具有低粘度的反應(yīng)性聚烯烴熱熔粘合劑及其用于織物貼合的用途
【專利摘要】本發(fā)明涉及熱熔粘合劑組合物，其包含至少一種在25℃下為固體的包含硅烷基團的熱塑性聚α烯烴(P)，至少一種熔點或軟化點在-10和40℃之間的軟樹脂以及至少一種在25℃下為液體的硅烷。所述熱熔粘合劑組合物的特征在于相比于現(xiàn)有技術(shù)改進的開放時間和降低的粘度，而使用其它通常為降低粘度而加入的低分子量成分無法實現(xiàn)所述改進的開放時間和降低的粘度，因為所述成分隨著時間會從粘合劑制劑中逸出。根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑特別適合作為貼合粘合劑并且在施用的過程中具有期望的低粘度，而通過加入在室溫下為液體的硅烷可以實現(xiàn)良好的交聯(lián)密度。盡管開放時間延長，熱熔粘合劑組合物迅速建立極高的早期強度并且造成熱穩(wěn)定的粘合連接體。
【專利說明】具有低粘度的反應(yīng)性聚烯烴熱熔粘合劑及其用于織物貼合的用途
【背景技術(shù)】
[0001]用作貼合(Kaschier-)粘合劑的熱熔粘合劑長期已知。然而當熔化的粘合劑以薄層形式施涂在載體材料上時，經(jīng)常存在如下問題:所述粘合劑具有短的開放時間，這造成施涂的粘合劑過于迅速地冷卻并且在此期間凝固。因此粘合劑不再可以潤濕接合對象(Fugepartners)的表面,從而不再可以形成粘合連接體。特別是在基于無定形熱塑性聚合物的熱熔粘合劑的情況下，這種效應(yīng)成為一個問題。這種熱熔粘合劑的另一個缺點在于，粘合劑即使在施用之后仍然保持熱塑性。因此在加熱基于這種粘合劑的粘合連接體時，粘合劑可以再次熔化并且在負重時該連接體被破壞。
[0002]已知的熱塑性熱熔粘合劑的另一個缺點在于，其在固化狀態(tài)下極硬(即不可彎曲或不柔軟)，這與其用于織物貼合，特別是在服裝領(lǐng)域中的用途相沖突。在織物用途中，使用者期望“柔軟觸感”，即粘合劑應(yīng)盡可能不可察覺。此外，基于聚烯烴的熱熔粘合劑特別需要高的熔化溫度，從而 使得這種粘合劑不適用于熱敏感材料，例如織物領(lǐng)域中的薄聚氨酯膜。最后，在服裝領(lǐng)域中的織物用途中存在如下問題:織物經(jīng)常需要清洗，因此粘合劑必須具有高的耐熱性從而能夠承受清洗過程的負荷。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中使用反應(yīng)性熱熔粘合劑來解決這些問題，其中在粘合劑的冷卻階段中進行熔融粘合劑的交聯(lián)，并由此賦予熱熔粘合劑熱固性性質(zhì)?？椢镎澈系默F(xiàn)有技術(shù)為低粘度的聚氨酯熱熔粘合劑，其在施涂之后與環(huán)境中的水分反應(yīng)并且交聯(lián)，并由此形成熱穩(wěn)定的粘合。這種粘合劑本身在25°C下足夠軟和柔性并且具有極低的熔點，這使得能夠施用在熱敏感性基材上。然而這種粘合劑的一個問題在于，其在施用之后立即是極軟的并且在較長的時間之后才建立起強度。反應(yīng)性聚氨酯熱熔粘合劑因此具有(特別是當其以薄層形式施涂時)長的開放時間，但是僅具有低的初始強度。此外，這種粘合劑經(jīng)常具有大于I %的剩余異氰酸酯單體含量，因此根據(jù)目前的標識條例(Kennzeichnungsregeln)其必須被標注為R40(疑似致癌作用)。
[0004]反應(yīng)性熱熔粘合劑的另一個類別基于硅烷接枝的聚α烯烴，例如在US5，994，474或DE4000695A1中描述的那些。這些熱熔粘合劑能夠?qū)崿F(xiàn)高強度和高熱穩(wěn)定性，并且同樣具有極聞的初始強度。
[0005]相應(yīng)的粘合劑近年來被描述為特別用于在玻璃表面上的應(yīng)用。因此，例如W02004/081138A1描述了與增粘劑和熱塑性彈性體組合的基于硅烷官能的聚α烯烴的熱熔粘合劑。根據(jù)W02004/081138的組合物中增粘劑具有大于60°C的軟化點。在窗戶構(gòu)造和粘合多個玻璃層板的情況下，相應(yīng)的粘合劑被描述為有利的密封材料。
[0006]W02011/109605A1中描述了濕固化性粘合劑體系，所述濕固化性粘合劑體系基于硅烷官能的聚α烯烴聚合物、軟化點大于120°C的熱塑性組分、基于硅烷的粘性改善劑以及軟化點大于80°C的熱塑性增粘樹脂。所述粘合劑用于構(gòu)建太陽能電池模塊，特別是用于太陽能電池模塊的密封框架和懸掛框架。
[0007]最后，W02009/023553A1描述了基于在室溫下為液體的硅烷官能的聚合物以及硅烷反應(yīng)性聚合物的熱熔粘合劑，所述粘合劑可以額外包含基于硅烷的粘性改善劑。在該公開文獻的范圍內(nèi)優(yōu)選的硅烷官能的聚合物為丙烯酸酯改性的聚醚，所述丙烯酸酯改性的聚醚在室溫下為液體，并且例如與包含游離羧基的丙烯酸酯共聚物反應(yīng)。
[0008]然而在上述體系中極短的開放時間是成問題的，并且與作為沒有中間再活化(即再次熔化)的貼合粘合劑的組合物的用途相沖突。此外，這些熱熔粘合劑具有過高的粘度，因此其不適合織物貼合，特別是在服裝領(lǐng)域。
[0009]為了改進硅烷接枝的聚α烯烴的性質(zhì)，特別是為了延長開放時間和/或降低粘度可以加入添加劑，例如油或丁二烯。然而這些組分降低了粘合劑的交聯(lián)密度，這造成較低的耐熱性。這導致不再能夠保證織物的足夠和長期的耐清洗性。降低粘度的添加劑的另一個問題在于，其隨著時間從粘合劑中釋放出來。特別是在粘合棉花的情況下，這是一個問題。
[0010]改進開放時間的另一個方案在ΕΡ2113545Α1中描述,其公開了向硅烷接枝的聚α烯烴中加入低分子量的軟樹脂。然而該化合物的缺點在于，其即使在粘合劑固化時也不結(jié)合入所形成的網(wǎng)絡(luò)中并且可能隨著時間從粘合劑中釋放出來。此外，必須以在20至40重量％范圍內(nèi)的相對大的量加入額外的軟樹脂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]因此需要一種反應(yīng)性熱熔粘合劑組合物，所述熱熔粘合劑組合物一方面不包含需要標識的成分例如單體形式的異氰酸酯，另一方面具有低粘度、具有長的開放時間并且提供具有高耐熱性和特別是長期耐清洗性的產(chǎn)物。
[0012]出人意料地，通過根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱熔粘合劑組合物解決所述問題，該熱熔粘合劑組合物包含a)至少一種在25°C下為固體的包含硅烷基團的熱塑性聚α烯烴(P)，b)至少一種熔點或軟化點在-10°C和40°C之間的軟樹脂(WH) -M c)至少一種在25°C下為液體的硅烷。
[0013]與根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物相關(guān)聯(lián)的，一方面是在加工之前粘度的降低和另一方面更長的開放時間。在組合物固化過程中，液體硅烷結(jié)合入聚合物網(wǎng)絡(luò)并且因此不會在所制得產(chǎn)物的壽命期間從粘合連接體中釋放出來。此外，根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物具有與不包含在25 °C下為液體的硅烷的組合物同樣有利的性質(zhì)，亦即其具有寬的粘合范圍并且造成非常熱穩(wěn)定的可承受高負荷的粘合。在用這種熱熔粘合劑組合物接合的粘合連接體中，可以觀察到劇烈降低的蠕變行為。最后，根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物在勞動衛(wèi)生和安全方面是非常有利的。
[0014]本發(fā)明的其它方面是根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物的用途，用于粘合膜片(Folien)、發(fā)泡體或織物，特別是用于粘合織物領(lǐng)域中的薄聚氨酯膜，用于粘合特別是汽車領(lǐng)域中的玻璃，和用于制備特別是用于建筑和活動房屋(Caravan-)領(lǐng)域的夾心元件。本發(fā)明的另一個方面是連接體，所述連接體包括第一基材、第二基材以及施涂在其中的根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物的層，以及用于制備所述連接體的方法。
[0015]發(fā)明的【具體實施方式】
[0016] 在第一方面，本發(fā)明涉及熱熔粘合劑組合物，所述熱熔粘合劑組合物包含a)至少一種在25°C下為固體的包含硅烷基團的熱塑性聚α烯烴(P)，b)至少一種熔點或軟化點在-10°C和40°C之間的軟樹脂(WH)JP c)至少一種在25°C下為液體的硅烷。[0017]優(yōu)選地，在25°C下為固體的包含硅烷基團的熱塑性聚α烯烴(P)為硅烷接枝的聚α烯烴⑵。
[0018]優(yōu)選地，包含硅烷基團的聚α烯烴(P)具有在70°C和150°C之間、特別是在80°C和120°C之間、特別優(yōu)選在90°C和110°C之間的軟化溫度。
[0019]在此，軟化點使用環(huán)球法根據(jù)DIN EN1238測得。
[0020]這種包含硅烷基團的聚α烯烴⑵是本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的。其例如通過不飽和硅烷(例如乙烯基三甲氧基硅烷)在聚α烯烴上的接枝制得。用于制備硅烷接枝的聚α烯烴的詳細描述參見例如US5, 994，474和DE4000695A1。
[0021]特別適合作為包含硅烷基團的固體聚α烯烴(P)的是硅烷接枝的聚乙烯或聚丙烯。[0022]其它優(yōu)選的包含硅烷基團的聚α烯烴(P)為硅烷接枝的聚α烯烴，其為借助于茂金屬催化劑制得的其上接枝有硅烷基團的聚α烯烴。特別地，其為硅烷接枝的聚乙烯均聚物或聚丙烯均聚物。
[0023]硅烷接枝的聚α烯烴⑵的接枝度有利地大于I重量％、特別是大于3重量％硅烷，以聚烯烴的重量計。當使用根據(jù)齊格勒-納塔方法制得的硅烷接枝的聚α烯烴作為硅烷接枝的聚α烯烴(P)時，接枝度則優(yōu)選在I和8重量％之間、特別是在1.5和5重量％之間。當使用通過茂金屬催化劑制得的聚α烯烴作為硅烷接枝的聚α烯烴時，接枝度優(yōu)選在8和12重量％之間。
[0024]特別有利的是，根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物包含至少兩種不同的包含硅烷基團的聚α烯烴(P)。特別優(yōu)選的是根據(jù)齊格勒-納塔方法獲得的硅烷接枝的聚α烯烴和根據(jù)茂金屬催化劑方法獲得的硅烷接枝的聚丙烯均聚物的組合。
[0025]在一個優(yōu)選的實施方案中，所有包含硅烷基團的聚α烯烴(P)占熱熔粘合劑組合物的比例為40重量％以上、優(yōu)選在45和75重量％之間。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物還包含至少一種軟樹脂(WH)，所述軟樹脂(WH)的熔點或軟化點在-10°C和40°C之間、優(yōu)選在(TC和25°C之間、特別是在10°C和25°C之間。由于軟樹脂(WH)在室溫(25°C)下極接近熔點或軟化點的事實，所以軟樹脂(WH)在室溫下已經(jīng)為液體或極軟。該軟樹脂可以為天然樹脂或合成樹脂。
[0027]特別地，這種軟樹脂(WH)為具有中等分子量或更高分子量的樹脂，其選自石蠟樹月旨、烴樹脂、聚烯烴、聚酯、聚醚、聚丙烯酸酯或氨基樹脂類。在一個優(yōu)選的實施方案中，軟樹脂(WH)為烴樹脂，特別是脂族的C5-C9-烴樹脂。特別適合作為軟樹脂(WH)的是脂族C5-烴樹脂，其可由Cray Valley公司以商品名WingtacktK' 10商業(yè)銷售。
[0028]其它合適的軟樹脂為例如由美國的Arizona Chemical作為SylvareS? TRA25商業(yè)銷售的聚職烯樹脂，例如由美國的Arizona Chemical作為SyIVatac@ RE12、Sylvatac? REio、Sylvatac? RE15、Sylvatac? 即20、Sylvatac? RE25 或
Sy lvatac ^ RE40商業(yè)銷售的松香脂和妥爾油酯(Tallharzester)。
[0029]另一種合適的軟樹脂為Escorez?5040 (Exxon Mobil Chemical)。
[0030]適合作為軟樹脂的徑樹脂為例如Picco AlO (Eastman Kodak)和RegaliteRlOlO (Eastman Kodak)。
[0031]軟樹脂組分(WH)的比例優(yōu)選為約5至35重量％、特別是約15至25重量％，以熱熔粘合劑組合物的總重量計。此外，發(fā)現(xiàn)特別有利的是，軟樹脂組分(WH)對由包含硅烷基團的聚α烯烴(P)構(gòu)成的組分的重量比例小于0.5。優(yōu)選地，所述重量比例在約0.2和0.4的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選在約0.3和0.4的范圍內(nèi)。
[0032]在25°C下為液體的硅烷包含硅烷化合物，其中該硅烷包含至少一個甲硅烷基-烷氧基官能團。在熱熔粘合劑組合物固化的過程中，所述硅氧烷基團首先水解并且釋放醇從而形成硅烷醇，硅烷醇可以在脫去水的情況下與熱熔粘合劑組合物中的其它硅烷醇基團反應(yīng)。尤其即使在包含硅烷基團的聚α烯烴中的硅烷基團水解時也產(chǎn)生所述硅烷醇基團，使得在室溫下為液體的硅烷在經(jīng)固化的組合物中與包含硅烷基團的聚α烯烴共價結(jié)合。
[0033]在25°C下為液體的硅烷優(yōu)選具有至少兩個與硅連接的烷氧基官能團，因為因此可以提高所得的經(jīng)固化熱熔粘合劑組合物中的交聯(lián)。特別地，在25°C下為液體的硅烷具有三個與硅連接的烷氧基官能團 ，這造成粘合劑的特別有效的交聯(lián)和很高的初始強度。在一個特別優(yōu)選的實施方案中，在25°C下為液體的硅烷為烷基三烷氧基硅烷，其中烷基優(yōu)選包含6至24個碳原子，而烷氧基優(yōu)選分別包含I至5個碳原子。在一個非常特別優(yōu)選的實施方案中，在25°C下為液體的硅烷是十TK烷基二甲氧基硅烷。
[0034]在25°C下為液體的硅烷同樣優(yōu)選具有盡可能高的沸點，以便在加熱熱熔粘合劑時其不會釋放到環(huán)境中。優(yōu)選地，硅烷的沸點為至少130°C、特別優(yōu)選至少150°C和特別是至少 180 0C ο
[0035]在25°C下為液體的硅烷的重量比例優(yōu)選為約3至20重量％、特別是約5至15重量％和特別優(yōu)選約6至12重量％，以熱熔粘合劑組合物的總重量計。
[0036]可能有利的是，根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物除了包含硅烷基團的聚α烯烴(P)之外還額外包含在25°c下為固體的熱塑性聚α烯烴(P’)。所述聚合物可以為不飽和單體的均聚物或共聚物，所述不飽和單體特別選自乙烯、丙烯、丁烯、異丁烯、異戊二烯、乙酸乙烯酯或具有C3-至C12-羧酸的乙烯基酯和(甲基)丙烯酸酯。特別優(yōu)選的為乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)，無規(guī)立構(gòu)的聚α烯烴(APAO)，特別是無規(guī)立構(gòu)或無定形的聚α烯烴(APAO)，聚丙烯和聚乙烯。非常特別優(yōu)選的為無規(guī)立構(gòu)的聚α烯烴。
[0037]優(yōu)選地，固體的熱塑性聚合物(P’)具有大于90°C、特別是在約90和130°C之間的軟化點。
[0038]分子量Mn優(yōu)選在約7000和250000g/Mol之間。
[0039]可能有利的是，為了制備無規(guī)立構(gòu)的聚α烯烴(P’)使用茂金屬催化劑。
[0040]特別優(yōu)選地，包含硅烷基團的固體聚α烯烴(P)與固體熱塑性聚合物組分(P’)的重量比例在1:1至20:1的范圍內(nèi)。被證明特別有利的是，固體熱塑性聚合物(P’)的比例為約5至35重量％、特別是約10至20重量％，以熱熔粘合劑組合物的總重量計。
[0041]根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物還包含優(yōu)選至少一種催化劑，所述催化劑催化硅烷基團的反應(yīng)，特別是磷酸酯或有機錫化合物，優(yōu)選月桂酸二丁基錫(DBTL)。催化劑適宜地以大于0.05重量％的量、特別是以在約0.1至I重量％的范圍內(nèi)的量包含在熱熔粘合劑組合物中。
[0042]此外，在根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物中還可以包含助劑或添加劑，特別是選自如下的那些:增塑劑、粘附促進劑、紫外線吸收劑、紫外線和熱穩(wěn)定劑、光學澄清劑、殺真菌劑、顏料、染料、填料和干燥劑。
[0043]已經(jīng)表明特別有利的是，所有在25°C下為固體的包含硅烷基團的熱塑性聚α烯烴(P)和所有軟樹脂(WH)和所有任選存在的固體熱塑性聚合物(P’)的重量總和大于熱熔粘合劑組合物的約80重量％、優(yōu)選大于約90重量％。
[0044]被證明特別有利的是這樣的熱熔粘合劑組合物，所述熱熔粘合劑組合物基本上由在25°C下固體的包含硅烷基團的熱塑性聚α烯烴(P)、軟樹脂(WH)、至少一種在25°C下液體的硅烷、任選的固體熱塑性聚合物(P’)以及催化硅烷基團的反應(yīng)的催化劑組成。
[0045]如上所述，在包含硅烷基團的聚α烯烴(P)以及在25°C下為液體的硅烷中的硅烷基團在與水接觸時反應(yīng)形成硅烷醇基團，所述硅烷醇基團然后在脫去水的情況下與其它硅烷醇基團反應(yīng)形成硅氧烷基團(-S1-O-S1-)并且造成熱熔粘合劑組合物的交聯(lián)。因此適宜的是，為了制備根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物，使用盡可能良好干燥的原料，并且在制備、儲存和施用的過程中盡可能保護粘合劑免于與水或空氣水分接觸。然而，加入在25°c下為液體的硅烷改進了熱熔粘合劑對水的敏感性，因為通過硅烷與水的反應(yīng)首先不會隨之出現(xiàn)包含硅烷基團的聚α烯烴的交聯(lián)。
[0046]原則上以常見的、熱熔粘合劑領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的方式和方法進行制備。
[0047]通過熔融熱塑性成分使根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物液化。在此，熱熔粘合劑組合物的粘度應(yīng)當適應(yīng)施用溫度。通常地，在粘合劑以可良好加工的形式存在的情況下，施用溫度在90至200°C的范圍內(nèi)。在該溫度范圍內(nèi)，粘度為約1500至50000mPa.S。當粘度顯著較高時，則難以施用，而當粘度顯著低于1500mPa.s時，粘合劑稀液狀，使得其在施涂時在其由于冷卻而凝固之 前從待粘合的材料表面流走。
[0048]根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物的一個特別的優(yōu)點在于，其即使在低的施用溫度下仍然具有允許施涂的足夠的粘度。因此優(yōu)選的是，根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物在約90至130°C的范圍內(nèi)，特別是在約100至110°C的范圍內(nèi)的溫度下加工。
[0049]通過冷卻進行的熱熔粘合劑的凝結(jié)和凝固造成迅速建立起強度和粘合連接體的高的初始強度。在使用粘合劑時需要注意的是，粘合在粘合劑尚未劇烈冷卻的時間內(nèi)進行，亦即在粘合劑仍為液體或至少仍粘且可變形的時間內(nèi)必須進行粘合。除了所述物理凝固方式之外，熱熔粘合劑組合物也在通過水(特別是空氣水分)的影響冷卻之后在通常數(shù)小時或數(shù)天的時間段內(nèi)仍然繼續(xù)交聯(lián)并且獲得機械強度。不同于非反應(yīng)性熱熔粘合劑組合物，反應(yīng)性熱熔粘合劑組合物不可可逆地加熱，因此不可再次液化。因此對于經(jīng)粘合的連接體在其使用或壽命期間與高溫接觸的應(yīng)用來說，這種熱熔粘合劑組合物的使用是特別有利的，因為在這樣的溫度下不會損壞粘合。同樣地，這種熱熔粘合劑的使用的有利之處還在于其由于交聯(lián)而引起的蠕變顯著更低。
[0050]本發(fā)明的另一個方面涉及連接體，包括第一基材(SI)，如上所述的熱熔粘合劑組合物或通過水的影響而交聯(lián)的如上所述的熱熔粘合劑組合物以及第二基材(S2)，所述第一基材(SI)包括玻璃、塑料、木材、膜片、發(fā)泡材料或織物，優(yōu)選織物，其中熱熔粘合劑組合物或交聯(lián)的熱熔粘合劑組合物設(shè)置在第一基材(SI)和第二基材(S2)之間。
[0051]膜片特別被理解為厚度0.05毫米至5毫米的可以卷起的可彎曲聚烯烴平面膜片。因此，除了嚴格意義上厚度低于Imm的“膜片”之外，還被理解為密封幅材，例如厚度通常為1至3mm，特別情況下甚至厚度為至多5mm的通常用于密封隧道、屋頂或游泳池的密封幅材。這種聚烯烴膜片通常通過刷涂、澆注、壓延或擠出而制備，并且通常以卷的形式市售獲得或者現(xiàn)場制備。它們可以為單層或多層構(gòu)造。本領(lǐng)域技術(shù)人員清楚的是，聚烯烴膜片可以包含其它添加劑和加工助劑，例如填料、紫外線和熱穩(wěn)定劑、增塑劑、潤滑劑、殺生物劑、阻燃劑、抗氧化劑、顏料如二氧化鈦或炭黑，和染料。亦即，并非100%由聚烯烴組成的這類膜片也被稱為聚烯烴膜片。
[0052]第二基材(S2)，通常也被稱為載體，可以為不同類型和性質(zhì)。基材可以例如選自塑料，特別是聚烯烴或ABS，金屬，涂漆金屬，木材，木材材料，玻璃或纖維材料。基材優(yōu)選為固體成形體。
[0053]特別地，第二基材(S2)為纖維材料，特別是天然纖維材料。替代地，第二基材優(yōu)選為聚氨酯，特別是聚氨酯膜。在另一個優(yōu)選的實施方案中，第二基材(S2)為聚丙烯。
[0054]在需要時第二基材(S2)的表面可以進行預處理，特別是通過清洗或施涂底漆。然而優(yōu)選的是，不在第二基材上施涂底漆。
[0055]所述連接體優(yōu)選為工業(yè)制造的制品，特別是織物制品?；蛘?，制品也可以是特別用于汽車應(yīng)用的玻璃制品。在玻璃制品中，高的硅烷比例保證長期粘合。在另一個實施方案中，制品為特別用于建筑和活動房屋領(lǐng)域的夾心元件。所述夾心元件通常由多個塑料層(例如ABS或PVC)、發(fā)泡體(例如XPS或EPS)或由木材層組成。
[0056]本發(fā)明的另一個方面是用于制備如上所述的連接材料的方法。所述方法包括如下步驟:(i)熔融如上所述的根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物，(ii)將經(jīng)熔融的熱熔粘合劑組合物施用在第一基材(Si)上，所述第一基材(SI)包括玻璃、塑料、木材、膜片、發(fā)泡材料或織物，優(yōu)選織物，(iii)任選加熱第一基材(SI)，(iv)使第二基材(S2)，優(yōu)選聚氨酯膜與經(jīng)熔融的熱熔粘合劑組合物接觸。
[0057]通過加熱膜片(SI)使其變軟并且可以適應(yīng)載體的幾何形狀而不會產(chǎn)生褶皺。
[0058]此處所使用的聚烯烴膜片可以為具有表面結(jié)構(gòu)的裝飾膜片。可以例如在粘合之前或過程中或之后壓印表面結(jié)構(gòu)。
[0059]在此特別有利的是，可以將粘合劑組合物直接施用在聚烯烴膜片上而非載體上，正如例如聚氨酯分散體粘合劑的情況那樣。
[0060]因此接觸步驟特別在擠壓力下進行，所述擠壓力特別在0.1bar和Ibar之間、優(yōu)選至少0.8bar (對應(yīng)于施加至多0.9bar、優(yōu)選至少0.2bar的真空)。
[0061]優(yōu)選通過在第二基材(S2)和聚烯烴膜片(SI)之間的空間中施加負壓從而實現(xiàn)擠壓力。因此特別通過施加至多0.9bar、優(yōu)選至少0.2bar的負壓實現(xiàn)上述擠壓力。相反，在織物粘合的情況下無需施加負壓，因為在此優(yōu)選使用貼合輥彼此擠壓經(jīng)涂覆和待貼合的基材。
[0062]接觸步驟優(yōu)選在50°C或更高、特別是在約50和200°C之間、特別優(yōu)選在約90和120°C之間的熱熔粘合劑溫度下進行。
[0063]在擠壓貼合方法中，熔融的熱熔粘合劑組合物被施涂在載體上和/或施涂在發(fā)泡材料或織物的表面上。在任何情況下，在熱影響下通過接合和擠壓進行載體與發(fā)泡材料或織物的粘合。
[0064]根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物的特征一方面在于不存在異氰酸酯，這在勞動衛(wèi)生和安全方面是有利的。此外其即使在低的施用溫度(例如約100至110°C )下仍然具有適合施涂的粘度，這允許其特別用于粘合熱敏感性基材，例如聚氨酯膜。
[0065]此外，盡管具有平均相比于EP2113545更低的軟樹脂比例，根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物仍然具有延長的開放時間，這使得在將接合對象的表面接合在一起之前，現(xiàn)有技術(shù)中通常必需的粘合劑的“再活化”或再熔化成為多余。這造成極其簡化的粘合過程，因此根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物在經(jīng)濟方面也是有利的。
[0066]根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物是非常儲存穩(wěn)定的并且具有特別的加工性質(zhì)，特別是在約0°c至130°C的施用溫度范圍內(nèi)。在所述溫度下，根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物即使在更長的時間內(nèi)仍然是粘度穩(wěn)定的。此外，根據(jù)本發(fā)明的熱熔粘合劑組合物無氣味，即使在厚層應(yīng)用時也沒有氣泡，并且可以迅速加工，并且特征在于良好的粘附性和相對于環(huán)境影響，特別是相對于例如織物的清洗過程的良好耐受性。
[0067]以下通過實施例闡述本發(fā)明。
實施例
[0068]通過根據(jù)表1中給出的重量比例在150°C的溫度下并且在惰性氣體氣氛中在攪拌器中混合起始材料而制備熱熔粘合劑組合物。
[0069]表1:熱熔粘合劑組合物
[0070]
【權(quán)利要求】
1.熱熔粘合劑組合物，包含 a)至少一種在25°C下為固體的包含硅烷基團的熱塑性聚α烯烴(P)； b)至少一種熔點或軟化點在-10°C和40°C之間的軟樹脂(WH);和 c)至少一種在25°C下為液體的硅烷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，在25°C下為固體的包含硅烷基團的聚α烯烴(P)具有在70和150°C之間、特別是在80和120°C之間和特別優(yōu)選在90和110°C之間的軟化溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，在25°C下為固體的包含硅烷基團的聚α烯烴(P)為硅烷接枝的聚α烯烴(P)，優(yōu)選為硅烷接枝的聚乙烯或聚丙烯。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，在25°C下為固體的包含硅烷基團的聚α烯烴(P)為借助于茂金屬催化劑制得的其上接枝有硅烷基團的聚α烯烴。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，所述組合物具有至少兩種不同的包含硅烷基團的固體聚α烯烴(P)。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，所述軟樹脂(WH)具有在O和25°C之間、特別是在10和25°C之間的熔點或軟化點。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，所述軟樹脂(WH)為烴樹脂，特別是脂族C5-C9-烴樹脂。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，所述軟樹脂(WH)的量為10至40重量％，特別是15至25重量％，以熱熔粘合劑組合物計。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，所有軟樹脂(WH)對所有在25°C下為固體的包含硅烷基團的聚α烯烴(P)的重量比例小于0.5、優(yōu)選在0.2和0.4之間和最優(yōu)選在0.3和0.4之間。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，在25°C下為液體的硅烷為烷基二烷氧基硅烷，其中烷基優(yōu)選包含6至24個碳原子而烷氧基優(yōu)選分別包含I至5個碳原子，優(yōu)選為十六烷基三甲氧基硅烷。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，在25°c下為液體的硅烷的量為5至15重量％、特別是6至12重量％，以熱熔粘合劑組合物計。
12.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，所述組合物還包含在25°C下為固體的熱塑性聚α烯烴(P’)，特別是沒有硅烷基團的無規(guī)立構(gòu)的聚α烯烴(APAO)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12任一項所述的熱熔粘合劑組合物的用途，用于粘合膜片，特別是聚烯烴膜片，發(fā)泡體或織物，特別是作為貼合粘合劑。
14.連接體(1),包括 -第一基材(SI)，其包括玻璃、塑料、木材、膜片、發(fā)泡材料或織物，優(yōu)選織物， -根據(jù)權(quán)利要求1至12任一項所述的熱熔粘合劑組合物或通過水的影響而交聯(lián)的根據(jù)權(quán)利要求1至12任一項所述的熱熔粘合劑組合物，以及 -第二基材(S2)，其中所述熱熔粘合劑組合物或交聯(lián)的熱熔粘合劑組合物設(shè)置在第一基材(Si)和第二基材(S2)之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接體，其特征在于，所述第二基材(S2)為纖維材料，特別是天然纖維材料，或聚氨酯膜。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的連接體，其特征在于，所述第二基材(S2)為聚丙烯。
17.制備根據(jù)權(quán)利要求14至16任一項所述的連接體的方法，包括如下步驟: (i)熔融根據(jù)權(quán)利要求1至12任一項所述的熱熔粘合劑組合物， (?)將熔融的熱熔粘合劑組合物施用在第一基材(SI)上，所述第一基材(SI)包括玻璃、塑料、木材、膜片、發(fā)泡材料或織物，優(yōu)選織物， (iii)任選地，加熱第一基材(SI)， (iv)使第二基材(S2)，優(yōu)選聚氨酯膜，與熔融的熱熔粘合劑組合物接觸。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，接觸步驟在擠壓力下進行，特別在.0.1bar和Ibar之間、優(yōu)選至少0.8bar的擠壓力下進行。
【文檔編號】C09J151/06GK103958632SQ201280058145
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月19日
【發(fā)明者】D·揚克, M·科德斯 申請人:Sika技術(shù)股份公司