、操作細(xì)致以免揚(yáng)塵；另外工人必須帶無紡布質(zhì)口罩進(jìn)行防護(hù)；(5)按單位產(chǎn)能用量按G分稱重量；(6)用膠餅成型機(jī)進(jìn)行混合粉的制餅工作。需要注意的是步驟(1)中采用的透明原始樹脂膠餅為日本原廠進(jìn)口的15 25 克/粒的環(huán)氧樹脂餅，保持于_15°C _25°C的密封冰柜內(nèi)，包裝不能破損漏氣，用于加工前須將未拆包裝置于25°C、HR 50%的環(huán)境條件下進(jìn)行36小時(shí)的回溫準(zhǔn)備。最后檢查成型后的膠餅硬度、密度、重量是否在設(shè)定范圍之內(nèi)，是否達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種白光SMD LED生產(chǎn)用膠餅的制備工藝，其特征在于包括有如下步驟(1)將進(jìn)口的透明原始樹脂膠餅進(jìn)行初步粉碎加工；(2)對粉碎后的原料進(jìn)行二次細(xì)化研磨；(3)按工程比例要求，稱量樹脂粉及熒光粉的重量，并按比例放大總量；(4)將樹脂粉和熒光粉混合攪拌；(5)按單位產(chǎn)能用量按G分稱重量；(6)用膠餅成型機(jī)進(jìn)行混合粉的制餅工作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光SMDLED生產(chǎn)用膠餅的制備工藝，其特征在于所述步驟(1)中采用的透明原始樹脂膠餅為進(jìn)口的15 25克/粒的環(huán)氧樹脂餅，保持于-15°C -25°C的密封冰柜內(nèi)，包裝不能破損漏氣，用于加工前須將未拆包裝置于25°C、 HR 50%的環(huán)境條件下進(jìn)行36小時(shí)的回溫準(zhǔn)備。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光SMDLED生產(chǎn)用膠餅的制備工藝，其特征在于所述步驟(1)中的初步粉碎加工使樹脂粉碎均勻，無明顯顆粒感。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光SMDLED生產(chǎn)用膠餅的制備工藝，其特征在于所述步驟O)中的二次細(xì)化研磨使樹脂顆粒更加細(xì)化而接近熒光粉的粒徑。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種白光SMD LED生產(chǎn)用膠餅的制備工藝，它包括有如下步驟(1)將進(jìn)口的透明原始樹脂膠餅進(jìn)行初步粉碎加工；(2)對粉碎后的原料進(jìn)行二次細(xì)化研磨；(3)按工程比例要求，稱量樹脂粉及熒光粉的重量，并按比例放大總量；(4)將樹脂粉和熒光粉混合攪拌；(5)按單位產(chǎn)能用量按G分稱重量；(6)用膠餅成型機(jī)進(jìn)行混合粉的制餅工作。本發(fā)明的有益效果在于(1)提升了白光SMD LED的產(chǎn)品品質(zhì)，使發(fā)光特性一致性高；(2)提升了白光SMD LED工業(yè)化量產(chǎn)能力，可為用戶提供品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品；(3)填補(bǔ)了我國在白光SMD LED產(chǎn)品方面的國產(chǎn)化程度。
文檔編號C09K11/00GK102181280SQ20101061774
公開日2011年9月14日 申請日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者魚英俊 申請人:東莞市銀河光電有限公司