專利名稱：移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及種表面涂層加熱裝置，尤指種針對(duì)移動(dòng)性負(fù)載其表層涂布的膠或 漆進(jìn)行干燥的移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置。
背景技術(shù)：
目前，習(xí)用金屬鐵皮1在生產(chǎn)線上進(jìn)行表面印刷或上膠，使在所述金屬鐵皮1上形 成表面涂層2，如圖1所示，所述表面涂層2經(jīng)由加熱烘烤設(shè)備3的烘干程序，使表面涂層2 干燥后，從而在所述金屬鐵皮1的表面形成所需要的圖樣。但是，所述加熱烘烤設(shè)備3是以 熱風(fēng)或直接以火焰4的加熱方式來(lái)干燥所述金屬鐵皮1的表面涂層2。然而，習(xí)用的烘烤設(shè) 備3多以瓦斯混合空氣經(jīng)火嘴而燃燒，同時(shí)產(chǎn)生火焰4來(lái)對(duì)表面涂層2進(jìn)行烘烤。而此類 加熱烘烤設(shè)備3其烘烤時(shí)，所述火焰4所產(chǎn)生的溫度無(wú)法進(jìn)行準(zhǔn)確控制，更無(wú)法運(yùn)用于需要 進(jìn)行局部烘烤的金屬鐵皮1的表面涂層2上。更甚至于夏天時(shí)的工作環(huán)境，因所述加熱烘 烤設(shè)備3而使其工作環(huán)境的溫度遠(yuǎn)高于常溫許多，因而不利于人員長(zhǎng)時(shí)間在此工作環(huán)境工 作。另外，在天氣寒冷時(shí)也常因加熱烘烤設(shè)備3的點(diǎn)火程序不慎，而容易產(chǎn)生一氧化碳外逸 或造成氣爆，造成人員或設(shè)備不必要的損傷。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，有鑒于習(xí)用加熱烘烤設(shè)備3對(duì)金屬鐵皮1的表面涂層2進(jìn)行加熱烘烤而干 燥時(shí)，常易因加熱不均與溫度不易控制，使其產(chǎn)生的表面涂層2容易因?yàn)榧訜釡囟冗^(guò)高，而 產(chǎn)生表面涂層2的表面已干燥但其內(nèi)層確未干燥，或者當(dāng)表面涂層2所上的漆或膠內(nèi)含有 水份時(shí)，更易因?yàn)榧訜徇^(guò)程中使所含的水變成氣泡后，而使其表面涂層2的漆面或膠面產(chǎn) 生凸出的泡狀物。因此，如何使所述金屬鐵皮1的表面涂層2可以進(jìn)行局部加熱，且可控制 其加熱的溫度，并進(jìn)一步增加金屬鐵皮1其表面涂層2進(jìn)行加熱烘烤過(guò)程的安全性，實(shí)時(shí)有 待加以改良習(xí)用加熱烘烤設(shè)備3的必要性。本實(shí)用新型的目的在于提供一種移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，其包含有本體，其包括內(nèi)部形成有容置空間的殼體及組裝口 ；至少一個(gè)控制單元，其設(shè)于所述本體的容置空間內(nèi)，并接收與處理外部輸入的控 制訊號(hào)；至少一個(gè)加熱單元，其組設(shè)于所述本體的組裝口端，所述加熱單元主要包含有至 少一個(gè)加熱線圈，所述這些加熱線圈為一線到底纏繞而成，并受所述控制單元的控制產(chǎn)生 所需要的磁通量，所述這些加熱線圈沿移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層設(shè)置。本實(shí)用新型所提供的一種移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，所述控制單元控制所 述加熱單元的所述這些加熱線圈，使所述這些加熱線圈提供穩(wěn)定的加熱溫度；同時(shí)，所述這 些加熱線圈根據(jù)被加熱的移動(dòng)性負(fù)載的表面進(jìn)行設(shè)置。因此，所述這些加熱線圈所產(chǎn)生的 磁通量可平均分布于移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層上，而進(jìn)一步平均加熱形成所述表面涂層而涂 布的膠或漆。


1金屬鐵皮2表面涂層[0023]3加熱烘烤設(shè)備4火焰[0024]100本實(shí)用新型移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置[0025]10本體11容置空間[0026]12組裝口[0027]20控制單元[0028]30加熱單元31固定架[0029]32加熱線圈33間隙[0030]34貫孔[0031]200移動(dòng)性負(fù)載210表面涂層[0032]300輸送裝置
具體實(shí)施方式
圖2所示為本實(shí)用新型的一種移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置100的較佳實(shí)施 例，用以烘干移動(dòng)性負(fù)載200的表面涂層210。所述移動(dòng)性負(fù)載200的外觀形狀主要以圓 管狀、圓柱狀、板狀及圓盤的局部緣端為主，其中，所述移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置100 其主要包含有本體10，其包括內(nèi)部形成有容置空間11的殼體及組裝口 12 ；至少一個(gè)控制單元20，設(shè)于所述本體10的容置空間11內(nèi)，并接收與處理外部輸入 的控制訊號(hào)，本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例設(shè)有一個(gè)控制單元20 ；至少一個(gè)加熱單元30，其組設(shè)于所述本體10的組裝口 12端，所述加熱單元30主 要包含有至少一個(gè)固定架31與組設(shè)其上的至少一個(gè)加熱線圈32，本實(shí)用新型的較佳實(shí)施 例中每一個(gè)固定架31上設(shè)有一個(gè)加熱線圈32，而所述這些加熱線圈32為一線到底纏繞而成，并受所述控制單元20的控制產(chǎn)生加熱時(shí)所需溫度的磁通量，且所述這些加熱線圈32所 產(chǎn)生的磁通量可平均分布于移動(dòng)性負(fù)載200其表面涂層210處；如圖3A所示，本實(shí)用新型 較佳實(shí)施例的所述這些加熱線圈32呈扁平狀排列，且每一個(gè)加熱線圈32采用緊密方式纏 繞，如圖3B所示，而所述這些加熱線圈32也可于短軸方向采用緊密方式纏繞，而于長(zhǎng)軸方 向采疏散方式纏繞，并于長(zhǎng)軸方向形成多個(gè)間隙33 ；再如圖2所示，每一個(gè)加熱線圈32沿 所述移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置100的加熱軸向(如圖2中箭頭所示方向)相鄰設(shè) 置，同時(shí)所述加熱線圈32由多蕊式絞線以一線到底的方式，而一體纏繞形成所述加熱單元 30的每一個(gè)加熱線圈32，其中，所述加熱單元30的每一個(gè)加熱線圈32可根據(jù)移動(dòng)性負(fù)載 200其待加熱的表面涂層210的分布而設(shè)置，即所述這些加熱線圈32可于固定架31上采用 單列分布，或者是雙并列分布，又或者可形成為矩形，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的加熱線圈32 采單列分布方式配置。借此，所述移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置100的控制單元20控制所述加熱單元 30的加熱線圈32，使所述加熱線圈32可加熱所述移動(dòng)性負(fù)載200的表面涂層210達(dá)到進(jìn) 行烘干所需溫度；且所述加熱單元30的所述這些加熱線圈32可根據(jù)移動(dòng)性負(fù)載200的表 面進(jìn)行設(shè)置，因而能平均加熱所述移動(dòng)性負(fù)載200的表面涂層210。其中，所述控制單元20 其進(jìn)一步可根據(jù)使用者的需求，而設(shè)置多組控制單元20并分別控制不同加熱單元30的加 熱線圈32。本實(shí)用新型較佳實(shí)施例是由一個(gè)控制單元20統(tǒng)一控制所述加熱單元30的所述 這些加熱線圈32。如圖4與圖5所示，其為本實(shí)用新型第二實(shí)施例，其主要結(jié)構(gòu)特征及可產(chǎn)生的功效 與本實(shí)用新型較佳實(shí)施例相同，故不再贅述。其中，所述加熱單元30的所述這些加熱線圈 32呈扁平狀，且于短軸方向采用緊密方式纏繞，而于長(zhǎng)軸方向采用疏散方式纏繞，并于長(zhǎng)軸 方向形成多個(gè)間隙33，且每一個(gè)加熱線圈32沿所述移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置100的 加熱軸向相鄰堆疊設(shè)置，且所述這些加熱單元30的所述這些加熱線圈32采用雙并列方式 排列。如圖4所標(biāo)示，每一個(gè)加熱線圈32相互堆疊處的長(zhǎng)度D1，其不超過(guò)每一個(gè)加熱線圈 長(zhǎng)軸長(zhǎng)度的1/2。如圖6所示，其為本實(shí)用新型第三實(shí)施例，其主要結(jié)構(gòu)特征及可產(chǎn)生的功效與本 實(shí)用新型較佳實(shí)施例相同，故不再贅述。其中，所述加熱單元30的所述這些加熱線圈32呈 扁平狀，且每一個(gè)加熱線圈32采用緊密方式纏繞，并沿所述移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝 置100的加熱軸向交錯(cuò)堆疊設(shè)置。如圖6所標(biāo)示，每一個(gè)加熱線圈32相互堆疊處的長(zhǎng)度 D2，其不超過(guò)每一個(gè)加熱線圈長(zhǎng)軸長(zhǎng)度的1/2。如圖7至圖8所示，其為本實(shí)用新型第四實(shí)施例，其主要結(jié)構(gòu)特征及可產(chǎn)生的功效 與本實(shí)用新型較佳實(shí)施例相同，故不再贅述。其中，所述加熱單元30為由內(nèi)向外逐漸擴(kuò)增 形成的兩個(gè)或兩個(gè)以上不同半徑的線環(huán)所構(gòu)成的加熱線圈32，所述加熱線圈32的各線環(huán) 之間并分別保持一段徑向距離，且所述加熱線圈32在其位于所述移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層 加熱裝置100的加熱軸向的兩側(cè)呈徑向彎折。圖8所示為沿圖7中A-A線的剖面，使所述 加熱單元30沿徑向的剖面大致呈倒U字形狀的圓弧造形，用以加熱具有圓弧表面的移動(dòng)性 負(fù)載200其表面涂層210。如圖9所示，其為本實(shí)用新型第五實(shí)施例，其主要結(jié)構(gòu)特征及可產(chǎn)生的功效與本 實(shí)用新型較佳實(shí)施例相同，故不再贅述。其中，所述加熱單元30為由內(nèi)向外以螺旋方式逐漸擴(kuò)增形成的兩個(gè)或兩個(gè)以上不同半徑的線環(huán)所構(gòu)成的加熱線圈32，所述加熱線圈32的 各線環(huán)之間并分別保持一段徑向距離，并使所述加熱單元30其每一個(gè)加熱線圈32的磁通 量集中于所述移動(dòng)性負(fù)載200的表面涂層210。如圖10所示，其為本實(shí)用新型第六實(shí)施例，其主要結(jié)構(gòu)特征及可產(chǎn)生的功效與本 實(shí)用新型較佳實(shí)施例相同，故不再贅述。其中，所述加熱單元30的固定架31進(jìn)一步呈矩形 體并于中心位置處設(shè)有呈矩形的貫孔34，所述貫孔34并使所述移動(dòng)性負(fù)載200可穿設(shè)通 過(guò)，并于所述固定架31的外周側(cè)纏繞所述這些加熱線圈32。如圖11所示，其為本實(shí)用新型第七實(shí)施例，其主要結(jié)構(gòu)特征及可產(chǎn)生的功效與本 實(shí)用新型較佳實(shí)施例相同，故不再贅述。其中，所述加熱單元30的所述這些加熱線圈32可 根據(jù)移動(dòng)性負(fù)載200其表面涂層210的待加熱處而一體纏繞形成，減少加熱單元30的能量 損耗。為供進(jìn)一步了解本實(shí)用新型構(gòu)造特征、運(yùn)用技術(shù)手段及所預(yù)期達(dá)成的功效，現(xiàn)將 本實(shí)用新型使用方式加以敘述，相信當(dāng)可由此而對(duì)本實(shí)用新型有更深入且具體的了解，如 下所述。如圖2至圖4所示，該移動(dòng)性負(fù)載200的表面涂層210是于移動(dòng)性負(fù)載200的表 面涂布膠或漆后而形成，并利用輸送裝置300輸送到所述移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置 100的加熱單元30處，再借由所述控制單元20控制所述加熱單元30的所述這些加熱線圈 32，使所述這些加熱線圈32達(dá)到所述這些移動(dòng)性負(fù)載200其表面涂層210進(jìn)行烘烤程序時(shí) 所需要的溫度，而使其表面涂層210達(dá)到干燥的目的。且所述加熱單元30所設(shè)置的所述這 些加熱線圈32所產(chǎn)生的磁通量，能平均通過(guò)移動(dòng)性負(fù)載200的表面涂層210而達(dá)到平均加 熱其表面涂層210的功效。其中，所述這些加熱線圈32是從第一個(gè)加熱線圈32開(kāi)始、一線 到底纏繞而形成所述加熱單元30所需要的所述這些加熱線圈。如圖3A所示，本實(shí)用新型 較佳實(shí)施例的所述這些加熱線圈32呈扁平狀排列，且每一個(gè)加熱線圈32采用緊密方式纏 繞；如圖3B所示，所述這些加熱線圈32也可于短軸方向采用緊密方式纏繞，而于長(zhǎng)軸方向 采用疏散方式纏繞，并于長(zhǎng)軸方向形成多個(gè)間隙33。借此，達(dá)到加熱單元30的所述這些加 熱線圈32能使其產(chǎn)生的磁通量平均通過(guò)移動(dòng)性負(fù)載200的表面涂層210，達(dá)到平均加熱其 表面涂層210的目的。如圖4和圖5所示，其為本實(shí)用新型第二實(shí)施例，如圖6所示，其為本實(shí)用新型第 三實(shí)施例，兩者主要是對(duì)于所述加熱單元30的所述這些加熱線圈32分別采用相鄰堆疊方 式設(shè)置，或采交錯(cuò)堆疊方式設(shè)置。兩者共同特征點(diǎn)在于，每一個(gè)加熱線圈32進(jìn)行堆疊時(shí)，相 鄰的加熱線圈32因相互堆疊而產(chǎn)生重疊區(qū)域的長(zhǎng)度Dl與D2，且Dl和D2均不超過(guò)每一個(gè) 加熱線圈32長(zhǎng)軸長(zhǎng)度的1/2。借此，使所述這些加熱線圈32所產(chǎn)生的磁通量可平均分布于 移動(dòng)性負(fù)載200的表面涂層210，而避免加熱線圈32其中心處因磁通量較低，而使移動(dòng)性負(fù) 載200其表面涂層210因此產(chǎn)生明顯加熱不均的情況。如圖7與圖8所示，其為本實(shí)用新型第四實(shí)施例，該移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝 置100其主要是用以加熱涂布于具有圓弧表面的移動(dòng)性負(fù)載200的表面涂層210。因此， 該第四實(shí)施例其加熱單元30為由內(nèi)向外逐漸擴(kuò)增形成的兩個(gè)或兩個(gè)以上不同半徑的線環(huán) 所構(gòu)成的加熱線圈32，所述加熱線圈32的各線環(huán)之間并分別保持一段徑向距離，且所述加 熱線圈32在其位于所述移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置100的加熱軸向的兩側(cè)呈徑向彎折，使所述加熱單元30沿徑向的剖面大致呈倒U字形狀的圓弧造形。如圖8所示，其為沿 沿圖7中A-A線的剖視圖，所述加熱單元32呈所述倒U字形狀，其進(jìn)一步可將具有圓弧形 的表面涂層210的圓管狀、圓柱狀及圓盤的局部緣端的移動(dòng)性負(fù)載200，通過(guò)且包覆于所述 這些加熱線圈32所產(chǎn)生的磁通量區(qū)，而進(jìn)一步可平均加熱其表面涂層210。如圖9所示，其為本實(shí)用新型第五實(shí)施例，其加熱單元30為由內(nèi)向外以螺旋方式 逐漸擴(kuò)增形成的兩個(gè)或兩個(gè)以上不同半徑的線環(huán)所構(gòu)成的加熱線圈32。如圖9中所圈選 處，所述加熱線圈32的各線環(huán)之間并分別保持一段徑向距離。借此，所述加熱單元30中的 每一個(gè)加熱線圈32的磁通量集中于所述移動(dòng)性負(fù)載200的表面涂層210，而平均加熱所述 移動(dòng)性負(fù)載200的表面涂層210。如圖10所示，其為本實(shí)用新型第六實(shí)施例，其主要是用以加熱板狀的移動(dòng)性負(fù)載 200，所述加熱單元30并使所述移動(dòng)性負(fù)載200通過(guò)纏繞所述這些加熱線圈32的固定架31 中央處所形成的貫孔34，而使所述加熱線圈32平均加熱其呈板狀的移動(dòng)性負(fù)載200表面涂 層 210。如圖11所示，其為本實(shí)用新型第七實(shí)施例，其主要是用以加熱所述移動(dòng)性負(fù)載 200局部涂布的表面涂層210。其中，所述移動(dòng)性負(fù)載200呈矩形且所述表面涂層210是被 涂布于所述移動(dòng)性負(fù)載200的外周側(cè)，因此，所述加熱單元30的所述這些加熱線圈32則根 據(jù)所述表面涂層210而一體纏繞形成對(duì)應(yīng)的中空矩形形狀。借此，使所述加熱單元30的加 熱線圈32僅加熱所述移動(dòng)性負(fù)載200其表面涂層210的涂布處，避免加熱單元30于未涂 布表面涂層210處進(jìn)行加熱，減少能量損耗。借由以上說(shuō)明，可將本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與可達(dá)成功效整理如下1、本實(shí)用新型的移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，其中，所述加熱單元可根據(jù)移 動(dòng)性負(fù)載的表面形狀，而形成有對(duì)應(yīng)的加熱線圈，所述加熱線圈能平均加熱移動(dòng)性負(fù)載的 表面涂層。2、本實(shí)用新型的移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，其中，所述控制單元可控制所 述這些加熱單元的加熱線圈產(chǎn)生穩(wěn)定的加熱溫度，從而根據(jù)移動(dòng)性負(fù)載所需溫度加熱其表 面涂層。3、本實(shí)用新型的移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，其主要用以加熱移動(dòng)性負(fù)載的 形狀為圓管狀、圓柱狀、板狀及局部緣端者為主，特別是可進(jìn)行表面涂層的局部加熱。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例而已，舉凡應(yīng)用本實(shí)用新型說(shuō)明書 及申請(qǐng)專利范圍所做的等效結(jié)構(gòu)變化，理應(yīng)包含在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，其特征在于，其包含有本體，其包括內(nèi)部形成有容置空間的殼體及組裝口；至少一個(gè)控制單元，其設(shè)于所述本體的容置空間內(nèi)，并接收與處理外部輸入的控制訊號(hào)；至少一個(gè)加熱單元，其組設(shè)于所述本體的組裝口端，所述加熱單元主要包含有至少一個(gè)加熱線圈，所述這些加熱線圈為一線到底纏繞而成，并受所述控制單元的控制產(chǎn)生所需要的磁通量，所述這些加熱線圈沿移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，其特征在于，所述加熱單 元的所述這些加熱線圈呈扁平狀、并沿加熱軸向相鄰設(shè)置，且所述每一個(gè)加熱線圈于短軸 方向采用緊密方式纏繞，于長(zhǎng)軸方向采用疏散方式纏繞，而形成多個(gè)間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，其特征在于，所述加熱單 元的所述這些加熱線圈呈扁平狀，且所述每一個(gè)加熱線圈沿加熱軸向相鄰堆疊設(shè)置，相互 堆疊處不超過(guò)所述每一個(gè)加熱線圈長(zhǎng)軸長(zhǎng)度的1/2。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，其特征在于，所述加熱單 元的所述這些加熱線圈呈扁平狀，且所述每一個(gè)加熱線圈沿加熱軸向交錯(cuò)堆疊設(shè)置，相互 堆疊處不超過(guò)所述每一個(gè)加熱線圈長(zhǎng)軸長(zhǎng)度的1/2。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，其特征在于，所述加熱單 元為由內(nèi)向外逐漸擴(kuò)增形成的兩個(gè)或兩個(gè)以上不同半徑的線環(huán)所構(gòu)成的加熱線圈，所述加 熱線圈的各線環(huán)之間并分別保持一段徑向距離，且所述加熱線圈在其位于加熱方向的兩側(cè) 呈徑向彎折，使所述加熱單元呈倒U字形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，其特征在于，所述加熱單 元為由內(nèi)向外以螺旋方式逐漸擴(kuò)增形成的兩個(gè)或兩個(gè)以上不同半徑的線環(huán)所構(gòu)成的加熱 線圈，所述加熱線圈的各線環(huán)之間并分別保持一段徑向距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，其特征在于，所述加熱單 元進(jìn)一步設(shè)有固定架，所述固定架呈矩形體并設(shè)有呈矩形的貫孔，所述貫孔并使所述移動(dòng) 性負(fù)載可穿設(shè)通過(guò)，同時(shí)在所述線圈架的外周側(cè)纏繞所述這些加熱線圈。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，其特征在于，所述加熱線 圈進(jìn)一步由多蕊式絞線纏繞而成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，其特征在于，所述加熱單 元的每一個(gè)加熱線圈各連接一個(gè)所述控制單元。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層加熱裝置，其于本體內(nèi)的容置空間設(shè)有控制單元，所述控制單元用以控制設(shè)于所述本體組裝口端的加熱單元，所述加熱單元設(shè)有多個(gè)加熱線圈，所述這些加熱線圈為多芯式絞線一線到底纏繞而成，而所述控制單元控制所述加熱單元的所述這些加熱線圈，使所述這些加熱線圈提供所述移動(dòng)負(fù)載的表面涂層產(chǎn)生穩(wěn)定的加熱溫度。同時(shí)，所述這些加熱線圈可根據(jù)被加熱的移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層而設(shè)置。因此，所述這些加熱線圈所產(chǎn)生的磁通量可平均分布于移動(dòng)性負(fù)載的表面涂層上，進(jìn)一步平均加熱其表面圖層所涂布的膠或漆。
文檔編號(hào)B05D3/02GK201632399SQ20102012230
公開(kāi)日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2010年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月3日
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