可剝離型黏著劑組合物及其應(yīng)用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明有關(guān)一種可剝離型黏著劑組合物及其應(yīng)用，本發(fā)明的可剝離型黏著劑組合物具有剝離性佳的優(yōu)點。本發(fā)明還提供一種可剝離性材料及其制造方法與電子零件及其制造方法。本發(fā)明的可剝離型黏著劑組合物，包含：至少一嵌段共聚物或其氫化物樹脂（A）；苯乙烯系寡聚物（B）；以及溶劑（C）；其中，該嵌段共聚物或其氫化物樹脂（A）包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個共軛二烯系聚合物嵌段。
【專利說明】可剝離型黏著劑組合物及其應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)一種樹脂，特別是有關(guān)一種可剝離型黏著劑組合物及其應(yīng)用，該可剝離型黏著劑組合物應(yīng)用在焊接電子裝置于印刷電路板時，或于印刷電路板上進(jìn)行噴涂或電鍍時，可保護(hù)表面，且于處理后可藉由機(jī)械式剝離與去除。
【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，將電子裝置焊接于印刷電路板時，用以保護(hù)表面所形成的可剝離型黏著劑組合物通常具有以下二大目的:(I)在流動焊接(Flow Soldering)(藉由直接讓印刷電路板接觸已熔化的焊錫槽，以進(jìn)行焊接的方式)過程中，主要用于保護(hù)端子、接點或可變電阻等，助焊劑或焊錫不易附著的部分；(2)在回流焊接(Reflow soldering)(用焊錫膏暫時固定電子裝置后，經(jīng)高溫以使焊錫熔化的焊接方式)過程中，為保護(hù)改造零件中導(dǎo)線的部分或端子等免于氧化的任何情況下，可剝離型黏著劑組合物除被要求即便在焊接時的高溫狀態(tài)下，須能防止銅、金等金屬表面氧化以及防止碳化等所造成的阻抗增加及接點材料的污染外，且經(jīng)過這些作業(yè)后，仍可用鑷鉗等機(jī)械設(shè)備輕易地將該黏著劑層予以剝離。
[0003]為達(dá)到上述目的，現(xiàn)今業(yè)界廣泛采用以聚氯乙烯和可塑劑作為主成分的熱塑性可剝離型黏著劑組合物；其將聚氯乙烯粉末分散于可塑劑中以呈現(xiàn)膏狀后，通過絲網(wǎng)印刷或涂刷等方式涂布在所欲涂布的部分后，以100°c至150°c溫度加熱數(shù)分鐘至數(shù)十分鐘，使氯乙烯與可塑劑熔合成薄膜。
[0004]在各種熱塑性樹脂中，聚氯乙烯雖屬耐熱性較佳、且價格低廉的好用材料，但其長時間暴露于240°C至270°C的焊接溫度下，會伴隨著脫氯化氫反應(yīng)而引發(fā)分解，如此一來不僅造成樹脂變色，也會因硬度提高而變脆、不易剝離，進(jìn)而發(fā)生燒熔于電路板上的問題。
[0005]為解決這些問題，一·般都采用最優(yōu)化的可塑劑或添加安定劑；然而，即便通過這種方式提升聚氯乙烯薄膜的穩(wěn)定性以解決上述缺點，依舊無法解決經(jīng)加熱處理后，長時間剝離性不佳的問題；因此都必須經(jīng)過焊接等熱處理后立即剝離，否則產(chǎn)生剝離性不佳。
[0006]因此，如何克服剝離性不佳的問題以達(dá)到目前業(yè)界的要求，為本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中努力研究的目標(biāo)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明利用提供特殊樹脂的成分，而得到剝離性佳的可剝離型黏著劑組合物。
[0008]因此，本發(fā)明有關(guān)一種可剝離型黏著劑組合物，其包含:
[0009]至少一嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)；
[0010]苯乙烯系寡聚物(B);以及
[0011]溶劑(C);
[0012]其中，該嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個共軛二烯系聚合物嵌段。
[0013]本發(fā)明還提供一種制造可剝離性材料的方法，其包含使用上述的可剝離型黏著劑組合物涂布載體。
[0014]本發(fā)明又提供一種可剝離性材料，其由上述方法所制得。
[0015]本發(fā)明再提供一種電子零件，其包含上述可剝離性材料。
[0016]本發(fā)明另提供一種制造電子零件的方法，其包含上述方法以提供可剝離性材料。
[0017]本發(fā)明提供一種可剝離型黏著劑組合物，其包含:
[0018]至少一嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)；
[0019]苯乙烯系寡聚物(B);以及
[0020]溶劑(C);
[0021]其中，該嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個共軛二烯系聚合物嵌段。
[0022]本發(fā)明的嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)的骨架優(yōu)選為乙烯系芳香族-共軛二烯系聚合物-乙烯系芳香族型。該乙烯系芳香族可為例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、1，1- 二苯基乙烯、N，N- 二甲基-對-胺基乙基苯乙烯或N，N- 二乙基-對-胺基乙基苯乙烯等，其不只可使用一種，也可使用二種以上；另一方面，該共軛二烯為具有一對共軛雙鍵的二烯烴，例如1，3-丁二烯、2-甲基-1，3-丁二烯(異戊二烯)、2，3-二甲基-1，3- 丁二烯、1，3-戊二烯、2-甲基-1，3-戊二烯或1，3-己二烯等，然而以1，3- 丁二烯或異戊二烯為特佳。其不只可使用一種，也可使用二種以上。
[0023]于本發(fā)明一優(yōu)選具體實施例中，該骨架為苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SVIS)、苯乙烯-乙烯/ 丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯/丙烯-橡膠苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SBBS)。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的乙烯系芳香族的衍生單元于嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)含量為本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中技術(shù)人員所熟知，優(yōu)選為20mol%至60mol%。當(dāng)乙烯系芳香族的衍生單元于嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)含量介于20mol%至60mol%時，則當(dāng)應(yīng)用該可剝離型黏著劑組合物于如玻璃、半導(dǎo)體芯片或印刷電路板等電子元件時，其剝離性較佳。
[0025]根據(jù)本發(fā)明藉由調(diào)整可剝離型黏著劑組合物中未聚合的乙烯系芳香族單體含量，以獲得較佳的剝離性。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的可剝離型黏著劑組合物中，未聚合的乙烯系芳香族單體含量小于600ppm ;優(yōu)選為IOppm至500ppm ;更優(yōu)選為IOppm至400ppm。當(dāng)該可剝離型黏著劑組合物中，未聚合的乙烯系芳香族單體含量小于600ppm時，則剝離性較佳。
[0027]本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中技術(shù)人員可依所需的未聚合乙烯系芳香族單體含量，選擇合適的制造嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)的方法。
[0028]于本發(fā)明的一優(yōu)選具體實施例中，其藉由適宜的聚合物合成方法，以控制未聚合的乙烯系芳香族單體。舉例言之，使用陰離子聚合方法合成，并使用有機(jī)鋰作為起始劑。本發(fā)明的一具體實施例利用一反應(yīng)系統(tǒng)進(jìn)行，其中該反應(yīng)系統(tǒng)包含一完全混合型反應(yīng)槽R1，該反應(yīng)槽Rl優(yōu)選可設(shè)置附帶一攪拌機(jī)，以使該反應(yīng)槽Rl具有一返混流。該反應(yīng)槽Rl的側(cè)面可供連續(xù)或批次加料(饋料)，并在繼續(xù)聚合過程中自反應(yīng)槽Rl的側(cè)面提取成品。優(yōu)選地，多個反應(yīng)槽Rl或反應(yīng)槽Rl與一栓流型反應(yīng)槽R2的反應(yīng)容器可彼此系列結(jié)合，以進(jìn)行復(fù)合式聚合反應(yīng)。更優(yōu)選地，完全混合型反應(yīng)槽Rl與該栓流型反應(yīng)槽R2相連結(jié)，其中返混流可使起始劑具有較佳的滯留時間分布，而可顯著改善聚合物的分子量分布。更佳地，此反應(yīng)系統(tǒng)另包含一完全混合型反應(yīng)槽R3，配合栓流型反應(yīng)槽R2，可使單體于反應(yīng)容器中充分混合而更有效率轉(zhuǎn)換為聚合物，以進(jìn)一步改善分子量分布。此方法有助于完整轉(zhuǎn)換單體，而減少可剝離型黏著劑組合物中未聚合的乙烯系芳香族單體含量，并利于使低分子量成分在樹脂干燥后揮發(fā)。
[0029]另一方面，本發(fā)明可藉由控制進(jìn)料速度以減少未聚合的乙烯系芳香族單體含量，其藉由平衡單體聚合速度及單體進(jìn)料速度，以減少存在于完全混合型反應(yīng)槽中單體的濃度。
[0030]另一方面，控制有機(jī)鋰起始劑的含量也可減少未聚合的乙烯系芳香族單體含量。本發(fā)明的有機(jī)鋰是指碳-鋰結(jié)合的有機(jī)金屬化合物，優(yōu)選地，是指烷基、苯基及其取代的鋰化合物。舉例言之，乙基鋰、正丙基鋰、正丁基鋰、仲丁基鋰、叔丁基鋰及烷基鋰。優(yōu)選地，每Ikg單體，有機(jī)鋰的使用量范圍為0.5至200mmol ;更優(yōu)選為I至IOOmmol ;最優(yōu)選為2至
20mmol ο
[0031]于本發(fā)明的一優(yōu)選具體實施例中，該乙烯系芳香族單體存于溶劑中，以利有機(jī)鋰的起始反應(yīng)，優(yōu)選地，該溶劑為一碳?xì)浠衔锶軇苋芙鈫误w及聚合物組分，并在聚合過程中使其保持液狀，且于聚合后可輕易揮發(fā)而去除。該溶劑例如C5-C9的脂環(huán)烴類溶劑或C6-C9的芳香烴溶劑；優(yōu)選為C5-C9的脂環(huán)烴類溶劑；C5-C9的脂環(huán)烴類溶劑例如環(huán)己烷、乙基環(huán)己烷、甲基環(huán)己烷、甲基環(huán)戊烷或環(huán)己烯及其混合物。C6-C9的芳香烴溶劑例如苯、甲苯、乙苯、二甲苯或萘及其混合物。溶劑與單體的比例優(yōu)選為每公斤單體，溶劑含量為0.1至3公斤；優(yōu)選為0.5至2.0公斤；更優(yōu)選為0.67至1.5公斤。
[0032]再一方面，聚合反應(yīng)溫度也與未聚合的乙烯系芳香族單體含量相關(guān)。若聚合溫度過低，反應(yīng)速度下降不利于生產(chǎn)效率；若聚合溫度過高，則未聚合的乙烯系芳香族單體含量增加，反應(yīng)速度也因起始劑的消耗而下降。優(yōu)選地，聚合反應(yīng)溫度為40°C至120°C ;更優(yōu)選為60°C至110°C ;最優(yōu)選為70°C至90°C。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)的制造方法可為本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中技術(shù)人員所熟知的方法，例如使用烴類溶劑及有機(jī)鋰起始劑進(jìn)行批處理過程或連續(xù)聚合過程，以得到乙烯系芳香族聚合物嵌段及共軛二烯系聚合物嵌段共聚合物。共聚后，也可經(jīng)耦合嵌段共聚物的鋰活化末端，進(jìn)一步生產(chǎn)乙烯系芳香族聚合物嵌段及共軛二烯系聚合物嵌段共聚物。具體的方法如日本特公昭45-19388號公報及日本特公昭47-43618號公報所述，上述文獻(xiàn)以引用方式并入本文。
[0034]于本發(fā)明的一優(yōu)選具體實施例中，該聚合反應(yīng)于溶劑中進(jìn)行,該聚合反應(yīng)的溶劑可使用上述的溶劑種類及含量。
[0035]于本發(fā)明的一優(yōu)選具體實施例中，該聚合反應(yīng)的溫度可使用上述的乙烯系芳香族單體的聚合條件。
[0036]于本發(fā)明的另一優(yōu)選具體實施例中，其藉由純化嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)的制造方法，以控制未聚合乙烯系芳香族單體含量，例如使用多次且較佳的脫揮方式純化嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)。舉例言之，自聚合物溶液中揮發(fā)除去、回收未反應(yīng)的單體或溶劑。其中揮發(fā)除 去的方式可使用熟知的方法，例如使用揮發(fā)除去裝置進(jìn)行。于本發(fā)明的一優(yōu)選具體實施例中，利用在真空槽中進(jìn)行閃氣處理(flash)及使用押出機(jī)從通風(fēng)口揮發(fā)除去。于本發(fā)明的一優(yōu)選具體實施例中，揮發(fā)除去溶劑或未聚合的乙烯系芳香族單體含量是在溫度150°C至300°C下進(jìn)行，更優(yōu)選為180°C至260°C ;真空度為O至常壓，更優(yōu)選為IOOPa至50KPa。于本發(fā)明的一優(yōu)選具體實施例中，使用多個串聯(lián)連接或并聯(lián)連接的揮發(fā)除去裝置，可更有效除去未聚合的乙烯系芳香族單體；更優(yōu)選地，可于第I段揮發(fā)除去與第2段揮發(fā)除去的處理間添加水，以提高第2段的揮發(fā)能力。
[0037]另一方面，于本發(fā)明的一優(yōu)選具體實施例中，當(dāng)該嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)數(shù)量平均分子量介于50，000至100，000時，可以得到剝離性較佳的可剝離型黏著劑組合物。
[0038]根據(jù)本發(fā)明的苯乙烯系寡聚物(B)可列舉如下:低分子量聚苯乙烯寡聚物、苯乙烯-α-甲基苯乙烯系寡聚物、α-甲基苯乙烯寡聚物、α-甲基苯乙烯與乙烯基甲苯寡聚物、α -菔烯寡聚物、β -菔烯寡聚物、d-苧烯寡聚物等。
[0039]根據(jù)本發(fā)明的低分子量聚苯乙烯寡聚物的具體實施例為三洋化成工業(yè)株式會社制的商品名稱Himer SB_75(重量平均分子量2000)或Himer ST_95(重量平均分子量4000)
坐寸ο
[0040]根據(jù)本發(fā)明的低分子量苯乙烯-α -甲基苯乙烯系寡聚物的具體實施例為RikaHercules Inc.制的商品名稱Picolastic A5 (重量平均分子量317)或Picolastic A75(重量平均分子量917)等。
[0041]根據(jù)本發(fā)明的低分子量α -甲基苯乙烯寡聚物的具體實施例為Rika HerculesInc.制的商品名稱Christa Rex3085 (重量平均分子量664)、Christa Rex3100 (重量平均分子量1020)或Christa Rexll20 (重量平均分子量2420)等。
[0042]根據(jù)本發(fā)明的低·分子量α -甲基苯乙烯與乙烯基甲苯寡聚物的具體實施例為Rika Hercules Inc.制的商品名稱Picotex LC (重量平均分子量950)、Picotex 100 (重量平均分子量1740)等。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的低分子量α -菔烯寡聚物的具體實施例為Rika Hercules Inc.制的商品名稱Picolite A115 (重量平均分子量833)。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的低分子量β -菔烯寡聚物的具體實施例為Rika Hercules Inc.制的商品名稱Picolite S115 (重量平均分子量1710)。
[0045]根據(jù)本發(fā)明的低分子量d-芒烯寡聚物的具體實施例為Rika Hercules Inc.制的商品名稱Picolite C115 (重量平均分子量902)。
[0046]上述的苯乙烯系寡聚物(B)可單獨使用，也可同時使用2種以上。當(dāng)未使用苯乙烯系寡聚物(B)，則剝離性不佳。
[0047]另一方面，于本發(fā)明的一優(yōu)選具體實施例中，當(dāng)苯乙烯系寡聚物(B)的重量平均分子量介于300至3，500時，可以得到剝離性較佳的可剝離型黏著劑組合物；更優(yōu)選地，苯乙烯系寡聚物(B)的重量平均分子量介于300至3，000 ;最優(yōu)選地，苯乙烯系寡聚物(B)的重量平均分子量介于300至2，500。
[0048]根據(jù)本發(fā)明，該苯乙烯系寡聚物(B)的使用量基于嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)的使用量為100重量份，該苯乙烯系寡聚物(B)的使用量優(yōu)選為5至50重量份，更優(yōu)選為8至45重量份，再優(yōu)選為10至40重量份。當(dāng)苯乙烯系寡聚物(B)的使用量為5至50重量份時，具有較佳的剝離性。[0049]根據(jù)本發(fā)明的可剝離型黏著劑組合物包含溶劑(C)，溶劑(C)的選擇須考慮于室溫下干燥可剝離型黏著劑組合物的條件，優(yōu)選地，溶劑(C)為如丙酮或甲基乙基酮的酮類溶劑；如甲苯、二甲苯等的芳香烴溶劑；如環(huán)己烷、甲基環(huán)己烷、乙基環(huán)己烷的脂肪族溶劑；如醋酸乙酯、醋酸丁酯或醋酸異丙酯的酯類溶劑；如乙醇或丁醇等醇類溶劑；如石蠟油、萘油、礦物松節(jié)油、石腦油或其它石油為基礎(chǔ)的溶劑。另一方面，溶劑(C)的沸點優(yōu)選是70°C至140°C，當(dāng)溶劑(C)的沸點介于70°C至140°C時，可剝離型黏著劑組合物較不易產(chǎn)生無法充分干燥等操作性問題。
[0050]根據(jù)本發(fā)明，該溶劑(C)的含量基于嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)的使用量為100重量份，該溶劑(C)的使用量優(yōu)選為50至1，000重量份，更優(yōu)選為75至900重量份，再優(yōu)選為100至800重量份。當(dāng)溶劑(C)的使用量為50至1，000重量份時，則可得到涂布性佳的可剝離型黏著劑組合物。
[0051]優(yōu)選地，本發(fā)明的可剝離型黏著劑組合物進(jìn)一步包含抗靜電劑(D)。當(dāng)進(jìn)一步添加該抗靜電劑(D)，本發(fā)明的可剝離型黏著劑組合物的表面固有抵抗較佳。
[0052]根據(jù)本發(fā)明的抗靜電劑(D)可包含陽離子性抗靜電劑(D1)、陰離子性抗靜電劑(D2)或非尚子性抗靜電劑(D3)。
[0053]根據(jù)本發(fā)明的陽離子性抗靜電劑(Dl)可列舉如下:脒鹽、胍鹽及季銨鹽等；其中構(gòu)成該鹽的陰離子有弱酸、強酸及超強酸共軛堿。從陽離子性抗靜電劑(Dl)的抗靜電觀點而言，以超強酸共軛堿脒鹽與胍鹽為優(yōu)選。
[0054]根據(jù)本發(fā)明的陰離子性抗靜電劑(D2)可列舉如下:磺酸(C10以上且Mnl，000以下，例如十二烷基磺酸酯、聚乙烯磺酸酯)鹽、硫酸酯(C10至25、例如月桂醇硫酸酯、月桂醇的Ε03摩爾加合物硫酸酯)鹽、磷酸酯(C10至25、例如辛醇磷酸酯、月桂醇的Ε03摩爾加合物磷酸酯)鹽等；其中構(gòu)成該鹽的陽離子則有堿金屬(Na、K等)離子。從陰離子性抗靜電劑(D2)的抗靜電觀點而言，以磺酸鹽為優(yōu)選。
[0055]根據(jù)本發(fā)明的非離子性抗靜電劑(D3)可列舉如下:高級醇(C8至24、例如油醇、月桂醇及硬脂醇)的EO加合物、PEG脂肪酸酯、多元(2至3或以上)醇(GR、PE、山梨糖醇(以下簡稱為S0)、山梨醇等)脂肪酸酯等；從非離子性抗靜電劑(D3)的抗靜電觀點而言，以多元醇脂肪酸酯為優(yōu)選。
[0056]根據(jù)本發(fā)明的陽離子性抗靜電劑的具體實施例為旭電化社制的商品名稱Tetronic TR701。
[0057]根據(jù)本發(fā)明的非離子性抗靜電劑的具體實施例為東邦化學(xué)制的商品名稱PEG#400o
[0058]根據(jù)本發(fā)明的可剝離型黏著劑組合物優(yōu)選進(jìn)一步包含添加劑(E)，例如填料、改性劑、消泡劑、著色劑、膠粘劑等。其中填料例如:氧化硅、氧化鎂、氫氧化鋁、氧化鋁，氮化鋁，氮化硼或碳酸鈣，優(yōu)選為細(xì)粉末；改性劑例如:環(huán)烷酸錳或其類似物、如辛烯酸錳的金屬鹽；消泡劑例如:硅油、氟油或其它已知的聚羧酸聚合物；著色劑例如:無機(jī)顏料、有機(jī)顏料、有機(jī)染料及類似物；其中有機(jī)顏料的具體實施例為C.1.Pigment Bl、2、15、15:3、15:4、15:6、16、22、60、66 ；C.1.Pigment Cl、7 等。
[0059]于本發(fā)明的一優(yōu)選具體實施例中，本發(fā)明的可剝離型黏著劑組合物的制造方法包含將上述嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)、苯乙烯系寡聚物(B)、抗靜電劑(D)以及添加劑(E)等均勻分散于一溶劑(C)中，并于攪拌器內(nèi)攪拌3至24小時至固形份溶解混合，形成一液態(tài)的可剝離型黏著劑組合物。一般來說，該可剝離型黏著劑組合物的黏度為本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】技術(shù)人員根據(jù)涂布性、揮發(fā)性等性質(zhì)而加以調(diào)整，當(dāng)該可剝離型黏著劑組合物的黏度介于0.1~30Pa.S時，則該可剝離型黏著劑組合物具有較佳的涂布特性，優(yōu)選地，該可剝離型黏著劑組合物的黏度為0.1~20Pa.S，更優(yōu)選地，該可剝離型黏著劑組合物的黏度為 0.1 ~IOPa.S。
[0060]本發(fā)明還提供一種制造可剝離性材料的方法，其包含使用上述的可剝離型黏著劑組合物涂布載體。優(yōu)選地，該載體為電子元件。
[0061]根據(jù)本發(fā)明，適用于該可剝離型黏著劑組合物進(jìn)行處理的電子元件包含但不限于搭載有微處理器、晶體管、電容、電阻、繼電器、變壓器等的電路基板，且該電路基板具有導(dǎo)線(lead wire)、電線束(wire harness)等需處理的配置。
[0062]根據(jù)本發(fā)明以可剝離型黏著劑組合物處理載體的方法，可適用于一般熟知的涂布方式，如浸潰法、刷毛涂布法、噴灑(spray)涂布法、機(jī)械點膠(dispenser)涂布法等涂布方法。于本發(fā)明的一優(yōu)選具體實施例中，于上述的電子元件涂布后，以20°C至80°C的溫度干燥涂膜，即可獲得本發(fā)明的電子零件。
[0063]本發(fā)明又提供一種可剝離性材料，其由上述方法所制得。
[0064]本發(fā)明再提供一種電子零件，其包含上述可剝離性材料。
[0065]本發(fā)明另提 供一種制造電子零件的方法，其包含上述方法以提供一可剝離性材料。
【具體實施方式】
[0066]現(xiàn)以下列實施例予以詳細(xì)說明本發(fā)明，但并不意謂本發(fā)明僅局限于這些實施例所揭示的內(nèi)容。
[0067]嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A):
[0068]嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)的制備是在環(huán)己烷溶劑中，以正丁基鋰作為起始劑，制造出具有下表1所示的嵌段共聚物結(jié)構(gòu)、苯乙烯含量(重量％)、數(shù)量平均分子量以及特定乙烯系芳香族單體含量的嵌段共聚物或其氫化物樹脂，其具體方法描述如下:
[0069]合成例A-1:
[0070]依順序組合下列反應(yīng)槽，附帶攪拌機(jī)的容量I公升的完全混合型反應(yīng)槽R1、附帶攪拌機(jī)的容量2公升的栓流型反應(yīng)槽R2及附帶攪拌機(jī)容量I公升的完全混合型的反應(yīng)槽R3。三個反應(yīng)槽的溫度均控制在80°C反應(yīng)。反應(yīng)槽Rl中以苯乙烯單體與聚合溶劑環(huán)己烷組成的重量比30/70的混合溶液進(jìn)料，進(jìn)料速度為0.25kg/hr。
[0071]接著，在同一反應(yīng)槽中加入含有起始劑正丁基鋰的環(huán)己烷溶液進(jìn)行反應(yīng)，基于最終全部單體使用量1kg，該起始劑的使用量為14.0mmole。
[0072]所得的聚合物溶液繼續(xù)進(jìn)料至反應(yīng)槽R2，再進(jìn)料1，3- 丁二烯單體與聚合溶劑環(huán)己烷組成的重量比30/70的混合溶液，進(jìn)料速度為0.75kg/hr,反應(yīng)后形成苯乙烯-1，3- 丁二烯的嵌段共聚合物(S-B Block)。
[0073]反應(yīng)后的聚合物溶液繼續(xù)進(jìn)料至反應(yīng)槽R3，再進(jìn)料新的苯乙烯單體與聚合溶劑環(huán)己烷組成的重量比30/70的混合溶液，進(jìn)料速度為0.25kg/hr,反應(yīng)后形成苯乙烯-1，3- 丁二烯-苯乙烯的嵌段聚合物(S-B-S Block)。
[0074]所得的聚合物溶液添加起始劑10倍摩爾量的甲醇。之后經(jīng)由脫揮方式(A):對流烘箱150°C加熱處理去除溶劑后，然后使用脫揮方式(B):于減壓的閃氣槽中以220°C進(jìn)行加熱處理,將揮發(fā)性成分去除。
[0075]合成例A-2:
[0076]依順序組合下列反應(yīng)槽，附帶攪拌機(jī)的容量I公升的完全混合型反應(yīng)槽R1、附帶攪拌機(jī)的容量2公升的栓流型反應(yīng)槽R2及附帶攪拌機(jī)的容量I公升的完全混合型反應(yīng)槽R3。三個反應(yīng)槽的溫度均控制在80°C反應(yīng)。反應(yīng)槽Rl中以苯乙烯單體與聚合溶劑環(huán)己烷組成的重量比30/70的混合溶液進(jìn)料，進(jìn)料速度為0.30kg/hr。
[0077]接著，加入含有起始劑正丁基鋰的環(huán)己烷溶液進(jìn)行反應(yīng)，基于最終全部單體使用量1kg，該起始劑的使用量為14.0mmole。
[0078]所得聚合物溶液繼續(xù)進(jìn)料至反應(yīng)槽R2，再進(jìn)料1，3- 丁二烯單體與聚合溶劑環(huán)己烷組成的重量比30/70的混合溶液，進(jìn)料速度為0.60kg/hr。反應(yīng)后的聚合物溶液繼續(xù)進(jìn)料至反應(yīng)槽R3，再進(jìn)料新的苯乙烯單體與聚合溶劑環(huán)己烷組成的重量比30/70的混合溶液，進(jìn)料速度為0.30kg/hr。
[0079]所得聚合物溶液添加起始劑10倍摩爾量的甲醇。之后經(jīng)由脫揮方式(B):于減壓的閃氣槽中以220°C進(jìn)行加熱處理，將揮發(fā)性成分去除，接著再以脫揮方式(C):通過250°C、真空減壓附加排氣孔的押出機(jī)，除去殘余的揮發(fā)性成分。
[0080]合成例A-3:
[0081]依順序組合下列·反應(yīng)槽，附帶攪拌機(jī)的容量I公升的完全混合型反應(yīng)槽R1、附帶攪拌機(jī)的容量2公升的栓流型反應(yīng)槽R2及附帶攪拌機(jī)的容量I公升的完全混合型反應(yīng)槽R3。三個反應(yīng)槽的溫度均控制在80°C反應(yīng)。反應(yīng)槽Rl中進(jìn)料苯乙烯單體與聚合溶劑環(huán)己烷組成的重量比30/70的混合溶液，進(jìn)料速度為0.36kg/hr。
[0082]接著，加入含有起始劑正丁基鋰的環(huán)己烷溶液進(jìn)行反應(yīng)，基于最終全部單體使用量1kg，該起始劑的使用量為14.0mmole。
[0083]所得聚合物溶液繼續(xù)進(jìn)料至反應(yīng)槽R2，再進(jìn)料1，3- 丁二烯單體與聚合溶劑環(huán)己烷組成的重量比30/70的混合溶液，進(jìn)料速度為0.48kg/hr。反應(yīng)后的聚合物溶液繼續(xù)進(jìn)料至反應(yīng)槽R3，再進(jìn)料新的苯乙烯單體與聚合溶劑環(huán)己烷組成的重量比30/70的混合溶液，進(jìn)料速度為0.36kg/hr。
[0084]所得聚合物溶液添加起始劑10倍摩爾量的甲醇。之后經(jīng)由脫揮方式(A):對流烘箱150°C加熱處理去除溶劑后，然后使用脫揮方式(B):于減壓的閃氣槽中以220°C進(jìn)行加熱處理，將揮發(fā)性成分去除，接著再以脫揮方式(C):通過250°C、真空減壓附加排氣孔的押出機(jī)，除去殘余的揮發(fā)性成分。
[0085]合成例A-4:
[0086]依順序組合下列反應(yīng)槽，附帶攪拌機(jī)的容量I公升的完全混合型反應(yīng)槽R1、附帶攪拌機(jī)的容量2公升的栓流型反應(yīng)槽R2及附帶攪拌機(jī)的容量I公升的完全混合型反應(yīng)槽R3。三個反應(yīng)槽的溫度均控制在80°C反應(yīng)。反應(yīng)槽Rl中進(jìn)料苯乙烯單體與聚合溶劑環(huán)己烷組成的重量比30/70的混合溶液，進(jìn)料速度為0.42kg/hr。
[0087]接著，加入含有起始劑正丁基鋰的環(huán)己烷溶液進(jìn)行反應(yīng)，基于最終全部單體使用量1kg，該起始劑的使用量為14.0mmole。
[0088]所得聚合物溶液繼續(xù)進(jìn)料至反應(yīng)槽R2，再進(jìn)料1，3- 丁二烯單體與聚合溶劑環(huán)己烷組成的重量比30/70的混合溶液，進(jìn)料速度為0.36kg/hr。反應(yīng)后的聚合物溶液繼續(xù)進(jìn)料至反應(yīng)槽R3，再進(jìn)料新的苯乙烯單體與聚合溶劑環(huán)己烷組成的重量比30/70的混合溶液，進(jìn)料速度為0.42kg/hr。
[0089]所得聚合物溶液添加起始劑10倍摩爾量的甲醇。之后經(jīng)由脫揮方式(A):對流烘箱150°C加熱處理去除溶劑。
[0090]合成例A-5:
[0091]依順序組合下列反應(yīng)槽，附帶攪拌機(jī)的容量I公升的完全混合型反應(yīng)槽Rl及附帶攪拌機(jī)的容量2公升的栓流型反應(yīng)槽R2。二個反應(yīng)槽的溫度均控制在80°C反應(yīng)。反應(yīng)槽Rl中進(jìn)料苯乙烯單體與聚合溶劑環(huán)己烷組成的重量比30/70的混合溶液，進(jìn)料速度為
0.90kg/hr。
[0092]接著，加入含有起始劑正丁基鋰的環(huán)己烷溶液進(jìn)行反應(yīng)，基于最終全部單體使用量1kg，該起始劑的使用量為14.0mmole。 [0093]所得聚合物溶液繼續(xù)進(jìn)料至反應(yīng)槽R2，再進(jìn)料1，3- 丁二烯單體與聚合溶劑環(huán)己烷組成的重量比30/70的混合溶液，進(jìn)料速度為0.60kg/hr。反應(yīng)結(jié)束后，所得聚合物溶液添加起始劑10倍摩爾量的甲醇。
[0094]所得聚合物溶液添加起始劑10倍摩爾量的甲醇。之后經(jīng)由脫揮方式(A):對流烘箱150°C加熱處理去除溶劑后，然后使用脫揮方式(B):于減壓的閃氣槽中以220°C進(jìn)行加熱處理，將揮發(fā)性成分去除，接著再以脫揮方式(C):通過250°C、真空減壓附加排氣孔的押出機(jī)，除去殘余揮發(fā)性成分。
[0095]上述所得的嵌段共聚合樹脂A-1至A-5以氣相層析儀分析未聚合的乙烯系芳香族單體含量。分析結(jié)果載于下表1。
[0096]
【權(quán)利要求】
1.一種可剝離型黏著劑組合物，其包含: 至少一嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)； 苯乙烯系寡聚物(B);以及 溶劑(C)； 其中，該嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個共軛二烯系聚合物嵌段。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的可剝離型黏著劑組合物，其中，該可剝離型黏著劑組合物中，未聚合的乙烯系芳香族單體含量小于600ppm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的可剝離型黏著劑組合物，其中，該可剝離型黏著劑組合物中，未聚合的乙烯系芳香族單體含量介于IOppm至500ppm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的可剝離型黏著劑組合物，其中，該可剝離型黏著劑組合物中，未聚合的乙烯系芳香族單體含量介于IOppm至400ppm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的可剝離型黏著劑組合物，其中，該苯乙烯系寡聚物(B)的重量平均分子量介于300至3500。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的可剝離型黏著劑組合物，其中，該苯乙烯系寡聚物(B)的重量平均分子量介于300至3000。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的可剝離型黏著劑組合物，其中，該苯乙烯系寡聚物(B)的重量平均分子量介于300至2000。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的可剝離型`黏著劑組合物，其中，基于該至少一嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)的使用量為100重量份，該苯乙烯系寡聚物(B)的使用量介于5至50重量份，溶劑(C)的使用量介于50至1000重量份。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的可剝離型黏著劑組合物，其進(jìn)一步包含抗靜電劑(D)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的可剝離型黏著劑組合物，其中，該抗靜電劑(D)包含陽離子性抗靜電劑、陰離子性抗靜電劑或非離子性抗靜電劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求9的可剝離型黏著劑組合物，其中，基于該至少一嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)的使用量為100重量份，該抗靜電劑(D)的使用量介于I至20重量份。
12.一種制造可剝離性材料的方法，其包含使用權(quán)利要求1至11任一項的可剝離型黏著劑組合物涂布載體。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的方法，其中該載體為電子元件。
14.一種可剝離性材料，其由權(quán)利要求12的方法所制得。
15.—種電子零件，其包含權(quán)利要求14的可剝離性材料。
16.—種制造電子零件的方法，其包含權(quán)利要求12的方法以提供可剝離性材料。
【文檔編號】C09D153/02GK103849291SQ201310597433
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月6日
【發(fā)明者】李光潔 申請人:奇美實業(yè)股份有限公司