專利名稱：一種扁平封裝用聚酰亞胺薄膜的制造方法
一種扁平封裝用聚酰亞胺薄膜的制造方法技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種扁平封裝用聚酰亞胺薄膜的制造方法。二、背景技術(shù)
所謂扁平封裝是表面貼裝型封裝的一種技術(shù)。關(guān)于它的名稱翻譯成中文至今也不太統(tǒng)一，大致有如下幾種稱謂四方扁平封裝、矩型扁平封裝、方型扁平封裝和方型扁平式封裝技術(shù)等，英文全稱為Plastic guad flat package，縮寫成QFP。本發(fā)明稱為扁平封裝或扁平封裝技術(shù)。
扁平封裝技術(shù)的作用和用途類似于帶自動粘接技術(shù)(TAB)，它們都用于集成電路封裝。目前，扁平封裝技術(shù)已用于大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路封裝，這種扁平封裝技術(shù)封裝的集成電路的引腳較多，管腳很細，引腳數(shù)一般在100只以上。用聚酰亞胺薄膜封裝時，操作方便，可靠性高，封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減少，適宜于高頻應(yīng)用，適用于表面安裝技術(shù)。已廣泛用于電腦、手機、半導體。為電子產(chǎn)品的小型、輕量化和高功能化作出丁.十 I、貝獻。
利用聚酰亞胺薄膜的耐溫性高、電絕緣性優(yōu)良、施工方便、可靠性高等特點，代替陶瓷和金屬用于扁平封裝，那是聚酰亞胺近幾年來應(yīng)用研究和開發(fā)的成果。其用量雖少，但用途重要，引起廣大科技工作者濃厚興趣，從薄膜試制到應(yīng)用研究作了大量工作。本發(fā)明者們是根據(jù)用戶要求而進行研究開發(fā)的。三、發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是本發(fā)明者們根據(jù)用戶應(yīng)用要求，立項研究開發(fā)成功的。發(fā)明者們經(jīng)過半年多的實驗研究形成了完整的技術(shù)方案，經(jīng)流延機流延的聚酰亞胺薄膜已成功地用于扁平封裝技術(shù)，已在電子行業(yè)中發(fā)揮作用。
本發(fā)明提供一種扁平封裝用聚酰亞胺薄膜的制造方法，該方法包括聚酰胺酸的制備和用聚酰胺酸制備聚酰亞胺薄膜；聚酰胺酸的摩爾比組成包括70 SOmol的聯(lián)苯四甲酸二酐、15mol%的均苯四甲酸二酐和5mol%雙酚A 二酐與100mol%的4，4' -二氨基二苯醚；聚酰胺酸的制備過程為在室溫至45°C下，在二甲基乙酰胺溶劑中，5mol%的雙酚A 二酐與IOOmol %的4，4 ‘ - 二氨基二苯醚反應(yīng)1 2小時，主要考慮到雙酚A 二酐反應(yīng)活性較差，所以先讓它與4，4' - 二氨基二苯醚反應(yīng)。再加入70 SOmol %的聯(lián)苯四甲酸二酐和15mol%的均苯四甲酸二酐，繼續(xù)反應(yīng)3 4小時，控制聚酰胺酸溶液對數(shù)比濃粘度為 0. 5 0. 6dL/g，制得聚酰胺酸；接著，按Imol聚酰胺酸加入4mol醋酐和3. 5mol異喹啉的比例加入醋酐和異喹啉繼續(xù)在25°C以下攪拌05 1小時；然后在流延機上流延薄膜，控制干燥和亞胺化溫度為200 260°C，冷卻、收卷得扁平封裝用聚酰亞胺薄膜。
這里的干燥和亞胺化溫度控制，那是考慮到本發(fā)明中已加入化學亞胺化試劑，本發(fā)明是化學亞胺化和熱亞胺化結(jié)合制備扁平封裝用聚酰亞胺薄膜，所以干燥和熱亞胺化溫度相對較低，僅為200 260°C。
本發(fā)明所用的二甲基乙酰胺溶劑用量與聯(lián)苯四甲酸二酐用量的重量比為2 · 5 ·1 ο
按照本發(fā)明制得的扁平封裝用聚酰亞胺薄膜其主要性能指標為
玻璃化溫度Tg250 260 °C
線脹系數(shù)1.0 1.5Xl(T5m/m/°C
介電常數(shù)3.1
介電損耗角正切3. 5X10_3
體積電阻率1 X IO15 Ω · cm四具體實施方式
為了更好地實施本發(fā)明，特舉例說明之，但實施例不是對本發(fā)明的限制。
實施例1
向裝配有攪拌器、溫度計的2000ml圓底燒瓶內(nèi)盛入600g 二甲基乙酰胺、 200g(lmol)4,4' -二氨基二苯醚于25 °C攪拌至4，4 ‘ - 二氨基二苯醚完全溶解，加入^g(0.05mol)雙酚A 二酐反應(yīng)1. 5小時，接著加入235g(0. 8mol)聯(lián)苯四甲酸二酐和33g(0. 15mol)均苯四甲酸二酐反應(yīng)3. 5小時，控制聚酰胺酸溶液的對數(shù)比濃粘度為 0. 55dL/g。接著加入408g(4mol)醋酐和18 (3. 5mol)異喹啉，在0°C至25°C以下攪拌0. 5 小時，繼之在流延機上流延，干燥和亞胺化溫度為245°C，冷卻至50°C以下，收卷得扁平封裝用聚酰亞胺薄膜，其性能指標為
玻璃化溫度Tg250°C，介電常數(shù)3. 1，
體積電阻率IX IO15 Ω. . cm,
介電損耗角正切3. 5 X IO"3,
線脹系數(shù)L2Xl(r5m/m/°C。
實施例2
除加入2068(0.711101)聯(lián)苯四甲酸二酐、18(^(0.911101)4，4' -二氨基二苯醚，聚酰胺酸制備反應(yīng)溫度為40°C，醋酐加入量為367. 2g(3. 6mol)，異喹啉加入量為 163. 8g(3. 15mol)，干燥和亞胺化溫度為260°C，所得的扁平封裝用聚酰亞胺薄膜的Tg為 252°C外，其它配方和操作步驟及薄膜性能均與實施例1相同。
權(quán)利要求
1.一種扁平封裝用聚酰亞胺薄膜的制造方法，其特征在于該方法包括聚酰胺酸的制備和用聚酰胺酸制備聚酰亞胺薄膜；聚酰胺酸的摩爾比組成包括70 SOmol %的聯(lián)苯四甲酸二酐、15mol%的均苯四甲酸二酐和5mol%雙酚A 二酐與100mol%的4，4' - 二氨基二苯醚；聚酰胺酸的制備過程為在室溫至45°C下，在二甲基乙酰胺溶劑中，5mol%的雙酚 A 二酐與IOOmol %的4，4’-二氨基二苯醚反應(yīng)1 2小時后，再加入70 80mol%的聯(lián)苯四甲酸二酐和15mol %的均苯四甲酸二酐，繼續(xù)反應(yīng)3 4小時，控制聚酰胺酸溶液對數(shù)比濃粘度0. 5 0. 6dL/g制得聚酰胺酸；接著，按Imol聚酰胺酸加入4mol醋酐和3. 5mol異喹啉的比例加入醋酐和異喹啉，在0°C至25°C以下攪拌0. 5 1小時；然后在流延機上流延薄膜，控制干燥和亞胺化溫度200 260°C，冷卻、收卷得扁平封裝用聚酰亞胺薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺薄膜的制造方法，其特征在于所述的二甲基乙酸胺溶劑用量與聯(lián)苯四甲酸二酐用量的重量比為2. 5 1。
全文摘要
一種扁平封裝用聚酰亞胺薄膜的制造方法，采用0.7～0.8mol聯(lián)苯四甲酸二酐、0.15mol均苯四甲酸二酐和0.05mol雙酚A二酐與1mol4，4′-二氨基二苯醚于室溫～45℃反應(yīng)3～4小時，接著加入4mol醋酐和3.5mol異喹啉，在25℃下，攪拌反應(yīng)0.5～1小時，接著用流延機流延成扁平封裝用聚酰亞胺薄膜。流延過程中，干燥和亞胺化溫度為200～260℃。薄膜性能指標為Tg250～260℃，線脹系數(shù)1.0～1.5×10-5m/m/℃，介電常數(shù)3.1，體積電阻率1×1015Ω·cm，介電損耗角正切3.5×10-3。
文檔編號C09K3/10GK102504295SQ201110284038
公開日2012年6月20日 申請日期2011年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月22日
發(fā)明者須金光 申請人:上海和平涂層織物制品廠