用于有機電子器件密封的光可固化粘合劑膜、有機電子器件及其密封方法
【專利摘要】本發(fā)明的實施方式涉及一種包含丙烯酸類聚合物、環(huán)氧樹脂、交聯(lián)劑和光聚合物引發(fā)劑的光可固化粘合劑組合物；一種包含封裝材料的有機電器器件，所述封裝材料通過使用粘合劑膜而含有所述組合物，所述粘合劑膜是由含有所述組合物的膜制得的模制產(chǎn)品；以及一種使用所述粘合劑膜制備有機電子器件的方法。具體而言，所述制備有機電子器件方法包括：組裝粘合劑膜和上基板；組裝上基板組裝和下基板，在下基板上形成有有機發(fā)光元件，以使所述粘合劑層覆蓋有機發(fā)光元件的正面；通過只光輻照組裝后的上基板和下基板的邊緣以進行光固化，從而通過封裝正面確保了機械強度，通過避免對發(fā)光元件的直接光輻照進行光固化的方式簡化了制備工藝，并且可以增加發(fā)光元件的壽命。
【專利說明】用于有機電子器件密封的光可固化粘合劑膜、有機電子器件及其密封方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種有機電子器件，更具體而言，涉及一種用于封裝有機電子器件的光可固化壓敏粘合劑組合物，由其形成的粘合劑膜和用于制備有機電子器件的方法。
【背景技術】
[0002]有機電子器件(OED)指的是包括使用空穴和電子產(chǎn)生電荷交換的有機材料層的器件，例如，OED包括光伏器件、整流器、發(fā)射機和有機發(fā)光二極管(OLED)。
[0003]代表性的OED為0LED，其具有更低的能耗和更高的響應速度，并且形成更薄的顯示器件或比常規(guī)光源更輕。此外，所述OLED具有優(yōu)異的空間利用性，并且預期用于包括所有種類的便攜式設備、顯示器、筆記本電腦或電視機的多種領域。
[0004]為了提高相容性和增加OLED的用途，主要問題是耐久性。在OLED中包括的有機材料和金屬電極非常容易被外部因素(例如濕氣)氧化，以及包括OLED的產(chǎn)品對環(huán)境因素非常敏感。因此，已經(jīng)提出了防止來自外部環(huán)境的氧氣或濕氣滲透的多種方法。
[0005]由于缺乏機械強度和散熱效率下降導致的元件的劣化，大型元件對封邊方法具有限制。一般而言，UV封邊法或與除氣劑結合使用的熔接法使用填充的熱可固化/可見光可固化的粘合劑，其使得過程復雜，導致成本增加。
[0006]此外，盡管根據(jù)填充類型的封邊可以提高機械強度并確保濕氣屏蔽性能，但是該封邊可能難以應用于柔性顯示器。熱可固化的整個表面填料必須在低溫下固化以避免對元件的損害。然而，由于熱可固化填料具有在低溫下固化的存儲時間(pot life)，其可加工性下降。與UV可固化的填料相比，可見光可固化的填料的固化條件困難。
[0007]在韓國專利公開第2008-0074372號中，公開了一種在室溫下以液態(tài)存在的光聚合的粘合劑組合物，其包含環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、陽離子光聚合引發(fā)劑和自由基光聚合引發(fā)劑。當將上述組合物涂布在有機發(fā)光元件的整個表面上、并將所述有機發(fā)光元件組裝并封裝時，由于光的輻射，所述有機發(fā)光元件可能損壞。此外，上述方法為液態(tài)法，其具有許多限制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]技術問題
[0009]本發(fā)明旨在提供一種0ED，其可以有效地封裝有機發(fā)光元件，而無需對所述有機發(fā)光元件直接輻照光，并且提高所述元件的壽命，還提供一種制備所述OED的方法、用于封裝所述OED的可固化壓敏粘合劑組合物和可固化壓敏粘合劑膜。
[0010]技術方案
[0011]—方面,本發(fā)明提供了一種包括其上形成有有機發(fā)光器件的基板的0ED,和封裝在所述基板上的所述有機發(fā)光元件的整個表面的可固化壓敏粘合劑膜。
[0012]在本申請中，所述可固化壓敏粘合劑膜包括含有光可固化壓敏粘合劑組合物的可固化壓敏粘合劑層，所述光可固化壓敏粘合劑組合物包含丙烯酸類聚合物、環(huán)氧樹脂、交聯(lián)劑和光引發(fā)劑，并且只有未與所述有機發(fā)光元件直接接觸的可固化壓敏粘合劑層的邊緣被光固化。
[0013]另一方面，本發(fā)明提供了用于制備有機電子器件的方法，所述方法包括:組裝光可固化壓敏粘合劑膜和上基板，所述壓敏粘合劑膜包含含有丙烯酸類聚合物、環(huán)氧樹脂、交聯(lián)劑和光引發(fā)劑的可固化壓敏粘合劑層；組裝上基板和下基板，在下基板上形成有有機發(fā)光元件以利用可固化壓敏粘合劑層覆蓋有機發(fā)光元件的整個表面；和僅對組裝后的上基板和下基板沒有設置有機發(fā)光元件的邊緣輻照光以進行光固化。
[0014]又一方面，本發(fā)明提供了用于封裝OED的光固化壓敏粘合劑組合物，所述組合物包含丙烯酸類聚合物、環(huán)氧樹脂、交聯(lián)劑和光弓I發(fā)劑。
[0015]又一方面，本發(fā)明提供了用于封裝OED的光可固化壓敏粘合劑膜，所述壓敏粘合劑膜為包含所述光固化壓敏粘合劑組合物的膜狀產(chǎn)物，其包括在25°C下具有IO5至IO7Pa.s粘度的可固化壓敏粘合劑層。
[0016]有益效果
[0017]根據(jù)本發(fā)明的示例性的實施方式，由于光沒有直接輻照所述元件，所以不存在由光導致的元件的損害，并且由于OED面板的整體封裝，可以確保機械強度，且由于光固化還可以確保簡單的工藝和最少的單件產(chǎn)品生產(chǎn)時間(tact time)。此外，由于利用在室溫下的半固體相可固化壓敏粘合劑膜封裝有機發(fā)光元件，其可以應用于柔性顯示器。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個示例性的實施方式的OED的主視圖。
[0019]圖2為顯示用于制備根據(jù)本發(fā)明的一個示例性的實施方式的OED的方法的示意圖。
【具體實施方式】
[0020]參照附圖，下面將詳細地描述本發(fā)明的實施方式。為了幫助理解本發(fā)明，在附圖的全部說明書中，相似的附圖標記指的是相似的元件，并且將不再重復描述相同的元件。
[0021]本發(fā)明的示例性的實施方式涉及0ED，并且具體而言，涉及封裝OED的可固化壓敏粘合劑組合物，所述OED包括有機發(fā)光元件和可固化壓敏粘合劑膜。在本申請中使用的術語“有機電子器件”指的是具有包括有機材料層的結構的產(chǎn)品或器件，其中，所述有機材料層使用空穴和電子在一對相對的電極之間產(chǎn)生電荷交換。所述OED可以包括光伏器件、整流器、發(fā)射器和OLED，但是本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明的一個實施方式中，所述OED可以為OLED。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式的OED包括:在其上形成了有機發(fā)光元件的基板，和封裝劑，其為封裝所述基板上的所述有機發(fā)光元件的整個表面的可固化壓敏粘合劑膜。所述封裝劑包括可固化壓敏粘合劑層，所述壓敏粘合劑層包含含有丙烯酸類聚合物、環(huán)氧樹月旨、交聯(lián)劑和光引發(fā)劑的可固化壓敏粘合劑組合物。
[0023]特別地，僅對未與所述有機發(fā)光元件的直接接觸的可固化壓敏粘合劑層的邊緣進行光固化。[0024]圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個示例性的實施方式的有機電子元件的主視圖。參照圖1，在根據(jù)本發(fā)明的示例性的實施方式的OED中，封裝劑為封裝有機發(fā)光元件的整個表面的可固化壓敏粘合劑膜，所述封裝劑可以僅在包圍所述有機發(fā)光元件的周圍的邊緣進行光固化。在一個實例中，使用有機發(fā)光元件的有機顯示器件中，所述邊緣可以為帶槽框(bezel)。
[0025]與具有有機發(fā)光元件的整個表面被光輻照的常規(guī)技術不同，在OLED中，僅整體封裝有機發(fā)光元件的可固化壓敏粘合劑膜的邊緣通過輻照光極性進行部分固化，其中，所述邊緣不具有有機發(fā)光元件，因此防止對在所述有機發(fā)光元件中顯示顏色的有機材料的損害，而因此實現(xiàn)固有的顏色坐標。因此，可以解決在通過還對所述有機發(fā)光元件照射光而進行整體封裝的常規(guī)技術中出現(xiàn)的問題，如，由于對有機材料的損害，顏色坐標的變化所導致的顏色變化、由于TFT元件的損害導致的驅動失敗和壽命的下降。當光輻照在常規(guī)技術中的有機發(fā)光元件時，有機材料會受到損害，從而使顏色坐標發(fā)生I %或更多的變化，或者使從所述有機發(fā)光元件中發(fā)出的光的壽命下降5 %或更多。然而，根據(jù)本發(fā)明的示例性的實施方式，可以避免對所述有機發(fā)光元件的光輻照，并且可以有效地封裝所述有機發(fā)光元件，由此解決了上述問題，并且提供了優(yōu)異的粘結性能。
[0026]在本申請中使用的術語“可固化壓敏粘合劑”指的是顯示壓敏粘結性能且通過固化作為粘合劑使用的半固體聚合物材料。
[0027]所述OED具有其中所述有機發(fā)光元件的整個表面封裝有上述可固化壓敏粘合劑膜的結構。在本申請中，術語“整體封裝”或“整個表面”指的是有機發(fā)光元件的上表面的整個面積，也就是，與在OED的基板上形成的且與所述基板接觸的表面相反的所述發(fā)光元件的表面，且還包括其側面。所述整個封裝表示利用封裝劑的封裝而在所述有機發(fā)光元件與所述封裝劑之間沒有架空的空間。也就是，在沒有與所述密封劑隔開時，利用可固化壓敏粘合劑組合物形成的封裝劑密封在所述基板上形成的有機發(fā)光元件而沒有架空的空間。這樣的封裝結構被稱作為面密封(face sealing)。根據(jù)本發(fā)明的一個示例性的實施方式，即使當在所述基板上形成至少一個有機發(fā)光元件時，可以封裝所述有機發(fā)光元件而沒有步驟差異。所述整體封裝僅表示當所述有機發(fā)光器件和封裝劑彼此隔開時在它們之間沒有架空的空間。因此，在所述有機發(fā)光元件和封裝劑之間可以包括其它的部件，如保護層。
[0028]在根據(jù)本發(fā)明的示例性的實施方式的OED中，封裝所述有機發(fā)光元件的整個表面的可固化壓敏粘合劑膜包含可固化壓敏粘合劑層，所述壓敏粘合劑層包含含有丙烯酸類聚合物、環(huán)氧樹脂、交聯(lián)劑和光引發(fā)劑的光固化壓敏粘合劑組合物。
[0029]所述可固化壓敏粘合劑膜在室溫下可以為半固體相，以及可以具有IO5至IO7Pa-s的粘度和低于200g/m2.天的水蒸氣透過率(WVTR)。術語“室溫”指的是在自然環(huán)境下的溫度，既不升溫也不降溫。室溫可以大約為15至35°C，特別地，大約20至25 ? C，且更特別地，大約25 ? C?？梢允褂酶呒壛髯償U展系統(tǒng)(ARES)測量所述粘度。當將所述可固化壓敏粘合劑膜的粘度控制在上述范圍內(nèi)時，在沖壓過程中不會產(chǎn)生倒刺或裂縫，因此容易地處理膜，以及在OED的封裝過程中，所述膜具有良好的工作加工性，由此使所述膜封裝成平面型的均一厚度。 此外，可以顯著減少當固化所述樹脂時出現(xiàn)的收縮問題和形成揮發(fā)性氣體的問題，因此防止對OED的物理或化學損害。
[0030]根據(jù)本發(fā)明的示例性的實施方式，在所述有機發(fā)光元件的封裝過程中，當通過光輻照未與所述有機發(fā)光元件直接接觸的邊緣來部分固化附著到所述有機發(fā)光元件的整個表面上的可固化壓敏粘合劑膜時，在完全光固化和熱固化的最終產(chǎn)品中，未與所述有機發(fā)光元件直接接觸但是光固化的可固化壓敏粘合劑層的邊緣和與所述有機發(fā)光元件直接接觸的部分的可固化壓敏粘合劑層的凝膠含量的差異可以為10%或更多。這是因為與僅熱固化的其它部分相比，在熱固化之后光額外地固化光輻照部分，從而增加了凝膠含量。
[0031]上述方法形成的差異可以通過對最終產(chǎn)品中的可固化壓敏粘合劑層的各部分的GC分析調(diào)查未反應的材料來確認。也就是，在完全光固化或熱固化的最終產(chǎn)品中，在未與所述有機發(fā)光元件直接接觸的所述可固化壓敏粘合劑層的光固化邊緣部分與所述有機發(fā)光元件直接接觸的的壓敏粘合劑層部分相比，包含更少含量的光可固化壓敏粘合劑組合物的未反應的物質。
[0032]此外，當根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的整體封裝的OED為頂端發(fā)光型OED時，所述可固化壓敏粘合劑膜的可固化壓敏粘合劑層在可見光區(qū)域(380至780nm)可以具有90%、95%或98%或更高的透光率，以及低于2%、1%或0.5%的霧度。
[0033]所述丙烯酸類聚合物可以具有-60至-10 ? C，或-30至-10? C的玻璃化轉變溫度。當所述丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度低于_60°C時，可能產(chǎn)生例如防潮性和耐高溫和高濕的耐久性的問題，以及當所述丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度大于-10°C時，可能產(chǎn)生例如組裝性和粘結性能的問題。
[0034]所述丙烯酸類聚合物可以具有400，000、500，000至2，000，000或600，000至1，500, 000的重均分子量。在上述范圍內(nèi)時，可以提供施工性能和加工性能均衡的壓敏粘合劑。所述施工性能包括粘結強度、耐高溫和高濕的耐久性，所述加工性能包括涂布性能和在組裝過程中的防止高 度差異(height difference prevention)。
[0035]所述丙烯酸類聚合物可以包含可交聯(lián)的官能團，如，由(甲基)丙烯酸烷基酯和具有可交聯(lián)的官能團的可共聚的單體的聚合形式。
[0036]考慮到物理性能，如內(nèi)聚強度、玻璃化轉變溫度和壓敏粘結性能，所述(甲基)丙烯酸烷基酯可以為含有具有I至14個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。這樣的(甲基)丙烯酸烷基酯可以為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬基酯、(甲基)丙烯酸I異冰片酯、(甲基)丙烯酸甲基乙基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酷和(甲基)丙稀酸十四烷基酷。
[0037]具有可交聯(lián)的官能團的可共聚單體可以為所述丙烯酸類聚合物提供能夠與多官能交聯(lián)劑反應的可交聯(lián)官能團。所述可交聯(lián)的官能團可以為縮水甘油基、異氰酸酯基團、羥基、羧基、酰胺基、環(huán)氧基團、環(huán)醚基團、硫醚基團(sulfide group)、乙縮醒基團、內(nèi)酯基團或含氮基團。
[0038]在制備丙烯酸類聚合物的領域中，能夠為丙烯酸類聚合物提供這樣的可交聯(lián)的官能團的多種可共聚的單體是已知的，可以使用上述單體，而沒有限制。例如，具有羥基的可共聚的單體可以為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、2-羥基乙二醇(甲基)丙烯酸酯或2-羥基丙二醇(甲基)丙烯酸酯，具有羧基的可共聚的單體可以為(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸酯、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚體、衣康酸、馬來酸或馬來酸酐，以及具有含氮基團的可共聚的單體可以為(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己內(nèi)酰胺，但是本發(fā)明并不限于此。
[0039]在一個實例中，所述丙烯酸類聚合物可以包含80至99.9重量份的(甲基)丙烯酸烷基酯和0.1至20重量份的提供可交聯(lián)的官能團的可共聚的單體作為聚合單元。在本申請中使用的術語“重量份”指的是重量比。當將單體之間的重量比控制在上述范圍時，可以有效地保持可固化壓敏粘合劑層的物理性能，如初始粘結強度、耐久性和剝離強度。
[0040]可以通過本領域已知的常規(guī)聚合方法，例如，溶液聚合法、光聚合法、本體聚合法、懸浮聚合法或乳液聚合法，制備所述丙烯酸類聚合物。
[0041]所述可固化壓敏粘合劑組合物可以包含交聯(lián)劑，所述交聯(lián)劑具有能夠與在上述丙烯酸類聚合物中包含的可交聯(lián)的官能團以及所述聚合物反應的官能團。
[0042]交聯(lián)劑的種類不受特別限制，但是可以根據(jù)在所述聚合物中包含的可交聯(lián)官能團的種類選擇。例如，可以使用已知的交聯(lián)劑，如基于異氰酸酯的化合物、基于氮丙啶的化合物和基于金屬螯合物的化合物。在這種情況下，所述基于異氰酸酯的化合物可以為甲苯二異氰酸酯、二異氰酸二甲苯酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、己二異氰酸酯、異氟爾酮二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯或萘二異氰酸酯，以及在一些情況下，至少一種上述異氰酸酯化合物與多元醇(例如，三羥甲基丙烷)的反應產(chǎn)物。此外，所述基于環(huán)氧的化合物可以為選自乙二醇二縮水甘油基醚、三縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油基醚、N, N, N’.N’-四縮水甘油醚基乙二胺和甘油二縮水甘油基醚中的至少一種或多種，所述基于氮丙啶的化合物可以為選自N，N’ -甲苯-2，4-雙(1-氮丙啶羰基化物)(N，N’-toluene-2，4-bis(1-aziridinecarboxide))、N, N’ - 二苯基甲燒-4，4’ -雙(1-氮丙唳羰基化物)、三乙撐蜜胺(triethylene melamine)、二間苯二酸-1-(2_ 甲基氮丙唳)(bisisoprotaloyl-1- (2-methylaziridine))和三_1_三_1_氮丙唳基膦氧化物中的至少一種，以及所述基于金屬螯合物的化合物可以為多價金屬(如鋁、鐵、鋅、錫、鈦、銻、鎂和/或釩)與乙酰丙酮或乙酰乙酸乙酯配合的化合物。
[0043]相對于100重量份的所述丙烯酸類聚合物，所述可固化壓敏粘合劑組合物可以包含0.01至10重量份或0.1至5重量份的交聯(lián)劑。因此，所述組合物的固化產(chǎn)物的內(nèi)聚強度可以保持在合適的水平，還可以有效地控制存儲時間。
[0044]封裝根據(jù)本發(fā)明的示例性的實施方式的OED的可固化壓敏粘合劑組合物包含環(huán)氧樹脂，所述環(huán)氧樹脂具有通過與在上述丙烯酸類聚合物中包含的可交聯(lián)的官能團以及聚合物反應而起到交聯(lián)劑作用的官能團。
[0045]在本申請中使用的術語“環(huán)氧樹脂”指的是在分子中具有至少一個環(huán)氧基團的樹月旨。在本申請中，所述環(huán)氧樹脂可以為結合到脂環(huán)族環(huán)的環(huán)氧基團，即，脂環(huán)族環(huán)氧基團。在這種情況下，組成脂環(huán)族環(huán)的氫原子可以任選地被取代基(例如烷基)取代。
[0046]所述環(huán)氧樹脂可以為選自多官能環(huán)氧樹脂，基于雙酚的環(huán)氧樹脂(雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂和雙酚AD型環(huán)氧樹脂)，酚醛型環(huán)氧樹脂，萘型環(huán)氧樹脂，三酚甲烷型環(huán)氧樹脂，縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂和脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的至少一種。
[0047]相對于100重量份的所述丙烯酸類聚合物，所述可固化壓敏粘合劑組合物可以包含I至30重量份或5至20重量份的上述環(huán)氧樹脂。當所述環(huán)氧化合物的重量比過低時，可固化壓敏粘合劑的剝離強度可能降低，并且當所述環(huán)氧化合物的重量比過高時，所述組合物的加工性能和涂布性能可能劣化。因此，考慮到這些因素，可以控制合適的含量。
[0048]所述可固化壓敏粘合劑組合物包含光引發(fā)劑。所述光引發(fā)劑可以為，但是不特別限于，陽離子光聚合引發(fā)劑。在本申請中使用的術語“陽離子光聚合引發(fā)劑”指的是通過輻照光而能夠引發(fā)陽離子聚合的化合物或通過輻照光能夠制備能夠引發(fā)陽離子聚合的化合物。
[0049]陽離子光聚合引發(fā)劑的種類不受特別限制，而因此可以使用已知的陽離子光聚合引發(fā)劑，如芳族重氮鹽、芳族碘招鹽(aromatic iodine aluminum salt)、芳族锍鹽或鐵-芳烴配合物，并且優(yōu)選芳族锍鹽。然而，本發(fā)明不限于此。
[0050]相對于100重量份的所述丙烯酸類聚合物，可以以0.01至10重量份或I至5重量份的量包含所述光引發(fā)劑。當所述光引發(fā)劑的含量過低時，可能不能充分地進行固化，以及當所述光引發(fā)劑的含量過高時，固化之后離子物質的含量增加，因此提高了可固化除氣的吸收性能。因此，考慮到這些因素，可以選擇合適范圍的含量。
[0051]在根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的OED中，為了確保所述封裝劑的高防潮性能，所述可固化壓敏粘合劑組合物可以進一步包含濕氣吸附劑。術語“濕氣吸附劑”可以包括通過與濕氣的化學反應能夠吸附或除去從外部進入的濕氣或蒸氣的組分。
[0052]在本發(fā)明的示例性的實施方式中能夠使用的濕氣吸附劑的具體種類不受特別限制，以及可以包括金屬粉末(如氧化鋁)、金屬氧化物、有機金屬氧化物、金屬鹽和五氧化二磷(P2O5)中的一種或至少一種或多種的混合物。
[0053]金屬氧化物的具體的種類可以為氧化鋰(Li2O)、氧化鈉(Na2O)、氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)或氧化鎂(MgO)，所述金屬鹽可以為硫酸鹽，如硫酸鋰(Li2SO4)、硫酸鈉(Na2SO4)、硫酸鈣(CaSO4)、硫酸鎂(MgSO4)、硫酸鈷(CoSO4)、硫酸鎵(Ga2 (SO4) 3)、硫酸鈦(Ti(SO4)2)或硫酸鎳(NiSO4);金屬鹵化物，如氯化鈣(CaCl2)、氯化鎂(MgCl2)、氯化鍶(SrCl2)、氯化釔(YCl3)、氯化銅(CuCl2)、氟化銫(CsF)、氟化鉭(TaF5)、氟化鈮(NbF5)、溴化鋰(LiBr)、溴化鈣(CaBr2)、溴化銫(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化釩(VBr3)、溴化鎂(MgBr2)、碘化鋇(BaI2)或碘化鎂(MgI2);或金屬氯酸鹽，如高氯酸鋇(Ba(ClO4)2)或高氯酸鎂(Mg(ClO4)2),但是本發(fā)明并不限于此。
[0054]在所述濕氣吸附劑被適當?shù)丶庸さ臓顟B(tài)下，所述金屬氧化物可以與所述組合物混合。例如，根據(jù)所述可固化壓敏粘合劑膜應用的OED的種類，所述可固化壓敏粘合劑層可以為具有30 μ m或更薄厚度的薄膜，以及在這種情況下，必需對濕氣吸附劑進行碾磨工藝。為了碾磨所述濕氣吸附劑，可以使用例如3-輥磨、珠磨或球磨的工藝。此外，當將所述濕氣吸附劑應用至頂端發(fā)光型OED上時，所述可固化壓敏粘合劑層透光率非常重要，而因此必需降低所述濕氣吸附劑的尺寸。因此，為了用于這樣的用途，所述濕氣吸附劑必需經(jīng)歷碾磨工藝。
[0055]相對于100重量份的所述丙烯酸類聚合物，所述可固化壓敏粘合劑組合物可以包含5至50重量份或10至30重量份的上述濕氣吸附劑。
[0056]所述可固化壓敏粘合劑組合物可以包含填料，例如，無機填料。通過延長所述濕氣或蒸氣的移動路徑，所述填料可以抑制濕氣或蒸氣滲透進入封裝的結構，以及通過樹脂的基體結構和與濕氣吸附劑的相互作用使耐濕氣和蒸氣的阻擋性能最大化。能夠用于本發(fā)明的示例性的實施方式的填料的具體種類不受特別限制，以及可以為粘土、滑石、二氧化硅、硫酸鋇、氫氧化鋁、碳酸鈣、碳酸鎂、沸石、氧化鋯、二氧化鈦或蒙脫土。
[0057]此外，為了增加所述填料和樹脂之間的結合效率，可以使用表面經(jīng)有機材料處理的產(chǎn)品作為填料，或可以進一步將偶聯(lián)劑加入到填料中。
[0058]相對于100重量份的所述丙烯酸類聚合物，所述可固化壓敏粘合劑組合物可以包含I至100重量份或5至30重量份的填料。當將填料的含量控制至I重量份或更多時，可以得到具有優(yōu)異的濕氣或蒸氣阻擋性能和機械性能的固化產(chǎn)物。此外，當將填料的含量控制至100重量份或更低時，即使在形成薄膜時，可以得到呈膜狀態(tài)并顯示出壓敏粘結性能的固化產(chǎn)物。
[0059]除了上述組分之外，所述可固化壓敏粘合劑組合物可以進一步包含一種或至少兩種添加劑，如UV穩(wěn)定劑、抗氧化劑、著色劑、增強劑、填料、起泡劑、表面活性劑、光增稠劑(photothickening agent)和增塑劑，而不會影響本發(fā)明的效果。
[0060]如上所述，在形成能夠在所述基板和所述上基板之間形成結構化粘結的單獨的可固化壓敏粘合劑膜之后，將用作封裝劑的可固化壓敏粘合劑組合物應用作為封裝劑。因此，在OED面板的制備工藝中，簡化了制備工藝，并且降低了 OED的封裝厚度，可能有助于制備更薄的OED。
[0061]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的光可固化壓敏粘合劑膜為包含用于封裝OED的光可固化壓敏粘合劑組合物的膜-相產(chǎn)物，所述光可固化壓敏粘合劑膜包含具有室溫下粘度為IO5至IO7Pa.s的可固化壓敏粘合劑層，所述光可固化壓敏粘合劑組合物包含丙烯酸類聚合物、環(huán)氧樹脂、交聯(lián)劑和光引發(fā)劑。
[0062]所述可固化壓敏粘合劑膜的可固化壓敏粘合劑層可以為單層結構或具有至少兩層的多層結構。當所述可固化壓敏粘合劑膜包括多層可固化壓敏粘合劑層時，在遠離所述有機發(fā)光元件設置的層中可以包含更多的濕氣吸附劑。
[0063]只要所述膜包括可固化壓敏粘合劑層，所述可固化壓敏粘合劑膜的結構就不受特別限制。例如，所述可固化壓敏粘合劑膜可以具有包括基膜或剝離膜(下文中稱作“第一膜”)；和在所述基膜和剝離膜上形成的，包含所述組合物的可固化壓敏粘合劑層的結構。所述粘合劑膜可以進一步包含另一基膜或剝離膜(下文中，稱作“第二膜”)，其在所述可固化壓敏粘合劑層上形成。
[0064]能夠在本發(fā)明的示例性的實施方式中使用的第一膜的具體種類不受特別限制。作為第一膜，可以使用在本領域中通常使用的聚合物膜。例如，作為基底或剝離膜，可以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜或聚酰亞胺膜。此外，可以對所述基底或剝離膜的一個或兩個表面進行適當?shù)拿撃Ｌ幚?releasing treatment)。作為在所述基膜的脫模處理中使用的脫模劑，可以使用基于醇酸樹脂的、基于硅的、基于氟的、基于不飽和酯的、基于聚烯烴或基于蠟的脫模劑，以及優(yōu)選地，考慮到耐熱性，可以使用基于醇酸樹脂的、基于硅的或基于氟的脫模劑，但是本發(fā)明不限于此。
[0065]此外，能夠用于本發(fā)明的示例性的實施方式的第二膜(在下文中還稱作“覆蓋膜”)的種類不受特別限制。例如，所述第二膜可以與在作為第一膜示例的范圍內(nèi)的第一膜相同或不同。此外，所述第二膜還可以經(jīng)歷適當?shù)拿撃Ｌ幚?。[0066]基膜或剝離膜(第一膜)的厚度不受特別限制，并且可以根據(jù)其用途適當?shù)剡x擇。例如，所述第一膜可以具有10至500 μ m或20至200 μ m的厚度。當控制所述膜的厚度在上述范圍內(nèi)時，可以防止基膜變形并且可以提高經(jīng)濟可行性。
[0067]所述第二膜的厚度也不受特別限制。例如，可以設定所述第二膜的厚度與第一膜的相同?；蛘?，考慮到加工性能，可以設定所述第二膜的厚度相對小于所述第一膜的厚度。
[0068]在所述可固化壓敏粘合劑膜中包含的可固化壓敏粘合劑層的厚度不受特別限制，并且根據(jù)所述膜的用途可以適當?shù)剡x擇。
[0069]在所述可固化壓敏粘合劑膜中包含的可固化壓敏粘合劑層的厚度可以為5至200 μ m或10至100 μ m。當所述可固化壓敏粘合劑層的厚度低于5 μ m時,在所述可固化壓敏粘合劑膜被用作所述OED的封裝劑時,掩埋性能(burying property)或加工性能可能下降，并且當所述可固化壓敏粘合劑層的厚度超過200 μ m時，經(jīng)濟可行性降低。
[0070]形成所述可固化壓敏粘合劑膜的方法不受特別限制。例如，可以通過下述方法形成所述可固化壓敏粘合劑膜:在基膜或剝離膜上涂布包含所述組合物的涂布溶液以形成所述可固化壓敏粘合劑層(第一步驟)，和干燥在所述第一步驟中涂布的涂布溶液(第二步驟)。形成所述可固化壓敏粘合劑膜的方法可以進一步包括在第二步驟中干燥的涂布溶液上額外地壓制基膜或剝離膜(第三步驟)。
[0071]所述第一步驟是通過使得用于可固化壓敏粘合劑層的組合物溶解或分散在溶劑中以制備涂布溶液。在涂布溶液的制備過程中使用的溶劑的種類不受特別限制。然而，由于溶劑的干燥時間過長，或溶劑必須在高溫下干燥，就施工性能或可固化壓敏粘合劑膜的耐久性而言，可能出現(xiàn)問題，可以使用具有100°c或更低的蒸發(fā)溫度的溶劑。此外，考慮到膜的模壓性能，可以混合少量的揮發(fā)溫度在上述范圍內(nèi)或更高的的溶劑。所述溶劑可以為，但是不限于，甲乙酮(MEK)、丙酮、甲苯、二甲基甲酰胺(DMF)、甲基溶纖劑(MCS)、四氫呋喃(THF)或N-甲基吡咯烷酮(NMP)。
[0072]在所述第一步驟中，用于在基膜或剝離膜上涂布所述涂布溶液的方法不受特別限制，可以使用已知的方法，如刮涂法、輥涂法、噴涂法、凹版涂布法、幕式涂布法、缺角輪涂布法或唇涂法(lip coating),而沒有限制。
[0073]所述第二步驟是通過干燥在所述第一步驟中的涂布溶液而形成可固化壓敏粘合劑層。也就是，在所述第二步驟中，通過加熱涂布到所述膜上的涂布溶液來干燥并除去溶齊U，可以形成可固化壓敏粘合劑層。在本申請中，干燥條件不受特別限制，所述干燥可以在70至200°C下進行I至10分鐘。
[0074]在所述成型步驟中，在所述第二步驟之后，可以進一步進行在所述膜上形成的可固化壓敏粘合劑層上壓制額外的基膜或剝離膜的第三步驟。在所述第三步驟中，在涂布在所述膜上的干燥的可固化壓敏粘合劑層上，通過熱輥層壓或壓制工藝可以壓制額外的剝離膜或基膜(覆蓋膜或第二膜)。在本申請中，就加工性和連續(xù)工藝的效率而言，可以通過熱輥層壓進行第三步驟，以及可以在大約10至100°C的溫度和大約0.1至lOkgf/cm的壓力下可以進行所述工藝。
[0075]在本發(fā)明的另一示例性的實施方式中，在由所述可固化壓敏粘合劑膜形成的封裝劑與所述有機發(fā)光元件之間可以進一步包括用于保護有機發(fā)光元件的保護層。
[0076]所述OED可以進一步包括在所述封裝劑上面的封裝基板(上基板)，并且所述可固化壓敏粘合劑膜用于將所述封裝基板(上基板)附著到下平板(下基板)。
[0077]在本發(fā)明的又一示例性的實施方式中，本發(fā)明提供了用于制備OED的方法，所述方法包括:組裝光可固化壓敏粘合劑膜與上基板，所述壓敏粘合劑膜包含丙烯酸類聚合物、環(huán)氧樹脂、交聯(lián)劑和光引發(fā)劑；組裝上基板組裝和下基板，在下基板上形成有有機發(fā)光元件，以利用所述可固化壓敏粘合劑層覆蓋有機發(fā)光元件的整個表面；和僅對組裝后的上基板和下基板沒有設置有機發(fā)光元件的邊緣輻照光以進行光固化。
[0078]在下文中，參照附圖將描述用于制備OED的方法。圖2為顯示根據(jù)本發(fā)明的一個方面的用于制備OED的方法的示意圖。
[0079]為了制備根據(jù)本發(fā)明的示例性的實施方式的0ED，首先，組裝可固化壓敏粘合劑膜與上基板(封裝基板)。作為上基板(封裝基板)，可以使用玻璃或聚合物基板，但是本發(fā)明不限于此。
[0080]接著，組裝上基板和下基板，其中，在所述下基板上形成有有機發(fā)光元件，以利用所述可固化壓敏粘合劑層覆蓋有機發(fā)光元件的整個表面。也就是說，組裝所述上基板和下基板使得利用所述可固化壓敏粘合劑層組裝的上基板的可固化壓敏粘合劑層的表面與所述有機發(fā)光元件接觸。
[0081]通過真空沉積或濺射在被用作下基板的玻璃或聚合物膜上形成透明電極，以及在所述透明電極上形成空穴傳輸層和有機發(fā)光元件(例如，0LED)。接著，在所述形成的有機發(fā)光元件上進一步形成電極層。然后，將組裝有可固化壓敏粘合劑層(封裝劑)的上基板和經(jīng)歷上述工藝的下基板組裝在一起，以利用所述可固化壓敏粘合劑層覆蓋所述有機發(fā)光元件的整個表面。所述組裝方法可以選自通過在真空下施加熱和壓力的組裝法、通過僅施加熱的輥層壓法和使用高壓釜的方法。
[0082]接著，僅對組裝后的上基板和下基板的邊緣輻照光以進行光固化。在一個實例中，使用具有一定尺寸的掩模，使光線選擇性地只輻照包圍所述有機發(fā)光元件的邊緣，所述掩膜的尺寸為可以暴露未與所述可固化壓敏粘合劑層的有機發(fā)光元件直接接觸的邊緣，以避免對所述有機發(fā)光元件輻照光。通過不會對工藝的便利性或面板造成最小損害的方法，可以從上基板至下基板(或者，反之亦然)自由地進行光固化過程中的光輻照。
[0083]在所述光固化步驟之后，可以進行額外的低溫熱固化(老化)工藝以防止由未反應物質帶來的損害，并且增強粘結強度和防潮性能。所述老化工藝可以在30至80°C的低溫下進行3分鐘至3小時。
[0084]在根據(jù)本發(fā)明的示例性的實施方式中的制備OED的方法中，將使用可固化壓敏粘合劑組合物形成的可固化壓敏粘合劑膜附著至上板上，也就是，不具有有機發(fā)光元件的封裝基板，然后對其輻照光。接著，將具有有機發(fā)光器件的下板與上板組裝在一起，然后通過暗反應進行后固化。因此，可以固化所述下板和上板的整個表面而不會元件不會被光損害。
[0085]在下文中，參照根據(jù)本發(fā)明的實施例和沒有根據(jù)本發(fā)明的對比實施例將進一步詳細地描述本發(fā)明，但是本發(fā)明的范圍不限于下面的實施例。
[0086]實施例1:可固化壓敏粘合劑膜和OED的形成
[0087]通過聚合包含15重量份的丙烯酸丁酯、40重量份的丙烯酸甲基乙基酯、20重量份的丙烯酸異冰片基酯、15重量份的丙烯酸甲酯和10重量份的丙烯酸羥乙酯的壓敏粘合劑制備具有大約_20°C的玻璃化轉變溫度和1，000，000的重均分子量的丙烯酸類聚合物。[0088]相對于100重量份的丙烯酸類聚合物，通過加入0.2重量份的基于異氰酸酯的交聯(lián)劑(二異氰酸二甲苯酯，T-39M)、5重量份的三羥甲基丙烷型環(huán)氧樹脂(SR-TMP，SAKAMOTO)、0.25重量份的三芳基磺酸酯型陽離子光聚合引發(fā)劑(CP1-110A，SAN-APROLtd.)，以及乙酸乙酯作為溶劑來制備具有20%固含量的涂布溶液。
[0089]通過利用所述涂布溶液涂布50- μ m PET剝離膜，在100°C的烘箱中干燥所述涂布膜10分鐘，并利用25- μ m PET剝離膜覆蓋所述干燥的膜來制備包含具有40 μ m厚度的可固化壓敏粘合劑層的可固化壓敏粘合劑膜(具有在25°C下的約IO6Pa.s的粘度)。
[0090]在從形成的可固化壓敏粘合劑膜上除去PET剝離膜之一之后，首先將所述可固化壓敏粘合劑膜與用于封裝的玻璃(上板)組裝在一起，還除去下面的PET剝離膜，使用真空組裝系統(tǒng)在小于100毫托的真空度下，通過在70°C加熱和大約2kgf的壓力下組裝上板和具有OLED的下板，以及通過使用掩模(排除如在圖1和2中顯示的未被掩模暴露的部分)對所述基板的邊緣輻照具有l(wèi)OJ/cm2強度的UV光進行光固化。接著，除去掩模，然后在80°C的烘箱中老化所述部分固化的可固化壓敏粘合劑膜3小時(后固化)。
[0091]實施例2
[0092]除了將相對于100重量份的丙烯酸類聚合物，10重量份的金屬氧化物(MgO)作為濕氣吸附劑加入到所述涂布溶液中之外，按照在實施例1中描述的方式進行所有的步驟。
[0093]實施例3
[0094]除了不使用后固化(老化工藝)之外，按照在實施例1描述的方式進行所有的步驟。
[0095]對比實施例1
[0096]除了不使用異氰酸酯交聯(lián)劑制備涂布溶液之外，按照在實施例1描述的方式進行所有的步驟。
[0097]對比實施例2
[0098]除了 5重量份的YD_128(Kukdo chemical)被用作環(huán)氧樹脂之外，按照在實施例1描述的方式進行所有的步驟。
[0099]對比實施例3
[0100]除了僅使用在實施例1中使用的丙烯酸類聚合物，而不使用基于異氰酸酯的交聯(lián)齊U、三羥甲基丙烷型環(huán)氧樹脂和三芳基磺酸酯型陽離子光聚合引發(fā)劑之外，按照在實施例1描述的方式進行所有的步驟。
[0101]對比實施例4
[0102]除了使用40重量份的在實施例1中使用的三羥甲基丙烷型環(huán)氧樹脂(SR-TMP, SAKAMOTO)用作環(huán)氧樹脂之外，按照在實施例1描述的方式進行所有的步驟。
[0103]實驗實施例1:水蒸氣透過率的評估
[0104]在熱固化實施例1和3和對比實施例1至4中形成的可熱固化壓敏粘合劑膜之后，在37.8°C的溫度和100%的相對濕度的條件下，使用由M0C0N制造的PERMATRAN-WModel3/61測量在Icm2的面積上的水蒸氣透過率。測量結果示于表I中(然而，所述測量部分被UV光輻照過)。
[0105]實驗實施例2:透光率和霧度的測量
[0106]使用霧度計HR-100 (Murakami Color Research Laboratory)測量實施例1 和 3以及對比實施例1至4中形成的可固化壓敏粘合劑膜的透光率和霧度，以及測量結果示于表1中(然而，測量部分沒有被UV光輻照和光透過)。
[0107]實驗實施例3:粘結強度的評估
[0108]將在實施例1和3以及對比實施例1至4中形成的可固化壓敏粘合劑膜切割成25mmX IOOmm的尺寸，并且層壓在玻璃上之后，當以180°剝離時測量經(jīng)歷固化的所述膜的剝離強度。牽拉速率為300mm/min，在每個樣品測量兩次剝離強度之后得到平均值，其結果示于表1中(然而，測量部分被UV光輻照過)。
[0109][表 I]
【權利要求】
1.一種有機電子器件，包括: 基板，在該基板上形成有有機發(fā)光元件；和 可固化壓敏粘合劑膜，該可固化壓敏粘合劑膜封裝所述基板上的有機發(fā)光元件的整個表面， 其中，所述可固化壓敏粘合劑膜包含含有光可固化壓敏粘合劑組合物的可固化壓敏粘合劑層，所述光可固化壓敏粘合劑組合物包含丙烯酸類聚合物、環(huán)氧樹脂、交聯(lián)劑和光引發(fā)劑，以及 所述可固化壓敏粘合劑層在未與所述有機發(fā)光元件直接接觸的邊緣具有光固化部分。
2.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件， 其中，所述可固化壓敏粘合劑膜的光固化部分包圍所述有機發(fā)光元件的周圍。
3.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件，其中，在完全光固化和熱固化的最終產(chǎn)品中， 未與有機發(fā)光元件直接接觸且處于光固化狀態(tài)的可固化壓敏粘合劑層的邊緣和與有機發(fā)光元件直接接觸的可固化壓敏粘合劑層的部分之間的凝膠含量差異為10%或大于10%。
4.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件，其中，在完全光固化和熱固化的最終產(chǎn)品中， 未與有機發(fā)光元件直接接觸的可固化壓敏粘合劑層的光固化部分和與有機發(fā)光元件直接接觸的的壓敏粘合劑層的部分相比，包含更少含量的光固化壓敏粘合劑組合物的未反應的物質。
5.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件， 其中，所述可固化壓敏粘合劑膜的光固化部分包圍所述有機發(fā)光元件的周圍。
6.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件， 其中，所述可固化壓敏粘合劑膜在室溫下為半固體，并且具有IO5至IO7Pa.s的粘度。
7.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件， 其中，所述丙烯酸類聚合物具有400，000至2，000，000的重均分子量。
8.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件， 其中，所述丙烯酸類聚合物包含可交聯(lián)的官能團，并且包含聚合形式的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有可交聯(lián)的官能團的可共聚單體。
9.根據(jù)權利要求8所述的有機電子器件， 其中，所述可交聯(lián)的官能團為選自縮水甘油基、異氰酸酯基團、羥基、羧基、酰胺基、環(huán)氧基團、環(huán)釀基團、硫釀基團、乙縮fe基團和內(nèi)酷基團中的至少一種或多種。
10.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件， 其中，所述環(huán)氧樹脂為選自多官能環(huán)氧樹脂、基于雙酚的環(huán)氧樹脂、酚醛型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、三酚甲烷型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂和脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的至少一種或多種。
11.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件， 其中，相對于100重量份的所述丙烯酸類聚合物，所述光可固化壓敏粘合劑組合物包含I至30重量份的所述環(huán)氧樹脂。
12.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件， 其中，所述交聯(lián)劑為基于異氰酸酯的化合物、基于環(huán)氧的化合物、基于氮丙啶的化合物或基于金屬螯合物的化合物。
13.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件， 其中，相對于100重量份的所述丙烯酸類聚合物，所述光可固化壓敏粘合劑組合物包含0.01至10重量份的所述交聯(lián)劑。
14.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件， 其中，所述光引發(fā)劑為陽離子光聚合引發(fā)劑。
15.根據(jù)權利要求14所述的有機電子器件， 其中，所述陽離子光聚合引發(fā)劑為芳族重氮鹽、芳族碘鋁鹽、芳族锍鹽或鐵-芳烴配合物。
16.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件， 其中，相對于100重量份的所述丙烯酸類聚合物，所述光可固化壓敏粘合劑組合物包含0.01至10重量份的所述光引發(fā)劑。
17.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件， 其中，所述光可固化壓敏粘合劑組合物還包含濕氣吸附劑。
18.根據(jù)權利要求17所述的有機電子器件， 其中，所述濕氣吸附劑為氧化鋁、金屬氧化物、有機金屬氧化物、金屬鹽或五氧化二磷。
19.根據(jù)權利要求17所述的有機電子器件， 其中，所述濕氣吸附劑為選自 p205、Li2O' Na2O, Ba。、Ca。、Mg。、Li2SO4' Na2SO4' CaSO4'MgSO4, CoSO4, Ga2 (SO4) 3、Ti (SO4)2, NiSO4, CaCl2, MgCl2, SrCl2, YC13、CuCl2, CsF、TaF5, NbF5,LiBr、CaBr2, CeBr3> SeBr4、VBr3> MgBr2, BaI2' MgI2' Ba(ClO4)2 和 Mg (ClO4)2 中的至少一種或多種。
20.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件， 其中，所述光可固化壓敏粘合劑組合物還包含填料。
21.根據(jù)權利要求20所述的有機電子器件， 其中，所述填料為選自粘土、滑石、二氧化硅、硫酸鋇、氫氧化鋁、碳酸鈣、碳酸鎂、沸石、氧化鋯、二氧化鈦或蒙脫土中的至少一種或多種。
22.根據(jù)權利要求1所述的有機電子器件，還包括: 保護層，該保護層在可固化壓敏粘合劑膜和有機發(fā)光元件之間封裝有機發(fā)光元件。
23.—種用于制備有機電子器件的方法,包括: 將包括可固化壓敏粘合劑層的光可固化壓敏粘合劑膜和上基板層合，所述可固化壓敏粘合劑層包含丙烯酸類聚合物、環(huán)氧樹脂、交聯(lián)劑和光引發(fā)劑； 將上基板和形成有有機發(fā)光元件的下基板層合，以利用可固化壓敏粘合劑層覆蓋有機發(fā)光兀件的整個表面，和 對組裝后的上基板和下基板沒有設置有機發(fā)光元件的邊緣輻照光以進行光固化。
24.根據(jù)權利要求23所述的方法，還包括: 在光固化之后在低溫下進行熱固化。
25.根據(jù)權利要求24所述的方法， 其中，在低溫下的熱固化在30至80°C下進行30分鐘至3小時。
26.一種用于封裝有機電子器件的光可固化的可固化壓敏粘合劑組合物，包含:丙烯酸類聚合物、環(huán)氧樹脂、交聯(lián)劑和光引發(fā)劑。
27.一種用于封裝有機電子器件的光可固化的可固化壓敏粘合劑膜，其為包含權利要求26所述的 組合物的膜狀產(chǎn)物，并且包含在25°C下粘度為IO5至IO7Pa.s的可固化壓敏粘合劑層。
【文檔編號】C09J7/02GK103946998SQ201280056678
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2012年11月16日 優(yōu)先權日:2011年11月18日
【發(fā)明者】趙允京, 柳賢智 申請人:Lg化學株式會社