專利名稱：粘附層疊體及表面保護(hù)片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及粘附層疊體及表面保護(hù)片。
背景技術(shù)：
粘附劑(pressure-sensitive adhesive)是指在室溫下具有粘附性(tack)的固體，是通過(guò)與被粘體接觸并施加壓カ而粘接且具有可從被粘體無(wú)殘膠(adhesive deposit)地剝離的再剝離性(removable)的粘接劑(adhesive)。另ー方面,對(duì)于除粘附劑以外的粘接劑要求粘接劑(固化性粘接劑的情況下為固化后的粘接劑)與被粘體不易剝離。以下，本說(shuō)明書(shū)中，為了區(qū)別粘附劑與粘接劑，粘接劑是指除粘附劑以外的粘接劑。另外，也將粘附劑簡(jiǎn)稱為PSA。 作為粘附劑，有通過(guò)固化性組合物的固化而形成粘附劑的類型的粘附劑。例如，制造粘附帯的情況下，在基材表面上形成固化性組合物的層，再使固化性組合物固化而在基材表面形成粘附劑的層?；呐c粘附劑層通過(guò)固化性組合物固化時(shí)的粘接力粘接。該粘接力比粘附劑層所產(chǎn)生的與被粘體的粘附カ高，因而粘附劑層與被粘體之間的再剝離時(shí)基材與粘附劑層不易發(fā)生剝離。由此，對(duì)于由固化性組合物形成的粘附劑，要求固化性組合物固化時(shí)顯示粘接性且固化后形成的粘附劑具有再剝離性。由此，對(duì)于由固化性組合物形成的粘附劑要求與固化性的粘接劑不同的特性。本發(fā)明是涉及由固化性組合物形成的粘附劑的發(fā)明，以下將該固化而形成粘附劑的固化性組合物稱為“固化性組合物”，通過(guò)該固化性組合物的固化而形成的具有粘附性的固化物成為“粘附體”。作為現(xiàn)有的粘附劑，已知丙烯酸類粘附劑、橡膠類粘附劑、硅酮類粘附劑、聚氨酯類粘附劑、氧化烯類粘附劑。特別是最近，傾向于在從具有強(qiáng)粘附力的強(qiáng)粘附型粘附劑到具有微小粘附カ的微粘附型粘附劑的廣闊范圍的用途中使用丙烯酸類粘附劑。但是，對(duì)于丙烯酸類粘附劑，在丙烯酸單體殘存于粘附劑中吋，臭氣和皮膚刺激性成為問(wèn)題。此外，丙烯酸類粘附劑存在貼附于被粘體后粘附カ因經(jīng)時(shí)變化而上升或遷移性升高的傾向。因此，容易在被粘體上產(chǎn)生殘膠，存在再剝離性容易變得不充分的問(wèn)題。橡膠類粘附劑為了調(diào)整操作性和粘附性能而必須添加低分子量增塑劑。因此，存在經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間后低分子量增塑劑遷移至表面而引發(fā)顯著的性能下降的問(wèn)題。硅酮類粘附劑的耐熱性良好。但是，價(jià)格高，僅在特殊的用途中開(kāi)展應(yīng)用。聚氨酯類粘附劑具有經(jīng)時(shí)變化少且穩(wěn)定性良好的特性(參照專利文獻(xiàn)I)。但是，存在制造エ序冗長(zhǎng)的傾向，一般價(jià)格比丙烯酸類粘附劑高。此外，由于制造エ序冗長(zhǎng)，因此存在容易發(fā)生品質(zhì)的偏差、エ序管理容易變得繁雜的問(wèn)題。氧化烯類粘附劑具有可在不使用有機(jī)溶劑的情況下涂布的特性(參照專利文獻(xiàn)2、3)。但是，有時(shí)會(huì)發(fā)生賦予粘附性的樹(shù)脂的滲出，在長(zhǎng)期的粘附カ的穩(wěn)定性方面存在問(wèn)題。近年來(lái)，制造電氣部件、電子構(gòu)件、光學(xué)構(gòu)件等時(shí)，經(jīng)常使用保護(hù)片和保護(hù)帶。這是為了在保存、搬運(yùn)等的エ序中保護(hù)這些部件或構(gòu)件不受損傷或灰塵的影響。特別是電子構(gòu)件及光學(xué)構(gòu)件的制造中，需要徹底地杜絕微小的灰塵對(duì)制造過(guò)程中的制品的附著。這是因?yàn)榛覊m會(huì)引發(fā)污染，導(dǎo)致制品缺陷。作為該保護(hù)片和保護(hù)帶，采用設(shè)有具有低粘附カ的粘附劑的層的粘附性片和粘附性帶。這些保護(hù)片和保護(hù)帶采用間隔物來(lái)保護(hù)粘附劑層。近年來(lái)，由該間隔物導(dǎo)致的污染也成為問(wèn)題(參照專利文獻(xiàn)4)。即，間隔物所含的硅酮導(dǎo)致電子部件的污染。因此，要求具有不使用硅酮類剝離劑的間隔物的粘附性片材?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I:日本專利特開(kāi)2003-12751號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:國(guó)際公開(kāi)第2005/73333號(hào)文本
專利文獻(xiàn)3:國(guó)際公開(kāi)第2005/73334號(hào)文本專利文獻(xiàn)4:日本專利特開(kāi)平06-297645號(hào)公報(bào)發(fā)明的概要發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題丙烯酸類等現(xiàn)有的粘附劑存在粘附カ容易隨時(shí)間上升的問(wèn)題。特別是要制造粘附力低的粘附劑時(shí)，即使調(diào)整粘附劑的組成而使初期的粘附カ降低，也還存在只要貼附時(shí)間長(zhǎng)粘附力就會(huì)上升的問(wèn)題。如果粘附力上升，則產(chǎn)生被粘體變形或破損的可能性。此外，如果相反地調(diào)整粘附劑的組成而使粘附カ在一定時(shí)間后降低，則存在初期就無(wú)法獲得足夠的粘附カ的問(wèn)題。如果無(wú)法獲得足夠的粘附力，則在不希望剝離的情況下從被粘體剝離，無(wú)法發(fā)揮保護(hù)片等既定的作用。此外，有時(shí)也通過(guò)減小粘附劑層的厚度來(lái)抑制粘附カ的上升。但是，該情況下，對(duì)被粘體的輕壓カ下的粘接這ー粘附劑原本所具有的功能容易被破壞。制造作為專利文獻(xiàn)I中記載的聚氨酯類粘附劑的原料的樹(shù)脂時(shí)，利用原料的微小的反應(yīng)性的差異來(lái)獲得具有規(guī)定結(jié)構(gòu)的高分子。但是，基于反應(yīng)性差異的結(jié)構(gòu)控制需要精密的反應(yīng)條件的控制。因而，在該樹(shù)脂的制造中，分子量的控制困難，難以獲得所需性能的粘附劑。特別是難以生成高分子量體并且難以控制伴隨其的凝膠化的進(jìn)行。分子量關(guān)系到分子的凝集力，對(duì)粘附性或再剝離特性存在影響。此外，如果極度凝膠化，則所得的組合物容易高粘度化。如果組合物的粘度高，則對(duì)粘附劑進(jìn)行成形加工時(shí)，可能會(huì)難以獲得均勻地具有規(guī)定厚度的粘附體層或所得的粘附體的表面變得不平滑，在制造方面出現(xiàn)問(wèn)題。即使利用溶劑使表觀粘度下降，也會(huì)產(chǎn)生難以獲得厚的粘附體、容易發(fā)泡、需要較長(zhǎng)的干燥時(shí)間等問(wèn)題。此外，保護(hù)片和保護(hù)帶在部件的暫時(shí)固定和保護(hù)的作用完成后被剝離除去。通常存在牽拉速度(剝離速度)越快，剝離粘附性片材所需的牽拉カ(剝離強(qiáng)度)越大的傾向。例如顯示器、偏振片等的光學(xué)構(gòu)件和電子基板、IC芯片等的電子構(gòu)件等的表面保護(hù)片較好是可高速地順利剝離。要求高速剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度不比低速剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度大。即，要求保護(hù)片具有剝離強(qiáng)度的速度依賴性低這一良好的高速剝離特性。另外，作為表面保護(hù)片，不僅要求剝離強(qiáng)度不隨時(shí)間變化的特性，還要求高速剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度不隨時(shí)間變化(不大幅上升)的特性。S卩，要求表面保護(hù)片的粘附性低，初期的高速剝離特性良好，且一定時(shí)間后的高速剝離特性與初期同等。
本發(fā)明是鑒于上述的課題而完成的發(fā)明。即，本發(fā)明的目的在于提供不破壞以往的表面保護(hù)片所具有的對(duì)被粘體的浸潤(rùn)性、再剝離性等特性，且初期的高速剝離特性良好，高速剝離特性不易隨時(shí)間變化的粘附層疊體。解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案本發(fā)明包括以下的形態(tài)。[I]粘附層疊體，具有基材層和粘附體層，其特征在于，粘附體層是使包含下述含硅烷基的聚合物(S)和有機(jī)硅酸酯化合物的固化性組合物固化而得的層，含硅烷基的聚合物(S)主鏈具有聚醚鏈、聚酯鏈和/或聚碳酸酯鏈且分子末端具有水解性硅烷基的含硅烷基的聚合物。[2]如[I]所述的粘附層疊體，其特征在于，所述粘附體層是使相對(duì)于100質(zhì)量份 含硅烷基的聚合物(S)包含O. I 50質(zhì)量份有機(jī)硅酸酯化合物的固化性組合物固化而得的層。[3]如[I]或[2]所述的粘附層疊體，其中，所述含硅烷基的聚合物(S)中的水解
性硅烷基是三烷氧基硅烷基。[4]如[I] [3]中的任一項(xiàng)所述的粘附層疊體，其中，有機(jī)硅酸酯化合物是以下式(I)表不的有機(jī)氧基娃燒和/或有機(jī)氧基娃氧燒;(R1O) (R2O) (R3O) Si [OSi (OR4) (OR5)Jm-OR6 ... (I)其中，m為O 29，R1 R6可相互獨(dú)立或相同，表示碳數(shù)I 10的I價(jià)有機(jī)基團(tuán)。[5]如[4]所述的粘附層疊體，其中，所述R1 R6均為甲基。[6]如權(quán)利要求[4]或[5]所述的粘附層疊體，其中，m的平均值為3 9。[7]如[I] [6]中的任一項(xiàng)所述的粘附層疊體，其中，所述粘附體層的厚度為3 100 μ m0[8]如[I] [7]中的任一項(xiàng)所述的粘附層疊體，其中，所述基材層是由選自聚酯類材料、聚烯烴類材料、聚酰胺類材料和聚酰亞胺類材料的至少I種材料形成的基材的層。[9]如[I] [8]中的任一項(xiàng)所述的粘附層疊體，其中，將所述固化性組合物在基材表面固化而得。[10]如[I] [9]中的任一項(xiàng)所述的粘附層疊體，其中，基于JIS-Z-0237(1999)-8. 3. I所規(guī)定的180度剝離法的初期的剝離粘附力在8N/25mm以下。[11]如[I] [10]中的任一項(xiàng)所述的粘附層疊體，被用作表面保護(hù)片。[12]由[I] [10]中的任一項(xiàng)所述的粘附層疊體形成的表面保護(hù)片。[13]如[12]所述的表面保護(hù)片，被用作電子構(gòu)件用表面保護(hù)片。[14]如[12]所述的表面保護(hù)片，被用作光學(xué)構(gòu)件用保護(hù)片。發(fā)明的效果本發(fā)明中的固化性組合物將水解性硅烷基用于鏈伸長(zhǎng)機(jī)制。本發(fā)明的粘附層疊體不破壞以往的表面保護(hù)片所具有的對(duì)被粘體的浸潤(rùn)性、再剝離性等特性，且初期的高速剝離特性良好，經(jīng)過(guò)一定時(shí)間后高速剝離特性也與初期同等。實(shí)施發(fā)明的方式本說(shuō)明書(shū)中的數(shù)均分子量(Mn)、質(zhì)均分子量(Mw)和分子量分布(Mw/Mn)是使用米用分子量已知的標(biāo)準(zhǔn)聚苯こ烯試樣制成的校正曲線，通過(guò)凝膠滲透色譜法測(cè)定而得的聚苯こ烯換算分子量。本說(shuō)明書(shū)中的平均羥值(OHV)是基于JIS-K-1557-6. 4的測(cè)定值。此外，本說(shuō)明書(shū)中，聚醚聚酯多元醇是指具有醚鍵和酯鍵的多元醇。本說(shuō)明書(shū)中，有時(shí)會(huì)根據(jù)剝離粘附カ(自被粘體的剝離強(qiáng)度)對(duì)粘附劑進(jìn)行分類。剝離粘附カ超過(guò)0N/25mm且在lN/25mm以下時(shí)稱為微粘附，剝離粘附カ超過(guò)lN/25mm且在8N/25mm以下時(shí)稱為低粘附，剝離粘附カ超過(guò)8N/25mm且在15N/25mm以下時(shí)稱為中粘附，剝離粘附カ超過(guò)15N/25mm且在50N/25mm以下時(shí)稱為強(qiáng)粘附。沒(méi)有特別說(shuō)明時(shí)，剝離粘附力基于JIS-Z-0237(1999)-8. 3. I所規(guī)定的180度剝離法、按照以下的試驗(yàn)方法得到。S卩，在23°C的環(huán)境下,在厚I. 5mm的經(jīng)光亮退火處理(Bright-Anneal)的不銹鋼板(SUS304(JIS))上貼附待測(cè)定的粘附片的試驗(yàn)片(寬度25mm)，用質(zhì)量為2kg的橡膠輥壓接。30分鐘后，使用JIS-B-7721中規(guī)定的牽拉試驗(yàn)機(jī)測(cè)定剝離強(qiáng)度(180度剝離，牽拉速度 O. 3m/分鐘)。將這樣得到的貼附30分鐘后的剝離強(qiáng)度的值作為本發(fā)明的“初期的剝離粘附力”。將剝離強(qiáng)度測(cè)定的牽拉速度設(shè)為30m/分鐘時(shí)測(cè)定的貼附30分鐘后的剝離強(qiáng)度作為“初期的高速剝離粘附力”。粘附體在貼附于被粘體后，被認(rèn)為其在被粘體表面浸潤(rùn)擴(kuò)散，因而剝離粘附カ隨時(shí)間上升而達(dá)到一定的剝離粘附力。本說(shuō)明書(shū)中，“經(jīng)時(shí)后的剝離粘附力”是指將粘附片與被粘體貼合后，經(jīng)過(guò)一定的時(shí)間，被認(rèn)為達(dá)到大致恒定的剝離粘附力時(shí)的剝離強(qiáng)度(180度剝離，牽拉速度O. 3m/分鐘)。將經(jīng)過(guò)一定的時(shí)間，被認(rèn)為達(dá)到大致恒定的剝離粘附カ時(shí)的剝離強(qiáng)度(180度剝離，牽拉速度30m/分鐘)作為“經(jīng)時(shí)后的高速剝離粘附力”。但是，通常采用粘附層疊體的情況下，在貼合后至剝離粘附カ達(dá)到恒定為止期間也存在高速剝離的情況。當(dāng)然，即使在剝離粘附力像這樣發(fā)生變化的情況下，也需要經(jīng)時(shí)后的高速剝離特性與初期同等。另外，實(shí)施本發(fā)明吋，“經(jīng)時(shí)后的剝離粘附力”和“經(jīng)時(shí)后的高速剝離粘附力”并不僅限于剝離粘附カ達(dá)到恒定的情況。本說(shuō)明書(shū)中，將“經(jīng)時(shí)后的高速剝離粘附力”相對(duì)于“初始的高速剝離粘附力”的變化率(上升率)在100%以內(nèi)的情況視作“高速剝離特性的經(jīng)時(shí)變化小(良好)”。其中，變化率是經(jīng)時(shí)后的值與初始值的差除以初始值而得的值。如果“高速剝離特性的經(jīng)時(shí)變化小(良好)”，則可認(rèn)為高速剝離特性的穩(wěn)定性良好。本發(fā)明通過(guò)在含硅烷基的聚合物(S)中加入有機(jī)硅酸酯化合物并使其固化，可增加粘附體內(nèi)的交聯(lián)密度，在不破壞浸潤(rùn)性的情況下控制粘附體的浸潤(rùn)擴(kuò)散。為了發(fā)揮本發(fā)明的效果，認(rèn)為有機(jī)硅酸酯化合物的I分子中所含的交聯(lián)位點(diǎn)越多越好。作為這樣的有機(jī)硅酸酯化合物，認(rèn)為較好是具有大量具反應(yīng)性的基團(tuán)的多聚體?！凑掣綄盈B體〉本發(fā)明的粘附層疊體具有基材層(也簡(jiǎn)稱基材)和設(shè)于該基材層上的粘附體層(也簡(jiǎn)稱粘附體)。基材層的粘附體層側(cè)的面可經(jīng)過(guò)易粘接處理。對(duì)于易粘接處理，在后文中進(jìn)行說(shuō)明。粘附體層較好是與基材層相接，但也可以在粘附體層與基材層之間具有I層或2層以上的中間層。中間層較好是與同該中間層相接的層(基材層、粘附體層或其它中間層)的粘接カ大。較好是通過(guò)基材層的易粘接處理形成的層(例如底涂層)。
粘附層疊體可以是任意的形態(tài),但較好是粘附片或粘附帯。粘附片(pressuresensitive adhesive sheet)是指具有粘附性的片材。粘附性片材具有基材片(基材層)和粘附體層作為構(gòu)成要素。但是，對(duì)粘附片的基材片的厚度無(wú)特別限定，可以是膜狀或板狀。此外，粘附帶(pressure sensitive adhesive tape)是指帶狀的粘附層疊體,具有相對(duì)于寬度有足夠的長(zhǎng)度的基材膜(基材層)和粘附體層作為構(gòu)成要素。<基材層>本發(fā)明中的基材層起到以機(jī)械方式支持粘附體層的作用?；膶拥男螒B(tài)無(wú)特別限定。例如，可例舉膜、織布、無(wú)紡布、紙等。其中，膜形態(tài)因粘附層疊體的加工性良好而優(yōu)選?？棽蓟驘o(wú)紡布的情況下，可以僅由單ー的材料形成，也可以是與其它原材料的復(fù)合體。此夕卜，基材層可以是單層或多層。多層的情況下，可設(shè)置各種功能層。作為功能層，可例舉導(dǎo)電層、防反射層等。作為基材層的材料，可例舉金屬、樹(shù)脂等。作為金屬，可例舉鋁。作為樹(shù)脂，可例舉聚烯烴類材料、聚酯類材料、聚酰胺類材料、聚酰亞胺類材料、丙烯酸類材料。被粘體為電子 構(gòu)件或光學(xué)構(gòu)件的情況下，從對(duì)被粘體的影響少的角度來(lái)看，較好是樹(shù)脂材料。這些材料可含有各種添加剤。作為該添加劑，可例舉防靜電齊U、UV吸收劑、穩(wěn)定劑。作為由所述聚烯烴類材料形成的基材，從機(jī)械性質(zhì)良好的角度來(lái)看，較好是由聚丙烯類材料形成的基材，可特別優(yōu)選例舉雙軸拉伸聚丙烯(OPP)膜。作為市售品，可例舉東麗株式會(huì)社(東レ社)制的T0RAYFAN等。此外，作為由所述聚酰胺類材料形成的基材，可特別優(yōu)選例舉由芳綸(芳香族類聚酰胺)類材料形成的基材。作為市售品，可例舉東麗株式會(huì)社制的MICTR0N、帝人株式會(huì)社(帝人社)制的ァラ$力等。此外，作為由所述聚酰亞胺類材料形成的基材，可優(yōu)選例舉由芳香族化合物直接以酰亞胺鍵連接而成的芳香族聚酰亞胺形成的基材。作為市售品，可例舉東麗杜邦株式會(huì)社(東レデュポン社)制的KAPTON等。作為所述聚酯類材料，可例舉聚對(duì)苯ニ甲酸こニ醇酯(PET)、聚對(duì)苯ニ甲酸丁ニ醇酷(PBT)、聚萘ニ甲酸こニ醇酯(PEN)。這些樹(shù)脂可具有其它共聚成分，還可以是與其它樹(shù)脂的混合體。作為由聚酯類材料形成基材，市售品可例舉東麗株式會(huì)社制的LUMIRR0R，帝人杜邦膜株式會(huì)社(帝人デュポンフィルム社)制的Tetoron膜、Melinex、Mylar > Teflex、Teonex,三菱樹(shù)脂株式會(huì)社(三菱樹(shù)脂社)制的DIAFOIL、Hostaphan,東洋紡織株式會(huì)社(東洋紡績(jī)社)制的東洋紡酯膜等。所述基材層的厚度無(wú)特別限定，根據(jù)使用目的等適當(dāng)選擇。適合作為粘附體層的支承基材的厚度為5 300 μ m,更好是10 150 μ m。以下，作為基材以膜狀基材為例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明?！春柰榛木酆衔?S)〉本發(fā)明中的粘附體通過(guò)使包含含硅烷基的聚合物(S)的固化性組合物固化而得。含硅烷基的聚合物(S)在主鏈具有聚醚鏈、聚酯鏈和/或聚碳酸酯鏈，且在分子末端具有水解性硅烷基。含硅烷基的聚合物(S)較好是僅使用下述(SI) (S3)中的任ー種，或者將2種以上混合使用。其中，由于所得的固化體的耐熱性良好且柔軟性和浸潤(rùn)性良好，特別好是
(Si)?！春柰榛木酆衔?SI)〉含硅烷基的聚合物(SI)通過(guò)在選自聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇和聚醚聚酯多元醇的I種以上的多元醇化合物的末端引入水解性硅烷基而得。本發(fā)明中的聚醚多元醇是具有聚醚鏈(_0R7_)nl的多元醇，不具有聚酯鏈；R7為碳數(shù)2 4的亞烷基，nl為I 1000的整數(shù)。聚酯多元醇是具有聚酯鏈(-0C(O)-R8-)n2的多元醇，不具有聚醚鏈；R8為碳數(shù)2 8的亞烷基，n2為I 1000的整數(shù)。聚碳酸酯多元醇是具有聚碳酸酯鏈(-0C(O)-O-R9-)n3的多元醇，不具有聚醚鏈和 聚酯鏈ダ為碳數(shù)2 20的亞烷基，n3為I 1000的整數(shù)。聚醚聚酯多元醇是同時(shí)具有聚醚鏈和聚酯鏈的多元醇。含硅烷基的聚合物(SI)特別好是通過(guò)在上述多元醇化合物中利用后述的(PQl) (PQ5)中的任一項(xiàng)記載的方法引入水解性娃燒基而得。〈含硅烷基的聚合物(S2)>含硅烷基的聚合物(S2)通過(guò)使選自聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇和聚醚聚酯多元醇的I種以上的多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應(yīng)，在所得的聚氨酯預(yù)聚物的末端引入水解性硅烷基而得。含硅烷基的聚合物(S2)特別好是通過(guò)在所述聚氨酯預(yù)聚物中利用后述的(PQl) (PQ5)中的任一項(xiàng)記載的方法引入水解性娃燒基而得?！春柰榛木酆衔?S3)〉含硅烷基的聚合物(S3)通過(guò)使選自聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇和聚醚聚酯多元醇的I種以上的多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應(yīng)，進(jìn)一歩使用鏈延長(zhǎng)劑使所得的聚氨酯預(yù)聚物進(jìn)行鏈延長(zhǎng)反應(yīng)，在所得的聚氨酯聚合物的分子末端引入水解性娃燒基而得。含硅烷基的聚合物(S3)特別好是通過(guò)在聚氨酯聚合物中利用后述的(PQl) (PQ5)中的任一項(xiàng)記載的方法引入水解性硅烷基而得。<多元醇化合物>作為本發(fā)明中的多元醇化合物，可使用聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚醚聚酯多元醇。作為多元醇化合物，可以僅使用這些多元醇中的I種，也可并用2種以上。特別是使用至少I種具有聚醚骨架(聚醚鏈)的多元醇時(shí)可確保粘附體的柔軟性，因此優(yōu)選。粘附體柔軟被認(rèn)為可有效抑制從被粘體剝離粘附體時(shí)不能順利地剝離而發(fā)出啪啦啪啦(バリバリ)的聲音的所謂的拉鏈現(xiàn)象(zipping)的發(fā)生。此外，通過(guò)具備聚醚骨架，可降低固化性組合物的粘度。含硅烷基的聚合物(S)具有聚醚鏈的情況下，可具有氧こ烯基作為其一部分。這是因?yàn)槿绻哂醒酩诚┗?，則特別能夠減小表面電阻。具有氧こ烯基時(shí)的氧こ烯基的比例較好是全部聚醚鏈中的5 70質(zhì)量％，更好是10 50質(zhì)量％。氧こ烯基可作為嵌段存在于聚醚鏈中，也可無(wú)規(guī)地存在。含硅烷基的聚合物(S)中的醚鍵(-0R7-)的比例相對(duì)于醚鍵與酯鍵(-OC(O)-R8-)的總和100摩爾％較好是40 100摩爾％，更好是50 100摩爾％，進(jìn)一歩更好是60 100摩爾％。具有聚醚骨架的多元醇是指例如聚醚多元醇、聚醚聚酯多元醇等具有聚醚鏈的多元醇。作為本發(fā)明中用于獲得含硅烷基的聚合物(S)的多元醇化合物，較好是采用選自聚醚多元醇及聚醚聚酯多元醇的I種或2種以上的多元醇，或者并用選自聚醚多元醇及聚醚聚酯多元醇的I種或2種以上的多元醇和選自聚酯多元醇及聚碳酸酯多元醇的I種或2種以上的多元醇。更好是采用聚醚多元醇或聚醚聚酯多元醇。作為上述聚醚多元醇，優(yōu)選聚氧化烯多元醇。作為構(gòu)成聚氧化烯多元醇的亞烷基，可例舉亞こ基、1,3-亞丙基、1,4-亞丁基、1,5-亞己基、1,6-亞己基、亞丙基、亞丁基、甲基-1，3-亞丙基等。這些聚醚多元醇可通過(guò)將對(duì)應(yīng)的環(huán)狀醚化合物或環(huán)氧化合物開(kāi)環(huán)聚合而獲得。作為環(huán)狀醚化合物，可例舉四氫呋喃、氧雜環(huán)丁烷等。作為環(huán)氧化合物，可例舉環(huán)氧こ烷、環(huán)氧丙烷、環(huán)氧丁烷等。作為聚醚多元醇，可優(yōu)選例舉聚四氫呋喃多元醇、聚氧こ烯 多元醇、聚氧丙烯多元醇、聚氧こ烯聚氧丙烯多元醇。作為上述聚醚聚酷多元醇，可例舉由醚ニ醇類和ニ元酸化合物的縮聚而得的多元醇、由環(huán)氧化合物和環(huán)狀酯類的開(kāi)環(huán)共聚(特別好是無(wú)規(guī)共聚)而得的多元醇等。作為醚ニ醇類，可例舉ニこニ醇、ニ丙ニ醇、聚氧こ烯ニ醇、聚氧丙烯ニ醇、聚氧こ烯聚氧丙烯ニ醇等。作為ニ元酸化合物，可例舉苯ニ甲酸、馬來(lái)酸、己ニ酸、富馬酸等。作為環(huán)狀酯類(內(nèi)酷類)，可例舉β-丙內(nèi)酯(碳數(shù)3)、δ-戍內(nèi)酯(碳數(shù)5)、ε -己內(nèi)酯(碳數(shù)6)。其中，更好是ε-己內(nèi)酷。環(huán)氧化合物如前所述。作為上述聚酯多元醇，可例舉由こニ醇、丙ニ醇、1，4- 丁ニ醇、1，6- 丁ニ醇等低分子ニ醇類和所述的ニ元酸化合物的縮聚而得的多元醇。作為上述聚碳酸酷多元醇，較好是使包括碳酸亞烷基酯、碳酸ニ烷基酯、碳酸ニ芳基酯的低分子碳酸酯化合物與ニ醇化合物反應(yīng)而得。具體來(lái)說(shuō)，可例舉聚六亞甲基碳酸酯ニ醇、聚(3-甲基戊烯碳酸酷)ニ醇、聚亞丙基碳酸酯ニ醇等。此外，還可以是它們的混合物或它們的共聚物等。本發(fā)明中，較好是用于獲得含硅烷基的聚合物(S)的多元醇化合物的羥基數(shù)為2 3，特別好是羥基數(shù)為2。即，作為多元醇化合物，特別好是使用ニ醇。如果羥基數(shù)在該范圍內(nèi)，則容易將所得的聚氨酯預(yù)聚物的粘度抑制在低值，因此優(yōu)選。此外，該多元醇化合物的平均羥值較好是5 225mgK0H/g，更好是7 115mgK0H/g，特別好是10 112mgK0H/g。如果平均羥值在該范圍內(nèi)，則容易將所得的含硅烷基的聚合物(S)的粘度抑制在低值，因此優(yōu)選。特別是獲得含硅烷基的聚合物(SI)時(shí)的多元醇化合物的平均羥值較好是5 112mgK0H/g，更好是7 56mgK0H/g。此外，獲得含硅烷基的聚合物(S2)或(S3)時(shí)的多元醇化合物的平均羥值較好是25 225mgK0H/g，更好是30 115mgK0H/g。〈多異氰酸酯化合物〉為了獲得含硅烷基的聚合物(S2)或(S3)而使用聚氨酯預(yù)聚物。作為用于該聚氨酯預(yù)聚物的合成的多異氰酸酯化合物，可使用公知化合物。具體可例舉ニ苯基甲烷ニ異氰酸酷、甲苯ニ異氰酸酷、苯ニ亞甲基ニ異氰酸酷、亞甲基-雙(環(huán)己基異氰酸酯)、異佛爾酮ニ異氰酸酯和1，6-己ニ異氰酸酯等ニ異氰酸酯化合物。這些化合物可僅使用I種，也可并用2種以上。由于所得粘附體的柔軟性提高，因此優(yōu)選具備彎曲鏈(日文屈曲鎖)的多異氰酸酯化合物。具體可例舉甲苯ニ異氰酸酷、間苯ニ亞甲基ニ異氰酸酷、異佛爾酮ニ異氰酸酷。其中，特別好是甲苯ニ異氰酸酯或異佛爾酮ニ異氰酸酷?！淳郯滨ヮA(yù)聚物〉用于獲得含硅烷基的聚合物(S2)或(S3)的聚氨酯預(yù)聚物通過(guò)使所述多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應(yīng)而得。聚氨酯預(yù)聚物的末端為異氰酸酯基或羥基，根據(jù)水解性硅烷基的引入方法適當(dāng)選擇。即，可以是異氰酸酯基末端聚氨酯預(yù)聚物，也可以是羥基末端聚氨酯預(yù)聚物。合成聚氨酯預(yù)聚物時(shí)，使所述多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應(yīng)的比例根據(jù)多元醇化合物的分子量(平均羥值)和作為目標(biāo)的聚氨酯預(yù)聚物的分子量適當(dāng)選擇。獲得異氰酸酯基末端聚氨酯預(yù)聚物時(shí)，進(jìn)行反應(yīng)的所述多元醇化合物和多異氰酸酯化合物的比例以通過(guò)“多異氰酸酯化合物的NCO基/多元醇化合物的OH基”的摩爾比的100倍的值定 義的異氰酸酯指數(shù)計(jì)較好為大于100且在200以下，更好是105 170。獲得羥基末端聚氨酯預(yù)聚物時(shí)，所述進(jìn)行反應(yīng)的多元醇化合物和多異氰酸酯化合物的比例以異氰酸酯指數(shù)計(jì)較好為50以上且小于100，更好是50 98。聚氨酯預(yù)聚物的分子量以數(shù)均分子量計(jì)較好為2000 100000，更好為3000 80000。用于獲得含硅烷基的聚合物(S3)的聚氨酯聚合物通過(guò)進(jìn)一歩使用鏈延長(zhǎng)劑使聚氨酯預(yù)聚物進(jìn)行鏈延長(zhǎng)反應(yīng)而得。聚氨酯預(yù)聚物與含硅烷基的聚合物(S2)的情況相同?！存溠娱L(zhǎng)劑〉作為鏈延長(zhǎng)劑，在聚氨酯預(yù)聚物采用異氰酸酯基末端聚氨酯預(yù)聚物時(shí)，優(yōu)選低分子ニ醇類、低分子ニ胺類。作為低分子ニ醇類，可優(yōu)選例舉こニ醇、丙ニ醇、1，4-丁ニ醇、1,6-己ニ醇等。作為低分子ニ胺類，可例舉こニ胺、丙ニ胺、三亞甲基ニ胺、四亞甲基ニ胺、五亞甲基ニ胺、六亞甲基ニ胺、2，2，4-三甲基六亞甲基ニ胺等脂肪族ニ胺，哌嗪、異佛爾酮ニ胺、ニ環(huán)己基甲烷_(kāi)4，4’ - ニ胺等脂環(huán)族ニ胺，以及甲苯ニ胺、苯ニ胺、苯ニ甲胺等芳香族ニ胺。聚氨酯預(yù)聚物采用羥基末端聚氨酯預(yù)聚物時(shí)，作為鏈延長(zhǎng)劑優(yōu)選ニ異氰酸酯化合物。ニ異氰酸酯化合物與用于聚氨酯預(yù)聚物的ニ異氰酸酯化合物相同。〈聚氨酯聚合物〉聚氨酯聚合物通過(guò)使所述聚氨酯預(yù)聚物進(jìn)行鏈延長(zhǎng)反應(yīng)而得。聚氨酯聚合物的末端為異氰酸酯基、羥基或氨基，根據(jù)水解性硅烷基的引入方法適當(dāng)選擇。即，可以是異氰酸酷基末端聚氨酯聚合物，也可以是羥基末端聚氨酯聚合物，還可以是氨基末端聚氨酯聚合物。合成聚氨酯聚合物時(shí)，使所述聚氨酯預(yù)聚物與鏈延長(zhǎng)劑反應(yīng)的比例根據(jù)聚氨酯預(yù)聚物的分子量和作為目標(biāo)的聚氨酯聚合物的分子量適當(dāng)選擇。使用低分子ニ醇類作為鏈延長(zhǎng)劑進(jìn)行異氰酸酯基末端聚氨酯預(yù)聚物的鏈延長(zhǎng)吋，聚氨酯預(yù)聚物和低分子ニ醇類的比例以通過(guò)“聚氨酯預(yù)聚物的NCO基/低分子ニ醇類的OH基”的摩爾比的100倍的值定義的異氰酸酯指數(shù)計(jì)較好是大于100且在200以下，更好是大于100且在150以下。如果在該范圍內(nèi)，則可獲得異氰酸酯基末端聚氨酯聚合物。此外，獲得羥基末端聚氨酯聚合物時(shí)，該異氰酸酯指數(shù)較好是50以上且小于100，更好是50 98。使用低分子ニ胺類作為鏈延長(zhǎng)劑進(jìn)行異氰酸酯基末端聚氨酯預(yù)聚物的鏈延長(zhǎng)吋，聚氨酯預(yù)聚物和低分子ニ胺類的比例以通過(guò)“聚氨酯預(yù)聚物的NCO基/低分子ニ胺類的NH2基”的摩爾比的100倍的值定義的異氰酸酯指數(shù)計(jì)較好是大于100且在200以下，更好是大于100且在150以下。如果在該范圍內(nèi)，則可獲得異氰酸酯基末端聚氨酯聚合物。此外，獲得氨基末端聚氨酯聚合物時(shí)，該異氰酸酯指數(shù)較好是50以上且小于100，更好是50 98。使用ニ異氰酸酯化合物作為鏈延長(zhǎng)劑進(jìn)行羥基末端聚氨酯預(yù)聚物的鏈延長(zhǎng)而獲得異氰酸酯基末端聚氨酯聚合物時(shí)，聚氨酯預(yù)聚物和ニ異氰酸酯化合物的比例以通過(guò)“鏈延長(zhǎng)劑的NCO基/聚氨酯預(yù)聚物的OH基”的摩爾比的100倍的值定義的異氰酸酯指數(shù)計(jì)較好是大于100且在200以下，更好是101 150。此外，獲得羥基末端聚氨酯樹(shù)脂時(shí)，該異氰酸酯指數(shù)較好是50以上且小于100，更好是50 98。 聚氨酯聚合物的分子量以數(shù)均分子量計(jì)較好為4000 500000，更好為8000 250000?！此庑怨柰榛当景l(fā)明中，水解性硅烷基是指含水解性基團(tuán)的硅烷基。具體優(yōu)選以-SiXaRltVa)表示的硅烷基。在這里，a表示I 3的整數(shù)。a較好是2 3，最好是3。此外,Rki為碳數(shù)I 20的I價(jià)有機(jī)基團(tuán),較好是碳數(shù)I 6的I價(jià)有機(jī)基團(tuán)。作為具體例子，可例舉甲基、こ基、丙基、丁基、戍基等。Rici可以具有取代基。作為該取代基的例子，可以例舉甲基、苯基等。水解性硅烷基具有多個(gè)Rltl吋，該多個(gè)Rltl可以相同也可互不相同。S卩，a為I吋，結(jié)合于I個(gè)硅原子(Si)的2個(gè)Rki分別獨(dú)立地表示可具有取代基的碳數(shù)I 20的I價(jià)有
機(jī)基團(tuán)。此外，上述X表示羥基(-0H)或水解性基團(tuán)。作為該水解性基團(tuán)，可以例舉例如-OR基，R為碳數(shù)4以下的烴基。所述-OR基較好是烷氧基或鏈烯氧基，特好是烷氧基。烷氧基或鏈稀氧基的碳數(shù)優(yōu)選在4以下。具體可以例舉甲氧基、こ氧基、丙氧基或丙稀氧基等。其中，更好是甲氧基或こ氧基。這時(shí)，可以進(jìn)ー步提高固化性組合物的固化速度。水解性硅烷基中存在多個(gè)X吋，該多個(gè)X可以相同也可互不相同。S卩，a為2或3吋，X分別獨(dú)立地表示羥基或水解性基團(tuán)。作為水解性硅烷基，較好是三烷氧基硅烷基，更好是三甲氧基硅烷基或三こ氧基硅烷基，特好是三甲氧基硅烷基。這是因?yàn)楹柰榛木酆衔?S)的貯藏穩(wěn)定性良好，且固化性組合物的固化速度快，適合于粘附體的制造。<水解性硅烷基的引入>本發(fā)明中，在多元醇化合物、聚氨酯預(yù)聚物或聚氨酯聚合物的分子末端引入水解性硅烷基。作為水解性硅烷基的引入方法，可例舉采用異氰酸酯基硅烷類的方法(PQl)、采用氨基硅烷類的方法(PQ2)、采用巰基硅烷類的方法(PQ3)、采用環(huán)氧基硅烷類的方法(PQ4)以及采用氫化硅烷類的方法(PQ5)。含硅烷基的聚合物(S)具有氨基甲酸酯鍵或脲鍵的情況下，氨基甲酸酯鍵及脲鍵的總量(MU)和水解性硅烷基的量(MS)的比例以MU/MS的摩爾比表示無(wú)特別限定，MU/MS以摩爾比計(jì)較好是1/1 100/1。比例在該范圍內(nèi)時(shí)，粘附體的粘附カ和柔軟性得到控制。此外，粘附カ的穩(wěn)定性也良好。氨基甲酸酯鍵通過(guò)異氰酸酯基和羥基的反應(yīng)而形成，脲鍵通過(guò)異氰酸酯基和氨基的反應(yīng)而形成。含硅烷基的聚合物(S2)或(S3)的情況下，MU/MS的摩爾比可通過(guò)聚氨酯預(yù)聚物或聚氨酯聚合物的分子量等進(jìn)行控制。<采用異氰酸酯基硅烷類的方法(PQl) >方法(PQl)中，多元醇化合物、聚氨酯預(yù)聚物或聚氨酯聚合物的末端官能團(tuán)是可與異氰酸酯基反應(yīng)的基團(tuán)，通過(guò)使該末端官能團(tuán)和異氰酸酯基硅烷類反應(yīng)而引入水解性硅燒基。作為異氰酸酯基硅烷類，可例舉異氰酸酯基甲基三甲氧基硅烷、2-異氰酸酯基こ基三甲氧基硅烷、3-異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、4-異氰酸酯基丁基三甲氧基硅烷、5_異氰酸酯基戊基三甲氧基硅烷、異氰酸酯基甲基三こ氧基硅烷、2-異氰酸酯基こ基三こ氧基娃燒、3-異氰酸酯基丙基ニこ氧基娃燒、4-異氰酸酯基丁基ニこ氧基娃燒、5-異氰酸 酷基戍基ニこ氧基娃燒、異氰 酸酷基甲基甲基~■甲氧基娃燒、2_異氛酸酷基こ基こ基_.甲氧基娃燒、3_異氛酸酷基丙基ニ甲氧基娃燒或3_異氛酸酷基丙基ニこ氧基娃燒等。其中，較好是3_異氰酸酯基丙基ニ甲氧基娃燒或3_異氰酸酯基丙基ニこ氧基娃燒。作為可與異氰酸酯基反應(yīng)的基團(tuán)，可例舉羥基、氨基。采用羥基時(shí)，可使用多元醇化合物、羥基末端聚氨酯預(yù)聚物、進(jìn)ー步用ニ異氰酸酯化合物使羥基末端聚氨酯預(yù)聚物進(jìn)行鏈延長(zhǎng)反應(yīng)而得的羥基末端聚氨酯聚合物、使低分子ニ醇類與異氰酸酯基末端聚氨酯預(yù)聚物反應(yīng)而得的羥基末端聚氨酯聚合物等。此外，采用氨基時(shí)，可使用進(jìn)ー步用低分子ニ胺類使異氰酸酯基末端聚氨酯預(yù)聚物進(jìn)行鏈延長(zhǎng)反應(yīng)而得的氨基末端聚氨酯聚合物等。該反應(yīng)中可使用催化劑。作為催化劑，可采用公知的氨基甲酸酯化反應(yīng)催化劑?？衫e例如有機(jī)酸鹽 有機(jī)金屬化合物類、叔胺類等。作為具體的有機(jī)酸鹽 有機(jī)金屬化合物類，可例舉二月桂酸ニ丁基錫(DBTDL)等錫催化劑，2-こ基己酸鉍[三(2-こ基己酸)鉍]等鉍催化劑，環(huán)烷酸鋅等鋅催化劑，環(huán)烷酸鈷等鈷催化劑，2-こ基己酸銅等銅催化劑等。作為叔胺類，可例舉三こ胺、三亞こ基ニ胺、N-甲基嗎啉等?！床捎冒被柰轭惖姆椒?PQ2)>方法(PQ2)中，多元醇化合物、聚氨酯預(yù)聚物或聚氨酯聚合物的末端官能團(tuán)是可與氨基反應(yīng)的基團(tuán)，通過(guò)該末端官能團(tuán)與氨基硅烷類反應(yīng)而引入水解性硅烷基。也可根據(jù)需要在多元醇化合物、聚氨酯預(yù)聚物或聚氨酯聚合物的末端引入可與氨基反應(yīng)的基團(tuán)。作為氛基娃燒類，可例舉3_氛基丙基ニ甲氧基娃燒、3_氛基丙基ニこ氧基娃燒、3-氨基丙基ニ異丙氧基娃燒、3-氨基丙基甲基ニ甲氧基娃燒、3-氨基丙基甲基ニこ氧基娃燒、3_(2_氨基こ基)氨基丙基ニ甲氧基娃燒、3_(2_氨基こ基)氨基丙基甲基ニ甲氧基娃烷、3-(2-氨基こ基)氨基丙基三こ氧基硅烷、3-(2-氨基こ基)氨基丙基甲基ニこ氧基硅烷、3-(2-氨基こ基)氨基丙基三異丙氧基硅烷、3-(2-(2-氨基こ基)氨基こ基)氨基丙基ニ甲氧基娃燒、3_(6_氛基己基)氛基丙基ニ甲氧基娃燒、3_(N_こ基氛基)-2_甲基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基こ基)氨基甲基三甲氧基硅烷、N-環(huán)己基氨基甲基三こ氧基娃燒、N-環(huán)己基氣基甲基_■こ氧基甲基娃燒、服基丙基ニ甲氧基娃燒、服基丙基ニこ氧基娃燒、N-苯基-3-氣基丙基ニ甲氧基娃燒、N-苯基氣基甲基ニ甲氧基娃燒、N-節(jié)基-3-氣基丙基ニ甲氧基娃燒、N-こ稀基節(jié)基-3-氣基丙基ニこ氧基娃燒、N-(3- ニこ氧基甲娃燒基丙基)-4，5-ニ氫咪唑、N-環(huán)己基氨基甲基三こ氧基硅烷、N-環(huán)己基氨基甲基ニこ氧基甲基硅烷、N-苯基氨基甲基三甲氧基硅烷、(2-氨基こ基)氨基甲基三甲氧基硅烷、N，N’ -雙[3_(三甲氧基甲硅烷基)丙基]こニ胺等。其中，較好是3_氨基丙基ニ甲氧基娃燒或3_氨基丙基ニこ氧基娃燒。作為可與氨基反應(yīng)的基團(tuán)，可例舉異氰酸酯基、丙烯?；?、甲基丙烯酰基。采用異氰酸酯基時(shí)，可使用異氰酸酯基末端聚氨酯預(yù)聚物、進(jìn)ー步用ニ異氰酸酯化合物使羥基末端聚氨酯預(yù)聚物進(jìn)行鏈延長(zhǎng)反應(yīng)而得的異氰酸酯基末端聚氨酯聚合物、進(jìn)ー步用低分子ニ醇化合物使異氰酸酯基末端聚氨酯預(yù)聚物進(jìn)行鏈延長(zhǎng)反應(yīng)而得的異氰酸酯基末端聚氨酯聚合物等。此外，采用丙烯?；蚣谆；鶗r(shí)，可使用使丙烯酸羥基烷基酯類或甲基丙 烯酸羥基烷基酯類與異氰酸酯基末端聚氨酯預(yù)聚物反應(yīng)而得的產(chǎn)物，使丙烯酸類或甲基丙烯酸類與多元醇化合物、羥基末端聚氨酯預(yù)聚物或羥基末端聚氨酯聚合物反應(yīng)而得的產(chǎn)物等。作為丙烯酸酯羥基烷基類，可例示丙烯酸羥こ酷、丙烯酸羥丁酯等。作為甲基丙烯酸酯羥基烷基類，可例示甲基丙烯酸羥こ酷、甲基丙烯酸羥丁酯等。氨基和異氰酸酯基的反應(yīng)為脲鍵生成反應(yīng)。該反應(yīng)中可使用上述的氨基甲酸酯化反應(yīng)催化劑。此外，氨基和丙烯?；姆磻?yīng)為邁克爾(Michael)加成反應(yīng)。<采用巰基硅烷類的方法(PQ3) >方法(PQ3)中，多元醇化合物、聚氨酯預(yù)聚物或聚氨酯聚合物的末端官能團(tuán)是可與巰基反應(yīng)的基團(tuán)，通過(guò)該末端官能團(tuán)與巰基硅烷類反應(yīng)而引入水解性硅烷基。也可根據(jù)需要在多元醇化合物、聚氨酯預(yù)聚物或聚氨酯聚合物的末端引入可與巰基反應(yīng)的基團(tuán)。作為巰基硅烷類，可例舉3-巰基丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基甲基ニ甲氧基硅燒、3-疏基丙基ニこ氧基娃燒、3-疏基丙基甲基_■こ氧基娃燒、疏基甲基ニ甲氧基娃燒、疏基甲基ニこ氧基娃燒等。其中，較好是3-疏基丙基ニ甲氧基娃燒或3-疏基丙基ニこ氧基硅烷。作為可與巰基反應(yīng)的基團(tuán)，可例舉異氰酸酯基、丙烯酰基、烯丙基。對(duì)于異氰酸酯基及丙烯?；那闆r，與使用氨基硅烷類的方法(PQ2)時(shí)相同。采用烯丙基時(shí)，可在將聚氨酯預(yù)聚物或聚氨酯聚合物的末端轉(zhuǎn)變?yōu)楫惽杷狨セ笫蛊渑c烯丙醇反應(yīng)，藉此形成烯丙基。此外，也可以通過(guò)將多元醇化合物等的羥基轉(zhuǎn)化為烯丙氧基的方法使末端變?yōu)橄┍＠?，可在將多元醇化合物等的羥基轉(zhuǎn)化為堿金屬醇鹽后使其與烯丙基氯反應(yīng)，從而將羥基變?yōu)橄”趸€基和異氰酸酯基的反應(yīng)與氨基甲酸酯化反應(yīng)相同，可使用催化劑。巰基和丙烯酰基或烯丙基的反應(yīng)較好是使用自由基引發(fā)劑。作為自由基引發(fā)劑，可例舉偶氮ニ異丁腈(AIBN)等?！床捎铆h(huán)氧基硅烷類的方法(PQ4)>方法(PQ4)中，多元醇化合物、聚氨酯預(yù)聚物或聚氨酯聚合物的末端官能團(tuán)是可與環(huán)氧基反應(yīng)的基團(tuán)，通過(guò)該末端官能團(tuán)與環(huán)氧基硅烷類反應(yīng)而引入水解性硅烷基。也可根據(jù)需要在多元醇化合物、聚氨酯預(yù)聚物或聚氨酯聚合物的末端引入可與環(huán)氧基反應(yīng)的基團(tuán)。作為環(huán)氧基硅烷類，較好是3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基三こ氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基甲基ニ甲氧基硅烷、2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)こ基三甲氧基娃燒、2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)こ基ニこ氧基娃燒等。其中，更好是3-環(huán)氧丙氧基丙基ニ甲氧基娃燒或3-環(huán)氧丙氧基丙基ニこ氧基娃燒。作為可與環(huán)氧基反應(yīng)的基團(tuán)，可例舉羥基、氨基。分別與使用異氰酸酯基硅烷類的方法(PQl)時(shí)相同。作為與環(huán)氧基的反應(yīng)中的催化劑，可使用胺類、酸酐類等公知的催化劑?？衫e例如鏈狀脂肪族類多胺、脂環(huán)族多胺、芳香族多胺、改性脂肪族類多胺、咪唑化合物等。特別好是N，N-ニ甲基哌嗪、三亞こ基ニ胺、2，4，6-三(ニ甲基氨基甲基)苯酚(DMP-30)、苯甲基ニ甲胺(BDMA)等叔胺。<采用氫化硅烷類的方法(PQ5) >
方法(PQ5)中，多元醇化合物、聚氨酯預(yù)聚物或聚氨酯聚合物的末端官能團(tuán)是可進(jìn)行氫化硅烷化反應(yīng)的基團(tuán)，通過(guò)該末端官能團(tuán)與氫化硅烷類反應(yīng)而引入水解性硅烷基。也可根據(jù)需要在多元醇化合物、聚氨酯預(yù)聚物或聚氨酯聚合物的末端引入可進(jìn)行氫化硅烷化反應(yīng)的基團(tuán)。作為氫化硅烷類，可例舉三甲氧基硅烷、三こ氧基硅烷、甲基ニこ氧基硅烷、甲基ニ甲氧基娃燒、苯基ニ甲氧基娃燒、1_ [2-( ニ甲氧基甲娃燒基)こ基]-1，1，3，3_四甲基ニ硅氧烷等。作為可進(jìn)行氫化硅烷化反應(yīng)的基團(tuán)，可例舉丙烯?；?、烯丙基。分別與使用巰基硅烷類的方法(PQ3)相同。該反應(yīng)中較好是使用氫化硅烷化催化劑。作為氫化硅烷化催化劑，可例舉氯鉬酸等?！凑掣襟w的制造方法〉在使用含硅烷基的聚合物(SI)的情況下，粘附體的制造方法包括在多元醇化合物的分子末端引入水解性硅烷基來(lái)制造含硅烷基的聚合物(SI)的エ序(PPlA)、使包含該含硅烷基的聚合物(SI)的固化性組合物固化來(lái)制造粘附體的エ序(PPlB)。此外，在使用含硅烷基的聚合物(S2)時(shí)，包括使多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應(yīng)來(lái)制造聚氨酯預(yù)聚物的エ序(PP2A)、在該聚氨酯預(yù)聚物的分子末端引入水解性硅烷基來(lái)制造含硅烷基的聚合物(S2)的エ序(PP2B)、使包含該含硅烷基的聚合物(S2)的固化性組合物固化來(lái)制造粘附體的エ序(PP2C)。此外，在使用含硅烷基的聚合物(S3)時(shí)，包括使多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應(yīng)來(lái)制造聚氨酯預(yù)聚物的エ序(PP3A)、用鏈延長(zhǎng)劑使該聚氨酯預(yù)聚物進(jìn)行鏈延長(zhǎng)反應(yīng)來(lái)制造聚氨酯聚合物的エ序(PP3B)、在該聚氨酯聚合物的分子末端引入水解性硅烷基來(lái)制造含硅烷基的聚合物(S3)的エ序(PP3C)、使包含該含硅烷基的聚合物(S3)的固化性組合物固化來(lái)制造粘附體的エ序(PP3D)。在這里，制造聚氨酯預(yù)聚物的エ序(PP2A)與(PP3A)相同。此外，引入水解性硅烷基的エ序(PPlA)、(PP2B)和(PP3C)相同。此外，使固化性組合物固化來(lái)制造粘附體的エ序(PPlB)、(PP2C)和(PP3D)相同。<制造聚氨酯預(yù)聚物的エ序(PP2A) (PP3A) >
聚氨酯預(yù)聚物通過(guò)使多元醇化合物和多異氰酸酯化合物反應(yīng)而得。該反應(yīng)的比例如上所述。此外，該反應(yīng)中可使用催化劑。作為催化劑，可采用上述的氨基甲酸酯化反應(yīng)催化劑。反應(yīng)的溫度較好是40 160°C，更好是80 120°C?！粗圃炀郯滨ゾ酆衔锏磨ㄐ?PP3B)>聚氨酯聚合物通過(guò)使用鏈延長(zhǎng)劑使聚氨酯預(yù)聚物進(jìn)行鏈延長(zhǎng)反應(yīng)而得。該反應(yīng)的比例如上所述。此外，該反應(yīng)中可使用催化劑。作為催化劑，可采用上述的氨基甲酸酯化反應(yīng)催化劑。反應(yīng)的溫度較好是40 160°C，更好是80 120°C?！匆胨庑怨柰榛磨ㄐ?PPlA)(PP2B) (PP3C) >在多元醇化合物、聚氨酯預(yù)聚物或聚氨酯聚合物中引入水解性硅烷基的エ序如上述的(PQl) (PQ5)的方法所述。對(duì)于引入水解性硅烷基的比例(以下也稱為水解性硅烷基引入比例)，將理論上可進(jìn)行反應(yīng)的末端的總量設(shè)為100摩爾％吋，較好是引入50 100摩爾％，更好是引入80 100摩爾％。 <使固化性組合物固化來(lái)制造粘附體的エ序(PPlB) (PP2C) (PP3D) >。使包含含硅烷基的聚合物(S)的固化性組合物固化來(lái)制造粘附體。本發(fā)明中的固化性組合物可包含其它含水解性硅烷基的聚合物，但不包括有機(jī)硅酸酯化合物。其它含水解性硅烷基的聚合物的比例較好是固化性組合物整體的30質(zhì)量％以下，更好是10質(zhì)量％以下。含硅烷基的聚合物(S)、有機(jī)硅酸酯化合物和根據(jù)需要采用的其它含水解性硅烷基的聚合物較好是在存在溶劑或不存在溶劑的條件下，含入后述的各種添加剤，充分混合而制成固化性組合物。此外，由于固化體的柔軟性良好，較好是固化性組合物包含含硅烷基的聚合物(SI)?！从袡C(jī)硅酸酯化合物〉有機(jī)硅酸酯化合物即為在硅原子上介以氧原子結(jié)合有有機(jī)基團(tuán)的化合物。作為有機(jī)硅酸酯化合物，可例舉以下式(I)表示的在I個(gè)硅原子上介以氧原子結(jié)合有4個(gè)有機(jī)基團(tuán)的單體化合物(式(I)中m=0的情況)(本說(shuō)明書(shū)中稱為有機(jī)氧基硅烷)以及硅形成硅氧烷主鏈((Si-O)x)(式(I)中m=l以上的情況)的多聚體化合物(本說(shuō)明書(shū)中稱為有機(jī)氧基娃氧燒)。特別是有機(jī)氧基娃氧燒可獲得提聞交聯(lián)密度的效果，因此優(yōu)選。除此之外，還可例舉I分子中包含介以氧原子與硅原子結(jié)合的有機(jī)基團(tuán)和不介以氧原子而直接結(jié)合的有機(jī)基團(tuán)的化合物。有機(jī)氧基硅烷和有機(jī)氧基硅氧烷可并用，其比例以有機(jī)氧基硅烷有機(jī)氧基硅氧烷表示較好是0:100 30:70，更好是0:100 10:90。(R1O) (R2O) (R3O) Si [OSi (OR4) (OR5)Jm-OR6 ... (I)介以氧原子與硅結(jié)合的有機(jī)基團(tuán)R1 R6無(wú)特別限定，可以相同也可互不相同。作為有機(jī)基團(tuán)，可例舉例如直鏈狀、分支狀或環(huán)狀的烷基。更好是碳數(shù)I 10的直鏈狀、分支狀的烷基。更具體來(lái)說(shuō)，可例舉甲基、こ基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、正戊基、異戊基、新戊基、己基、辛基等，特別好是碳數(shù)I 4的烷基。作為其它有機(jī)基團(tuán)，還可例舉芳基等。從反應(yīng)速度快的角度來(lái)看，R1 R6更優(yōu)選碳數(shù)I 4的同一烷基。特別好是碳數(shù)I 2的燒基，即甲基或こ基。
作為這樣的有機(jī)氧基硅烷的具體例子，可例舉四甲氧基硅烷、四こ氧基硅烷、四丙氧基娃燒、四丁氧基娃燒、四苯氧基娃燒、_■甲氧基_■こ氧基娃燒等。特別好是四甲氧基娃燒或四こ氧基娃燒。作為有機(jī)氧基硅氧烷，可例舉上述的有機(jī)氧基硅烷的水解產(chǎn)物或縮合物等。它們通過(guò)至少一部分官能團(tuán)水解并進(jìn)行縮合反應(yīng)而形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。特別好是四甲氧基硅烷的縮合物或四こ氧基硅烷的縮合物。作為上述縮合物，優(yōu)選使用上式(I)中以m=l 29表示的平均ニ聚體 30聚體。例如，可使用柯?tīng)柨厶刂晔綍?huì)社(コルコ一卜株式會(huì)社)制的硅酸甲酯51 (平均四聚體)、硅酸甲酯53A(平均七聚體)、硅酸こ酯40 (平均五聚體)、硅酸こ酯48 (平均十聚體)、EMS-485(硅酸こ基甲基酷)，多摩化學(xué)エ業(yè)株式會(huì)社(多摩化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社)制的硅酸酷40 (平均五聚體)、硅酸酷45 (平均七聚體)、M硅酸酯51 (平均四聚體)，扶桑藥品エ業(yè)株式會(huì)社(扶桑薬品工業(yè)株式會(huì)社)制的硅酸甲酯51 (平均四聚體)等市售品。如果有機(jī)氧基硅氧烷在平均30聚體(m=29)以內(nèi)，則粘附體的交聯(lián)密度適當(dāng)，浸潤(rùn) 性良好。如果有機(jī)氧基硅氧烷在ニ聚體以上，則高速剝離粘附力不易隨時(shí)間變化，且高速剝離粘附力的經(jīng)時(shí)上升得到抑制。根據(jù)粘附體的交聯(lián)密度和有機(jī)氧基硅氧烷的添加量的關(guān)系，有機(jī)氧基硅氧烷較好是平均ニ聚體 30聚體(m=l 29)，從可使經(jīng)過(guò)一定時(shí)間后的高速剝離粘附力的變化率(上升率)在100%以內(nèi)的角度來(lái)看，特別好是平均四聚體 十聚體(m=3 9)。關(guān)于構(gòu)成固化性組合物的含硅烷基的聚合物(S)與有機(jī)硅酸酯化合物的混合比例，相對(duì)于100質(zhì)量份含硅烷基的聚合物(S)，有機(jī)硅酸酯化合物較好是O. I 50質(zhì)量份，更好是O. I 30質(zhì)量份,進(jìn)ー步更好是O. I 10質(zhì)量份。如果在O. I 30質(zhì)量份的范圍內(nèi)，則不會(huì)破壞浸潤(rùn)性，初期的高速剝離特性良好，且經(jīng)過(guò)一定時(shí)間后的高速剝離特性良好?！刺砑觿垺当景l(fā)明的固化性組合物中可以包含添加剤。固化性組合物中較好是不使用增塑齊U。特別好是不使用鄰苯ニ甲酸ニ辛酯等酯類增塑劑。這是因?yàn)槿绻褂悯ヮ愒鏊軇?，則固化體(粘附體)和基材的粘接力下降，可能會(huì)產(chǎn)生殘膠(adhesive deposit)。[固化物]本發(fā)明的固化性組合物通過(guò)與水接觸而固化。因此，與大氣中的水反應(yīng)而發(fā)生濕氣固化。此外，也可以在臨固化前添加作為固化劑的水(H2O)。這時(shí)的水的添加量相對(duì)于含硅烷基的聚合物(S)和有機(jī)硅酸酯化合物的總量100質(zhì)量份較好是O. 01 5質(zhì)量份，更好是O. 01 I質(zhì)量份,特別好是O. 05 O. 5質(zhì)量份。通過(guò)使固化劑的添加量在O. 01質(zhì)量份以上，可有效地促進(jìn)固化；通過(guò)使固化劑的添加量在5質(zhì)量份以下，可確保使用時(shí)的使用壽命O其中，上述含硅烷基的聚合物(S)和有機(jī)硅酸酯化合物的總量是指含水解性硅烷基的化合物的總量，固化性組合物除它們以外還包含含水解性硅烷基的化合物的情況下，是指包括該含水解性硅烷基的化合物的總量。作為除含硅烷基的聚合物(S)和有機(jī)硅酸酯化合物以外的含水解性硅烷基的化合物，可例舉除所述含硅烷基的聚合物(S)以外的含水解性硅烷基的聚合物(但是，有機(jī)硅酸酯化合物除外)、后述的含水解性硅烷基的基材錨定力改良劑(P)等任意成分。對(duì)于以下記載的其它成分的比例，含硅烷基的聚合物(S)和有機(jī)硅酸酯化合物的總量與上述同樣，也是指含水解性硅烷基的化合物的總量。[固化催化劑]固化性組合物中較好是包含用于促進(jìn)水解性硅烷基的水解及/或交聯(lián)反應(yīng)的固化催化劑(固化促進(jìn)劑)。所述固化催化劑可以適當(dāng)使用作為促進(jìn)水解性硅烷基的反應(yīng)的成分的公知的固化催化劑。作為具體例子，可以例舉ニこ酸ニ丁基錫、二月桂酸ニ丁基錫、二月桂酸 ニ 辛基錫、(n_C4H9)2Sn(0C0CH=CHC00CH3)2、(n_C4H9)2Sn(0C0CH=CHC00(n_C4H9))2、(n-C8H17) 2Sn (OCOCH=CH⑶OCH3) 2、(n_C8H17) 2Sn (0⑶CH=CHCOO (n_C4H9)) 2、(n_C8H17) 2Sn (0⑶CH=CHCOO (Iso-C8H17)) 2 等有機(jī)錫羧酸鹽，(n_C4H9) 2Sn (SCH2COO)、(n_C8H17) 2Sn (SCH2COO)、(n-C8H17) 2Sn (SCH2CH2CTO)、(n_C8H17) 2Sn (SCH2C00CH2CH20C0CH2S)、(n_C4H9) 2Sn (SCH2OTO(iso-C8H17)) 2、(n-C8H17) 2Sn (SCH2COO (iso_C8H17)) 2、(n_C8H17) 2Sn (SCH2COO (n_C8H17)) 2、(n-C4H9) 2SnS等含硫有機(jī)錫化合物，(n-C4H9) 2SnO、(n_C8H17) 2SnO等有機(jī)錫氧化物，選自硅 酸こ酷、馬來(lái)酸ニ甲酷、馬來(lái)酸ニこ酷、馬來(lái)酸ニ辛酷、苯ニ甲酸ニ甲酷、苯ニ甲酸ニこ酯和苯ニ甲酸ニ辛酯的酯化合物與上述有機(jī)錫氧化物的反應(yīng)生成物，(n-C4H9)2Sn(acac)2、(n-C8H17)2Sn(acac)2、(n_C4H9) 2Sn (OC8H17) (acac)、(n_C4H9) 2Sn (0C (CH3) CHCO2C2H5) 2、(n-C8H17) 2Sn (0C(CH3) CHCO2C2H5)2、(n_C4H9)2Sn (OC8H17) (0C(CH3) CHCO2C2H5)、ニ こ酰丙酮合錫等螯合錫化合物(其中，上述acac表示こ酰丙酮配體，OC(CH3)CHCO2C2H5表示こ酰こ酸こ酯配體)，選自四甲氧基硅烷、四こ氧基硅烷和四丙氧基硅烷的至少I種烷氧基硅烷與上述螯合錫化合物的反應(yīng)生成物，(n-C4H9)2 (CH3COO) SnOSn (OCOCH3) (n_C4H9)2、(n_C4H9) 2 (CH3O)SnOSn(OCH3) (n-C4H9)2等含-SnOSn-鍵的有機(jī)錫化合物等錫化合物等。此外，作為固化催化劑的其它具體例子，可以例舉2-こ基己酸錫、正辛酸錫、環(huán)烷酸錫、硬脂酸錫等2價(jià)錫羧酸鹽類，辛酸、油酸、環(huán)烷酸、硬脂酸等有機(jī)羧酸的除錫以外的金屬鹽類，羧酸鈣、羧酸鋯、羧酸鉄、羧酸釩、三-2-こ基己酸鉍等羧酸鉍、羧酸鉛、羧酸鈦、羧酸鎳等羧酸金屬化合物類，鈦酸四異丙酯、鈦酸四丁酷、鈦酸四甲酷、鈦酸四(2-こ基己酷)等燒氧基欽類，異丙氧基招、_■異丙氧基一仲丁氧基招等燒氧基招類，正丙氧基錯(cuò)、正丁氧基鋯等烷氧基鋯類，四こ酰丙酮合鈦、ニこ酰丙酮合ニ丁氧基鈦、こ酰こ酸こ酯合鈦、辛ニ醇合鈦、丙醇酸合鈦等鈦螯合物類，三こ酰丙酮合鋁、三こ酰こ酸こ酯合鋁、こ酰こ酸こ酯合ニ異丙氧基鋁等鋁螯合物類，四こ酰丙酮合鋯、ニこ酰丙酮合鋯、こ酰丙酮ニこ酰こ酸こ酷合鋯、こ酸鋯等鋯化合物類，磷酸、對(duì)甲苯磺酸、苯ニ甲酸等酸性化合物類，丁胺、己胺、辛胺、癸胺、月桂胺等脂肪族一元胺類，こニ胺、己ニ胺等脂肪族ニ胺類，ニ亞こ基三胺、三亞こ基四肢、四亞こ基五胺等脂肪族多胺類，哌啶、哌嗪、1，8_ ニ氮雜雙環(huán)(5.4.0)十一烯-7等雜環(huán)式胺類，間苯ニ胺等芳族胺類，單こ醇胺、ニこ醇胺、三こ醇胺等烷醇胺類，三こ胺等三烷基胺類，由上述胺類與脂肪族一元羧酸(甲酸、こ酸、辛酸、2-こ基己酸等)、脂肪族多元羧酸(こニ酸、丙ニ酸、丁ニ酸、戊ニ酸、己ニ酸等)、芳香族一元羧酸(苯甲酸、苯こ酸、こ基苯甲酸等)、芳香族多元羧酸(鄰苯ニ甲酸、間苯ニ甲酸、對(duì)苯ニ甲酸、硝基苯ニ酸、偏苯三酸等)、酚化合物(苯酚、間苯ニ酚等)、磺酸化合物(烷基苯磺酸、甲苯磺酸、苯磺酸等)、磷酸化合物等有機(jī)酸及鹽酸、氫溴酸、硫酸等無(wú)機(jī)酸等酸形成的伯 叔銨-酸鹽類，氫氧化三こ基甲基銨、氫氧化三甲基芐基銨、氫氧化己基三甲基銨、氫氧化辛基三甲基銨、氫氧化癸基三甲基銨、氫氧化十二烷基三甲基銨、氫氧化辛基ニ甲基こ基銨、氫氧化癸基ニ甲基こ基銨、氫氧化十二烷基ニ甲基こ基銨、氫氧化ニ己基ニ甲基銨、氫氧化ニ辛基ニ甲基銨、氫氧化ニ癸基ニ甲基銨、氫氧化ニ(十二烷基)ニ甲基銨等銨氫氧化物類，被用作環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑的各種改性胺等胺化合物類等。這些固化催化劑可以僅使用I種，也可以2種以上組合使用。2種以上組合使用的情況下，例如上述2價(jià)錫羧酸鹽、有機(jī)錫羧酸鹽或有機(jī)錫氧化物與酷化合物的反應(yīng)生成物等上述含金屬的化合物中組合脂肪族一元胺或其它上述胺化合物時(shí)，可獲得良好的固化性，因此優(yōu)選。添加固化催化劑時(shí)，其添加量相對(duì)于含硅烷基的聚合物(S)和有機(jī)硅酸酯化合物的總量100質(zhì)量份較好是O. 001 10質(zhì)量份,更好是O. 01 5質(zhì)量份。通過(guò)使固化催化劑的添加量在0.001質(zhì)量份以上，可有效地促進(jìn)固化速度；通過(guò)使固化催化劑的添加量在10質(zhì)量份以下,可確保使用時(shí)的使用壽命。[脫水劑]
為了改善貯藏穩(wěn)定性，本發(fā)明的固化性組合物可以在不破壞本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)包含少量的脫水劑。作為所述脫水劑的具體例子，可以例舉原甲酸甲酷、原甲酸こ酯等原甲酸烷基酷，原こ酸甲酷、原こ酸こ酯等原こ酸烷基酯，甲基三甲氧基硅烷、こ烯基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四こ氧基硅烷等水解性有機(jī)硅氧烷化合物，水解性有機(jī)鈦化合物等。其中，從脫水能力的角度來(lái)看，較好是こ烯基三甲氧基硅烷或四こ氧基硅烷。在固化性組合物中添加脫水劑時(shí)，其添加量相對(duì)于含硅烷基的聚合物(S)和有機(jī)娃酸酯化合物的總量100質(zhì)量份較好是O. 001 30質(zhì)量份,更好是O. 01 10質(zhì)量份。[基材錨定力改良劑⑵]本發(fā)明的固化性組合物中可以包含基材錨定力改良劑。基材錨定力改良劑(P)是指使固化性組合物對(duì)基材的粘接力提高的添加剤。作為基材錨定力改良劑(P)，較好是使用選自硅烷偶聯(lián)劑、異氰酸酯化合物和聚氨酯樹(shù)脂的I種或2種以上。特別是硅烷偶聯(lián)劑，通過(guò)較少量的添加就可使對(duì)基材的粘接力提高且?guī)缀醪粫?huì)從粘附體滲出，所以特別好。作為所述硅烷偶聯(lián)劑，較好是含水解性基團(tuán)的硅烷偶聯(lián)劑。作為具體的含水解性基團(tuán)的硅烷偶聯(lián)劑，較好是異氰酸酯基硅烷類、氨基硅烷類、巰基硅烷類、環(huán)氧基硅烷類等，特別好是氨基硅烷類、環(huán)氧基硅烷類。作為這些硅烷類，可優(yōu)選例舉前述的水解性硅烷基的引入方法(PQl) (PQ4)中具體示例的化合物。作為基材錨定カ改良劑(P)的異氰酸酯化合物可優(yōu)選例舉公知的多異氰酸酯化合物的改性體等多官能多異氰酸酷。作為改性體，可例舉三羥甲基丙烷加合物型改性體、縮ニ脲型改性體或異氰脲酸酯型改性體等。具體來(lái)說(shuō)，可例舉DURANATE P301-75E(旭化成株式會(huì)社(旭化成社)制，三羥甲基丙烷加合物型HDI (1，6-己ニ異氰酸酷)，異氰酸酯基含量12. 9質(zhì)量％，固體成分75質(zhì)量％)、Coronate L (日本聚氨酯株式會(huì)社(日本ポリゥレタン社)制，三羥甲基丙烷加合物型TDI (甲苯ニ異氰酸酷)，異氰酸酯基含量13. 5質(zhì)量％，固體成分75質(zhì)量％ )等。作為基材錨定カ改良劑(P)的聚氨酯樹(shù)脂，可利用異氰酸酯基末端聚氨酯預(yù)聚物、羥基末端聚氨酯預(yù)聚物。作為羥基末端聚氨酯預(yù)聚物，可例舉MP2000 (施敏打硬株式會(huì)社(セメダイン社)制)等。添加基材錨定力改良劑(P)時(shí)，在固化性組合物中的添加量相對(duì)于含硅烷基的聚合物(S)和有機(jī)硅酸酯化合物的總量100質(zhì)量份較好是O. 01 10質(zhì)量份，更好是O. 01 6質(zhì)量份。如果在O. 01質(zhì)量份以上、10質(zhì)量份以下，則殘膠得到抑制。[其它添加劑]固化性組合物中可以摻入下述的填充劑、補(bǔ)強(qiáng)劑、穩(wěn)定劑、阻燃劑、防靜電劑、脫模
劑或防霉劑等。作為填充劑或補(bǔ)強(qiáng)劑，可以例舉例如炭黑、氫氧化鋁、碳酸鈣、氧化鈦、ニ氧化硅、玻璃、骨粉、木粉或纖維片等。
作為穩(wěn)定劑，可以例舉例如抗氧化劑、紫外線吸收劑或光穩(wěn)定劑等。作為阻燃劑，可以例舉例如磷酸氯代烷基酯、甲基膦酸ニ甲酷、多磷酸銨或有機(jī)溴化合物等。作為脫模劑，可以例舉例如蠟、皂類或硅油等。作為防霉劑，可以例舉例如五氯苯酚、五氯苯酚月桂酸酯或氧化雙(三正丁基錫)等。<易粘接處理>粘附體層通過(guò)在基材層上涂布固化性組合物并使該固化性組合物固化而形成。從良好地防止被粘體上的殘膠的角度來(lái)看，較好是基材層與粘附體層充分粘接。本發(fā)明中，基材層的粘附體層側(cè)的面可經(jīng)過(guò)易粘接處理。易粘接處理是指用于使基材與粘附體的粘接力提高的處理。易粘接處理在涂布固化性組合物之前進(jìn)行。通過(guò)該處理可有效地防止殘膠。作為基材的易粘接處理，可例舉等離子體處理、電暈放電處理、火焰處理、紫外線處理、底涂處理、噴砂處理。這些處理可以是僅I種處理，也可以是2種以上的組合處理。其中，等離子體處理、電暈放電處理和底涂處理對(duì)基材層的負(fù)荷小，處理本身容易，基材與粘附體的粘接カ的提高均勻且均質(zhì)，且對(duì)粘附層疊體的光學(xué)特性也幾乎沒(méi)有影響，因此優(yōu)選。此外，粘附層疊體可不透明的情況下，噴砂處理也有效。在這里，等離子體處理是指使用高頻電源激發(fā)氣體，形成反應(yīng)性高的等離子體狀態(tài)，通過(guò)該等離子體狀態(tài)的氣體對(duì)基材表面進(jìn)行改性的方法。此外，電暈放電處理是指在大氣壓狀態(tài)下對(duì)電極間施加交流的高電壓而激發(fā)電暈放電，將基材表面暴露于電暈放電而對(duì)基材表面進(jìn)行改性的方法。此外，火焰處理是指使用火焰對(duì)基材表面進(jìn)行改性的方法。此夕卜，紫外線處理是指將基材暴露于紫外線(特別是波長(zhǎng)為180 250nm的遠(yuǎn)紫外線)而對(duì)基材表面進(jìn)行改性的方法。此外，噴砂處理是指使細(xì)粒狀的研磨材料撞擊基材表面而對(duì)基材表面進(jìn)行改性的方法。無(wú)論是哪ー種情況，施加于基材表面的能量均根據(jù)基材的情況適當(dāng)調(diào)節(jié)。此外，底涂處理是指在基材表面涂布底涂料而形成底涂層的方法。作為底涂料，可優(yōu)選例舉硅烷類底涂料、異氰酸酯類底涂料、聚氨酯類底涂料。涂布底涂料時(shí)，可添加各種添加剤。例如，可添加導(dǎo)電性賦予劑等。作為硅烷類底涂料，較好是前述的含水解性基團(tuán)的硅烷偶聯(lián)劑。作為異氰酸酯類底涂料，較好是基材錨定力改良劑⑵中示例的異氰酸酯化合物。作為聚氨酯類底涂料，可利用異氰酸酯基末端聚氨酯預(yù)聚物、羥基末端聚氨酯預(yù)聚物。作為羥基末端聚氨酯預(yù)聚物，可例舉MP2000(施敏打硬株式會(huì)社制)等。作為橡膠類底涂料，可利用含橡膠成分(天然橡膠和/或合成橡膠)、多異氰酸酯化合物的底涂料。作為這樣的底涂料，可例舉底涂料40號(hào)(橫濱橡膠株式會(huì)社(橫浜ゴム社)制)?！凑掣襟w層〉本發(fā)明中的固化性組合物通過(guò)將含硅烷基的聚合物(S)和有機(jī)硅酸酯化合物、任意摻入的其它聚合物和根據(jù)需要添加的添加劑混合而得。本發(fā)明中的粘附體層通過(guò)使上述固化性組合物固化而得。如果使上述固化性組合物固化，則可獲得粘附カ較低的粘附體層。即，本發(fā)明中的粘附體層是使上述固化性組合物 固化而得的固化體。作為本發(fā)明中的粘附體的初期的剝離粘附力，較好是8N/25mm以下，更好是大于0N/25mm且在8N/25mm以下，進(jìn)ー步更好是大于0N/25mm且在lN/25mm以下，特別好是O. 005 O. 8N/25mm。本發(fā)明中的固化性組合物較好是不含使粘附性增強(qiáng)的添加剤。使包含含硅烷基的聚合物(S)的固化性組合物固化而形成粘附體層時(shí)，通過(guò)該固化性組合物的固化，基材層與固化體層(粘附體層)粘接。該固化性組合物包含基材錨定改良劑(P)的情況下，固化階段在組合物中存在基材錨定改良劑(P)，因而基材層與固化體層的粘接(錨定)更加牢固。另ー方面，對(duì)于所制造的固化體，包括所添加的基材錨定改良劑(P)在內(nèi)的固化結(jié)束，所以不會(huì)產(chǎn)生更進(jìn)一歩的伴隨固化的粘接效果。在這里，基材錨定改良劑(P)的影響主要產(chǎn)生在固化性組合物的固化階段。因此，固化結(jié)束后，基材錨定改良劑(P)對(duì)固化體的外部產(chǎn)生的影響小。因此，被粘體與粘附體層之間產(chǎn)生的粘附カ不會(huì)因基材錨定改良劑(P)的添加而大幅變化，保持較低的水平。因此，在該情況下對(duì)被粘體也是微粘附或低粘附，同時(shí)可抑制殘膠。特別是基材層由聚酯類材料或聚烯烴類材料形成的情況下，基材與粘附體層的粘接力容易降低，因此較好是使固化性組合物包含上述基材錨定改良劑(P)，井/或?qū)膶拥恼掣襟w層側(cè)的面實(shí)施上述易粘接處理。本發(fā)明中的包含含硅烷基的聚合物(S)的固化性組合物的粘度低，涂布性良好。因此，即使不用溶劑也可獲得良好的涂布性，所以形成粘附體層時(shí)可實(shí)現(xiàn)固化性組合物的無(wú)溶劑化。此外，該組合物的固化性良好，因此一旦與水分接觸，就可迅速且牢固地固化(濕氣固化)而獲得固化體。該濕氣固化依靠水解性硅烷基(-SiXaR1(l(3_a))。此外，涂布于基材層上并使其固化后，可獲得與基材層的良好的粘接性。固化后的固化體具有良好的柔軟性，表面的浸潤(rùn)性良好，且具有低粘附性。因此，適合作為粘附體層，對(duì)被粘體的浸潤(rùn)性和密合性良好，且可獲得良好的再剝離性。特別是如果含硅烷基的聚合物(S)具有氨基甲酸酯鍵或脲鍵等極性鍵，則可獲得更好的微粘附性或低粘附性。其原因并不清楚，可認(rèn)為是所述極性鍵朝向提高固化體的凝聚力、粘附體對(duì)基材的粘接性和對(duì)被粘體的粘附性的方向作用。另ー方面，可認(rèn)為水解性硅烷基朝向降低粘附體對(duì)被粘體的粘附性的方向作用。并且，它們的相互作用也有利于微粘附性或低粘附性。
此外，引入水解性硅烷基的位置為含硅烷基的聚合物(S)的分子末端，因此可以在不妨礙分子運(yùn)動(dòng)的情況下提高凝集力，能穩(wěn)定地顯示出粘附カ。因此，通過(guò)控制氨基甲酸酯鍵和服鍵的總量(MU)與水解性硅烷基的量(MS)的比例(MU/MS的摩爾比)，可控制粘附體層的粘附力。氨基甲酸酯鍵或脲鍵等極性鍵也被認(rèn)為有利于基材層與粘附體層的良好的粘接性。<固化性組合物的固化〉本發(fā)明中的粘附體層通過(guò)使本發(fā)明的固化性組合物固化而得。固化性組合物的固化條件根據(jù)需要設(shè)定。例如，作為固化性組合物，準(zhǔn)備添加有固化催化劑的組合物。向其中添加規(guī)定量的水作為固化劑，充分混合。將其涂布于根據(jù)需要實(shí)施了易粘接處理的基材面。涂布厚度適當(dāng)設(shè)定。然后，通過(guò)烘箱等加熱，在室溫下熟化，從而可以使固化性組合物固化。在室溫下熟化時(shí)或熟化后放置于加濕環(huán)境中的方法也有效。采用烘箱等的加熱根據(jù)基材的耐熱溫度等適當(dāng)設(shè)定。例如，較好是在60 120°C的環(huán)境中放置I 30分鐘左右。特別是使用溶劑的情況下，較好是設(shè)定一定的干燥時(shí)間。但是，急劇的干燥會(huì)導(dǎo)致發(fā)泡，因此不理 想。此外，可以在烘箱內(nèi)或從烘箱取出后使其與蒸氣接觸。此外，作為易粘接處理進(jìn)行底涂處理的情況下，如果在固化性組合物固化時(shí)進(jìn)行加熱，則基材層與粘附體層之間的粘接強(qiáng)度通過(guò)底涂層與固化性組合物的反應(yīng)而提高。例如，有時(shí)短時(shí)間的較高溫度下的加熱是有效的。作為具體的短時(shí)間加熱，可例舉溫度為80 160°C (較好是100 150°C )、0· 5 5分鐘(較好是I 4分鐘)的加熱。所述固化性組合物向基材面的涂布中，本發(fā)明的固化性組合物通常粘度低，可實(shí)現(xiàn)無(wú)溶劑條件下的涂布。但是，也可根據(jù)需要向固化性組合物中添加溶劑后使用。使用溶劑的情況下，涂布添加有溶劑的固化性組合物后揮發(fā)除去溶剤，然后使固化性組合物固化。溶劑無(wú)特別限定，例如可以例舉脂肪族烴類、芳香族烴類、鹵代烴類、醇類、酮類、酯類、醚類、酷醇類、酮醇類、醚醇類、酮醚類、酮酯類或酯醚類。其中，如果使用醇類作為溶劑，則可以使固化性組合物的保存穩(wěn)定性提高，因此優(yōu)選。作為該醇類，較好是碳數(shù)I 10的烷醇，更好是甲醇、こ醇、異丙醇、異戊醇或己醇，進(jìn)一步更好是甲醇或こ醇。特別是使用甲醇時(shí)，若増加添加量，則可以延長(zhǎng)固化性組合物的固化時(shí)間。這是用于延長(zhǎng)制備固化性組合物后至達(dá)到規(guī)定粘度的時(shí)間、即所謂貯存期的有效方法。在固化性組合物中添加溶劑時(shí)，其添加量相對(duì)于含娃燒基的聚合物(S)和有機(jī)娃酸酯化合物的總量100質(zhì)量份較好是在500質(zhì)量份以下,更好是I 100質(zhì)量份。如果添加量超過(guò)500質(zhì)量份，則可能會(huì)伴隨溶劑的揮發(fā)而發(fā)生固化物的收縮?！凑掣綄盈B體的制造方法〉本發(fā)明的粘附層疊體通過(guò)根據(jù)需要對(duì)基材的一面實(shí)施易粘接處理，在該處理面涂布所述固化性組合物，使固化性組合物固化來(lái)制造。進(jìn)行對(duì)基材的易粘接處理的情況下，可與固化性組合物的涂布在同一流水線進(jìn)行，也可在另外的流水線進(jìn)行。即，可預(yù)先準(zhǔn)備進(jìn)行了易粘接處理的基材原材料，在其上涂布固化性組合物。作為實(shí)施了電暈放電處理等易粘接處理的基材，可使用市售品。作為易粘接處理進(jìn)行底涂處理的情況下，在基材的一面涂布底涂料，使其干燥。涂布時(shí)可根據(jù)需要將底涂料用各種溶劑稀釋后涂布。從基材層與粘附體層的粘接力的角度來(lái)看，底涂層的干燥后的厚度較好是O. Ol 10 μ m，更好是O. 02 5μπι。固化性組合物的涂布也可以連續(xù)地進(jìn)行。即，將混合有規(guī)定量的水的固化性組合物涂布于從滾筒卷取出的基材，通過(guò)直通式烘箱加熱干燥。在所得的成形體(層疊體)上根據(jù)需要重疊間隔物，卷取。將其保存于根據(jù)需要進(jìn)行了加濕的室溫環(huán)境中來(lái)熟化，從而可獲得經(jīng)成形的粘附層疊體。此外，作為另ー涂布方法，可以在上述方法中將基材和間隔物對(duì)換。即，先將固化性組合物涂布于間隔物上，之后再將基材貼附于固化性組合物的層。從粘附層疊體的設(shè)計(jì)角度來(lái)看，粘附體層的厚度由與基材厚度的關(guān)系決定，較好是3 100 μ m,更好是10 60 μ m。作為底涂料或固化性組合物的涂布裝置，可采用各種涂布機(jī)?？衫e例如凹版輥涂機(jī)、逆轉(zhuǎn)輥涂機(jī)、吻合輥涂機(jī)、浸潰輥涂機(jī)、棒涂機(jī)、刮刀涂布機(jī)、噴涂機(jī)等。本發(fā)明的粘附層疊體較好是在基材層的一面上設(shè)有粘附體層，未設(shè)粘附體層的面(基材背面)是未處理基材面。如果是該形態(tài)，則可將基材自身作為間隔物卷取。 例如，基材層由聚酯類膜或聚烯烴類膜形成的情況下，未處理基材面與粘附體層的粘接力容易降低，因此可優(yōu)選將基材自身作為間隔物。該情況下，不需要設(shè)置特別的間隔物，所以可減少?gòu)U棄物。此外，基材背面未處理，不需要脫模劑處理。代表性的脫模劑處理是硅酮化合物的涂布，涂布硅酮化合物時(shí)硅酮化合物很可能被轉(zhuǎn)印至被粘體，可能會(huì)產(chǎn)生所謂的硅酮污染。不進(jìn)行脫模劑處理的話，可防止硅酮污染，因此適合用于半導(dǎo)體元件、液晶基板等電子相關(guān)設(shè)備。此外，使本發(fā)明的固化性組合物固化而得的固化體(粘附體層)可獲得對(duì)被粘體的良好的浸潤(rùn)性。該良好的浸潤(rùn)性被認(rèn)為來(lái)源于源自多元醇的結(jié)構(gòu)所特別具有的柔軟性。即，多元醇為不具有分支結(jié)構(gòu)的線性結(jié)構(gòu)的情況下，呈容易自由活動(dòng)的分子結(jié)構(gòu)，起到提高柔軟性的作用。另外，多元醇以聚醚骨架為主的結(jié)構(gòu)的極性較低。如果具有這樣的分子結(jié)構(gòu)，則被認(rèn)為可獲得對(duì)被粘體的良好的浸潤(rùn)性。特別是認(rèn)為聚醚骨架的鏈長(zhǎng)越長(zhǎng)，則柔軟性和浸潤(rùn)性越高。〈粘附層疊體的用途〉本發(fā)明的粘附層疊體的粘附體層可獲得較低的粘附力，保持高速剝離特性良好這一原來(lái)具有的功能的同時(shí)，具有經(jīng)過(guò)一定時(shí)間后的高速剝離特性的經(jīng)時(shí)變化小(良好)的特點(diǎn)。高速剝離時(shí)對(duì)被粘體的負(fù)荷保持在一定范圍內(nèi)，所以本發(fā)明的粘附層疊體特別適合作為電子構(gòu)件用表面保護(hù)片或光學(xué)構(gòu)件用表面保護(hù)片等精密儀器的制造エ序中所用的表面保護(hù)片。另外，基材采用透明聚酯膜的情況下，本發(fā)明的粘附體層具有良好的透明性，因此可在作為表面保護(hù)片粘貼了本發(fā)明的粘附層疊體的狀態(tài)下觀察物品対象。本發(fā)明的粘附層疊體的粘附體層除了低粘附カ和良好的高速剝離特性之外，對(duì)被粘體的浸潤(rùn)性和密合性良好，且再剝離性良好。因此，作為本發(fā)明的粘附層疊體的用途，除了電子構(gòu)件用表面保護(hù)片和光學(xué)構(gòu)件用表面保護(hù)片以外，還可優(yōu)選例舉汽車用保護(hù)片、各種顯示器用保護(hù)片等。本發(fā)明的粘附層疊體特別適合作為電子基板、IC芯片等電子構(gòu)件用表面保護(hù)片或偏振片、光散射板、棱鏡片等光學(xué)構(gòu)件用表面保護(hù)片等制造エ序中被剝離的表面保護(hù)片。這是因?yàn)檎掣搅Φ?，再剝離性良好，且高速剝離特性良好。此外，本發(fā)明的粘附層疊體由于粘附體的粘附カ的經(jīng)時(shí)變化小，因此能夠以低剝離粘附カ剝離，且其剝離粘附力和高速剝離粘附力幾乎不會(huì)變化。因此，可在作為表面保護(hù)片粘貼本發(fā)明的粘附層疊體的狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間保存電子構(gòu)件或光學(xué)構(gòu)件。
實(shí)施例以下，使用實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明，但本發(fā)明并不僅限于這些實(shí)施例。以下，將環(huán)氧丙烷記作PO，3-異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷(異氰酸酯基的含有率20. O質(zhì)量％ )記作TMS。此外，以下的實(shí)施例和比較例中，含硅烷基的聚合物采用以下的聚合物。作為有機(jī)硅酸酯化合物，使用以下的化合物。硅酸甲酯51 (柯?tīng)柨厶刂晔綍?huì)社制)四甲氧基硅烷的平均四聚體(97%)、四甲氧基硅烷(2% )、甲醇(1% )
硅酸甲酯53A(柯?tīng)柨厶刂晔綍?huì)社制)四甲氧基硅烷的平均七聚體(97%)、四甲氧基硅烷(2% )、甲醇(1% )(參考制造例I:復(fù)合金屬氰化物配位催化劑的制造)通過(guò)以下的方法，制造具有叔丁醇作為有機(jī)配體的六氰合鈷酸鋅(以下稱為TBA-DMC催化劑)。本例中的多元醇X是將環(huán)氧丙烷加成聚合于ニ丙ニ醇而得的數(shù)均分子量(Mn)為1000的多元醇。首先，向500ml的燒瓶中加入由10. 2g氯化鋅和IOg水形成的水溶液，一邊將該水溶液保持在40°C的同時(shí)以每分鐘300轉(zhuǎn)(300rpm)攪拌，一邊向其中用30分鐘滴加由4. 2g六氰合鈷酸鉀(K3[Co(CN)]6)和75g水形成的水溶液。滴加結(jié)束后，再將混合物攪拌30分鐘。然后，向所述混合物中添加由40gこニ醇單叔丁醚(以下略作EGMTBE)、40g叔丁醇(以下略作TBA)、80g水和O. 6g多元醇X形成的混合物，在40°C攪拌30分鐘后，在60°C攪拌60分鐘。將得到的反應(yīng)混合物用直徑125_的圓形濾板和微粒用的定量濾紙(艾凡特公司(ADVANTEC^i)制，型號(hào)5C)在加壓下(O. 25MPa)進(jìn)行50分鐘的過(guò)濾，將固體分離。接著，向該含復(fù)合金屬氰化物配合物的濾餅添加由18g EGMTBE、18g TBA和84g水形成的混合物并攪拌30分鐘后，進(jìn)行加壓過(guò)濾(過(guò)濾時(shí)間15分鐘)。向通過(guò)過(guò)濾得到的含復(fù)合金屬氰化物配合物的濾餅再添加由54g EGMTBE、54g TBA和12g水形成的混合物并攪拌30分鐘，獲得含具有有機(jī)配體的復(fù)合金屬氰化物配合物的EGMTBE/TBA的漿料。將該漿料作為TBA-DMC催化劑使用。向燒瓶中稱取5g左右該漿料，用氮?dú)鈿饬鞔笾赂稍锖?，?0°C減壓干燥4小時(shí)。稱量所得的固體，結(jié)果確認(rèn)漿料中所含的復(fù)合金屬氰化物配合物的濃度為4. 70質(zhì)量％。(制造例I:含硅烷基的聚合物(Sl-I)的制造)向帶攪拌機(jī)的不銹鋼制IOL的耐壓反應(yīng)器中投入作為引發(fā)劑的800g聚氧丙烯ニ醇(羥基換算Mw=IOOO)和作為聚合催化劑的TBA-DMC催化劑。TBA-DMC催化劑的使用量相對(duì)于加料質(zhì)量為50ppm。將反應(yīng)器內(nèi)氮?dú)庵脫Q后，升溫至140°C，在攪拌下向反應(yīng)器內(nèi)投入SOgPO并使其反應(yīng)。這是用于最初供給少量PO使TBA-DMC催化劑活化的エ序。接著，反應(yīng)器內(nèi)的壓カ下降后，在攪拌下供給7120g PO，將反應(yīng)器內(nèi)的溫度保持為140°C、攪拌速度保持為每分鐘500轉(zhuǎn)(500rpm)的同時(shí)攪拌11小吋，進(jìn)行聚合反應(yīng)。這樣得到多元醇A。多元醇A的平均羥值為11. 2mgK0H/go
向具備攪拌機(jī)、回流冷凝管、氮?dú)鈱?dǎo)入管、溫度計(jì)、滴液漏斗的四ロ燒瓶中加入IOOOg上述中得到的多元醇A、40.7g作為異氰酸酯基硅烷類的TMS (瓦克化學(xué)公司(ヮッヵー社)制GF-40，異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷)，再加入作為氨基甲酸酯化催化劑的U-860(日東化成株式會(huì)社(日東化成社)制ニ(巰基こ酸異辛酷)合ニ正辛基錫)。氨基甲酸酯化催化劑的使用量相對(duì)于多元醇A和TMS的總量為相當(dāng)于50ppm的量。接著，慢慢升溫至80°C，進(jìn)行反應(yīng)至通過(guò)IR確認(rèn)NCO的峰消失。消失后，加入5. 2g IRGANOX 1076(汽巴精化公司(チバ社)制，抗氧化劑)、作為貯藏穩(wěn)定劑的O. 62g KBM-803 (信越化學(xué)エ業(yè)株式會(huì)社(信越化學(xué)工業(yè)社)制巰基丙基三甲氧基硅烷)，獲得含硅烷基的聚合物(Sl-I)。水解性硅烷基引入比例為100%。(制造例2:含硅烷基的聚合物(S1-2)的制造)多元醇的制造中除引發(fā)劑使用聚氧丙烯三醇(羥基換算Mw=1500)以外，與多元醇A同樣地進(jìn)行。所得的多元醇B的平均羥值為llmgKOH/g。向具備攪拌機(jī)、回流冷凝管、氮?dú)鈱?dǎo)入管、溫度計(jì)、滴液漏斗的四ロ燒瓶中加 入IOOOg上述中得到的多元醇B、61. Og作為異氰酸酯基硅烷類的TMS(瓦克化學(xué)公司制GF-40，異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷)，再加入作為氨基甲酸酯化催化劑的U-860(日東化成株式會(huì)社制ニ(巰基こ酸異辛酷)合ニ正辛基錫)。氨基甲酸酯化催化劑的使用量相對(duì)于多元醇B和TMS的總量為相當(dāng)于50ppm的量。接著,慢慢升溫至80°C,進(jìn)行反應(yīng)至通過(guò)IR確認(rèn)NCO的峰消失。消失后，加入5. 3g IRGAN0X 1076 (汽巴精化公司制，抗氧化劑)、作為貯藏穩(wěn)定劑的0.64g KBM-803 (信越化學(xué)エ業(yè)株式會(huì)社制巰基丙基三甲氧基硅烷)，獲得含硅烷基的聚合物(S1-2)。水解性硅烷基引入比例為100%。(制造例3:含硅烷基的聚合物(S1-3)的制造)多元醇C的制造中除引發(fā)劑使用聚氧丙烯三醇(羥基換算Mw=1500)以外，與多元醇A同樣地進(jìn)行。所得的多元醇C的平均羥值為21mgK0H/g。向具備攪拌機(jī)、回流冷凝管、氮?dú)鈱?dǎo)入管、溫度計(jì)、滴液漏斗的四ロ燒瓶中加入IOOOg上述中得到的多元醇C、76. 3g作為異氰酸酯基硅烷類的TMS(瓦克化學(xué)公司制GF-40，異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷)，再加入作為氨基甲酸酯化催化劑的U-860(日東化成株式會(huì)社制ニ(巰基こ酸異辛酷)合ニ正辛基錫)。氨基甲酸酯化催化劑的使用量相對(duì)于多元醇B和TMS的總量為相當(dāng)于50ppm的量。接著,慢慢升溫至80°C,進(jìn)行反應(yīng)至通過(guò)IR確認(rèn)NCO的峰消失。消失后，加入5. 4g IRGAN0X 1076 (汽巴精化公司制，抗氧化劑)、作為貯藏穩(wěn)定劑的0.65g KBM-803 (信越化學(xué)エ業(yè)株式會(huì)社制巰基丙基三甲氧基硅烷)，獲得含硅烷基的聚合物(S1-3)。水解性硅烷基引入比例為100%。含硅烷基的聚合物的制造配方示于表I。[表I]
權(quán)利要求
1.粘附層疊體，具有基材層和粘附體層，其特征在于，粘附體層是使包含下述含硅烷基的聚合物(S)和有機(jī)硅酸酯化合物的固化性組合物固化而得的層，含硅烷基的聚合物(S):主鏈具有聚醚鏈、聚酯鏈和/或聚碳酸酯鏈且分子末端具有水解性硅烷基的含硅烷基的聚合物。
2.如權(quán)利要求I所述的粘附層疊體，其特征在于，所述粘附體層是使相對(duì)于100質(zhì)量份含硅烷基的聚合物(S)包含O. I 50質(zhì)量份有機(jī)硅酸酯化合物的固化性組合物固化而得的層。
3.如權(quán)利要求I或2所述的粘附層疊體，其特征在于，所述含硅烷基的聚合物(S)中的水解性硅烷基是三烷氧基硅烷基。
4.如權(quán)利要求I 3中的任一項(xiàng)所述的粘附層疊體，其特征在于，有機(jī)硅酸酯化合物是以下式(I)表不的有機(jī)氧基娃燒和/或有機(jī)氧基娃氧燒;(R1O) (R2O) (R3O) Si [OSi (OR4) (OR5)Jm-OR6 · · · (I)其中，m為O 29，R1 R6可相互獨(dú)立或相同，表示碳數(shù)I 10的I價(jià)有機(jī)基團(tuán)。
5.如權(quán)利要求4所述的粘附層疊體，其特征在于，所述R1 R6均為甲基。
6.如權(quán)利要求4或5所述的粘附層疊體，其特征在于，m的平均值為3 9。
7.如權(quán)利要求I 6中的任一項(xiàng)所述的粘附層疊體，其特征在于，所述粘附體層的厚度為 3 100 μ m。
8.如權(quán)利要求I 7中的任一項(xiàng)所述的粘附層疊體，其特征在于，所述基材層是由選自聚酯類材料、聚烯烴類材料、聚酰胺類材料和聚酰亞胺類材料的至少I種材料形成的基材的層。
9.如權(quán)利要求I 8中的任一項(xiàng)所述的粘附層疊體，其特征在于，將所述固化性組合物在基材表面固化而得。
10.如權(quán)利要求I 9中的任一項(xiàng)所述的粘附層疊體，其特征在于，基于JIS-Z-0237(1999)-8. 3. I所規(guī)定的180度剝離法的初期的剝離粘附力在8N/25mm以下。
11.如權(quán)利要求I 10中的任一項(xiàng)所述的粘附層疊體，其特征在于，被用作表面保護(hù)片。
12.表面保護(hù)片，其特征在于，由權(quán)利要求I 10中的任一項(xiàng)所述的粘附層疊體形成。
13.如權(quán)利要求12所述的表面保護(hù)片，其特征在于，被用作電子構(gòu)件用表面保護(hù)片。
14.如權(quán)利要求12所述的表面保護(hù)片，其特征在于，被用作光學(xué)構(gòu)件用保護(hù)片。
全文摘要
本發(fā)明提供高速剝離特性的經(jīng)時(shí)變化小的粘附層疊體。該粘附層疊體具有基材層和粘附體層，其特征在于，粘附體層是使包含下述含硅烷基的聚合物(S)和有機(jī)硅酸酯化合物的固化性組合物固化而得的層，含硅烷基的聚合物(S)是主鏈具有聚醚鏈、聚酯鏈和/或聚碳酸酯鏈且分子末端具有水解性硅烷基的含硅烷基的聚合物。所述粘附層疊體具有適合作為表面保護(hù)片的特性。
文檔編號(hào)C09J7/02GK102834477SQ20118001821
公開(kāi)日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2011年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月23日
發(fā)明者安田輝彥, 青木康知, 鹽冶源市郎 申請(qǐng)人:旭硝子株式會(huì)社