專利名稱：用于外表面無催化劑地涂覆催化劑載體的方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于涂覆催化劑載體的方法和設(shè)備。特別地，本發(fā)明涉及用于防止待弓I入催化劑載體中的催化劑材料與催化劑載體外表面之間的接觸的機(jī)構(gòu)。本發(fā)明涉及基于漿料的涂覆方法，其中通過提供漿料(即固體催化劑顆粒和液體的懸浮液)來用催化劑材料填充單體式催化劑載體，其中懸浮液(即漿料)以液體形式被引入催化劑載體中。隨后，通過干燥而從催化劑載體移去液體，并且催化劑顆粒保持在催化劑載體的通道內(nèi)。一般而言，催化劑載體呈長形，具有在催化劑載體內(nèi)以直通道形式延伸的線性通道。所述通道由封閉外表面圍繞，該封閉外表面周向地包圍位于催化劑載體兩個(gè)敞開端之間的通道一所述兩個(gè)敞開端通過通道連接。該總體結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)用于將漿料(含有催化劑材料)引入催化劑載體中的簡單機(jī)構(gòu)。將所述敞開端之一置于漿料中，并同時(shí)對相對的敞開端施加真空，從而將漿料吸入通道中。
背景技術(shù)：
用于將催化劑材料引入單體式催化劑載體中的公知現(xiàn)有技術(shù)基于上述的方法。因此，現(xiàn)有技術(shù)方法一般包括以下步驟將載體的第一敞開端引入漿料中，并通過催化劑載體的通道抽吸漿料。然而，由于載體的敞開端之一必定接觸漿料，所以載體的一部分外表面被潤濕或者被涂覆以漿料。首先，催化劑材料包含貴重物質(zhì)，因?yàn)榇呋瘎┹d體的外表面在操作期間由于包圍催化劑載體的包殼密封(canning)而未與排氣相接觸，所以所述貴重物質(zhì)不參與催化反應(yīng)。因此，并非所有催化劑材料都被有效地使用。為了回收未使用的催化劑材料，對載體的外表面進(jìn)行清潔、沖刷或噴丸。這樣，能夠回收一部分材料并且能以清潔的方式提供外表面，這一點(diǎn)例如在包殼密封涉及焊接的情況下很重要。然而，同時(shí)，這種催化劑載體的制造由于額外的清潔和回收步驟而相對昂貴。另外，并非所有在載體外側(cè)的未使用材料都能夠被回收。因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種用于制造催化劑載體的機(jī)構(gòu)，其中催化劑載體的外表面沒有催化劑材料。

發(fā)明內(nèi)容
通過獨(dú)立權(quán)利要求的方法和設(shè)備來達(dá)到此目的。本發(fā)明的概念通過一密封元件來實(shí)現(xiàn)，該密封元件(在載體的一端處)覆蓋催化劑載體的外表面(的外沿)、從而在載體(的一部分)浸入漿料期間防止?jié){料與載體外表面之間的任何接觸。密封元件在涂覆過程期間——即在輸入端浸入漿料的期間和將漿料涂敷到催化劑載體內(nèi)側(cè)(即，涂敷到通道中)的期間——接觸催化劑載體輸入端的圓周。該密封元件在載體的輸入端處或附近覆蓋(筒形)載體的周緣或圓周。這樣，防止或者最大限度地減少了漿料與催化劑載體外表面之間的接觸，并同時(shí)為載體內(nèi)的終止于載體輸入端處的所有通道提供了漿料。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，本發(fā)明的裝載平臺組件包括用于保持催化劑載體的裝載平臺以及包括密封元件的覆蓋機(jī)構(gòu)。在漿料涂敷到載體內(nèi)的期間，裝載平臺的(第一)提升機(jī)構(gòu)如上所述通過該密封元件覆蓋輸入端。該提升機(jī)構(gòu)使得密封元件在催化劑載體的輸入端接觸漿料之前于催化劑載體的輸入端處或附近與輸入端的周緣或者與圓周相接觸，并在整個(gè)涂覆步驟期間維持密封元件與載體之間的接觸，直到在涂覆過程完成之后輸入端從漿料移去。因此，從漿料移去密封元件及催化劑載體，并且在移去之后，從催化劑載體釋放密封元件。在輸入端處，催化劑載體沿由催化劑載體周沿限定的線延伸。換句話說，接觸線由載體在輸入端處的呈圓形或任何其它閉合線形式的截面周界限定。該線由載體(輸入)端的周緣限定。密封元件朝其中心徑向延伸，呈環(huán)的形式，并朝向密封元件的縱向軸線傾斜。 由密封元件的環(huán)形形狀限定的開口——即該環(huán)的內(nèi)周——小于催化劑載體的輸入端的截面。密封元件的外周封閉/圈出一大于輸入端截面的截面。這樣，輸入端能夠被配合到密封元件上，從而在涂覆過程期間于輸入端處覆蓋周緣(并從而覆蓋催化劑載體的外表面)。 因此，密封元件的寬度和形狀與輸入端圓周的截面相匹配。輸入端的整個(gè)截面都能夠與漿料相接觸，這是因?yàn)槊芊庠谳斎攵颂巸H于周緣處接觸輸入端，從而使得輸入端的整個(gè) (內(nèi))截面可以自由地進(jìn)入漿料。這樣，漿料能夠通過密封元件的內(nèi)開口供給到催化劑載體中。密封元件具有封閉的內(nèi)表面或邊緣。該表面或邊緣(在載體的輸入端處)與載體圓周的形狀相匹配。此外，密封元件沿閉合的線延伸。在一種特別的情形中，根據(jù)該情形，閉合的線為圓圈，密封元件呈環(huán)形。在對應(yīng)的實(shí)施例中，該閉合的線為卵形或橢圓形。垂直于密封元件切向的截面能夠具有任何形狀，包括梯形、倒圓的形狀或截頂三角形(尖端截頂) 或任何多邊形或卵形。垂直于密封元件切向的截面朝密封元件的中心軸線逐漸變細(xì)。由于密封元件僅沿由輸入端的圓周限定的線接觸催化劑載體，所以即使密封元件被覆蓋以從前一涂覆步驟獲得的漿料，漿料也不會被涂敷至催化劑載體的外側(cè)。在任何情況下，密封元件都防止任何漿料涂敷到載體的外表面上，并實(shí)現(xiàn)輸入端(即載體的前端)的整個(gè)截面與漿料的接觸。根據(jù)本發(fā)明，涂覆過程的開始和結(jié)束與密封元件施加到輸入端上是同步的。特別地，密封元件的移動(dòng)是同步的，使得在輸入端開始浸入漿料時(shí)，密封元件覆蓋輸入端，并且在浸入步驟完成時(shí)或者之后從催化劑載體移去密封元件。因此，同步使得只要輸入端與漿料相接觸就可以用密封元件覆蓋輸入端。另外，密封元件能夠在浸入過程之前和/或在浸入過程已結(jié)束之后維持與輸入端相接觸。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種用于涂覆催化劑載體的方法，根據(jù)該方法，提供催化劑載體及位于盤內(nèi)的漿料，并且將催化劑載體的敞開的輸入端引入漿料。在這方面，漿料是通過對催化劑材料添加優(yōu)選含有水的液體而提供的催化劑材料懸浮液和/或溶液。根據(jù)該方法，緊接著輸入端的引入之后，引導(dǎo)一定量的漿料通過輸入端并進(jìn)入催化劑載體的內(nèi)側(cè)。在這方面，催化劑載體的內(nèi)側(cè)包括通道，所述通道在催化劑載體的輸入端處終止。在引導(dǎo)漿料通過敞開端的步驟期間用不可滲透的密封元件覆蓋輸入端的圓周的至少一部分。 這防止了漿料與催化劑載體的周向外表面之間的接觸。催化劑載體的周向外表面不同于輸入端(并且不同于催化劑載體的輸出端)。經(jīng)催化劑載體內(nèi)表面的輸入端涂敷漿料。此外，經(jīng)不可滲透的密封元件(的開口)涂敷漿料，該密封元件僅密封輸入端的圓周并且允許漿料通過密封元件的開口前往輸入端。在將輸入端引入漿料的步驟之前并且優(yōu)選還在將漿料引導(dǎo)到催化劑載體中的步驟期間將催化劑載體的輸入端引入密封元件或者壓靠在密封元件上并維持接觸。另外，在將輸入端(并連同密封元件)引入漿料的步驟之前，將輸入端引入密封端或者壓緊到密封元件上。由于密封元件與輸入端相接合以實(shí)現(xiàn)覆蓋，所以輸入端連同密封元件一起引入到漿料中。在將輸入端引入漿料并維持(與漿料接觸)的整個(gè)步驟期間，密封元件維持與輸入端直接接觸。換句話說，在將輸入端引入漿料并維持(與漿料接觸)的步驟的整個(gè)過程中，輸入端的圓周被密封元件覆蓋。特別地，在漿料被引導(dǎo)到催化劑載體中時(shí)，密封元件覆蓋輸入端的圓周。當(dāng)輸入端連同密封元件一起浸入位于盤內(nèi)的漿料時(shí)，催化劑載體的輸入端被壓緊到密封元件上或者由密封元件周向地包繞。在將輸入端浸入漿料的步驟的整個(gè)過程中，催化劑載體的輸入端被壓緊到密封元件上(或者反之亦然)或者由密封元件周向地包繞。在引導(dǎo)漿料的步驟之后或者在引導(dǎo)漿料通過輸入端的步驟完成時(shí)，密封元件和輸入端彼此分開。在輸入端和密封元件已從位于盤內(nèi)的漿料移去時(shí)或之后(即，在已完成將輸入端浸入漿料的步驟之后)，使密封元件和輸入端彼此分開。通過密封元件與輸入元件之間沿縱向軸線的相對(平移)移動(dòng)、并增加輸入端與密封元件之間的距離來執(zhí)行所述分開。 特別地，能夠通過降低密封元件、通過升高輸入端或者通過這兩者、從而增加輸入端與密封元件之間的距離來執(zhí)行所述分開動(dòng)作。通過在催化劑載體的輸入端與催化劑載體的輸出端之間施加壓力差來提供引導(dǎo)一定量的漿料的步驟。催化劑載體的輸出端經(jīng)由催化劑載體內(nèi)的多個(gè)通道與輸入端流體連接。優(yōu)選地，催化劑載體呈圓筒形形式并且輸入端與輸出端相對。壓力差的施加使得該一定量的漿料從盤流經(jīng)密封元件的內(nèi)開口、流經(jīng)輸入端并流到輸出端。這樣，催化劑載體內(nèi)的通道的內(nèi)表面被漿料潤濕或者覆蓋，該漿料包含催化劑材料。所述通道提供輸入端與輸出端之間的流體連接。該流體連接包括載體的內(nèi)表面。漿料被涂敷到由所述內(nèi)通道提供的內(nèi)表面上。根據(jù)本發(fā)明的方法，所述引入步驟包括通過一裝載平臺以可釋放的方式保持催化劑載體、并減小保持催化劑載體的裝載平臺與所述盤之間的距離。通過減小該距離，催化劑載體的輸入端被浸入位于盤內(nèi)的漿料。能夠通過使裝載平臺連同催化劑載體一起朝向盤降低、通過朝向裝載平臺提升盤或通過這兩者來減小該距離。輸入端的圓周被與密封支架連接的密封元件覆蓋。因此，通過保持或移動(dòng)密封支架來保持和/或移動(dòng)密封元件。密封支架在輸入端的引入之前和期間、在輸入(端)浸入漿料期間以及在一定量的漿料經(jīng)輸入端被引入由催化劑載體內(nèi)的通道提供的催化劑載體的內(nèi)表面時(shí)將密封元件壓緊到輸入端的圓周上。密封支架在所述引導(dǎo)步驟已完成并且輸入端與位于盤內(nèi)的漿料之間的接觸已結(jié)束之后使密封元件與輸入端分離。因此，密封支架在浸入已完成之后分離密封元件，其中能夠通過相對于裝載平臺和催化劑載體降低密封支架、通過相對于盤提升裝載平臺和催化劑載體或者通過這兩種移動(dòng)來執(zhí)行所述分離。這些移動(dòng)優(yōu)選為平移。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種裝載平臺組件，該裝載平臺組件包括適于以可釋放的方式保持催化劑載體的裝載平臺。該裝載平臺還包括具有密封支架和附接到密封支架上的環(huán)形密封元件(如上所述)的覆蓋機(jī)構(gòu)。該覆蓋機(jī)構(gòu)還包括與密封支架連接的第一提升機(jī)構(gòu)，其中該第一提升機(jī)構(gòu)適于提供相對于裝載平臺沿密封元件的縱向軸線的移動(dòng)。 換句話說，該第一提升機(jī)構(gòu)提供密封支架相對于裝載平臺沿密封元件的縱向軸線的移動(dòng)方向。因此，第一提升機(jī)構(gòu)適于相對于裝載平臺并從而相對于由裝載平臺以可釋放的方式保持的催化劑載體提升和降低密封元件(通過移動(dòng)密封元件附接到其上的密封支架)。根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供一種用于將一定量的漿料涂敷至催化劑載體內(nèi)側(cè) (即，由催化劑載體內(nèi)的通道提供的內(nèi)表面)的涂覆臺，該涂覆臺包括如上所述或者如權(quán)利要求7中定義的裝載平臺。該涂覆臺包括漿料位于其內(nèi)的盤。該涂覆臺具有第二提升機(jī)構(gòu)， 該第二提升機(jī)構(gòu)提供盤與裝載平臺之間的相對移動(dòng)方向，以用于將由裝載平臺以可釋放的方式保持的催化劑載體的輸入端浸入位于盤內(nèi)的漿料和從漿料移去輸入端。該第二提升機(jī)構(gòu)適于通過相對于盤降低和提升裝載平臺、通過相對于裝載平臺降低和提升盤或者通過這兩種移動(dòng)來相對于盤降低和提升裝載平臺。該第二提升機(jī)構(gòu)優(yōu)選附接到盤上并相對于裝載平臺提升和降低，該裝載平臺相對于由第二提升機(jī)構(gòu)提供的移動(dòng)方向的位置是固定的。該涂覆平臺或裝載平臺或者兩者包括同步設(shè)備，該同步設(shè)備以機(jī)械、液力、氣動(dòng)或電氣方式將第一提升機(jī)構(gòu)與第二提升機(jī)構(gòu)連接。因此，由第一和第二提升機(jī)構(gòu)提供的移動(dòng)被彼此同步。在這方面，同步并不限于同時(shí)的完全相同的移動(dòng)。相反，同步還涵蓋兩個(gè)提升機(jī)構(gòu)的協(xié)調(diào)移動(dòng)，其中所述移動(dòng)能夠彼此互相延遲。特別地，使盤朝由裝載平臺保持的催化劑載體移動(dòng)的第二提升機(jī)構(gòu)的提升移動(dòng)能夠通過該同步設(shè)備以預(yù)定的延遲與第一提升機(jī)構(gòu)的移動(dòng)——其朝向輸入端壓緊密封元件并將密封元件維持在輸入端處——同步。這樣，該同步設(shè)備確保當(dāng)催化劑載體浸入位于盤內(nèi)的漿料時(shí)密封元件覆蓋輸入端的圓周。同樣，當(dāng)?shù)诙嵘龣C(jī)構(gòu)降低盤、并在第一提升機(jī)構(gòu)降低密封元件并使密封元件與輸入端的圓周分開之前的預(yù)定的延遲時(shí)間段內(nèi)使盤內(nèi)的漿料與輸入端分離時(shí)，第一提升機(jī)構(gòu)的降低移動(dòng)通過同步設(shè)備相對于第二提升機(jī)構(gòu)的移動(dòng)延遲。另外，該同步設(shè)備能夠協(xié)調(diào)所述移動(dòng)的時(shí)間及速度，由此使得例如第一提升機(jī)構(gòu)的緩慢移動(dòng)延遲了密封元件與輸入端圓周的物理分離。該同步設(shè)備優(yōu)選由電路、優(yōu)選數(shù)字電路或可編程電路連同控制電氣、電子-氣動(dòng)或電子-液力致動(dòng)器的軟件一起提供，其中第一和第二提升機(jī)構(gòu)具有能夠由同步設(shè)備單獨(dú)控制的單獨(dú)的致動(dòng)器。機(jī)械同步設(shè)備可包括懸架，例如氣缸或液壓缸或者阻尼器，該懸架延遲和延緩移動(dòng)并因此延遲第一提升機(jī)構(gòu)使密封元件與輸入端圓周物理分離的時(shí)間點(diǎn)或者第二提升機(jī)構(gòu)使位于盤內(nèi)的漿料與催化劑載體的輸入端物理接觸的時(shí)間點(diǎn)。一般而言，與密封支架連接的第一提升機(jī)構(gòu)包括適于與盤或裝載平臺的任何致動(dòng)器分開控制的單獨(dú)的致動(dòng)器。這確保了第一提升機(jī)構(gòu)能夠相對于第二提升機(jī)構(gòu)——其使輸入端與盤內(nèi)的漿料相接觸或者使輸入端與盤內(nèi)的漿料分離——以一定(正或負(fù))的時(shí)間延遲(即，延遲或提前)啟動(dòng)。密封元件優(yōu)選呈環(huán)形，例如卵形、圓形或多邊形環(huán)。密封元件包括唇緣，唇緣的形狀與密封元件的形狀相匹配。該唇緣優(yōu)選除特定尺寸外具有與密封元件相同的幾何結(jié)構(gòu)形式或比例。根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)密封元件覆蓋輸入端的圓周時(shí)，該唇緣優(yōu)選在輸入端的整個(gè)圓周 (即，360° )上與輸入端的圓周直接接觸。在截面中，該唇緣是傾斜的并且不精確地沿徑向朝向密封元件的中心延伸。相反，該唇緣沿遠(yuǎn)離裝載平臺的方向延伸并沿朝向盤的方向延伸。該唇緣適于在催化劑載體的輸入端處接觸催化劑載體外表面的整個(gè)圓周(即，360° )。這樣，唇緣并未精確地在密封元件于其中延伸的平面內(nèi)延伸。相反，唇緣朝向密封元件的中心延伸的方向相對于精確的徑向傾斜。因此，密封元件為具有外周和內(nèi)周的環(huán)的形狀，其中內(nèi)周與唇緣的內(nèi)緣相同。外周于其中延伸的平面平行于內(nèi)周于其中延伸的平面。內(nèi)周于其中延伸的平面相對于外周于其中延伸的平面沿密封元件的縱向軸線朝向盤且遠(yuǎn)離催化劑載體(即，遠(yuǎn)離裝載平臺)地移位。密封元件沿該方向(即，遠(yuǎn)離裝載平臺的方向)逐漸變細(xì)。內(nèi)截面隨著截面與裝載平臺之間的距離增加而縮小。密封元件的形狀是朝向盤逐漸變細(xì)的截頭錐體形狀。根據(jù)本發(fā)明的涂覆臺包括可移動(dòng)的真空罩，該罩適于在裝載平臺的上側(cè)上密封地接觸裝載平臺并對由該罩和裝載平臺的上側(cè)封閉的體積施加真空。這樣，真空被施加至催化劑載體的上區(qū)段及載體的輸出端(與載體的輸入端相對)。該真空罩能與優(yōu)選也與同步設(shè)備連接的第三提升機(jī)構(gòu)連接。將一定量的漿料引導(dǎo)到輸入端的步驟與施加真空的步驟直接相關(guān)，其中開始施加真空相當(dāng)于開始將漿料引導(dǎo)到催化劑載體中的步驟。結(jié)束通過真空罩施加真空也結(jié)束了將漿料引導(dǎo)到催化劑載體中的步驟。這樣，引導(dǎo)漿料的步驟能夠與在由罩和裝載平臺上側(cè)封閉的體積內(nèi)對催化劑載體的輸出端施加真空的適當(dāng)步驟互換。第二提升機(jī)構(gòu)優(yōu)選與盤連接，以用于以可控方式使盤朝向裝載平臺的下側(cè)移動(dòng)， 所述下側(cè)與裝載平臺的上側(cè)相對。此外，第二提升機(jī)構(gòu)使盤沿盤與裝載平臺之間的相對移動(dòng)方向遠(yuǎn)離裝載平臺的下側(cè)移動(dòng)。一般而言，所有上述提升機(jī)構(gòu)、提升設(shè)備和致動(dòng)設(shè)備進(jìn)行用于接近/釋放裝載平臺/密封元件/盤的平移而不是旋轉(zhuǎn)移動(dòng)。所述平移優(yōu)選沿重力方向。然而，與裝載平臺和/或真空罩連接的移動(dòng)機(jī)構(gòu)可適于樞轉(zhuǎn)和/或平移。本發(fā)明的涂覆臺的同步設(shè)備適于協(xié)調(diào)第一提升機(jī)構(gòu)和第二提升機(jī)構(gòu)(和在適用的情況下的第三提升設(shè)備)的移動(dòng)，以在第一提升機(jī)構(gòu)在特定時(shí)間點(diǎn)未提供密封元件與由裝載平臺保持的催化劑載體之間的密封接觸的情況下防止盤與裝載平臺之間由于第二提升機(jī)構(gòu)的致動(dòng)而超過預(yù)定距離地任何進(jìn)一步地接近。因此，該同步設(shè)備還可包括阻擋設(shè)備或者可提供阻擋功能——其在密封元件未覆蓋輸入端的情況下阻擋催化劑載體朝向位于盤內(nèi)的漿料的任何接近。這通過利用阻擋設(shè)備或阻擋功能來控制第一和第二提升機(jī)構(gòu)的致動(dòng)來實(shí)現(xiàn)。同樣，該阻擋設(shè)備或阻擋功能可設(shè)置成在輸入端(以及優(yōu)選還有密封元件)未與位于盤內(nèi)的漿料分離的情況下阻擋密封元件從輸入端的任何釋放或分離。這些阻擋功能還可由一授權(quán)設(shè)備提供，該授權(quán)設(shè)備僅在致動(dòng)不會導(dǎo)致輸入端和漿料的不希望的接觸的情況下實(shí)現(xiàn)第一提升機(jī)構(gòu)和/或第二提升機(jī)構(gòu)的致動(dòng)。在本文中，不希望的接觸是在輸入端未被密封元件覆蓋的同時(shí)輸入端與盤內(nèi)的漿料的接觸。在這方面，涂覆臺的同步設(shè)備適于如果第二提升機(jī)構(gòu)在第一提升機(jī)構(gòu)未提供密封元件與由裝載平臺保持的催化劑載體之間的密封接觸——即密封元件與輸入端圓周之間的密封接觸——的情況下被致動(dòng)以減小盤與裝載平臺之間的距離，則通過致動(dòng)第一提升設(shè)備來啟動(dòng)密封元件朝向輸入端的接近移動(dòng)。第二提升機(jī)構(gòu)適于使盤沿提升方向遠(yuǎn)離和朝向裝載平臺地移動(dòng)，其中裝載平臺相對于沿提升方向的移動(dòng)被固定地定位。此外，裝載平臺被樞轉(zhuǎn)支承，其中旋轉(zhuǎn)軸線平行于提升方向。另外，裝載平臺還能設(shè)置有垂直于提升方向的又一旋轉(zhuǎn)軸線。這樣，裝載平臺能使催化劑載體例如在緊接著漿料已被引入載體之后翻轉(zhuǎn)。另外，裝載平臺能通過偏心移動(dòng)(例如通過轉(zhuǎn)盤的移動(dòng))來使催化劑載體移至后續(xù)的處理臺。特別地，能夠使用EP08161892的方法和設(shè)備來支承和輸送催化劑載體。密封元件具有彈性，密封材料優(yōu)選是彈性材料，比如有機(jī)硅、橡膠或其它彈性聚合物。另外，密封元件還可包括與彈性或剛性構(gòu)件相結(jié)合的彈簧或張緊元件。這在輸入端的整個(gè)圓周處提供了密封元件與輸入端之間的直接接觸，從而完全覆蓋輸入端的圓周。此外， 密封元件的這些特性可在輸入端的圓周被不可滲透的密封元件覆蓋的情況下提供輸入端圓周的流體密封。根據(jù)本發(fā)明，密封元件沿一相對于密封元件的外周于其中延伸的平面傾斜的方向朝向所述環(huán)形密封元件的中心徑向地延伸。優(yōu)選地，密封元件朝向所述環(huán)形的中心逐漸變細(xì)，從而提供其截面朝向密封元件的中心逐漸變細(xì)的密封元件。密封元件的基本形狀與催化劑載體的端部的截面相匹配，且能夠是圓形、卵形、多邊形或任何其它形狀。根據(jù)一個(gè)特別優(yōu)選的實(shí)施例，當(dāng)密封元件覆蓋輸入端的圓周時(shí)，密封元件的周向圍繞載體的內(nèi)端與輸入端在其中延伸的平面對齊。換句話說，當(dāng)輸入端的圓周被密封元件覆蓋時(shí)，密封元件適于接觸載體外表面的區(qū)段優(yōu)選地在輸入端處與載體的周緣對齊。根據(jù)該實(shí)施例，輸入端的圓周被密封元件的內(nèi)部周緣——即密封元件的內(nèi)末端——覆蓋。在本文中，術(shù)語“末端”涉及密封元件的沿閉合的圓周線延伸的最內(nèi)區(qū)段?；蛘?，術(shù)語“末端”涉及密封元件的呈圓筒體形式——即，呈催化劑載體外表面的終止于輸入端處以及靠近輸入端的區(qū)域的形狀——的閉合條帶延伸的最內(nèi)區(qū)段。在末端沿由輸入端限定的閉合線延伸的情況下，末端和密封元件的內(nèi)區(qū)段朝向載體的周緣定向，或者在末端沿催化劑載體外表面在輸入端處的圓筒形區(qū)域延伸的情況下朝向輸入端在其中延伸的平面定向。因此，根據(jù)本發(fā)明的方法，催化劑載體和密封元件彼此移動(dòng)，直到輸入端與密封元件的內(nèi)周向末端對齊， 從而在漿料被引導(dǎo)到催化劑載體中之前或者在輸入端與漿料相接觸之前提供密封輸入端外緣的步驟。與之相似，本發(fā)明的裝載平臺組件或涂覆臺適于執(zhí)行上述移動(dòng)，即密封移動(dòng)， 該移動(dòng)使得密封元件的末端/末端區(qū)域與輸入端對齊，其中這種對齊優(yōu)選在將漿料引導(dǎo)到輸入端中的整個(gè)步驟期間或者使輸入端與漿料相接觸的整個(gè)步驟期間得以維持。為此，本發(fā)明的裝載平臺組件或涂覆臺包括止擋元件或者致動(dòng)設(shè)備或控制設(shè)備，其確保密封元件的內(nèi)末端和由輸入端限定的周緣的對齊。本發(fā)明可使用EP 08 161 892中記載的設(shè)備和方法來執(zhí)行。特別地，本文所述的涂覆步驟及涂覆臺可通過EP 08 161 892中記載的涂覆步驟和涂覆臺來實(shí)現(xiàn)。此外，可根據(jù)EP 08 161 892中示出的相應(yīng)構(gòu)件來實(shí)現(xiàn)盤、裝載平臺、提升設(shè)備及用于向催化劑載體提供真空的構(gòu)件。此外，可根據(jù)EP 08 161 892中所示的涂覆臺來提供漿料。優(yōu)選根據(jù)EP 08 161 892中記載的裝載平臺和轉(zhuǎn)盤來提供裝載平臺。特別地，本發(fā)明的涂覆方法、裝載平臺及涂覆臺可與EP 08 161 892中公開的的加工和定位設(shè)備及方法相結(jié)合。


圖Ia-Id示意性地示出本發(fā)明的涂覆臺，以用于說明根據(jù)本發(fā)明的方法；圖2a、2b示意性地示出本發(fā)明的密封元件的俯視圖和截面圖；圖3a、!3b是本發(fā)明的一個(gè)特定實(shí)施例的截面圖和透視圖；圖4示出根據(jù)本發(fā)明的涂覆臺的一個(gè)特定實(shí)施例，其裝備有根據(jù)本發(fā)明的裝載平臺；以及
圖5a_5c在示意性截面圖中示出密封元件，其接觸根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的催化劑載體。
具體實(shí)施例方式圖Ia-Id示出被保持在裝載平臺20內(nèi)的催化劑載體10。該載體呈圓筒形，其中兩個(gè)端面在圖Ia-Id中作為水平線示出。裝載平臺20在外表面處保持載體，該外表面在兩端之間延伸。在圖Ia-Id中，僅以示意性的方式示出裝載平臺20的接觸元件。圖Ia-Id所示的設(shè)備還包括位于催化劑載體10的敞開輸入端IOa下方的密封元件30。另外，盤40位于載體10和密封元件30下方，其中漿料42位于盤40內(nèi)。在圖Ia所示的第一步驟中，載體10由裝載平臺20保持在密封元件30上方以及漿料42上方的一定距離處。然后，密封元件30被提升以達(dá)到如圖Ib所示的位置。在該位置，密封元件覆蓋輸入端IOa的整個(gè)圓周。這能夠通過提升密封元件或保持密封元件的密封支架來提供。在圖Ia-Id中，僅以示意性的方式示出密封元件30，覆蓋機(jī)構(gòu)的其它部件 (包括密封支架)例如參考圖4a、4b和5來描述。在如圖Ib所示通過密封元件30覆蓋輸入端IOa的圓周之后，包括漿料42的盤40 被朝向載體10提升，以使得由漿料形成的表面及漿料本身接觸輸入端IOa(及密封元件30 的一部分)。從圖Ic能看到，周向地包圍催化劑載體10的外表面未與漿料42相接觸，特別是輸入端IOa圓周上方的區(qū)段未與漿料42相接觸。然而，同時(shí)，載體10的整個(gè)輸入端IOa 被浸入漿料中。在圖Id所示的后續(xù)步驟中，對載體10的與輸入端IOa相對的敞開端IOb施加真空。載體10的與輸入端IOa相對的端部IOb是敞開的，并經(jīng)由載體10的內(nèi)部通道與敞開的輸入端IOa連接?？梢苿?dòng)的真空罩50被降低到催化劑載體10上，從而局部地封閉載體 10并暫時(shí)地封閉輸出端10b。真空罩50與裝載平臺20相接觸，使得輸出端IOb上方的體積由真空罩50、真空罩50與裝載平臺20之間的密封連接、裝載平臺20與載體10的周向外表面之間的密封連接、該外表面位于裝載平臺20上方的區(qū)段及外端IOb封閉。因此，與真空泵52連接的真空罩50對輸出端IOb施加真空。通過壓力平衡并由于經(jīng)由載體10內(nèi)部通道的連接，漿料42經(jīng)由敞開的輸入端IOa被吸入載體10中。特別地，經(jīng)環(huán)形密封元件 30的內(nèi)開口并經(jīng)輸入端IOa的整個(gè)截面抽吸漿料42。這樣，位于盤40內(nèi)的一定量的漿料 42被吸入載體中，從而涂覆催化劑載體10的由內(nèi)部通道(未示出)提供的內(nèi)表面。然而， 在將一定量的漿料42引導(dǎo)到催化劑載體10內(nèi)側(cè)中的該步驟期間，漿料不會被轉(zhuǎn)移到載體 10的周向外表面，這是因?yàn)槊芊庠?0在輸入端IOa的圓周處阻擋了漿料42。這樣，一定量的漿料被引導(dǎo)到催化劑載體的內(nèi)側(cè)，然而，不會玷污催化劑載體10的外周面。特別地，甚至載體10周向外表面的位于盤40中漿料表面下方的區(qū)段——即催化劑載體10被浸入漿料內(nèi)的下部區(qū)段——也不會接觸漿料，這是因?yàn)樵谳斎攵薎Oa浸入漿料期間密封元件30為該外周面提供了覆蓋保護(hù)。在已完成將一定量的漿料42引導(dǎo)到載體10中的步驟之后，終止由泵52提供的真空，通過從裝載平臺20提升真空罩來釋放真空罩50，類似于圖Ic的圖示。然后，降低盤40， 如圖Ib所示。隨后，通過降低密封元件30而從輸入端IOa的圓周移去密封元件30。從圖 Ia-Ic能看到，盤40被提升和降低一定的距離，該距離大于密封元件30被提升和降低的距離。這確保了密封元件30僅在必要的情況下——即在輸入端IOa如圖Id所示被浸入漿料 42的情況下——與漿料相接觸。另外，這確保了降低密封元件30不會引起密封元件30與漿料42之間的接觸。如果密封元件30覆蓋輸入端IOa的圓周，則密封元件30的平移(降低和提升)能夠被同時(shí)/重疊地執(zhí)行，或者在輸入端IOa接觸漿料的情況下僅在盤40的移動(dòng)(降低或提升)期間執(zhí)行。在一替換實(shí)施例中，盤40能夠被固定地定位并且裝載平臺20降低和提升載體10， 如圖Ia-Id所示。在這種實(shí)施例中，密封元件30的提升機(jī)構(gòu)能夠是主動(dòng)或被動(dòng)的。特別地， 移動(dòng)密封元件的提升機(jī)構(gòu)能夠是包括將密封元件30迫向載體10的彈簧的被動(dòng)機(jī)構(gòu)。在該實(shí)施例中，載體朝向盤40降低并接觸密封元件30。在已接觸密封元件30之后，輸入端IOa 的圓周(即輸入端的周緣)保持與密封元件30相接觸，同時(shí)將密封元件迫向載體10的力維持密封元件30與輸入端IOa圓周之間的接觸。在降低過程繼續(xù)時(shí)，密封元件30連同輸入端IOa —起被浸入漿料42，而施加在密封元件30上的彈力確保密封元件在整個(gè)浸入過程期間覆蓋輸入端的圓周。圖加和2b示出了用于執(zhí)行本發(fā)明的最優(yōu)選的實(shí)施例。在圖加中，以俯視圖示出了如本發(fā)明所用的密封元件。該密封元件呈卵形環(huán)的形狀。該環(huán)形的內(nèi)周與待涂覆的催化劑載體的外形相匹配。因此，密封元件的形狀、特別是圖加所示的密封元件的內(nèi)周的形狀與載體的外形相對應(yīng)。由于密封元件的彈性特性，密封元件的內(nèi)截面優(yōu)選地在催化劑載體的輸入端處略微小于催化劑載體的截面。在圖加中，接觸線作為一卵形虛線被示出，其中該線示出輸入端的圓周與密封元件相接觸的接觸區(qū)域。圖加所示的密封元件的外周具有彈性，并由密封支架(未示出)保持。圖加所示的密封元件的內(nèi)周包圍密封元件的開口，當(dāng)輸入端被浸入漿料并且對催化劑載體的輸出端施加真空時(shí)，漿料能夠經(jīng)該開口被引導(dǎo)到輸入端并進(jìn)入催化劑載體的內(nèi)側(cè)。在圖加中，密封元件的中心位于該開口的中心處并被標(biāo)記有十字。該密封元件的縱向軸線垂直于圖加的投影平面延伸并延伸通過密封元件的中心。在圖2b中，圖加的密封元件作為沿圖加所示的線A的截面被示出。圖2b所示的密封元件130包括外沿130a及與外沿130a連接并向內(nèi)延伸的唇緣130b。特別地，該唇緣朝向與圖加所示的十字相對應(yīng)的縱向軸線L延伸。另外，唇緣130b相對于平面Pl傾斜， 密封元件130a的外沿沿該平面Pl延伸。傾角用α示出。唇緣130b的最內(nèi)邊緣(即密封元件130的內(nèi)周)在平行于平面Pl的平面P2內(nèi)延伸。因此，平面P2與平面Pl間隔開距離d，該距離d與傾角α相對應(yīng)。圖加中作為虛線示出的接觸線與圖2b所示的接觸邊緣C相對應(yīng)。接觸點(diǎn)C取決于載體的截面——該截面被圖2b所示的密封元件覆蓋并且優(yōu)選位于唇緣130b的內(nèi)區(qū)段處。圖2b具有與圖Ia-Id相同的取向，從而，唇緣130b朝向盤延伸，以便載體能夠被插入由唇緣130b的上表面限定的開口內(nèi)并插入到唇緣的上表面上。在圖沘中，唇緣130b及外沿130a作為一個(gè)整體元件示出。此外，外沿130a附接到其上的密封支架在圖2b中未示出。密封支架或其至少一部分、外沿130a和唇緣130b 能夠作為一個(gè)整體元件形成?；蛘撸@些區(qū)段能夠設(shè)置為彼此附接的單獨(dú)元件。密封支架 (未示出)的一部分優(yōu)選由剛性材料制成并提供一接觸元件，密封支架的內(nèi)部與該接觸元件連接。這種情況下，內(nèi)密封支架、外沿130a及唇緣130b設(shè)置為一個(gè)彈性材料元件。一般而言，該唇緣由彈性材料制成。另外，外沿130a也具有彈性并由彈性材料制成。優(yōu)選使用有機(jī)硅。另外，能夠使用其它彈性材料，比如彈性聚合材料和膠料。在一特定實(shí)施例中，在唇緣130b的上表面和/或下表面上設(shè)置一不可滲透材料上層和/或下層，并優(yōu)選還在外沿 130a的上表面和/或下表面上設(shè)置不可滲透材料上層和/或下層。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，整個(gè)密封元件、優(yōu)選連同密封支架的內(nèi)部一起由一種材料制成并整體成型。該材料優(yōu)選對液體、 特別是對漿料或其組分來說是不可滲透的。在另一個(gè)實(shí)施例中，密封元件由可滲透的材料制成或者具有可滲透的結(jié)構(gòu)，比如泡沫。這種情況下，不可滲透層位于密封元件、特別是唇緣130b的上表面、下表面或兩個(gè)表面上。限定傾斜度的角度α (其中唇緣130b以該角度α延伸)至少為0°并小于90°。 α優(yōu)選為至少10°、20°、30°、45°或60°。此外，α優(yōu)選不大于85°、80°、70°、60° 或45°。在特別優(yōu)選的實(shí)施例中，α介于約45°與85°之間，優(yōu)選介于約60°與80°之間，并且在特別優(yōu)選的實(shí)施例中，α為至少65°且不大于75°。在最優(yōu)選的實(shí)施例中，α 為約70°。距離d與密封元件直徑之間的比例優(yōu)選為至少0. 1且不大于0. 5，優(yōu)選為至少 0. 15且不大于0. 3。在一特別優(yōu)選的實(shí)施例中，該比例介于0. 2與0. 3之間，例如為約0. 25。 作為密封元件的直徑，限定一曲線——該曲線限定唇緣130b鄰接外沿130a的位置——的平均直徑、最小直徑或最大直徑。在此，邊沿130a沿垂直于縱向軸線的平面延伸，而唇緣相對于該平面傾斜。在圖3a中，以截面圖示出根據(jù)本發(fā)明的密封元件的具體實(shí)施方式
。密封支架232 完全包圍密封元件230，該密封元件230具有外沿230a及唇緣230b。內(nèi)唇緣230b以約70° 角相對于外沿230a和密封支架232在其中延伸的平面傾斜。外沿230a及密封支架232相對于縱向軸線L徑向延伸。密封支架232由剛性材料制成，例如由鋼板制成。該鋼板的內(nèi)緣與外沿230a的從縱向軸線向外延伸的溝槽相接合。這樣，密封支架232附接到密封元件230上。由于密封元件230由彈性材料制成，所以該密封元件能夠通過使位于密封支架內(nèi)的密封元件變形從而釋放由外沿230a的溝槽和密封支架232的內(nèi)緣提供的附接而被替換。通過使密封支架變形并將密封支架的內(nèi)緣引入外沿230a的溝槽內(nèi)，能以相同的方式引入新的密封元件。與外沿230a直接連接并與其整體成型的唇緣230b朝縱向軸線L延伸并延伸到盤(未示出)。因此，圖3a的取向與圖Ia-Id及圖2b的取向相對應(yīng)。從圖3a能看出，唇緣沿延伸方向——即朝向縱向軸線L(并朝向盤)的方向——逐漸變細(xì)。在唇緣230b的基部處，設(shè)置了第二溝槽，該第二溝槽允許唇緣在其基部處變形， 即，在唇緣的基部處繞旋轉(zhuǎn)軸線樞轉(zhuǎn)移動(dòng)。位于唇緣基部處的溝槽與位于外沿23 處的朝向密封支架230向外延伸的溝槽相對。由唇緣的末端限定的開口 23 小于由與外沿230a 相鄰的唇緣230b基部限定的開口。這樣，能夠?qū)⒋呋瘎┹d體(至少其輸入端)引入開口 234b中。因?yàn)橛纱骄?30b的內(nèi)表面提供的開口也由于唇緣230b的傾斜而逐漸變細(xì)，所以載體(未示出)輸入端的圓周嵌合在由唇緣230提供的內(nèi)表面中。由于唇緣230b的彈性， 輸入端的圓周被唇緣230b的內(nèi)表面可靠地覆蓋。載體(未示出)輸入端的截面小于開口 234b (以用于將輸入端引入密封元件中)并大于開口 23如(以用于允許唇緣230b的內(nèi)區(qū)段覆蓋輸入端的圓周)。密封支架與提升機(jī)構(gòu)連接以用于允許密封元件沿縱向軸線L移動(dòng)。該提升機(jī)構(gòu)優(yōu)選包括可單獨(dú)控制的致動(dòng)器，或者，在其中裝載平臺可沿縱向軸線L移動(dòng)的特定實(shí)施例中， 提升機(jī)構(gòu)包括用于當(dāng)輸入端朝盤降低時(shí)迫使密封元件抵靠輸入端圓周的彈簧或其他施力元件(基于液力、氣動(dòng)力、電磁力或重力)。在圖北中，給出了圖3a所示的元件的透視圖。取向與圖la_ld、2b或3a不對應(yīng)。 相反，取向箭頭0指向盤。密封元件230由密封支架232的內(nèi)緣包圍，該密封支架232設(shè)置有進(jìn)一步的附接元件234，例如用于通過螺紋緊固將密封支架連接到提升機(jī)構(gòu)。該密封元件包括唇緣230b，該唇緣230b結(jié)合密封元件的外沿230a。密封元件230是由彈性材料例如有機(jī)硅整體形成的插入件。外沿230a包括向外延伸的溝槽，密封支架232的內(nèi)緣接合在該溝槽中。與外沿230a中的溝槽相對的第二溝槽向內(nèi)延伸并位于唇緣230b的基部處。當(dāng)在唇緣230b上施力時(shí)這允許較高的柔性。唇緣230b的形式是也如圖3a所示的截頂圓錐體， 具有與圖3a所示的縱向軸線L相同的縱向軸線。另外，該截頂圓錐體朝向該縱向軸線逐漸傾斜/變細(xì)。因此，唇緣230b的末端——整個(gè)截頂圓錐體在此處的截面最小——提供了當(dāng)載體被(部分)插入密封元件230時(shí)用于將漿料引入輸入端的開口。另外，壁的厚度沿密封元件230唇緣230b依照其形成的截頂圓錐體的逐漸變細(xì)的方向減小。圖北所示的密封元件和密封支架與圖3a所示的密封支架和密封元件相對應(yīng)。然而，出于示意的原因，唇緣相對于密封支架沿其延伸的平面的傾角與圖3a所示的角度不對應(yīng)?！愣?，密封元件的形式為一區(qū)段(唇緣)或者包括一區(qū)段(唇緣)，該區(qū)段的形式為截頭錐體，特別是截頂圓錐體，優(yōu)選沿與截頂圓錐體的逐漸變細(xì)方向相對應(yīng)的方向減小壁厚。在一優(yōu)選實(shí)施例中，該密封元件還包括沿截頭圓錐體從其上升的平面延伸的外沿。呈截頭圓錐體形式成形的部分適合于接納催化劑載體輸入端的圓周、即周緣，并且沿截頭圓錐體的基面延伸的區(qū)段適于例如通過提供朝向包圍密封元件的密封支架向外延伸的周向溝槽而與密封支架附接。圖4示出根據(jù)本發(fā)明的涂覆臺。該涂覆臺包括保持催化劑載體310的裝載平臺 320。密封元件330由與提升機(jī)構(gòu)336連接的密封支架332支承。密封支架332經(jīng)由快速釋放的緊固設(shè)備與提升機(jī)構(gòu)336連接。該提升機(jī)構(gòu)包括致動(dòng)器區(qū)段336a，該致動(dòng)器區(qū)段包括軸桿。圖4的涂覆臺還包括盤340，接收盤344位于該盤下方，該接收盤經(jīng)由溢流口 (overrun) 346接收殘余漿料。該涂覆臺還包括能夠從裝載平臺320被提升和/或降低到裝載平臺320上的可移動(dòng)的真空罩350。該真空罩可移動(dòng)并與由支承件322保持的真空提升機(jī)構(gòu)邪4連接。另外， 該涂覆臺包括樞轉(zhuǎn)設(shè)備356，該樞轉(zhuǎn)設(shè)備經(jīng)由真空提升機(jī)構(gòu)3M與真空罩350連接，以用于使真空罩相對于裝載平臺320和盤340的縱向軸線偏心地樞轉(zhuǎn)。圖4所示的涂覆臺包括另一用于提升和降低盤340的提升機(jī)構(gòu)。盤提升機(jī)構(gòu)348 與密封元件提升機(jī)構(gòu)附接到其上的同一支承件連接。因此，圖4的涂覆臺包括三個(gè)提升設(shè)備用于提升和降低密封元件與其連接的密封支架的第一提升機(jī)構(gòu)，參照附圖標(biāo)記336a、 336 ；用于提升和降低盤340的第二提升機(jī)構(gòu)，參照附圖標(biāo)記348 ；以及用于提升和降低真空罩350的第三提升機(jī)構(gòu)，參照附圖標(biāo)記354。用于移動(dòng)密封元件的第一提升機(jī)構(gòu)及用于移動(dòng)盤的第二提升機(jī)構(gòu)經(jīng)由可單獨(dú)控制的致動(dòng)器附接到同一支承件上。另一個(gè)單獨(dú)的支承件用于保持提升和降低真空罩350的第三提升設(shè)備。第三提升機(jī)構(gòu)3M與樞轉(zhuǎn)設(shè)備356組合， 該樞轉(zhuǎn)設(shè)備356布置成使真空罩350繞一與真空罩、盤、裝載平臺和密封元件的縱向軸線偏心設(shè)置的旋轉(zhuǎn)軸線樞轉(zhuǎn)。第三提升設(shè)備與支承件322連接。真空罩350包括用于對真空罩350的內(nèi)側(cè)施加真空的開口 350a。開口 350a適于與真空泵(未示出)連接。除密封元件、密封支架及與密封元件有關(guān)的其它構(gòu)件(比如用于提升和降低密封支架的提升機(jī)構(gòu))外，圖4所示的涂覆臺可根據(jù)EP 08 161 892中記載的涂覆臺來設(shè)置。另外，根據(jù)本發(fā)明的涂覆臺能夠與EP 08 161 892中記載的加工臺組合。裝載平臺優(yōu)選由用于翻轉(zhuǎn)載體(和裝載平臺)的樞轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)支承。該樞轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)能與用于樞轉(zhuǎn)真空罩的另一樞轉(zhuǎn)樞轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)同步。這樣，當(dāng)載體被翻轉(zhuǎn)并且真空罩還沒有從載體徹底釋放時(shí)，真空罩能夠跟隨該樞轉(zhuǎn)移動(dòng)。EP 08 161 8 中記載了這種機(jī)構(gòu)并且能與本發(fā)明相結(jié)合。一般而言，所有提升機(jī)構(gòu)都能夠包括引導(dǎo)桿及致動(dòng)元件，例如氣動(dòng)或液力活塞或者電磁致動(dòng)器。真空罩的提升機(jī)構(gòu)與之連接的支承件優(yōu)選與裝載平臺322和密封支架336 的提升設(shè)備附接于其上的支承件連接。優(yōu)選使用電伺服傳動(dòng)設(shè)備來驅(qū)動(dòng)提升機(jī)構(gòu)，其中各提升機(jī)構(gòu)由相應(yīng)的單獨(dú)伺服傳動(dòng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)。能使用齒輪機(jī)構(gòu)來連接提升機(jī)構(gòu)與相應(yīng)的伺服傳動(dòng)設(shè)備，例如蝸輪或主軸齒輪組件。圖以示意性截面圖示出一根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的密封元件，其與催化劑載體接觸。在圖如中，密封30a的內(nèi)區(qū)段接觸催化劑載體10的一圓筒形區(qū)域，該圓筒形區(qū)域是終止于輸入端IOa的一個(gè)小條帶。密封元件的端部與輸入端對齊。這樣，保持在催化劑密封元件10上的漿料的量被最小化。同時(shí)，這種對齊確保了輸入端在浸入漿料時(shí)的周向密封。圖fe中的實(shí)施例包括彈性密封元件(區(qū)段)30a，催化劑載體10的輸入端區(qū)段被插入該彈性密封元件中。密封元件(的內(nèi)區(qū)段)由于催化劑密封元件10的插入?yún)^(qū)段而變形并沿催化劑載體外表面的形狀延伸。密封元件30a沿催化劑密封元件10局部地延伸并終止于輸入端IOa處。密封元件30a的末端區(qū)段沿催化劑密封元件10的外表面彎曲，這通過密封元件的彈性實(shí)現(xiàn)并由在催化劑密封元件10插入密封元件過程中產(chǎn)生的力引起。密封元件的末端(圖fe中示出為一平直端)與輸入端IOa在其中延伸的平面對齊。 在本發(fā)明的方法、本發(fā)明的裝載平臺或本發(fā)明的涂覆臺中，這能通過裝載平臺20與密封元件30a(或未示出的密封元件支架)之間的機(jī)械連接來提供。該機(jī)械連接能通過一止擋件提供，該止擋件實(shí)現(xiàn)密封元件30a的末端與輸入端IOa之間的精確對齊。代替機(jī)械連接，能夠使用電氣或電子連接設(shè)備，該連接設(shè)備將提供所述移動(dòng)的致動(dòng)器中的至少一個(gè)與另一個(gè)致動(dòng)器或者與傳感器連接，從而通過適當(dāng)?shù)目刂圃O(shè)備來提供密封元件30a與輸入端IOa的對齊。圖恥和5c的實(shí)施例優(yōu)選提供這種連接。在圖恥中，示出了與圖如的實(shí)施例類似的實(shí)施例，其針對輸入端被插入密封元件 30b以用于相對于漿料(未示出)覆蓋催化劑密封元件10的外表面的情形，密封元件30b 與輸入端IOa對齊。催化劑載體10被裝載平臺20保持。與圖fe所示的實(shí)施例相反，圖恥所示的密封元件30b不包括由于插入的催化劑密封元件10而彎曲的末端區(qū)段。相反，密封元件30b的末端具有在催化劑載體10的輸入端IOa處與催化劑載體10的外形相匹配的圓筒形形狀。密封元件的末端基本不會由于插入的催化劑載體10而變形。密封元件30b包括一適合于沿一呈圓筒形條帶形式的區(qū)域直接接觸催化劑載體10的外表面的末端區(qū)域。在插入時(shí)，密封元件30b與圖fe的密封元件30a相比略微擴(kuò)大——該密封元件30a包括在催化劑載體插入時(shí)明顯彎曲的末端區(qū)段。條帶的寬度優(yōu)選為密封元件內(nèi)徑的2%-10%。在特別優(yōu)選的實(shí)施例中，該寬度為2-10mm、3-7mm，最優(yōu)選為大約5mm。在根據(jù)執(zhí)行本發(fā)明的最佳模式的實(shí)施例中，密封元件在載體輸入端處與催化劑載體的外表面齊平并在呈圓筒體形式的密封表面處與載體相接觸，該圓筒體具有大約5mm的高度和30-150mm、優(yōu)選為50_10mm 且最優(yōu)選為70-90mm的直徑，例如大約為84或85mm的直徑。所述直徑值與沒有插入催化劑載體——即處于無應(yīng)力狀態(tài)下——的密封元件的直徑相關(guān)，對于圖la-ld、2a、2b、3a、;3b 和^、5c的實(shí)施例的應(yīng)力狀態(tài)而言是大致相同的。關(guān)于執(zhí)行本發(fā)明的最佳模式，圖恥示出用于提供密封元件與輸入端對齊的最佳模式，圖5c的實(shí)施例用于在圖Ia-Id中示出和描述的最優(yōu)選的方法，并具有圖2b的實(shí)施例的最優(yōu)選的幾何特性。在圖5c中，示出了類似于圖和恥的實(shí)施例的實(shí)施例。與圖如和恥的實(shí)施例相似，密封元件30c的末端與催化劑載體10的輸入端IOa對齊。然而，與圖fe相反且與圖恥類似，密封元件30c的末端區(qū)域僅由于插入催化劑載體10而略微變形。此外，與圖如和 5b的實(shí)施例相反，密封元件僅小范圍接觸催化劑載體10(即，催化劑載體30在輸入端IOa 處的外表面)。該小范圍是圍繞催化劑載體輸入端IOa周向延伸的區(qū)域，該區(qū)域可近似于一周向/圓形閉合的線——例如一圓圈。小“圓筒形”區(qū)域的寬度由密封元件末端的彈性和因?yàn)榇呋瘎┹d體10的插入導(dǎo)致的延展(extension)量限定。與圖恥相似且與圖fe相反，圖5c中密封元件30c的末端指向催化劑載體10的外表面。此外，與圖恥中相似，圖5c的密封元件30c(的內(nèi)區(qū)段)相對于催化劑載體10的外表面傾斜。相反，圖5a的密封元件30a(的內(nèi)區(qū)段)沿催化劑載體10的外表面延伸 ’僅密封元件30a的外區(qū)段相對于催化劑載體傾斜。在圖如和恥示出的實(shí)施例中，密封元件30a、30b提供形狀為圓筒體的末端。密封元件與外表面之間的接觸區(qū)域是周向圍繞催化劑載體10的條帶。該條帶的寬度由末端的寬度限定(參照圖恥)，或者由密封元件的彈性限定并由在催化劑載體插入密封元件的過程中發(fā)生的變形延展限定(參見圖5a)。在圖5c中，該接觸區(qū)域的大致形狀為由催化劑載體10的截面限定的閉合線。術(shù)語“線”并不反映具有零寬度的一組點(diǎn)的數(shù)學(xué)定義。相反， 術(shù)語“線”強(qiáng)調(diào)接觸區(qū)域的寬度顯著小于如上參照圖如和恥所述的條帶的寬度。圖5c中限定密封元件30c與催化劑載體10之間的接觸區(qū)域的線的寬度由密封元件30c的彈性以及在催化劑載體10插入過程中發(fā)生的變形延展限定。圖fe中的變形延展顯著大于圖恥和5c中的變形延展。附圖標(biāo)記10,310催化劑載體10a，IOb載體的輸入端/輸出端20,320裝載平臺322用于真空罩提升機(jī)構(gòu)的支承件30,30a-30c, 130,230,330 密封元件130a, 230a密封元件的外沿130b, 230b密封元件的唇緣
232,332 密封支架234a，234b密封元件的開口234用于密封支架的連接組件354用于真空罩的提升機(jī)構(gòu)356用于真空罩的樞轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)336提升機(jī)構(gòu)336a致動(dòng)器區(qū)段40，340 盤344接收盤346 溢流口348用于盤的提升機(jī)構(gòu)42 漿料50,350 真空罩350a用于連接真空泵的開口52真空泵L縱向軸線P1，P2密封元件的上/下平面C密封元件與輸入端的接觸線α 傾角A相交平面/截面0取向方向
權(quán)利要求
1.一種用于涂覆催化劑載體的方法，包括提供催化劑載體以及位于盤內(nèi)的漿料；將所述催化劑載體的敞開的輸入端引入所述漿料中；隨后，引導(dǎo)一定量的所述漿料通過所述輸入端并進(jìn)入所述催化劑載體的內(nèi)側(cè)；其中在引導(dǎo)一定量的漿料通過敞開端的步驟期間，使用不可滲透的密封元件覆蓋所述輸入端的圓周的至少一部分，從而防止?jié){料與所述催化劑載體的不同于所述輸入端的周向外表面之間的接觸、并經(jīng)所述輸入端對所述催化劑載體的內(nèi)表面涂敷漿料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括在將所述輸入端引入所述漿料的步驟之前或在將所述輸入端引入所述漿料的步驟之初將所述催化劑載體的輸入端引入所述密封元件的步驟。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的方法，其中，當(dāng)所述輸入端連同所述密封元件一起浸入位于所述盤內(nèi)的漿料時(shí)，將所述催化劑載體的輸入端壓緊到所述密封元件上或者通過所述密封元件周向包繞所述輸入端。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的方法，其中，在已完成引導(dǎo)漿料的步驟之后或者在完成引導(dǎo)漿料通過所述輸入端的步驟時(shí)、并且在已從位于所述盤內(nèi)的漿料移去所述輸入端和所述密封元件時(shí)或之后，使所述密封元件和所述輸入端彼此分離。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的方法，其中，所述引導(dǎo)一定量的漿料的步驟包括在所述催化劑載體的輸入端與所述催化劑載體的輸出端之間施加壓力差，所述輸出端經(jīng)由多個(gè)通道與所述輸入端流體連接，其中所述壓力差適于使一定量的漿料經(jīng)所述密封元件的內(nèi)開口從所述輸入端流到所述輸出端。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的方法，其中，所述引入步驟包括通過一裝載平臺以可釋放的方式保持所述催化劑載體、并減小保持所述催化劑載體的所述裝載平臺與所述盤之間的距離，從而將所述催化劑載體的輸入端浸入位于所述盤內(nèi)的漿料；其中所述方法還包括使用所述密封元件覆蓋所述輸入端的圓周，所述密封元件與密封支架連接，其中所述密封支架在引入輸入端并引導(dǎo)一定量的漿料通過所述輸入端的步驟之前和期間將所述密封元件壓緊到所述輸入端的圓周上；所述密封支架在引導(dǎo)步驟已完成且所述輸入端與位于所述盤內(nèi)的漿料之間的接觸已結(jié)束之后使所述密封元件與所述輸入端分離。
7.一種裝載平臺組件，包括適于以可釋放的方式保持催化劑載體的裝載平臺；以及具有密封支架和附接到所述密封支架上的環(huán)形的密封元件的覆蓋機(jī)構(gòu)，所述覆蓋機(jī)構(gòu)還包括與所述密封支架連接的第一提升機(jī)構(gòu)，其中所述第一提升機(jī)構(gòu)為所述密封支架提供沿所述密封元件的縱向軸線相對于所述裝載平臺移動(dòng)的方向。
8.一種用于將一定量的漿料涂敷到催化劑載體的內(nèi)側(cè)的涂覆臺，包括根據(jù)權(quán)利要求7 的裝載平臺，還包括漿料位于其內(nèi)的盤，所述涂覆臺具有第二提升機(jī)構(gòu)，所述第二提升機(jī)構(gòu)提供所述盤與所述裝載平臺之間的相對移動(dòng)方向，以用于將由所述裝載平臺保持的催化劑載體的敞開的輸入端浸入位于所述盤內(nèi)的漿料中和從所述漿料移去所述輸入端，其中所述第一提升機(jī)構(gòu)通過機(jī)械的或電氣的同步設(shè)備與所述第二提升機(jī)構(gòu)連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的涂覆臺，其中，與所述密封支架連接的所述第一提升機(jī)構(gòu)包括單獨(dú)的致動(dòng)器，所述致動(dòng)器適于與所述盤或所述裝載平臺的任何致動(dòng)器分開地控制。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9的涂覆臺，其中，所述密封元件呈卵形、圓形或多邊形環(huán)的形狀，并包括沿所述密封元件的圓周延伸的唇緣，所述唇緣是傾斜的并沿遠(yuǎn)離所述裝載平臺的方向延伸，其中所述唇緣適于在所述催化劑載體的輸入端處接觸所述催化劑載體的外表面的整個(gè)圓周。
11.根據(jù)權(quán)利要求8-10中任一項(xiàng)所述的涂覆臺，還包括能夠移動(dòng)的真空罩，所述罩適于在所述裝載平臺的上側(cè)密封地接觸所述裝載平臺并對由所述罩和所述裝載平臺的上側(cè)封閉的體積施加真空，其中所述第二提升機(jī)構(gòu)與所述盤連接，以用于以可控的方式使所述盤沿盤與裝載平臺之間的相對移動(dòng)方向朝向所述裝載平臺的下側(cè)移動(dòng)和遠(yuǎn)離所述裝載平臺的下側(cè)移動(dòng)。
12.根據(jù)權(quán)利要求8-11中任一項(xiàng)的涂覆臺，其中，所述同步設(shè)備適于協(xié)調(diào)所述第一提升機(jī)構(gòu)和所述第二提升機(jī)構(gòu)的移動(dòng)，以防止在所述第一提升機(jī)構(gòu)不提供所述密封元件與由裝載平臺保持的所述催化劑載體之間的密封接觸時(shí)所述盤與所述裝載平臺之間由于第二提升機(jī)構(gòu)的致動(dòng)而超過預(yù)定距離地任何進(jìn)一步地接近，并在所述第二提升機(jī)構(gòu)被致動(dòng)時(shí)啟動(dòng)所述密封元件朝向所述輸入端的接近移動(dòng)，以在所述第一提升機(jī)構(gòu)不提供所述密封元件與由裝載平臺保持的所述催化劑載體之間的密封接觸的情況下減小所述盤與所述裝載平臺之間的距離。
13.根據(jù)權(quán)利要求8-12中任一項(xiàng)的涂覆臺，其中，所述第二提升機(jī)構(gòu)適于使所述盤沿提升方向遠(yuǎn)離和朝向所述裝載平臺移動(dòng)，其中所述裝載平臺相對于沿所述提升方向的移動(dòng)是固定定位的，并被樞轉(zhuǎn)地支承，其中旋轉(zhuǎn)軸線平行于所述提升方向。
14.根據(jù)權(quán)利要求8-13中任一項(xiàng)的涂覆臺，其中，所述密封元件的材料為彈性材料，優(yōu)選為有機(jī)硅、橡膠或彈性聚合物。
15.根據(jù)權(quán)利要求8-14中任一項(xiàng)的涂覆臺，其中，所述密封元件沿一相對于所述密封元件的外周在其中延伸的平面傾斜的方向朝向所述環(huán)形的中心徑向地延伸，所述密封元件朝向所述環(huán)形的中心逐漸變細(xì)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于涂覆催化劑載體的方法，包括提供催化劑載體以及位于盤內(nèi)的漿料；將催化劑載體的敞開的輸入端引入漿料中；隨后，引導(dǎo)一定量的漿料通過輸入端并進(jìn)入催化劑載體的內(nèi)側(cè)。在引導(dǎo)漿料通過敞開端時(shí)，通過不可滲透的密封元件覆蓋輸入端的圓周的至少一部分。由此，防止?jié){料與催化劑載體的周向外表面之間的接觸、并經(jīng)輸入端對催化劑載體的內(nèi)表面供應(yīng)漿料。進(jìn)一步地，本發(fā)明涉及一種用于執(zhí)行上述方法的裝載平臺組件。本發(fā)明的組件包括適于以可釋放的方式保持催化劑載體的裝載平臺；以及具有密封支架和附接到密封支架上的環(huán)形的密封元件的覆蓋機(jī)構(gòu)。覆蓋機(jī)構(gòu)還包括與密封支架連接的第一提升機(jī)構(gòu)，其中第一提升機(jī)構(gòu)為密封支架提供沿密封元件的縱向軸線相對于裝載平臺移動(dòng)的方向。另外，本發(fā)明涉及一種包括裝載平臺的涂覆臺。涂覆臺包括漿料盤和第二提升機(jī)構(gòu)，第二提升機(jī)構(gòu)提供盤與裝載平臺之間的相對移動(dòng)方向。第一提升機(jī)構(gòu)通過同步設(shè)備與所述第二提升機(jī)構(gòu)同步。
文檔編號B05D7/22GK102438751SQ201080022482
公開日2012年5月2日 申請日期2010年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月24日
發(fā)明者K·施米茨 申請人:巴斯夫歐洲公司