專利名稱：防焊膠帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子產(chǎn)品及其元器件制造應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及ー種防焊膠帶。
背景技術(shù)：
目前，在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的高溫工程的對象加工流程中，需要使用各種膠帶作為遮蔽件的保護，例如在將印刷電路板送入過錫爐波峰焊過程中，需要 使用防焊膠帶對印刷電路板上的小孔進行封堵遮蔽保護?，F(xiàn)有的防焊膠帶由基材薄膜層上涂覆壓敏層而成，這種結(jié)構(gòu)的膠帶基材為單層結(jié)構(gòu)，使用這類膠帶粘附于印刷電路板的小孔上作為遮蔽保護，并將印刷電路板送入過錫爐波峰焊時，容易出現(xiàn)收縮和脫落現(xiàn)象，會導(dǎo)致印刷電路板上的小孔裸露，從而導(dǎo)致印刷電路板的報廢。

實用新型內(nèi)容本實用新型主要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供ー種防焊膠帶，通過在基材薄膜層上結(jié)合增強帶結(jié)構(gòu)，使原有的單層基材結(jié)構(gòu)變?yōu)殡p層的復(fù)合型結(jié)構(gòu)，具有理想的耐高溫性能，使其在高溫下使用時不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是提供ー種防焊膠帶，包括基材薄膜層、增強帶和壓敏層，所述增強帶涂覆在所述基材薄膜層的ー側(cè)表面，所述壓敏層涂覆在所述基材薄膜層的另ー側(cè)表面。在本實用新型一個較佳實施例中，所述基材薄膜層為聚酰亞胺薄膜層。在本實用新型一個較佳實施例中，所述增強帶為耐高溫美紋紙帯。在本實用新型一個較佳實施例中，所述壓敏層為硅酮膠層。在本實用新型一個較佳實施例中，所述壓敏層的厚度為0. 03-0. 05mm。本實用新型的有益效果是本實用新型掲示了ー種防焊膠帶，通過在基材薄膜層上結(jié)合增強帶結(jié)構(gòu)，使原有的單層基材結(jié)構(gòu)變?yōu)殡p層的復(fù)合型結(jié)構(gòu)，具有理想的耐高溫性能，使其在高溫下使用時不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。

圖I是本實用新型防焊膠帶一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖中各部件的標記如下1、壓敏層，2、基材薄膜層，3、增強帯。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖I所示,本實用新型實施例包括[0014]ー種防焊膠帶，包括基材薄膜層2、增強帶3和壓敏層1，其特征在于，所述增強帶3涂覆在所述基材薄膜層2的ー側(cè)表面，所述壓敏層I涂覆在所述基材薄膜層2的另ー側(cè)表面。所述基材薄膜層2為聚酰亞胺薄膜層，具有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能，可在250-280°C空氣中長期使用。所述增強帶3為耐高溫美紋紙帯，具有較好的濕強度或耐溶劑性，良好的耐溫性、防滲性、吸收性、伸長率和抗張強度。所述壓敏層I為硅酮膠層，其粘接力強，拉伸強度大，同時又具有耐候性、抗振性，防潮和適應(yīng)冷熱變化大的特點。所述壓敏層I的厚度為0. 03-0. 05mm。本實用新型掲示了ー種防焊膠帶，通過在聚酰亞胺基材薄膜層上結(jié)合耐高溫美紋紙作為增強帶結(jié)構(gòu)，使原有的單層基材結(jié)構(gòu)變?yōu)殡p層的復(fù)合型結(jié)構(gòu)，具有理想的耐高溫性能，并使其在高溫下使用時不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種防焊膠帶，包括基材薄膜層、增強帶和壓敏層，其特征在于，所述增強帶涂覆在所述基材薄膜層的ー側(cè)表面，所述壓敏層涂覆在所述基材薄膜層的另ー側(cè)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防焊膠帶，其特征在于，所述基材薄膜層為聚酰亞胺薄膜層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防焊膠帶，其特征在于，所述增強帶為耐高溫美紋紙帯。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防焊膠帶，其特征在于，所述壓敏層為硅酮膠層。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防焊膠帶，其特征在于，所述壓 敏層的厚度為O.03-0. 05mm。
專利摘要本實用新型公開了一種防焊膠帶，包括基材薄膜層、增強帶和壓敏層，其特征在于，所述增強帶涂覆在所述基材薄膜層的一側(cè)表面，所述壓敏層涂覆在所述基材薄膜層的另一側(cè)表面。本實用新型通過在基材薄膜層上結(jié)合增強帶結(jié)構(gòu)，使原有的單層基材結(jié)構(gòu)變?yōu)殡p層的復(fù)合型結(jié)構(gòu)，具有理想的耐高溫性能，使其在高溫下使用時不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。
文檔編號C09J183/04GK202401010SQ20112045808
公開日2012年8月29日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者沈加平 申請人:常熟市富邦膠帶有限責(zé)任公司