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      一種減震降噪型導(dǎo)電膠的制作方法

      文檔序號:3785619閱讀:236來源:國知局
      專利名稱:一種減震降噪型導(dǎo)電膠的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及導(dǎo)電膠技術(shù)領(lǐng)域,是對現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn),具體涉及一種減震降噪型導(dǎo)電膠及其制備方法。
      背景技術(shù)
      隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,電子裝聯(lián)向輕型化、小型化以及高性能化方向發(fā)展。為了確保電子產(chǎn)品的高可靠運行,連接各種電子元器件的封裝與連接材料也因此受到越來越的關(guān)注。導(dǎo)電膠作為一種兼具導(dǎo)電性的特殊膠粘劑,與傳統(tǒng)的焊料相比,它具有連接溫度低、無需清洗、適用于更精細(xì)的引線間距和高密度元件組裝等優(yōu)點,有望成為新一代占據(jù)市場主流的電子裝聯(lián)材料。然而,導(dǎo)電膠還存在銀遷移危險大、成本高、減震降噪性能不理想等問題,限制了導(dǎo)電膠大規(guī)模的應(yīng)用。鎂是極具應(yīng)用前景的輕金屬,具有優(yōu)異的阻尼性能、良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能,但鎂的耐蝕性較差、且導(dǎo)電性與銀相比差距較大。因此,本發(fā)明結(jié)合鎂優(yōu)異的減震降噪性能和銀優(yōu)異的導(dǎo)電性能,采用銀包鎂粉作為導(dǎo)電填料,制備出一種具有較大應(yīng)用前景的減震降噪型導(dǎo)電膠。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的是避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供的一種減震降噪型導(dǎo)電膠及其制備方法。相比于現(xiàn)有技術(shù),一方面銀包鎂粉的導(dǎo)電填料不僅保證了導(dǎo)電膠良好的導(dǎo)電性能和經(jīng)濟(jì)性,而且顯著提高了導(dǎo)電膠的減震降噪性能;另一方面,由鎂取代大部分銀,顯著降低了導(dǎo)電膠的材料成本,使其更具經(jīng)濟(jì)性。本發(fā)明有效解決了導(dǎo)電膠存在的減振降噪性不佳、成本高等問題,使導(dǎo)電膠具有更大的工業(yè)應(yīng)用價值。

      本發(fā)明的目的可通過下列的措施來實現(xiàn):
      本發(fā)明一種減震降噪型導(dǎo)電膠,其所含成分重量百分比(%)為:
      稀釋劑I 10%,
      偶聯(lián)劑ο.Γ1%,
      增塑劑0.5 1.5%,
      銀包鎂粉68 78%,
      其余為改性環(huán)氧樹脂,各成分重量之和為100%。所述的稀釋劑為異丙醇、甲乙酮、二乙二醇二丁醚、二甲苯、醋酸丁酯中的一種或幾種。其主要作用是降低黏度便于使用,并起到提高使用壽命的作用。所述的偶聯(lián)劑為Ν-β (氨乙基)_ Y-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、Y- (2.3-環(huán)氧丙氧)丙基二甲氧基娃燒、Y-氨丙基二乙氧基娃燒、Y _氨丙基二甲氧基娃燒中的一種或幾種。其主要作用是提高樹脂與基體或填充劑之間的粘接力,增強(qiáng)導(dǎo)電膠和印制電路板的電性能。
      所述的增塑劑為間苯二甲酸二丁酯、間苯二甲酸二辛酯、對苯二甲酸二丁酯、對苯二甲酸二辛酯、一縮二乙二醇苯甲酸酯、癸二酸丙二醇聚酯中的一種或幾種。其主要作用是提高導(dǎo)電膠固化后的塑韌性,提高導(dǎo)電膠固化后的抗沖擊性能。所述的銀包鎂粉由10 25%銀和75 90%鎂組成,銀和鎂的重量之和為100% ;其中外部的銀包覆層中鎂的含量小于或等于2%,內(nèi)部的鎂層中銀的含量小于或等于2%。其主要作用是提供導(dǎo)電膠所需的導(dǎo)電性、減震降噪性和經(jīng)濟(jì)性。所述的改性環(huán)氧樹脂為丙烯酸改性環(huán)氧樹脂、聚酯改性環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂中的一種或幾種。其主要作用是提供導(dǎo)電膠所需的粘結(jié)強(qiáng)度。本發(fā)明一種減震降噪型導(dǎo)電膠的制備方法如下:依次將改性環(huán)氧樹脂、Γιο%稀釋劑、0.f 1%偶聯(lián)劑、0.5^1.5%增塑劑、68 78%銀包鎂粉加入真空行星攪拌機(jī)中攪拌至均勻,真空度為0.065、.099兆帕,即得一種減震降噪型導(dǎo)電膠。本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點:一是銀包鎂粉的導(dǎo)電填料不僅保證了導(dǎo)電膠良好的導(dǎo)電性能和經(jīng)濟(jì)性,而且顯著提高了導(dǎo)電膠的減震降噪性能;二是由鎂取代大部分銀,顯著降低了導(dǎo)電膠的材料成本,使其更具經(jīng)濟(jì)性。本發(fā)明有效解決了導(dǎo)電膠存在的減振降噪性不佳、成本高等問題,使導(dǎo)電膠具有更大的工業(yè)應(yīng)用價值。
      具體實施例方式實施例1:醋酸丁酯10% ;
      Ν_β(氛乙基)-Y _氛丙基甲基二甲氧基娃燒0.1% ;
      間苯二甲酸二丁酯0.5%;
      銀包鎂粉68%,該銀包鎂粉由10%銀和90%鎂組成,其中外部的銀包覆層中鎂的含量小于或等于2%,內(nèi)部 的鎂層中銀的含量小于或等于2% ;
      丙烯酸改性環(huán)氧樹脂21.4%。制備步驟:依次將30.4%丙烯酸改性環(huán)氧樹脂、1%醋酸丁酯、0.Ρ/οΝ- β (氨乙基)_Y -氨丙基甲基二甲氧基硅烷、0.5%間苯二甲酸二丁酯和68%銀包鎂粉加入真空行星攪拌機(jī)中攪拌至均勻,真空度為0.065、.099兆帕,即得一種減震降噪型導(dǎo)電膠。實施例2:甲乙酮5%;
      Y _氣丙基二乙氧基娃燒0.5% ;
      一縮二乙二醇苯甲酸酯0.4%;
      對苯二甲酸二丁酯0.4%;
      銀包鎂粉74%,該銀包鎂粉由17%銀和83%鎂組成,其中外部的銀包覆層中鎂的含量小于或等于2%,內(nèi)部的鎂層中銀的含量小于或等于2% ;
      有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂9.7% ;
      丙烯酸改性環(huán)氧樹脂10%。制備步驟:依次將9.7%有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂、10%丙烯酸改性環(huán)氧樹脂、5%甲乙酮、0.5% Y -氨丙基三乙氧基娃燒、0.4%—縮二乙二醇苯甲酸酯、0.4%對苯二甲酸二丁酯、和74%銀包鎂粉加入真空行星攪拌機(jī)中攪拌至均勻,真空度為0.065、.099兆帕,即得一種減震降噪型導(dǎo)電膠。實施例3:甲乙酮1%;Y-氨丙基三甲氧基硅烷1% ;
      對苯二甲酸二辛酯1.5%;
      銀包鎂粉78%,該銀包鎂粉由25%銀和75%鎂組成,其中外部的銀包覆層中鎂的含量小于或等于2%,內(nèi)部的鎂層中銀的含量小于或等于2% ;
      丙烯酸改性環(huán)氧樹脂18.5%。制備步驟:依次將18.5%丙烯酸改性環(huán)氧樹脂、1%甲乙酮、1% Y-氨丙基三甲氧基硅烷、1.5%對苯二甲酸二辛酯和78%銀包鎂粉加入真空行星攪拌機(jī)中攪拌至均勻,真空度為0.065 0.099兆帕,即得一種減震降噪型導(dǎo)電膠。表1為本發(fā)明實施例1-3與一款市售導(dǎo)電膠的主要性能試驗對比數(shù)據(jù)。表1實施例1-3的主要性能試驗結(jié)果對比數(shù)據(jù)
      權(quán)利要求
      1.一種減震降噪型導(dǎo)電膠,其所含成分重量百分比(%)為: 稀釋劑I 10%, 偶聯(lián)劑ο.Γ1%, 增塑劑0.5 1.5%, 銀包鎂粉68 78%, 其余為改性環(huán)氧樹脂,各成分重量之和為100%。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減震降噪型導(dǎo)電膠,其特征在于:所述的稀釋劑為異丙醇、甲乙酮、二乙二醇二丁醚、二甲苯、醋酸丁酯中的一種或幾種。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減震降噪型導(dǎo)電膠,其特征在于:所述的偶聯(lián)劑為Ν_β(氨乙基)-Y _氨丙基甲基二甲氧基娃燒、Y _ (2.3-環(huán)氧丙氧)丙基二甲氧基娃燒、Y-氨丙基三乙氧基硅烷、Y -氨丙基三甲氧基硅烷中的一種或幾種。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減震降噪型導(dǎo)電膠,其特征在于:所述的增塑劑為間苯二甲酸二丁酯、間苯二甲酸二辛酯、對苯二甲酸二丁酯、對苯二甲酸二辛酯、一縮二乙二醇苯甲酸酯、癸二酸丙二醇聚酯中的一種或幾種。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減震降噪型導(dǎo)電膠,其特征在于:所述的銀包鎂粉由1(Γ25%銀和75、0%鎂組成,銀和鎂的重量之和為100% ;其中外部的銀包覆層中鎂的含量小于或等于2%,內(nèi)部的鎂層中銀的含量小于或等于2%。
      6.根據(jù)權(quán)利 要求1所述的一種減震降噪型導(dǎo)電膠,其特征在于:所述的改性環(huán)氧樹脂為丙烯酸改性環(huán)氧樹脂、聚 酯改性環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂中的一種或幾種。
      全文摘要
      本發(fā)明針對現(xiàn)有導(dǎo)電膠存在的減震降噪性能不理想、成本較高等問題,提出了一種減震降噪型導(dǎo)電膠及其制備方法。其成分包含了65~79%銀包鎂粉、1~10%稀釋劑、0.1~0.8%偶聯(lián)劑、0.3~1.5%增塑劑、其余為改性環(huán)氧樹脂,各成分重量之和為100%。相比于現(xiàn)有技術(shù),一方面銀包鎂粉的導(dǎo)電填料不僅保證了導(dǎo)電膠良好的導(dǎo)電性能和經(jīng)濟(jì)性,而且顯著提高了導(dǎo)電膠的減震降噪性能;另一方面,由鎂取代大部分銀,顯著降低了導(dǎo)電膠的材料成本,使其更具經(jīng)濟(jì)性。本發(fā)明解決了導(dǎo)電膠存在的不足,拓展了導(dǎo)電膠的應(yīng)用范圍,具有較大的工業(yè)應(yīng)用價值。
      文檔編號C09J9/02GK103173160SQ20131010171
      公開日2013年6月26日 申請日期2013年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月27日
      發(fā)明者鄧小安, 徐安蓮, 黃云波 申請人:廣東普賽特電子科技股份有限公司
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