專利名稱：電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱膠粘帶，尤其涉及一種電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，現(xiàn)在從普通的臺式電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智能手機，科技創(chuàng)新突飛猛進。電子產(chǎn)品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強大，這樣導(dǎo)致集成度越來越高。這樣導(dǎo)致體積在縮小，功能變強大，直接導(dǎo)致電子元器件的散熱要求越來越高。而以前采用的風扇式散熱，由于體積大，會產(chǎn)生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進而產(chǎn)生了其他的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料?？茖W(xué)發(fā)現(xiàn)，石墨材料特有的吸熱散熱性能，能很好地滿足現(xiàn)有電子元器件的散熱。而目前市場上已石墨紙散熱為多，但是這個也存在一些缺點，加工比較復(fù)雜，要經(jīng)過特殊處理，且厚度相對比較厚(石墨材料厚度越厚，散熱效果越差)。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶，此電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶具有良好導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱界面材料，使用方便，僅需將表面的離型紙剝離后，粘覆熱源表面和散熱組件，即可將電子器件熱源表面與膠粘帶緊密結(jié)合。為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶，包括一鋁箔層，該鋁箔層下表面涂覆有散熱粘膠層，此散熱粘膠層另一表面貼覆有離型材料層。上述技術(shù)方案中進一步改進的技術(shù)方案如下:1.上述方案中，所述鋁箔層的厚度為0.0010.005mm。2.上述方案中，所述離型材料層是離型膜層或者離型紙層。由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點:本實用新型電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶，其保證了長度和厚度方向均提高了導(dǎo)熱性，且實現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性，既有利于熱量的擴散也避免膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的性能和壽命；其次，其散熱粘膠層內(nèi)部均勻分布有若干個石墨顆粒，使用方便，僅需將表面的離型紙剝離后，分別粘覆熱源表面和散熱組件，即可將熱源(電子器件)表面與導(dǎo)熱膠粘帶緊密結(jié)合。

附圖1為本實用新型電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中:1、鋁箔層；2、散熱粘膠層；3、離型材料層；4、石墨顆粒。
具體實施方式
[0013]
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:實施例1:一種電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶，包括一鋁箔層1，該鋁箔層I下表面涂覆有散熱粘膠層2，此散熱粘膠層2另一表面貼覆有離型材料層3，所述散熱粘膠層2為嵌有若干個石墨顆粒4的粘膠層。上述石墨顆粒4的直徑范圍為5微米。上述鋁箔層I的厚度為0.002mm。上述離型材料層3是離型紙層。實施例2:—種電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶，包括一鋁箔層1，該鋁箔層I下表面涂覆有散熱粘膠層2，此散熱粘膠層2另一表面貼覆有離型材料層3，所述散熱粘膠層2為嵌有若干個石墨顆粒4的粘膠層。上述石墨顆粒4的直徑范圍為3微米。上述鋁箔層I的厚度為0.004mm。 上述離型材料層3是離型膜層。采用上述電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶時，其保證了長度和厚度方向均提高了導(dǎo)熱性，且實現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性，既有利于熱量的擴散也避免膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的性能和壽命；其次，其散熱粘膠層2內(nèi)部均勻分布有若干個石墨顆粒4，使用方便，僅需將表面的離型紙剝離后，分別粘覆熱源表面和散熱組件，即可將熱源(電子器件)表面與導(dǎo)熱膠粘帶緊密結(jié)合。上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶，其特征在于:包括一鋁箔層(I)，該鋁箔層(I)下表面涂覆有散熱粘膠層(2 )，此散熱粘膠層(2 )另一表面貼覆有離型材料層(3 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶，其特征在于:所述鋁箔層(I)的厚度為 0.0010.005mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶，其特征在于:所述離型材料層(3)是離型膜層或者離型紙層。
專利摘要本實用新型公開一種電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶，包括一鋁箔層，該鋁箔層下表面涂覆有粘膠層，此粘膠層另一表面貼覆有離型材料層，所述粘膠層內(nèi)部均勻分布有若干個石墨顆粒，所述石墨顆粒的直徑范圍為4~5微米。本實用新型電子產(chǎn)品用散熱膠粘帶具有良好導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱界面材料，使用方便，僅需將表面的離型紙剝離后，粘覆熱源表面和散熱組件，即可將電子器件熱源表面與膠粘帶緊密結(jié)合。
文檔編號C09J11/04GK202945195SQ20122052757
公開日2013年5月22日 申請日期2012年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月15日
發(fā)明者金闖, 梁豪 申請人:斯迪克新型材料(江蘇)有限公司