專利名稱：一種晶片粘接蠟的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種粘接臘，特別涉及一種具有聞拉伸到切強(qiáng)度的晶片粘接臘。
背景技術(shù)：
在各種晶片的拋光過程中，比較常用的拋光方式為無蠟拋光和有蠟拋光。隨著單晶直徑的不斷增大，有蠟拋光逐步成為大直徑晶片的主要拋光方式。同時，對于厚度較薄的晶片而言，由于有蠟拋光是將晶片完全固定在基板上，具有在拋光過程中不易碎片的特點，因此也成為厚度較薄晶片的主要拋光方式。上述的“蠟”實際是含蠟的粘接材料，實際上在晶片的加工過程中，切割及拋光工序都需要將晶片進(jìn)行高強(qiáng)度的粘接固定，目前主流的粘接材料都是松香加石蠟調(diào)配而成。如中國專利申請?zhí)?00910030364. 3的發(fā)明專利公開了一種粘接晶片膠各組成的重量比為85號地蠟松香熱熔膠=5:3:5。·中國專利公開號CN101984012A的發(fā)明專利公開了一種有蠟加工晶片用粘結(jié)劑及其制備方法，該粘結(jié)劑主要由石蠟、松香和蟲膠組成，其中石蠟、松香、蟲膠按20-50 40-75 5-20的質(zhì)量比配比。中國專利專利號00117420. 7的發(fā)明專利公開了一種含松香和紫膠的精密磁石切割用熱熔膠粉及其制法，該熱熔膠粉按重量份數(shù)計，組成包括松香30-50份、紫膠30-50份、聚合松香3-8份、經(jīng)硅油表面處理的輕質(zhì)碳酸鈣2-5份。上述專利中的粘接蠟的主要成分為石蠟、松香、紫(蟲)膠和聚合松香等，其中松香起主要的粘性作用，紫(蟲)膠、聚合松香主要提供內(nèi)聚強(qiáng)度和一定的粘性，石蠟為降低粘度(提高膠的流動性)作用。松香粘性好，但軟化點低，特別是添加石蠟的情況下，軟化點只能達(dá)到55°C _65°C，在加工過程中晶片溫度升高，造成粘接強(qiáng)度急劇下降，所以得添加聚合松香或紫膠。聚合松香及紫膠內(nèi)聚力強(qiáng)，軟化點高，可達(dá)145°C，可有效提高晶片粘接蠟的軟化點和內(nèi)聚強(qiáng)度，但融熔運(yùn)動粘度大，流動性變差，會帶來粘接效果下降，要改進(jìn)流動性，只能增加石蠟含量或提高施膠溫度，增加石蠟含量則軟化點、內(nèi)聚強(qiáng)度及粘性降低，提高施膠溫度(比如120°C )則松香易變質(zhì)，損失粘性，所以聚合松香及紫膠添加量受到限制。有人把上述石蠟更換成聚乙烯蠟或費(fèi)托合成蠟，內(nèi)聚力有所提高，但從拉伸剪切強(qiáng)度測試數(shù)據(jù)看，粘接力并沒有實質(zhì)的提聞。從晶片粘接的要求看，需要一種軟化點適中，粘性和流動性好，內(nèi)聚力高的粘接臘。通常粘接蠟使用時溫度控制在高出軟化點30°C時為好，低于這個溫度則蠟中開始出現(xiàn)結(jié)晶，浸潤性下降，粘接力下降；高出這個溫度，則運(yùn)動粘度太低，流動性過高，造成粘接面太薄，粘接強(qiáng)度下降。雖然軟化點越高越耐溫，但有些晶片加工后采用熱水浸泡，將晶片上的粘接蠟泡軟除下，則要求粘接蠟的軟化點不宜超過100°c。而且含松香的粘接蠟使用溫度不宜超過120°c，一般在110°C左右，所以粘接蠟的軟化點不宜超過90°C，一般控制在80°C左右。
流動性是以運(yùn)動粘度指標(biāo)來表示，當(dāng)某一溫度的運(yùn)動粘度越低，則該溫度下的流動性越好。當(dāng)運(yùn)粘接溫度下動粘度高時，則粘接蠟和晶片的浸潤性下降明顯，粘接力下降。如前所述，運(yùn)動粘度也不是越低越好，從使用經(jīng)驗總結(jié)，110°C下運(yùn)動粘度控制在100-200mm2/s 為好。從實際拉伸剪切強(qiáng)度測試可以看出，大部分都是內(nèi)聚破壞，即粘接層內(nèi)聚強(qiáng)度不夠。從拋光產(chǎn)生的剪切力可知，拉伸剪切強(qiáng)度指標(biāo)不能低于20Kg/cm2。但目前所公開技術(shù)的粘接蠟，經(jīng)測試，拉伸剪切強(qiáng)度普遍在12-22Kg/cm2，所以在實際晶片加工過程中有時好有時壞，根本原因就是粘接力不夠，即拉伸剪切強(qiáng)度不夠高。綜上所述，針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，特別需要一種晶片粘接蠟，以解決以上提到的問 題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種晶片粘接蠟，解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，軟化點適中，粘性和流動性好，內(nèi)聚力高。本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種晶片粘接蠟，其特征在于，它包含以下重量百分比的組分微晶蠟1_5%、合成蠟5-10%、酰胺蠟5-10%、松香50-75%和改性松香5_10%。在本發(fā)明的一個實施例中，所述合成蠟采用費(fèi)托合成蠟，分子量分布窄，熔融粘度低，可有效降低熔化狀態(tài)下的運(yùn)動粘度，并且加快晶片粘接蠟的凝固速度。在本發(fā)明的一個實施例中，所述酰胺蠟采用N. N’ -I、2-乙二基雙十二(碳)酰胺或N. N’ -1,2-乙二基雙十八(碳)酰胺，有效提高晶片粘接蠟的拉伸剪切強(qiáng)度。在本發(fā)明的一個實施例中，所述松香采用氫化松香，提供晶片粘接蠟的主要粘性，具有更好的抗氧化性和抗結(jié)晶性。在本發(fā)明的一個實施例中，所述改性松香采用聚合松香或松香季戊四醇酯，除了提高晶片粘接蠟的內(nèi)聚強(qiáng)度，也能提高粘接力，更主要的是促進(jìn)了松香和酰胺蠟的相容性，避免了熔化狀態(tài)下松香和酰胺蠟分層或結(jié)晶析出的可能。在本發(fā)明的一個實施例中，所述晶片粘接蠟的軟化點在80_90°C，110°C度運(yùn)動粘度100-200mm2/s,拉伸剪切強(qiáng)度大于30Kg/cm2。本發(fā)明的晶片粘接蠟，與現(xiàn)有技術(shù)相比，軟化點在80-90°C，ll(TC度運(yùn)動粘度100-200mm2/s,拉伸剪切強(qiáng)度大于30Kg/cm2，軟化點適中，粘性和流動性好，內(nèi)聚力高，實現(xiàn)本發(fā)明的目的。本發(fā)明的特點可參閱以下較好實施方式的詳細(xì)說明而獲得清楚地了解。
具體實施例方式為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面進(jìn)一步闡述本發(fā)明。本發(fā)明的晶片粘接蠟，它包含以下重量百分比的組分微晶蠟1_5%、合成蠟5-10%、酰胺蠟5-10%、松香65-75%和改性松香5_10%。其中，所述微晶蠟?zāi)苡行г鏊芫辰酉灨鱾€組份，降低晶片粘接蠟脆性和熔化狀態(tài)下的運(yùn)動粘度，并且增加松香的初粘性，根據(jù)需要采用高熔點硬質(zhì)微晶蠟。
所述合成蠟采用費(fèi)托合成蠟，分子量分布窄，熔融粘度低，可有效降低熔化狀態(tài)下的運(yùn)動粘度，并且加快晶片粘接蠟的凝固速度。所述酰胺蠟采用N. N’-I、2-乙二基雙十二(碳)酰胺或N. N’-I、2-乙二基雙十八(碳)酰胺，酰胺蠟具有高 熔點和在熔融體中低黏度的獨特性質(zhì)，特別是同松香類材料配合，熔化狀態(tài)下流動性好，浸潤性極佳，更主要的內(nèi)聚強(qiáng)度很高，有效提高晶片粘接蠟的拉伸剪切強(qiáng)度。所述松香采用氫化松香，提供晶片粘接蠟的主要粘性，具有更好的抗氧化性和抗結(jié)晶性。所述改性松香采用聚合松香或松香季戊四醇酯，除了提高晶片粘接蠟的內(nèi)聚強(qiáng)度，也能提高粘接力，更主要的是促進(jìn)了松香和酰胺蠟的相容性，避免了熔化狀態(tài)下松香和酰胺蠟分層或結(jié)晶析出的可能。所述晶片粘接蠟的軟化點在80_90°C，110°C度運(yùn)動粘度100-200mm2/s，拉伸剪切強(qiáng)度大于30Kg/cm2。實施例I :本發(fā)明的晶片粘接蠟包含以下重量百分比的組分微晶蠟5%、合成蠟10%、酰胺蠟10%、松香65%和改性松香10%。所述晶片粘接蠟的軟化點在89°C，110°C度運(yùn)動粘度156mm2/s，拉伸剪切強(qiáng)度為42Kg/cm2。實施例2 本發(fā)明的晶片粘接蠟包含以下重量百分比的組分微晶蠟5%、合成蠟10%、酰胺蠟5 %、松香70 %和改性松香IO %。所述晶片粘接蠟的軟化點在84°C，110°C度運(yùn)動粘度137mm2/s，拉伸剪切強(qiáng)度為32Kg/cm2。實施例3 本發(fā)明的晶片粘接蠟包含以下重量百分比的組分微晶蠟5%、合成蠟5%、酰胺蠟10%、松香75%和改性松香5%。所述晶片粘接蠟的軟化點在87°C，110°C度運(yùn)動粘度185mm2/s，拉伸剪切強(qiáng)度為39Kg/cm2。實施例4 本發(fā)明的晶片粘接蠟包含以下重量百分比的組分微晶蠟1%、合成蠟5%、酰胺蠟10%、松香75%和改性松香9%。 所述晶片粘接蠟的軟化點在88°C，110°C度運(yùn)動粘度198mm2/s，拉伸剪切強(qiáng)度為38Kg/cm2。實施例5 本發(fā)明的晶片粘接蠟包含以下重量百分比的組分微晶蠟3%、合成蠟8%、酰胺蠟8 %、松香73 %和改性松香8 %。所述晶片粘接蠟的軟化點在88°C，110°C度運(yùn)動粘度169mm2/s，拉伸剪切強(qiáng)度為36Kg/cm2。上述顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本 發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)，本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種晶片粘接蠟，其特征在于，它包含以下重量百分比的組分微晶蠟1-5%、合成蠟5-10%、酰胺蠟5-10%、松香65-75%和改性松香5_10%。
2.如權(quán)利要求I所述的晶片粘接蠟，其特征在于，所述合成蠟采用費(fèi)托合成蠟。
3.如權(quán)利要求I所述的晶片粘接蠟，其特征在于，所述酰胺蠟采用N.N’ -1、2-乙二基雙十二(碳)酰胺或N. N’ -1,2-乙二基雙十八(碳)酰胺。
4.如權(quán)利要求I所述的晶片粘接蠟，其特征在于，所述松香采用氫化松香。
5.如權(quán)利要求I所述的晶片粘接蠟，其特征在于，所述改性松香采用聚合松香或松香季戊四醇酯。
6.如權(quán)利要求I所述的晶片粘接蠟，其特征在于，所述晶片粘接蠟的軟化點在80-90°C，110°C度運(yùn)動粘度100-200mm2/s，拉伸剪切強(qiáng)度大于30Kg/cm2。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于公開一種晶片粘接蠟，它包含以下重量百分比的組分微晶蠟1-5％、合成蠟5-10％、酰胺蠟5-10％、松香65-75％和改性松香5-10％；與現(xiàn)有技術(shù)相比，軟化點在80-90℃，110℃度運(yùn)動粘度100-200mm2/s，拉伸剪切強(qiáng)度大于30Kg/cm2，軟化點適中，粘性和流動性好，內(nèi)聚力高，實現(xiàn)本發(fā)明的目的。
文檔編號C09J191/06GK102936485SQ201110234279
公開日2013年2月20日 申請日期2011年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月16日
發(fā)明者王玫, 劉家芳, 李毅, 宋麗萍, 章安龍 申請人:江蘇泰爾新材料科技有限公司