用于電子元器件一體成型技術(shù)的環(huán)氧膠黏劑及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明是用于電子元器件一體成型技術(shù)的環(huán)氧膠黏劑及其制備方法，所述環(huán)氧膠黏劑按重量份由以下組分構(gòu)成：環(huán)氧樹(shù)脂30-70份；固化劑1-10份；促進(jìn)劑1-10份；溶劑20-40份；助劑0.1-5.0份。本發(fā)明與以往技術(shù)相比能滿足一體成型工藝的要求，比傳統(tǒng)膠黏劑更好的適應(yīng)了新工藝的不同需求；該膠黏劑具有高本體強(qiáng)度、高模量、高Tg、高粘接強(qiáng)度，具有更高的可靠性。該環(huán)氧膠黏劑能滿足電子元器件一體成型工藝的生產(chǎn)工藝要求，可靠性更高。
【專利說(shuō)明】用于電子元器件一體成型技術(shù)的環(huán)氧膠黏劑及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種環(huán)氧膠黏劑及其制備方法，該環(huán)氧膠黏劑主要應(yīng)用于以一體成型電感為代表的元器件一體成型工藝，提高元器件的生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性。
【背景技術(shù)】
[0002]以一體成型電感為代表的一體成型電子兀器件的出現(xiàn)歸功于電腦主板技術(shù)的發(fā)展和電源技術(shù)的發(fā)展。CPU主頻越來(lái)越高，因此對(duì)穩(wěn)定供電和濾波方面都有有很高的要求， 一體成型電感能在大電流的條件下長(zhǎng)期工作，并能為CPU穩(wěn)定供電。隨著電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，功率越來(lái)越大，電子元件也向著小體積，大功率方面發(fā)展。良好的材料特性和特殊設(shè)計(jì)，使電感結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，阻抗更低，因此就具有更高的效率。
[0003]由于一體成型電感的諸多優(yōu)勢(shì)，將逐步替代傳統(tǒng)的組裝電感，這也就推動(dòng)了電子元器件一體成型技術(shù)的的發(fā)展，而傳統(tǒng)的用于電子元器件組裝的膠粘劑在該成型技術(shù)中不再適用。
[0004]目前。急需解決電子元器件一體成型技術(shù)中的以下關(guān)鍵技術(shù):
1、工藝性問(wèn)題
以一體成型電感為例，一體成型電感是將繞組本體埋入金屬磁性粉末內(nèi)部壓鑄而成， SMD引腳為繞組本體的引出腳，直接成形于座體表面，而傳統(tǒng)電感的生產(chǎn)工藝是將繞線與磁芯通過(guò)膠水粘接固定、烘烤組裝起來(lái)的。一體成型電感較傳統(tǒng)電感具有體積更小、低噪音、 低干擾、品質(zhì)穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)，由此可見(jiàn)，一體成型電感將成為大勢(shì)所趨，而其工藝與傳統(tǒng)電感的生產(chǎn)工藝完全不同，傳統(tǒng)的用于電感組裝的膠粘劑無(wú)法滿足一體成型電感的生產(chǎn)工藝需求。
[0005]2、可靠性問(wèn)題
以一體成型電感為例，與傳統(tǒng)電感相比，一體成型電感具有更高的可靠性，這對(duì)膠黏劑的粘接強(qiáng)度、本體強(qiáng)度、模量提出了更高要求。`

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種適用于電子元器件一體成型技術(shù)的環(huán)氧膠粘劑。該環(huán)氧膠黏劑具有好的工藝適用性、高粘接強(qiáng)度、高本體強(qiáng)度、高Tg，滿足電子元器件一體成型技術(shù)的新要求。此外，該環(huán)氧膠黏劑鹵素含量符合歐盟低鹵法規(guī)的要求，更加環(huán)保。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，采用以下技術(shù)方案:
一種用于電子元器件一體成型技術(shù)的環(huán)氧膠黏劑，所述環(huán)氧膠黏劑按重量份由以下組分構(gòu)成:
環(huán)氧樹(shù)脂30-70份；
固化劑1-10份；
促進(jìn)劑1-10份；
溶劑20-40份；
【權(quán)利要求】
1.一種用于電子元器件一體成型技術(shù)的環(huán)氧膠黏劑，其特征在于，所述環(huán)氧膠黏劑按重量份由以下組分構(gòu)成:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧膠黏劑，其特征在于，所述環(huán)氧膠黏劑按重量份由以下組分構(gòu)成:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧膠黏劑，其特征在于，所述環(huán)氧膠黏劑按重量份由以下組分構(gòu)成:
4.制備如權(quán)利要求1-3其中之一所述的環(huán)氧膠黏劑的制備方法，其特征在于，所述制備方法為: 按所述配方比例準(zhǔn)確稱取各種原料，先將環(huán)氧樹(shù)脂、溶劑、助劑依次加入反應(yīng)釜中攪拌，待攪拌均勻后，加入固化劑和促進(jìn)劑劑， 分散均勻后出料。
【文檔編號(hào)】C09J11/06GK103555246SQ201310489476
【公開(kāi)日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年10月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月18日
【發(fā)明者】王曉穎, 史偉同, 李守平 申請(qǐng)人:北京海斯迪克新材料有限公司