專利名稱：剝離劑組合物、剝離片以及粘合體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及剝離劑組合物、剝離片以及粘合體，特別是，用于電子部件用途等的非硅酮類剝離劑組合物、剝離片以及粘合體。
背景技術：
繼電器、各種開關、連接器、發(fā)動機、硬盤等電子部件在各種產(chǎn)品中廣泛使用，在這些電子部件中，作為組裝時的臨時固定和顯示部件內(nèi)容等的目的，可以貼附粘合片。一般地，粘合片通常具有粘合片基材和在該基材上設置的粘合層，同時，在貼附至電子部件等的被粘物之前，在粘合層上貼合剝離片，保護粘合層。為了增加剝離剝離片時的剝離性，在剝離片的表面(B卩，與粘合層的接觸面)上設置了剝離層。作為剝離層的構(gòu)成材料，通常使用硅酮樹脂(例如，參見專利文獻I)。但是，在使用硅酮樹脂的剝離片中，存在剝離層中的低分子量硅酮樹脂、硅氧烷、硅酮油等的硅酮化合物向粘合層遷移的情況。而且，制造后以卷曲狀卷上剝離片，此時，剝離片的背面與剝離層接觸，存在剝離層中的硅酮化合物向剝離片的背面遷移的情況。在將剝離片貼合于粘合片后以卷曲狀卷上時，存在向剝離片的背面遷移的硅酮化合物進一步遷移至粘合片基材的情況。在粘合片從剝離片剝離、貼合于電子產(chǎn)品等被粘物的情況下，在貼合后向粘合層和粘合片基材遷移的硅酮化合物可以漸漸地氣化。氣化的硅酮化合物通過例如在電子部件的電接觸點部附近發(fā)生的電弧等，在電接觸點部的表面等堆積，形成微小的硅酮化合物層，使電子部件發(fā)生導電不良等。特別是，粘合片貼附于硬盤裝置的情況下，氣化的硅酮化合物在磁頭和磁盤表面等堆積，可能會引起硬盤的讀取、寫入不良。以前，為了解決這種硅酮污染的問題，對烯烴樹脂類剝離劑和長鏈烷基類剝離劑等不含硅酮化合物的剝離劑( 即非硅酮類剝離劑)的開發(fā)取得了進展(例如，參見專利文獻2、3)。但是，由于這些非硅酮類剝離劑耐熱性差，存在在剝離層上直接涂布粘合劑后，難以加熱干燥形成粘合層的問題。而且，使用非硅酮類剝離劑的剝離片在以卷曲狀卷上保管和展開時，存在容易發(fā)生剝離片兩面間的粘連(寸口 〃々 > 々'')的問題。在先技術文獻專利文獻專利文獻1:特開平6-336574號公報專利文獻2 :特開2005-350650號公報專利文獻3 :特開平5-295332號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題在此，本發(fā)明的目的為鑒于以上問題點，提供剝離劑組合物、剝離片以及粘合體，其對電子部件等沒有不好的影響，以卷曲狀卷上剝離片保管時不容易發(fā)生剝離片兩面間的粘連，而且，具有優(yōu)良的剝離性和耐熱性。解決課題的方法本發(fā)明相關的剝離劑組合物包含聚酯樹脂(A)、含有以下通式(I)表示的結(jié)構(gòu)單元的丙烯酸類聚合物(B)、交聯(lián)劑(C)，其特征為，當聚酯樹脂(A)的混合量為A質(zhì)量份、丙烯酸類聚合物(B)的混合量為B質(zhì)量份時，質(zhì)量比A/B為50/50 95/5的范圍。[化I]
權利要求
1.一種剝離劑組合物，其包含聚酯樹脂(A)、含有下述通式(I)表示的結(jié)構(gòu)單元的丙烯酸類聚合物(B)、交聯(lián)劑(C)，
2.根據(jù)權利要求1所述的剝離劑組合物，其特征在于，所述丙烯酸類聚合物(B)進一步含有具有選自羥基、氨基和羧基的官能團的結(jié)構(gòu)單元。
3.根據(jù)權利要求1所述的剝離劑組合物，其特征在于，所述聚酯樹脂(A)的數(shù)均分子量為 500 10000。
4.根據(jù)權利要求1所述的剝離劑組合物，其特征在于，所述丙烯酸類聚合物(B)的質(zhì)量平均分子量為70000 2000000。
5.根據(jù)權利要求1所述的剝離劑組合物，其特征在于，所述聚酯樹脂(A)具有作為官能團的羥基。
6.根據(jù)權利要求1所述的剝離劑組合物，其特征在于，所述交聯(lián)劑(C)是多官能氨基化合物、多官能異氰酸酯化合物、多官能環(huán)氧化合物、或者是多官能金屬化合物。
7.根據(jù)權利要求1所述的剝離劑組合物，其特征在于，相對于所述聚酯樹脂(A)和所述丙烯酸類聚合物(B)的合計量為100質(zhì)量份，所述交聯(lián)劑(C)的混合量為I 30質(zhì)量份。
8.根據(jù)權利要求1-7任一項所述的剝離劑組合物，其特征在于，其實質(zhì)上不含有硅酮化合物。
9.一種剝離片，其特征在于，其具有基材、以及在所述基材上設置的由根據(jù)權利要求1-8任一項所述的剝離劑組合物的固化產(chǎn)物形成的剝離層。
10.根據(jù)權利要求9所述的剝離片，其特征在于，所述剝離層的厚度為50nm至2μ m。
11.一種粘合體，其具有權利要求9或10所述的剝離片、以及在所述剝離片的剝離層上設置的實質(zhì)上不含硅酮化合物的粘合層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種剝離劑組合物，其包含聚酯樹脂(A)、含有下述通式(1)表示的結(jié)構(gòu)單元的丙烯酸類聚合物(B)、交聯(lián)劑(C)。當聚酯樹脂(A)的混合量為A質(zhì)量份、所述丙烯酸類聚合物(B)的混合量為B質(zhì)量份時，質(zhì)量比A/B是50/50～95/5，(在通式(1)中，R1表示氫原子或甲基，R2表示碳原子數(shù)為12～16的烷基)。
文檔編號C09J7/02GK103052697SQ20118003852
公開日2013年4月17日 申請日期2011年8月3日 優(yōu)先權日2010年8月11日
發(fā)明者山口優(yōu)美, 高橋亮, 鈴木悠大 申請人:琳得科株式會社