国产精品1024永久观看,大尺度欧美暖暖视频在线观看,亚洲宅男精品一区在线观看,欧美日韩一区二区三区视频,2021中文字幕在线观看

  • <option id="fbvk0"></option>
    1. <rt id="fbvk0"><tr id="fbvk0"></tr></rt>
      <center id="fbvk0"><optgroup id="fbvk0"></optgroup></center>
      <center id="fbvk0"></center>

      <li id="fbvk0"><abbr id="fbvk0"><dl id="fbvk0"></dl></abbr></li>

      刮刀的制作方法

      文檔序號:3773476閱讀:447來源:國知局
      專利名稱:刮刀的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種尤其用于刮去(Abrakeln)印模的表面的印刷墨(Druckfarbe)的刮刀(Rakel),其包括帶有構(gòu)造在縱向上的工作邊緣區(qū)域的平的且長形的基體,其中,工作邊緣區(qū)域利用至少一個以鎳-磷合金為基礎(chǔ)的第一覆層來覆蓋(Uberziehen)。此外,本發(fā)明涉及一種用于制造刮刀的方法。
      背景技術(shù)
      在印刷工業(yè)中,刮刀尤其用于從印刷滾筒(Druckzylinder)或印刷棍(Druckwalze)的表面處刮除(Abstreichen)多余的印刷墨。特別是在凹版印刷和苯胺印刷中,刮刀的質(zhì)量對于印刷結(jié)果具有決定性的影響。刮刀的與印刷滾筒處于接觸中的工作邊緣的不平度或不均勻性例如導(dǎo)致不完全地從印刷滾筒的接片(Steg)處刮除印刷墨。由此,在印刷載體(Drucktrjiger)上可引起印刷墨的不受控的發(fā)出(Abgabe)。 在刮除期間,刮刀的工作邊緣按壓到印刷滾筒或印刷輥的表面處并且相對于其被移動。尤其在轉(zhuǎn)輪印刷機(Rotationsdruckmaschine)中,工作邊緣因此暴露于高機械負載,其引起相應(yīng)的磨損。因此,刮刀原則上是必須定期更換的消耗品。刮刀大多以帶有特殊成型的工作邊緣的由鋼構(gòu)成的基體為基礎(chǔ)。為了改進刮刀的使用壽命,刮刀的工作邊緣此外可設(shè)有由金屬和/或塑料構(gòu)成的覆層或覆蓋層(Oberzug)。金屬覆層常常包含鎳或鉻,其必要時與其它原子和/或化合物(Verbindung)混合或成合金地存在。覆層的物質(zhì)性質(zhì)在此特別決定性地影響刮刀的機械和摩擦特性。例如,在文件WO 2003/064157 (Nihon New Chrome Co. Ltd.)中描說明了用于印刷技術(shù)的刮刀,該刮刀具有由帶有分散在其中的顆粒的化學(xué)鎳(chemisch Nickel)構(gòu)成的第一層和帶有低表面能的第二層。優(yōu)選地,第二層由由帶有基于氟的樹脂顆粒的化學(xué)鎳或者由純有機樹脂構(gòu)成的覆蓋層構(gòu)成。然而,在使用壽命和耐磨性方面,這樣涂覆的刮刀仍然不能完全令人滿意。此外表明,在使用這樣的刮刀時,尤其在磨合階段(Einlaufphase)中可引起不受控的條痕形成(Streifenbildung),這同樣是不期望的。因此,仍然存在對改進的刮刀的需求,特別是,其不僅具有更長的使用壽命而且允許最佳的刮除。

      發(fā)明內(nèi)容
      因此,本發(fā)明的任務(wù)是提供一種屬于開頭所提及的技術(shù)領(lǐng)域的刮刀,其具有改善的耐磨性并且在整個使用壽命期間使尤其印刷墨的精確刮除成為可能。該任務(wù)的解決方案通過根據(jù)權(quán)利要求I的特征來限定。根據(jù)本發(fā)明,第一覆層包含至少一個用于改善刮刀的耐磨性能的附加成分(Zusatzkomponente)。用于改善刮刀的耐磨性能的附加成分尤其被理解為分散在第一覆層中的顆粒和/或混合的化學(xué)物質(zhì)。
      在附加成分以分散的顆粒的形式的情況中,第一覆層具有不均勻的(heterogen)結(jié)構(gòu),其尤其包含在作為基質(zhì)的鎳-磷合金中的分散的顆粒。這樣的覆層也可被稱為混合體(Gemenge)。有利地,顆粒大致均勻分布地存在于第一覆層中。在此,分散的顆粒尤其可以是金屬、金屬氧化物、金屬碳化物、金屬氮化物、金屬碳氮化物、金屬硼化物、陶瓷和/或金屬間的相。此外,系列 Al、Cu、Pb、W、Ti、Zr、Zn、Cu、MoJR、WSi2、Al203、Cr203、Fe203、Ti02、ZrO2, ThO2, SiO2, CeO2, BeO2' MgO、CdO, UO2, SiC、TiC、WC、VC、ZrC, TaC, Cr3C2, B4C, BN、ZrB2,TiN、Si3N4、ZrBdP/或TiB2中的一個或多個代表是合適的。 但是,其它的、例如完全非金屬的和/或有機金屬的顆粒也可能作為用于改善刮刀的耐磨性能的附加成分。完全非金屬的顆粒例如可以以金剛石的形式存在。就此而言,顆粒尺寸尤其被理解為顆粒的最大尺寸和/或外部尺寸。在顆粒尺寸方面,顆粒通常具有一定的分布和分散寬度(Streubreite)。就此而言,如果提到顆粒尺寸,則尤其指平均的顆粒尺寸。以混合的化學(xué)物質(zhì)的形式的附加成分尤其作為均勻的混合物和/或合金存在?;旌系幕瘜W(xué)物質(zhì)例如可以是金屬。其中,金屬的示例是Al、Cu、Pb、W、Ti、Zr和/或Zn。但是原則上也可考慮將有機金屬的和/或非金屬的成分混合到第一覆層中。就此而言,鎳-磷合金(其形成用于第一覆層的基礎(chǔ))被理解為由鎳和磷構(gòu)成的混合物,其中,磷含量尤其為重量百分?jǐn)?shù)1_15%。術(shù)語“以鎳-磷合金為基礎(chǔ)”表示,鎳-磷合金形成第一覆層的主要組成部分。在此,除了鎳-磷合金和用于改善刮刀的耐磨性能的附加成分之外,在第一覆層中完全還可存在其它的原子類型和/或化學(xué)的化合物,其比鎳-磷合金具有更少的份額。優(yōu)選地,鎳-磷合金在第一覆層中的份額為重量百分?jǐn)?shù)至少50%,尤其優(yōu)選地為重量百分?jǐn)?shù)至少70%且相當(dāng)特別優(yōu)選地為重量百分?jǐn)?shù)至少80%。理想地,除了不可避免的污物外,第一覆層僅由鎳-磷合金和一個或多個用于改善刮刀的耐磨性能的附加成分構(gòu)成。顯示出,根據(jù)本發(fā)明的刮刀具有高的耐磨性且相應(yīng)地還具有長的使用壽命。此外,根據(jù)本發(fā)明的刮刀的工作邊緣被最佳地穩(wěn)定化。由此,在刮刀與印刷滾筒或印刷輥之間產(chǎn)生清晰地(scharf)限制的接觸區(qū)域,這又使能夠極其精確地刮除印刷墨。在此,接觸區(qū)域在整個印刷過程上盡可能地保持穩(wěn)定。此外發(fā)現(xiàn),在印刷過程中在磨合階段期間,根據(jù)本發(fā)明的刮刀明顯更少地形成條痕或者引起另外的損害印刷過程的效應(yīng)。因此,通過根據(jù)本發(fā)明的刮刀可能在整個印刷過程期間獲得大致恒定的印刷質(zhì)量。此外,根據(jù)本發(fā)明的刮刀在通常使用的印刷滾筒或印刷輥上具有極其有利的滑動特性。由此,在使用根據(jù)本發(fā)明的刮刀用于刮去時,也減小了印刷滾筒或印刷輥的磨損。在本發(fā)明的一優(yōu)選的變體中,第一覆層是無電流地析出的鎳-磷合金。無電流地析出的鎳-磷合金(其在沒有電流供給的情況下或無外電流地來析出)也可被稱為化學(xué)鎳。這樣的鎳-磷-合金尤其可構(gòu)造有相對于刮刀的工作邊緣或相對于刮刀的基體的高清晰度(Konturentreue)以及非常均勻的層厚分布。由此,第一覆層可以最佳地跟隨刮刀的工作邊緣的輪廓或基體,這對刮刀的質(zhì)量有決定性的貢獻。此外,無電流地析出的鎳-磷合金尤其在微結(jié)構(gòu)和彈性方面與電鍍地析出的鎳-磷合金相區(qū)別。此外,無電流地析出的鎳-磷合金不僅與由塑料構(gòu)成的基體而且與由金屬(例如鋼)構(gòu)成的基體兼容且良好地附著在不同的基體處。但是,根據(jù)應(yīng)用,當(dāng)?shù)谝桓矊邮请婂兊匚龀龅逆?磷合金時,也可以是有利的。在該情況中,第一覆層借助于電流電鍍地在刮刀的工作邊緣和/或基體處被從電解池中析出。對于電鍍地析出的層,尤其可非常精確地控制層厚,這對于薄的層特別有利。優(yōu)選地,第一覆層的磷含量為重量百分?jǐn)?shù)7_12%。這樣的覆層與用于改善磨損性能的附加成分相結(jié)合證實為特別合適,因為由此尤其在刮刀的整個使用壽命期間獲得還更高的耐磨性。此外,重量百分?jǐn)?shù)7-12%的磷含量改善第一覆層的鎳-磷合金的耐腐蝕性、抗氧化性(Anlaufbestjindigkeit)以及惰性。同樣地,重量百分?jǐn)?shù)7-12%的磷含量正面地作用于刮刀的滑動特性以及工作邊緣的穩(wěn)定性,由此,特別精確地刮除或刮去印刷墨是可能的。此夕卜,對于重量百分?jǐn)?shù)7-12%的磷含量,在通常使用的用于刮刀的基體(例如鋼和/或塑料)上存在良好的附著。但是,原理上也可能設(shè)置重量百分?jǐn)?shù)小于7%的磷含量或重量百分?jǐn)?shù)大于12%的磷含量。上述正面效果然而可由此減小。然而,對于覆層的特殊的附加成分和/或設(shè)計方案,這樣的磷含量也可帶來優(yōu)點。 有利地,第一覆層具有750-1400HV的硬度。由此,尤其提高了刮刀的耐磨性。小于750HV的硬度雖然也是可能的,但是刮刀的耐磨性下降。在硬度大于1400HV時,可能會損壞印刷滾筒或印刷棍,由此任何情況下印刷質(zhì)量下降。有利地,第一覆層的厚度為1-30 μ m。進一步優(yōu)選地,第一覆層的厚度為5_20 μ m、特別優(yōu)選地5-10μπι。第一覆層的這樣的厚度提供對刮刀的工作邊緣的最佳保護。此外,這樣測定的第一覆層具有高的固有穩(wěn)定性,這例如在從印刷滾筒處刮去印刷墨期間十分有效地減少第一覆層的部分的或完全的分層(Delamination)。小于I μ m的厚度雖然是可能的,但是工作邊緣或刮刀的耐磨性在此快速下降。大于30 μ m的厚度也是可行的。但是,其通常不經(jīng)濟并且也可能會對工作邊緣的質(zhì)量起負面作用。然而,對于刮刀的特殊的使用范圍(Einsatzbereich),小于I μ m或大于30 μ m的厚度完全可以是有利的。在另一有利的變體中,在第一覆層上布置基于鎳的第二覆層?;阪嚨牡诙矊佑绕淇捎米鲗Φ谝桓矊拥谋Wo層,由此,可進一步提高刮刀的工作邊緣的耐磨性和穩(wěn)定性。此外,第二覆層可用作用于另外的添加劑的穩(wěn)定的基質(zhì)并且正面地影響利用根據(jù)本發(fā)明的刮刀的刮去。術(shù)語“基于鎳”表示,鎳形成第二覆層的主要組分。在此,除了鎳之外,在第二覆層中完全還可存在其它的原子類型和/或化學(xué)的化合物,其具有比鎳更少的份額。優(yōu)選地,在第二覆層中,鎳的份額為重量百分?jǐn)?shù)至少50%、尤其優(yōu)選地重量百分?jǐn)?shù)至少75%且相當(dāng)特別優(yōu)選地重量百分?jǐn)?shù)至少95%。在一特別合適的實施形式中,除了不可避免的污物之外,第二覆層僅由鎳構(gòu)成。但是原則上,也可存在不同組成的第二覆層、例如帶有其它金屬作為主要組成部分,或者可完全取消第二覆層。在一優(yōu)選的變體中,第二覆層是基于鎳的電鍍地析出的覆層。這樣的覆層形成相對軟的對第一覆層的保護層,由此在許多應(yīng)用中可在刮刀的接觸區(qū)域范圍(Kontaktzonenbereich)中減小摩擦和磨損。在許多應(yīng)用中,摩擦減小和與此相聯(lián)系的在刮去時更小的阻力導(dǎo)致刮刀的工作邊緣的特別高的耐磨性和穩(wěn)定性。但是,對于其它應(yīng)用,設(shè)置無電流地析出的覆層作為第二覆層也可以是有利的。進一步優(yōu)選地,存在以另外的鎳-磷合金為基礎(chǔ)的第二覆層。如已結(jié)合第一覆層所闡述的那樣,利用表達“以另外的鎳-磷合金為基礎(chǔ)”表示,該另外的鎳-磷合金形成第二覆層的主要組成部分。在此,除了于該另外的鎳-磷合金之外,在第二覆層中完全還可存在其它的原子類型和/或化學(xué)的化合物,其比該另外的鎳-磷合金具有更少的份額。優(yōu)選地,在第二覆層中,該另外的鎳-磷合金的份額為重量百分?jǐn)?shù)至少50%、尤其優(yōu)選地重量百分?jǐn)?shù)至少70%且相當(dāng)特別優(yōu)選地重量百分?jǐn)?shù)至少80%。理想地,除了不可避免的污物之外,第二覆層僅由該鎳-磷合金和大多數(shù)情況下一個或多個用于改善刮刀的耐磨性能的附加成分構(gòu)成。在一有利的變體中,第二覆層包括電鍍地析出的鎳-磷合金。這特別與以無電流地析出的鎳-磷合金為基礎(chǔ)的第一覆層相組合是有利的。在此,通過由帶有至少一個用于改善刮刀的耐磨性能的附加成分的無電流地析出的鎳-磷合金構(gòu)成的第一覆層和以電鍍 地析出的鎳-磷合金為基礎(chǔ)的第二覆層的組合,最佳地使工作邊緣穩(wěn)定。由此,在刮刀與印刷滾筒或印刷輥之間得到特別清晰地限制的接觸區(qū)域,這又使能夠極其精確地刮除印刷墨。在此,接觸區(qū)域在整個印刷過程上盡可能地保持穩(wěn)定。在一有利的變體中,第二覆層的另外的鎳-磷合金具有12-15%的磷份額。當(dāng)除了不可避免的污物之外第二覆層基本上僅由該另外的鎳-磷合金構(gòu)成且電鍍地析出時,特別是這樣。尤其地,如果存在以另外的鎳-磷合金為基礎(chǔ)的第二覆層且此外包含至少一個另外的用于改善刮刀的耐磨性能的附加成分,則第二覆層的磷含量有利地小于第一覆層的磷含量。換句話說,第二覆層的另外的鎳-磷合金的磷含量即有利地小于第一覆層的鎳-磷合金的磷含量。通過帶有不同磷份額的覆層的組合,尤其獲得工作邊緣的更高的磨損保護并且同時得到工作邊緣的進一步的穩(wěn)定化。在此,第二覆層的另外的鎳-磷合金的重量百分?jǐn)?shù)6-9%的磷含量證實為特別合適的。但是原則上,第二覆層的另外的鎳-磷合金的磷含量也可小于6%或大于9%。同樣,原則上可能在第一覆層和第二覆層中設(shè)置可比的磷含量或者在第二覆層中構(gòu)造比在第一覆層中更高的磷含量。根據(jù)刮刀的使用目的,這甚至可以是有利的。第二覆層的層厚尤其小于第一覆層的層厚并且有利地測定O. 5-3 μ m。這樣的層厚特別保證第二覆層的高的固有穩(wěn)定性且同時保證對第一覆層的良好的保護作用,這總體上對工作邊緣的穩(wěn)定性有好處。然而,實現(xiàn)帶有小于O. 5 μ m或大于3 μ m的層厚的第二覆層也處于本發(fā)明的范圍中。原則上也可能選擇第二覆層的層厚與第一覆層的層厚相同或比其更大。是否且以哪個成分布置第二覆層主要取決于刮刀的所設(shè)置的應(yīng)用。在此,例如印刷滾筒或印刷輥的材料和表面特性起重要的作用。通常,相對于以鎳為基礎(chǔ)的基本上沒有磷的覆層,包括鎳-磷合金的第二覆層略微更硬且更耐腐蝕。對于帶有兩個或還更多覆層的刮刀,尤其以下不同的設(shè)計方案證實為有利的 在本發(fā)明的第一優(yōu)選的設(shè)計方案中,根據(jù)本發(fā)明的刮刀包括以無電流地析出的鎳-磷
      合金(其帶有分散在其中的硬質(zhì)材料顆粒)為基礎(chǔ)的第一覆層和尤其鄰接到第一覆層處的以電鍍地析出的鎳為基礎(chǔ)的第二覆層或以電鍍地析出的鎳-磷合金為基礎(chǔ)的第二覆層。在另一有利的設(shè)計方案中,刮刀具有以無電流地析出的鎳-磷合金(其帶有第一種分散在其中的硬質(zhì)材料顆粒)為基礎(chǔ)的第一覆層以及鄰接到第一覆層處的以無電流地析出的鎳-磷合金(其帶有第二種分散在其中的硬質(zhì)材料顆粒)為基礎(chǔ)的第二覆層。在此,這兩種硬質(zhì)材料顆粒尤其通過其材料成分和/或其顆粒尺寸相區(qū)別。此外,設(shè)計方案證實為特別合適的,在其中刮刀包括以無電流地析出的鎳-磷合金(其帶有分散在其中的硬質(zhì)材料顆粒)為基礎(chǔ)的第一覆層以及鄰接到第一覆層處的以無電流地析出的鎳-磷-合金(其帶有分散在其中潤滑顆粒、尤其由六方的BN構(gòu)成的顆粒)為基礎(chǔ)的第二覆層。在此,在第一覆層中也可存在兩種或還更多種不同的硬質(zhì)材料顆粒。通過將合金成分、例如金屬(如W)摻入(beimischen)第一和/或第二覆層中,在這些設(shè)計方案中必要時可進一步改善耐磨性。如果附加成分包括潤滑劑、尤其潤滑顆粒,則該潤滑劑優(yōu)選地布置在最外部的覆層中。由此,對于根據(jù)本發(fā)明的刮刀尤其從一開始(von Beginn weg)獲得恒定的磨損改善。 在另一優(yōu)選的實施形式中,第二覆層包括鄰接到第一覆層處的由純鎳構(gòu)成的基礎(chǔ)層和布置在其上的由鎳和/或鎳-磷合金構(gòu)成的遮蓋層。在此,除了不可避免的污物夕卜,由純鎳構(gòu)成的基礎(chǔ)層優(yōu)選地僅由鎳構(gòu)成。優(yōu)選地,基礎(chǔ)層的厚度為O. 2-0. 8 μ m、尤其
      O.4-0. 6 μ m。尤其地,如果遮蓋層也由純鎳構(gòu)成,則遮蓋層有利地附加地包含鄰磺酰苯酰亞胺(Saccharin)和/或鄰磺酰苯酰亞胺鹽。一方面,這樣構(gòu)建的第二覆層具有在第一覆層處且必要時還在基體處的高附著。此外,對于帶有鄰磺酰苯酰亞胺和/或鄰磺酰苯酰亞胺鹽的遮蓋層,第二覆層具有帶有非常小的表面粗糙度的非常平的表面,這有利于在刮刀與印刷滾筒或印刷輥之間構(gòu)造清晰地限制的接觸區(qū)域。但是對于第二覆層原則上可能取消基礎(chǔ)層以及遮蓋層的構(gòu)造且僅設(shè)置唯一的且大致均勻的層。下面詳細說明優(yōu)選的附加成分。有利地,該至少一個附加成分包括硬質(zhì)材料顆粒。在一優(yōu)選的變體中,硬質(zhì)材料顆粒在此包括金屬顆粒。例如,由W、Ti、Zr、Mo和/或鋼構(gòu)成的金屬顆粒是合適的。在此,金屬顆粒可單獨地、與其它金屬顆粒組合地和/或與另外的附加成分組合地來應(yīng)用。由金屬的鑰構(gòu)成的金屬顆粒證實為特別合適。帶有以鎳-磷合金(其帶有分散在其中的由鑰構(gòu)成的金屬顆粒)為基礎(chǔ)的第一覆層和/或第二覆層的刮刀具有非常高的耐磨性且相應(yīng)也具有長的使用壽命。在此,這樣的刮刀的工作邊緣具有在刮刀與印刷滾筒或印刷輥之間的清晰地限制的接觸區(qū)域,這使能夠更精確地刮除印刷墨。在另一優(yōu)選的變體中,金屬顆粒具有1-2 μ m的顆粒尺寸和在第一覆層中5-30%、特別優(yōu)選地15-20%的體積份額。在一相當(dāng)特別優(yōu)選的實施形式中,除了不可避免的污物之外,第一覆層僅由鎳-磷合金和分散在其中的金屬顆粒、尤其鑰顆粒構(gòu)成。根據(jù)另一有利的實施形式可能,代替或附加于金屬顆粒,硬質(zhì)材料顆??砂ń饘傺趸?、金屬碳化物、金屬氮化物、金屬碳氮化物、金屬硼化物、陶瓷和/或金屬間的相。這例如可以是系列 WSi2、Al2O3、Cr2O3、Fe2O3、TiO2、ZrO2、ThO2、SiO2、CeO2、BeO2、MgO、CdO、UO2、SiC、TiC、WC、VC、ZrC, TaC, Cr3C2, B4C、立方體的 BN、ZrB2, TiN、Si3N4' ZrB2, TiB2 中的一個、兩個或多個代表。雖然B4C(碳化硼)在嚴(yán)格的意義上不是金屬碳化物,就此而言B4C由于相似的材料特性被劃分成金屬碳化物。帶有以鎳-磷合金(其帶有分散在其中的金屬氧化物、金屬碳化物、金屬氮化物、金屬碳氮化物、金屬硼化物、陶瓷和/或金屬間的相)為基礎(chǔ)的第一覆層和/或第二覆層的刮刀具有高的耐磨性且相應(yīng)也具有長的使用壽命。在此,這樣的硬質(zhì)材料顆??蓸O其穩(wěn)定地被嵌入第一覆層中并且形成與第一覆層的鎳-磷合金的耐久的復(fù)合。由此,總體上可改善第一覆層的強度,并且同時這樣的刮刀的工作邊緣呈現(xiàn)出在刮刀與印刷滾筒或印刷輥之間的清晰地限制的接觸區(qū)域,這又使能夠更精確地刮除印刷墨。尤其地,以下金屬碳化物和/或金屬氮化物證實為特別合適的B4C、立方體的BN、TiC、WC和/或SiC0在金屬氧化物中,Al2O3特別有利。 然而,硬質(zhì)材料顆粒不必強制以金屬顆粒、金屬氧化物、金屬碳化物、金屬氮化物、金屬碳氮化物、金屬硼化物、陶瓷和/或金屬間的相的形式存在。原則上,也可考慮由其它材料構(gòu)成的顆粒作為硬質(zhì)材料顆粒。在另一有利的變體中,硬質(zhì)材料顆粒包括金剛石。在此優(yōu)選地,使用帶有單晶的和/或多晶的結(jié)構(gòu)的金剛石。對于根據(jù)本發(fā)明的刮刀,由金剛石構(gòu)成的硬質(zhì)材料顆粒證實為特別有利的并且尤其帶來刮刀的工作邊緣的耐磨性和穩(wěn)定性的進一步改善。此外,這可歸因于金剛石的高硬度以及化學(xué)的和機械的穩(wěn)定性。然而,金剛石不可與其它形式的碳(例如石墨、玻璃碳(Glaskohlenstoff)、石墨烯(Graphen)或炭黑)交換。碳的這些形式僅受限地帶來或完全不帶來根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)點。如已經(jīng)表明的那樣,但是原則上,代替或附加于由帶有單晶的和/或多晶的結(jié)構(gòu)的金剛石構(gòu)成的硬質(zhì)材料顆粒,可能應(yīng)用由無定形的金剛石式的碳(“類金剛石碳”;“DLC”)構(gòu)成的顆粒。然而有利地,無定形的金剛石式的碳具有高的sp3-雜化份額(Hybridisierungsanteil),以便存在足夠的硬度。根據(jù)刮刀的使用目的,無定形的金剛石式的碳甚至具有優(yōu)點。此外,無定形的金剛石式的碳通常比金剛石成本更低。帶有在5nm_4 μ m、尤其O. 9-2. 5 μ m、特別優(yōu)選地I. 4-2. I μ m之間的顆粒尺寸的硬質(zhì)材料顆粒特別合適。利用這樣的顆粒尺寸可進一步改善根據(jù)本發(fā)明的刮刀的摩擦學(xué)的特性。有利地,硬質(zhì)材料顆粒的顆粒尺寸被與硬質(zhì)材料顆粒的相應(yīng)的材料相匹配。以金屬顆粒的形式的硬質(zhì)材料顆粒由此特別優(yōu)選地具有O. 5-2. 5 μ m、尤其1-2 μ m的顆粒尺寸。對于金屬氧化物、金屬碳化物、金屬氮化物、金屬碳氮化物、金屬硼化物、陶瓷和/或金屬間的相,I. 0-2. 5 μ m、尤其I. 5-2. Oym的顆粒尺寸證實為特別有利的。有利地,作為硬質(zhì)材料顆粒的金剛石顆粒具有5nm_l. I μπι的顆粒尺寸。進一步優(yōu)選地,對于金剛石顆粒,顆粒尺寸小于300nm。對于金剛石顆粒,顆粒尺寸尤其處于100-200nm的范圍中。但是,這樣的顆粒尺寸不是強制的。在刮刀的特殊的實施形式和/或使用目的中,帶有5-50nm的顆粒尺寸的金剛石顆粒也證實為有利的。在使用帶有小于5nm的顆粒尺寸的硬質(zhì)材料顆粒時,尤其地,刮刀的工作邊緣的耐磨性通常減小,由此刮刀的使用壽命縮短。在顆粒尺寸大于4μ m時存在該可能性,即刮刀具有提高的表面粗糙度,這通常不是期望的。但是,對于特殊的使用目的和/或刮刀結(jié)構(gòu),更大的顆粒尺寸尤其也可以是合適的。
      尤其對于顆粒形的附加成分,用于改善磨損性能的附加成分的體積份額為優(yōu)選地5-30%、特別優(yōu)選地15-20%。對于這樣的份額,在工作邊緣的磨損性能和穩(wěn)定性方面達到顯
      著的改善。雖然更小的體積份額同樣是可能的,但是耐磨性的改善通常表現(xiàn)得不那么令人滿意。附加成分的過高的體積份額同樣可對刮刀的特性起負面作用。但是對于特殊的應(yīng)用情況,大于30%的體積份額也可能是合適的。在另一有利的變體中,硬質(zhì)材料顆粒包含由至少兩個不同的材料構(gòu)成的不同顆粒。如已表明的那樣,由此可引起這樣的協(xié)同的效果,其比所期待的強得多地改善刮刀的耐磨性和質(zhì)量。另外,當(dāng)硬質(zhì)材料顆粒包括帶有至少兩個不同的顆粒尺寸的不同顆粒時,可以是有利的。特別優(yōu)選地,硬質(zhì)材料顆粒不僅包括SiC而且包括金剛石,其中,進一步優(yōu)選地,SiC的顆粒尺寸大于金剛石的顆粒尺寸。硬質(zhì)材料顆粒在此尤其包括帶有I. 4-2. I μ m的顆 粒尺寸的SiC和帶有5nm_l. I μ m、優(yōu)選地200_300nm的顆粒尺寸的金剛石。但是也可能不同地選擇SiC和金剛石的顆粒尺寸,使得例如金剛石的顆粒尺寸與SiC的顆粒尺寸同樣大或比其大。此外,硬質(zhì)材料顆粒的其它組合也是可能的,其中,也可將多于兩個(例如三個、四個或還更多)不同的硬質(zhì)材料顆粒相互組合。在本發(fā)明的另一優(yōu)選的變體中,硬質(zhì)材料顆粒例如不僅包括SiC而且包括立方體的BN,其中優(yōu)選地,BN的顆粒尺寸幾乎相應(yīng)于SiC的顆粒尺寸。特別優(yōu)選地,SiC和立方體的BN的顆粒尺寸在此測定大約I. 4-2. I μ m。此外,當(dāng)用于改善耐磨性的附加成分包括潤滑劑、尤其潤滑顆粒時,證實為有利的。由此,在刮去時可附加地獲得潤滑效果,其減小磨損。作為潤滑劑或潤滑顆粒原則上可考慮該物質(zhì),其引起在刮刀與印刷滾筒之間的滑動摩擦的減小并且在此尤其足夠穩(wěn)定,使得不出現(xiàn)對印刷滾筒的損壞或污染。例如,可考慮聚合的熱塑性塑料(例如全氟燒氧基燒(Perfluoralkoxylalkan)和/或聚四氟乙烯)以及石墨、二硫化鑰和/或軟金屬(例如鋁、銅和/或鉛)。作為潤滑劑,六方的BN已證實為特別有利的。其尤其以顆粒形式。如已表明的那樣,在大量帶有不同的印刷滾筒的應(yīng)用中,利用由六方的BN構(gòu)成的潤滑劑、尤其潤滑顆粒可改善刮刀的耐磨性。這尤其很大程度上與在刮去時的方法參數(shù)無關(guān)。換句話說,六方的BN證實為可極其多方面應(yīng)用的且十分有效的潤滑劑。同樣良好地合適的潤滑劑例如是聚四氟乙烯(PTFE)。優(yōu)選地,聚四氟乙烯也以潤滑顆粒的形式來應(yīng)用。有利地,潤滑顆粒、尤其由六方的BN構(gòu)成的潤滑顆粒具有50nm-lym、優(yōu)選地80-300nm、進一步優(yōu)選地90-1 IOnm的顆粒尺寸。由此,對于大量應(yīng)用達到最佳的效果。但是原則上,對于特殊的應(yīng)用,其它顆粒尺寸也可以是合適的。在一特別優(yōu)選的實施形式中,在第一覆層和/或可能的第二覆層中,不僅潤滑劑、尤其潤滑顆粒而且硬質(zhì)材料顆粒作為用于改善耐磨性的添加劑存在。理想地,由六方的BN構(gòu)成的潤滑顆粒在此與由SiC構(gòu)成的硬質(zhì)材料顆粒一起來使用。在本發(fā)明的另一優(yōu)選的實施形式中,在第一和/或可能的第二覆層中,附加成分包括附加的合金成分。由此,可進一步有目的地將第一和/或第二覆層的物理的和化學(xué)的特性與在刮去時存在的條件相匹配。通過尤其完全與第一和/或第二覆層混合的附加的合金成分,可改變覆層的特性,而在此不影響到均勻性。例如,可使用金屬作為合金成分。其中,金屬的示例是Al、Cu、Pb、W、Ti、Zr和/或Zn。但是原則上也可考慮將有機金屬的和/或非金屬的組分混合到第一和/或第二覆層中。特別優(yōu)選地,附加的合金成分包含過渡金屬、尤其鎢(W)。尤其通過摻入W可改善刮刀的耐磨性。同時,在使用這樣的刮刀時,在工作邊緣與印刷滾筒之間得到清晰地限制的接觸區(qū)域,這使特別精確地刮除印刷墨成為可能。但是例如對于特殊的應(yīng)用,也可使用其它
      金屬合金。有利地,在第一覆層中合金成分的份額為重量百分?jǐn)?shù)O. 0001-12%。進一步優(yōu)選地,合金成分的份額為重量百分?jǐn)?shù)O. 5-5%。在另一優(yōu)選的實施形式中,合金成分的份額為重量百分?jǐn)?shù)1_3%。當(dāng)作為附加成分不僅存在附加的合金成分而且存在硬質(zhì)材料顆粒時,是進一步有 利的。由此,可進一步改進根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)點。優(yōu)選地,附加成分在此包括作為合金成分的金屬的W以及作為硬質(zhì)材料成分的SiC和金剛石。SiC的顆粒尺寸在此尤其大于金剛石的顆粒尺寸。特別優(yōu)選地,存在帶有
      I.4-2. I μ m的顆粒尺寸的SiC和帶有IOnm-L I μ m、優(yōu)選地200_300nm的顆粒尺寸的金剛
      O但是,原則上合金成分和硬質(zhì)材料顆粒的其它組合也是可能的。在一優(yōu)選的實施形式中,刮刀的基體由金屬、尤其由鋼構(gòu)成。對于根據(jù)本發(fā)明的刮刀,鋼在機械方面證實為特別耐用的且適合的金屬。在此優(yōu)選地,利用第一、第二和/或另外的覆層完全地且在周圍(rundum)遮蓋基體的關(guān)于縱向存在的側(cè)面區(qū)域(Mantelbereich)。由此,至少工作邊緣、基體的上側(cè)、下側(cè)和與工作邊緣相對的后部的端側(cè)利用至少一個覆層來遮蓋。基體的垂直于縱向存在的側(cè)面可未涂覆地存在。但是也處于本發(fā)明的范圍中的是,第二覆層完全地且全面地(allseitig)遮蓋基體,即基體的垂直于縱向存在的側(cè)面也利用覆層中的一個來遮蓋。在該情況中,覆層中的至少一個在周圍包圍基體。因為至少基體的關(guān)于縱向存在的側(cè)面區(qū)域利用覆層中的至少一個完全地且在周圍來遮蓋,基體的重要區(qū)域(其不屬于工作邊緣)也設(shè)有第二覆層。這是特別有利的,以便保護基體免于水基的或弱酸的印刷墨和/或其它與刮刀相接觸的液體。特別對于由鋼構(gòu)成的基體,由此提供對刮刀的最佳的防銹。由此,在印刷過程期間進一步改善印刷質(zhì)量的恒定性,因為在印刷過程期間與刮刀處于接觸中的印刷滾筒或印刷輥例如不被銹蝕顆粒污染。此外,在儲存(Lagerung)和/或運輸期間,通過施加在側(cè)面區(qū)域中的第二覆層也盡可能地保護基體免于生銹。代替鋼,然而例如也可應(yīng)用其它金屬或金屬合金作為基體。在另一優(yōu)選的實施形式中,基體由塑料材料構(gòu)成。對于特殊的應(yīng)用,由塑料構(gòu)成的基體相對于由鋼構(gòu)成的基體由于其不同的機械的和化學(xué)的特性部分地證實為更有利的??煽紤]的塑料中的一些相對于典型的水基的且弱酸的印刷墨由此具有足夠的化學(xué)穩(wěn)定性或惰性,由此不必如在由鋼構(gòu)成的基體的情況中那樣特殊地保護基體。例如可考慮聚合材料作為塑料材料。其中,其可以是熱塑性的、熱固性的和/或彈性體的聚合材料。合適的塑料例如是聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯-對苯二酸酯(Terephthalat)、聚酰胺、聚縮醒、聚碳酸酯、聚芳酯(Polyarylat)、聚醚醚酮、聚酰亞胺、聚酯、聚四氟乙烯和/或聚氨酯。帶有用于強化聚合體基質(zhì)的纖維的復(fù)合結(jié)構(gòu)也是可能的。然而,原則上也可使用基體,其例如不僅由金屬(尤其鋼)而且由塑料構(gòu)成。帶有其它材料(例如陶瓷和/或復(fù)合材料)的基體必要時也可適合于特殊的應(yīng)用。在用于制造刮刀、尤其根據(jù)本發(fā)明的刮刀的一有利的方法中,在第一步驟中在刮刀的構(gòu)造在平的且長形的基體的縱向上的工作邊緣區(qū)域上析出以鎳-磷合金為基礎(chǔ)的第一覆層,其中,將至少一個用于改善刮刀的耐磨性能的附加成分摻入第一覆層。第一覆層的析出尤其無電流地且有利地從含水的(wksrig)溶液中實現(xiàn)。通過鎳-磷合金在摻入用于改善耐磨性能的附加成分的情況下的這樣的析出,可產(chǎn)生高質(zhì)量的第一覆層,其相對于刮刀的工作邊緣或相對于刮刀的基體尤其具有高清晰度以及非常均勻 的層厚分布。換句話說,通過無電流地析出,形成帶有均勻地分布的附加成分的極其均勻的鎳-磷合金,其最佳地跟隨刮刀的工作邊緣的輪廓或基體,這對刮刀的質(zhì)量有決定性的貢獻。此外,通過無電流的析出可形成第一覆層,其尤其盡可能好地與第二且待涂覆到第一覆層上的以鎳為基礎(chǔ)的第二覆層兼容。由此保證第二覆層在第一覆層上的充分附著。為了無電流地涂覆,將刮刀的工作邊緣或必要時整個基體浸入帶有摻入的附加成分的合適的電解池中并且以本身已知的方式來涂覆。在涂覆或析出過程期間,在電解池中摻入的附加成分被一起結(jié)合到鎳-磷合金中并且大致隨機分布地存在于所形成的鎳-磷合金中。由于無電流地析出鎳-磷合金,原則上也可應(yīng)用塑料作為用于刮刀的基體并且以簡單的方式使其設(shè)有由鎳-磷合金和附加成分構(gòu)成的第一覆層。但是原則上也可能選擇其它析出方法。例如,第一覆層也可電鍍地或通過氣相方法來析出,只要這表現(xiàn)出有用(zweckdienlich)。第一覆層的析出有利地在含水的溶液中且優(yōu)選地在空氣增壓(Lufteinblasung)的情況下實現(xiàn)。通過空氣增壓,特別實現(xiàn)待析出的物質(zhì)的改善的混合,這對第一覆層的質(zhì)量起正面作用。然而,代替或附加于空氣增壓,也可采用其它措施用于加強混勻(Durchmischungssteigerung)。這例如可通過機械的攪拌器實現(xiàn)。在一有利的變體中,作為附加成分摻入合金成分,其中,優(yōu)選地涉及金屬和/或金屬鹽。特別優(yōu)選地,應(yīng)用鎢鹽作為金屬鹽。有利地,第一覆層的析出無電流地從含水的溶液中實現(xiàn),其中優(yōu)選地,應(yīng)用帶有總式Na2WO4 · 2H20的鎢酸鈉二水合物作為鎢鹽。如果需要,與鶴鹽一起附加地加入本身已知的復(fù)合劑(Komplexbildner)。有利地,鎢鹽以大約5_20g/L、優(yōu)選地10_12g/L的份額存在于含水的溶液中。這相應(yīng)于元素鎢在含水的溶液中大約2. 7-10. 9g/L、尤其5. 5-6. 5g/L的份額。通過摻入鎢鹽尤其實現(xiàn),鎢作為合金成分被結(jié)合到鎳-磷合金中。由此,可得到極其均勻的鎳-磷合金,其具有改善的耐磨性。尤其地,通過鎢的結(jié)合來改善鎳-磷合金的硬度和耐腐蝕性。附加地或代替合金成分,也可摻入其它附加成分,例如硬質(zhì)材料顆粒和/或潤滑顆粒。
      在析出時,含水的溶液優(yōu)選地具有8-9的pH。尤其在合金成分析出時,這樣高的pH值出人意料地對析出的覆層的質(zhì)量具有正面的影響。由此可顯著改善刮刀的耐磨性,并且在刮刀的工作邊緣與印刷滾筒之間的接觸區(qū)域在刮刀的整個使用壽命期間保持極其恒定。這又有利于精確地刮除印刷墨。如果設(shè)置有第二覆層,優(yōu)選地在第二步驟中至少在第一覆層的部分區(qū)域上析出以鎳為基礎(chǔ)的第二覆層。優(yōu)選地,第一覆層完全利用第二覆層來遮蓋。根據(jù)第一有利的變體,在第二步驟中通過電鍍的方法析出第二覆層。這尤其對于不帶顆粒形的附加成分的第二覆層證實為適宜的。除了不可避免的污物之外僅由鎳或鎳-磷合金構(gòu)成的第二覆層即有利地電鍍地被析出。在第二步驟中大多數(shù)情況下所實施的電鍍方法可以以本身已知的方式來執(zhí)行。將刮刀的待涂覆的區(qū)域、即尤其地設(shè)有第一覆層的工作邊緣在此例如浸入合適的電鍍的電解池中。待涂覆的區(qū)域作為陰極起作用,而帶有鎳的可溶的消耗電極例如用作陽極。但是,根據(jù)待涂覆的材料原則上也可能使用不可溶的陽極。通過在陰極與陽極之間施加合適的電 壓,電流流過電鍍的電解池,由此,元素鎳或例如鎳-磷合金在刮刀的待涂覆的區(qū)域處析出且形成第二覆層。通過電鍍的方法所制造的第二覆層是純的且高品質(zhì)的。原則上,為了進一步改善第二覆層的質(zhì)量,可將用于改善耐磨性的附加成分和/或其它添加劑加入電解池中,其必要時也一起被結(jié)合到第二覆層中。此外,相對于無電流地析出,鎳-磷合金的電鍍的析出也具有過程技術(shù)的優(yōu)點。由此,例如可非常好地控制磷含量并且析出可以以高的析出率來執(zhí)行。同樣地,相對于電鍍地析出鎳,電鍍地析出鎳-磷合金具有該優(yōu)點,即也可應(yīng)用不可溶的陽極。在第二有利的變體中,第二覆層的析出無電流地、尤其從含水的溶液中實現(xiàn)。如果顆粒形的附加成分(例如硬質(zhì)材料顆粒和/或潤滑顆粒)被結(jié)合到第二覆層中,那么該方法尤其是有利的。在此,通過無電流的析出尤其實現(xiàn)待集成到第二覆層中的顆粒形的附加成分的均勻的分布。有利地,在第三步驟(其在時間上在第一和/或第二步驟之后來執(zhí)行)中,為了第一、必要時還有第二覆層的硬化,執(zhí)行熱處理。通過熱處理,在鎳-磷合金中引起固態(tài)反應(yīng)(Festkorperreaktion),其提高鎳-磷合金的硬度。由于在析出或涂覆可能的第二覆層之后才實現(xiàn)熱處理,尤其防止在第一覆層的表面上的氧化物形成。這一方面帶來在第一覆層和必要時存在的第二覆層之間的高附著且另一方面總地改善刮刀在工作邊緣的區(qū)域中的均勻性。但是原則上也可取消熱處理。然而,這大多數(shù)情況下對根據(jù)本發(fā)明制造的刮刀的耐磨性和使用壽命造成負擔(dān)。特別地,在熱處理期間,將所涂覆的基體加熱到100-500°C的溫度上、特別優(yōu)選地到170-300 °C的溫度上。尤其地,在O. 5-15小時、優(yōu)選地O. 5-8小時的保持時間(Haltezeit)期間保持該溫度。這樣的溫度和保持時間證實為最佳的,以便獲得鎳-磷合金的足夠的硬度。低于100°C的溫度同樣是可能的。然而,在該情況中需要非常長的且大多不經(jīng)濟的保持時間。根據(jù)基體的材料,高于500°C的溫度原則上也是可行的,然而在此,鎳-磷合金的硬化過程更難以控制。
      在另一有利的變體中,在電鍍方法期間在第二步驟中,首先在pH小于I. 5、尤其在PH小于I的情況下通過電鍍的方法析出由鎳構(gòu)成的基礎(chǔ)層。在另一步驟中,接下來例如可在pH為2-5、尤其在pH為3. 4-3. 9的情況下在使用鄰磺苯甲酰亞胺的情況下析出由鎳構(gòu)成
      的遮蓋層。由于酸性的條件,在化學(xué)上激活待涂覆的工作邊緣的表面或第一覆層,從而基礎(chǔ)層形成與工作邊緣的極其穩(wěn)定的附著連接?;A(chǔ)層是用于待在其上析出的遮蓋層的最佳的基底(Unterlage)。在此,維持2_5的pH值和使用鄰磺苯甲酰亞胺得到帶有光滑的且平的表面的最佳的遮蓋層。但是原則上也可在其它條件下析出基礎(chǔ)層和遮蓋層。尤其也可能在pH小于I. 5、尤其pH小于I的情況下通過電鍍的方法析出由鎳構(gòu)成的基礎(chǔ)層且接下來施加例如以鎳-磷合金的形式的遮蓋層。在該情況中,鎳-磷合金例如也可包含用于改善刮刀的耐磨性能的附加成分。 從接下來的詳細說明和權(quán)利要求的整體中得出本發(fā)明的另外的有利的實施形式和特征組合。


      用于闡述實施例的附圖示出
      圖I顯示了穿過根據(jù)本發(fā)明的第一片式刮刀(Lamellenrakel)的橫截面,其中,片式刮刀的工作邊緣利用鎳-磷合金和分散在其中的硬質(zhì)材料顆粒來涂覆;
      圖2顯示了穿過根據(jù)本發(fā)明的第二片式刮刀的橫截面,其中,片式刮刀的工作邊緣利用鎳-磷-鶴合金來涂覆;
      圖3顯示了穿過根據(jù)本發(fā)明的第三片式刮刀的橫截面,其在工作邊緣的區(qū)域中利用帶有分散在其中的硬質(zhì)材料顆粒的第一覆層和布置在其上的且完全地包圍刮刀的由鎳構(gòu)成的第二覆層來涂覆;
      圖4顯示了圖3中的刮刀的變體,其中,第二覆層僅存在于第一覆層的區(qū)域中;
      圖5顯示了穿過根據(jù)本發(fā)明的第五片式刮刀的橫截面,其在工作邊緣的區(qū)域中利用帶有分散在其中的硬質(zhì)材料顆粒的第一覆層和布置在其上的兩層的由鎳構(gòu)成的第二覆層來涂覆;
      圖6顯示了穿過根據(jù)本發(fā)明的第六片式刮刀的橫截面,其在一工作邊緣的區(qū)域中利用帶有分散在其中的硬質(zhì)材料顆粒的第一覆層和布置在其上的帶有由六方的BN構(gòu)成的分散在其中的潤滑顆粒的第二覆層來涂覆;
      圖7顯示了穿過根據(jù)本發(fā)明的第七片式刮刀的橫截面,其在一工作邊緣的區(qū)域中利用帶有兩個不同種類的分散在其中的硬質(zhì)材料顆粒的第一覆層和布置在其上的帶有分散在其中的潤滑顆粒的第二覆層來涂覆;
      圖8顯示了根據(jù)本發(fā)明的用于制造刮刀的方法的示意性的圖示。原則上,在附圖中相同的部件設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。
      具體實施例方式在圖I中以橫截面示出根據(jù)本發(fā)明的片式刮刀100。片式刮刀100包括由鋼構(gòu)成的基體110,其在圖I中的左側(cè)上具有帶有大致矩形的橫截面的后部區(qū)域120。在此,后部區(qū)域120設(shè)置成固定區(qū)域,以便例如將片式刮刀保持在印刷機的相應(yīng)的容納裝置中。刮刀厚度(從后部區(qū)域的上側(cè)121至下側(cè)122來測量)為大約O. 2mm。基體110或片式刮刀100的垂直于片平面(Blattebene)所測量的長度例如為1000mm。在圖I中的右側(cè)上,基體110為了構(gòu)造工作邊緣130從后部區(qū)域120的上側(cè)121這里階梯式地逐漸變窄。工作邊緣130的上側(cè)131位于在后部區(qū)域120的上側(cè)121的平面之下的平面上,但是大致平行于或面平行(planparallel)于后部區(qū)域120的上側(cè)121來構(gòu)造。在后部區(qū)域120與工作邊緣130之間存在凹形地成型的過渡區(qū)域125。后部區(qū)域120的下側(cè)122和工作邊緣130的下側(cè)132位于共同的平面中,其面平行于后部區(qū)域120的上側(cè)121且面平行于工作邊緣130的上側(cè)131來構(gòu)造?;w110的寬度(從后部區(qū)域的端部直至工作邊緣130的端側(cè)140測量)例如測得40mm。工作區(qū)域130的厚度(從工作區(qū)域的上側(cè)131至下側(cè)132測量)例如為O. 060-0. 150mm,這大約對應(yīng)于在后部區(qū)域120中一半的刮刀厚度。工作區(qū)域130的寬度(在工作區(qū)域130的上側(cè)131處從端側(cè)140至過渡區(qū)域125測量)例如為O. 8-5mm。
      工作邊緣130的自由端的自由的端側(cè)140從工作邊緣130的上側(cè)131傾斜地向下朝向工作邊緣130的下側(cè)132伸延。端側(cè)140關(guān)于工作邊緣130的上側(cè)131或關(guān)于工作邊緣130的下側(cè)132具有大約45°或135°的角度。在工作邊緣130的上側(cè)131與端側(cè)140之間的上過渡區(qū)域倒圓。同樣,在工作邊緣130的端側(cè)140與下側(cè)132之間的下過渡區(qū)域倒圓。此外,片式刮刀100的工作邊緣130由第一覆層150包圍。第一覆層150完全地遮蓋工作邊緣130的上側(cè)131、過渡區(qū)域125和基體110的后部區(qū)域120的上側(cè)121的聯(lián)接到過渡區(qū)域125處的部分區(qū)域。同樣,第一覆層150遮蓋工作邊緣130的端側(cè)140、下側(cè)132和基體110的后部區(qū)域120的下側(cè)122的聯(lián)接到工作邊緣130的下側(cè)處的部分區(qū)域。第一覆層150例如由帶有重量百分?jǐn)?shù)9%的磷份額的鎳-磷合金構(gòu)成。例如由碳化硅(SiC)構(gòu)成的硬質(zhì)材料顆粒160分散在其中。硬質(zhì)材料顆粒160的體積份額例如為16%,并且硬質(zhì)材料顆粒160的平均的顆粒尺寸為大約I. 6 μ m。第一覆層150的層厚在工作邊緣130的區(qū)域中測得例如15 μ m,而硬度例如為1200HV。在后部區(qū)域120的上側(cè)121和下側(cè)122的區(qū)域中,第一覆層150的層厚連續(xù)地減小,使得第一覆層150在遠離工作邊緣130的方向上楔形地伸延(auslaufen)。圖2以橫截面顯示了根據(jù)本發(fā)明的第二片式刮刀200。第二片式刮刀200具有帶有后部區(qū)域220和工作邊緣區(qū)域230的基體210并且與圖I中的第一片式刮刀100大致結(jié)構(gòu)相同。同樣,在第二片式刮刀200中,工作邊緣230的上側(cè)231、過渡區(qū)域225和基體210的后部區(qū)域220的上側(cè)221的聯(lián)接到過渡區(qū)域225處的部分區(qū)域以及工作邊緣230的端側(cè)240、下側(cè)232和基體210的后部區(qū)域220的下側(cè)222的聯(lián)接到工作邊緣230的下側(cè)232處的部分區(qū)域利用覆層250來覆蓋。在此,第二覆層由帶有混入的以鎢(W)的形式的合金成分的鎳-磷合金構(gòu)成。磷份額例如為重量百分?jǐn)?shù)10%,而鎢的份額例如為重量百分?jǐn)?shù)5%(相應(yīng)在覆層250的總重量處測量)。覆層250的層厚在工作邊緣130的區(qū)域中測得例如15 μ m,而硬度例如為1200HV。圖3以橫截面顯示了根據(jù)本發(fā)明的第三片式刮刀300。第三片式刮刀300具有基體310,其在工作邊緣330的區(qū)域中以與圖I中的第一刮刀相同的方式利用第一覆層350來涂覆。相應(yīng)地,工作邊緣330的上側(cè)331、過渡區(qū)域325和基體310的后部區(qū)域320的上側(cè)321的聯(lián)接到過渡區(qū)域325處的部分區(qū)域以及工作邊緣330的端側(cè)340、下側(cè)332和基體310的后部區(qū)域320的下側(cè)322的聯(lián)接到工作邊緣330的下側(cè)332處的部分區(qū)域利用覆層
      350來覆蓋。第三片式刮刀300的第一覆層350與第一片式刮刀100的覆層150相同地來組成和構(gòu)建,且包含例如由碳化硅構(gòu)成的相應(yīng)的硬質(zhì)材料顆粒360。同時,在第三片式刮刀中存在第二覆層370,其完全包圍片式刮刀300。換句話說,第二覆層370不僅完全遮蓋第一覆層350而且完全遮蓋基體310的后部區(qū)域320的上側(cè)321以及下側(cè)322。第二覆層370例如通過帶有例如大約2 μ m的厚度的電鍍地析出的鎳層來形成。在當(dāng)前情況中,除了不可避免的污物之外,第二覆層370僅由鎳構(gòu)成。 圖4以橫截面顯示了第四片式刮刀400。第四片式刮刀400與圖3中的第三片式刮刀大致結(jié)構(gòu)相同。然而,與第三刮刀300不同地,第四刮刀400具有僅遮蓋第一覆層450的第二覆層470。第二覆層470即僅包圍工作邊緣430的上側(cè)431、過渡區(qū)域425和基體410的后部區(qū)域420的上側(cè)421的聯(lián)接到過渡區(qū)域425處的部分區(qū)域以及工作邊緣430的端側(cè)440、下側(cè)432和基體410的后部區(qū)域420的下側(cè)422的聯(lián)接到工作邊緣430的下側(cè)432處的部分區(qū)域?;w410的后部區(qū)域420相應(yīng)空白(blank)而既不利用第一覆層450也不利用第二覆層470來遮蓋。在后部區(qū)域420的上側(cè)421和下側(cè)422的區(qū)域中,第二覆層470的層厚連續(xù)地減小,使得第二覆層470在遠離工作邊緣470的方向上楔形地伸延。在圖5中以橫截面示出根據(jù)本發(fā)明的第五片式刮刀500。帶有后端520和工作邊緣530的基體510與圖3中的片式刮刀300大致結(jié)構(gòu)相同。同樣,第五刮刀500具有與第三刮刀300的覆層350相同地設(shè)計的第一覆層550。相應(yīng)地,第五刮刀500的第一覆層550遮蓋工作邊緣530的上側(cè)531、過渡區(qū)域525和基體510的后部區(qū)域520的上側(cè)521的聯(lián)接到過渡區(qū)域525處的部分區(qū)域以及工作邊緣530的端側(cè)540、下側(cè)532和基體510的后部區(qū)域520的下側(cè)522的聯(lián)接到工作邊緣530的下側(cè)532處的部分區(qū)域。如在第三片式刮刀300中那樣,在第五刮刀500中也存在第二覆層570,其完全包圍片式刮刀500,使得第二覆層570不僅完全包圍第一覆層550、上側(cè)521而且完全包圍基體410的后部區(qū)域520的下側(cè)522。然而,與第三刮刀的第二覆層370相比,第五刮刀500的第二覆層570構(gòu)建成兩層。第二覆層570具有直接在第一覆層550和基體510的后部區(qū)域520上電鍍地施加的基礎(chǔ)層571,其除了不可避免的污物之外僅由純鎳構(gòu)成。在此,基礎(chǔ)層571的厚度例如為大約O. 5 μ m。施加在基礎(chǔ)層571上的遮蓋層572同樣由電鍍地析出的純鎳構(gòu)成,但是其附加地摻以鄰磺酰苯酰亞胺。在工作邊緣530的區(qū)域中,第二覆層570的層厚、即基礎(chǔ)層571的層厚和遮蓋層572的層厚總共例如為大約4 μ m,而該層厚在后部區(qū)域520中例如測得大約2 μ m。圖6以橫截面顯示了第六片式刮刀600。帶有后部區(qū)域620的基體610和設(shè)有第一覆層650的工作邊緣630與圖3中的第三刮刀300大致結(jié)構(gòu)相同。然而,與圖2中的第三刮刀300不同地,完全包圍第六刮刀600的第二覆層670由帶有分散在其中的由六方的氮化硼(hex-BN)構(gòu)成的潤滑顆粒680的無電流地析出的鎳-磷合金構(gòu)成。第二覆層670的磷份額例如為重量百分?jǐn)?shù)7%,而第二覆層的厚度測得大約2 μ m。潤滑顆粒680具有大約IOOnm的顆粒尺寸和大約17%的體積份額。圖7以橫截面顯示了第七片式刮刀700,其是圖6中的第六刮刀600的變體。在第七刮刀700的基體710上的第一覆層750和第二覆層770的布置方案與在圖6中的第六刮刀600大致相同。然而,第六刮刀600和第七刮刀700在覆層的成分方面相區(qū)別。第七刮刀700的第一覆層750 (其大致包圍工作邊緣730)以帶有以混合的鎢(W)的形式的第一附加成分的無電流地析出的鎳-磷合金為基礎(chǔ)。換句話說,第一覆層750即以鎳-磷-鎢合金為基礎(chǔ)。第一覆層750的層厚在工作邊緣730的區(qū)域中例如測得大約
      12μπι而磷含量為重量百分?jǐn)?shù)大約12%。此外,在第一覆層750中分散有以第一硬質(zhì)材料成分760和第二硬質(zhì)材料成分761的形式的另外的附加成分。第一硬質(zhì)材料成分760例如為帶有例如100-200nm的顆粒尺寸和大約10%的體積份額的金剛石顆粒。第二硬質(zhì)材料成分 例如由帶有I. 5-2. O μ m的顆粒尺寸和大約10%的體積份額的碳化娃(SiC)構(gòu)成。由此,第二硬質(zhì)材料成分761 (SiC)的顆粒尺寸大于第一硬質(zhì)材料成分760 (金剛石)的顆粒尺寸。第一覆層750的硬度為大約1300HV。完全包圍第七片式刮刀700的第二覆層770例如以帶有分散在其中的由六方的氮化硼(hex-BN)構(gòu)成的潤滑顆粒780的無電流地析出的鎳-磷合金為基礎(chǔ)。第二覆層的磷含量為重量百分?jǐn)?shù)大約6%,而層厚測得大約2 μ m且潤滑顆粒780的體積份額為大約18%。潤滑顆粒780的顆粒尺寸為大約lOOnm。由此,第二覆層770的鎳-磷合金的磷含量小于第一覆層750的鎳-磷合金的磷含量。上面所說明的且在圖1-7中示出的片式刮刀僅可理解為對大量可實現(xiàn)的實施形式的說明性的示例。在下面的表I中列舉了另外具體的實施形式。為了理解下面的表縮寫“Chem. Ni-P”代表化學(xué)地或無電流地析出的鎳-磷合金。相應(yīng)地,縮寫“Galv. ”表示電鍍地析出,而“Galv. Ni-P”理解為電鍍地析出的鎳-磷合金?!癙-含量”代表鎳-磷合金中的磷含量。表I:
      權(quán)利要求
      1.一種尤其用于刮去印模的表面的印刷墨的刮刀(100,200,700),其包括帶有構(gòu)造在縱向上的工作邊緣區(qū)域(130,230, -,730)的平的且長形的基體(110,210,. . .,710),其中,所述工作邊緣區(qū)域(130,230,…,730)利用至少一個以鎳-磷合金為基礎(chǔ)的第一覆層(150,250,…,750)來覆蓋,其特征在于,所述第一覆層(150,250,…,750)包含至少一個用于改善所述刮刀的耐磨性能的附加成分(160,360,460,660,760,761)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的刮刀,其特征在于,所述第一覆層(150,250,…,750)包括無電流地析出的鎳-磷合金。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的刮刀,其特征在于,所述第一覆層(150,250,…,750)的磷含量為重量百分?jǐn)?shù)7_12%。
      4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項所述的刮刀,其特征在于,所述第一覆層(150,250,—,750)具有 750-1400HV 的硬度。
      5.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任一項所述的刮刀,其特征在于,所述第一覆層(150,250,...,750)的厚度測得 1-30 μ m、尤其 5-10 μ m。
      6.根據(jù)權(quán)利要求I至5中任一項所述的刮刀,其特征在于,存在基于鎳的第二覆層(370,470,570,670,770),其中,所述第二覆層(370,470,570,670,770)尤其直接施加在所述第一覆層(150,250,- ,750)上。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的刮刀,其特征在于,所述第二覆層(370,470,570,670,770)是電鍍地析出的覆層。
      8.根據(jù)權(quán)利要求6至7中任一項所述的刮刀,其特征在于,存在以鎳-磷合金為基礎(chǔ)的第二覆層(370,470,570,670,770)。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的刮刀,其特征在于,所述第二覆層(370,470,570,670,770)的鎳-磷合金具有12-15%的磷份額。
      10.根據(jù)權(quán)利要求6至9中任一項所述的刮刀,其特征在于,所述第二覆層(370,470,570,670,770)的層厚測得 O. 5-3 μ m。
      11.根據(jù)權(quán)利要求I至10中任一項所述的刮刀,其特征在于,所述至少一個附加成分(160,360,460,660,760,761)包括硬質(zhì)材料顆粒。
      12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的刮刀,其特征在于,所述硬質(zhì)材料顆粒包括金屬顆粒、尤其由金屬鑰構(gòu)成的金屬顆粒。
      13.根據(jù)權(quán)利要求11至12中任一項所述的刮刀,其特征在于,所述硬質(zhì)材料顆粒包括金屬碳化物、金屬氮化物和/或金屬碳氮化物。
      14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的刮刀,其特征在于,所述硬質(zhì)材料顆粒包含B4C、立方體的BN, TiC, WC 和 / 或 SiC。
      15.根據(jù)權(quán)利要求11至14中任一項所述的刮刀,其特征在于,所述硬質(zhì)材料顆粒包括金屬氧化物、尤其Al2O3。
      16.根據(jù)權(quán)利要求11至15中任一項所述的刮刀,其特征在于,所述硬質(zhì)材料顆粒包括金剛石。
      17.根據(jù)權(quán)利要求11至16中任一項所述的刮刀,其特征在于,所述硬質(zhì)材料顆粒具有在5nm-4 μ m、尤其O. 9-2. 5 μ m、特別優(yōu)選地I. 4-2. I μ m之間的顆粒尺寸。
      18.根據(jù)權(quán)利要求11至17中任一項所述的刮刀,其特征在于,所述硬質(zhì)材料包含至少兩個不同材料的顆粒。
      19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的刮刀,其特征在于,所述硬質(zhì)材料顆粒不僅包括SiC而且包括金剛石,其中,優(yōu)選地,SiC的顆粒尺寸大于金剛石的顆粒尺寸。
      20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的刮刀,其特征在于,所述硬質(zhì)材料顆粒包括帶有I.4-2. I μ m的顆粒尺寸的SiC和帶有10nm_l. Iym的顆粒尺寸的金剛石。
      21.根據(jù)權(quán)利要求11至20中任一項所述的刮刀,其特征在于,所述硬質(zhì)材料顆粒不僅包括SiC而且包括立方體的BN,其中,優(yōu)選地,BN的顆粒尺寸大約對應(yīng)于SiC的顆粒尺寸,且進一步優(yōu)選地,SiC和立方體的BN的顆粒尺寸測得I. 4-2. I μ m。
      22.根據(jù)權(quán)利要求I至21中任一項所述的刮刀,其特征在于,所述附加成分(160,360,460,660,760,761)包括潤滑顆粒。
      23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的刮刀,其特征在于,所述潤滑顆粒包含六方的BN和/或聚四氟乙烯。
      24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的刮刀,其特征在于,所述潤滑顆粒包含帶有50nm-lμ m、優(yōu)選地80_300nm、進一步優(yōu)選地90-1 IOnm的顆粒尺寸的六方的BN。
      25.根據(jù)權(quán)利要求I至24中任一項所述的刮刀,其特征在于,所述附加成分(160,360,460,660,760,761)包括附加的合金成分。
      26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的刮刀,其特征在于,所述附加的合金成分包含鎢。
      27.根據(jù)權(quán)利要求11至26中任一項所述的刮刀(1),其特征在于,作為附加成分(160,360,460,660,760,761),不僅存在附加的合金成分而且存在硬質(zhì)材料顆粒。
      28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的刮刀,其特征在于,所述附加成分包括作為合金成分的鎢以及作為硬質(zhì)材料成分的SiC和金剛石,其中,優(yōu)選地,SiC的顆粒尺寸大于金剛石的顆粒尺寸,并且特別優(yōu)選地,存在帶有I. 4-2. I μ m的顆粒尺寸的SiC和帶有IOnm-I. I μ m的顆粒尺寸的金剛石。
      29.根據(jù)權(quán)利要求I至28中任一項所述的刮刀(1),其特征在于,所述基體(110,210,...,710)由鋼構(gòu)成。
      30.根據(jù)權(quán)利要求I至28中任一項所述的刮刀(1),其特征在于,所述基體(110,210,...,710)由塑料構(gòu)成。
      31.一種用于制造刮刀(100,200,...,700)、尤其根據(jù)權(quán)利要求I至30中任一項所述的刮刀的方法,其中,在第一步驟(801)中在所述刮刀的構(gòu)造在平的且長形的基體(110, 210,. . .,710)的縱向上的工作邊緣區(qū)域(130,230,…,730)上析出至少一個以鎳-磷合金為基礎(chǔ)的第一覆層(150,250,…,750),其特征在于,將至少一個用于改善所述刮刀的耐磨性能的附加成分(160,360,460,660,760,761)摻入所述第一覆層。
      32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法,其特征在于,在含水的溶液中且優(yōu)選地在空氣增壓下實現(xiàn)至少所述第一覆層(150,250,- ,750)的析出。
      33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法,其特征在于,作為附加成分摻入合金成分,其中,涉及鶴鹽。
      34.根據(jù)權(quán)利要求32至33中任一項所述的方法,其特征在于,所述含水的溶液在析出時具有8-9的pH。
      35.根據(jù)權(quán)利要求31至34中任一項所述的方法,其特征在于,在第二步驟(802) 中至少在所述第一覆層(150,250,…,750)上析出以鎳為基礎(chǔ)的第二覆層(370,470,570,670,770)。
      全文摘要
      一種尤其用于刮去印模的表面的印刷墨的刮刀(100,200,...,700),其包括帶有構(gòu)造在縱向上的工作邊緣區(qū)域(130,230,…,730)的平的且長形的基體(110,210,...,710),其中,工作邊緣區(qū)域(130,230,…,730)利用至少一個以鎳-磷合金為基礎(chǔ)的第一覆層(150,250,…,750)來覆蓋,其特征在于,第一覆層(150,250,…,750)包含至少一個用于改善刮刀的耐磨性能的附加成分(160,360,460,660,760,761)。
      文檔編號B05C11/04GK102933398SQ201080065619
      公開日2013年2月13日 申請日期2010年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月20日
      發(fā)明者H.J.布魯?shù)侣? S.斯蒂茨, A.赫格里 申請人:達特懷勒瑞士科技股份公司
      網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
      • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
      1