對全裝配電子設(shè)備的內(nèi)部表面施加保護(hù)涂層的系統(tǒng)和方法
【專利摘要】公開了用于對已經(jīng)裝配的電子設(shè)備和處于為消費(fèi)者準(zhǔn)備的或售后市場形式的電子設(shè)備施加保護(hù)涂層的方法。在這樣的方法中，電子設(shè)備可以至少部分拆卸以暴露電子設(shè)備的內(nèi)部的至少一部分。保護(hù)涂層施加于電子設(shè)備的暴露的表面的一些或全部，包括電子設(shè)備的一個或多個內(nèi)部表面、部件或組件。此后，電子設(shè)備可以重新裝配。在重新裝配期間和重新裝配后，保護(hù)涂層內(nèi)部地存在于電子設(shè)備內(nèi)。也公開了用于對先前裝配的電子設(shè)備的內(nèi)部組件施加保護(hù)涂層的系統(tǒng)。
【專利說明】對全裝配電子設(shè)備的內(nèi)部表面施加保護(hù)涂層的系統(tǒng)和方法
[0001] 相關(guān)申請的交叉引用
[0002] 本申請根據(jù)35U.S.C. § 119(e)要求2012年6月18日申請的美國臨時專利申請?zhí)?為 61/660, 815、名稱為"SYSTEMS AND METHODS FOR APPLYING WATER-RESISTANCE COATINGS TO INTERIOR COMPONENTS OF ELECTRONIC DEVICES" 的申請（"' 815 臨時申請"）的優(yōu)先 權(quán)的權(quán)益。' 815臨時申請的全部內(nèi)容通過該引用并入本文。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003] 本公開通常涉及對電子設(shè)備的內(nèi)部組件的表面施加保護(hù)涂層的系統(tǒng)和方法，該電 子設(shè)備包括已經(jīng)全裝配的或者處于為消費(fèi)者準(zhǔn)備的形式或"售后市場（aftermarket) "形式 的便攜消費(fèi)電子設(shè)備。更具體地，本公開的各方面涉及通過將保護(hù)涂層材料引入電子設(shè)備 的內(nèi)部或（例如通過拆卸電子設(shè)備等）接入電子設(shè)備的內(nèi)部，將保護(hù)涂層的材料引入位于 或?qū)⑽挥陔娮釉O(shè)備的內(nèi)部的表面上，以及可選地重新裝配該電子設(shè)備，來在已經(jīng)全裝配的 電子設(shè)備的內(nèi)部表面和組件上形成保護(hù)涂層（例如耐濕涂層）的系統(tǒng)和方法。

【背景技術(shù)】
[0004] 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備在現(xiàn)代化裝備（包括移動電話、數(shù)碼相機(jī)、 計(jì)算機(jī)等）中起重要作用。例如，特別是隨著所謂的智能電話的出現(xiàn)，移動電話已經(jīng)成為上 班族的生活中的重要的裝備，該智能電話使人們不僅可以打電話和接電話，也可以查看和 創(chuàng)建日程表事件、接收電子郵件、查看和編輯文件等。移動電話和其他便攜設(shè)備也用于辦公 室環(huán)境之外，而且據(jù)估計(jì)2011年生產(chǎn)了近475, 000, 000臺智能電話，而至2015年底該數(shù)字 預(yù)期將翻倍并接近每年10億臺。
[0005] 隨著便攜設(shè)備的便攜性和用途增強(qiáng)，設(shè)備會損壞的可能性也增加。例如，當(dāng)支承智 能電話、膝上型電腦、電子閱讀器、數(shù)碼相機(jī)、平板計(jì)算設(shè)備等時，電子設(shè)備可能暴露于來自 雨或其他環(huán)境條件的水，或者設(shè)備可能意外地掉進(jìn)水坑、水槽、廁所或水存在的其他場所。 雖然一些設(shè)備在它們各自的外部可能具有可移除的覆蓋物，但是該可移除的覆蓋物常常不 提供對抗水的完全保護(hù)。結(jié)果，當(dāng)電子設(shè)備暴露于水時，水可能滲入該設(shè)備并損壞電子設(shè)備 內(nèi)的電子組件。
[0006] 電子設(shè)備的內(nèi)部電子組件暴露于水或其他濕氣也可能使電子設(shè)備的保修無效。如 果保修無效并且濕氣致使電子設(shè)備發(fā)生故障，則用戶可能幾乎別無選擇而只好花費(fèi)大量金 額來修理或替換該電子設(shè)備。由于暴露于濕氣可能使保修無效，因此這樣的設(shè)備的制造商 可能幾乎沒有動機(jī)來對內(nèi)部組件提供對抗?jié)駳獾挠行У谋Ｗo(hù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 根據(jù)本公開的一個或多個方面，提供了用于對電子設(shè)備的內(nèi)部的表面（例如暴露 于或?qū)⒈┞队趦?nèi)部腔的表面等）施加保護(hù)涂層的方法和系統(tǒng)。在各種實(shí)施例中，保護(hù)涂層 的材料（本文中也稱為"保護(hù)材料"）可以僅施加于電子設(shè)備的內(nèi)部表面，以施加或形成保 護(hù)涂層。在其他實(shí)施例中，保護(hù)材料可以施加于電子設(shè)備的內(nèi)部和外部暴露的表面兩者。 保護(hù)材料可以施加于先前全裝配的電子設(shè)備作為所謂的"售后市場"處理的一部分。在一 些實(shí)施例中，保護(hù)材料可以簡單地（例如通過端口、通過另一個開口等）引入電子設(shè)備的內(nèi) 部。在其他實(shí)施例中，限定電子設(shè)備的外部和可選地封裝、包含或以其他方式支承電子設(shè)備 的內(nèi)部的一個或多個組件的主體、殼體、覆蓋物或護(hù)罩的至少一部分可以部分移除以暴露 組件或至少組件的部分，并且可以對新（且暫時）暴露的電子設(shè)備的內(nèi)部表面的至少一些 施加保護(hù)材料。在電子設(shè)備的內(nèi)部被主動地暴露以促進(jìn)對一個或多個內(nèi)部表面施加保護(hù)材 料的實(shí)施例中，（例如通過主體、殼體、覆蓋物或護(hù)罩的重新裝配；通過覆蓋或塞住已經(jīng)形 成的任何開口等）可以封閉內(nèi)部。為了簡單，如本文使用的術(shù)語"殼體"和其變體表示形成 電子設(shè)備的外部的部分或全部的任何部件。
[0008] 在一些實(shí)施例中，保護(hù)材料到電子設(shè)備（包括其內(nèi)部表面的一個或多個）的施加 可以包括用于翻新和/或再制造電子設(shè)備（包括便攜消費(fèi)電子設(shè)備）的方法的一部分，從 而可以由用于翻新和再制造電子設(shè)備的系統(tǒng)執(zhí)行。
[0009] 施加于電子設(shè)備的表面的保護(hù)材料可以賦予電子設(shè)備的至少一部分耐濕性。如本 文使用的，術(shù)語"保護(hù)涂層"包括耐濕涂層或膜，以及保護(hù)電子組裝件的各個部分以免受到 濕氣和/或其他外部影響的其他涂層或膜。雖然術(shù)語"耐濕涂層"貫穿用于本公開，但是在 許多（即使不是全部）情況下，耐濕涂層可以包括保護(hù)被涂覆的組件和/或部件以免受到 其他外部影響的保護(hù)涂層或可以被該保護(hù)涂層替代。術(shù)語"耐濕"表示涂層防止被涂覆的元 件或部件暴露于濕氣的能力。耐濕涂層可以抵抗由一種或多種類型的濕氣產(chǎn)生的浸濕或滲 透，或者耐濕涂層可以是對一種或多種類型的濕氣不可滲透的或基本不可滲透的。耐濕涂 層可以排斥一種或多種類型的濕氣。在一些實(shí)施例中，耐濕涂層可以是對水、水溶液（例如 鹽溶液、酸性溶液、堿性溶液、飲料等）或水或其他水性材料的蒸汽（例如濕度、煙、霧等）、 濕潤度等）不可滲透的、基本不可滲透的或排斥的。使用術(shù)語"耐濕"來修改術(shù)語"涂層"不 應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為限制涂層保護(hù)電子設(shè)備的一個或多個組件的材料的范圍。術(shù)語"耐濕"也可以 表示涂層限制有機(jī)液體或蒸汽（例如有機(jī)溶劑、其他液體或氣體形式的有機(jī)材料等）以及 可能造成對電子設(shè)備或其組件的威脅的各種其他物質(zhì)或條件的透過或抵抗該有機(jī)液體或 蒸汽以及各種其他物質(zhì)或條件的能力。
[0010] 保護(hù)涂層可以非選擇性地施加于或形成在電子設(shè)備的表面（例如在暴露于保護(hù) 材料的所有表面上"毯式涂覆"）上，或保護(hù)涂層可以施加于或形成在暴露于保護(hù)材料的 電子設(shè)備的一個或多個表面的選擇的部分上。可以使用任何各種不同類型的裝備來對電 子設(shè)備的一個或多個表面施加保護(hù)材料和施加或形成保護(hù)涂層。沒有限制地，可以使用 保護(hù)材料的化學(xué)汽相沉積（CVD)、基于等離子體的沉積處理（包括但不限于等離子體增強(qiáng) CVD(PECVD)處理）、物理汽相沉積（PVD)或物理施加（例如通過噴射、滾動、印刷等）來對 電子設(shè)備的一個或多個表面施加保護(hù)材料。
[0011] 對電子設(shè)備進(jìn)行保護(hù)材料的選擇性施加可以包括在電子設(shè)備的暴露的表面的一 個或多個部分上放置掩模（mask)或涂層脫離元件。涂層脫離元件（例如防止掩模材料或 保護(hù)涂層到已經(jīng)涂覆有材料的表面的粘附的材料，或涂層脫離元件，等等）和/或掩?？梢?放置在一個或多個表面（例如端口、電觸點(diǎn)、透鏡、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、外圍表面等）。當(dāng)施加了 掩模，涂層可以施加于掩模而不是掩模下面的表面。掩模和其上的保護(hù)涂層的任何部分然 后可以移除，以暴露電子設(shè)備的下層表面。在一些情況下，下層表面可以暴露以在重新裝配 和/或電子設(shè)備的使用期間能夠進(jìn)行電接觸或通信。在其他實(shí)施例中，可以通過合適的手 段來從電子設(shè)備的一個或多個部件選擇性地移除保護(hù)涂層的一個或多個部分。這樣的用于 移除保護(hù)涂層的一部分的手段可以從保護(hù)涂層的每一個選擇的區(qū)域燒蝕、溶解、汽化、機(jī)械 移除或以其他方式帶走保護(hù)材料。
[0012] 在移除殼體、覆蓋物或護(hù)罩的至少一部分以至少部分暴露電子設(shè)備的內(nèi)部的實(shí)施 例中，移除的行為可以包括至少部分拆卸電子設(shè)備。電子設(shè)備的拆卸可以以各種不同方式 發(fā)生，并且對電子設(shè)備的不同類型可以不同。在一些實(shí)施例中，殼體的一個或多個部分可以 從殼體的一個或多個其他部分拆卸或分離，以暴露電子設(shè)備的內(nèi)部的至少一部分。一旦電 子設(shè)備的內(nèi)部已經(jīng)至少部分暴露，則可以對殼體的一個或多個部分的內(nèi)部表面和/或電子 設(shè)備的內(nèi)部的部件或表面施加保護(hù)涂層。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備的拆卸可以包括將不 同于殼體的組件或包括殼體在內(nèi)的組件從電子設(shè)備的余部（remainder)移除或分離，包括 分離供電電源（例如電池等）、電路板、半導(dǎo)體設(shè)備（例如處理器、存儲器設(shè)備等）或另外的 組件?？梢詫﹄娮釉O(shè)備組裝件的余部、對已經(jīng)從電子設(shè)備移除的組件的一個或多個（例如 共同地或孤立地對任何或所有組件等）或?qū)M件的任何合適的組合施加保護(hù)涂層。
[0013] 如說明的，電子設(shè)備的殼體的至少一部分可以配置用于從殼體的一個或多個其他 部分或從電子設(shè)備的余部選擇性分離，或者殼體可以不包括提供到電子設(shè)備的內(nèi)部的容易 的接入的任何部件（例如整個殼體可以永久地容納電子設(shè)備的其他組件等）。在電子設(shè)備 的殼體不是配置用于容易的移除并且不包括提供到電子設(shè)備的內(nèi)部的容易的接入的任何 部件的實(shí)施例中，可能難以接入電子設(shè)備的內(nèi)部或難以將電子設(shè)備分離為多個組件。因此， 一些實(shí)施例包括切開或以其他方式移除電子設(shè)備的殼體的一部分以形成可以接入電子設(shè) 備的內(nèi)部的組件或部件的接入位置。殼體中的接入位置可以提供到電子設(shè)備的內(nèi)部的期望 位置（例如部件、組件、表面等）的接入，而在一些實(shí)施例中，接入位置可以與電子設(shè)備內(nèi)的 這樣的位置對應(yīng)，通過這樣的位置可以移除、掩蔽或處理各個部件或組件（例如以防止保 護(hù)涂層的粘附，以使掩模材料和/或保護(hù)材料能夠移除等）。在一些實(shí)施例中，接入位置可 以與如下位置對應(yīng)：在該位置保護(hù)材料將引入或已經(jīng)引入電子設(shè)備，以及保護(hù)材料可以從 該位置接入從而施加于電子設(shè)備內(nèi)的一個或多個表面、部件或組件。在接入位置的使用完 成后，可以在電子設(shè)備形成或裝配塞子、蓋子或覆蓋物，以封閉每一個接入位置從而限制電 子設(shè)備內(nèi)的表面、部件或組件暴露于電子設(shè)備外的環(huán)境。
[0014] 根據(jù)一些實(shí)施例，在施加保護(hù)涂層之前，拆卸的電子設(shè)備的組件可能缺少防水的 部件或其他保護(hù)部件。在其他實(shí)施例中，拆卸的電子設(shè)備可以包括配置為防止?jié)駳膺M(jìn)入電 子設(shè)備的殼體的一個或多個機(jī)械密封物（例如0形圈、墊圈等）。在還有其他實(shí)施例中，拆 卸的組件可以包括與使用本公開的方法和系統(tǒng)來施加的保護(hù)涂層相同或不同（例如在材 料、質(zhì)地、作用或其他性質(zhì)方面）的保護(hù)材料。在根據(jù)本公開的教導(dǎo)施加保護(hù)涂層前（例如 在接入電子設(shè)備的至少一部分之前等）某種保護(hù)涂層在電子設(shè)備的至少一些表面上的合 適位置時，隨著根據(jù)本公開的教導(dǎo)的保護(hù)涂層的隨后的施加，售后市場保護(hù)涂層位于與原 始保護(hù)涂層相同的高度（elevation)，位于比原始保護(hù)涂層更外面的高度，或在一些實(shí)施例 中至少部分重疊在原始保護(hù)涂層上，該隨后的施加可能產(chǎn)生相鄰保護(hù)涂層之間的可辨別的 邊界或接縫。
[0015] 也公開了用于施加保護(hù)涂層的系統(tǒng)的各種實(shí)施例。這樣的系統(tǒng)可以包括生產(chǎn)線 (例如制造線、裝配線等）的組件，其中該生產(chǎn)線的處理或元件被人工地執(zhí)行或是自動的， 或者系統(tǒng)可以配置為執(zhí)行人工和自動行為的組合。這樣的系統(tǒng)的例子可以包括用于對電子 設(shè)備的內(nèi)部的至少一部分提供接入（例如拆卸電子設(shè)備，打開電子設(shè)備等）的接入元件。拆 卸元件可以配置為從殼體的一個或多個其他部分或從電子設(shè)備的其他組件（例如電子設(shè) 備的余部等）分離殼體的一個或多個部分，切入殼體，移除電子設(shè)備的內(nèi)部的一個或多個 部件或組件或提供到電子設(shè)備的內(nèi)部的一個或多個部件或組件的接入，或執(zhí)行這些行為的 任意組合。一旦內(nèi)部部件或組件可接入或暴露，則系統(tǒng)的涂覆元件可以施加保護(hù)涂層。此 后，密封元件可以（例如通過重新裝配電子設(shè)備或以其他方式封閉電子設(shè)備等）限制接入 電子設(shè)備的內(nèi)部，使得能夠進(jìn)行恢復(fù)的操作和能夠使用電子設(shè)備。
[0016] 涂層施加系統(tǒng)的實(shí)施例也可以包括選擇性元件。選擇性元件可以對選擇的部分 (例如電子設(shè)備或電子設(shè)備裝配等的部件、組件等）施加涂層脫離元件和/或掩模，以防止 或抑制對電子設(shè)備的一個或多個表面施加保護(hù)涂層，或使得能夠從電子設(shè)備的一個或多個 表面容易地移除保護(hù)涂層。選擇性元件可以位于涂覆元件的上游。此外，可選的材料移除 元件可以位于涂覆元件的下游以可選地移除掩模和/或保護(hù)涂層的一個或多個部分。
[0017] 通過考慮隨后的說明書、附圖和附上的權(quán)利要求，公開的主題的其他方面以及各 個方面的特征和優(yōu)點(diǎn)將對本領(lǐng)域技術(shù)人員變得清楚。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018] 在附圖中：
[0019] 圖1示出電子設(shè)備的實(shí)施例；
[0020] 圖2不出圖1的電子設(shè)備在拆卸成正面和背面部分之后的電子設(shè)備；
[0021] 圖3A是圖2的拆卸的電子設(shè)備的正面部分的示意性表示；
[0022] 圖3B是保護(hù)涂層施加于正面部分的、圖2和圖3A的拆卸的電子設(shè)備的正面部分 的示意性表示；
[0023] 圖4示出施加了掩模的元件的、圖2的拆卸的便攜電子設(shè)備的正面部分；
[0024] 圖5A是施加了掩模和保護(hù)涂層的、圖4的拆卸的便攜電子設(shè)備的正面部分的示意 性橫截面表示；
[0025] 圖5B是移除了掩模元件的、圖5A的拆卸的便攜電子設(shè)備的正面部分的示意性橫 截面表示；
[0026] 圖6圖1的電子設(shè)備的背面視圖；
[0027] 圖7示出圖6的電子設(shè)備，具有通過電子設(shè)備的殼體形成的孔，以暴露電子設(shè)備的 內(nèi)部部件或組件；
[0028] 圖8示出掩模元件施加于內(nèi)部部件或組件的、圖6和圖7的電子設(shè)備；
[0029] 圖9示出圖6-8的電子設(shè)備并包括用于通過電子設(shè)備的殼體的開口的覆蓋物；以 及
[0030] 圖10是用于對電子設(shè)備施加保護(hù)涂層的系統(tǒng)的實(shí)施例的示意性表示。

【具體實(shí)施方式】
[0031] 用于對電子設(shè)備施加保護(hù)涂層的系統(tǒng)可以包括一個或多個涂覆元件。這樣的系統(tǒng) 的每一個涂覆元件配置為對電子設(shè)備的一個或多個內(nèi)部部件或組件的表面施加保護(hù)涂層。 保護(hù)涂層可以配置為防止電子設(shè)備的一個或多個部件或組件的電短路和/或腐蝕。雖然保 護(hù)涂層在本文中可以被認(rèn)為是"防水的"或提供"防水性"，但是本文公開的保護(hù)涂層不限于 提供對抗?jié)駳夂?或其影響（例如電短路、腐蝕等）的保護(hù)的涂層。
[0032] 當(dāng)電子設(shè)備全裝配時，電子設(shè)備可能易受由濕氣產(chǎn)生的滲透的影響。在一些情況 下，制成電子設(shè)備的殼體的材料可能是多孔的，或不同地如果材料暴露于濕氣持續(xù)相當(dāng)長 的時間段則使得濕氣能夠滲透該材料。在相同的或其他實(shí)施例中，殼體或殼的不同段可以 配對或連接到一起。在不同組件之間的接合處可能存在接縫，而該接縫可能易受由水或另 外的液體產(chǎn)生的滲透的影響。可以對電子設(shè)備的外部施加覆蓋或涂層材料，以抵抗或防止 水通過殼體材料或其中的接縫的滲透。本公開的各方面也涉及對位于電子設(shè)備內(nèi)或在電子 設(shè)備的內(nèi)部的組件施加保護(hù)涂層。在一些情況下，可以在將單獨(dú)的部件、組件或子部件與電 子設(shè)備的其他部分進(jìn)行裝配或重新裝配之前，對該單獨(dú)的部件、組件或子部件施加保護(hù)涂 層。然而，在其他實(shí)施例中，可以對先前裝配的電子設(shè)備的多個元件或組件共同地或單獨(dú)地 施加涂層。
[0033] 圖1描繪可以具有對其施加的保護(hù)覆蓋物的電子設(shè)備100的實(shí)施例。圖示的電子 設(shè)備可以包括殼體102。殼體102可以配置為固定（例如封住、包圍、支承等）和/或保護(hù) 一個或多個內(nèi)部組件（未示出）。這樣的內(nèi)部組件可以包括處理器、存儲介質(zhì)、收發(fā)機(jī)、供電 電源、電路、天線、音頻換能器（例如揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)等）以及通常使電子設(shè)備100能夠以期 望的方式操作的其他組件。在圖示的實(shí)施例中，電子設(shè)備100可以向用戶顯示文本或視覺 (例如圖片或視頻）信息。該信息可以呈現(xiàn)在顯示器104上?？蛇x地，用戶接口 106被包括 以允許用戶與電子設(shè)備100進(jìn)行交互。用戶接口 106可以是通過殼體102可接入的（例如 形成于殼體102中、嵌入殼體102中、以其他方式固定到殼體102等）。在一些實(shí)施例中，顯 示器104也可以包括用戶接口部件。例如，顯示器104可以包括使用壓力、電容性或其他輸 入部件的觸摸屏來使用戶能夠選擇一個或多個選項(xiàng)或以其他的方式提供輸入。
[0034] 描繪的電子設(shè)備100是可以具有對其施加的保護(hù)材料和涂層的電子設(shè)備的許多 不同類型的一般說明。例如，電子設(shè)備100可以表示可能是有意地或意外地被放置于可能 暴露于濕氣的環(huán)境中的任何電子設(shè)備。電子設(shè)備100可以是便攜的或相對非便攜的。便 攜電子設(shè)備的例子包括但不限于智能電話、手持多媒體設(shè)備（或"數(shù)字媒體播放器"）、所 謂的"平板型"或"平板"計(jì)算機(jī)、電子閱讀器、庫存掃描器（inventory scanner)等。智 能電話的例子可以包括但當(dāng)然不限于可從Apple，Inc.獲得的IPHONE?iS備以及可從 Samsung Electronics Co.，Ltd.獲得的GALAXY?設(shè)備。多媒體設(shè)備的一些非限制性例子 包括可從Apple, Inc.獲得的IPOD?和IPOD T0UO1?.設(shè)備，以及來自各種制造商并 具有不同性能的任意數(shù)量的附加設(shè)備。"平板型"或"平板"計(jì)算機(jī)的幾個例子包括但不限 于：可從Apple, Inc.獲得的丨PAD'、?產(chǎn)品、可從Motorola Mobility, Inc.獲得的Χ00Μ?平 板計(jì)算機(jī)、可從 Research in Motion Limited 獲得的 BLACKBERRY PLAYB00K?、可從 Dell Inc.獲得的 STREAK?、可從 Hewlett-Packard Co.獲得的 HP TOUCHPAD? 以及可從 Samsung Electronics Co. ,Ltd.獲得的 GALAXY TAB??？蓮?Amazon Technologies, Inc.獲得的 KJ NDLE_?設(shè)備以及可從Barnes&Noble，Inc.獲得的NOOK?設(shè)備是電子閱讀器的例子。 當(dāng)然，保護(hù)涂層也可以施加于任何各種各樣的電子設(shè)備的其它類型，例如膝上型計(jì)算機(jī)、臺 式計(jì)算機(jī)、監(jiān)視器、電視、光盤播放器、存儲設(shè)備、車庫開門器、遙控?zé)o鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)（例如 汽車鑰匙等）或旨在通用或?qū)Ｓ糜猛镜娜魏纹渌娮釉O(shè)備。
[0035] 無論電子設(shè)備100的具體類型或作用，電子設(shè)備100都可以由一個或多個保護(hù)涂 層來保護(hù)。參考圖1之后的附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述用于保護(hù)電子設(shè)備100的示例方法。
[0036] 電子設(shè)備100的殼體102通常可以支承和/或保護(hù)電子設(shè)備100的一個或多個組 件或部件，包括而不限于在電子設(shè)備100內(nèi)的一個或多個組件或部件。在一些實(shí)施例中，被 涂覆的組件或部件通常可以使電子設(shè)備100的操作能夠進(jìn)行。
[0037] 殼體102通常可以構(gòu)造為保護(hù)電子設(shè)備100的敏感的內(nèi)部部件或組件，以免受到 由物理碰撞或者暴露于水、灰塵或其他元素（element)或污染物而造成的損壞。在這點(diǎn)上， 通過防止內(nèi)部部件或組件暴露于可能以不同方式損壞內(nèi)部部件或組件、使內(nèi)部部件或組件 失效或干擾內(nèi)部部件或組件的操作的元素或污染物，殼體102可以提供某種程度的對抗元 素和污染物的保護(hù)。雖然殼體102可以提供一些保護(hù)，但是其可能未配置為完全防止元素 或污染物接觸電子設(shè)備100的內(nèi)部部件或組件。例如，殼體102可以包括提供從電子設(shè)備 100的外部到其內(nèi)部的通道的一個或多個端口（例如連接音頻設(shè)備、供電電源、通信元件等 的端口）。兩個或更多裝配的部分之間的邊界或界面（例如殼體102的裝配的部分之間、殼 體102和顯示器104之間、殼體102和用戶接口 106之間的接縫處；例如按鈕（例如電源按 鈕、音量按鈕等）、開關(guān)和其他組件（例如揚(yáng)聲器、相機(jī)鏡頭、麥克風(fēng)等））也可以提供可能的 路徑，通過該路徑來自電子設(shè)備100之外的元素或污染物可以到達(dá)其內(nèi)部。無論通過哪些 可能的路徑元素或污染物可以進(jìn)入殼體102從而到達(dá)電子設(shè)備100內(nèi)的部件或組件，如果 暴露相當(dāng)足夠，則內(nèi)部部件或組件的一些可能會被損壞、失效或使其操作受干擾。
[0038] 當(dāng)殼體102包括多部分或多片時，殼體102的各部分或各片的一個或多個可以從 殼體102的另一部分或另一片拆卸，以暴露電子設(shè)備100的內(nèi)部部件或組件。例如，圖2示 出如下實(shí)施例，其中殼體102的各部分或各片（包括正面部分102a和背面部分102b)已經(jīng) 相互分離?？梢砸匀魏魏线m的方式執(zhí)行殼體102的拆卸。例如，電子設(shè)備100可以設(shè)計(jì)為 允許用戶容易地分尚殼體102的正面和背面部分102a、102b。通過圖不的方法，背面部分 102b可以是可移除的，并且使用卡扣配合或摩擦配合組件、插銷、螺釘或用于固定的其他合 適的手段來選擇性地且可移除地固定到正面部分l〇2a。
[0039] 在其他實(shí)施例中，殼體102的背面部分102b可以不配置用于從殼體102a的另一 裝配的部分或片移除。例如用于固定的一種或多種手段（例如鉚接、焊接等）可以用來使 殼體102的部分102a、102b固定在一起。在這樣的實(shí)施例中，可以通過切、鉆等來克服該用 于固定的手段，使得殼體102的相鄰各部分或各片（例如正面和背面部分102a和102b等） 能夠相互分離。
[0040] 如圖2所示，當(dāng)殼體102的相鄰各部分或各片（例如正面和背面部分102a和102b 等）分離（無論分離發(fā)生的具體方式是什么）時，電子設(shè)備的各種內(nèi)部部件和/或組件可 以暴露并且是可見的。通過圖示的方法，在描繪的實(shí)施例中，可以看見例如電池的供電電源 108。供電電源108可以包括接觸電子設(shè)備100的一個或多個對應(yīng)觸點(diǎn)110的觸點(diǎn)，該觸點(diǎn) 110通常位于殼體102內(nèi)。供電電源108和觸點(diǎn)110僅僅是電子設(shè)備100的殼體102內(nèi)的 不同內(nèi)部部件和組件的說明。附加組件例如可以包括電路和電路板、布線、處理器、存儲介 質(zhì)和設(shè)備、通信總線、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)以及任意數(shù)量的附加設(shè)備或組件。這樣的組件的一些 或全部如果暴露于某些條件（例如元素、濕氣或污染物），則可能容易受損壞或故障。
[0041] 圖3A是圖2中示出的電子設(shè)備100的正面部分102a的示意性橫截面表示。在圖 3A中，內(nèi)部組件116示出為位于由正面部分102a界定的外周114內(nèi)，并且當(dāng)電子設(shè)備100 的殼體102的背面部分102b(參見圖2)附到正面部分102a時可以完全被封住。如描繪 的，內(nèi)部組件116通?？梢耘c電子設(shè)備100的任何單獨(dú)的內(nèi)部組件（包括至少部分地由殼 體102的正面部分102a支承的內(nèi)部組件）對應(yīng)，而也可以代表共同在殼體102的正面部分 102a內(nèi)的所有內(nèi)部組件或甚至電子設(shè)備100的所有內(nèi)部組件。
[0042] 電子設(shè)備100的殼體102的正面部分102a的內(nèi)部組件116以及可選的所有或任何 部分（例如內(nèi)部表面等）可以被涂覆保護(hù)材料。保護(hù)材料可以采用任意數(shù)量的不同形式； 在一個實(shí)施例中，保護(hù)材料包括保護(hù)涂層以保護(hù)內(nèi)部組件116以免暴露于濕氣。圖3B示出 保護(hù)涂層118施加于（例如沉積或以其他方式放置于）內(nèi)部組件116的實(shí)施例。在一些實(shí) 施例中，保護(hù)涂層118也可以施加于殼體102的各部分，包括直到殼體102的正面部分102a 的外周114或正面部分102a的外表面和內(nèi)表面之間的邊界，和可能地?cái)U(kuò)展到超出殼體102 的正面部分102a的外周114或正面部分102a的外表面和內(nèi)表面之間的邊界。
[0043] 保護(hù)涂層118可以包括各種涂層的實(shí)施例的任意一個或任意組合。在一些實(shí) 施例中，保護(hù)涂層118可以包括防水材料。在具體的實(shí)施例中，保護(hù)涂層118可以通過 反應(yīng)性單體形成，該反應(yīng)性單體在聚合物鏈的尾端與其他單體或反應(yīng)基反應(yīng)以形成聚合 物。在具體的實(shí)施例中，保護(hù)涂層118可以包括聚對二甲苯（poly(p-xylylene)，即帕利靈 (Parylene))，該聚對二甲苯包括未取代和/或取代單元（或聚體）。在一些實(shí)施例中，保護(hù) 涂層118可以包括具有充足的厚度以提供期望的程度的耐濕性的膜。在各種實(shí)施例中，保 護(hù)涂層118可以具有至少1微米（μ m)(例如約4 μ m、約5 μ m、約7 μ m、約8 μ m等）的最小 厚度或平均厚度。
[0044] 可以以任意數(shù)量的不同方式，和使用各種不同度量來量化保護(hù)涂層限制被涂覆的 部件或組件暴露于濕氣的范圍。例如，可以考慮保護(hù)涂層物理上抑制水接觸被涂覆的部件 或組件的能力，以賦予涂層防水性。在其他實(shí)施例中，保護(hù)涂層的防水性可以基于更加可量 化的數(shù)據(jù)。作為說明，防水性可以測量為水滲過保護(hù)涂層的材料的速率，或使用水蒸汽傳輸 速率（WVTR)來測量。在水蒸汽傳輸速率的情況下，可以使用任何合適的技術(shù)來測量速率。 這樣的測量可以以如下單位來測量水：g/m 2/天或g/100in2/天（例如，在溫度37°和相對 濕度90%時通過膜的量少于2g/100in 2/天、約I. 5g/100in2/天或更少、約lg/100in2/天或 更少、約〇· 5g/100in2/天或更少、約0· 25g/100in2/天或更少、約0· 15g/100in2/天或更少 等）。
[0045] 替代地或附加地，保護(hù)涂層118可以包括疏水（hydrophobic)或斥水（water repellant)材料。在各種實(shí)施例中，這樣的材料可以包括氟化有機(jī)聚合物（fIuorinated organic polymer)。這樣的材料的具體但是非限制性的實(shí)施例為1H，1H，2H，2H-全氟癸基 丙烯酸酯（1H, 1H, 2H, 2H-Heptadecafluorodecyl acrylate)。
[0046] 在通過可接受的技術(shù)（例如靜態(tài)座滴法（static sessile drop method)、動態(tài)座 滴法（dynamic sessile drop method)、動態(tài) Wilhelmy 法（dynamic Wilhelmy method)、單 纖維Wilhelmy法（single-fiber Wilhelmy method)、粉末接觸角法（powder contact angle method)等）來將水施加于涂層的表面時，通過使用水接觸角可以確定保護(hù)涂層118的疏水 性或斥水性?？梢酝ㄟ^從水滴的底部的下方確定水滴的底部與表面形成的角度來測量表面 的疏水性。作為例子，可以使用Young公式。Young公式可以表述為：

【權(quán)利要求】
1. 一種用于對先前全裝配的電子設(shè)備施加保護(hù)涂層的方法，包括： 拆卸先前全裝配的電子設(shè)備，以暴露電子設(shè)備的一個或多個內(nèi)部表面、部件或組件； 對所述內(nèi)部表面、部件或組件的至少一部分施加保護(hù)涂層；以及 重新裝配電子設(shè)備，所述保護(hù)涂層至少部分位于電子設(shè)備的內(nèi)部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中拆卸的步驟包括將電子設(shè)備的殼體的兩個或更多 部分相互分開。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中拆卸的步驟包括將殼體的選擇地可分開的部分從 殼體的余部移除。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中拆卸的步驟包括移除電子設(shè)備的永久殼體的一部 分。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中拆卸的步驟包括移除將電子設(shè)備的殼體的各部分 固定在一起的一個或多個可移除的連接器。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中拆卸的步驟包括移除電子設(shè)備的殼體的一部分。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中重新裝配的步驟包括封閉通過從電子設(shè)備的外部 移除材料而形成的開口。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中拆卸的步驟包括從電子設(shè)備移除一個或多個組件 和將所述一個或多個組件排除在施加所述保護(hù)涂層之外。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括： 防止對電子設(shè)備的一個或多個部分施加所述保護(hù)涂層。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中防止的步驟包括： 對電子設(shè)備的一部分施加掩模或涂層脫離元件。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，還包括： 在施加保護(hù)材料后，移除所述掩模和位于所述掩模上的保護(hù)涂層的任何部分，或移除 位于所述涂層脫離元件上的保護(hù)涂層的任何部分。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中防止的步驟包括限制對電子設(shè)備的一個或多個 外圍或外部表面施加所述保護(hù)涂層。
13. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中防止的步驟包括防止對電子設(shè)備的電連接器施 加所述保護(hù)涂層。
14. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中防止的步驟包括： 在施加所述保護(hù)涂層后，從電子設(shè)備的一個或多個表面、部件或組件移除所述保護(hù)涂 層的一部分。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中施加所述保護(hù)涂層發(fā)生在所述一個或多個內(nèi)部 表面、部件或組件由電子設(shè)備的殼體支承時。
16. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中施加所述保護(hù)涂層發(fā)生在所述一個或多個內(nèi)部 表面、部件或組件從電子設(shè)備的殼體分離時。
17. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中重新裝配的步驟包括重新接上形成電子設(shè)備的 外部的電子設(shè)備的至少兩部分。
18. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中重新裝配的步驟包括重新建立電子設(shè)備的各元 件或組件之間的一個或多個電連接。
19. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中重新裝配的步驟包括裝配已經(jīng)從電子設(shè)備的余 部移除的內(nèi)部組件。
20. -種用于對電子設(shè)備的內(nèi)部表面、部件或組件施加保護(hù)涂層的方法，包括： 暴露先前全裝配的電子設(shè)備的內(nèi)部部分； 對先前局限在電子設(shè)備的內(nèi)部的一個或多個表面施加保護(hù)涂層；以及 防止所述保護(hù)涂層粘附到電子設(shè)備的外部。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，還包括： 掩蔽電子設(shè)備的表面；或 防止所述保護(hù)涂層的一部分粘附到電子設(shè)備的表面。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，還包括： 在施加所述保護(hù)涂層后解除對所述表面的掩蔽，包括通過或側(cè)向超出所述保護(hù)涂層的 表面而暴露。
23. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，還包括： 最小化或消除電子設(shè)備的內(nèi)部部分到電子設(shè)備外的環(huán)境的暴露。
24. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中暴露電子設(shè)備的所述內(nèi)部部分的步驟包括拆卸 界定電子設(shè)備的外部的至少一部分的電子設(shè)備的至少一部分。
25. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中暴露電子設(shè)備的所述內(nèi)部部分的步驟包括從電 子設(shè)備的內(nèi)部移除至少一個組件。
26. -種用于對電子設(shè)備的一個或多個內(nèi)部表面、部件或組件施加保護(hù)涂層的系統(tǒng)，包 括： 拆卸元件，配置為暴露電子設(shè)備的內(nèi)部的至少一部分； 涂覆元件，配置為對電子設(shè)備的至少一部分施加保護(hù)涂層，所述電子設(shè)備的至少一部 分包括電子設(shè)備的內(nèi)部表面、部件或組件的至少一部分；以及 重新裝配元件，配置為重新裝配電子設(shè)備，所述保護(hù)涂層的至少一部分位于電子設(shè)備 的內(nèi)部。
27. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的系統(tǒng)，還包括： 掩模元件，在所述拆卸元件的下游并且在所述涂覆元件的上游，所述掩模元件配置為 對電子設(shè)備的一個或多個區(qū)域施加掩?；蛲繉用撾x元件，以保持不被所述保護(hù)涂層覆蓋。
28. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的系統(tǒng)，其中所述涂覆元件包括分子擴(kuò)散裝置。
29. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的系統(tǒng)，還包括： 表面處理元件，配置為改變電子設(shè)備的至少一個表面或保護(hù)膜的物理結(jié)構(gòu)。
30. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的系統(tǒng)，還包括： 位于所述涂覆元件的下游的至少一個涂層檢查元件。
31. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的系統(tǒng)，還包括： 材料移除元件，配置為從所述保護(hù)涂層的至少一個區(qū)域移除材料。
32. -種電子設(shè)備，包括： 主體； 通過所述主體界定的缺口； 位于所述主體內(nèi)在從所述缺口可接入的位置處的保護(hù)涂層；以及 覆蓋物，在所述缺口上并且限制所述保護(hù)涂層到所述主體外的環(huán)境的暴露。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的電子設(shè)備，其中在所述主體的內(nèi)部的至少一個表面的至少 一部分通過或側(cè)向超出位于所述主體內(nèi)的所述保護(hù)涂層而暴露。
【文檔編號】B05C9/10GK104364020SQ201380031860
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2013年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月18日
【發(fā)明者】B·斯蒂芬斯, M·索倫森, P·S·卡拉森, S·B·戈登 申請人:Hzo股份有限公司