一種漆液以及使用該漆液的噴涂方法
【專利摘要】本發(fā)明創(chuàng)造涉及一種配比漆液，以及使用該漆液的噴涂方法。一種漆液，其組成為聚氨酯清漆，聚氨酯固化劑，兩者質量比為6：1。使用上述漆液的噴涂方法，包括以下步驟：步驟1：清洗；將待噴漆工件進行清洗，除去油污、雜質；步驟2：除濕；對工件進行烘干處理，除去清洗劑；步驟3：噴漆；用噴槍將配比好的漆液對工件進行噴涂；步驟4：烘干；將工件放入烘箱進行干燥，烘干溫度為50～60℃，時間為1～2小時；步驟5：檢驗；檢驗漆層厚度。本方法可以使電子產品能夠長期在濕熱、鹽霧、霉菌環(huán)境下工作。
【專利說明】一種漆液以及使用該漆液的噴涂方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明創(chuàng)造涉及一種配比漆液，以及使用該漆液的噴涂方法。
【背景技術】
[0002]軍工電子產品的使用壽命要求高，尤其是在環(huán)境惡劣的海洋環(huán)境中，具有濕熱、霉菌、鹽霧等腐蝕，惡劣環(huán)境容易使得電子產品內部印刷電路板元件管腳間長霉，通電時易發(fā)生電離，使得產品失效，目前使用S01-6聚氨酯耐油清漆，該漆遇潮容易起泡，噴涂該漆的產品不適合在濕熱、霉菌、鹽霧環(huán)境中工作。

【發(fā)明內容】

[0003]發(fā)明目的:為了滿足軍工電子產品在濕熱、霉菌、鹽霧環(huán)境中工作的需求，本發(fā)明提供一種新型漆液，以及使用該漆液的噴涂方法。
[0004]本發(fā)明采取的技術方案為:一種漆液，其組成為聚氨酯清漆，聚氨酯固化劑，兩者質量比為6:1。 [0005]進一步地，上述一種漆液，還包括聚氨酯漆稀釋劑，與聚氨酯清漆和聚氨酯固化劑的比例為:0.5~1:6:1。
[0006]一種使用上述漆液的噴涂方法，包括以下步驟:
[0007]步驟1:清洗；將待噴漆工件進行清洗，除去油污、雜質；
[0008]步驟2:除濕；對工件進行烘干處理，除去清洗劑；
[0009]步驟3:噴漆；用噴槍將配比好的漆液對工件進行噴涂；
[0010]步驟4:烘干；將工件放入烘箱進行干燥，烘干溫度為50~60°C，時間為I~2小時；
[0011]步驟5:檢驗；檢驗漆層厚度。
[0012]進一步地，上述噴涂方法除濕步驟后還包括對工件不需要噴涂的部位貼上膠帶的步驟。
[0013]有益技術效果:本方法可以使電子產品能夠長期在濕熱、鹽霧、霉菌環(huán)境下工作，在產品印刷電路板上噴涂聚氨酯清漆，凡是噴涂了清漆的產品均能通過GJB150要求中的霉菌試驗、濕熱試驗、鹽霧試驗。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為工件結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明，1:印刷電路板。
[0016]實施例1:
[0017]一種漆液，其組成為聚氨酯清漆，聚氨酯固化劑；兩者質量比為6:1，本例選用7182型聚氨酯清漆，H-5型聚氨酯固化劑。
[0018]根據(jù)生產實際用量按上述配比稱取一定量放入量杯中，將H-5聚氨酯固化劑漸漸加入到7182聚氨酯清漆中，用玻璃棒充分攪拌兩種組份后，在環(huán)境溫度15~35°C，相對濕度30%~80%條件下，用涂-4粘度計測定粘度，指標為16~20s。配制后的漆液須靜置5~IOmin,待氣泡消除后方可使用。
[0019]對印刷電路板進行噴涂，如圖1所示。
[0020]一種使用上述漆液的噴涂方法，包括以下步驟:
[0021]步驟1:清洗；將待噴漆工件-印刷電路板I進行清洗，除去油污、雜質；用放靜電刷及無水乙醇刷洗待噴漆工件，清除印制電路板I組裝件助焊劑殘余物和油污等多余物； [0022]步驟2:除濕；對工件進行烘干處理，除去清洗劑；將清洗后的工件放在恒溫鼓風干燥箱中，溫度范圍:0°c~200°C，設定干燥箱溫度為50°C，預烘Ih后，切斷電源，隨干燥箱冷卻到室溫后取出工件；
[0023]步驟3:噴漆；用噴槍將配比好的漆液對工件進行噴涂；將預烘除濕的工件平放在帶排風的噴漆柜內進行均勻噴涂，將氣壓源調至400Kpa~800kPa，先進行第一面噴涂，待烘干后進行第二面噴涂；漆液應涂覆在元器件本體、引腳、焊點以及印刷電路板表面。噴涂有BGA封裝元件的印刷電路板，先噴涂BGA元件安裝面；將噴槍斜側，向BGA元件四周槽內噴膠，槽內膠層允許偏厚。
[0024]步驟4:烘干；將工件放入烘箱進行干燥，烘干溫度為50~60°C，時間為I~2小時；第一面噴涂后，在常溫下放置約30min，讓涂料中的有機溶劑揮發(fā)，然后放入設定溫度為50°C的恒溫烘箱中烘1.5h，切斷電源后隨烘箱冷卻至常溫，再進行第二面噴涂；第二面噴涂后，常溫下放置約30min，然后放入設定溫度為50°C恒溫烘箱中烘2h，切斷電源后隨烘箱冷卻至常溫。
[0025]步驟5:檢驗；檢驗漆層厚度。每批印刷電路板抽一塊為樣品進彳丁檢驗嗔涂厚度。噴漆前用千分尺測量硬制板厚度H1，噴涂后再測量硬制板厚度H2，兩者之差H2-H1即為噴涂厚度；一面的噴涂厚度為20~80 μ m。
[0026]進一步地，上述噴涂方法除濕步驟后還包括對工件不需要噴涂的部位貼上膠帶的步驟。
[0027]工件中不需噴涂部位有連接器的連接部位、檢測片、印刷電路板組裝件的插頭部位；可調電阻、2W以上的電阻器、感溫元件等,用3M Core Series4_1000紙膠帶保護不需要噴漆的部位；關于插針元器件，可用牛角插座套住后再用紙膠帶粘封插座四周進行保護。
[0028]印刷電路板組件裝配、調試完成后，將7182聚氨酯清漆噴涂在印刷電路板上，提高印刷電路板元件間的絕緣性以及印刷電路板與外部環(huán)境的絕緣性，從而提高印刷電路板的環(huán)境適應性及電子產品的使用壽命。
[0029]實施例2:上述一種漆液，還包括聚氨酯漆稀釋劑，與聚氨酯清漆和聚氨酯固化劑的比例為:0.5~1:6:1。
[0030]若實施例1配比的漆液太稠，可加0.5~I質量比的稀釋劑稀釋使其達到指標范圍。
【權利要求】
1.一種漆液，其特征在于:其組成為聚氨酯清漆，聚氨酯固化劑，兩者質量比為6:1。
2.根據(jù)權利要求1所述的漆液，其特征在于:還包括聚氨酯漆稀釋劑，與聚氨酯清漆和聚氨酯固化劑的比例為:0.5~1:6:1。
3.一種使用上述漆液的噴涂方法，其特征在于包括以下步驟: 步驟1:清洗；將待噴漆工件進行清洗，除去油污、雜質； 步驟2:除濕；對工件進行烘干處理，除去清洗劑； 步驟3:噴漆；用噴槍將配比好的漆液對工件進行噴涂； 步驟4:烘干；將工件放入烘箱進行干燥，烘干溫度為40~60°C，時間為I~2小時； 步驟5:檢驗；檢驗漆層厚度。
4.根據(jù)權利要求3所述漆液的噴涂方法，其特征在于包括以下步驟:噴涂方法除濕步驟后還包括對工件不需要噴涂的部位貼上膠帶。
【文檔編號】C09D175/04GK103740249SQ201310626779
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年11月28日 優(yōu)先權日:2013年11月28日
【發(fā)明者】黃晶, 張子龍, 朱平, 李金
申請人:蘇州長風航空電子有限公司