專利名稱：電子部件制造工序用臨時固定片的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子部件制造工序用臨時固定片，其可以精度良好地加工被粘物，且可有效并容易地剝離。
背景技術：
作為電子部件的加工中使用的粘合帶，從聚酯系、聚烯烴系、氯乙烯系、丙烯酸系、 聚氨酯系、橡膠系、氟系等基材與丙烯酸系、氨基甲酸酯系、橡膠系、硅系等粘合劑層疊得到的粘合帶中選擇任意的粘合帶來使用。此時，在某個階段具有充分的粘合性，在其它階段， 進行實施加熱處理、冷卻處理、光照射等處理而使其不具有粘合性的處理。在近年來的電子部件領域中，逐漸要求部件自身的小型化、精密化，例如，在作為陶瓷制電子部件之一的陶瓷電容器、陶瓷電阻、陶瓷電感器(ceramic inductor)中，以 “0603”、“0402”為代表的小型化、遠超數(shù)百層的高層疊化帶來的高容量化逐漸顯著。特別是在陶瓷電容器的制造工序中，為了實現(xiàn)小型化、精密化而要求高加工精度。列舉陶瓷電容器的制造工序的一例有(1)對生片的電極印刷工序(2)層疊工序(3)壓制工序(4)切斷工序(5)加熱剝離工序(6)外部電極涂布/干燥工序，等，但對下述各種精度，即工序(1)中的電極印刷精度等，工序(2)中的電極位置精度等，工序(3)中由于加壓使得生片變形、電極位置產(chǎn)生偏移帶來的電極位置的偏移防止精度等，工序(4)中切斷帶來的精度等均有要求，在工序中只要有一個精度差就會導致制品不良，生產(chǎn)率降低。特別是上述(1) (4)的工序，通常在PET薄膜上、粘合片上進行，特別是從切斷工序中的生片保持(固著)性的觀點出發(fā)，多用使用粘合片的制造方法，作為用于這種用途的粘合片，提出了各種加熱剝離型粘合片。以往，上述(4)的切斷工序通過使用旋轉(zhuǎn)刃的切割方法來實現(xiàn)，但伴隨尺寸的小型化而逐漸使用產(chǎn)量比切割方法高的鍘切方法。但是，在一部分陶瓷片中，由鍘切方法產(chǎn)生的芯片的再附著成為問題。其主要原因在于，鍘切方法與切割方法不同，其在切斷后的芯片間幾乎不存在間隙，因此，特別是陶瓷片自身因加熱剝離工序中的熱歷程而軟化，具有粘合性，會發(fā)生再附著。對此，近年來，為了防止加熱剝離工序中的芯片再附著，提出了一種含有可側(cè)鏈結(jié)晶化的聚合物的臨時固定片，其可在約40°C 100°C下實施的切斷牢固地保持陶瓷片，其后不經(jīng)過加熱處理工序，而是通過冷卻至室溫來降低粘合片中粘合層的粘合性，從而剝離芯片(例如，專利文獻1和2)。使用該片時可省略切斷后的加熱處理工序，因此可減少該工序?qū)е碌男酒俑街?。進而，如專利文獻3中記載所示，已知有如下方法將層疊有陶瓷生片的陶瓷層疊體粘附到粘合片上，將其吸附保持來鍘切陶瓷層疊體的方法，其中，該粘合片在由具有多數(shù)氣泡的植物纖維形成的基材上涂布了粘合劑。專利文獻1 日本特許第3387497號公報專利文獻2 日本特許第3485412號公報專利文獻3 日本特開2002-208537號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題根據(jù)前述利用加熱剝離帶的陶瓷電容器的制造方法，如上所述通過加熱剝離工序容易引起芯片的再附著。此外，有時通過加熱剝離工序而對電子部件施加負荷，會對產(chǎn)品產(chǎn)生不良影響。進而，由于加熱工序是必要的，因而需要增設設備。進而，伴隨芯片的小型化，在防止芯片再附著的同時要求比(4)的切斷工序中更高的切斷精度，通過上述含有可側(cè)鏈結(jié)晶化的聚合物的臨時固定片無法得到高切斷精度。此外，上述含有可側(cè)鏈結(jié)晶化的聚合物的臨時固定片可通過冷卻使粘合力消失， 但為了使粘合力消失而有必要大量導入結(jié)晶性的材料，從而失去了設計的自由度。此外，為了在室溫下剝離，結(jié)晶性材料的結(jié)晶熔解溫度必須在室溫以上、制作粘合帶時必須對材料加溫等，因而處理性差，制造上的操作較難。本發(fā)明是為了解決上述不足而完成的，其目的在于，在較寬的設計自由度當中處理性良好地提供一種臨時固定片，其可以在陶瓷片的切斷工序中牢固地保持陶瓷片，并得到高切斷精度，其后，通過冷卻至規(guī)定溫度以下而可有效并容易地剝離芯片。用于解決問題的方法為了解決上述問題而進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過利用含有將聚氨酯聚合物成分和乙烯基系聚合物作為有效成分的材料，可使加溫時的粘合力與室溫冷卻時的剝離性的均衡良好，且加溫時還可賦予高彈性模量。具體而言1. 一種電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，該臨時固定片由支撐基材和至少設于其單面的臨時固定層形成，其中，該臨時固定層含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物。2.根據(jù)第1項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，該乙烯基系聚合物含有羧基。3.根據(jù)第1項或第2項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，該聚氨酯聚合物的至少一部分為丙烯酰基末端聚氨酯聚合物。4.根據(jù)第1 3項中的任一項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，在40°C以上的特定的溫度下表現(xiàn)粘合力，且在該特定的溫度以下粘合力消失。5.根據(jù)第1 4項中的任一項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，在80°C氣氛下對PET薄膜的粘合力為0. 2N/20mm以上，且在25°C氣氛下測定的對PET 薄膜的粘合力為0. lN/20mm以下。
6.根據(jù)第1 5項中的任一項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，在80°C下的儲能模量G，為IO5Pa以上。7.根據(jù)第1 6項中的任一項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，其用于電子部件切斷。8.根據(jù)第7項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，其用于層疊陶瓷片鍘切。發(fā)明效果本發(fā)明的臨時固定片可適用于層疊陶瓷電子部件等電子部件的加工用臨時固定片。例如，在用于層疊陶瓷片在高溫氣氛下的鍘切切斷工序中時，由于前述臨時固定片在高溫氣氛下具有高粘合性，因而可防止作業(yè)中的芯片剝離，此外，臨時固定層由于在切斷溫度區(qū)域具有高儲能模量，因而可以以高精度進行切斷。進而，由于不是可加熱剝離的臨時固定片，因而僅冷卻至室溫即可剝離芯片而無需經(jīng)歷加熱處理工序，因此，可防止加熱處理工序中的芯片再附著。此外，臨時固定片的臨時固定層沒有必要使用結(jié)晶性材料，因而片制作時的處理性也變得良好、生產(chǎn)率優(yōu)異，不需要加熱工序，因此，以簡便的方法即可得到臨時固定的效^ ο由此，可發(fā)揮如下效果精度良好地加工電子部件，且可有效并容易地回收。此外，本發(fā)明的電子部件制造工序用臨時固定片可通過拉伸而伸展，因此，通過在切斷工序后拉伸，可在芯片間產(chǎn)生間隙，還可進一步減少芯片的再附著。


圖1為部分示出本發(fā)明的臨時固定片的一例的簡要剖面圖。圖2為使用本發(fā)明的臨時固定片鍘切層疊陶瓷片的工序的圖。附圖標記說明1.支撐基材2.臨時固定層3.剝離層4.基座5.層疊陶瓷片6.鍘切刀
具體實施例方式根據(jù)需要參照說明書附圖來說明本發(fā)明的臨時固定片的構(gòu)成。圖1中，1為支撐基材，2為臨時固定層，3為剝離層。另外，剝離層3為根據(jù)需要而設置的層，并非是本發(fā)明的臨時固定片所必須的層。此外，本發(fā)明的臨時固定片還可制成在支撐基材1的兩面設有臨時固定層的兩面型的臨時固定片。此時，只要臨時固定層當中任一層的特征為含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物作為有效成分即可，另一臨時固定層可以用任何粘合劑構(gòu)成。另外，本發(fā)明中稱為 “薄膜”時，其包括片的概念，稱為“片”時，其包括薄膜的概念。這里，含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物作為有效成分是指這些聚合物可以共混，這些聚合物也可以結(jié)合。進而，為了保護臨時固定層和剝離層表面，還可預先分別層疊剝離片。支撐基材支撐基材1是臨時固定層的支撐母體，通常使用PET等塑料薄膜或片，例如可使用紙、布、無紡布、金屬箔等、或它們與塑料的層疊體、塑料薄膜(或片)之間的層疊體等適當?shù)谋芋w。支撐基材1的厚度通常為500 μ m以下、優(yōu)選為5 250 μ m左右，但并不限于這些范圍。為了提高與鄰接的層(此時為臨時固定層2)的密合性，支撐基材1的表面可實施慣用的表面處理，例如鉻酸處理、臭氧暴露、火炎暴露、高壓電擊暴露、電離輻射處理等。聚氨酯聚合物臨時固定層2中使用的聚氨酯聚合物通過使多元醇與二異氰酸酯反應而得到。在多元醇的羥基與異氰酸酯的反應中，可使用例如二月桂酸二丁基錫、辛酸錫、1，4_ 二氮雜雙環(huán)(2，2，2)辛烷等在聚氨酯反應中通常使用的催化劑。作為多元醇，可列舉出將環(huán)氧乙烷、環(huán)氧丙烷、四氫呋喃等加聚得到的聚醚多元醇，或由上述二元醇與己二酸、壬二酸、癸二酸等二元酸的縮聚物形成的聚酯多元醇，丙烯酸多元醇，碳酸酯多元醇，環(huán)氧多元醇，己內(nèi)酯多元醇等。在它們當中，優(yōu)選使用例如聚氧四亞甲基二醇(PTMG)、聚氧亞丙基二醇(PPG)等聚醚多元醇、非結(jié)晶性的聚酯多元醇、非結(jié)晶性的聚碳酸酯多元醇等。這些多元醇類可單獨使用或組合使用。作為二異氰酸酯，可列舉出芳香族、脂肪族、脂環(huán)族的二異氰酸酯等。作為芳香族、 脂肪族、脂環(huán)族的二異氰酸酯，可列舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、1，5-亞萘基二異氰酸酯、1，3-亞苯基二異氰酸酯、1，4-亞苯基二異氰酸酯、丁烷-1，4-二異氰酸酯、2，2，4_三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2，4，4_三甲基六亞甲基二異氰酸酯、環(huán)己烷-1，4-二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷-4，4-二異氰酸酯、1，3_雙 (異氰酸酯甲基)環(huán)己烷、甲基環(huán)己烷二異氰酸酯、間四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。這些二異氰酸酯可單獨使用或組合使用。從聚氨酯的反應性、與丙烯酸類的相容性等觀點出發(fā)， 可適當選擇多異氰酸酯的種類、組合等。對用于形成聚氨酯聚合物的上述多元醇成分與上述二異氰酸酯成分的用量沒有特別限定，例如，多元醇成分的用量，相對于二異氰酸酯成分，優(yōu)選NC0/0H(當量比)為1.0 以上，進一步優(yōu)選為2.0以下。NC0/0H為1.0以上時，聚氨酯分子鏈的末端官能團變?yōu)榱u基，可防止臨時固定層的強度降低。此外，NC0/0H為2.0以下時，可確保適度的伸長率和強度。本發(fā)明的聚氨酯聚合物成分的分子量可根據(jù)所使用的多元醇、二異氰酸酯的種類、NC0/0H比來適當決定。對其分子量沒有特別限定，優(yōu)選數(shù)均分子量(Mn)為5000以上、 進而優(yōu)選為10000以上。在上述聚氨酯聚合物中添加與本發(fā)明中的乙烯基系聚合物不同的含羥基丙烯酸類單體是理想的。通過添加含羥基丙烯酸類單體，可在聚氨酯聚合物的分子內(nèi)導入丙烯?；?，可賦予與丙烯酸類單體的共聚性。作為含羥基丙烯酸類單體，可使用(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯等。含羥基丙烯酸類單體的用量相對于100重量份聚氨酯聚合物為0. 1 10重量份、進一步為0. 1 5重量份是理想的。乙烯基系聚合物本發(fā)明的臨時固定層中使用的乙烯基系聚合物可通過共混上述聚氨酯聚合物與下述乙烯基系聚合物而得到，此外，可通過制備聚氨酯聚合物和乙烯基系單體的混合物、接著將乙烯基系聚合物聚合而得到。其中，從可使用的單體的種類、成片的加工性等觀點出發(fā)，優(yōu)選的是，在乙烯基系單體單獨或其2種以上的混合物中，使多元醇與異氰酸酯反應而形成聚氨酯聚合物，將所得的包含聚氨酯聚合物和乙烯基系單體的混合物涂布到基材上，照射輻射線使其固化而形成。此外，作為乙烯基系單體優(yōu)選(甲基)丙烯酸系單體。進而如上所述，通過使用含羥基丙烯酸類單體而在聚氨酯聚合物中導入丙烯?；髮⒁蚁┗祮误w聚合，從而該丙烯?；c乙烯基聚合，還可制成該聚氨酯聚合物與該乙烯基系聚合物結(jié)合而成的樹脂。本發(fā)明的乙烯基系聚合物是將乙烯基系單體聚合而成的聚合物，作為該乙烯基系單體，如上所述，優(yōu)選使用(甲基)丙烯酸系單體，作為該(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉出(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基) 丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸正十八烷酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、馬來酸、巴豆酸等含羧基的單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸 (4-羥基甲基環(huán)己基)_甲酯等含羥基的單體；(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、丙烯酸異冰片酯等具有脂環(huán)式結(jié)構(gòu)的單體；馬來酸酐、衣康酸酐等酸酐單體；2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、丙烯酸磺酸丙酯等含磺酸基的單體；2-羥乙基丙烯?；姿狨サ群姿岬膯误w等。此外，可使用如下物質(zhì)中的1種或2種以上(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基丙烯酰胺等N-取代(甲基)丙烯酰胺等酰胺系單體；N-(甲基)丙烯酰氧基亞甲基琥珀酰亞胺、N-(甲基)丙烯?；?6-氧基六亞甲基琥珀酰亞胺、N-(甲基)丙烯?；?8-氧基八亞甲基琥珀酰亞胺等琥珀酰亞胺系單體；醋酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基羧酸酰胺類、N-乙烯基己內(nèi)酰胺等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、 (甲基)丙烯酸四氫糠基酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、氟代 (甲基)丙烯酸酯、有機硅(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基乙基丙烯酸酯等丙烯酸酯系單體； (甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯等單體。這些(甲基)丙烯酸系單體考慮到與聚氨酯的相容性、輻射線等光固化時的聚合性、所得高分子量體的特性來適當決定種類、 組合、用量等。特別是使用(甲基)丙烯酸等具有極性基團的單體時，加溫時和冷卻剝離時的粘合力的均衡良好。作為(甲基)丙烯酸的添加量，優(yōu)選的是，在聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物的總量為100重量份時，優(yōu)選為5重量份以上、不足80重量份，進一步優(yōu)選為10重量份以上、不足70重量份。為5重量份以上時，容易得到加溫時與冷卻剝離時的粘合力的均衡，此外不足80重量份時，具備柔軟性、加溫時的粘合力提高。
在本發(fā)明中，還可在不損害特性的范圍內(nèi)添加其他多官能單體。作為多官能單體， 可列舉出二丙烯酸己二醇酯、三丙烯酸三羥甲基丙酯、六丙烯酸二季戊四醇酯等。臨時固定層本發(fā)明的臨時固定層含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物作為有效成分。對聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物的比率沒有特別限定，相對于聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物的總量，聚氨酯聚合物所占的重量優(yōu)選為10%以上、不足90%，進一步優(yōu)選為20%以上、不足80%。聚氨酯聚合物的比例為10%以上時，高溫時的彈性模量不會降低，可得到充分的加工精度。此外，為90%以下時，片制作時的處理性和生產(chǎn)率良好。本發(fā)明的臨時固定片可如下得到在構(gòu)成乙烯基系聚合物的乙烯基系單體單獨或其2種以上的混合物中通過聚合使多元醇與異氰酸酯反應而形成聚氨酯聚合物，將包含聚氨酯聚合物和該乙烯基系單體的混合物涂布至支撐基材上，對應光聚合引發(fā)劑的種類等而照射α射線、β射線、Y射線、中子射線、電子射線等電離性輻射線、紫外線等輻射線、可見光等，從而使其固化而得到。此外，在使用上述含羥基丙烯酸類單體時，本發(fā)明的臨時固定片可如下得到在構(gòu)成乙烯基系聚合物的乙烯基系單體單獨或其2種以上的混合物中通過聚合使多元醇與異氰酸酯反應而形成聚氨酯聚合物后，添加含羥基丙烯酸類單體使其與聚氨酯聚合物反應， 將所得混合物涂布至支撐基材上，相應于光聚合引發(fā)劑的種類等而照射α射線、β射線、 Y射線、中子射線、電子射線等電離性輻射線、紫外線等輻射線、可見光等，從而使其固化而得到。具體而言，還可在使多元醇溶解于乙烯基系單體后，添加二異氰酸酯等而使其與多元醇反應來調(diào)整粘度，將其涂覆至支撐基材等上后，用低壓汞燈等使其固化，從而得到臨時固定片。在該方法中，可在聚氨酯合成中一次性添加乙烯基系單體，也可分數(shù)次添加。此外，可以在將二異氰酸酯溶解于乙烯基系單體后使其與多元醇反應。根據(jù)該方法，也可以不限定分子量而生成高分子量的聚氨酯，因此，可將最終得到的聚氨酯的分子量設計成任意大小。此時，為了避免氧帶來的聚合阻礙，可以在涂布至支撐基材上的聚氨酯聚合物與乙烯基系單體的混合物上進一步載置經(jīng)剝離處理的基材以阻擋氧，也可以在填充有惰性氣體的容器內(nèi)放入剝離內(nèi)襯(liner)以降低氧濃度。此外，為了調(diào)整涂覆的粘度，可添加少量的溶劑。作為溶劑，可從通常使用的溶劑中適當選擇，例如可列舉出醋酸乙酯、甲苯、氯仿、二甲基甲酰胺等。在本發(fā)明中，輻射線等種類、照射中使用的燈的種類等可適當選擇，可使用熒光化學燈、黑光燈、殺菌燈等低壓燈，金屬鹵化燈、高壓汞燈等高壓燈等。紫外線等的照射量可根據(jù)所要求的臨時固定層的特性來任意設定。通常，紫外線的照射量為50 5000mJ/cm2、優(yōu)選為100 4000mJ/cm2、進一步優(yōu)選為100 3000mJ/cm2。 紫外線的照射量為50 5000mJ/cm2的范圍時，可得到充分的聚合率而不劣化。在以聚氨酯聚合物和乙烯基系單體作為主成分的混合物中可包含光聚合引發(fā)劑。 作為光聚合引發(fā)劑，可列舉出苯偶姻甲醚、苯偶姻異丙醚、2，2_ 二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮等苯偶姻醚；茴香醚甲醚等取代苯偶姻醚；2，2_ 二乙氧基苯乙酮、2，2_ 二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基-環(huán)己基-苯基酮等取代苯乙酮；2-甲基-2-羥基苯丙酮等取代α “酮醇；2-萘磺酰氯等芳香族磺酰氯；1-苯基-1，1-丙二酮-2- (0-乙氧基羰基)-肟等光活性肟；2，4，6-三甲基苯甲?；?二苯基-氧化膦、雙(2，4，6-三甲基苯甲?；?-苯
基氧化膦等酰基氧化膦等。本發(fā)明的臨時固定層的厚度可根據(jù)目的等來適當選擇，通常為5 500 μ m、優(yōu)選為10 50 μ m左右。本發(fā)明的臨時固定片優(yōu)選在80°C氣氛下對PET薄膜的粘合力為0. 2N/20mm以上， 且在25°C氣氛下測定的對PET薄膜的粘合力為0. lN/20mm以下。近年來，鍘切切斷工序為了提高切斷精度而大多在約80°C左右的溫度下進行，在該溫度下的粘合力為0. 2N/20mm以上時，切斷時可保持陶瓷片而不會偏移，優(yōu)選為0. 4N/20mm以上時，可更可靠地保持。此外， 在其后冷卻至室溫時，對PET薄膜的粘合力不足0. lN/20mm、更優(yōu)選為0. 05N/20mm以下時， 可將切斷得到的芯片容易地從臨時固定片剝離。本發(fā)明中，在40°C以上的特定溫度下表現(xiàn)粘合力是指在40°C以上的某溫度下首次表現(xiàn)粘合力，且在不足該溫度時不表現(xiàn)粘合力，即，表示最終至少在不足40°C的溫度下不顯示粘合力。本發(fā)明的臨時固定層在80°C下的儲能模量G’優(yōu)選為IO5Pa以上。儲能模量G’為 IO5Pa以下時，在切斷工序等中得不到高加工精度。剝離層作為本發(fā)明的剝離層，可制成與上述臨時固定層相同組成的層，但也可制成與上述臨時固定層不同組成的、具有再剝離性的層。作為這種具有再剝離性的層，可以是由公知的再剝離性粘合劑形成的層，也可以是如通過加熱、紫外線等能量射線的照射等降低粘合力而發(fā)揮剝離性的層，或者是原本粘合力沒有那么強，因此可通過賦予該粘合力以上的剝離力而容易地剝離的層。臨時固定片的用途本發(fā)明的臨時固定片可作為各種被粘物的臨時固定用或保管用、搬運用粘合片使用，對其用途沒有特別限制，特別適合作為電子部件加工時的臨時固定材料等使用。使用本發(fā)明的臨時固定片可適合進行例如層疊陶瓷電容器、層疊陶瓷變阻器等芯片狀電子部件的制造。以下參照說明書附圖來對本發(fā)明的臨時固定片和使用該臨時固定片的層疊陶瓷片的切斷方法進行說明。圖1示出本發(fā)明的臨時固定片。其是在支撐基材1的一面設置臨時固定層2，在另一面設置剝離層3而成的臨時固定片。盡管沒圖示，但還可預先在臨時固定層和剝離層的表面層疊剝離片。圖1的1 3與圖2的1 3相同。4表示基座，5表示層疊陶瓷片。6 表示用于切斷層疊陶瓷片5的鍘切刀。將本發(fā)明的臨時固定片的臨時固定層2貼合于層疊陶瓷片5，將剝離層3貼合于基座4，從而將作為被加工體的層疊陶瓷片5牢固地固定。為了提高切斷精度，層疊陶瓷片5的切斷工序在高溫氣氛下(例如，60 100°C ) 進行。對于本發(fā)明的臨時固定片而言，臨時固定層2和剝離層3這兩層由于在高溫氣氛下的內(nèi)聚力和粘接力優(yōu)異，因而可在整個切斷工序中將層疊陶瓷片5牢固地固定。特別是臨時固定層2由于在切斷時的溫度下也不產(chǎn)生浮起、變形，因而可防止切斷時伴隨鍘切刀6進出而引起層疊陶瓷片5的位置偏移，作為部件單元的芯片本體可高精度準確地切斷。
切斷結(jié)束后，可將被加工體(切斷后的層疊陶瓷片5)從臨時固定層2卸下。通過適當?shù)姆椒ɑ厥涨袛嗪蟮膶盈B陶瓷片5后，可通過剝下等方式將本發(fā)明的臨時固定片的剝離層3與基座4剝離。此外，可不使用剝離層，此時支撐基材1可通過吸附于基座等方式固定。實施例以下列舉實施例來更詳細地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不受這些實施例任何限制。實施例1在具備冷凝管、溫度計和攪拌裝置的反應容器中，投入作為(甲基)丙烯酸系單體的50重量份丙烯酸異冰片酯(IBXA)、作為多元醇的72. 8重量份數(shù)均分子量650的聚(四亞甲基)二醇(PTMG、三菱化學株式會社制造)，邊攪拌邊滴加27. 2重量份氫化苯二甲基二異氰酸酯(HXDI、三井化學聚氨酯株式會社制造)，使其在65°C反應10小時，得到聚氨酯聚合物-丙烯酸系單體的混合物。其后，滴加6. 5重量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)進而使其反應3小時，然后，加入50重量份丙烯酸(AA)和作為光聚合引發(fā)劑的0.3重量份2，2_ 二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1酮(IRGACURE 651、Ciba Japan K. K.制造)。另外，多異氰酸酯成分和多元醇成分的用量NC0/0H(當量比)=1. 25。將聚氨酯聚合物與丙烯酸系單體混合物涂布到厚38 μ m的經(jīng)剝離處理的PET上， 使得固化后的厚度為100 μ m。在其上重疊被覆經(jīng)剝離處理的PET薄膜，然后，使用黑光燈對該被覆的PET薄膜面照射紫外線(照度5mW/cm2，光量lOOOmJ/cm2)使其固化，在PET薄膜上形成聚氨酯_丙烯酸復合薄膜。實施例2在具備冷凝管、溫度計和攪拌裝置的反應容器中，投入作為(甲基)丙烯酸系單體的80重量份丙烯酸異冰片酯(IBXA)、20重量份丙烯酸丁酯(BA)、作為多元醇的72. 8重量份數(shù)均分子量650的聚(四亞甲基)二醇(PTMG、三菱化學株式會社制造)，邊攪拌邊滴加 27. 2重量份HXDI，在65°C下使其反應10小時，得到聚氨酯聚合物_丙烯酸系單體的混合物。其后，滴加6. 5重量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)進而使其反應3小時，然后，加入30 重量份丙烯酸(AA)和作為光聚合引發(fā)劑的0. 3重量份IRGA⑶RE 651。另外，多異氰酸酯成分和多元醇成分的用量NC0/0H(當量比)=1.25。將聚氨酯聚合物與丙烯酸系單體混合物涂布到厚38 μ m的經(jīng)剝離處理的PET上， 使得固化后的厚度為100 μ m。在其上重疊被覆經(jīng)剝離處理的PET薄膜，然后，使用黑光燈對該被覆的PET薄膜面照射紫外線(照度5mW/cm2，光量lOOOmJ/cm2)使其固化，在PET薄膜上形成聚氨酯_丙烯酸復合薄膜。實施例3在具備冷凝管、溫度計和攪拌裝置的反應容器中，投入作為(甲基)丙烯酸系單體的100重量份丙烯酸異冰片酯(IBXA)、作為多元醇的72. 8重量份數(shù)均分子量650的聚(四亞甲基)二醇(PTMG、三菱化學株式會社制造)，邊攪拌邊滴加27.2重量份HXDI，在65°C下使其反應10小時，得到聚氨酯聚合物_丙烯酸系單體的混合物。其后，滴加6. 5重量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)進而使其反應3小時，然后，加入作為光聚合引發(fā)劑的0.3重量份 IRGA⑶RE 651。另外，多異氰酸酯成分和多元醇成分的用量NC0/0H(當量比)=1.25。將聚氨酯聚合物與丙烯酸系單體的混合物涂布到厚38 μ m的經(jīng)剝離處理的PET上，使得固化后的厚度為100 μ m。在其上重疊被覆經(jīng)剝離處理的PET薄膜，然后，使用黑光燈對該被覆的PET薄膜面照射紫外線(照度5mW/cm2，光量lOOOmJ/cm2)使其固化，在PET薄膜上形成聚氨酯_丙烯酸復合薄膜。比較例1將100重量份丙烯酸系共聚物(丙烯酸2-乙基己酯丙烯酸乙酯丙烯酸2-羥基乙酯=70重量份30重量份5重量份)、3重量份異氰酸酯系交聯(lián)劑(日本聚氨酯工業(yè)株式會社制造商品名“Coronate L”)溶解于甲苯，涂布至厚100 μ m的聚酯薄膜上，使得干燥后的厚度為10 μ m。比較例2將100重量份丙烯酸系共聚物(丙烯酸2-乙基己酯丙烯酸乙酯丙烯酸2-羥基乙酯=70重量份30重量份5重量份)、2重量份異氰酸酯系交聯(lián)劑(日本聚氨酯工業(yè)株式會社制造商品名“Coronate L”)溶解于甲苯，涂布至厚100 μ m的聚酯薄膜上， 使得干燥后的厚度為15ym，形成有機彈性層1。此外，將100重量份丙烯酸系共聚物(丙烯酸2-乙基己酯丙烯酸乙酯丙烯酸2-羥基乙酯=70重量份30重量份5重量份)、1. 5重量份異氰酸酯系交聯(lián)劑(日本聚氨酯工業(yè)株式會社制造商品名“Coronate L”)、10 重量份萜烯酚樹脂(SUMITOMO BAKELITE CO. ,LTD.制造商品名“Sumilite Resin PR-12603N”)、30重量份熱膨脹性微球(松本油脂制藥株式會社制造商品名“Microsphere F50D”)均勻混合、溶解于甲苯，制作涂覆液，涂布到隔離膜上使得干燥后的厚度為40μπι， 形成熱剝離性粘合層1。其后，貼合上述有機彈性層和熱剝離性粘合劑層，得到熱剝離型粘
么μ-口片ο比較例3將85重量份丙烯酸十六烷酯、10重量份丙烯酸甲酯、5重量份丙烯酸、0. 1重量份 2，2- 二甲氧基-1，2- 二苯基乙烷-1-酮投入到4 口燒瓶中，通過在氮氣氣氛下暴露于紫外線而使其部分光聚合，得到部分聚合物(單體漿(monomer syrup))。在該100重量份部分聚合物中添加作為交聯(lián)劑的0. 1重量份己二醇二丙烯酸酯，然后，將它們均勻混合制備光聚合性組合物。在單面經(jīng)有機硅剝離處理的厚38 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剝離處理面涂布上述光聚合性組合物，使得其厚度為100 μ m,進而在其上被覆厚38 μ m的單面經(jīng)剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，形成涂布層。使用黑光燈(15W/cm)對該片照射 lOOOmJ/cm2、光照度5mW/cm2 (在峰感光度最大波長350nm的T0PC0N UVR-Tl下測定)的紫外線，得到目標的粘合片。ML對于實施例1 3和比較例1、2、3中得到的薄膜，通過以下所示的方法評價粘合力、儲能模量、片保持性、芯片剝離性、再附著率、芯片直角度。結(jié)果示于表2和表3。80°C粘合力的測定方法將實施例和比較例中制作的薄膜切斷成寬10mm、長140mm的帶狀，以JIS Z0237為基準在80°C加熱板上將其貼合于厚25μπι的PET薄膜(寬20mm)后，設置于80°C的帶板臺的變角度剝離試驗機，放置3分鐘后，測定以剝離速度300mm/min、拉伸角度180°剝下時的負荷。
25 °C粘合力的測定方法與80°C粘合力測定同樣貼合PET薄膜，在80°C熱板上放置10分鐘后，冷卻至 25°C，設置于變角度剝離試驗機，在25°C下測定以剝離速度300mm/min、拉伸角度180°剝下時的負荷。儲能樽量G’的測定方法儲能模量(G，)使用“ARES，，(ΤΑ Instruments, Inc.制造)進行測定。另夕卜， 在-60°C 200°C的溫度區(qū)域，以升溫速度5°C /min、頻率IHz的條件進行測定。片保持件的測定方法對實施例和比較例中得到的粘合片貼合層疊陶瓷片(*1)，在80°C氣氛下放置5分鐘后，鍘切加工(*2)成0402(0. 4mmX0.2mm)尺寸的芯片狀。目視評價此時的陶瓷片的保持性。具體而言，將可以使切斷時的陶瓷片、切斷后的芯片不剝離或不偏移地加工的情況評價為“O”;將切斷后的芯片當中，僅有個別芯片發(fā)生剝離或偏移的情況評價為“Δ”;將其它情況評價為“ X ”。層疊陶瓷片的制作方法將100重量份鈦酸鋇(Sakai Chemical Industry Co. ,Ltd.制造商品名“BT-03/ 高純度鈣鈦礦”)、100重量份聚乙烯丁縮醛(電氣化學工業(yè)株式會社制造商品名(PVB)) (丙二醇單乙醚溶解物、10% base)、6重量份鄰苯二甲酸雙(2-乙基己酯)(J-PLUS Co.， Ltd.制造商品名(DOP)) 2重量份二甘油油酸酯(Riken Vitamin Co.，Ltd.制造商品名 (Rikemal 0_71_D(E))、和80重量份甲苯攪拌并混合，制備陶瓷片制作用涂覆液。接著，在單面涂布有有機硅脫模劑的隔離膜上涂布上述涂覆液，使得干燥后的厚度為約50 μ m，在 80°C X5分鐘的干燥處理后，從隔離膜剝離得到陶瓷片。層疊10張該陶瓷片，在300kg/cm2 的壓力下壓制，得到層疊陶瓷片。*2鍘切條件切斷裝置制造商UHT CORPORATION、切斷溫度80°C、切斷深度(距離工作臺面的殘余量)約75 μ m切刀厚度/100 μ m、尖端部角度/15°芯片剝離性實施例1 3、比較例1、3的片在進行了上述鍘切切斷加工后，在溫度25°C、濕度65%的條件下將貼合有經(jīng)切斷的陶瓷片的臨時固定片冷卻后，將切斷后的芯片從臨時固定片剝離，從而評價芯片剝離性。 具體而言，將可容易地從臨時固定片剝離而沒有芯片的破損、變形的情況評價為“〇”，將其它的情況評價為“ X ”。比較例2的片在進行了上述鍘切切斷加工后，用干燥機實施130°C X 10分鐘的加熱處理后，將切斷的芯片從熱剝離型粘合片剝離，從而評價芯片剝離性。評價基準與上述相同。芯片再附著率通過與相鄰2個以上的芯片熔接的芯片數(shù)相對于切斷的芯片總數(shù)的比例算出芯片再附著率。芯片肓角度
剝?nèi)「髌襄幥星袛嗟男酒?0個，用顯微鏡觀察芯片切斷面與底面的角度并測定。^ 1實施例1 3的樹脂層的制造所需成分
實施例1實施例2實施例3丙烯酸成分IBAXA5080100AA5030BA20聚氨酯成分PTMG72.872.872.8HXDI27.227.227.2聚氨酯末端反應劑HEA6.56.56.5光引發(fā)劑Irg6510.30.30.3聚氨酯(％)5043.550丙烯酸(％)5056.550^ 2實施例1 3和比較例1 3的臨時固定片的粘合力和儲能模量
80°C粘合力 (N/20mm )25°C粘合力 (N/20mm )儲能模量 80 0C實施例10.60.026.4 χ IO5實施例21.10.054.9 χ IO5實施例30.280.087.2 χ IO5比較例10.033.03.6 χ IO5比較例21.55.01.7 χ IO5比較例30.90.031.5 χ IO4彪實施例1 3和比較例1 3的臨時固定片的各測定結(jié)果
片保持性芯片剝離性芯片再附著率芯片直角度實施例1〇〇0. 03%90. 權(quán)利要求
1.一種電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，該臨時固定片由支撐基材和至少設于其單面的臨時固定層形成，其中，該臨時固定層含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，該乙烯基系聚合物含有羧基。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，該聚氨酯聚合物的至少一部分為丙烯?；┒司郯滨ゾ酆衔?。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，在40°C以上的特定的溫度下表現(xiàn)粘合力，且在該特定的溫度以下粘合力消失。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中的任一項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，在80°C氣氛下對PET薄膜的粘合力為0. 2N/20mm以上，且在25°C氣氛下測定的對PET 薄膜的粘合力為0. lN/20mm以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中的任一項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，在80°C下的儲能模量G，為IO5Pa以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中的任一項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，其用于電子部件切斷。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，其用于層疊陶瓷片鍘切。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子部件制造工序用臨時固定片，其可以在較寬的設計自由度當中處理性良好地提供，所述臨時固定片可以在陶瓷片等的切斷工序中牢固地保持陶瓷片，并得到高切斷精度，其后，可以通過冷卻至規(guī)定溫度以下而有效并容易地剝離芯片。一種臨時固定片，其由支撐基材和至少設于其單面的臨時固定層形成，其中，該臨時固定層含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物。
文檔編號C09J201/08GK102382591SQ201110264348
公開日2012年3月21日 申請日期2011年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月1日
發(fā)明者下川大輔, 井本榮一, 島崎雄太, 長崎國夫 申請人:日東電工株式會社