一種用于智能卡封裝的環(huán)氧樹脂膠粘劑的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于智能卡封裝的環(huán)氧樹脂膠粘劑，該類環(huán)氧樹脂膠粘劑為非導(dǎo)電膠粘劑和導(dǎo)電膠粘劑，其按照重量百分比包括以下成份：20-40％的環(huán)氧樹脂、5-20％的稀釋劑、4-8％的胺類固化劑、4-8％的固化促進(jìn)劑、0.1-1％的偶聯(lián)劑、0.1-1％的表面活性劑、1-5％的玻璃微珠與20-40％的填料。通過(guò)特定的配制順序制得環(huán)氧樹脂膠粘劑。通過(guò)表面活性劑的加入，有效的抑制了樹脂溢出，提高了打線良率的同時(shí)保證了產(chǎn)品的可靠性，通過(guò)加入玻璃微珠，有效控制了膠層厚度，使貼片后膠層不會(huì)過(guò)薄或過(guò)厚，保證了封裝后產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)降低了四角高度差，提高了打線良率和效率。
【專利說(shuō)明】一種用于智能卡封裝的環(huán)氧樹脂膠粘劑
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于智能卡封裝的環(huán)氧樹脂膠粘劑，尤其涉及一種用于智能卡芯片與柔性基底框架或載帶粘接的膠粘劑。
【背景技術(shù)】
[0002]智能卡的運(yùn)用已經(jīng)成為當(dāng)今世界銀行業(yè)、交通業(yè)、和移動(dòng)通信接入等行業(yè)的重要組成部分。日常生活中，我們通常見到的智能卡是電話卡和手機(jī)中的微型SM卡。當(dāng)然，眾所周知，智能卡還有許多的廣泛應(yīng)用，而且其發(fā)展前景十分廣闊。全球經(jīng)濟(jì)一體化以及我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展都將使我國(guó)成為全球最大的智能卡應(yīng)用市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)智能卡具有很好的發(fā)展前景，尤其是對(duì)較低成本、高可靠性、柔性、薄卡體的需求十分明顯。
[0003]目前，市場(chǎng)上的智能卡芯片封裝用膠粘劑在智能卡的柔性載帶上有嚴(yán)重的樹脂溢出現(xiàn)象，溢出面積覆蓋打線位置，往往造成打線良率低，同時(shí)對(duì)塑封后產(chǎn)品的可靠性也造成嚴(yán)重的影響；而智能卡模塊要求控制整體模塊的厚度，以保證智能卡的薄卡體需求，而現(xiàn)有技術(shù)中的膠粘劑通常存在著貼片后膠層過(guò)薄或過(guò)厚的現(xiàn)象，造成整體模塊厚度達(dá)不到要求。
[0004]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于更進(jìn)一步的改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種低樹脂溢出，可控制膠層厚度的智能卡封裝用的環(huán)氧樹脂膠粘劑，包括非導(dǎo)電膠粘劑和導(dǎo)電膠粘劑。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0007]—種用于智能卡封裝的環(huán)氧樹脂非導(dǎo)電膠粘劑，其按照重量百分比包括以下成份:
[0008]
環(huán)氧樹脂20-40%
稀釋劑5-20%
胺類固化劑4-8%
固化促進(jìn)劑4-8%
偶聯(lián)劑0.1-1%
表面活性劑0.1-1%
玻璃微珠1-5%
填料20-40%。
[0009]所述的環(huán)氧樹脂非導(dǎo)電膠粘劑，其中，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或其混合物，在配方中既為主體樹脂，同時(shí)又增加膠粘劑的觸變性。所述稀釋劑為質(zhì)量純度超過(guò)92%的I，4-丁二醇二縮水甘油醚；所述胺類固化劑為雙氰胺、聚醚胺、二氨基二苯砜、聚酰胺中的一種或其混合物。所述固化促進(jìn)劑為咪唑及咪唑類衍生物。所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑。所述表面活性劑為硅烷表面活性劑或含氟表面活性劑，通過(guò)改善膠粘劑體系的表面張力進(jìn)一步抑制樹脂溢出。所述玻璃微珠為15-25um的空心玻璃珠，用來(lái)控制膠層厚度，防止芯片傾斜。所述填料為硅微粉、聚四氟乙烯微粉或氣相二氧化硅中的一種，其中，硅微粉與聚四氟乙烯微粉均過(guò)1000目篩。
[0010]所述的環(huán)氧樹脂非導(dǎo)電膠粘劑，其中，所述咪唑及咪唑類衍生物為2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或其混合物，它與胺類固化劑配合使用，可加速反應(yīng)，完成快速固化。
[0011]所述的環(huán)氧樹脂非導(dǎo)電膠粘劑，其中，所述硅烷偶聯(lián)劑為氨丙基三乙氧基硅烷、丙基二甲氧基硅烷、氣丙基二甲氧基硅烷、雙(二乙氧基娃烷基丙基)多硫化物中的一種或其混合物。
[0012]一種用于智能卡封裝的環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠粘劑，其按照重量百分比包括以下成份:
[0013]
環(huán)氧樹脂
10-25%
稀釋劑5-10%
胺類固化劑1-4%
固化促進(jìn)劑1-4%
偶聯(lián)劑0.1-1%
表面活性劑0.1-1%
玻璃微珠1-5%
銀粉55-80%。
[0014]所述的環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠粘劑，其中，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或其混合物，在配方中既為主體樹脂，同時(shí)又增加膠粘劑的觸變性。所述稀釋劑為質(zhì)量純度超過(guò)92%的1，4_ 丁二醇二縮水甘油醚；所述胺類固化劑為雙氰胺、聚醚胺、二氨基二苯砜、聚酰胺中的一種或其混合物。所述固化促進(jìn)劑為咪唑及咪唑類衍生物。所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑。所述表面活性劑為硅烷表面活性劑或含氟表面活性劑，通過(guò)改善膠粘劑體系的表面張力進(jìn)一步抑制樹脂溢出。所述銀粉為過(guò)400目篩的片狀銀粉。
[0015]所述的環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠粘劑，其中，所述咪唑及咪唑類衍生物為2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或其混合物，它與胺類固化劑配合使用，可加速反應(yīng)，完成快速固化。
[0016]所述的環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠粘劑，其中，所述硅烷偶聯(lián)劑為氨丙基三乙氧基硅烷、丙基二甲氧基硅烷、氣丙基二甲氧基硅烷、雙(二乙氧基娃烷基丙基)多硫化物中的一種或其混合物。[0017]本發(fā)明提供的一種用于智能卡封裝的環(huán)氧樹脂膠粘劑，包括非導(dǎo)電膠粘劑和導(dǎo)電膠粘劑，采用稀釋劑、胺類固化劑、固化促進(jìn)劑、偶聯(lián)劑、表面活性劑、玻璃微珠和填料，或者使用銀粉替換填料的配方，通過(guò)特定的配制順序制得環(huán)氧樹脂膠粘劑，通過(guò)表面活性劑的加入，有效的抑制了樹脂溢出，提高了打線良率的同時(shí)保證了產(chǎn)品的可靠性，通過(guò)加入玻璃微珠，有效控制了膠層厚度，使貼片后膠層不會(huì)過(guò)薄或過(guò)厚，保證了封裝后產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)降低了四角高度差，提高了打線良率和效率。
【具體實(shí)施方式】
[0018]本發(fā)明提供了一種用于智能卡封裝的環(huán)氧樹脂膠粘劑，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0019]本發(fā)明提供了一種用于智能卡封裝的環(huán)氧樹脂膠粘劑，該類環(huán)氧樹脂膠粘劑為非導(dǎo)電膠粘劑，其按照重量百分比包括以下成份:20-40%的環(huán)氧樹脂、5-20%的稀釋劑、4-8%的胺類固化劑、4-8%的固化促進(jìn)劑、0.1-1%的偶聯(lián)劑、0.1-1%的表面活性劑、1-5%的玻璃微珠與20-40%的填料。避免了出現(xiàn)樹脂溢出的情況，提高了打線良率的同時(shí)保證了產(chǎn)品的可靠性。
[0020]更進(jìn)一步的，所述的環(huán)氧樹脂非導(dǎo)電膠粘劑，其中，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A環(huán)氧樹月旨、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或其混合物，在配方中既為主體樹脂，同時(shí)又增加膠粘劑的觸變性。所述稀釋劑為質(zhì)量純度超過(guò)92%的1，4_ 丁二醇二縮水甘油醚；所述胺類固化劑為雙氰胺、聚醚胺、二氨基二苯砜、聚酰胺中的一種或其混合物。所述固化促進(jìn)劑為咪唑及咪唑類衍生物 。所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑。
[0021]所述表面活性劑為硅烷表面活性劑或含氟表面活性劑，通過(guò)改善膠粘劑體系的表面張力進(jìn)一步抑制樹脂溢出。所述玻璃微珠為15-25um的空心玻璃珠，用來(lái)控制膠層厚度，防止芯片傾斜。所述填料為硅微粉、聚四氟乙烯微粉或氣相二氧化硅中的一種，其中，硅微粉與聚四氟乙烯微粉均過(guò)1000目篩。
[0022]所述咪唑及咪唑類衍生物為2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或其混合物，它與胺類固化劑配合使用，可加速反應(yīng)，完成快速固化。所述硅烷偶聯(lián)劑
為氣丙基二乙氧基硅烷、丙基二甲氧基硅烷、氣丙基二甲氧基硅烷、雙(二乙氧基娃烷基丙基)多硫化物中的一種或其混合物。
[0023]為了更詳盡的描述本發(fā)明環(huán)氧樹脂膠粘劑，以下列舉更詳盡的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
[0024]實(shí)施例1
[0025]配方為:
[0026]
【權(quán)利要求】
1.一種用于智能卡封裝的環(huán)氧樹脂非導(dǎo)電膠粘劑，其按照重量百分比包括以下成份:環(huán)氧樹脂20-40%稀釋劑5-20%胺類固化劑4-8%固化促進(jìn)劑4-8%偶聯(lián)劑0.1-1%表面活性劑0.1-1% 玻璃微珠1-5%填料20-40%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A環(huán)氧樹月旨、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或其混合物；所述稀釋劑為質(zhì)量純度超過(guò)92%的1，4_ 丁二醇二縮水甘油醚；所述胺類固化劑為雙氰胺、聚醚胺、二氨基二苯砜、聚酰胺中的一種或其混合物；所述固化促進(jìn)劑為咪唑及咪唑類衍生物；所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑；所述表面活性劑為硅烷表面活性劑或含氟表面活性劑；所述玻璃微珠為15-25um的空心玻璃珠；所述填料為硅微粉、聚四氟乙烯微粉或氣相二氧化硅中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其特征在于，所述咪唑及咪唑類衍生物為2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或其混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其特征在于，所述硅烷偶聯(lián)劑為氨丙基三乙氧基硅烷、丙基二甲氧基硅烷、氣丙基二甲氧基硅烷、雙(二乙氧基娃烷基丙基)多硫化物中的一種或其混合物。
5.一種用于智能卡封裝的環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠粘劑，其按照重量百分比包括以下成份:環(huán)氧樹脂10-25%稀釋劑5-10%胺類固化劑1-4%固化促進(jìn)劑1-4%偶聯(lián)劑0.1-1%表面活性劑0.1-1%玻璃微珠1-5%銀粉55-80%0
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A環(huán)氧樹月旨、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或其混合物；所述稀釋劑為質(zhì)量純度超過(guò)92%的1，4_ 丁二醇二縮水甘油醚；所述胺類固化劑為雙氰胺、聚醚胺、二氨基二苯砜、聚酰胺中的一種或其混合物；所述固化促進(jìn)劑為咪唑及咪唑類衍生物；所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑；所述表面活性劑為硅烷表面活性劑或含氟表面活性劑；所述玻璃微珠為15-25um的空心玻璃珠；所述填料為硅微粉、聚四氟乙烯微粉或氣相二氧化硅中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其特征在于，所述咪唑及咪唑類衍生物為2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或其混合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其特征在于，所述硅烷偶聯(lián)劑為氨丙基三乙氧基硅烷、丙基二甲氧基硅烷、氣丙基二甲氧基硅烷、雙(二乙氧基娃烷基丙基)多硫化物中的一種或 其混合物。
【文檔編號(hào)】C09J163/04GK103540285SQ201310500721
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年10月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月14日
【發(fā)明者】劉姝, 王群, 鄭巖, 王政, 孫莉, 李中亮 申請(qǐng)人:長(zhǎng)春永固科技有限公司