專利名稱：柔性印刷電路板用液體覆蓋層的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于如下可固化的組合物中的材料，所述可固化的組合物用作金屬包覆層壓材料如柔性電路板用保護(hù)性覆蓋涂層。特別地，本發(fā)明涉及包含聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂的可固化的液體覆蓋層組合物和這種液體覆蓋層組合物在形成包覆的電子部件中的應(yīng)用。
背景技術(shù)：
目前用于電子工業(yè)中的傳統(tǒng)覆蓋層典型地僅可以聚酰亞胺型干燥膜或箔的形式獲得并以片或輥的形式供應(yīng)。這些材料的使用涉及在人力、材料消耗(包括損耗)和能量時(shí)間支出方面的高成本。僅能夠使用時(shí)間和成本密集型工藝來(lái)應(yīng)用這些干燥膜的片或輥， 特別是如果僅將其用在面板的選定區(qū)域上。為了以干燥片或輥的形式將覆蓋層應(yīng)用到選定區(qū)域上會(huì)需要多個(gè)工藝步驟。例如1.通過(guò)使用激光切割機(jī)或切割繪圖機(jī)從片或輥上切割所述區(qū)域。2.從膠粘面上手動(dòng)移除保護(hù)層-通常利用環(huán)氧或丙烯酸類膠粘劑來(lái)供應(yīng)所述箔。 無(wú)膠粘性的聚酰亞胺箔需要在輥中再次供應(yīng)且需要以與聚酰亞胺箔相同的方式制備的單獨(dú)膠粘劑。3.在可能最好的準(zhǔn)確度(> 0. 8mm)下以手工操作將聚酰亞胺箔(以及如果單獨(dú)的膠粘劑)放置在面板上。4.使用焊接工具以手工工藝對(duì)所述聚酰亞胺箔進(jìn)行固定。盡管可通過(guò)使用節(jié)省大量手工勞動(dòng)和相關(guān)費(fèi)用的自動(dòng)操作(例如機(jī)器人)來(lái)實(shí)施步驟1-4，但是能夠理解，連續(xù)實(shí)施這些操作所必需的多個(gè)機(jī)器人的投資和運(yùn)行成本會(huì)極
尚ο當(dāng)用于制造電子部件如印刷電路板時(shí)，主要由于需要組合使用膠粘劑與聚酰亞胺，干燥膜聚酰亞胺覆蓋層還具有如下技術(shù)問(wèn)題，能夠?qū)е滤治?、污點(diǎn)、灰塵以及不能滿足現(xiàn)代技術(shù)的準(zhǔn)確度要求的有限的定位準(zhǔn)確度。與使用用于機(jī)械加工如柔性印刷電路(FPC)以及其他印刷電路板(PCB)和其他電子部件的干燥膜聚酰亞胺覆蓋膜相關(guān)的其他問(wèn)題包括·由膜的手動(dòng)定位造成的有限準(zhǔn)確度(最小為0. 8mm)。·與Z軸交叉的尺寸問(wèn)題?！び墒謩?dòng)安裝和壓制工藝造成的箔不穩(wěn)定。 僅與選擇性金屬化工藝相容。丙烯酸類膠粘劑滲出，因此需要的等離子體去污* 以作為附加的加工步驟。·由機(jī)械加工、鉆孔和挖刨(routing)造成的技術(shù)問(wèn)題，包括污點(diǎn)和灰塵?！じ鱾€(gè)工藝循環(huán)非常耗時(shí)。*在如下文獻(xiàn)中能夠發(fā)現(xiàn)“污點(diǎn)”和“去污”的一般描述印刷電路板組件的設(shè)計(jì)禾口制造的全面指導(dǎo)(A Comprehensive Guide to the Design and Manufacture of Printed Circuit Board Assemblies)-第 2 卷，William Macleod Ross，電化學(xué)出版社(Electrochemical Publications),第 232 頁(yè)。柔性印刷電路(FPC)構(gòu)成了印刷電路板制造中的日益強(qiáng)大的生長(zhǎng)區(qū)域，因?yàn)槠涮峁┝藘?yōu)于剛性電路板的許多優(yōu)勢(shì)。FPC為電子設(shè)備制造商提供了如下優(yōu)勢(shì)柔性、以高可靠性緊湊的高密度布線、重量下降以及總成本節(jié)省。從50年代晚期/60年代早期開(kāi)始，主要在軍事/空間應(yīng)用中使用FPC，然而，新近，在零售產(chǎn)品如照相機(jī)、移動(dòng)電話和MP3播放器中可更經(jīng)常地發(fā)現(xiàn)它們。在由Martin W. Jawitz編著，麥格勞-希爾專業(yè)出版社(McGraw-Hill Professional)出版的印刷電路板材料手冊(cè)(Printed Circuit Board Materials Handbook)，1997，第784頁(yè)中描述了用于制造FPC的目前的制造技術(shù)。這本非常詳細(xì)的書(shū)解釋了 FPC的構(gòu)造并描述/討論了所涉及的組裝步驟。一種重要的FPC部件是覆蓋層(也稱作覆蓋片或覆蓋層)；這是在FPC的頂面上以保護(hù)其不受電交叉和機(jī)械處理影響的塑料膜。在用于制造多層電路的傳統(tǒng)柔性印刷電路板制造中，必須單獨(dú)對(duì)各個(gè)單一的柔性層進(jìn)行覆蓋并壓制?？蓪⒏采w箔用于覆蓋整個(gè)區(qū)域， 這導(dǎo)致高材料價(jià)格，或者將覆蓋箔用在選定區(qū)域上，這導(dǎo)致高人力成本。在任一種情況中， 在單獨(dú)的壓制步驟中，將干燥膜或箔型覆蓋層連接至層壓物。本發(fā)明涉及對(duì)柔性電路板上的覆蓋層的改進(jìn)。對(duì)于開(kāi)發(fā)熱固化FPC的要求很多。用于熱固化FPC中的焊接掩模有利地具有如下性能的一部分或全部■與典型的絲網(wǎng)印刷焊接掩模類似的流變和觸變(Thixotrophy)-具有相應(yīng)低高剪切速率結(jié)構(gòu)的高低剪切速率結(jié)構(gòu)。參見(jiàn)圖1?！隼矛F(xiàn)有印刷設(shè)備(絲網(wǎng)、噴霧、幕涂、輥涂、移印、凹版印刷、柔版印刷、平版印刷、噴墨和旋涂)進(jìn)行加工而不需要任何的資本支出?！鼋z網(wǎng)開(kāi)放時(shí)間最少4小時(shí)?！鲈谧罡?50°C下固化(直至層壓階段)■必須承受層壓溫度(典型地在180°C下持續(xù)70分鐘或在220°C下持續(xù)40分鐘)■雙道涂布而不存在粘附問(wèn)題，GT0-GT1的gitterschnit X開(kāi)口(hatch)■需要比得上或超過(guò)PI箔的最終性能■介電強(qiáng)度 IPC TM6502. 5. 6A 最小為 100KV/mm■絕緣電阻 IPC TM6502. 5. 9L■表面電阻IPC TM6502. 5. 17L最小為1兆歐姆■吸水最大為■焊料浴電阻IPC TM6502. 4. 13(在最低260°C下持續(xù)2秒)■通過(guò)所有其他的最后精制-在帶試驗(yàn)之后無(wú)除去的鎳-金和化學(xué)錫■在所有襯底(PI，F(xiàn)R4等)上25 μ m膜厚度的條件下50/50軌道(track)和間隙的分辨率■在具有25 μ m涂層的Ioz (盎司)銅之上最少10 μ m的覆蓋層■ UL 94V-0的易燃性等級(jí)■可抵抗在如下溶液中的浸漬(1小時(shí))IPA、MEK，二氯甲烷■ Z 軸 CTE_15ppm 小于 Tg，80ppm > Tg
A =所提供的L =在96小時(shí)、20°C和65% RH下儲(chǔ)存之后。US 7364799(東洋紡織(Toyo Boseki))和 WO 2008/072495 (東洋紡織)公開(kāi)了應(yīng)用于柔性金屬(medal)包覆層壓物的聚酰胺酰亞胺(PAI)樹(shù)脂。WO 2008/041426(日立(Hitachi))(也公布為EP 2070961)公開(kāi)了用于柔性印刷電路板的聚酰胺酰亞胺(PAI)樹(shù)脂。所述PAI具有選自羰基、氨基、酸酐基和巰基中的至少一個(gè)端部官能團(tuán)以提高耐熱性。在將聚酰胺酰亞胺(PAI)樹(shù)脂作為覆蓋層的應(yīng)用中存在如下問(wèn)題，其顯示差的粘度穩(wěn)定性，這是由于在合成中殘留的剩余異氰酸酯基可以與懸掛的羧酸基團(tuán)發(fā)生反應(yīng)而造成粘度隨時(shí)間增大的事實(shí)。如果降低異氰酸酯的比率以抵消在PAI合成中的這種問(wèn)題，則在提高酰亞胺官能度水平的同時(shí)降低了酰胺基團(tuán)的量，這導(dǎo)致聚合物的溶解度大大下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種液體聚酰胺酰亞胺覆蓋層組合物，所述液體聚酰胺酰亞胺覆蓋層組合物能夠用于以單一操作如通過(guò)絲網(wǎng)印刷(使用蠟紙)、分配或通過(guò)能夠沉積液體覆蓋層的任何其他手段涂布覆蓋層。所述液體覆蓋層組合物可以為例如可固化的油墨組合物。典型地，覆蓋層組合物包含可固化的組分、流平助劑、固化劑和填料。本發(fā)明的覆蓋層組合物有利地包含聚酰胺酰亞胺作為可固化的組分，所述聚酰胺酰亞胺具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基。例如，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案中，覆蓋層組合物包含在非質(zhì)子溶劑中的己酰胺改性的聚酰胺酰亞胺、流平助劑、催化劑、填料、以及任選使用的雙官能或多官能環(huán)氧樹(shù)脂。所述覆蓋層有利地顯示了固化之前的優(yōu)異的粘度穩(wěn)定性、更加突出的耐焊料性、X開(kāi)口粘附、鉛筆硬度、耐溶劑性和/或固化之后的柔性。在第一方面，本發(fā)明提供一種柔性印刷電路板襯底用可熱固化的覆蓋層組合物， 所述可熱固化的覆蓋層組合物包含聚酰胺酰亞胺，所述聚酰胺酰亞胺具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基，其中所述組合物在25°C下為液體。在第二方面，本發(fā)明提供柔性印刷電路板襯底用可熱固化的覆蓋層組合物，其包含(i)具有異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺與(ii)可熱解離的封閉異氰酸酯的封端劑的反應(yīng)產(chǎn)物，其中所述組合物在25°C下為液體。有利地，本發(fā)明第二方面的反應(yīng)產(chǎn)物為本發(fā)明第一方面的具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺。在對(duì)本發(fā)明第一或第二方面的組合物進(jìn)行加熱時(shí)，封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)從聚酰胺酰亞胺解離以展示異氰酸酯端基。所述異氰酸酯端基有利地能夠參與熱固化反應(yīng)以形成固化的覆蓋層。在第三方面，本發(fā)明提供對(duì)印刷電路板或其他電子部件如柔性印刷電路板或其他柔性電子部件進(jìn)行涂布的方法，所述方法包括如下步驟(a)將本發(fā)明第一或第二方面的可熱固化的覆蓋層組合物涂布到印刷電路板或其他電子部件上，和(b)對(duì)所述組合物進(jìn)行固化。在第四方面，本發(fā)明提供包含含有聚酰胺酰亞胺的固化涂層的電子部件如柔性印刷電路板。在第五方面，本發(fā)明提供用于制備本發(fā)明第一或第二方面的可熱固化的覆蓋層組合物的雙包裝系統(tǒng)，所述雙包裝系統(tǒng)包含第一組分和第二組分，所述第一組分包含具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺或包含(i)具有異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺與(ii)可熱解離的封閉異氰酸酯的封端劑的反應(yīng)產(chǎn)物， 且所述第二組分包含其他可熱固化的化合物和/或固化劑。有利地，對(duì)于本發(fā)明的任何其他方面，本發(fā)明第五方面雙包裝系統(tǒng)的第一組分的具有封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺如此處所限定。在第六方面，本發(fā)明提供制備用于柔性印刷電路板的可熱固化的覆蓋層組合物的方法，所述可熱固化的覆蓋層組合物在25°C下是液體，所述方法包括如下步驟(a)提供具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺或(i)具有異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺與(ii)封閉異氰酸酯的封端劑的反應(yīng)產(chǎn)物；和(b)將步驟 (a)中提供的化合物與填料、固化劑、穩(wěn)定劑、流平助劑和其他可熱固化的化合物中的一種或多種結(jié)合。有利地，對(duì)于本發(fā)明的任何其他方面，如本文中所定義的，用于本發(fā)明第六方面的方法中的具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺如此處所限定。在第七方面，本發(fā)明提供制備柔性印刷電路板用可熱固化的覆蓋層組合物的方法，所述組合物在25°C下是液體，所述方法包括使(i)具有異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺與(ii)封閉異氰酸酯的封端劑發(fā)生反應(yīng)的步驟和將由此得到的產(chǎn)物與填料、固化劑、穩(wěn)定劑、流平助劑和其他可熱固化的化合物中的一種或多種結(jié)合而形成覆蓋層組合物的步驟。在第八方面，本發(fā)明提供一種柔性印刷電路板襯底用可熱固化的覆蓋層組合物， 其包含聚酰胺酰亞胺，其中所述組合物在25°C下為液體且其中在15°C下儲(chǔ)存三個(gè)月之后所述組合物在25°C下的粘度小于35 · S。本發(fā)明第八方面另外或替代性地提供一種柔性印刷電路板襯底用可熱固化的覆蓋層組合物，其包含聚酰胺酰亞胺，其中所述組合物在 25°C下為液體且其中在15°C下儲(chǔ)存三個(gè)月之后在25°C下的粘度增大不超過(guò)3. 5倍。本發(fā)明第八方面的液體覆蓋層組合物可例如為根據(jù)本發(fā)明第一或第二方面的組合物。在本發(fā)明第九方面，提供液體聚酰胺酰亞胺在柔性電子部件如柔性或剛性-柔性印刷電路板、顯示器、光伏裝置或膜開(kāi)關(guān)的制造中用于形成完全或部分成像的覆蓋層的應(yīng)用。在一個(gè)方面，所述液體聚酰胺酰亞胺為具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺，如同本發(fā)明第一和第二方面的任何組合物中所使用的。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，將其中異氰酸酯端基由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂(如其中可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)為酰胺的酰胺改性的聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂)用于本發(fā)明的組合物中，可延長(zhǎng)儲(chǔ)存期限。特別地，當(dāng)使用本發(fā)明的聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂時(shí)，沒(méi)有看見(jiàn)在聚酰胺酰亞胺類制劑的情況下典型地觀察到的粘度增大。在聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂制劑的情況下的粘度增大是由于在樹(shù)脂上殘留的異氰酸酯基團(tuán)與酸基團(tuán)之間的某些潛在后反應(yīng)而造成的。通過(guò)利用與封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)的反應(yīng)對(duì)異氰酸酯基團(tuán)進(jìn)行封端，降低了粘度隨時(shí)間的增大。一旦在襯底上對(duì)可熱固化的組合物進(jìn)行干燥，則封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)解離而釋放出異氰酸酯基團(tuán)，所述異氰酸酯基團(tuán)然后能夠與樹(shù)脂中存在的酸基團(tuán)發(fā)生固化。照這樣，本發(fā)明的液體組合物可用于形成覆蓋層。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明的液體覆蓋層組合物能夠代替目前使用的更傳統(tǒng)的預(yù)浸漬干燥膜(例如，源自杜邦(Dupont)的Pyralux)，同時(shí)保持干燥膜的標(biāo)準(zhǔn)性能。本發(fā)明有利地提供了具有優(yōu)異的耐焊料性、X開(kāi)口粘附、鉛筆硬度、耐溶劑性、柔性與良好儲(chǔ)存期限的組合的覆蓋層。例如，可將液體聚酰胺酰亞胺覆蓋層用于多種電子應(yīng)用如印刷電路板(PCB)、光伏元件、顯示器和膜開(kāi)關(guān)中。由于將用于這些領(lǐng)域中的傳統(tǒng)聚酰亞胺用作干燥膜覆蓋層，所以對(duì)可如何制造這些裝置存在限制。使用液體聚酰胺酰亞胺覆蓋層，使得可通過(guò)用于沉積油墨和涂料的廣泛的通常使用的應(yīng)用方法將材料直接涂布到裝置上。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明涂布液體覆蓋層的方法克服或緩解了與涂布固體干燥膜或箔覆蓋層的所確立的方法相關(guān)的上述技術(shù)問(wèn)題。與干燥膜和箔相比，使用液體覆蓋層可提供廣泛得多的直接涂布可能性。本發(fā)明的液體覆蓋層使得可以僅以一個(gè)工作循環(huán)涂布所需要的液體覆蓋層，由此使得可大大降低加工成本。此外，總的層疊僅需要一個(gè)壓制循環(huán)，使得可通過(guò)節(jié)省能量、人力和時(shí)間而大大降低加工成本。所述可熱固化的覆蓋層有利地還具有優(yōu)異的儲(chǔ)存穩(wěn)定性，從而使得看到的粘度的升高最小。為此，本發(fā)明對(duì)可利用酰胺改性的聚酰胺酰亞胺獲得的儲(chǔ)存穩(wěn)定性的提高進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明。


圖1顯示了在22個(gè)步驟中，在25°C下，利用TA儀器(TA Instruments) AR2000ex 控制應(yīng)力流變儀，4cm 2。錐體(cone)，0. Is—1 100s—1的剪切速率制造的絲網(wǎng)印刷焊接掩模的流變圖。圖2顯示了在表1中的耐X開(kāi)口性試驗(yàn)結(jié)果的分類。圖3顯示了具有覆蓋箔和膠粘劑的6層剛性/柔性面板。圖4顯示了使用液體絲網(wǎng)印刷覆蓋層的6層剛性/柔性面板。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明涉及用于柔性或剛性-柔性印刷電路板上的覆蓋層組合物。本文中所使用的術(shù)語(yǔ)“覆蓋層”是指在FPC或其他電子部件頂面上的印刷電路板上以保護(hù)其不受電交叉和機(jī)械處理影響的保護(hù)涂層，所述保護(hù)涂層可用作例如焊接掩模。如同常規(guī)的，將術(shù)語(yǔ)“用于柔性印刷電路板上”解釋為“適用于柔性印刷電路板上”，且技術(shù)人員應(yīng)理解，所述覆蓋層適用于其他電子部件中，所述其他電子部件包括特別是其他柔性電子部件如剛性-柔性印刷電路板、顯示器、光伏裝置或膜開(kāi)關(guān)。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述組合物特別適合用作柔性印刷電路板上的覆蓋層。柔性印刷電路板(FPC)是包含金屬箔和具有良好柔性的樹(shù)脂層的金屬包覆層壓物。剛性-柔性印刷電路板包含層壓到單一制品中的柔性和剛性物質(zhì)的組合。典型地，剛性-柔性印刷電路板包含使得電路板可彎曲或折疊成三維形狀的剛性區(qū)域之間的互連柔性部分，例如，從而用在有限空間內(nèi)提供改進(jìn)性能的單一制品代替利用連接器、電線和帶狀電纜互連的多個(gè)PCB。本文中所使用的術(shù)語(yǔ)“聚酰胺酰亞胺”是指包含重復(fù)的酰氨基酰亞胺單元的聚合物。聚酰胺酰亞胺典型地通過(guò)使二胺或二異氰酸酯與含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐發(fā)生反應(yīng)來(lái)形成。形成聚酰胺酰亞胺的替代方式包括使二酰亞胺二羧酸與二異氰酸酯或二胺發(fā)生反應(yīng)，
9如EP2070961A1中所述。將術(shù)語(yǔ)“聚酰胺酰亞胺”和“液體聚酰胺酰亞胺”用作普通術(shù)語(yǔ)以包含包括未改性的、改性的(例如己酰胺改性的聚酰胺酰亞胺)和光敏聚酰胺酰亞胺的所有液體聚酰胺酰亞胺。在特定實(shí)施方案中，所述組合物包含其中使用封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)對(duì)異氰酸酯端基進(jìn)行封端的改性的聚酰胺酰亞胺。這種異氰酸酯基團(tuán)在本領(lǐng)域中是已知的，并在例如膠粘劑禾口密封劑基本概念禾口高技術(shù)粘合(Adhesives and sealants :basic concepts and high tech bonding)，膠粘齊[J禾口密封齊[J手冊(cè)(Handbook of Adhesives and Sealants), 第 1 卷，Philippe Cognard，愛(ài)思唯爾(Elesvier)，2005，第 1 版，ISBN0-08-044554-3 (特別是第107 108頁(yè)上的章節(jié)3. 3. 2. 1)中進(jìn)行了描述。在本領(lǐng)域中將“封端的異氰酸酯” 認(rèn)為是如下異氰酸酯，其已經(jīng)與封端劑發(fā)生反應(yīng)以防止在室溫下與另一個(gè)分子中的官能團(tuán)如酸官能團(tuán)發(fā)生反應(yīng)，但在升高的溫度下將解離或解除封端(unblock)以展示異氰酸酯基團(tuán)并使得可進(jìn)一步與例如酸官能團(tuán)發(fā)生反應(yīng)。在封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)發(fā)生熱解離時(shí)， 典型地再生了封閉異氰酸酯的封端劑。有利地，所述封閉異氰酸酯的封端劑是揮發(fā)性的并且從組合物中蒸發(fā)。各種可熱解離的封閉異氰酸酯的封端劑可商購(gòu)獲得。例如，丙二酸二乙酯、3，5_ 二甲基吡唑、甲基乙基酮肟和C-己內(nèi)酰胺可商購(gòu)得自阿克林頓的巴辛頓化學(xué)有限公司(Baxenden Chemicals Limited of Accrington)，蘭幵夏(Lancashire)，英國(guó)。在本領(lǐng)域中用于描述“封閉的(blocked)異氰酸酯”的替代術(shù)語(yǔ)是“封端的(caped)異氰酸酯”。術(shù)語(yǔ)“可熱解離的封閉異氰酸酯的封端劑”是指與異氰酸酯基團(tuán)發(fā)生反應(yīng)而形成由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯基團(tuán)的化合物。由此，“可熱解離的封閉異氰酸酯的封端劑”是能夠從具有異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺發(fā)生熱解離的封閉異氰酸酯的封端劑。封閉異氰酸酯的封端劑典型地包含具有不穩(wěn)定質(zhì)子的基團(tuán)。具有不穩(wěn)定質(zhì)子的所述基團(tuán)有利地為能夠與異氰酸酯基團(tuán)進(jìn)行親核加成反應(yīng)的親核基團(tuán)。所述封閉異氰酸酯的封端劑典型地參與如下反應(yīng)，其中將所述異氰酸酯基團(tuán)的氮原子質(zhì)子化并將封端劑添加至異氰酸酯中以在封端劑的親核位點(diǎn)與異氰酸酯的碳原子之間形成新鍵。典型的封閉異氰酸酯的封端劑包括醇如酚和多元醇；胺；酰胺如內(nèi)酰胺；具有不穩(wěn)定亞甲基質(zhì)子的活性亞甲基化合物如丙二酸酯；含氮的雜芳基化合物如吡唑；肟；酮肟如二烷基酮肟；和氧肟酸酯。術(shù)語(yǔ)“己酰胺改性的聚酰胺酰亞胺”是指封閉異氰酸酯的己酰胺封端劑與具有異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺的反應(yīng)產(chǎn)物，即具有可熱解離的封閉異氰酸酯的己酰胺封端基團(tuán)的聚酰胺酰亞胺。本文中所使用的術(shù)語(yǔ)“含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐”是指具有羧酸官能團(tuán)(或其官能等價(jià)物如酰氯基團(tuán))和酸酐官能團(tuán)兩者的化合物。合適的含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐的實(shí)例包括偏苯三酸酐和環(huán)己烷三羧酸酐。本文中所使用的術(shù)語(yǔ)“芳基”是指包括稠環(huán)體系的C6_12的單環(huán)、雙環(huán)或三環(huán)烴環(huán)， 其中至少一個(gè)環(huán)為芳族。典型地，以使得大部分反應(yīng)產(chǎn)物包含未反應(yīng)的異氰酸酯基團(tuán)和未反應(yīng)的羧酸基團(tuán)、特別是用未反應(yīng)的異氰酸酯基團(tuán)和未反應(yīng)的羧酸基團(tuán)作為端基的方式來(lái)選擇用于制備聚酰胺酰亞胺的二異氰酸酯與含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐之比。當(dāng)然，可以通過(guò)調(diào)節(jié)異氰酸酯與含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐的比例來(lái)制備主要包含兩個(gè)未反應(yīng)的異氰酸酯基團(tuán)的聚酰胺酰亞胺，如在兩個(gè)端部都是未反應(yīng)的異氰酸酯基團(tuán)的聚酰胺酰亞胺。在本領(lǐng)域中有時(shí)將其中用封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)對(duì)異氰酸酯端基進(jìn)行封閉的異氰酸酯封端的聚酰胺酰亞胺稱作“封端的聚酰胺酰亞胺”或“封端的聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂”。在本發(fā)明所有方面的一個(gè)實(shí)施方案中，聚酰胺酰亞胺為其分子結(jié)構(gòu)至少部分為芳族的熱塑性無(wú)定形聚合物。如同名稱所暗示的，聚酰胺酰亞胺保持了源自聚酰胺和聚酰亞胺兩者的性能如高強(qiáng)度、熔化加工性、特別的熱容量以及寬泛的耐化學(xué)性的積極協(xié)同。在本發(fā)明第一或第二方面的組合物的一個(gè)實(shí)施方案中，具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺具有式(I)[BLJ-C(O)-([A]-[Β])η-0Η (I)其中([A]-[B])是聚酰胺酰亞胺單元，其中η至少為4如至少10 ；且[BL]是能夠熱解離的封端基團(tuán)。在一個(gè)實(shí)施方案中，[BL]是-N(R1)-C(O)R2,其中R1選自H和C1-C6烷基，且R2為C1-C6烷基；或者R1、R2與將它們連接在一起的酰胺基團(tuán)形成任選地被一個(gè)或多 AC1-C4烷基取代的5 8元內(nèi)酰胺環(huán)。在還另一個(gè)實(shí)施方案中，[BL]為-N(R1)-C(O)R2,其中，R1和R2各自獨(dú)立地選自C1-C6烷基；或者R1、! 2與將它們連接在一起的酰胺基團(tuán)形成任選地被一個(gè)或多個(gè)C1-C4烷基取代的5 8元內(nèi)酰胺環(huán)。在還一個(gè)實(shí)施方案中，R1、R2與將它們連接在一起的氮原子和羰基形成任選地被一個(gè)或多個(gè)甲基取代的5 8元內(nèi)酰胺環(huán)。在一個(gè)實(shí)施方案中，[BL]是得自可熱解離的封閉異氰酸酯的封端劑的基團(tuán)。在還一個(gè)實(shí)施方案中，[BL]是得自式[BL]-H的化合物的基團(tuán)。在還一個(gè)實(shí)施方案中，本發(fā)明第二方面的封閉異氰酸酯的封端劑和/或式[BL]-H的化合物是包含不穩(wěn)定質(zhì)子的封閉異氰酸酯的封端劑。在還一個(gè)實(shí)施方案中，可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)試劑是脂族酰胺。所述脂族酰胺可例如為直鏈、支化或環(huán)狀脂族酰胺。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述酰胺任選地用選自(；_6烷基、CV6烷氧基、鹵素和羥基的一個(gè)或多個(gè)基團(tuán)取代。在另一個(gè)實(shí)施方案中， 所述酰胺未被取代。在本發(fā)明的一個(gè)方面，所述酰胺為內(nèi)酰胺。合適的酰胺包含Y-丁內(nèi)酰胺、S-戊內(nèi)酰胺以及包括ε-己內(nèi)酰胺和δ-己內(nèi)酰胺的己內(nèi)酰胺。優(yōu)選地，所述酰胺為己酰胺(在鏈或環(huán)中包含6個(gè)碳原子的C6酰胺)如己內(nèi)酰胺。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述酰胺為ε-己內(nèi)酰胺。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述脂族酰胺為任選地被一個(gè)或多AC1-C4烷基取代的5 8元內(nèi)酰胺，例如未取代的ε -己內(nèi)酰胺。典型地，所述聚酰胺酰亞胺包含得自二異氰酸酯的交替單元[Α]和得自含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐的交替單元[B]。所述組合物典型地包含不同鏈長(zhǎng)度的聚酰胺酰亞胺部分的混合物。有利地，所述聚酰胺酰亞胺分子的至少50mol %具有至少四種重復(fù)的酰氨基酰亞胺單元(即，η為至少4)。在一個(gè)實(shí)施方案中，聚酰胺酰亞胺分子的至少50mOl%在一個(gè)末端處用異氰酸酯封端，即，聚酰胺酰亞胺分子的至少50mOl%具有可近似為如下的結(jié)構(gòu)0 = C =([A]-[Β])η-0Ηο在替代實(shí)施方案中，所述組合物可包含相對(duì)高比例的在兩個(gè)末端都用異氰酸酯基團(tuán)封端的聚酰胺酰亞胺分子，例如至少50mol %的包含異氰酸酯基團(tuán)的聚酰胺酰亞胺分子與另一種分子、另一種聚酰胺酰亞胺或不同物種的組合，所述另一種分子包含至少一個(gè)、優(yōu)選至少兩個(gè)能夠與異氰酸酯基團(tuán)發(fā)生反應(yīng)的官能團(tuán)如羧酸官能團(tuán)。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述組合物包含在聚酰胺酰亞胺的任一端具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺、包含能夠在熱固化反應(yīng)中與異氰酸酯基團(tuán)發(fā)生反應(yīng)的兩個(gè)或多個(gè)官能團(tuán)的其他活性組分如二羧酸的混合物，例如在任一端具有末端羧酸基團(tuán)的聚酰胺酰亞胺。
在本發(fā)明第一和第二方面的一個(gè)實(shí)施方案中，所述封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)可以在至少50°C的溫度，例如至少80°C、諸如至少100°C的溫度下發(fā)生熱解離。在其他實(shí)施方案中，所述封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)可以在至少120°C的溫度，例如至少140°C、諸如至少 150°C的溫度下發(fā)生熱解離。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)可以在小于250°C的溫度如小于200°C的溫度下發(fā)生熱解離。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)可以在50°C 250°C范圍內(nèi)的溫度，例如100°C 250°C范圍內(nèi)的溫度，諸如 140°C 200°C范圍內(nèi)的溫度下發(fā)生熱解離。在本發(fā)明第三方面的一個(gè)實(shí)施方案中，將所述組合物加熱至在固化步驟中或在固化步驟之前所述異氰酸酯基團(tuán)發(fā)生熱解離的溫度，例如，加熱至關(guān)于本發(fā)明第一和第二方面的實(shí)施方案的上文規(guī)定的范圍內(nèi)的溫度。在一個(gè)實(shí)施方案中，在本發(fā)明第三方面的固化步驟中或之前，將所述組合物加熱到至少120°C如至少 140°C的溫度。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，能夠在超過(guò)50°C且特別是至少120°C以上如至少140°C的溫度下發(fā)生解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)有利地提供了對(duì)儲(chǔ)存時(shí)的粘度增大具有特殊抵抗性的封端的聚酰胺酰亞胺。在一個(gè)實(shí)施方案中，封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)能夠在小于250°C， 例如小于220°C，特別是小于200°C的溫度下發(fā)生解離。在本領(lǐng)域中將使用封閉異氰酸酯的封端劑形成的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)發(fā)生熱解離的溫度范圍稱作“解除封端范圍”。在一個(gè)實(shí)施方案中，當(dāng)與芳族異氰酸酯一起使用時(shí)，所述封端劑的解除封端范圍在上述范圍內(nèi)。根據(jù)所用的異氰酸酯部分，可以預(yù)期封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)的解除封端范圍的輕微變化。本領(lǐng)域技術(shù)人員有能力選擇在上述溫度范圍內(nèi)發(fā)生解除封端的封端劑和/或證實(shí)， 對(duì)于特殊的聚酰胺酰亞胺，例如通過(guò)對(duì)所述封端的聚酰胺酰亞胺進(jìn)行加熱直至封端基團(tuán)發(fā)生解離來(lái)使得所選擇的封端劑在上述范圍內(nèi)解除封端。在產(chǎn)品規(guī)格細(xì)節(jié)中通常引用可商購(gòu)獲得的封閉異氰酸酯的封端劑的解除封端范圍。例如，由巴辛頓化學(xué)有限公司供應(yīng)的封閉異氰酸酯的封端劑的產(chǎn)品規(guī)格引用了，當(dāng)與脂族異氰酸酯一起使用時(shí)，丙二酸二乙酯的解除封端范圍為100 120°C，3，5-二甲基吡唑的解除封端范圍為110 120°C，甲基乙基酮肟的解除封端范圍為140 160°C，以及ε -己內(nèi)酰胺的解除封端范圍為160 180°C。在本發(fā)明第一或第二方面的一個(gè)實(shí)施方案中，具有異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺為二異氰酸酯與含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐的反應(yīng)產(chǎn)物。有利地，在一端利用異氰酸酯并在另一端利用羧酸基團(tuán)對(duì)聚酰胺酰亞胺進(jìn)行封端。所述聚酰胺酰亞胺具有至少四個(gè)重復(fù)的酰氨基酰亞胺單元如至少10個(gè)重復(fù)的酰氨基酰亞胺單元。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述聚酰胺酰亞胺具有不超過(guò)100個(gè)重復(fù)的酰氨基酰亞胺單元如不超過(guò)60個(gè)重復(fù)的酰氨基酰亞胺單元。在一個(gè)實(shí)施方案中，具有異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺為二異氰酸酯與羧酸的反應(yīng)產(chǎn)物，其中所述二異氰酸酯具有至少420mgK0H/g如超過(guò)445mgK0H/g的異氰酸酯值。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)使用具有至少420mgK0H/g，特別是大于445mgK0H/g的異氰酸酯值的異氰酸酯時(shí)， 制造了在使用時(shí)展示可接受水平的破裂的成品聚合物。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述二異氰酸酯為芳族二異氰酸酯或部分芳族二異氰酸酯。在還一個(gè)實(shí)施方案中，所述二異氰酸酯為式 (II)的化合物OCN-[X] -NCO(II)其中[X]為芳族連接基團(tuán)。所述芳族連接基團(tuán)任選地用選自CV6烷基、鹵代的CV6 烷基、(V6烷氧基、鹵代的CV6烷氧基、鹵素和羥基中的一個(gè)或多個(gè)基團(tuán)取代。在另一個(gè)實(shí)施方案中，所述芳族連接基團(tuán)未被取代。在本發(fā)明的一個(gè)方面，[X]包含至少一個(gè)芳基環(huán)如兩個(gè)芳基環(huán)。在一個(gè)實(shí)施方案中，[X]為二價(jià)芳基。在一個(gè)實(shí)施方案中，[X]包含至少一個(gè)苯基環(huán)。在一個(gè)實(shí)施方案中，[X]為二苯基甲烷。在一個(gè)實(shí)施方案中，-[X]-為-Ar1-Z-Ar1-, 其中Ar1和Ar2各自獨(dú)立地選自任選利用選自如下的一個(gè)或多個(gè)基團(tuán)取代的芳基選自鹵素、C1-C4烷基、鹵代的C1-C4烷基、C1-C4烷氧基、鹵代的C1-C4烷氧基、0H、氧代或羧基C1-C4 烷基；且Z選自碳-碳鍵、C1-C6支化或直鏈烷基或者-c(o)-。合適的二異氰酸酯包括二苯基甲烷二異氰酸酯和3，3’ - 二甲基_4，4’ -聯(lián)苯二異氰酸酯?？蓪⒊^(guò)一種的不同二異氰酸酯的混合物用于制備用于本發(fā)明組合物中的酰亞胺。在一個(gè)實(shí)施方案中，含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐為芳族如偏苯三酸酐(1，2，4_苯三羧酸環(huán)-1，2-酐)。在替代實(shí)施方案中，所述含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐為脂族羧酸酐如環(huán)己烷三羧酸酐。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐包含任選地用選自CV6烷基、鹵代的Ch6烷基、CV6烷氧基、鹵代的Ch6烷氧基、鹵素和羥基中的一個(gè)或多個(gè)基團(tuán)取代的芳基環(huán)。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述芳基環(huán)為苯基環(huán)。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐為式(III)的化合物其中[Y]為芳族或脂族基團(tuán)。在還一個(gè)實(shí)施方案中，[Y]為芳族基團(tuán)。在還另一個(gè)實(shí)施方案中，[Y]包含任選地用選自Ch6烷基、鹵代的Ch6烷基、Ch6烷氧基、鹵代的CV6烷氧基、鹵素和羥基中的一個(gè)或多個(gè)基團(tuán)取代的芳基環(huán)。在一個(gè)實(shí)施方案中，[Y]為苯基。在一個(gè)實(shí)施方案中，可在與異氰酸酯反應(yīng)之前，將所述羧酸活化。例如，可將羧基轉(zhuǎn)化成酰氯基團(tuán)。可將超過(guò)一種的不同的含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐的混合物用于制備本發(fā)明的酰亞胺。在本發(fā)明第一或第二方面的一個(gè)實(shí)施方案中，具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺為式(Ia)的化合物 其中η為至少2 ；R1和R2各自獨(dú)立地選自C「C6烷基；或者R1、R2與將它們連接在一起的酰胺基團(tuán)形成任選地被一個(gè)或多個(gè)C1-C4烷基取代的5 8元內(nèi)酰胺環(huán)；[X]為對(duì)上式(II)的化合物的如上所限定的芳族連接基團(tuán)；且[Y]為對(duì)上式(III)的化合物的如上所限定的芳族或脂族基團(tuán)。在還一個(gè)實(shí)施方案中，R1和R2與將它們連接在一起的氮原子和羰基形成式(IV)
的內(nèi)酰胺環(huán)
權(quán)利要求
1.一種用于柔性印刷電路板襯底的可熱固化的覆蓋層組合物，其包含具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺，其中所述組合物在25°C 下為液體。
2.權(quán)利要求1的組合物，其中所述具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺為(i)具有異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺與(ii)脂族酰胺的反應(yīng)產(chǎn)物。
3.權(quán)利要求2的組合物，其中所述脂族酰胺為任選地被一個(gè)或多個(gè)C1-C4烷基取代的 5 8元內(nèi)酰胺。
4.前面權(quán)利要求中任一項(xiàng)的組合物，其中所述具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺具有式(I)[BLJ-C(O)-([A]-[Β])η-0Η(I)其中([A]_[B])n為聚酰胺酰亞胺單元，其中η為至少4;且[BL]為可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)。
5.權(quán)利要求4的組合物，其中[BL]為-N(R1)-C(O)R2,其中R1和R2各自獨(dú)立地選自C1-C6烷基；或者R1、R2與將它們連接在一起的酰胺基團(tuán)形成任選地被一個(gè)或多個(gè)C1-C4烷基取代的5 8元內(nèi)酰胺環(huán)。
6.權(quán)利要求5的組合物，其中R1、R2與將它們連接在一起的氮原子和羰基形成任選地被一個(gè)或多個(gè)甲基取代的5 8元內(nèi)酰胺環(huán)。
7.權(quán)利要求3或6的組合物，其中所述5 8元內(nèi)酰胺(環(huán))為ε-己內(nèi)酰胺。
8.前面權(quán)利要求中任一項(xiàng)的組合物，其中所述可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)在 100°C 250°C范圍內(nèi)的溫度下發(fā)生解離。
9.權(quán)利要求8的組合物，其中所述可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)在140°C 200 °C范圍內(nèi)的溫度下發(fā)生解離。
10.前面權(quán)利要求中任一項(xiàng)的組合物，其中所述具有異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺為二異氰酸酯與含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐的反應(yīng)產(chǎn)物。
11.前面權(quán)利要求中任一項(xiàng)的組合物，還包含多官能環(huán)氧樹(shù)脂。
12.前面權(quán)利要求中任一項(xiàng)的組合物，還包含流平助劑、固化劑、穩(wěn)定劑和/或填料。
13.前面權(quán)利要求中任一項(xiàng)的組合物，還包含非質(zhì)子溶劑。
14.前面權(quán)利要求中任一項(xiàng)的組合物，其在25°C下的粘度小于30 · S。
15.權(quán)利要求14的組合物，其在25°C下的粘度小于201 · S。
16.前面權(quán)利要求中任一項(xiàng)的組合物，具有至少20wt%的固體含量。
17.一種制備經(jīng)涂布的電子部件的方法，所述方法包括如下步驟(a)在電子部件上施用前面權(quán)利要求中任一項(xiàng)的可熱固化的覆蓋層組合物的涂層，以及(b)對(duì)所述組合物進(jìn)行固化。
18.權(quán)利要求17的方法，其中在步驟(b)中將所述組合物加熱到至少150°C的溫度。
19.權(quán)利要求17或18中任一項(xiàng)的方法，其中通過(guò)絲網(wǎng)印刷來(lái)施用所述組合物。
20.權(quán)利要求17至19中任一項(xiàng)的方法，其中所述電子部件為柔性印刷電路板。
21.—種柔性印刷電路板，其包含含有聚酰胺酰亞胺的固化覆蓋涂層。
22.一種用于制備權(quán)利要求1 16中任一項(xiàng)的可熱固化的覆蓋層組合物的雙包裝系統(tǒng)，其包含第一組分和第二組分，其中所述第一組分包含具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺，且所述第二組分包含其他可熱固化的化合物和/或固化劑。
23.權(quán)利要求22的雙包裝系統(tǒng)，其中所述其他可熱固化的化合物為多官能環(huán)氧樹(shù)脂。
24.一種制備用于柔性印刷電路板的可熱固化的覆蓋層組合物的方法，所述組合物在 25°C下為液體，所述方法包括如下步驟a.提供具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺；以及b.將所述具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺與填料、固化劑、穩(wěn)定劑、流平助劑和其他可熱固化的化合物中的一種或多種結(jié)合。
25.權(quán)利要求對(duì)的方法，其中所述其他可熱固化的化合物為多官能環(huán)氧樹(shù)脂。
26.權(quán)利要求M或25中任一項(xiàng)的方法，還包括如下步驟通過(guò)使⑴具有異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺與(ii)可熱解離的封閉異氰酸酯的封端劑發(fā)生反應(yīng)來(lái)制備具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺。
27.權(quán)利要求沈的方法，還包括如下步驟通過(guò)使二異氰酸酯與含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐發(fā)生反應(yīng)來(lái)制備具有異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺。
28.權(quán)利要求27的方法，其中在所述二異氰酸酯對(duì)所述含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐的摩爾比為10 8 10 12的條件下，使所述二異氰酸酯與所述含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐進(jìn)行反應(yīng)。
29.權(quán)利要求27或28的方法，其中在可熱解離的封閉異氰酸酯的封端劑的存在下，使所述二異氰酸酯與所述含羧酸官能團(tuán)的羧酸酐進(jìn)行反應(yīng)，且所述二異氰酸酯對(duì)所述封閉異氰酸酯的封端劑的摩爾比為約10 0.1 10 10。
30.一種制備權(quán)利要求1 16中任一項(xiàng)的組合物的方法，其中所述方法為權(quán)利要求 26 四中任一項(xiàng)的方法。
31.一種用于柔性印刷電路板襯底的可熱固化的覆蓋層組合物，其包含聚酰胺酰亞胺， 其中所述組合物在25°C下為液體，且其中所述組合物在15°C下儲(chǔ)存三個(gè)月之后，在25°C下的粘度小于35Pa · s。
32.權(quán)利要求31的組合物，其中所述組合物在15°C下儲(chǔ)存三個(gè)月之后，在25°C下的粘度的提高不超過(guò)3. 5倍。
33.權(quán)利要求31或32的組合物，其中所述組合物為由權(quán)利要求1 16中任一項(xiàng)所進(jìn)一步限定的組合物。
34.液體聚酰胺酰亞胺在柔性或剛性-柔性印刷電路板、顯示器、光伏裝置或膜開(kāi)關(guān)的制造中用于形成完全或部分成像的覆蓋層的應(yīng)用。
35.權(quán)利要求34的應(yīng)用，其中通過(guò)使用絲網(wǎng)印刷、輥涂、浸涂、幕涂、噴涂、旋涂、噴墨、 凹版印刷涂布、平版印刷涂布、柔版印刷涂布、分配、移印、刷涂、溢涂或氣溶膠沉積來(lái)施用所述液體聚酰胺酰亞胺。
36.權(quán)利要求34或35的應(yīng)用，其中所述液體聚酰胺酰亞胺為權(quán)利要求1 10中任一項(xiàng)所限定的具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺。
全文摘要
本發(fā)明涉及可固化的液體覆蓋層組合物，其包含用于可固化的組合物中的聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂，所述液體覆蓋層組合物用作電子部件如柔性電路板中的金屬包覆層壓材料用保護(hù)性覆蓋涂層。特別地，本發(fā)明涉及液體覆蓋層組合物和這種組合物在柔性電子部件的制備中的應(yīng)用，所述液體覆蓋層組合物包含具有由可熱解離的封閉異氰酸酯的封端基團(tuán)封端的異氰酸酯端基的聚酰胺酰亞胺。
文檔編號(hào)C09D179/08GK102428118SQ201080020479
公開(kāi)日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2010年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月16日
發(fā)明者卡爾-海因茨·歐格尼貝尼, 斯特芬·安東尼·哈爾, 瑪緹亞斯·克勞斯, 理查德·查爾斯·戴維斯, 西蒙·理查德·福德 申請(qǐng)人:太陽(yáng)化學(xué)有限公司