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      大功率led燈高效導(dǎo)熱介質(zhì)的制作方法

      文檔序號:3811854閱讀:222來源:國知局
      專利名稱:大功率led燈高效導(dǎo)熱介質(zhì)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及ー種大功率LED燈高效導(dǎo)熱介質(zhì),用于LED模塊基板與散熱裝置間的飽和式填充劑,屬于散熱技術(shù)領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)是ー種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED固體光源具有高效率、長 壽命、低耗電、無污染、耐振動、響應(yīng)速度快、小型化、光束集中等優(yōu)勢,是目前公認(rèn)的“緑色照明光源”,在未來3-5年可望全面替代熒光節(jié)能燈。然而,白光LED不能作為普通光源簡單使用,需要驅(qū)動電源、光學(xué)和熱傳導(dǎo)配合。通常大功率LED芯片僅有約20%的電能轉(zhuǎn)換成光,80%的電能被轉(zhuǎn)化成熱能,散熱成為當(dāng)前大功率LED照明推廣應(yīng)用必須突破的關(guān)鍵瓶頸。散熱欠佳會造成光衰加快,發(fā)光效率和壽命明顯降低。

      發(fā)明內(nèi)容
      為了消除LED熱源與散熱裝置之間的氣隙、減小熱阻,加速熱傳導(dǎo)散發(fā),本發(fā)明提供了一種用于大功率LED燈熱源與散熱裝置間的高效導(dǎo)熱介質(zhì)。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)上述內(nèi)容的方案包括1.用研磨機(jī)分別將ニ氧化硅和氧化鋁研磨成直徑為3um的超細(xì)粉末;2.將ニ氧化硅和氧化鋁粉末按3 I比例與硅油充分混合攪拌,形成硅脂,粘度在2000泊左右,密度約為每立方厘米8克;3.將硅脂均勻涂覆于LED模塊與散熱裝置之間,厚度為O. 1-0. 3_。其特征在于填充劑的制作エ藝ニ氧化硅和氧化鋁粉末的顆粒直徑為3um左右;與硅油充分混合攪拌后形成硅脂,粘度在2000泊左右,密度約為每立方厘米8克。本發(fā)明充分利用硅不與其它氧化物反應(yīng)、電導(dǎo)率達(dá)2. 52X10-4/(m· Ω)和熱導(dǎo)率148Wパm · K)等特性,以及硅油具有較高的耐熱性、導(dǎo)熱性、疏水性、電絕緣性和較小的表面張カ等特性,加入適量氧化鋁粉末,改善硅脂性能,熱阻值小于O. 01K/W,熱傳導(dǎo)系數(shù)達(dá)
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      具體實(shí)施例方式首先,用研磨機(jī)分別將ニ氧化硅和氧化鋁研磨,經(jīng)過靜電分離去粗去雜,形成直徑為3um的超細(xì)粉末,同時備好硅油待用;然后,取3.份ニ氧化硅粉末、I份氧化鋁粉末,與硅油充分混合攪拌,形成硅脂,粘度控制在2000泊左右,密度約為每立方厘米8克;將攪拌均勻的硅脂軟瓶灌裝,規(guī)格為50克、100克、300克/支;最后,將本發(fā)明高效導(dǎo)熱硅脂均勻涂布于LED模塊與散熱裝置之間,厚度為O. 1-0. 3_,用螺絲將其鎖緊。將上述過程運(yùn)用于30°C室溫,IW LED,350MA電流,10平方厘米鰭形散熱器實(shí)驗(yàn)中。發(fā)現(xiàn)運(yùn)用本發(fā)明的導(dǎo)熱介質(zhì)分子結(jié)構(gòu)活躍,性能穩(wěn)定,不易干燥,不油膩,導(dǎo)熱效果好。通過與普通熱傳導(dǎo)方式實(shí)驗(yàn)對比(測試數(shù)據(jù)如下表),熱傳導(dǎo)速度提高一倍,大幅提升了LED照明散熱系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)散發(fā)效率。數(shù)據(jù)對比見下表
      權(quán)利要求
      1.一種大功率LED燈高效導(dǎo)熱介質(zhì),其特征在于(1)用研磨機(jī)分別將二氧化硅和氧化鋁研磨成直徑為3um的超細(xì)粉末;(2)將二氧化硅和氧化鋁粉末按3 I比例與硅油充分混合攪拌,形成硅脂,粘度在2000泊左右,密度約為每立方厘米8克;(3)將硅脂均勻涂覆于LED模塊與散熱裝置之間,厚度為0. 1-0. 3_。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1,所述的一種大功率LED燈高效導(dǎo)熱介質(zhì),其特征在于填充劑的制作工藝將二氧化硅和氧化鋁粉末的顆粒直徑研磨成3um左右;與硅油充分混合攪拌后,形成粘度在2000泊左右、密度約為每立方厘米8克的硅脂。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種大功率LED燈高效導(dǎo)熱介質(zhì),用于LED模塊基板與散熱裝置間的飽和式填充劑,屬于散熱技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明消除LED熱源與散熱裝置之間的氣隙、減小熱阻,加速熱傳導(dǎo)散發(fā)。本發(fā)明充分利用硅不與其它氧化物反應(yīng)、電導(dǎo)率達(dá)2.52×10-4/(m·Ω)和熱導(dǎo)率148W/(m·K)等特性,以及硅油具有較高的耐熱性、導(dǎo)熱性、疏水性、電絕緣性和較小的表面張力等特性,加入適量氧化鋁粉末,改善硅脂性能,熱阻值小于0.01K/W,熱傳導(dǎo)系數(shù)達(dá)10W/mK。
      文檔編號C09K5/08GK102746832SQ201110100588
      公開日2012年10月24日 申請日期2011年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月18日
      發(fā)明者許海飛 申請人:許海飛
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