用于密封劑的組合物和密封劑及電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了用于密封劑的組合物和包含所述密封劑的電子裝置，所述用于密封劑的組合物包括下面的化學(xué)式1表示的并具有約2.0至約5.0mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)的粘合促進(jìn)劑，至少一種在它的末端包含與硅鍵合的氫（Si-H）的第一聚硅氧烷，至少一種在它的末端包含與硅鍵合的烯基（Si-Vi）的第二聚硅氧烷，通過固化所述用于密封劑的組合物獲得密封劑。[化學(xué)式1](R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6SiO3/2)T1(R7SiO3/2)T2(SiO4/2)Q1在上面的化學(xué)式1中，R1至R7、M1、D1、T1、T2和Q1與詳細(xì)的說明書中的定義相同。
【專利說明】用于密封劑的組合物和密封劑及電子裝置
[0001]本申請(qǐng)要求于2012年12月28日向韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2012-0157565號(hào)的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，其全部?jī)?nèi)容通過引用合并于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]公開了用于密封劑的組合物、密封劑和包含所述密封劑的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0003] 發(fā)光裝置例如發(fā)光二極管(LED)、有機(jī)發(fā)光裝置(0LED)、光致發(fā)光(PL)裝置等不同地應(yīng)用于家用電氣裝置、照明裝置、顯示裝置、各種自動(dòng)裝置等。所述發(fā)光裝置可顯示發(fā)光材料的固有的顏色，例如在發(fā)光部中的藍(lán)色、紅色和綠色，或通過組合顯示不同顏色的發(fā)光器的白色。這樣的發(fā)光裝置通常可包括具有封裝或包裝結(jié)構(gòu)的密封劑。這樣的密封劑可由用于密封劑的組合物制成，所述用于密封劑的組合物為能夠從外部透過由發(fā)光部發(fā)出的光的透明樹脂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]一個(gè)實(shí)施方式提供了能夠提高與下基板的附著同時(shí)改善可靠性的用于密封劑的組合物。
[0005]另一個(gè)實(shí)施方式提供了通過固化所述用于密封劑的組合物而獲得的密封劑。
[0006]又一個(gè)實(shí)施方式提供了包含所述密封劑的電子裝置。
[0007]根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，用于密封劑的組合物包含由下面的化學(xué)式I表示的并具有約
2.0至約5.0mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)的粘合促進(jìn)劑,至少一個(gè)在它的末端處包含與娃鍵合的氫(S1-H)的第一聚硅氧烷，和至少一個(gè)在所述它的末端處包含與硅鍵合的烯基(S1-Vi)的第二聚硅氧烷。
[0008][化學(xué)式I]
[0009](R1R2R3SiOl72) M1 (R4R5SiO272) D1 (R6SiO372) T1 (R7SiO372) T2 (SiO472) Q1
[0010]在上面的化學(xué)式I中，R1至R7獨(dú)立地為氫、羥基、取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至C30環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30雜烷基、取代或未取代的C2至C30雜環(huán)烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、包含環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)基團(tuán)、取代或未取代的Cl至C30的羰基或它們的組合，
[0011]R1至R7中的至少一個(gè)為包含環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)基團(tuán)，
[0012]O ≤ M1<L0<D1<1,0≤ ΤΚΙ,Ο≤ T2〈l，0 ≤ Ql〈l，并且
[0013]M1+D1+T1+T2+Q1=1。
[0014]R4和R5中的至少一個(gè)可為包含環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)基團(tuán)。
[0015]R1至R7中的至少一個(gè)可包括氫或取代或未取代的C2至C30烯基。
[0016]所述用于密封劑的組合物可具有約0.100至約0.250mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。[0017]基于所述用于密封劑的組合物的總量，所述粘合促進(jìn)劑的含量為約0.5至約10wt%o
[0018]所述第一聚硅氧烷可由下面的化學(xué)式2表示:
[0019][化學(xué)式2]
[0020](R8R9R10SiOl72) E (R11R12SiO272) D2 (R13SiO372) T3 (SiO372-Y1-SiO372) T4 (SiO472) Q2
[0021]在上面的化學(xué)式2中，R8至R13獨(dú)立地為氫、取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至C30環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30雜烷基、取代或未取代的C2至C30雜環(huán)烷基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、取代或未取代的Cl至C30羰基、羥基或它們的組合，
[0022]R8至R13中的至少一個(gè)包括氫，
[0023]Y1為單鍵、取代或未取代的Cl至C20亞烷基、取代或未取代的C3至C20亞環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C20亞芳基、取代或未取代的C2至C20亞雜芳基、取代或未取代的C2至C20亞烯基、取代或未取代的C2至C20亞炔基或它們的組合，
[0024]0〈M2〈1，0 ≤ D2〈l，0 ≤ T3〈l，0 ≤ T4〈l, O ≤ Q2〈l，并且
[0025]M2+D2+T3+T4+Q2=l。
[0026]所述第二聚硅氧烷可由下面的化學(xué)式3表示。
[0027][化學(xué)式3]
[0028](R14R15R16SiOl72) M3 (R17R18SiO272) D3 (R19SiO372) T5 (SiO372-Y2-SiO372) T6 (SiO472) Q3
[0029]在上面的化學(xué)式3中，
[0030]R14至R19各自獨(dú)立地為取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至C30環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30雜烷基、取代或未取代的C2至C30雜環(huán)烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、取代或未取代的Cl至C30羰基、羥基或它們的組合，
[0031]R14至R19中的至少一個(gè)包括取代或未取代的C2至C30烯基，
[0032]Y2為單鍵、取代或未取代的Cl至C20亞烷基、取代或未取代的C3至C20亞環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C20亞芳基、取代或未取代的C2至C20亞雜芳基、取代或未取代的C2至C20亞烯基、取代或未取代的C2至C20亞炔基或它們的組合，
[0033]0〈M3〈1，0 ( D3〈l，0 ( T5〈l，0 ( T6〈l，0 ( Q3〈l，并且
[0034]M3+D3+T5+T6+Q3=l。
[0035]基于所述用于密封劑的組合物的總量，所述第一聚硅氧烷和所述第二聚硅氧烷的含量分別為約10至約40wt%和約60至約90wt%。
[0036]根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，用于密封劑的組合物包含上面化學(xué)式I表示的粘合促進(jìn)劑，至少一種在它的末端處包含與娃鍵合的氫(S1-H)的第一聚硅氧烷,和至少一種在它的末端處包含與硅鍵合的烯基(S1-Vi )的第二聚硅氧烷，其中，所述組合物具有約0.100至約
0.250mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。
[0037]根據(jù)又一個(gè)實(shí)施方式，提供了通過固化所述用于密封劑的組合物而獲得的密封劑。[0038]根據(jù)再一個(gè)實(shí)施方式，提供了包含所述密封劑的電子裝置。
[0039]本發(fā)明可通過改善所述密封劑對(duì)下基板的附著而改善密封劑的可靠性，從而防止所述密封劑的脫落或分離，同時(shí)提高耐熱性，并降低透濕性和透氧性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0040]圖1為根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的發(fā)光二極管的示意性截面視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0041]本發(fā)明的示例性實(shí)施方式在以下將詳細(xì)說明，并可被本領(lǐng)域普通技術(shù)人員容易實(shí)施。然而，本公開可以許多不同的形式實(shí)施，并且不應(yīng)解釋為限于這里說明的示例性實(shí)施方式。
[0042]如本文所用，當(dāng)沒有另外地提供定義時(shí)，術(shù)語“取代的”是指化合物中的氫被選自鹵原子(F、Br、Cl或I)、羥基、烷氧基、硝基、氰基、氨基、疊氮基、脒基、肼基、腙基、羰基、氨甲酰基、巰基、酯基、羧基或其鹽、磺酸基或其鹽、磷酸基或其鹽、Cl至C20烷基、C2至C20烯基、C2至C20炔基、C6至C30芳基、C7至C30芳烷基、Cl至C30烷氧基、Cl至C20雜烷基、C3至C20雜芳烷基、C3至C30環(huán)烷基、C3至C15環(huán)烯基、C6至C15環(huán)炔基、C3至C30雜環(huán)烷基和它們的組合中的至少一種取代基取代。
[0043]如本文所用，當(dāng)沒有另外地提供定義時(shí)，前綴“雜”是指包含選自N、O、S和P中的I至3個(gè)雜原子的一種。
[0044]下文，說明根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的用于密封劑的組合物。
[0045]根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的用于密封劑的組合物包括由下面的化學(xué)式I表示的粘合促進(jìn)劑，至少一種在它的末端處包含與娃鍵合的氫(S1-H)的第一聚硅氧烷,和至少一種在它的末端處包含與硅鍵合的烯基(S1-Vi)的第二聚硅氧烷。
[0046][化學(xué)式I]
[0047](R1R2R3SiOl72) M1 (R4R5SiO272) D1 (R6SiO372) T1 (R7SiO372) T2 (SiO472) Q1
[0048]在上面的化學(xué)式I中，
[0049]R1至R7獨(dú)立地為氫、羥基、取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至C30環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30雜烷基、取代或未取代的C2至C30雜環(huán)烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、包含環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)基團(tuán)、取代或未取代的Cl至C30的羰基或它們的組合，
[0050]R1至R7中的至少一個(gè)為包含環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)基團(tuán)，
[0051]O ( M1<L0<D1<1,0 ( ΤΚΙ,Ο ( T2〈l，0 ( Ql〈l，并且
[0052]M1+D1+T1+T2+Q1=1。
[0053] 所述包含環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)基團(tuán)可為，例如包含環(huán)氧基團(tuán)的Cl至C30烷基、包含環(huán)氧基團(tuán)的C3至C30環(huán)烷基、包含環(huán)氧基團(tuán)的C6至C30芳基、包含環(huán)氧基團(tuán)的C7至C30芳烷基、包含環(huán)氧基團(tuán)的Cl至C30雜烷基、包含環(huán)氧基團(tuán)的C2至C30雜環(huán)烷基或它們的組合。所述包含環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)基團(tuán)可為，例如縮水甘油醚氧烷基(glycidoxyalkyl group),例如縮水甘油醚氧丙基(glycidoxypropyl group),但不限于此。[0054]所述包含環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)基團(tuán)可位于上面化學(xué)式I的硅氧烷部分的鏈結(jié)構(gòu)中，并相應(yīng)地為在上面化學(xué)式I中的R4和R5中的至少一個(gè)。
[0055]由上面的化學(xué)式I表示的粘合促進(jìn)劑可具有約2.0至約5.0mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。所述粘合促進(jìn)劑具有在所述范圍內(nèi)的環(huán)氧基團(tuán)，因而可提高密封劑對(duì)下基板的附著，并保證透光率，同時(shí)提高密封劑的密度，并獲得令人滿意的耐熱性、透濕性和透氧性。例如，當(dāng)所述粘合促進(jìn)劑包含小于約2.0mmol/g的量的環(huán)氧基團(tuán)時(shí)，由于密封劑對(duì)下基板弱的附著，密封劑可脫落或分離，并且可劣化密封劑的耐熱性、透濕性和透氧性，同時(shí)當(dāng)粘合促進(jìn)劑包含超過約5.0mmol/g的量的環(huán)氧基團(tuán)時(shí)，密封劑在固化前后的透光率可急劇地劣化，并且因此，當(dāng)應(yīng)用于所述發(fā)光裝置時(shí)，密封劑可顯著地劣化發(fā)光裝置的光效率。
[0056]基于所述用于密封劑的組合物的總量，所述環(huán)氧基團(tuán)的含量可為約0.100至約
0.250mmol/g。
[0057]在上面的化學(xué)式I中，位于末端的R1至R7中的至少一個(gè)可包括氫或取代或未取代的C2至C30烯基。所述位于末端的氫或取代或未取代的C2至C30烯基可與第一聚硅氧烷或第二聚硅氧烷反應(yīng)，將在后面說明。
[0058]在上面化學(xué)式I中，R4至R7的至少一個(gè)可包括取代或未取代的C6至C20芳基。由于取代或未取代的C6至C20芳基，折射率可提高。
[0059]基于所述用于密封劑的組合物的總量，所述粘合促進(jìn)劑的含量可為約0.5至約10wt%。當(dāng)所述粘合促進(jìn)劑包含在上述范圍內(nèi)時(shí),可有效地改善耐熱性、透濕性和透氧性，以及密封劑對(duì)下基板的密封劑附著。在上述范圍內(nèi)，粘合促進(jìn)劑的含量?jī)?yōu)選為約I至約10wt%o
[0060]可使用一種或更多種類型的粘合促進(jìn)劑。
[0061]第一聚硅氧烷可由下面的化學(xué)式2表示。
[0062][化學(xué)式2]
[0063](R8R9R10SiOl72) E (R11R12SiO272) D2 (R13SiO372) T3 (SiO372-Y1-SiO372) T4 (SiO472) Q2
[0064]在上面的化學(xué)式2中，
[0065]R8至R13獨(dú)立地為氫、取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至C30環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30雜烷基、取代或未取代的C2至C30雜環(huán)烷基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、取代或未取代的Cl至C30羰基、羥基或它們的組合，
[0066]R8至R13中的至少一個(gè)包括氫，
[0067]Y1為單鍵、取代或未取代的Cl至C20亞烷基、取代或未取代的C3至C20亞環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C20亞芳基、取代或未取代的C2至C20亞雜芳基、取代或未取代的C2至C20亞烯基、取代或未取代的C2至C20亞炔基或它們的組合，
[0068]0〈M2〈1，0 ( D2〈l，0 ( T3〈l，0 ( T4〈l, O ( Q2〈l，并且
[0069]M2+D2+T3+T4+Q2=l。
[0070]所述第一聚硅氧烷為在它的末端包含與硅鍵合的氫(S1-H)的化合物，并且例如每個(gè)分子平均可包括兩個(gè)或更多個(gè)與硅鍵合的氫(S1-H)。與硅鍵合的氫(S1-H)可與位于第二聚硅氧烷的末端的烯基和/或位于所述粘合促進(jìn)劑的末端的烯基反應(yīng)。
[0071]可通過水解和縮聚選自例如由R8R9RuiSiZ1表示的單體、由R11R12SiZ2Z3表示的單體、由R13SiZ4Z5Z6表示的單體、由Z7Z8Z9S1-Yl-SiZl0ZllZ12表示的單體和由SiZ13Z14Z15Z16表示的單體中的至少一種而獲得第一聚硅氧烷。這里，R8至R13與上面定義的相同，并且Z1至Z16獨(dú)立地為Cl至C6烷氧基、羥基、鹵素、羧基或它們的組合。
[0072]可使用一種或更多種的第一聚硅氧烷。
[0073]所述第二聚硅氧烷可由下面的化學(xué)式3表示。
[0074][化學(xué)式3]
[0075](R14R15R16SiOl72) M3 (R17R18SiO272) D3 (R19SiO372) T5 (SiO372-Y2-SiO372) T6 (SiO472) Q3
[0076]在上面的化學(xué)式3中，[0077]R14至R19各自獨(dú)立地為取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至C30環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30雜烷基、取代或未取代的C2至C30雜環(huán)烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、取代或未取代的Cl至C30羰基、羥基或它們的組合，
[0078]R14至R19中的至少一個(gè)包括取代或未取代的C2至C30烯基，
[0079]Y2為單鍵、取代或未取代的Cl至C20亞烷基、取代或未取代的C3至C20亞環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C20亞芳基、取代或未取代的C2至C20亞雜芳基、取代或未取代的C2至C20亞烯基、取代或未取代的C2至C20亞炔基或它們的組合，
[0080]0〈M3〈1，0 ( D3〈l，0 ( T5〈l，0 ( T6〈l，0 ( Q3〈l，并且
[0081]M3+D3+T5+T6+Q3=l。
[0082]所述第二聚硅氧烷為在它的末端包含與硅鍵合的烯基(S1-Vi)的化合物，并且例如平均可包括兩個(gè)或更多個(gè)與硅鍵合的烯基(S1-Vi)。與硅鍵合的烯基(S1-Vi)可與位于第一聚硅氧烷的末端的氫和/或位于所述粘合促進(jìn)劑的末端的氫反應(yīng)。
[0083]可通過水解和縮聚選自例如由R14R15R16SiZ17表示的單體、由R17R18SiZ18Z19表示的單體、由 R19SiZ20Z21Z22 表示的單體、由 Z23Z24Z25S1-Y2-SiZ26Z27Z28表示的單體和由 SiZ29Z30Z31Z32表示的單體中的至少一種而獲得第二聚硅氧烷。這里，R14至R19與上面定義的相同，并且Z17至Z32各自獨(dú)立地為Cl至C6烷氧基、羥基、鹵素、羧基或它們的組合。
[0084]可使用一種或多種的第二聚硅氧烷。
[0085]所述第一聚硅氧烷和第二聚硅氧烷可各自具有約100至約30，000g/mol，并且例如約100至約10，000g/mol的重均分子量。
[0086]基于所述用于密封劑的組合物的總量，所述第一聚硅氧烷和第二聚硅氧烷的含量分別可為約10至約40wt%和約60至約90wt%。
[0087]所述用于密封劑的組合物可進(jìn)一步包括填料。
[0088]所述填料可由無機(jī)氧化物，例如二氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋅或它們的組合形成。
[0089]所述用于密封劑的組合物可進(jìn)一步包括娃氫化催化劑(hydrosi Iationcatalyst)。
[0090]所述硅氫化催化劑可促進(jìn)第一聚硅氧烷、第二聚硅氧烷和所述粘合促進(jìn)劑的硅氫化反應(yīng)，并且它可包括，例如鉬、錯(cuò)、鈕、釕、銥或它們的組合。
[0091]基于所述用于密封劑的組合物的總量，所述硅氫化催化劑的含量可為約0.1ppm至約 lOOOppm。
[0092]所述用于密封劑的組合物可通過在預(yù)定的溫度熱處理而固化，因而可用作密封劑。所述密封劑可應(yīng)用于電子裝置，例如發(fā)光二極管和有機(jī)發(fā)光裝置。
[0093]下文，作為應(yīng)用所述密封劑的電子裝置的實(shí)例，參照?qǐng)D1說明了根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的發(fā)光二極管。
[0094]圖1為根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的發(fā)光二極管的示意性截面視圖。
[0095]參照?qǐng)D1，發(fā)光二極管包括模子(mold) 110、位于模子110內(nèi)的引線框120、安裝在引線框120上的發(fā)光二極管芯片140、將引線框120連接到發(fā)光二極管芯片140的鍵合線150和覆蓋發(fā)光二極管芯片140的密封劑200。
[0096]通過固化上面的用于密封劑的組合物而獲得密封劑200。由上面的用于密封劑的組合物形成密封劑200，并可附著到模子110、引線框120和發(fā)光二極管芯片140上，因此減小脫落或分離。
[0097]磷光體190可分散在密封劑200中。磷光體190包括被光激活并發(fā)出在固有的波長(zhǎng)范圍內(nèi)的光的材料，并且主要地為，例如半導(dǎo)體納米晶體的量子點(diǎn)。磷光體190可包括，例如藍(lán)色磷光體、綠色磷光體、紅色磷光體或它們中的兩種以上的混合物。
[0098]磷光體190可通過作為發(fā)光部的發(fā)光二極管芯片140供應(yīng)的光而顯示在預(yù)定波長(zhǎng)范圍內(nèi)的圖像，并且這里，相比于在磷光體190中顯示的顏色，發(fā)光二極管芯片140可顯示在更短波長(zhǎng)范圍內(nèi)的顏色。例如，當(dāng)磷光體190顯示紅色時(shí)，發(fā)光二極管芯片140可提供在比紅色的波長(zhǎng)范圍更短的波長(zhǎng)范圍內(nèi)的藍(lán)色或綠色。
[0099]此外，來自發(fā)光二極管芯片140的顏色和來自磷光體190的顏色可結(jié)合，并顯示白色。例如，當(dāng)發(fā)光二極管芯片140提供藍(lán)光時(shí)，磷光體190包括紅色磷光體和綠色磷光體，所述電子裝置可合并藍(lán)色、紅色和綠色，因而顯示白色。
[0100]可省略磷光體190。
[0101]下文，參照實(shí)施例更詳細(xì)地說明本公開。然而，這些實(shí)施例為示例性的，并且本公開不限于此。
[0102]粘合促進(jìn)劑的合成
[0103]合成例I
[0104]將Ikg的通過以5:5的重量比混合水和甲苯獲得的混合溶劑放入三頸燒瓶中，然后在保持燒瓶23°C的同時(shí)以逐滴的方式向其中加入Ikg的包含30:45:25的摩爾比的縮水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷(glycidoxypropy lmethy ldiethoxysi lane)、苯基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷的另一種混合物及催化劑CsOH。當(dāng)加入完成后，所得到的混合物在90°C加熱I個(gè)小時(shí)，以開始縮聚反應(yīng)。然后，冷卻生成物至室溫，并通過從中去除含水層而制備溶解在甲苯中的聚合物溶液。然后，用水清洗所獲得的聚合物溶液，去除催化劑。然后，在減壓下蒸餾所述聚合物溶液，以去除甲苯，獲得由下面的化學(xué)式4表示的化合物。
[0105]基于NMR測(cè)量結(jié)果，由下面的化學(xué)式4表示的化合物包含2.17mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。
[0106][化學(xué)式4]
[0107] [ (HOGPMeSiOl72) a((HO) 2ViSi01/2) b ((HO) 2PhSi01/2) J (GPMeSiO272) 0.217 (ViSiO372) 0.277(PhSiO372) 0.493
[0108](0H:羥基，GP:縮水甘油醚氧丙基，Me:甲基，V1:乙烯基，Ph:苯基，a≥0，b≥0，c ≥ O 和 a+b+c=0.013)
[0109]合成例2
[0110]除了使用40:35:25的摩爾比的縮水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷以外，以與根據(jù)合成例I相同的方法合成由下面的化學(xué)式5表不的化合物。
[0111]基于NMR測(cè)量結(jié)果，由下面的化學(xué)式5表示的化合物包含3.05mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。
[0112][化學(xué)式5]
[0113][ (HOGPMeSiOl72) a ((HO) 2ViSi01/2) b ((HO) 2PhSi01/2) J (GPMeSiO272) 0.305 (ViSiO372) 0.286(PhSiO372) 0.394
[0114](OH:羥基，GP:縮水甘油醚氧丙基，Me:甲基，V1:乙烯基，Ph:苯基，a≥0，b≥0，c^O, a+b+c=0.015)
[0115]合成例3
[0116]除了使用50:25:25的摩爾比的縮水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷以外，以與根據(jù)合成例I相同的方法合成由下面的化學(xué)式6表不的化合物。
[0117]基于NMR測(cè)量結(jié)果，由下面的化學(xué)式6表示的化合物包含3.87mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。
[0118][化學(xué)式6]
[0119][ (HOGPMeSiOl72) a((HO) 2ViSi01/2) b ((HO) 2PhSi01/2) J (GPMeSiO272) 0.387 (ViSiO372) 0.288(PhSiO372) 0.go；,
[0120](OH:羥基，GP:縮水甘油醚氧丙基，Me:甲基，V1:乙烯基，Ph:苯基，a≥0，b≥0，c ≥ 0，a+b+c=0.017)
[0121]合成例4
[0122]除了使用60:15:25的摩爾比的縮水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷以外，以與根據(jù)合成例I相同的方法合成由下面的化學(xué)式7表不的化合物。
[0123]基于NMR測(cè)量結(jié)果，由下面的化學(xué)式7表示的化合物包含4.56mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。
[0124][化學(xué)式7]
[0125][ (HOGPMeSiOl72) a ((HO) 2ViSi01/2) b ((HO) 2PhSi01/2) J ?.017 (GPMeSiO272) ?.456 (ViSiO372) 0.295 (PhSi03/2) 0.232
[0126](OH:羥基，GP:縮水甘油醚氧丙基，Me:甲基，V1:乙烯基，Ph:苯基，a≥0，b≥0，c ≥ 0，a+b+c=0.017)
[0127]合成例5
[0128]除了使用70:5:25的摩爾比的縮水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷以外，以與根據(jù)合成例I相同的方法合成由下面的化學(xué)式8表不的化合物。
[0129]基于NMR測(cè)量結(jié)果，由下面的化學(xué)式8表示的化合物包含4.91mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。
[0130][化學(xué)式S]
[0131 ] [ (HOGPMeSiOl72) a((HO) 2ViSi01/2) b ((HO) 2PhSi01/2) J (GPMeSiO272) 0.491 (ViSiO372) 0.291(PhSi03/2) 0.199
[0132](OH:羥基，GP:縮水甘油醚氧丙基，Me:甲基，V1:乙烯基，Ph:苯基，a≥0，b≥0，c^O, a+b+c=0.019)
[0133]對(duì)比合成例I
[0134]除了使用20:55:25的摩爾比的縮水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷以外，以與根據(jù)合成例I相同的方法合成由下面的化學(xué)式9表不的化合物。[0135]基于NMR測(cè)量結(jié)果，由下面的化學(xué)式9表示的化合物包含1.60mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。
[0136][化學(xué)式9]
[0137][ (HOGPMeSiOl72) a ((HO) 2ViSi01/2) b ((HO) 2PhSi01/2) J (GPMeSiO272) 0.16 (ViSiO372) 0.281 (P hSi03/2) 0.542
[0138](OH:羥基，GP:縮水甘油醚氧丙基，Me:甲基，V1:乙烯基，Ph:苯基，a≥0，b≥0，c ≥ 0，a+b+c=0.017)
[0139]對(duì)比合成例2
[0140]除了使用75:0:25摩爾比例的縮水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷乙烷以外，以與根據(jù)合成例I相同的方法合成由下面的化學(xué)式10表不的化合物。
[0141]基于NMR測(cè)量結(jié)果，由下面的化學(xué)式10表示的化合物包含5.16mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。
[0142][化學(xué)式10]
[0143][ (HOGPMeSiOl72) a ((HO) 2ViSi01/2) b ((HO) 2PhSi01/2) J (GPMeSiO272) 0.516 (ViSiO372) 0.463
[0144](OH:羥基，GP:縮水甘油醚氧丙基，Me:甲基，V1:乙烯基，Ph:苯基，a≥0，b≥0，c^O, a+b+c=0.021)
[0145]第一種聚硅氧烷和第二聚硅氧烷的合成
[0146]合成例6
[0147]將Ikg的通過以5:5的重量比混合水和甲苯獲得的混合溶劑放入三頸燒瓶中，然后在保持燒瓶23°C的同時(shí)以逐滴的方式向其中加入166.1lg的通過混合159.39g的苯基二氯硅烷和6.72g的四甲基二硅氧烷而制備的作為單體的另一種混合物2個(gè)小時(shí)。當(dāng)加入完成后，所述混合物在90°C回流并加熱3個(gè)小時(shí)，以進(jìn)行縮聚反應(yīng)。然后，冷卻生成物至室溫，并通過由此去除含水層并將其溶解于甲苯中而制備聚合物溶液。清洗所獲得的聚合物溶液，以去除來自反應(yīng)的副產(chǎn)物氯。然后，在減壓下蒸餾中性的所述聚合物溶液，以去除甲苯，獲得液體的聚硅氧烷。
[0148]作為通過使用凝膠滲透色譜法測(cè)量的獲得的聚硅氧烷的分子量的測(cè)量結(jié)果，它的表不的化合物。
[0129]基于NMR測(cè)量結(jié)果，由下面的化學(xué)式8表示的化合物包含4.91mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。
[0130][化學(xué)式S]
[0131 ] [ (HOGPMeSiOl72) a((HO) 2ViSi01/2) b ((HO) 2PhSi01/2) J (GPMeSiO272) 0.491 (ViSiO372) 0.291(PhSi03/2) 0.199
[0132](OH:羥基，GP:縮水甘油醚氧丙基，Me:甲基，V1:乙烯基，Ph:苯基，a≥0，b≥0，c^O, a+b+c=0.019)
[0133]對(duì)比合成例I
[0134]除了使用20:55:25的摩爾比的縮水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷以外，以與根據(jù)合成例I相同的方法合成由下面的化學(xué)式9表不的化合物。[0135]基于NMR測(cè)量結(jié)果，由下面的化學(xué)式9表示的化合物包含1.60mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。
[0136][化學(xué)式9]
[0137][ (HOGPMeSiOl72) a ((HO) 2ViSi01/2) b ((HO) 2PhSi01/2) J (GPMeSiO272) 0.16 (ViSiO372) 0.281 (P hSi03/2) 0.542
[0138](OH:羥基，GP:縮水甘油醚氧丙基，Me:甲基，V1:乙烯基，Ph:苯基，a≥0，b≥0，c ≥ 0，a+b+c=0.017)
[0139]對(duì)比合成例2
[0140]除了使用75:0:25摩爾比例的縮水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷乙烷以外，以與根據(jù)合成例I相同的方法合成由下面的化學(xué)式10表不的化合物。
[0141]基于NMR測(cè)量結(jié)果，由下面的化學(xué)式10表示的化合物包含5.16mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。
[0142][化學(xué)式10]
[0143][ (HOGPMeSiOl72) a ((HO) 2ViSi01/2) b ((HO) 2PhSi01/2) J (GPMeSiO272) 0.516 (ViSiO372) 0.463
[0144](OH:羥基，GP:縮水甘油醚氧丙基，Me:甲基，V1:乙烯基，Ph:苯基，a≥0，b≥0，c^O, a+b+c=0.021)
[0145]第一種聚硅氧烷和第二聚硅氧烷的合成
[0146]合成例6
[0147]將Ikg的通過以5:5的重量比混合水和甲苯獲得的混合溶劑放入三頸燒瓶中，然后在保持燒瓶23°C的同時(shí)以逐滴的方式向其中加入166.1lg的通過混合159.39g的苯基二氯硅烷和6.72g的四甲基二硅氧烷而制備的作為單體的另一種混合物2個(gè)小時(shí)。當(dāng)加入完成后，所述混合物在90°C回流并加熱3個(gè)小時(shí)，以進(jìn)行縮聚反應(yīng)。然后，冷卻生成物至室溫，并通過由此去除含水層并將其溶解于甲苯中而制備聚合物溶液。清洗所獲得的聚合物溶液，以去除來自反應(yīng)的副產(chǎn)物氯。然后，在減壓下蒸餾中性的所述聚合物溶液，以去除甲苯，獲得液體的聚硅氧烷。
[0148]作為通過使用凝膠滲透色譜法測(cè)量的獲得的聚硅氧烷的分子量的測(cè)量結(jié)果，它的聚苯乙烯-減小的分子量為950g/mol，并且通過使用H-NMR、S1-NMR和元素分析儀檢測(cè)化學(xué)式2a的結(jié)構(gòu)。
[0149][化學(xué)式如]
[0150](Me2HSi01/2) ? 243 (PhHSi02/2) 0 757
[0151]合成例7
[0152]將Ikg的通過以5:5的重量比混合水和甲苯獲得的混合溶劑放入三頸燒瓶中，然后在保持燒瓶23°C的同時(shí)分別以10mol%、80mol%和10mol%的量加入的300g的苯基甲基二氣硅烷、苯基二氣基硅烷和乙烯基二甲基氣硅烷的作為單體的另一種混合物。當(dāng)加入完成后，所述混合物在90°C加熱并回流3個(gè)小時(shí)，以進(jìn)行縮聚反應(yīng)。然后，冷卻生成物至室溫，并通過由此去除含水層并將其溶解于甲苯中而制備聚合物溶液。用水清洗所獲得的聚合物溶液，以去除來自反應(yīng)的副產(chǎn)物氯。然后，在減壓下蒸餾中性的聚合物溶液，以去除甲苯，獲得液體的聚硅氧烷。
[0153]作為通過使用凝膠滲透色譜法測(cè)量的液體聚硅氧烷的分子量的測(cè)量結(jié)果，它的聚苯乙烯-減小的分子量為1050g/mol，并且通過使用H-NMR、S1-NMR和元素分析儀檢測(cè)化學(xué)式3a的結(jié)構(gòu)。這里，Me表示甲基，Vi表示乙烯基，Ph表示苯基,并且Si表示娃。
[0154][化學(xué)式如]
[0155](Me2ViSiOl72) ?.152 (PhMeSiO272) ?.332 (PhSiO372) 0.516
[0156]用于密封劑的組合物的制備
[0157]實(shí)施例1
[0158]將5wt%的根據(jù)合成例I的化合物、25wt%的根據(jù)合成例6的聚硅氧烷和70wt%的根據(jù)合成例7的化合物與氫化硅烷化催化劑Pt-CSl.8 (Umicore有限公司)(累計(jì)達(dá)5ppm的Pt含量)混合，并且在真空下去除所述混合物的泡沫，制備用于密封劑的組合物。
[0159]基于NMR測(cè)量結(jié)果，根據(jù)實(shí)施例1的用于密封劑的組合物包含0.1085mmol/g的環(huán)
氧基團(tuán)。
[0160]實(shí)施例2
[0161]除了使用根據(jù)合成例2的化合物代替根據(jù)合成例I的化合物以外，根據(jù)與實(shí)施例1相同的方法制備用于密封劑的組合物。
[0162]基于NMR測(cè)量結(jié)果，根據(jù)實(shí)施例2的用于密封劑的組合物包含0.1525mmol/g的環(huán)
氧基團(tuán)。
[0163]實(shí)施例3
[0164]除了使用根據(jù)合成例3的化合物代替根據(jù)合成例I的化合物以外，根據(jù)與實(shí)施例1相同的方法制備用于密封劑的組合物。
[0165] 基于NMR測(cè)量結(jié)果，根據(jù)實(shí)施例3的用于密封劑的組合物包含0.1935mmol/g的環(huán)
氧基團(tuán)。
[0166]實(shí)施例4
[0167]除了使用根據(jù)合成例4的化合物代替根據(jù)合成例I的化合物以外，根據(jù)與實(shí)施例1相同的方法制備用于密封劑的組合物。
[0168]基于NMR測(cè)量結(jié)果，根據(jù)實(shí)施例4的用于密封劑的組合物包含0.228mmol/g的環(huán)
氧基團(tuán)。[0169]實(shí)施例5
[0170]除了使用根據(jù)合成例5的化合物代替根據(jù)合成例I的化合物以外，根據(jù)與實(shí)施例1相同的方法制備用于密封劑的組合物。
[0171]基于NMR測(cè)量結(jié)果，根據(jù)實(shí)施例5的用于密封劑的組合物包含0.2455mmol/g的環(huán)
氧基團(tuán)。
[0172]對(duì)比例I
[0173]除了使用根據(jù)對(duì)比合成例I的化合物代替根據(jù)合成例I的化合物以外，根據(jù)與實(shí)施例I相同的方法制備用于密封劑的組合物。
[0174]基于NMR測(cè)量結(jié)果，根據(jù)對(duì)比例I的用于密封劑的組合物包含0.08mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。
[0175]對(duì)比例2
[0176]除了使用根據(jù)對(duì)比合成例2的化合物代替根據(jù)合成例I的化合物以外，根據(jù)與實(shí)施例I相同的方法制備用于密封劑的組合物。
[0177]基于NMR測(cè)量結(jié)果，根據(jù)對(duì)比例2的用于密封劑的組合物包含0.258mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)。
[0178]ML
[0179]評(píng)價(jià)了根據(jù)實(shí)施例1至5與對(duì)比例I和2的用于密封劑的組合物的透光率、附著、亮度變化率、透濕性和透氧性。
[0180]通過由根據(jù)實(shí)施例1至5與對(duì)比例I和2的用于密封劑的組合物制備每個(gè)4_厚的固化樣品，在150°C熱固化2個(gè)小時(shí)，并使用UV分光光度計(jì)(UV-3600，ShimazuCorporation)而測(cè)量透光率
[0181]如下評(píng)價(jià)附著。
[0182]將聚四氟乙烯隔板(寬度:10mm,長(zhǎng)度:20mm,厚度:1mm)插入兩個(gè)銀樣品之間(寬度:25mm，長(zhǎng)度:50mm，厚度:1mm)，根據(jù)實(shí)施例1至5與對(duì)比例I和2的每個(gè)用于密封劑的組合物裝入所述銀樣品之間留下的空間，并用夾子固定銀樣品。然后，讓所述銀樣品在150°C的烘箱中靜置2個(gè)小時(shí)，以固化所述用于密封劑的組合物。然后，將銀樣品冷卻至室溫，在去除夾子和隔板后放入張力檢測(cè)儀(3367，Instron公司)，并向相反的水平方向拉樣品，以測(cè)量樣品在斷裂時(shí)的應(yīng)力。
[0183]通過在LED包裝中分配所述用于密封劑的組合物以組裝它們，在85°C和85RH%存儲(chǔ)所述組裝的LED包裝72個(gè)小時(shí)，通過IR回流在260°C蒸發(fā)透入所述包裝內(nèi)部的蒸發(fā)的水份，并且測(cè)量裂紋和解吸附(desorption)的數(shù)目，而獲得脫落率。當(dāng)解吸附出現(xiàn)時(shí)，密封劑的結(jié)果是內(nèi)部著色，并且密封劑浸潰在油墨中。
[0184]在將用于密封劑的組合物分配至LED包裝中并組裝它之后，在85°C和85RH%提供額定電流的1.5倍的加速條件給組裝的LED包裝的同時(shí)，通過用分光輻射度計(jì)測(cè)量亮度而獲得亮度變化率，然后比較所述亮度與初始亮度。
[0185]通過用注射器注入根據(jù)實(shí)施例1至5與對(duì)比例I和2的每種用于密封劑的組合物到模子中，在130°C固化它5分鐘，并在170°C另外固化4個(gè)小時(shí)，然后，使用M0C0N有限公司制造的透濕性測(cè)量設(shè)備(ASTM F-1249, ASTM D-3985)測(cè)量透濕性和透氧性。
[0186]表1提供了結(jié)果。[0187](表1)
[0188]
【權(quán)利要求】
1.一種用于密封劑的組合物，包括 粘合促進(jìn)劑，所述粘合促進(jìn)劑由下面的化學(xué)式I表示并具有2.0mmol/g至5.0mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)， 至少一種第一聚硅氧烷，所述第一聚硅氧烷在所述第一聚硅氧烷的末端處包含與娃鍵合的氫S1-HjP 至少一種第二聚硅氧烷，所述第二聚硅氧烷在所述第二聚硅氧烷的末端處包含與硅鍵合的烯基S1-Vi: [化學(xué)式I]
(R1R2R3SiOl72) M1 (R4R5SiO272) D1 (R6SiO372) T1 (R7SiO372) T2 (SiO472) Q1
其中，在上面的化學(xué)式I中， R1至R7獨(dú)立地為氫、羥基、取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至C30環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30雜烷基、取代或未取代的C2至C30雜環(huán)烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、包含環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)基團(tuán)、取代或未取代的Cl至C30的羰基或它們的組合， R1至R7中的至少一個(gè)為包含環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)基團(tuán)， O ( M1<L0<D1<1,0 ( ΤΚΙ,Ο ( T2〈l，0 ( Ql〈l，并且 M1+D1+T1+T2+Q1=1。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于密封劑的組合物，其中，R4和R5中的至少一個(gè)為包含環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)基團(tuán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于密封劑的組合物，其中，R1至R7中的至少一個(gè)包括氫或取代或未取代的C2至C30烯基。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于密封劑的組合物，其中，所述用于密封劑的組合物具有0.1OOmmol/g 至 0.250mmol/g 的環(huán)氧基團(tuán)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于密封劑的組合物，其中，基于所述用于密封劑的組合物的總量，所述粘合促進(jìn)劑的含量為0.5wt%至10wt%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于密封劑的組合物，其中，所述第一聚硅氧烷由下面的化學(xué)式2表不: [化學(xué)式2]
(R8R9R10SiOl72) M2 (R11R12SiO272) D2 (R13SiO372) T3 (SiO372-Y1-SiO372) T4 (SiO472) Q2
其中，在上面的化學(xué)式2中， R8至R13獨(dú)立地為氫、取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至C30環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30雜烷基、取代或未取代的C2至C30雜環(huán)烷基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、取代或未取代的Cl至C30羰基、羥基或它們的組合， R8至R13中的至少一個(gè)包括氫， Y1為單鍵、取代或未取代的Cl至C20亞烷基、取代或未取代的C3至C20亞環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C20亞芳基、取代或未取代的C2至C20亞雜芳基、取代或未取代的C2至C20亞烯基、取代或未取代的C2至C20亞炔基或它們的組合，0〈M2〈1，0 ≤D2〈l，0≤ T3〈l，0 ≤T4〈l，0≤ Q2〈l，并且
M2+D2+T3+T4+Q2=l。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于密封劑的組合物，其中，所述第二聚硅氧烷由下面的化學(xué)式3表不: [化學(xué)式3]
(R14R15R16SiOl72) M3 (R17R18SiO272) D3 (R19SiO372) T5 (SiO372-Y2-SiO372) T6 (SiO472) Q3
其中，在上面的化學(xué)式3中， R14至R19各自獨(dú)立地為取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至C30環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30雜烷基、取代或未取代的C2至C30雜環(huán)烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、取代或未取代的Cl至C30羰基、羥基或它們的組合， R14至R19中的至少一個(gè)包括取代或未取代的C2至C30烯基， Y2為單鍵、取代或未取代的Cl至C20亞烷基、取代或未取代的C3至C20亞環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C20亞芳基、取代或未取代的C2至C20亞雜芳基、取代或未取代的C2至C20亞烯基、取代或未取代的C2至C20亞炔基或它們的組合，
0〈M3〈1，0 ≤ D3〈l，0 ≤T5〈l，0 ≤T6〈l，0 ≤ Q3〈l，和
M3+D3+T5+T6+Q3=l。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于密封劑的組合物，其中，基于所述用于密封劑的組合物的總量，所述第一聚硅氧烷和所述第二聚硅氧烷的含量分別為10至40wt°/c^P 60至90wt%。
9.一種用于密封劑的組合物，包括 粘合促進(jìn)劑，所述粘合促進(jìn)劑由下面的化學(xué)式I表示， 至少一種第一聚硅氧烷，所述第一聚硅氧烷在所述第一聚硅氧烷的末端處包含與娃鍵合的氫S1-HjP 至少一種第二聚硅氧烷，所述第二聚硅氧烷在所述第二聚硅氧烷的末端處包含與硅鍵合的烯基S1-Vi: 其中，所述組合物具有0.100mmol/g至0.250mmol/g的環(huán)氧基團(tuán)， [化學(xué)式I]
(R1R2R3SiOl72) M1 (R4R5SiO272) D1 (R6SiO372) T1 (R7SiO372) T2 (SiO472) Q1
其中，在上面的化學(xué)式I中， R1至R7獨(dú)立地為氫、羥基、取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至C30環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30雜烷基、取代或未取代的C2至C30雜環(huán)烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、包含環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)基團(tuán)、取代或未取代的Cl至C30羰基或它們的組合， R1至R7中的至少一個(gè)為包含環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)基團(tuán)， O ( M1<L0<D1<1,0≤ΤΚΙ,Ο ( T2〈l，0 ≤ Ql〈l，并且 M1+D1+T1+T2+Q1=1。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于密封劑的組合物，其中，R4和R5中的至少一個(gè)為包含環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)基團(tuán)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于密封劑的組合物，其中，R1至R7中的至少一個(gè)包括氫或取代或未取代的C2至C30烯基。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于密封劑的組合物，其中，基于所述用于密封劑的組合物的總量，所述粘合促進(jìn)劑的含量為約0.5wt%至約10wt%。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于密封劑的組合物，其中，所述第一聚硅氧烷由下面的化學(xué)式2表不: [化學(xué)式2]
(R8R9R10SiOl72) M2 (R11R12SiO272) D2 (R13SiO372) T3 (SiO372-Y1-SiO372) T4 (SiO472) Q2
其中，在上面的化學(xué)式2中， R8至R13獨(dú)立地為氫、取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至C30環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30雜烷基、取代或未取代的C2至C30雜環(huán)烷基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、取代或未取代的Cl至C30羰基、羥基或它們的組合， R8至R13中的至少一個(gè)包括氫， Y1為單鍵、取代或未取代的Cl至C20亞烷基、取代或未取代的C3至C20亞環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C20亞芳基、取代或未取代的C2至C20亞雜芳基、取代或未取代的C2至C20亞烯基、取代或未取代的C2至C20亞炔基或它們的組合，
0〈M2〈1，0 ≤ D2〈l，0 ≤ T3〈l，0 ≤ T4〈l, O ≤ Q2〈l，并且
M2+D2+T3+T4+Q2=l。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于密封劑的組合物，其中，所述第二聚硅氧烷由下面的化學(xué)式3表不: [化學(xué)式3]
(R14R15R16SiOl72) M3 (R17R18SiO272) D3 (R19SiO372) T5 (SiO372-Y2-SiO372) T6 (SiO472) Q3
其中，在上面的化學(xué)式3中， R14至R19各自獨(dú)立地為取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至C30環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30雜烷基、取代或未取代的C2至C30雜環(huán)烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、取代或未取代的Cl至C30羰基、羥基或它們的組合， R14至R19中的至少一個(gè)包括取代或未取代的C2至C30烯基， Y2為單鍵、取代或未取代的Cl至C20亞烷基、取代或未取代的C3至C20亞環(huán)烷基、取代或未取代的C6至C20亞芳基、取代或未取代的C2至C20亞雜芳基、取代或未取代的C2至C20亞烯基、取代或未取代的C2至C20亞炔基或它們的組合，
0〈M3〈1，0 ≤ D3〈l，0 ≤ T5〈l，0 ≤ T6〈l，0 ≤ Q3〈l，并且
M3+D3+T5+T6+Q3=l。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于密封劑的組合物，其中，基于所述用于密封劑的組合物的總量，所述第一聚硅氧烷和所述第二聚硅氧烷的含量分別為10至40wt°/c^P 60至90wt%。
16.一種密封劑，所述密封劑通過固化根據(jù)權(quán)利要求1至15任一項(xiàng)所述的用于密封劑的組合物而獲得。
17.一種電子裝 置，所述電子裝置包括根據(jù)權(quán)利要求16所述的密封劑。
【文檔編號(hào)】C09J183/07GK103911115SQ201310744039
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月28日
【發(fā)明者】柳鴻楨, 金佑翰, 金哈尼, 安治垣, 李殷善, 韓東一 申請(qǐng)人:第一毛織株式會(huì)社