專利名稱：導(dǎo)電性粘接劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及導(dǎo)電性粘接劑，特別涉及導(dǎo)電性及粘接性優(yōu)異的導(dǎo)電性粘接劑。
背景技術(shù)：
以往，作為具有交聯(lián)性硅基的有機(jī)聚合物的導(dǎo)電性填料，利用銀粉等金屬粉末或碳黑(專利文獻(xiàn)I)。近年來，在半導(dǎo)體元件等電子構(gòu)件的接合或石英振動(dòng)元件或壓電元件的粘接中，使用導(dǎo)電性粘接劑，但在這些用途中，體積電阻率必須小于10X10_3Q _，要求電阻值更低的材料。作為含有銀粉的導(dǎo)電性粘接劑，專利文獻(xiàn)2公開了含有通過銀箔的粉碎而得的平均粒徑45 ii m以上1000 u m所成的薄片狀銀箔的粉碎粉與樹枝狀50 y m的銀粉的導(dǎo)電性彈性粘接劑[專利文獻(xiàn)2、實(shí)施例(2)]。另外，專利文獻(xiàn)3公開了含有將銀箔粉碎而得的平均粒徑45 ii m 100 ii m的皺巴巴狀銀粉的表觀密度0.01g/cm3 0.lg/cm3的膨松銀粉，其作為具有反應(yīng)性硅基的高分子化合物系的導(dǎo)電性粘接劑中所用的銀粉。然而，專利文獻(xiàn)2及3記載的導(dǎo)電性粘接劑中，銀粉的粒徑都大，而且有電阻值高或不穩(wěn)定等問題?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特公平4-56064號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開平3-217476號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3: 日本特開平5-81923號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所欲解決的問題本發(fā)明的目的在于提供具有優(yōu)異導(dǎo)電性及粘接性，同時(shí)可防止沉降或滲出的、導(dǎo)電性的穩(wěn)定性優(yōu)異的導(dǎo)電性粘接劑。解絕問題的方法為了解決上述問題，本發(fā)明人等進(jìn)行專心致力的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在具有交聯(lián)性硅基而且主鏈骨架為選自由聚氧化烯系聚合物、飽和烴系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所組成的組中的I種以上的有機(jī)聚合物中，并用具有指定的比表面積及振實(shí)密度的第一及第二銀粉，而且使用選自由經(jīng)特定的表面處理劑疏水化處理后的疏水性二氧化硅及親水性二氧化硅所組成的組中的I種以上的二氧化硅，可實(shí)現(xiàn)上述目的。即，本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接劑含有(A):主鏈骨架為選自由聚氧化烯系聚合物、飽和烴系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所組成的組中的I種以上且具有交聯(lián)性硅基的有機(jī)聚合物，(B)含有第一銀粉(bl)與第二銀粉(b2)的銀粉，以及(C)選自由經(jīng)表面處理劑疏水化處理后的疏水性二氧化硅及親水性二氧化硅所組成的組中的I種以上的二氧化硅的導(dǎo)電性粘接劑，其特征在于:上述第一銀粉(bl)的比表面積為0.5m2/g以上且不足2m2/g，振實(shí)密度為2.5 6.0g/cm3,上述第二銀粉(b2)的比表面積為2m2/g以上7m2/g以下,振實(shí)密度為1.0 3.0g/cm3，上述(bl)與上述(b2)的混合比例[(bl)/(b2)]以質(zhì)量比計(jì)為1/10 10/1，上述(B)銀粉為全部含量的65質(zhì)量％以上85質(zhì)量％以下，上述表面處理劑
是選自由二甲基二氯硅烷、六甲基二硅氮烷、(甲基)丙烯酰基硅烷、辛基硅烷及氨基硅烷所組成的組中的I種以上。在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接劑中，若考慮粘接性，則上述(甲基)丙烯酸酯系聚合物的Tg優(yōu)選為10 180°C。本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接劑適合用于半導(dǎo)體元件、芯片構(gòu)件、分立元件或這些的組合的接合。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接劑適合用于石英振動(dòng)元件或壓電元件的粘接。本發(fā)明的電路的特征在于，使用本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接劑來接合半導(dǎo)體元件、芯片構(gòu)件、分立元件或這些的組合。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，可得到導(dǎo)電性及粘接性優(yōu)異，而且可防止沉降或滲出的導(dǎo)電性的穩(wěn)定性優(yōu)異的導(dǎo)電性粘接劑 。另外，根據(jù)本發(fā)明，還可得到擠出性優(yōu)異的導(dǎo)電性粘接劑。本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接劑通過在基材上涂布或印刷及使其固化而具有高的導(dǎo)電性，可用于代替焊料。本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接劑可實(shí)現(xiàn)體積電阻率不足IOX 10_3Q cm的低電阻值，特別適合用于半導(dǎo)體元件、芯片構(gòu)件、分立元件等電子構(gòu)件的接合、或石英振動(dòng)元件或壓電元件的粘接。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接劑由于主鏈骨架為選自由聚氧化烯系聚合物、飽和烴系聚合物、及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所組成的組中的I種以上，故玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比較低，所得的固化物的耐寒性優(yōu)異，同時(shí)不含有低分子環(huán)狀硅氧烷，為無硅氧烷型，實(shí)現(xiàn)可防止接點(diǎn)障礙的極大效果。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接劑可在無溶劑、無鉛下使用，實(shí)現(xiàn)環(huán)境優(yōu)異的效果。再者，本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接劑由于是彈性粘接劑，因而可實(shí)現(xiàn)熱震蕩等的耐久性優(yōu)異的效果。
具體實(shí)施例方式以下說明本發(fā)明的實(shí)施方式，但是它們只是示例，只要不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想，當(dāng)然可以進(jìn)行各種的變形。本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接劑含有(A)具有交聯(lián)性硅基的有機(jī)聚合物、(B)銀粉及選自由經(jīng)特定的表面處理劑疏水化處理后的疏水性二氧化硅及親水性二氧化硅所組成的組中的I種以上的二氧化硅的導(dǎo)電性粘接劑。作為本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接劑所用的(A)有機(jī)聚合物，使用具有交聯(lián)性硅基且主鏈骨架為選自由聚氧化烯系聚合物、飽和烴系聚合物、及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所組成的組中的I種以上的有機(jī)聚合物。上述(A)有機(jī)聚合物的交聯(lián)性硅基是具有鍵合于硅原子的羥基或水解性基團(tuán)，可通過形成硅氧烷鍵而交聯(lián)的基團(tuán)。作為代表例，可舉出下述通式(I)所示的基團(tuán)。[化I]
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電性粘接劑，其特征在于，其包含 (A)主鏈骨架為選自由聚氧化烯系聚合物、飽和烴系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所組成的組中的I種以上，且具有交聯(lián)性硅基的有機(jī)聚合物， (B)含有第一銀粉(bl)與第二銀粉(b2)的銀粉，及 (C)選自由經(jīng)表面處理劑疏水化處理后的疏水性二氧化硅及親水性二氧化硅所組成的組中的I種以上的二氧化硅， 所述第一銀粉(bl)的比表面積為0. 5m2/g以上且不足2m2/g，振實(shí)密度為2. 5 6. Og/cm3， 所述第二銀粉(b2)的比表面積為2m2/g以上7m2/g以下，振實(shí)密度為I. 0 3. Og/cm3, 所述(bl)與所述(b2)的混合比例[(bl)/(b2)]以質(zhì)量比計(jì)為1/10 10/1， 所述(B)銀粉為全部含量的65質(zhì)量％以上且85質(zhì)量％以下， 所述表面處理劑是選自由二甲基二氯硅烷、六甲基二硅氮烷、(甲基)丙烯?；柰?、辛基硅烷及氨基硅烷所組成的組中的I種以上。
2.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)電性粘接劑，其用于半導(dǎo)體元件、芯片構(gòu)件、分立元件或這些的組合的接合。
3.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)電性粘接劑，其用于石英振動(dòng)元件或壓電元件的粘接。
4.一種電路，其使用權(quán)利要求I所述的導(dǎo)電性粘接劑接合半導(dǎo)體元件、芯片構(gòu)件、分立元件或這些的組合而成。
全文摘要
本發(fā)明可提供具有優(yōu)異導(dǎo)電性及粘接性，同時(shí)防止沉降或滲出的導(dǎo)電性的穩(wěn)定性優(yōu)異的導(dǎo)電性粘接劑。該導(dǎo)電性粘接劑包含(A)主鏈骨架為選自由聚氧化烯系聚合物、飽和烴系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所組成的組中的1種以上且具有交聯(lián)性硅基的有機(jī)聚合物；(B)銀粉，其以指定的混合比例含有比表面積為0.5m2/g以上且不足2m2/g，振實(shí)密度為2.5～6.0g/cm3的第一銀粉(b1)，與比表面積為2m2/g以上7m2/g以下，振實(shí)密度為1.0～3.0g/cm3的第二銀粉(b2)；及，(C)選自由經(jīng)特定的表面處理劑疏水化處理后的疏水性二氧化硅及親水性二氧化硅所組成的組中的1種以上的二氧化硅。
文檔編號(hào)C09J123/00GK103237863SQ20118005707
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2011年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月20日
發(fā)明者岡部祐輔, 齋藤敦 申請(qǐng)人:施敏打硬株式會(huì)社