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      整平處理裝置和具備該整平處理裝置的涂敷膜制造裝置以及涂敷膜制造方法

      文檔序號(hào):3750030閱讀:165來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:整平處理裝置和具備該整平處理裝置的涂敷膜制造裝置以及涂敷膜制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及將包含涂敷膜材料的溶液涂敷于基板,使涂敷的溶液干燥和固化,由此在基板上形成涂敷膜的涂敷膜制造裝置及其具備的整平處理裝置以及涂敷膜制造方法。
      背景技術(shù)
      在液晶面板、半導(dǎo)體裝置等的制造工序之一中,有利用涂敷膜制造技術(shù)將取向膜、抗蝕膜等功能性膜形成于基板的工序。涂敷膜制造技術(shù)是將包含涂敷膜材料的溶液涂敷于基板,使涂敷的溶液干燥和固化,由此在基板上形成涂敷膜的技術(shù)。一般,固化前的功能性膜的原液具有高粘性,因此,通常通過(guò)添加揮發(fā)性高的溶劑等來(lái)稀釋原液,將稀釋后的溶液涂敷于基板。溶液向基板的涂敷利用噴墨涂敷裝置等,溶液 的干燥和固化利用加熱板、高溫槽等。在此,成膜后的涂敷膜的厚度影響到產(chǎn)品的性能、之后所實(shí)施的制造工序中的合格率等。因此,優(yōu)選在形成涂敷膜時(shí)進(jìn)行該處理以使其成為更均勻的膜厚。從上述的觀點(diǎn)出發(fā),以往在使涂敷于基板的溶液干燥和固化的前一階段,實(shí)施使涂敷的溶液平坦化的整平處理。通常,作為整平處理采用如下方法使用超聲波振動(dòng)件等對(duì)涂敷有溶液的基板施加微小的振動(dòng),由此能在短時(shí)間使溶液平坦化。該整平處理所使用的振動(dòng)施加單元設(shè)于噴墨涂敷裝置的情況多,例如在特開2002-233807號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)、特開2004-64007號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中,公開了如下構(gòu)成的基板處理裝置在載置有基板的噴墨涂敷裝置的工作臺(tái)設(shè)有包含超聲波振動(dòng)件的振動(dòng)施加單元。
      _7] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :特開2002-233807號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :特開2004-64007號(hào)公報(bào)

      發(fā)明內(nèi)容
      發(fā)明要解決的問(wèn)題但是,如上述的特開2002-233807號(hào)公報(bào)和特開2004-64007號(hào)公報(bào)所公開的那
      樣,在將振動(dòng)施加單元設(shè)于噴墨涂敷裝置的工作臺(tái)的情況下,在進(jìn)行涂敷溶液的處理后接著在將基板載置于工作臺(tái)的狀態(tài)下進(jìn)行整平處理,因此在該期間不進(jìn)行向別的基板涂敷溶液的處理,產(chǎn)生生產(chǎn)效率大幅減低的問(wèn)題。為了避免該情況,考慮到準(zhǔn)備多個(gè)設(shè)有振動(dòng)施加單元的工作臺(tái),依次切換與噴墨頭相對(duì)配置的工作臺(tái),由此連續(xù)地進(jìn)行溶液涂敷處理。但是,在這樣的情況下,伴隨工作臺(tái)的數(shù)量增加,另外產(chǎn)生需要大的設(shè)置空間的問(wèn)題。特別是,在液晶面板的制造工序等中,近年來(lái)基板的大型化飛躍地進(jìn)展,上述的設(shè)置空間增大的問(wèn)題成為非常顯著的問(wèn)題。
      另外,如上述特開2002-233807號(hào)公報(bào)和特開2004-64007號(hào)公報(bào)所公開的那樣,在將振動(dòng)施加單元設(shè)于噴墨涂敷裝置的工作臺(tái)的情況下,伴隨著基板的大型化,需要配置更多超聲波振動(dòng)件,不僅產(chǎn)生設(shè)置成本、運(yùn)行成本增大的問(wèn)題,而且難以在基板的整個(gè)面中均等地施加振動(dòng),其結(jié)果是,也產(chǎn)生所形成的涂敷膜的厚度產(chǎn)生不均的問(wèn)題。因此,本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而完成的,其目的在于提供能防止設(shè)置空間的增大、同時(shí)能均等且以高處理效率對(duì)涂敷于基板的溶液進(jìn)行整平處理的整平處理裝置,并且其目的在于提供能防止設(shè)置空間的增大、同時(shí)能以高生產(chǎn)效率形成均勻膜厚的涂敷膜的涂敷膜制造裝置和涂敷膜制造方法。用于解決問(wèn)題的方案基于本發(fā)明的整平處理裝置,具備輸送機(jī),其一邊支撐上表面涂敷有包含涂敷膜材料的溶液的基板的下表面,一邊沿著搬運(yùn)方向搬運(yùn)支撐的基板;以及振動(dòng)施加機(jī)構(gòu),其對(duì)沿著上述搬運(yùn)方向在由上述輸送機(jī)所規(guī)定的輸送機(jī)搬運(yùn)路上移動(dòng)的基板施加振動(dòng),由此進(jìn)行涂敷于基板的溶液的整平處理。 在上述基于本發(fā)明的整平處理裝置中,優(yōu)選構(gòu)成為以在由上述振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)進(jìn)行溶液的整平處理的整平處理區(qū)域中,從沿著上述搬運(yùn)方向移動(dòng)的基板的前端部到后端部依次局部地施加振動(dòng)的方式,使沿著上述搬運(yùn)方向的上述整平處理區(qū)域的長(zhǎng)度比沿著上述搬運(yùn)方向的基板的長(zhǎng)度小。在上述基于本發(fā)明的整平處理裝置中,優(yōu)選上述振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)在上述輸送機(jī)搬運(yùn)路上沿著上述搬運(yùn)方向和與上述搬運(yùn)方向正交的方向中的至少任意一方設(shè)有多個(gè)。在上述基于本發(fā)明的整平處理裝置中,優(yōu)選上述振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)包括與基板接觸而施加振動(dòng)的接觸式振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)。 在上述基于本發(fā)明的整平處理裝置中,優(yōu)選上述接觸式振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)包含抵接于基板的下表面的抵接部和設(shè)于上述抵接部的振動(dòng)件。在上述基于本發(fā)明的整平處理裝置中,優(yōu)選上述抵接部是自由輥。在上述基于本發(fā)明的整平處理裝置中,優(yōu)選上述振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)包括對(duì)基板不接觸地施加振動(dòng)的超聲波發(fā)生機(jī)構(gòu)。上述基于本發(fā)明的整平處理裝置,優(yōu)選還具備加熱機(jī)構(gòu),該加熱機(jī)構(gòu)進(jìn)行如下預(yù)加熱處理對(duì)涂敷于沿著上述搬運(yùn)方向在上述輸送機(jī)搬運(yùn)路上移動(dòng)的基板的溶液加熱,由此提高涂敷于基板的溶液的流動(dòng)性,在該情況下,上述加熱機(jī)構(gòu)設(shè)于比設(shè)有上述振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)的位置更靠上述輸送機(jī)搬運(yùn)路的上游側(cè)的位置。在上述基于本發(fā)明的整平處理裝置中,優(yōu)選上述加熱機(jī)構(gòu)以與基板的上表面相對(duì)的方式設(shè)于上述輸送機(jī)搬運(yùn)路的上方?;诒景l(fā)明的涂敷膜制造裝置,具備溶液涂敷部,其將包含涂敷膜材料的溶液涂敷于基板;涂敷膜成膜部,其通過(guò)使涂敷于基板的溶液干燥和固化而在基板上形成涂敷膜;以及搬運(yùn)路,其用于從上述溶液涂敷部向上述涂敷膜成膜部搬運(yùn)基板,上述基于本發(fā)明的整平處理裝置設(shè)于上述搬運(yùn)路?;诒景l(fā)明的涂敷膜制造方法,將包含涂敷膜材料的溶液涂敷于基板,通過(guò)使涂敷的溶液干燥和固化而在基板上形成涂敷膜,其特征在于,在涂敷溶液后且形成涂敷膜前,一邊使用輸送機(jī)搬運(yùn)涂敷溶液后的基板,一邊對(duì)沿著搬運(yùn)方向移動(dòng)的基板施加振動(dòng),由此進(jìn)行涂敷于基板的溶液的整平處理。上述基于本發(fā)明的涂敷膜制造方法可以是,其特征在于,在進(jìn)行上述整平處理時(shí),從沿著上述搬運(yùn)方向移動(dòng)的基板的前端部到后端部依次局部地施加振動(dòng)。上述基于本發(fā)明的涂敷膜制造方法可以是,其特征在于,在上述整平處理之前進(jìn)行如下預(yù)加熱處理一邊使用輸送機(jī)搬運(yùn)涂敷溶液后的基板,一邊對(duì)涂敷于基板的溶液加熱,由此提高涂敷于基板的溶液的流動(dòng)性。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明,能獲得能防止設(shè)置空間的增大、同時(shí)能均等且以高處理效率對(duì)涂敷于基板的溶液進(jìn)行整平處理的整平處理裝置,并且能獲得能防止設(shè)置空間的增大、同時(shí)能以高生產(chǎn)效率形成均勻膜厚的涂敷膜的涂敷膜制造裝置和涂敷膜制造方法。


      圖I是本發(fā)明的實(shí)施方式I中的涂敷膜制造裝置的概念圖。圖2是本發(fā)明的實(shí)施方式I中的涂敷膜制造方法的流程圖。圖3是示出本發(fā)明的實(shí)施方式I中的整平處理裝置的第I構(gòu)成例的概略立體圖。圖4是示出本發(fā)明的實(shí)施方式I中的整平處理裝置的第I構(gòu)成例的概略俯視圖。圖5是示出本發(fā)明的實(shí)施方式I中的整平處理裝置的第I構(gòu)成例的概略側(cè)視圖。圖6是示出本發(fā)明的實(shí)施方式I中的整平處理裝置的第2構(gòu)成例的概略立體圖。圖7是示出本發(fā)明的實(shí)施方式I中的整平處理裝置的第2構(gòu)成例的概略俯視圖。圖8是示出本發(fā)明的實(shí)施方式I中的整平處理裝置的第2構(gòu)成例的概略側(cè)視圖。圖9是示出本發(fā)明的實(shí)施方式I中的整平處理裝置的第3構(gòu)成例的概略側(cè)視圖。圖10是示出本發(fā)明的實(shí)施方式I中的整平處理裝置的第4構(gòu)成例的概略側(cè)視圖。圖11是本發(fā)明的實(shí)施方式2中的涂敷膜制造裝置的概念圖。圖12是本發(fā)明的實(shí)施方式2中的涂敷膜制造方法的流程圖。圖13是示出本發(fā)明的實(shí)施方式2中的整平處理裝置的第I構(gòu)成例的概略立體圖。圖14是示出本發(fā)明的實(shí)施方式2中的整平處理裝置的第I構(gòu)成例的概略俯視圖。圖15是示出本發(fā)明的實(shí)施方式2中的整平處理裝置的第I構(gòu)成例的概略側(cè)視圖。圖16是示出本發(fā)明的實(shí)施方式2中的整平處理裝置的第2構(gòu)成例的概略側(cè)視圖。
      具體實(shí)施例方式下面,參照附圖詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。在下面所示的實(shí)施方式中,例示將本發(fā)明應(yīng)用于液晶面板的制造工序所包含的取向膜的制造工序中所使用的取向膜的制造裝置及其具備的整平處理裝置以及取向膜的制造方法的情況進(jìn)行說(shuō)明。此外,在下面所示的實(shí)施方式中,對(duì)相同或者共同的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記,不分別重復(fù)其說(shuō)明。(實(shí)施方式I)圖I是本發(fā)明的實(shí)施方式I中的涂敷膜制造裝置的概念圖。另外,圖2是本發(fā)明的實(shí)施方式I中的涂敷膜制造方法的流程圖。首先,參照上述圖I和圖2對(duì)本實(shí)施方式中的涂敷膜制造裝置的構(gòu)成和涂敷膜制造方法的流程進(jìn)行說(shuō)明。如圖I所示,本實(shí)施方式中的涂敷膜制造裝置IA主要具備作為溶液涂敷部的涂敷裝置2、作為涂敷膜成膜部的干燥裝置3和燒成裝置4、輸送機(jī)8。該涂敷膜制造裝置IA作為液晶面板的生產(chǎn)線設(shè)置于工廠等。涂敷裝置2是用于在基板100上涂敷包含涂敷膜材料的溶液的裝置。作為涂敷膜材料即取向膜材料使用例如聚酰亞胺,使用涂敷裝置2將用揮發(fā)性高的溶劑稀釋了聚酰亞胺的聚酰亞胺溶液涂敷于基板100。作為涂敷裝置2利用例如噴墨涂敷裝置,針對(duì)載置于工作臺(tái)(未圖示)的基板100呈點(diǎn)列狀地排出上述的聚酰亞胺溶液,由此聚酰亞胺溶液附著于相當(dāng)于涂敷面的基板100的上表面。干燥裝置3和燒成裝置4是用于通過(guò)分別使涂敷于基板100的溶液干燥和固化而在基板100上形成涂敷膜的裝置。溶液的干燥和固化利用加熱處理,作為干燥裝置3和燒成裝置4利用例如加熱板、高溫槽。此外,在干燥裝置3中,主要是溶液所包含的溶劑揮發(fā),其溫度條件是例如60°C 100°C程度。另一方面,在燒成裝置4中,主要是涂敷膜材料被固化,其溫度條件是例如180°C 250°C程度。 輸送機(jī)8是用于搬運(yùn)基板100的裝置,包括例如輥式輸送機(jī)。輸送機(jī)8通過(guò)從下方支撐相當(dāng)于非涂敷面的基板100的下表面而搬運(yùn)基板100。輸送機(jī)8包含輸送機(jī)搬運(yùn)路11,輸送機(jī)搬運(yùn)路11構(gòu)成用于從涂敷裝置2向干燥裝置3搬運(yùn)基板100的搬運(yùn)路的一部分。后述的本實(shí)施方式的第I至第4構(gòu)成例的整平處理裝置IOA IOD(參照?qǐng)D3至圖10)設(shè)置于上述的搬運(yùn)路中的相當(dāng)于輸送機(jī)搬運(yùn)路11的部分。涂敷膜制造裝置IA具備作為未圖示的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的第I機(jī)器人手臂,該第I機(jī)器人手臂保持在輸送機(jī)8上被搬運(yùn)的涂敷溶液前的基板100,將其搬入到涂敷裝置2,并且保持由涂敷裝置2涂敷了溶液的基板100,將其從涂敷裝置2搬出,使其返回到輸送機(jī)8上。在圖I中,用箭頭5示出基于該第I機(jī)器人手臂的基板100的動(dòng)作。另外,涂敷膜制造裝置IA具備作為未圖示的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的第2機(jī)器人手臂,該第2機(jī)器人手臂保持在輸送機(jī)8上被搬運(yùn)的涂敷溶液后的基板100,將其搬入到干燥裝置3,并且保持由干燥裝置3實(shí)施了干燥處理后的基板100,將其從干燥裝置3搬出,使其返回到輸送機(jī)8上。在圖I中,用箭頭6示出基于該第2機(jī)器人手臂的基板100的動(dòng)作。而且,涂敷膜制造裝置IA具備作為未圖示的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的第3機(jī)器人手臂,該第3機(jī)器人手臂保持在輸送機(jī)8上被搬運(yùn)的干燥處理后的基板100,將其搬入到燒成裝置4,并且保持由燒成裝置4實(shí)施了燒成處理后的基板100,將其從燒成裝置4搬出,使其返回到輸送機(jī)8上。在圖I中,用箭頭7示出基于該第3機(jī)器人手臂的基板100的動(dòng)作。此外,用于從涂敷裝置2向干燥裝置3搬運(yùn)基板100的上述搬運(yùn)路包括上述的輸送機(jī)搬運(yùn)路11和上述的箭頭5、6所示的部分。如上所述,輸送機(jī)搬運(yùn)路11構(gòu)成后述的本實(shí)施方式的第I至第4構(gòu)成例的整平處理裝置IOA IOD (參照?qǐng)D3至圖10)的一部分,使用振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)對(duì)沿著搬運(yùn)方向在該輸送機(jī)搬運(yùn)路11中移動(dòng)的基板100施加振動(dòng),在其中途位置具有使涂敷于基板100的溶液平坦化的整平處理區(qū)域20。此外,關(guān)于上述整平處理裝置IOA 10D、整平處理區(qū)域20以及上述振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)的詳情將后述。涂敷膜制造裝置IA具備未圖示的控制部,控制部同步地控制上述的涂敷裝置2、干燥裝置3、燒成裝置4、輸送機(jī)8、第I至第3機(jī)器人手臂等各種裝置的動(dòng)作,涂敷膜制造裝置IA以如下方式進(jìn)行管理通過(guò)由該控制部控制上述各裝置的動(dòng)作,從而以高生產(chǎn)效率在基板100上形成涂敷膜。如圖2所示,在本實(shí)施方式中的涂敷膜制造方法中,首先進(jìn)行基板100的洗凈處理、表面改性處理等所代表的前處理(步驟S101)。實(shí)施了前處理后的基板100被導(dǎo)入到上述的本實(shí)施方式中的涂敷膜制造裝置1A,載置于輸送機(jī)8上,在該輸送機(jī)8上依次被搬運(yùn)。被輸送機(jī)8搬運(yùn)的基板100首先由上述的第I機(jī)器人手臂搬入到涂敷裝置2,在該涂敷裝置2中進(jìn)行溶液涂敷處理(步驟S102)。實(shí)施了溶液涂敷處理后的基板100由第I機(jī)器人手臂從涂敷裝置2搬出,載置于輸送機(jī)8的輸送機(jī)搬運(yùn)路11上。實(shí)施了溶液涂敷處理并載置于輸送機(jī)8的輸送機(jī)搬運(yùn)路11上的基板100接著到達(dá)整平處理區(qū)域20,在該整平處理區(qū)域20中進(jìn)行整平處理(步驟S103)。
      實(shí)施了整平處理后的基板100接著由上述的第2機(jī)器人手臂搬入到干燥裝置3,在該干燥裝置3中進(jìn)行作為成膜處理的第I階段的干燥處理(步驟S104)。實(shí)施了干燥處理后的基板100由第2機(jī)器人手臂從干燥裝置3搬出并載置于輸送機(jī)8上。實(shí)施了干燥處理并載置于輸送機(jī)8上的基板100接著由上述的第3機(jī)器人手臂搬入到燒成裝置4,在該燒成裝置4中進(jìn)行作為成膜處理的第2階段的燒成處理(步驟S105)。實(shí)施了燒成處理后的基板100由第3機(jī)器人手臂從燒成裝置4搬出并載置于輸送機(jī)8上。接著,形成了涂敷膜的基板100在輸送機(jī)8上依次被搬運(yùn),從上述的本實(shí)施方式中的涂敷膜制造裝置IA被導(dǎo)出。在本實(shí)施方式中的涂敷膜制造方法中,對(duì)從涂敷膜制造裝置IA被導(dǎo)出后的基板100進(jìn)行摩擦處理等所代表的后處理(步驟S106)。圖3至圖5是示出本實(shí)施方式中的整平處理裝置的第I構(gòu)成例的概略立體圖、概略俯視圖以及概略側(cè)視圖。接著,參照上述圖3至圖5對(duì)本實(shí)施方式中的第I構(gòu)成例的整平處理裝置進(jìn)行說(shuō)明。如圖3至圖5所示,本第I構(gòu)成例的整平處理裝置IOA主要具備輸送機(jī)搬運(yùn)路11、搬運(yùn)輥12、作為振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)的振動(dòng)施加單元20A。搬運(yùn)輥12規(guī)定用于搬運(yùn)基板100的輸送機(jī)搬運(yùn)路11,排列配置于該輸送機(jī)搬運(yùn)路11的下方。振動(dòng)施加單元20A在包括上述搬運(yùn)輥12的通路的規(guī)定位置上配置于該通路的下方。在此,配置有振動(dòng)施加單元20A的區(qū)域相當(dāng)于上述的整平處理區(qū)域20。搬運(yùn)輥12包含沿著與基板100的搬運(yùn)方向正交的方向配置的多個(gè)輥部13和軸支該多個(gè)輥部13的軸部14。搬運(yùn)輥12由未圖示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)軸部14,由此支撐基板100的作為非涂敷面的下表面并且在輸送機(jī)搬運(yùn)路11上在圖中箭頭A方向搬運(yùn)支撐的基板100。振動(dòng)施加單元20A包括通過(guò)與基板100接觸而施加振動(dòng)的接觸式振動(dòng)施加機(jī)構(gòu),包含支撐體21和配置于該支撐體21上的多個(gè)振動(dòng)體22。如圖5所示,振動(dòng)體22具有以抵接于基板100的下表面的方式配設(shè)的抵接部22a和位于該抵接部22a與支撐體21之間的彈性支撐部22b。抵接部22a設(shè)有包括例如超聲波振動(dòng)件等的振動(dòng)件23,從未圖示的電源對(duì)振動(dòng)件23施加電壓,由此使抵接部22a振動(dòng)。在本第I構(gòu)成例中,振動(dòng)施加單元20A的多個(gè)抵接部22a以位于沿著與基板100的搬運(yùn)方向正交的方向排列的位置的方式呈點(diǎn)列狀配置。如圖4所示,設(shè)于振動(dòng)施加單元20A的振動(dòng)件23以例如其振動(dòng)方向在基板100的作為涂敷面的上表面內(nèi)為和與該基板100的搬運(yùn)方向正交的方向一致的方向(圖中所示的箭頭B方向)的方式埋設(shè)于抵接部22a。在此,優(yōu)選通過(guò)驅(qū)動(dòng)振動(dòng)件23而產(chǎn)生的抵接部22a的振動(dòng)設(shè)為振幅微小的較高頻率(例如20kHz以上)的振動(dòng)。此外,構(gòu)成為配置有振動(dòng)施加單元20A的整平處理區(qū)域20的沿著基板100的搬運(yùn)方向的長(zhǎng)度比沿著該搬運(yùn)方向的基板100的長(zhǎng)度小。在如上所述的本第I構(gòu)成例的整平處理裝置IOA中,使用振動(dòng)施加單元20A對(duì)沿著搬運(yùn)方向在輸送機(jī)搬運(yùn)路11中移動(dòng)的基板100施加振動(dòng),由此,在整平處理區(qū)域20中進(jìn)行涂敷于基板100的溶液102 (參照?qǐng)D5)的平坦化。即,在從涂敷裝置2搬運(yùn)到干燥裝置3的期間,一邊利用搬運(yùn)輥12搬運(yùn)基板100,一邊與此同時(shí)地進(jìn)行涂敷于基板100的溶液102的整平處理。另外,在本第I構(gòu)成例的整平處理裝置IOA中,如上所述,構(gòu)成為整平處理區(qū)域20的沿著基板100的搬運(yùn)方向的長(zhǎng)度比沿著該搬運(yùn)方向的基板100的長(zhǎng)度小,因此從沿著搬運(yùn)方向的基板100的前端部到后端部依次局部地在與基板100的搬運(yùn)方向正交的方向施加振動(dòng)。這樣,能在均勻條件下沿著基板100的搬運(yùn)方向?qū)?00施加振動(dòng),并且能使用少 量的振動(dòng)件23對(duì)基板100的整個(gè)面施加振動(dòng)。圖6至圖8是示出本實(shí)施方式中的整平處理裝置的第2構(gòu)成例的概略立體圖、概略俯視圖以及概略側(cè)視圖。接著,參照上述圖6至圖8對(duì)本實(shí)施方式中的第2構(gòu)成例的整平處理裝置進(jìn)行說(shuō)明。如圖6至圖8所示,本第2構(gòu)成例的整平處理裝置IOB與上述的第I構(gòu)成例的整平處理裝置IOA相比在還具備作為振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)的振動(dòng)施加單元20B的方面上不同。振動(dòng)施加單元20B在包括上述搬運(yùn)輥12的通路的比設(shè)有振動(dòng)施加單元20A的位置更靠下游側(cè)的規(guī)定位置上配置于該通路的下方,配置有上述振動(dòng)施加單元20A、20B的區(qū)域相當(dāng)于上述的整平處理區(qū)域20。振動(dòng)施加單元20B與振動(dòng)施加單元20A同樣地包括通過(guò)與基板100接觸而施加振動(dòng)的接觸式振動(dòng)施加機(jī)構(gòu),包含支撐體21和配置于該支撐體21上的多個(gè)振動(dòng)體22。振動(dòng)體22具有以抵接于基板100的下表面的方式配設(shè)的抵接部22a和位于該抵接部22a與支撐體21之間的彈性支撐部22b。抵接部22a設(shè)有包括例如超聲波振動(dòng)件等的振動(dòng)件23,從未圖示的電源對(duì)振動(dòng)件23施加電壓,由此使抵接部22a振動(dòng)。在本第2構(gòu)成例中,振動(dòng)施加單元20B的多個(gè)抵接部22a以位于沿著與基板100的搬運(yùn)方向正交的方向排列的位置的方式呈點(diǎn)列狀配置,由此,設(shè)于振動(dòng)施加單元20A的抵接部22a和設(shè)于振動(dòng)施加單元20B的抵接部22a在整體上呈鋸齒狀配置。如圖7所示,設(shè)于振動(dòng)施加單元20B的振動(dòng)件23以例如其振動(dòng)方向在基板100的作為涂敷面的上表面內(nèi)為和與基板100的搬運(yùn)方向平行的方向一致的方向(圖中所示的箭頭C方向)的方式埋設(shè)于抵接部22a。在此,優(yōu)選通過(guò)驅(qū)動(dòng)振動(dòng)件23而產(chǎn)生的抵接部22a的振動(dòng)設(shè)為振幅微小的較高頻率(例如20kHz以上)的振動(dòng)。此外,構(gòu)成為配置有振動(dòng)施加單元20B的整平處理區(qū)域20的沿著基板100的搬運(yùn)方向的長(zhǎng)度比沿著該搬運(yùn)方向的基板100的長(zhǎng)度小。在如上所述的本第2構(gòu)成例的整平處理裝置IOB中,使用振動(dòng)施加單元20A、20B對(duì)沿著搬運(yùn)方向在輸送機(jī)搬運(yùn)路11中移動(dòng)的基板100施加振動(dòng),由此,在整平處理區(qū)域20中進(jìn)行涂敷于基板100的溶液102 (參照?qǐng)D8)的平坦化。即,在從涂敷裝置2搬運(yùn)到干燥裝置3的期間,一邊利用搬運(yùn)輥12搬運(yùn)基板100,一邊與此同時(shí)地進(jìn)行涂敷于基板100的溶液102的整平處理。另外,在本第2構(gòu)成例的整平處理裝置IOB中,如上所述,構(gòu)成為整平處理區(qū)域20的沿著基板100的搬運(yùn)方向的長(zhǎng)度比沿著該搬運(yùn)方向的基板100的長(zhǎng)度小,因此從沿著搬運(yùn)方向的基板100的前端部到后端部依次局部地在與基板100的搬運(yùn)方向正交的方向和與基板100的搬運(yùn)方向平行的方向施加振動(dòng)。這樣,能在均勻條件下沿著基板100的搬運(yùn)方向?qū)?00施加振動(dòng),并且能使用少量的振動(dòng)件23在基板100的整個(gè)面沿著多個(gè)方向施加振動(dòng)。圖9是示出本實(shí)施方式中的整平處理裝置的第3構(gòu)成例的概略側(cè)視圖。接著,參照該圖9對(duì)本實(shí)施方式中的第3構(gòu)成例的整平處理裝置進(jìn)行說(shuō)明。如圖9所示,本第3構(gòu)成例的整平處理裝置IOC與上述的第I構(gòu)成例的整平處理裝置IOA相比在振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)的具體構(gòu)成上不同。整平處理裝置IOC所具備的作為振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)的振動(dòng)施加單元20C包括通過(guò)與基板100接觸而施加振動(dòng)的接觸式振動(dòng)施加機(jī)構(gòu),以抵接于基板100的下表面的方式配設(shè)的抵接部22a包括自由輥,自由輥包括輥部24和軸部25。作為該抵接部22a的自由輥設(shè)有包括例如超聲波振動(dòng)件等振動(dòng)件23,從未圖示的電源對(duì)振動(dòng)件23施加電壓,由此使作為抵接部22a的自由輥振動(dòng)。在此,作為抵接部22a的自由輥與搬運(yùn)輥12不同,并非由未圖示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng),而是通過(guò)抵接于基板100的下表面而從動(dòng)旋轉(zhuǎn)。在如上所述的本第3構(gòu)成例的整平處理裝置IOC中,使用振動(dòng)施加單元20C對(duì)沿著搬運(yùn)方向在輸送機(jī)搬運(yùn)路11中移動(dòng)的基板100施加振動(dòng),由此,在整平處理區(qū)域20中進(jìn)行涂敷于基板100的溶液102的平坦化。即,在從涂敷裝置2搬運(yùn)到干燥裝置3的期間,一邊利用搬運(yùn)輥12搬運(yùn)基板100,一邊與此同時(shí)地進(jìn)行涂敷于基板100的溶液102的整平處理。在此,在本第3構(gòu)成例的整平處理裝置IOC中,振動(dòng)施加單元20C的抵接部22a包括自由輥,因此能防止由于抵接部22a與基板100接觸而有可能產(chǎn)生的基板100的破損。另外,在本第3構(gòu)成例的整平處理裝置IOC中,如上所述,構(gòu)成為整平處理區(qū)域20的沿著基板100的搬運(yùn)方向的長(zhǎng)度比沿著該搬運(yùn)方向的基板100的長(zhǎng)度小,因此從沿著搬運(yùn)方向的基板100的前端部到后端部依次局部地在與基板100的搬運(yùn)方向正交的方向施加振動(dòng)。這樣,能在均勻條件下沿著基板100的搬運(yùn)方向?qū)?00施加振動(dòng),并且能使用少量的振動(dòng)件23對(duì)基板100的整個(gè)面施加振動(dòng)。圖10是示出本實(shí)施方式中的整平處理裝置的第4構(gòu)成例的概略側(cè)視圖。接著,參照該圖10對(duì)本實(shí)施方式中的第4構(gòu)成例的整平處理裝置進(jìn)行說(shuō)明。如圖10所示,本第4構(gòu)成例的整平處理裝置IOD與上述的第I構(gòu)成例的整平處理裝置IOA相比在振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)的具體構(gòu)成上不同。整平處理裝置IOD所具備的作為振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)的振動(dòng)施加單元20D包括與基板100不接觸地對(duì)其施加振動(dòng)的超聲波發(fā)生機(jī)構(gòu),包括以與基板100的下表面相對(duì)的方式配設(shè)的超聲波發(fā)生元件26和支撐該超聲波發(fā)生元件26的支撐體27。超聲波發(fā)生元件26連接到未圖示的電源,超聲波發(fā)生元件26由該電源施加電壓而產(chǎn)生超聲波?;?00受到由該超聲波發(fā)生元件26所產(chǎn)生的超聲波的聲壓,由此進(jìn)行振動(dòng)。在如上所述的本第4構(gòu)成例的整平處理裝置IOD中,使用振動(dòng)施加單元20D對(duì)沿著搬運(yùn)方向在輸送機(jī)搬運(yùn)路11中移動(dòng)的基板100施加振動(dòng),由此在整平處理區(qū)域20中進(jìn)行涂敷于基板100的溶液102的平坦化。即,在從涂敷裝置2搬運(yùn)到干燥裝置3的期間,一邊利用搬運(yùn)輥12搬運(yùn)基板100,一邊與此同時(shí)地進(jìn)行涂敷于基板100的溶液102的整平處理。在此,在本第4構(gòu)成例的整平處理裝置IOD中,振動(dòng)施加單元20D能不接觸地對(duì)基板100施加振動(dòng),因此能可靠地防止基板100的破損。另外,在本第4構(gòu)成例的整平處理裝置IOD中,如上所述,構(gòu)成為整平處理區(qū)域20的沿著基板100的搬運(yùn)方向的長(zhǎng)度比沿著該搬運(yùn)方向的基板100的長(zhǎng)度小,因此從沿著搬運(yùn)方向的基板100的前端部到后端部依次局部地在與基板100的搬運(yùn)方向正交的方向施加振動(dòng)。這樣,能在均勻條件下沿著基板100的搬運(yùn)方向?qū)?00施加振動(dòng),并且能使用少量的超聲波發(fā)生元件26對(duì)基板100的整個(gè)面施加振動(dòng)。如上所述,通過(guò)采用上述的本實(shí)施方式中的涂敷膜制造裝置及其具備的整平處理裝置以及涂敷膜制造方法,能防止設(shè)置空間的增大,同時(shí)能均等地以高處理效率對(duì)涂敷于基板的溶液進(jìn)行整平處理,因此不但能以高生產(chǎn)效率進(jìn)行涂敷膜的形成,而且能使所形成的涂敷膜的厚度更均勻化,并且能將設(shè)置成本、運(yùn)行成本抑制為較廉價(jià)。其結(jié)果是,在更大 的基板上形成涂敷膜的情況下其意義重大,特別是,在近年來(lái)其大型化顯著的液晶面板等的制造中發(fā)揮高效果。此外,對(duì)基板100施加振動(dòng)的振動(dòng)施加單元的構(gòu)成、布局不必限制于上述的第I構(gòu)成例至第4構(gòu)成例,可以采用其他的構(gòu)成、布局。例如,作為其布局,在位于與基板100的搬運(yùn)方向正交的方向的基板100的端部容易產(chǎn)生所謂的溶液的縮孔,膜厚在該部分有變厚的傾向的情況等下,可以在與該部分對(duì)應(yīng)的位置配置多個(gè)振動(dòng)件23、超聲波發(fā)生元件26,而且在溶液的粘性特別高的情況等下,可以構(gòu)成為沿著基板100的搬運(yùn)方向進(jìn)一步遍及多列地設(shè)置振動(dòng)施加單元。另外,作為設(shè)于抵接部22a的振動(dòng)件23的振動(dòng)方向,也可以設(shè)為除了在上述的第I構(gòu)成例和第2構(gòu)成例中例示的基板100的作為涂敷面的上表面內(nèi)和與基板100的搬運(yùn)方向正交的方向、平行的方向一致的方向以外的其他的水平方向,而且可以設(shè)為和與基板100的作為涂敷面的上表面交叉的方向一致的方向(例如鉛垂方向等)。而且,對(duì)于設(shè)于抵接部22a的振動(dòng)件23的振動(dòng)的振幅、頻率等,也不必在多個(gè)振動(dòng)件23中設(shè)為相同,可以使其在多個(gè)振動(dòng)件23中不同,以使得膜厚更均勻化。這樣,振動(dòng)施加單元的布局、振動(dòng)件等的振動(dòng)方向、振幅、頻率等只要根據(jù)應(yīng)成膜的涂敷膜的種類、厚度等制造條件使其適當(dāng)最佳化即可。(實(shí)施方式2)圖11是本發(fā)明的實(shí)施方式2中的涂敷膜制造裝置的概念圖。另外,圖12是本發(fā)明的實(shí)施方式2中的涂敷膜制造方法的流程圖。首先,參照上述圖11和圖12對(duì)本實(shí)施方式中的涂敷膜制造裝置的構(gòu)成和涂敷膜制造方法的流程進(jìn)行說(shuō)明。如圖11所示,本實(shí)施方式中的涂敷膜制造裝置IB與上述的本發(fā)明的實(shí)施方式I中的涂敷膜制造裝置IA相比,在構(gòu)成整平處理裝置的一部分的輸送機(jī)搬運(yùn)路11除了具備整平處理區(qū)域20外還具備預(yù)加熱處理區(qū)域30的方面上不同。后述的本實(shí)施方式的第I和第2構(gòu)成例的整平處理裝置10E、10F(參照?qǐng)D13至圖16)設(shè)置于相當(dāng)于該輸送機(jī)搬運(yùn)路11的部分。
      如上所述,輸送機(jī)搬運(yùn)路11構(gòu)成后述的本實(shí)施方式的第I和第2構(gòu)成例的整平處理裝置10E、10F(參照?qǐng)D13至圖16)的一部分,在其中途位置具有預(yù)加熱處理區(qū)域30,預(yù)加熱處理區(qū)域30使用加熱機(jī)構(gòu)對(duì)沿著搬運(yùn)方向在該輸送機(jī)搬運(yùn)路11中移動(dòng)的基板100加熱,由此提高涂敷于基板100的溶液的流動(dòng)性。在此,預(yù)加熱處理區(qū)域30設(shè)于整平處理區(qū)域20的上游側(cè)。此外,上述整平處理裝置10E、10F、預(yù)加熱處理區(qū)域30以及上述加熱機(jī)構(gòu)的詳情將后述。如圖12所示,在本 實(shí)施方式中的涂敷膜制造方法中,首先進(jìn)行基板100的洗凈處理、表面改性處理等所代表的前處理(步驟S201)。實(shí)施了前處理后的基板100被導(dǎo)入到上述的本實(shí)施方式中的涂敷膜制造裝置1B,載置于輸送機(jī)8上,在該輸送機(jī)8上依次被搬運(yùn)。被輸送機(jī)8搬運(yùn)的基板100首先由上述的第I機(jī)器人手臂搬入到涂敷裝置2,在該涂敷裝置2中進(jìn)行溶液涂敷處理(步驟S202)。實(shí)施了溶液涂敷處理后的基板100由第I機(jī)器人手臂從涂敷裝置2搬出,載置于輸送機(jī)8的輸送機(jī)搬運(yùn)路11上。實(shí)施了溶液涂敷處理并載置于輸送機(jī)8的輸送機(jī)搬運(yùn)路11上的基板100接著到達(dá)預(yù)加熱處理區(qū)域30,在該預(yù)加熱處理區(qū)域30中進(jìn)行預(yù)加熱處理(步驟S203),而且,然后到達(dá)整平處理區(qū)域20,在該整平處理區(qū)域20中進(jìn)行整平處理(步驟S204)。實(shí)施了整平處理后的基板100接著由上述的第2機(jī)器人手臂搬入到干燥裝置3,在該干燥裝置3中進(jìn)行作為成膜處理的第I階段的干燥處理(步驟S205)。實(shí)施了干燥處理后的基板100由第2機(jī)器人手臂從干燥裝置3搬出并載置于輸送機(jī)8上。實(shí)施了干燥處理并載置于輸送機(jī)8上的基板100接著由上述的第3機(jī)器人手臂搬入到燒成裝置4,在該燒成裝置4中進(jìn)行作為成膜處理的第2階段的燒成處理(步驟S206)。實(shí)施了燒成處理后的基板100由第3機(jī)器人手臂從燒成裝置4搬出并載置于輸送機(jī)8上。接著,形成了涂敷膜的基板100在輸送機(jī)8上依次被搬運(yùn),從上述的本實(shí)施方式中的涂敷膜制造裝置IB被導(dǎo)出。在本實(shí)施方式中的涂敷膜制造方法中,對(duì)從涂敷膜制造裝置IB被導(dǎo)出后的基板100進(jìn)行摩擦處理等所代表的后處理(步驟S207)。圖13至圖15是示出本實(shí)施方式中的整平處理裝置的第I構(gòu)成例的概略立體圖、概略俯視圖以及概略側(cè)視圖。接著,參照上述圖13至圖15對(duì)本實(shí)施方式中的第I構(gòu)成例的整平處理裝置進(jìn)行說(shuō)明。如圖13至圖15所示,本第I構(gòu)成例的整平處理裝置IOE主要具備輸送機(jī)搬運(yùn)路11、搬運(yùn)輥12、作為振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)的振動(dòng)施加單元20A、作為加熱機(jī)構(gòu)的加熱器31。加熱器31在由搬運(yùn)輥12所規(guī)定的輸送機(jī)搬運(yùn)路11的比設(shè)有振動(dòng)施加單元20A的位置更靠上游側(cè)的規(guī)定位置上以與基板100的作為非涂敷面的下表面相對(duì)的方式配置于該輸送機(jī)搬運(yùn)路11的下方。在此,配置有加熱器31的區(qū)域相當(dāng)于上述的預(yù)加熱處理區(qū)域30。此外,搬運(yùn)輥12和振動(dòng)施加單元20A的構(gòu)成與上述的本發(fā)明的實(shí)施方式I的第I構(gòu)成例的構(gòu)成同樣。加熱器31用于通過(guò)對(duì)涂敷于基板100的溶液加熱而提高該溶液的流動(dòng)性,能利用如下加熱器其利用例如輻射熱、對(duì)流熱或者其兩者進(jìn)行溶液的加熱。在此,作為基于加熱器31的溶液的加熱溫度,優(yōu)選不足溶液所包含的溶劑的沸點(diǎn),其溫度條件是例如不足60°C的程度。此外,加熱器31構(gòu)成為與基板100的搬運(yùn)方向正交的方向的長(zhǎng)度比基板100的沿著該方向的長(zhǎng)度大,以使得能沿著與基板100的搬運(yùn)方向正交的方向均勻加熱基板100。在如上所述的本第I構(gòu)成例的整平處理裝置IOE中,使用加熱器31對(duì)沿著搬運(yùn)方向在輸送機(jī)搬運(yùn)路11中移動(dòng)的基板100施加熱,由此,在預(yù)加熱處理區(qū)域30中,使涂敷于基板100的溶液102 (參照?qǐng)D15)的流動(dòng)性提高,然后使用振動(dòng)施加單元20A對(duì)沿著搬運(yùn)方向在該輸送機(jī)搬運(yùn)路11中移動(dòng)的基板100施加振動(dòng),由此,在整平處理區(qū)域20中進(jìn)行涂敷于基板100的溶液102的平坦化。即,在從涂敷裝置2搬運(yùn)到干燥裝置3的期間,一邊利用輸送機(jī)搬運(yùn)路11搬運(yùn)基板100,一邊與此同時(shí)地進(jìn)行涂敷于基板100的溶液102的預(yù)加熱處理和整平處理。圖16是示出本實(shí)施方式中的整平處理裝置的第2構(gòu)成例的概略側(cè)視圖。接著,參照該圖16對(duì)本實(shí)施方式中的第2構(gòu)成例的整平處理裝置進(jìn)行說(shuō)明。如圖16所示,本第2構(gòu)成例的整平處理裝置IOF與上述的第I構(gòu)成例的整平處理裝置IOE相比在預(yù)加熱處理區(qū)域30的構(gòu)成上不同。具體地,本第2構(gòu)成例的整平處理裝置IOF除了具備作為加熱機(jī)構(gòu)的加熱器31外,還具備腔室32。加熱器31在由搬運(yùn)輥12所規(guī)定的輸送機(jī)搬運(yùn)路11的比設(shè)有振動(dòng)施加單元20A的位置更靠上游側(cè)的規(guī)定位置上以與基板100的作為涂敷面的上表面相對(duì)的方式配置于該輸送機(jī)搬運(yùn)路11的上方,腔室32包圍 上述加熱器31,并且以覆蓋上述輸送機(jī)搬運(yùn)路11的一部分的方式設(shè)置。在此,配置有腔室32的區(qū)域相當(dāng)于上述的預(yù)加熱處理區(qū)域30。在如上所述的本第2構(gòu)成例的整平處理裝置IOF中,使用加熱器31對(duì)沿著搬運(yùn)方向在輸送機(jī)搬運(yùn)路11中移動(dòng)的基板100施加熱,由此,在預(yù)加熱處理區(qū)域30中,使涂敷于基板100的溶液102 (參照?qǐng)D16)的流動(dòng)性提高,然后使用振動(dòng)施加單元20A對(duì)沿著搬運(yùn)方向在該輸送機(jī)搬運(yùn)路11中移動(dòng)的基板100施加振動(dòng),由此,在整平處理區(qū)域20中進(jìn)行涂敷于基板100的溶液102的平坦化。即,在從涂敷裝置2搬運(yùn)到干燥裝置3的期間,一邊利用輸送機(jī)搬運(yùn)路11搬運(yùn)基板100,一邊與此同時(shí)地進(jìn)行涂敷于基板100的溶液102的預(yù)加熱處理和整平處理。另外,在本第2構(gòu)成例的整平處理裝置IOF中,如上所述,加熱器31配置于由搬運(yùn)輥12所規(guī)定的輸送機(jī)搬運(yùn)路11的上方,并且被腔室32包圍,因此能更有效地從基板100的作為涂敷面的上表面?zhèn)燃訜崛芤?02。如上所述,通過(guò)采用上述的本實(shí)施方式中的涂敷膜制造裝置及其具備的整平處理裝置以及涂敷膜制造方法,除了在采用上述的本發(fā)明的實(shí)施方式I中的涂敷膜制造裝置及其具備的整平處理裝置以及涂敷膜制造方法的情況下所得到的效果外,還能在整平處理之前實(shí)施提高涂敷于基板的溶液的流動(dòng)性的預(yù)加熱處理,以更短時(shí)間且有效地進(jìn)行整平處理區(qū)域中的溶液的平坦化處理,并且可實(shí)現(xiàn)所形成的涂敷膜的膜厚的進(jìn)一步均勻化。在如上所述的實(shí)施方式I和2中,例示使用輥式輸送機(jī)作為輸送機(jī)的情況進(jìn)行了說(shuō)明,但除此之外,也能利用帶式輸送機(jī)等作為輸送機(jī)。此外,在利用帶式輸送機(jī)作為輸送機(jī)、且采用接觸式振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)作為振動(dòng)施加單元的情況下,振動(dòng)施加單元所包含的抵接部不會(huì)直接抵接于基板的作為非涂敷面的下表面,而隔著帶間接地接觸。另外,在如上所述的實(shí)施方式I和2中,例示將本發(fā)明應(yīng)用于在液晶面板的制造工序所包含的取向膜的制造工序中所使用的取向膜的制造裝置及其具備的整平處理裝置以及取向膜的制造方法的情況進(jìn)行了說(shuō)明,但本發(fā)明當(dāng)然能應(yīng)用于在抗蝕膜等其他的功能性膜的制造工序中所使用的涂敷膜的制造裝置及其具備的整平處理裝置以及涂敷膜的制造方法。
      這樣,本次公開的上述實(shí)施方式在所有的方面為例示,而不是限制性的。本發(fā)明的技術(shù)范圍由權(quán)利要求來(lái)劃定,另外,包含與權(quán)利要求的記載等同的意思和范圍內(nèi)的所有的變更。附圖標(biāo)記說(shuō)明IAUB :涂敷膜制造裝置;2 :涂敷裝置;3 :干燥裝置;4 :燒成裝置;8 :輸送機(jī);IOA IOF :整平處理裝置;11 :輸送機(jī)搬運(yùn)路;12 :搬運(yùn)輥;13 :輥部;14 :軸部;20 :整平處 理區(qū)域;20A 20D :振動(dòng)施加單元;21 :支撐體;22 :振動(dòng)體;22a :抵接部;22b :彈性支撐部;23 :振動(dòng)件;24 :輥部;25 :軸部;26 :超聲波發(fā)生元件;27 :支撐體;30 :預(yù)加熱處理區(qū)域;31 :加熱器;32 :腔室;100 :基板;102 :溶液。
      權(quán)利要求
      1.一種整平處理裝置, 具備 輸送機(jī)(8),其一邊支撐上表面涂敷有包含涂敷膜材料的溶液(102)的基板(100)的下表面,一邊沿著搬運(yùn)方向搬運(yùn)支撐的基板(100);以及 振動(dòng)施加機(jī)構(gòu),其對(duì)沿著上述搬運(yùn)方向在由上述輸送機(jī)(8)所規(guī)定的輸送機(jī)搬運(yùn)路(11)上移動(dòng)的基板(100)施加振動(dòng),由此進(jìn)行涂敷于基板(100)的溶液(102)的整平處理。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的整平處理裝置, 構(gòu)成為以在由上述振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)進(jìn)行溶液(102)的整平處理的整平處理區(qū)域(20)中,從沿著上述搬運(yùn)方向移動(dòng)的基板(100)的前端部到后端部依次局部地施加振動(dòng)的方式,使沿著上述搬運(yùn)方向的上述整平處理區(qū)域(20)的長(zhǎng)度比沿著上述搬運(yùn)方向的基板(100)的長(zhǎng)度小。
      3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的整平處理裝置, 上述振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)在上述輸送機(jī)搬運(yùn)路(11)上沿著上述搬運(yùn)方向和與上述搬運(yùn)方向正交的方向中的至少任意一方設(shè)有多個(gè)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中的任一項(xiàng)所述的整平處理裝置, 上述振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)包括與基板(100)接觸而施加振動(dòng)的接觸式振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的整平處理裝置, 上述接觸式振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)包含抵接于基板(100)的下表面的抵接部(22a)和設(shè)于上述抵接部(22a)的振動(dòng)件(23)。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的整平處理裝置, 上述抵接部(22a)是自由輥。
      7.根據(jù)權(quán)利要求I至3中的任一項(xiàng)所述的整平處理裝置, 上述振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)包括對(duì)基板(100)不接觸地施加振動(dòng)的超聲波發(fā)生機(jī)構(gòu)。
      8.根據(jù)權(quán)利要求I至7中的任一項(xiàng)所述的整平處理裝置, 還具備加熱機(jī)構(gòu)(31),該加熱機(jī)構(gòu)(31)進(jìn)行如下預(yù)加熱處理對(duì)涂敷于沿著上述搬運(yùn)方向在上述輸送機(jī)搬運(yùn)路(11)上移動(dòng)的基板(100)的溶液(102)加熱,由此提高涂敷于基板(100)的溶液(102)的流動(dòng)性, 上述加熱機(jī)構(gòu)(31)設(shè)于比設(shè)有上述振動(dòng)施加機(jī)構(gòu)的位置更靠上述輸送機(jī)搬運(yùn)路(11)的上游側(cè)的位置。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的整平處理裝置, 上述加熱機(jī)構(gòu)(31)以與基板(100)的上表面相對(duì)的方式設(shè)于上述輸送機(jī)搬運(yùn)路(11)的上方。
      10.一種涂敷膜制造裝置, 具備 溶液涂敷部(2),其將包含涂敷膜材料的溶液(102)涂敷于基板(100); 涂敷膜成膜部(3、4),其通過(guò)使涂敷于基板(100)的溶液(102)干燥和固化而在基板(100)上形成涂敷膜;以及 搬運(yùn)路(11),其用于從上述溶液涂敷部(2)向上述涂敷膜成膜部(3、4)搬運(yùn)基板(100),權(quán)利要求I至9中的任一項(xiàng)所述的整平處理裝置設(shè)于上述搬運(yùn)路(11)。
      11.一種涂敷膜制造方法, 將包含涂敷膜材料的溶液(102)涂敷于基板(100),通過(guò)使涂敷的溶液(102)干燥和固化而在基板(100)上形成涂敷膜, 其特征在于,在涂敷溶液后且形成涂敷膜前,一邊使用輸送機(jī)(8)搬運(yùn)涂敷溶液后的基板(100),一邊對(duì)沿著搬運(yùn)方向移動(dòng)的基板(100)施加振動(dòng),由此進(jìn)行涂敷于基板(100)的溶液(102)的整平處理。
      12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的涂敷膜制造方法, 其特征在于,在進(jìn)行上述整平處理時(shí),從沿著上述搬運(yùn)方向移動(dòng)的基板(100)的前端部到后端部依次局部地施加振動(dòng)。
      13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的涂敷膜制造方法, 其特征在于,在進(jìn)行上述整平處理之前進(jìn)行如下預(yù)加熱處理一邊使用輸送機(jī)(8)搬運(yùn)涂敷溶液后的基板(100),一邊對(duì)涂敷于基板(100)的溶液(102)加熱,由此提高涂敷于基板(100)的溶液(102)的流動(dòng)性。
      全文摘要
      整平處理裝置(10A)具備輸送機(jī),其一邊支撐上表面涂敷有包含涂敷膜材料的溶液的基板(100)的下表面,一邊沿著搬運(yùn)方向搬運(yùn)支撐的基板(100);以及振動(dòng)施加單元(20A),其對(duì)沿著上述搬運(yùn)方向在由輸送機(jī)所規(guī)定的輸送機(jī)搬運(yùn)路(11)上移動(dòng)的基板(100)施加振動(dòng),由此進(jìn)行涂敷于基板(100)的溶液的整平處理。
      文檔編號(hào)B05C9/12GK102933314SQ201180027900
      公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月9日
      發(fā)明者鹽崎唯史, 神德千幸, 吉村和也 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社
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