一種環(huán)氧樹脂膠黏劑及使用該膠黏劑制作的電子標(biāo)簽rfid基材的制作方法
【專利摘要】一種環(huán)氧樹脂膠黏劑，包括固體組分、液體組分和有機(jī)溶劑組分，所述固體和液體組分重量百分比包括酚醛環(huán)氧5～8、E型環(huán)氧Ⅰ9～14、E型環(huán)氧Ⅱ11～17、高性能酚醛樹脂5～8、固化劑7～11、合成橡膠16～35、填料5～44，固體組分和液體組分溶于有機(jī)溶劑，固體組分和液體組分占總重量的百分比為30～36%。使用該膠黏劑制作的電子標(biāo)簽RFID基材，所述RFID基材為三層，以所述的環(huán)氧樹脂膠黏劑為粘合劑，包括PI膜，涂覆于PI膜上的該環(huán)氧樹脂膠黏劑的涂層以及層壓于高Tg無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹脂膠黏劑的涂層上的鋁箔。使用該環(huán)氧樹脂膠黏劑制作的RFID基材，其制備的RFID基材具有無(wú)鹵無(wú)磷阻燃性能好、剝離強(qiáng)度高、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性的特點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】一種環(huán)氧樹脂膠黏劑及使用該膠黏劑制作的電子標(biāo)簽
RF ID基材
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂膠黏劑及使用該膠黏劑制作的電子標(biāo)簽RFID基材。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID和無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)正在成為全球熱門新科技，其中關(guān)鍵材料之一的天線基材撓性印刷電路板(FPC)越來(lái)越受到大家的重視。在當(dāng)前無(wú)鹵無(wú)磷FPC需求增高的形勢(shì)下，近年世界(特別是臺(tái)灣南亞)不少FPC基板材料生產(chǎn)廠家十分注重?zé)o鹵化FPC產(chǎn)品的開發(fā)工作和成本問(wèn)題。
[0003]目前大多數(shù)磷系阻燃劑系在凝聚相發(fā)揮阻燃功效，其中包括抑制火焰，熔流耗熱，含磷酸形成的表面屏障，酸催化成炭，炭層的隔熱、隔氧等。氮系阻燃劑受熱分解后，易放出氨氣、氮?dú)?、氮氧物、水蒸汽等不燃性氣體，不燃性氣體的生成和阻燃劑分解吸熱(包括一部分阻燃劑的升華吸熱)帶走大部分熱量，極大地降低聚合物的表面溫度。不燃?xì)怏w，如氮?dú)猓粌H起到了稀釋空氣中的氧氣和高聚物受熱分解產(chǎn)生可燃性氣體的濃度的作用，還能與空氣中氧氣反應(yīng)生成氮?dú)狻⑺把趸?，在消耗材料表面氧氣的同時(shí)，達(dá)到良好的阻燃效果。阻燃機(jī)理是設(shè)計(jì)阻燃覆銅板樹脂體系的基本出發(fā)點(diǎn)，阻燃機(jī)理比較見表1。
[0004]表1阻燃機(jī)理比較
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)氧樹脂膠黏劑，包括固體組分、液體組分和有機(jī)溶劑組分，其特征在于，所述固體和液體組分重量百分比包括: 酹醒環(huán)氧5~8 E型環(huán)氧I9~14 E型環(huán)氧II11~17 高性能酚醛樹脂 5~8 固化劑7~11 合成橡膠16~35 填料5~44 固體組分和液體組分溶于有機(jī)溶劑，固體組分和液體組分占總重量的百分比為30~36%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)氧樹脂膠黏劑，其特征在于，所述各組分通過(guò)如下方式得到: (1)酚醛環(huán)氧 由苯酚與甲醛在酸性介質(zhì)中進(jìn)行縮聚反應(yīng)得到線性酚醛樹脂，在與環(huán)氧氯丙烷在氫氧化鈉作用下縮聚而得 ，包括F-44、F-51、F-46、F-48、NPPN-631、NPPN-638，所述酚醛環(huán)氧可以單獨(dú)使用或多種混合使用； (2)E型環(huán)氧 E型環(huán)氧I和II為普通的雙酚A型環(huán)氧樹脂，包括E-51、E-44、E-20、E-12，所述E型環(huán)氧可以單獨(dú)使用或多種混合使用； (3)高性能酚醛樹脂 高性能酚醛樹脂為改性酚醛樹脂，包括硼酸改性酚醛樹脂、芳香胺類改性酚醛樹脂、有機(jī)硅改性酚醛樹脂、芳烴改性酚醛樹脂、磷改性酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂、鑰酸改性酚醛樹月旨、聚酰亞胺改性酚醛樹脂，所述改性酚醛樹脂可以單獨(dú)使用或多種混合使用； (4)固化劑 固化劑為潛伏性固化劑，包括雙氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯基砜、酚醛樹脂，所述固化劑可以單獨(dú)使用或多種混合使用； (5)合成橡膠 合成橡膠為丙烯晴-丁二烯共聚物，其中，丙烯晴含量為26%，酸值32mgKOH/g ； (6)填料 填料包括氫氧化鋁、氫氧化鈣、二氧化硅、粘土，所述填料可以單獨(dú)使用或多種混合使用。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種使用該膠黏劑制作的電子標(biāo)簽RFID基材，所述RFID基材為三層，其特征在于，以所述的環(huán)氧樹脂膠黏劑為粘合劑，包括PI膜，涂覆于PI膜上的該環(huán)氧樹脂膠黏劑的涂層以及層壓于高Tg無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹脂膠黏劑的涂層上的鋁箔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種使用該膠黏劑制作的電子標(biāo)簽RFID基材，其特征在于，所述PI膜的厚度為12.5~50μπι，鋁箔為壓延鋁箔，厚度為12~70μπι，環(huán)氧樹脂膠黏劑的涂層干燥厚度為5~45μ m。
【文檔編號(hào)】C09J163/04GK103484048SQ201310160561
【公開日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年5月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月3日
【發(fā)明者】陳永務(wù), 李龍霞, 黃利勇, 陶文斌, 龍放 申請(qǐng)人:九江福萊克斯有限公司