非流動性有機硅粘合劑的制作方法
【專利摘要】描述粘合劑制劑，其在充分固化和干燥后在室溫下不具有粘性，但可被熱粘接。所述粘合劑尤其可用于將制動組件粘接在一起的應(yīng)用，并且在車輛制動系統(tǒng)中具有廣泛應(yīng)用。當(dāng)用于這種系統(tǒng)時，所述粘合劑在停車應(yīng)用中不流動，而且減速或停止應(yīng)用中充分阻尼震動以抵制制動噪聲。所述粘合劑可以膠帶形式提供，并在電子停車制動系統(tǒng)中用于將制動墊片粘接至制動襯塊。
【專利說明】非流動性有機硅粘合劑
[0001]相關(guān)申請的交叉參考
[0002]本申請要求2011年3月21日提交的美國臨時申請?zhí)?1/454，610和2011年5月12日提交的美國臨時申請?zhí)?1/485，268的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容被引入本文作為參考。
發(fā)明領(lǐng)域
[0003]本主題涉及粘合劑制劑和包括該粘合劑的轉(zhuǎn)移膠帶(轉(zhuǎn)移帶，transfer tape)。轉(zhuǎn)移膠帶可方便地用于將制動墊片粘接至制動襯塊或其他制動系統(tǒng)組件。本主題還涉及生產(chǎn)轉(zhuǎn)移膠帶產(chǎn)品的方法和使用轉(zhuǎn)移膠帶產(chǎn)品的方法。
[0004]發(fā)明背景
[0005]電子停車制動，也被稱為電力或自動停車制動，漸增地替代機動車機械操作停車制動。電子停車制動系統(tǒng)的使用消除了停車制動桿——停車制動桿在乘客車廂通常很大——因此增加了可用空間。此外，電子停車制動系統(tǒng)提供較大的操作簡便性，因為操作者不必施加相對高水平的力以施加或釋放制動。另外，不同的驅(qū)動情形如在坡地上拉離制動或在首次從停車情況起動時釋放制動更容易通過使用這種系統(tǒng)電子化和/或自動化地進行。
[0006]雖然提供大量優(yōu)勢，但電子停車制動系統(tǒng)傾向于若干問題。一個問題涉及用于使制動組件相互粘接的粘合劑的流動。而且，取決于車輛制動系統(tǒng)的構(gòu)造，另一問題涉及系統(tǒng)呈現(xiàn)過度噪音或震動。在一些車輛中，電子停車制動系統(tǒng)使用相同的制動組件，即，制動襯塊和制動塾片，作為車輛的液壓制動系統(tǒng)?，F(xiàn)在常見的是，制動塾片一般用于車輛制動系統(tǒng)以降低制動噪音。制動墊片一般是布置于制動襯塊和轉(zhuǎn)子之間的橡膠或金屬薄層。制動墊片一般通過單獨利用粘合劑或聯(lián)同機械緊固器利用粘合劑被粘接或粘附于制動襯塊。為抵制源自施加制動——如在行駛時減速或停止車輛——的過度噪音和震動，例如，“制動尖叫”，減震性壓敏性粘合劑如某些有機硅和丙烯酸壓敏性粘合劑已被用于將制動墊片粘接至制動襯塊。但是，已發(fā)現(xiàn)這些粘合劑流動，尤其是在停車時施加制動的過程中。有機硅和丙烯酸粘合劑流動的發(fā)生是由于在施加停車制動時長時間施加的高壓。此外，制動處于高溫時，粘合劑的流動傾向增加。
[0007]鑒于與當(dāng)前已知的有機硅和丙烯酸壓敏性粘合劑有關(guān)的這些和其他問題，配制人員已經(jīng)研究了其他類型的粘合劑。現(xiàn)在一般使用酚類粘合劑，其在相對高溫和高壓下不流動。但是，酚類粘合劑相關(guān)的問題是其不具有足夠的噪音和震動阻尼性質(zhì)。因此，利用酚類粘合劑將制動墊片粘接至制動襯 塊的制動系統(tǒng)一般在減速或停止時呈現(xiàn)制動噪聲或發(fā)出其他不需要的噪音。
[0008]因此，需要這樣的粘合劑:呈現(xiàn)足夠的粘接性質(zhì)以使其可用于將制動墊片粘接至制動組件，在停車制動應(yīng)用過程中不流動，和在減速或停止時充分地阻尼震動從而抵制噪音和制動尖叫。
[0009]另一與當(dāng)前用于將制動墊片粘接至制動襯塊的多種粘合劑相關(guān)的缺陷是施加粘合劑需要昂貴的設(shè)備。粘合劑層厚度必須被控制在相對高的公差內(nèi)。而且，一般這種粘合劑由于其粘彈性而難以處理，該粘彈性顯著促進粘合劑的消音特性。
[0010]發(fā)明概述[0011]與此前已知的粘合劑和實踐相關(guān)的困難和缺陷通過本發(fā)明的制劑、粘合劑組合物、包含上述的膠帶產(chǎn)品和相關(guān)使用方法而得到解決。
[0012]—方面,本主題提供有機娃粘合劑,其在固化前包括硅氧烷膠、有機娃樹脂和娃氧烷膠與有機硅樹脂的反應(yīng)加成物中的至少一種。粘合劑還包括硅烷交聯(lián)劑。粘合劑另外還包括鉬基催化劑。而且，粘合劑可還包括任選的抑制劑。粘合劑呈現(xiàn)快粘值小于5N/25mm和在100°C下不銹鋼剝離粘合力(PASS)值大于5N/25mm。
[0013]另一方面，本主題提供有機硅粘合劑，其可加成固化，并且呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于5，OOOkgf。
[0014]再一方面，本主題提供轉(zhuǎn)移膠帶，用于粘接制動組件。轉(zhuǎn)移膠帶包括:(i)至少一個襯墊jP(ii)有機硅粘合劑層。有機硅粘合劑選自(A)有機硅粘合劑，其呈現(xiàn)快粘值小于5N/25mm和在100°C下不銹鋼剝離粘合力(PASS)值大于5N/25mm ;和(B)有機硅粘合劑，其可加成固化和呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于5，OOOkgf。
[0015]又一方面，本主題提供用于粘接制動組件的轉(zhuǎn)移膠帶。該膠帶包括:(i)至少一個襯墊；和(ii )有機硅壓敏性粘合劑層，該有機硅壓敏性粘合劑可通過加成固化而固化，在室溫下具有粘性，和呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于5，OOOkgf。
[0016]另一方面，本主題提供生產(chǎn)用于粘接制動組件的轉(zhuǎn)移膠帶的方法。方法包括制備有機硅制劑。有機硅粘合劑選自(A)有機硅粘合劑，其呈現(xiàn)快粘值小于5N/25mm和在100°C下不銹鋼剝離粘合力(PASS )值大于5N/25mm，和(B )有機硅粘合劑，其可加成固化和呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于5，OOOkgf。方法還包括施加有機硅制劑至襯墊或基底層。而且，方法還包括至少部分地固化有機硅制劑以形成轉(zhuǎn)移膠帶。
[0017]再一方面，本主題提供將第一元件粘接至第二元件的方法。方法包括提供包括有機娃粘合劑層的粘合劑膠帶(adhesive tape)。有機娃粘合劑選自(A)有機娃粘合劑,其呈現(xiàn)快粘值小于5N/25mm和在100°C下不銹鋼剝離粘合力(PASS)值大于5N/25mm ;和化)有機硅粘合劑，其可加成固化和呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于5，OOOkgf。方法還包括層壓有機硅粘合劑層至第一元件，使得至少部分有機硅粘合劑層表面暴露。而且，方法包括通過將第二元件粘接至有機硅粘合劑的暴露表面部分而將第一元件粘接至第二元件。
[0018]如將理解，本主題能夠?qū)崿F(xiàn)其他和不同的實施方式，并且其若干細節(jié)能夠在多個方面被修改，全部沒有脫離本主題。因此，附圖和描述被認為是示例性的而非限制性的。
[0019]附圖簡述
[0020]圖1是根據(jù)本主題所述的優(yōu)選實施方式膠帶產(chǎn)品的示意性示例圖。
[0021]圖2是一種版本的優(yōu)選實施方式膠帶產(chǎn)品的示意性剖視圖。
[0022]圖3是另一版本的優(yōu)選實施方式膠帶產(chǎn)品的示意性剖視圖。
[0023]圖4是形成優(yōu)選膠帶和在粘接應(yīng)用中使用優(yōu)選膠帶的優(yōu)選實施方式方法的流程圖。
[0024]圖5是示例幾種粘合劑的復(fù)合損耗因數(shù)(CLF)作為溫度的函數(shù)的圖。
[0025]圖6示例樣本制備和測試本文描述的兩種性質(zhì)測量，快粘測試和不銹鋼剝離粘合力。
[0026]圖7示例樣本制備和測試本文描述的粘合劑滲移測試(ABT)。
[0027]實施方式詳述
[0028]在多種制動系統(tǒng)中，前述減震層是粘彈性層。粘彈性層通?？梢允钦硰椥哉澈蟿┤缁诒┧峄蛴袡C硅的粘合劑或類似物。如前所述，減震層被提供以抵制制動噪聲。
[0029]如前所述，在電子停車制動中，減震性粘合劑所需的另一附加特征是處于壓力下相對長時間如數(shù)小時或數(shù)周的流動抵抗性，即，在停車模式中的制動蹄處于恒定壓力時。已經(jīng)制動的車輛制動系統(tǒng)，如在駛下坡地后，將一般處于相對高溫。如果汽車然后停車和然后施加電子停車制動，粘合劑在升高的溫度下也長時間呈現(xiàn)耐壓性是必要的。
[0030]常用的丙烯酸(例如，F(xiàn)astape3121或FT3131,購自 Avery Dennison Corporation)和有機娃(Fastape2103 和 FT3102,也購自 Avery Dennison Corporation)粘合劑傾向于在環(huán)境溫度下在壓力下流動。這種粘合劑在升高的溫度下在壓力下的流動傾向甚至更加顯著。因此，常用的丙烯酸和有機硅粘合劑不適用于，并且在多種情況下完全不適用于電子停車制動(EPB)應(yīng)用?，F(xiàn)在，基于酚類的粘合劑可用于電子停車制動應(yīng)用，但其不呈現(xiàn)消音性質(zhì)。因此，需要呈現(xiàn)如同基于酚類的粘合劑的流動抵抗力而且呈現(xiàn)消音性質(zhì)的粘合劑。
[0031]根據(jù)本主題，已鑒定某些粘合劑，其在干燥和固化后可用于汽車和其他車輛的制動系統(tǒng)，同時耐受高壓和高溫。在大多數(shù)電子停車制動系統(tǒng)中，粘合劑必須在上至200°C的溫度下展現(xiàn)性能。在描述不同優(yōu)選實施方式粘合劑的過程中，在若干測試中涉及其性能。關(guān)于各測試的細節(jié)在本文中被更詳細地提供。
[0032]本主題提供有機硅粘合劑，其呈現(xiàn)粘合劑滲移測試(ABT)值在200°C下至少為5，OOOkgf。在粘合劑滲移測試中，粘合劑膠帶被置于兩個相對的金屬板之間。施加壓力和溫度，直到粘合劑失效并開始流動到金屬板外。該測試和程序在本文中被更詳細地描述。本主題還提供有機硅粘合劑，其呈現(xiàn)粘合劑滲移測試(ABT)值在200°C下大于或等于7，500kgf。在再其他方面和實施方式中，本主題提供有機硅粘合劑，其呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于10，OOOkgf。而且，在其他方面和實施方式中，本主題提供有機硅粘合劑，其呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于15，OOOkgf。
[0033]根據(jù)本主題，已發(fā)現(xiàn)增加粘合劑制劑中的樹脂百分比以抵制流動或潛在的流動，導(dǎo)致有機硅粘合劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)增加，如流變學(xué)方法測量。當(dāng)通過流變學(xué)方法測量玻璃化轉(zhuǎn)變時，樣本被加熱和置于受控的應(yīng)變流變儀中。樣本被置于兩板之間，樣本厚度為約Imm并且樣本直徑為8_。應(yīng)用合成聚合物方法，利用小變形動態(tài)振蕩技術(shù)來記錄粘彈性行為對溫度和時間的依賴性變化。然后在給定速率(約3°C /min)下冷卻樣本時測量樣本。然后，應(yīng)用變量減少的方法，由數(shù)據(jù)的經(jīng)驗移位生成復(fù)合曲線。這些用于生成跨越Tg區(qū)域的機械譜圖。這種方法可在約0°C至250°C的溫度范圍內(nèi)應(yīng)用。受控的應(yīng)變流變儀在10弧度/秒的角頻率；0.1%的應(yīng)變百分比；和0.01N的受控法向力下操作。
[0034]本主題提供多種獨特的有機硅制劑，用于制備具有特定特征的熱粘接粘合劑。本主題還提供有機硅熱粘接粘合劑，其在環(huán)境溫度下通常不具有粘性(tacky或sticky)，并且在用于制動系統(tǒng)后，在停車應(yīng)用中不流動，同時充分地阻尼震動，從而在減速或停止應(yīng)用中抵制制動尖叫。本主題還提供膠帶產(chǎn)品，其包含有機硅熱粘接粘合劑層。而且，本主題進一步提供多種使用方法。這些和其他方面全部在本文中被描述。[0035]有機硅制劑和熱粘接粘合劑
[0036]本主題提供多種有機硅制劑，其在充分固化后形成熱粘接粘合劑，該熱粘接粘合劑在環(huán)境溫度下呈現(xiàn)低粘性或無粘性。進一步描述本文所用的若干術(shù)語具有指導(dǎo)性。優(yōu)選實施方式粘合劑在環(huán)境溫度下是非粘性的或無粘性的。術(shù)語“非粘性”或“無粘性”意為，在室溫下利用指壓，干燥形式的粘合劑基本上不呈現(xiàn)粘性。優(yōu)選實施方式粘合劑還被描述為熱粘接粘合劑。術(shù)語“熱粘接”意指如下粘合劑特征:在暴露于升高的溫度后，粘合劑變得具有粘性，充分潤濕基底表面，并且在冷卻至環(huán)境溫度后，粘合于多種不同的表面。熱粘接粘合劑可用于將制動墊片粘接至制動襯塊的應(yīng)用。當(dāng)用于這種應(yīng)用時，粘合劑在停車應(yīng)用中不流動，而且充分地阻尼噪音和震動，從而抵制制動尖叫或其他預(yù)期噪音。優(yōu)選的制劑和熱粘接粘合劑如下。
[0037]優(yōu)選實施方式粘合劑包括有機硅膠和有機硅樹脂。在實踐中，可添加額外量的有機硅樹脂以調(diào)節(jié)粘合劑的所需性質(zhì)。由于可在一個階段中將膠和樹脂配制成理想比例或甚至可組合不同屬性的粘合劑和樹脂，該粘合劑部分可以是單組分或多組分。 [0038]可固化以形成優(yōu)選熱粘接粘合劑的多種優(yōu)選有機硅制劑如下顯示在下文表1中。
[0039]表1:優(yōu)選的有機硅制劑
[0040]
【權(quán)利要求】
1.有機硅粘合劑，在固化前包括: (i)硅氧烷膠、有機硅樹脂以及硅氧烷膠和有機硅樹脂的反應(yīng)加成物中的至少一種； (ii)硅烷交聯(lián)劑； (iii)鉬基催化劑；和 (iv)任選的抑制劑； 其中所述粘合劑呈現(xiàn)快粘值小于5N/25mm和在100°C下不銹鋼剝離粘合力(PASS)值大于 5N/25mm。
2.權(quán)利要求1所述的有機硅粘合劑，其中所述有機硅粘合劑不含填料。
3.權(quán)利要求1-2中任一項所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑是加成固化粘合劑。
4.權(quán)利要求1-3中任一項所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于5，OOOkgf。
5.權(quán)利要求4所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于7，500kgf。
6.權(quán)利要求5所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于10，OOOkgf。
7.權(quán)利要求6所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于15，OOOkgf。
8.權(quán)利要求1-7中任一項所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑基本上由(i)、(ii)、(iii)和(iv)組成。
9.權(quán)利要求1-8中任一項所述的有機娃粘合劑,進一步包括一種或多種有機娃樹脂，其包括四(二甲基娃氧基)硅烷。
10.權(quán)利要求1-9中任一項所述的有機娃粘合劑,其中所述硅氧烷膠和有機娃樹脂中的至少一種具有選自羥基官能度、烯基官能度、和氫基官能度的至少一種官能度。
11.權(quán)利要求1-10中任一項所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑是熱粘接粘合劑。
12.有機硅粘合劑，其可加成固化和呈現(xiàn)在20(TC下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于 5，OOOkgf0
13.權(quán)利要求12所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于7，500kgf。
14.權(quán)利要求13所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于10，OOOkgf。
15.權(quán)利要求14所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于15，OOOkgf。
16.權(quán)利要求12-15中任一項所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑呈現(xiàn)快粘值小于5N/25mm和在100°C下不銹鋼剝離粘合力(PASS)值大于5N/25mm。
17.權(quán)利要求12-16中任一項所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑在固化前包括:(i)硅氧烷膠、有機硅樹脂以及硅氧烷膠和有機硅樹脂的反應(yīng)加成物中的至少一種；(ii)硅烷交聯(lián)劑；(iii)鉬基催化劑，和(iv)任選的抑制劑。
18.權(quán)利要求12-17中任一項所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑不含填料。
19.權(quán)利要求17-18中任一項所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑基本上由(i)、(；[；0、(；[；[；0和(；^)組成。
20.權(quán)利要求17-19中任一項所述的有機娃粘合劑,進一步包括一種或多種有機娃樹月旨，其包括四(二甲基娃氧基)硅烷。
21.權(quán)利要求17-20中任一項所述的有機娃粘合劑,其中所述硅氧烷膠和有機娃樹脂中的至少一種具有選自羥基官能度、烯基官能度和氫基官能度的至少一種官能度。
22.權(quán)利要求17-21中任一項所述的有機硅粘合劑，其中所述粘合劑是熱粘接粘合劑。
23.用于粘接第一元件至第二元件的轉(zhuǎn)移膠帶，所述轉(zhuǎn)移膠帶包括:(i)至少一個襯墊jP(ii)有機硅粘合劑層，所述有機硅粘合劑選自(A)有機硅粘合劑，其呈現(xiàn)快粘值小于5N/25mm和在100°C下不銹鋼剝離粘合力(PASS)值大于5N/25mm ;和(B)有機硅粘合劑，其可加成固化和呈現(xiàn)在20(TC下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于5，OOOkgf。
24.權(quán)利要求23所述的轉(zhuǎn)移膠帶，其中所述有機硅粘合劑不含填料。
25.權(quán)利要求23-24中任一項所述的轉(zhuǎn)移膠帶，其中選擇的所述粘合劑是粘合劑(A)，并且所述粘合劑是加成固化粘合劑。
26.權(quán)利要求23-25中任一項所述的轉(zhuǎn)移膠帶，其中選擇的所述粘合劑是粘合劑(A)，并且所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于5，OOOkgf。
27.權(quán)利要求23-26中任一項所述的轉(zhuǎn)移膠帶，其中所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于7，500kgf。
28.權(quán)利要求23-27中任一項所述的轉(zhuǎn)移膠帶，其中所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于10，OOOkgf。
29.權(quán)利要求23-28中任一項所述的轉(zhuǎn)移膠帶，其中所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于15，OOOkgf。
30.權(quán)利要求23所述的轉(zhuǎn)移膠帶，其中選擇所述粘合劑是粘合劑(B)，并且所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于7，500kgf。
31.權(quán)利要求23所述的轉(zhuǎn)移膠帶，其中選擇的所述粘合劑是粘合劑(B)，并且所述粘合劑呈現(xiàn)快粘值小于5N/25mm，和在100°C下不銹鋼剝離粘合力(PASS)值大于5N/25mm。
32.用于粘接第一元件至第二元件的轉(zhuǎn)移膠帶，所述膠帶包括:(i)至少一個襯墊；和(ii )有機硅壓敏性粘合劑層，其可通過加成固化而固化，在室溫下具有粘性，和呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于5，OOOkgf。
33.權(quán)利要求32所述的轉(zhuǎn)移膠帶，其中所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于7，500kgf。
34.權(quán)利要求32-33中任一項所述的轉(zhuǎn)移膠帶，其中所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于10，OOOkgf。
35.權(quán)利要求32-34中任一項所述的轉(zhuǎn)移膠帶，其中所述粘合劑呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于15，OOOkgf。
36.生產(chǎn)用于粘接一個元件至另一元件的轉(zhuǎn)移膠帶的方法，所述方法包括: 制備有機硅制劑，所述有機硅粘合劑選自(A)有機硅粘合劑，其呈現(xiàn)快粘值小于5N/25mm和在100°C下不銹鋼剝離粘合力(PASS)值大于5N/25mm ;和化)有機硅粘合劑，其可加成固化和呈現(xiàn)在200°C下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于5，OOOkgf ； 施加所述有機硅制劑至襯墊或基底層；至少部分地固化所述有機硅制劑以形成所述轉(zhuǎn)移膠帶。
37.權(quán)利要求36所述的方法，其中至少部分地固化所述有機硅制劑通過加熱所述有機硅制劑至至少60°C的溫度進行。
38.權(quán)利要求36所述的方法，其中至少部分地固化所述有機硅制劑通過加熱所述有機硅制劑至至少100°C的溫度進行。
39.權(quán)利要求36所述的方法，其中至少部分地固化所述有機硅制劑通過加熱所述有機硅制劑至至少150°C的溫度進行。
40.權(quán)利要求36所述的方法，其中所述有機硅制劑被充分固化以形成所述轉(zhuǎn)移膠帶。
41.粘接第一元件至第二元件的方法，所述方法包括: 提供粘合劑轉(zhuǎn)移膠帶，其包括有機硅粘合劑層，所述有機硅粘合劑選自(A)有機硅粘合劑，其呈現(xiàn)快粘值小于5N/25mm和在100°C下不銹鋼剝離粘合力(PASS)值大于5N/25mm ；和(B)有機硅粘合劑，其可加成固化和呈現(xiàn)在20(TC下粘合劑滲移測試(ABT)值大于或等于5，OOOkgf ； 層壓所述有機硅粘合劑層至第一元件，使得至少部分所述有機硅粘合劑層表面暴露；和 通過粘接所述第二元件至所述有機硅粘合劑的所述暴露表面部分，將所述第一元件粘接至第二元件。
42.權(quán)利要求41所述的方法，其中層壓所述有機硅粘合劑層至所述第一元件在室溫下進行。
43.權(quán)利要求41所述的方法，其中層壓所述有機硅粘合劑層至所述第一元件通過加熱所述粘合劑至至少60°C的溫度進行。
44.權(quán)利要求41所述的方法，其中層壓所述有機硅粘合劑層至所述第一元件通過加熱所述粘合劑至至少100°C的溫度進行。
45.權(quán)利要求41所述的方法，其中層壓所述有機硅粘合劑層至所述第一元件通過加熱所述粘合劑至至少125°C的溫度進行。
46.權(quán)利要求41所述的方法，其中層壓所述有機硅粘合劑層至所述第一元件通過加熱所述粘合劑至至少150°C的溫度進行。
47.權(quán)利要求41所述的方法，其中粘接所述第二元件至所述有機硅粘合劑層在室溫下進行。
48.權(quán)利要求41所述的方法，其中粘接所述第二元件至所述有機硅粘合劑層通過加熱所述粘合劑至至少100°C的溫度進行。
49.權(quán)利要求41所述的方法，其中粘接所述第二元件至所述有機硅粘合劑層通過加熱所述粘合劑至至少125°C的溫度進行。
50.權(quán)利要求41所述的方法，其中粘接所述第二元件至所述有機硅粘合劑層通過加熱所述粘合劑至至少150°C的溫度進行。
【文檔編號】C09J183/04GK103547648SQ201280024224
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2012年3月21日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月21日
【發(fā)明者】D·翁特斯, J·科斯特瑪斯, P·萊納茨 申請人:艾利丹尼森公司