導(dǎo)電膠組成物、導(dǎo)電膠膜、黏合方法及線路基板的制作方法
【專利摘要】提供一種交聯(lián)密度高、硬化后的粘膠層的物理性質(zhì)高、且加工性能優(yōu)越的導(dǎo)電膠組成物及使用了該導(dǎo)電膠組成物的導(dǎo)電膠膜。一種導(dǎo)電膠組成物，其特征在于：該導(dǎo)電膠組成物含有：每個分子含兩個以上環(huán)氧基、且常溫下為固體的雙酚型環(huán)氧樹脂（A）、每個分子含兩個以上環(huán)氧基、且常溫下為固體的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂（B）、含含羧基樹脂(C)、以及導(dǎo)電性填料(D)，其中，含羧基樹脂(C)由以下物質(zhì)的至少一種構(gòu)成：含羧基聚氨酯樹脂（C-1）和含羧基聚丙烯酸樹脂（C-2）。
【專利說明】導(dǎo)電膠組成物、導(dǎo)電膠膜、黏合方法及線路基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電膠組成物、導(dǎo)電膠膜、黏合方法及線路基板。

【背景技術(shù)】
[0002] 在軟性印刷線路板中，經(jīng)常會使用導(dǎo)電膠組成物及由此形成的導(dǎo)電膠膜。這種導(dǎo) 電膠含有硬化性樹脂和導(dǎo)電性填料。
[0003] 近年來，出于提高物理性能的觀點，對上述導(dǎo)電膠的物理性能的要求也越來越高。 具體而言，例如對耐熱性、物理強度、耐水性、耐濕性、電性能等多種物理性能的要求越來越 商。
[0004] 專利文獻1?3公開了一種含有聚氨酯聚脲樹脂（polyurethane polyurea resin) 及環(huán)氧（epoxy,下同)基的硬化性聚氨酯聚脲（polyurethane polyurea)粘著劑組成物。在 這種粘著劑組成物中需要進一步提高上述物理性質(zhì)，同時需要充分控制加工特性。
[0005] 為了得到良好的耐熱性、物理強度、耐水性、耐濕性及電阻性能，可以采用的方法 如有：提高硬化后的膜的交聯(lián)密度。為了獲得高交聯(lián)密度的樹脂，需要增加反應(yīng)部位，從這 一觀點考慮，需要使用官能基（functional group，下同）量多的環(huán)氧化合物。但官能基量 多的環(huán)氧樹脂分子量一般都較低，將其用作導(dǎo)電膠膜的話，容易溢出（bleed out)，存在難 以處理的問題。即，此時需要如圖2所示地進行黏合，如果發(fā)生了溢出問題的話，樹脂會如 圖3所示流出至黏合部分外部。
[0006] 用于改善上述問題的方法如有，同時使用兩種以上的環(huán)氧樹脂，使其中一種的分 子量較高，另一種的分子量較低。但這種環(huán)氧樹脂的混合物很難以環(huán)氧樹脂整體發(fā)生均一 反應(yīng)，無法提高整體的交聯(lián)密度。此外，如果使用了含有較多環(huán)氧基的低分子量環(huán)氧化合物 的話，該低分子量的環(huán)氧化合物最開始的環(huán)氧基反應(yīng)最快，從第二個、第三個開始，反應(yīng)速 度逐漸變慢，所以容易殘存未反應(yīng)的環(huán)氧基，交聯(lián)密度的提高程度并不能達到理論值。因 此，殘存的官能基反而會導(dǎo)致物理性質(zhì)低下。
[0007] 對比文獻1同時使用了兩種環(huán)氧樹脂。但此處選擇樹脂并非出于與上述觀點同樣 的考慮，而是為了同時使用軟化點低的樹脂和軟化點高的樹脂，以此產(chǎn)生彎折性。因此，對 比文獻1并沒有像本發(fā)明那樣為了提高硬化物的交聯(lián)密度而進行研究，該對比文獻1的目 的并非解決上述課題。
[0008] 另外，還有如專利文獻4那樣的做法，S卩，通過導(dǎo)電膠黏合導(dǎo)電性補強板，使接地 層和補強板之間進行電子連接，以此使補強板具有電磁波屏蔽能力。
[0009] 圖4是這種線路基板的一例。在用于此種用途時，對上述各種物理性質(zhì)、加工特性 的要求更高。
[0010] 現(xiàn)有技術(shù)文獻 專利文獻 專利文獻1 :特開（日本專利公開）2010 - 143981號公報專利文獻2 :國際公開 2007/032463號公報專利文獻3 :特開（日本專利公開)2007 - 189091號公報專利文獻 4 :特開（日本專利公開）2005 - 317946號公報。 發(fā)明概要
[0011] 發(fā)明要解決的課題 本發(fā)明有鑒于上述課題，其目的在于提供一種交聯(lián)密度高、硬化后的粘膠層的物理性 質(zhì)高、且加工性能優(yōu)越的導(dǎo)電膠組成物及導(dǎo)電膠膜。
[0012] 解決課題的手段 本發(fā)明提供一種導(dǎo)電膠組成物，其特征在于： 該導(dǎo)電膠組成物含有： 每個分子具有兩個以上的環(huán)氧基、且常溫下為固體的雙酚（bisphenol)型環(huán)氧樹脂 (A) 、 每個分子具有兩個以上的環(huán)氧基、且常溫下為固體的酚醛清漆（Novolac)型環(huán)氧樹脂 (B) 、 含羧基（carboxyl group)樹脂（C)、以及 導(dǎo)電性填料（D)， 其中，含羧基（carboxyl group)樹脂（C)含有選自以下群中的至少一種物質(zhì)：由 含羧基（carboxyl group)聚氨酯樹脂（C-I)和含羧基（carboxyl group)聚丙烯酸 (polyacrylic)樹脂（C-2)構(gòu)成的群。
[0013] 上述雙酚（b i spheno 1)型環(huán)氧樹脂（A )和上述酚醛清漆（No to I ac )型環(huán)氧樹脂（B ) 的比例最好為：重量比85 :15?99 :1。
[0014] 上述雙酚（bisphenol)型環(huán)氧樹脂（A)中環(huán)氧當量（epoxy equivalent)最好是 800 ?10000。
[0015] 上述酚醒清漆（Novolac)型環(huán)氧樹脂（B)中環(huán)氧當量（epoxy equivalent)最好是 90 ?300。
[0016] 上述導(dǎo)電性填料（D)最好是選自以下群中的至少一種：由銀粉、銀包銅粉、銅粉構(gòu) 成的群。
[0017] 導(dǎo)電性填料（D)的平均粒徑最好為:T50 i! m。
[0018] 此外，本發(fā)明的導(dǎo)電膠組成物的特征在于：不含有雙酚（bisphenol)型環(huán)氧樹脂 (A)、酚醒清漆（Novolac)型環(huán)氧樹脂（B)以及含羧基（carboxyl group)樹脂（C)以外的硬 化劑。
[0019] 此外，本發(fā)明還涉及一種導(dǎo)電膠膜，該導(dǎo)電膠膜是使用上述導(dǎo)電膠組成物的導(dǎo)電 膠層和保護層層壓而成的。 此時，上述導(dǎo)電膠組成物的厚度最好為15~100iim。
[0020] 本發(fā)明的導(dǎo)電膠膜的特征在于：先用壓力機（press machine)使其初步黏合，過1 周后再進行熱壓黏合，此時的剝離強度在lON/cm以上。
[0021] 本發(fā)明涉及一種黏合方法，該方法由以下步驟構(gòu)成： 步驟（1):將上述導(dǎo)電膠膜先黏合在作為被黏合基材（X)的導(dǎo)電性補強板或軟性基板 上， 步驟（2):在通過步驟（1)得到的具有導(dǎo)電膠膜的被黏合基材（X)上疊加作為被黏合基 材（Y)的軟性基板或?qū)щ娦匝a強板進行熱壓。
[0022] 本發(fā)明還涉及一種線路基板，其特征在于：該線路基板的至少一部分具有由軟性 基板、導(dǎo)電膠層及導(dǎo)電性補強板按照此表述順序?qū)訅憾傻牟课唬渲?，?dǎo)電膠層是由所述 導(dǎo)電膠膜形成的。
[0023] 上述線路基板中軟性基板表面除補強板以外的面最好用電磁波屏蔽膜被覆。
[0024] 發(fā)明效果 本發(fā)明的導(dǎo)電膠組成物具有良好的耐熱性、物理強度、耐水性、耐濕性、電性能，且在按 壓步驟后，膜中的成分不會出現(xiàn)溢出問題。另外，在具有高低差的基材的粘貼中使用該發(fā)明 時，能夠進行良好的黏合。此外，在初步黏合后長時間保存的情況下，也能夠在熱壓黏合步 驟中保持良好的黏合性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025] 圖1為實施例中的剝離強度測定方法的示意圖。
[0026] 圖2為實施例中的互連電阻測定樣品的一例。圖3為實施例中的樹脂流動情況的 示意圖。
[0027] 圖4為使用本發(fā)明中的導(dǎo)電膠得到的線路基板的一例。
[0028] 實施方式 下面詳細說明本發(fā)明。
[0029] 本發(fā)明中的導(dǎo)電膠組成物的特征在于：該導(dǎo)電膠組成物含有：每個分子具有兩個 以上的環(huán)氧基、且常溫下為固體的雙酚（bisphenol)型環(huán)氧樹脂（A)、每個分子具有兩個 以上的環(huán)氧基、且常溫下為固體的酚醛清漆（Novolac)型環(huán)氧樹脂（B)、含羧基（carboxyl group)樹脂（C)、以及導(dǎo)電性填料（D)，其中，含羧基（carboxyl group)樹脂（C)含有選 自以下群中的至少一種物質(zhì)：由含羧基（carboxyl group)聚氨酯樹脂（C-I)和含羧基 (carboxyl group)聚丙烯酸（polyacrylic)樹脂（C-2)構(gòu)成的群。由這種本發(fā)明的導(dǎo)電膠 組成物形成的黏合層硬化后的交聯(lián)密度均一，且能夠得到較高的交聯(lián)密度。因此能夠形成 耐濕性、耐水性、耐熱性、物理強度、電性能等都很優(yōu)越的黏合層。此外，加工時不會出現(xiàn)溢 出等問題，且能獲得良好的加工特性。此外，在初步黏合后長時間保存的情況下，也能夠在 熱壓黏合步驟中保持良好的黏合性能。
[0030] (雙酚（bisphenol)型環(huán)氧樹脂（A)及酚醛清漆（Novolac)型環(huán)氧樹脂（B)) 本發(fā)明中使用的環(huán)氧樹脂(A)是每個分子具有兩個以上的環(huán)氧基、且常溫下為固體的 雙酚（bisphenol)型環(huán)氧樹脂。常溫下為固體的意思是指在25° C且無溶劑的狀態(tài)下呈現(xiàn) 不具有流動性的固體狀態(tài)。上述黏合層如果僅由酚醛清漆（Novolac)型環(huán)氧樹脂構(gòu)成的話， 會存在附著性能和成膜性能不良的問題，因此必須要有雙酚（bisphenol)型環(huán)氧樹脂(A)。 此外，要獲得良好的加工性能，就需要使用常溫下為固體的物質(zhì)。
[0031] 上述雙酚（bisphenol)型環(huán)氧樹脂（A)沒有特別限定，例如可以是雙酚 (bisphenol) A型環(huán)氧樹脂、雙酚（bisphenol) F型環(huán)氧樹脂、雙酚（bisphenol) S型環(huán)氧樹 月旨、四溴雙酚（tetrabromobisphenol) A型環(huán)氧樹脂等。上述環(huán)氧樹脂可以單獨使用一種， 也可以組合使用兩種以上。其中，從高黏合性、耐熱性的觀點來看，以雙酚（bisphen〇l)A型 環(huán)氧樹脂或雙酚（bisphenol) F型環(huán)氧樹脂為宜。
[0032] 上述雙酚（bisphenol)型環(huán)氧樹脂（A)最好使用環(huán)氧當量為80(Tl0000的類型。 這樣能夠進一步提高與補強板的黏合力，較為適宜。上述環(huán)氧當量的下限為1000更好，最 好是1500。上述環(huán)氧當量的上限為5000更好，最好是3000。
[0033] 能夠用作上述雙酚（bisphenol)型環(huán)氧樹脂（A)的市售環(huán)氧樹脂有EPICL0N4050、 7050、HM - 091、HM - 101 (商品名、DIC 株式會社生產(chǎn)）、jER1003F、1004、1004AF、1004FS、 1005F、1006FS、1007、1007FS、1009、1009F、1010、1055、1256、4250、4275、4004P、4005P、 4007P、4010P (商品名、三菱化學(xué)株式會社生產(chǎn)）等。
[0034] 上述酚醛清漆（novolac)型環(huán)氧樹脂（B)是一種每個分子具有兩個以上的環(huán)氧 基、且常溫下為固體的酚醛清漆（novolac)型環(huán)氧樹脂。酚醛清漆（novolac)型環(huán)氧樹脂的 環(huán)氧樹脂密度高，且與其他環(huán)氧樹脂的混合性好，環(huán)氧基之間的反應(yīng)性差異較小，所以能夠 使涂膜整體的交聯(lián)密度既均一又高。
[0035] 上述酚醛清漆（novolac)型環(huán)氧樹脂沒有特別限定，如有甲酚酚醛清漆（cresol novolac)型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆（phenol novolac)型環(huán)氧樹脂、a-萘酚酚醛清漆 (a -naphthol novolac)型環(huán)氧樹脂、溴代酌?酌?醒清漆（brominated phenol novolac)型 環(huán)氧樹脂等。其中，從高黏合性、耐熱性的觀點考慮，以苯酚酚醛清漆（phenol novolac)型 環(huán)氧樹脂或甲酚酚醛清漆（cresol novolac)型環(huán)氧樹脂為宜。
[0036] 上述酚醛清漆（novolac)型環(huán)氧樹脂（B)的環(huán)氧當量以9(T300為宜。這樣能夠提 高樹脂的耐熱性。上述環(huán)氧當量的下限為150更佳，最好是170。上述環(huán)氧當量的上限為 250更佳，最好是230。
[0037] 能夠用作上述酚醛清漆（novolac)型環(huán)氧樹脂（B)的市售環(huán)氧樹脂如有 EPICL0NN - 660、N - 665、N - 670、N - 673、N - 680、N - 695、N - 655 - EXP - S,N - 662 - EXP - S、N - 665 - EXP、N - 665 - EXP - S、N - 672 - EXP、N - 670 - EXP - S、 N - 685 - EXP、N - 673 - 80M、N - 680 - 75M、N - 690 - 75M、N - 740、N - 770、N - 775、N - 740 - 80M、N - 770 - 70M、N - 865、N - 865 - 80M (商品名、DIC 株式會社生 產(chǎn))jER152、154、157S70 (商品名、三菱化學(xué)株式會社生產(chǎn))YDPN - 638、YDCN - 700、YDCN - 700 - 2、YDCN - 700 - 3、YDCN - 700 - 5、YDCN - 700 - 7、YDCN - 700 - 10、YDCN - 704、YDCN - 700 - A (商品名、新日鐵化學(xué)株式會社生產(chǎn)）等。
[0038] 本發(fā)明中的導(dǎo)電膠組成物的導(dǎo)電膠層中含有的上述雙酚（bisphenol)型環(huán)氧樹脂 (A)和酚醛清漆（novolac)型環(huán)氧樹脂（B)的重量比最好是85 :15~99 :1。將其設(shè)置為上述 比例，可以確保與補強板之間的黏合力，且能夠在實際安裝零部件時的回流焊（reflow)步 驟中保證足夠的耐熱性。關(guān)于上述比例，如果雙酚（bisphenol)型環(huán)氧樹脂（A)的比例大于 99 :1的話，在實際安裝零部件時，可能無法承受回流焊（reflow)，所以不適合采用。而如果 酚醛清漆（novolac)型環(huán)氧樹脂（B)的比例大于85 :15,則與被附著體（Ni - SUS、SUS、鍍 金電極、聚酰亞胺（polyimide)樹脂等）的黏合力會降低，因此不適合采用。
[0039] 本說明書中的環(huán)氧當量是通過電位滴定測得的數(shù)值。
[0040] (含羧基（carboxyl group)樹脂（C)) 本發(fā)明的導(dǎo)電膠組成物最好還含有選自以下群中的至少一種物質(zhì)：由含羧基 (carboxyl group)聚氨酯樹脂（C-I)和含羧基（carboxyl group)聚丙烯酸（polyacrylic) 樹脂（C-2)構(gòu)成的群。
[0041] S卩，通過羧基（carboxyl group)和環(huán)氧基的反應(yīng)來進行硬化，所以能夠提高耐熱 性，能夠提高與被附著體之間的黏合力。
[0042] 此外，羧基（carboxyl group)既可以在鏈的末端，也可以充當側(cè)鏈，但以側(cè)鏈為 且。
[0043] (含羧基（carboxyl group)聚氨酯樹脂（C-I)) 下面就上述含羧基（carboxyl group)聚氨酯樹脂（C-I)進行說明。
[0044] 含羧基（carboxyl group)聚氨酯樹脂（C-I)是一種在分子內(nèi)含有羧基（carboxyl group)的樹脂，它可以通過使含羧基（carboxyl group)多元醇（polyol)化合物（1)、多元 醇（polyol) (2)、短鏈二醇（diol))化合物（3)(根據(jù)需要)、聚胺（polyamine)化合物（4) (根據(jù)需要)、聚異氰酸酯（polyisocyanate)化合物（5)反應(yīng)獲得。在進行如此反應(yīng)時，多元 醇（polyol)化合物（1)使用具有羧基（carboxyl group)的物質(zhì)，這樣就能很好地獲得含羧 基（carboxyl group)聚氨酯樹脂（C 一 1)。
[0045] 本說明書中的"聚氨酯"是聚氨酯和聚氨酯一脲（polyurethane-urea)的總稱。必 要時，該"聚氨酯"還可以是根據(jù)需要使胺（amine)成分進行反應(yīng)所得到的物質(zhì)。本說明書中 "含活性氫基"是指能與異氰酸酯基（isocyanate group)發(fā)生反應(yīng)、含有活性氫的官能基。 這種"含活性氫基"具體來說如有輕基(輕基hydroxyl group)、巰基（mercapto group)、羧 基（carboxyl group)、氨基等。
[0046] 含羧基（carboxyl group)多元醇（polyol)化合物（1)是至少含有一個羧基 (carboxyl group)和兩個以上輕基（hydroxyl group)的化合物。具體如有：二輕甲基丙酸 (dimethylol propanoic acid)、二輕甲基丁酸（dimethylol butanoic acid)等二輕甲基燒 基酸（dimethylol alkanoic acid);二輕甲基燒基酸（dimethylol alkanoic acid)的烯化 氧（alkylene oxide)低摩爾加合物（adduct)(末端官能基定量所得數(shù)均分子量小于500); 二輕甲基燒基酸（dimethylol alkanoic acid)的 e-己內(nèi)酯（e -caprolactone)低摩爾 加合物（adduct)(末端官能基定量所得數(shù)均分子量小于500);二輕甲基燒基酸（dimethylol alkanoic acid)中的酸酐（acid anhydride)和丙三醇（glycerin)衍生（derived from) 出的半酯（half ester)類；二輕甲基燒基酸（dimethylol alkanoic acid)的輕基、具有不 飽和鍵的單體（monomer,下同）、具有羧基（carboxyl group)和不飽和鍵的單體進行自由 基反應(yīng)所得到的化合物等。其中，從容易得到、容易調(diào)整酸價等的角度考慮，二羥甲基丙酸 (dimethylol propanoic acid)、以及二輕甲基丁酸（dimethylol butanoic acid)等的二 輕甲基燒基酸（dimethylol alkanoic acid)較為適宜。設(shè)定聚氨酯樹脂（C 一 1)中的多 元醇（polyol)化合物（1)的含量時，既要保證所得到的聚氨酯樹脂（C 一 1)與環(huán)氧的交聯(lián) 能夠提高耐熱性、耐久性，又要保證柔軟性和黏合性。具體而言，設(shè)定反應(yīng)成分中的多元醇 (polyol)化合物（1)的含量時，最好使所得到的聚氨酯樹脂（C 一 1)的酸價為:TlOOmgKOH/ g°
[0047] 上述多元醇（polyol) (2)是具有兩個以上的羥基的成分，最好使用數(shù)均分子量為 50(T3000的物質(zhì)。上述多元醇（polyol) (2)僅指不屬于上述多元醇（polyol)化合物（1) 的物質(zhì)。
[0048] 上述多元醇（polyol) (2)沒有特別限定，可以使用以往用于合成氨基甲酸乙 酯（urethane)的公知的多元醇（polyol)。多元醇（polyol) (2)的具體示例如有聚 酯（polyester)多元醇（polyol)、聚醚（polyether，下同）多元醇（polyol)、聚碳酸酯 (polycarbonate)多元醇（polyol)、以及其他多元醇（polyol)等。
[0049] 聚酯（polyester)多元醇（polyol)例如有下述物質(zhì)通過縮聚反應(yīng)所得到的 物質(zhì)：脂肪族二羧酸（dicarboxylic acid，下同）（例如，琥J白酸、己二酸（adipic acid， 下同）、癸二酸（sebacic acid，下同）、戊二酸（Glutaric acid，下同）、壬二酸（azelaic acid，下同）等）以及/或者芳香族二羧酸(例如，間苯二甲酸（Isophthalic acid，下同）、 對苯二甲酸（terephthalic acid，下同）等)、以及低分子量二醇（glycol)(例如，乙二 醇（ethylene glycol)、l，2 - 丙二醇（1，2 - propylene glycol)、l，3 - 丙二醇（1， 3 - propylene glycol)、1，4 - 丁二醇（1，4 - butylene glycol)、1，6 -己二醇（1，6 - hexamethyIene glycol)、新戊二醇（neopentyl glycol)，1，4_ 二輕甲基環(huán)己焼（1，4 一 Bis ( hydroxymethyl)cyclohexane)等）。
[0050] 上述聚酯（polyester)多元醇（polyol)的具體示例如有：聚己二酸乙二醇酯二醇 (poly ethylene adipate diol)、聚己二酸丁二醇酯二醇（poly butylene adipate diol)、 聚己二酸己二醇酯二醇（poly hexamethylene adipate diol)、聚己二酸新戊二醇酯二醇 (poly neopentyl adipate diol)、聚己二酸乙/丁二醇酯二醇（poly ethylene/ butylene adipate diol)、聚己二酸新戊 / 己二醇酯二醇（poly neopentyl/ hexyl adipate diol)、 聚己二酸一 3 - 甲基戌二醇酯二醇（poly - 3 - methylpentane adipate diol)、聚 間苯二酸 丁二醇酯二醇（poly butylene isophthalate diol )、聚己內(nèi)酯二醇（poly caprolactone diol)、聚一 3- 甲基戊內(nèi)酯二醇（poly - 3 - methyl valerolactone diol) 等。
[0051] 聚醚多元醇（polyol)的具體例子如有：聚乙二醇（poly ethylene glycol)、聚丙 二醇（poly propylene glycol)、聚四甲撐二醇（poly tetramethylene glycol)、以及上述 物質(zhì)的無規(guī)/嵌段共聚物等。
[0052] 聚碳酸酯多元醇（polyol)的具體例子如有：聚碳酸丁二醇酯二醇（poly tetramethylene carbonate diol)、聚碳酸戊二醇酯二醇（poly Pentamethylene carbonate diol)、聚碳酸新戊二醇酯二醇（poly neopentyl carbonate diol)、聚碳酸己二 醇酯二醇（poly hexamethylene carbonate diol)、聚碳酸 1，4環(huán)己焼二甲醇酯二醇（poly 1，4 一 cyclohexane dimethylene carbonate diol)、以及上述物質(zhì)的無規(guī)/嵌段共聚物等。
[0053] 其他多元醇（polyol)的具體例子如有：二聚物（dimer)二醇（diol)、聚丁二烯 多元醇（poly butadiene polyol)及其氫加成物、聚異戊二烯多元醇（poly isoprene polyol)及其氫加成物、丙烯酸多元醇（acrylic polyol)、環(huán)氧多元醇（epoxy polyol)、聚 醚酯多兀醇（polyether-ester polyol)、娃氧焼改性多兀醇（siloxane modified polyol)、 a，co -聚甲基丙烯酸甲酯（a，co - poly methyl methacrylate)二醇（diol)、a，co - 聚甲基丙烯酸丁二醇酯二醇（a，co - polybutylmethacrylate diol)等。
[0054] 多元醇（polyol) (2)的數(shù)均分子量(Mn、通過末端官能基定量獲取）沒有特別限 定，但以500~3,000為宜。多元醇（polyol) (2)的數(shù)均分子量（Mn)超過3,000的話，氨基 甲酸乙酯鍵（urethane bond)的凝聚力難以顯現(xiàn)，機械性能呈下降趨勢。另外，數(shù)均分子量 超過3,000的結(jié)晶性多元醇（polyol)在作為覆膜時有時會引起白化。多元醇（polyol)(2) 既可以單獨使用一種，也可以將兩種以上組合使用。
[0055] 此外，用于獲得聚氨酯樹脂（C 一 1)的反應(yīng)成分最好根據(jù)需要使用短鏈二醇 (diol)成分（3)，根據(jù)需要使用聚胺（polyamine)成分（4)。這樣就更容易控制聚氨酯樹脂 的硬度、粘度等。短鏈二醇（diol)成分（3)的具體例子如有：乙二醇（ethylene glycol)、l， 2 -丙二醇（1，2 - propylene glycol)、l，3 -丙二醇（1，3 - propylene glycol)、l，4 - 丁二醇（1，4 - butylene glycol)、1，6 -己二醇（1，6 - hexamethyIene glycol)、新戊二 醇（neopentyl glycol)等的脂肪族二醇（glycol)及其烯化氧（alkylene oxide)低摩爾加 合物（adduct)(末端官能基定量得到的數(shù)均分子量小于500) ;1，4-環(huán)己烷二甲醇（1，4 一 Bis hydroxymethyl eye Iohexane )、2-甲基-1，1-環(huán)己焼二甲醇（2 - methyl - 1，1 一 cyclohexane dimethanol)等脂環(huán)族二醇（glycol)及其烯化氧（alkyIene oxide)低摩爾 加合物（adduct)(數(shù)均分子量小于500、同上）；苯二甲醇（xylylene glycol)等芳香族二 醇（glycol)及其烯化氧（alkylene oxide)低摩爾加合物（adduct)(數(shù)均分子量小于500、 同上）;雙酚（bisphenol) A、硫化雙酚（thiobisphenol)、磺化雙酚（sulfone bisphenol)等 雙酚（bisphenol)及其烯化氧（alkylene oxide)低摩爾加合物（adduct)(數(shù)均分子量小 于500、同上）；C1?C18的焼基二乙醇胺（alkyl diethanolamine)等焼基二焼醇胺（alkyl dialkanolamine)等。
[0056] 聚胺（polyamine)化合物（4)的具體例子如下：短鏈有：亞甲基二胺 (methylenediamine)、乙二胺（ethylenediamine)、丙二胺（trimethylene diamine)、己二 胺（hexamethylenediamine)、辛二胺（octamethyIene diamine)等月旨肪方矣二胺（diamine) 化合物；苯二胺（口11611716116(11&111；[116)、3,3'-二氯-4,4'-二氨基二苯甲焼（3,3'一 (1：[。11101'0-4,4，一（11&111；[110(11卩11611711116也&116)、4,4，-二（氨基苯）甲焼（4,4'一 methylenebis (phenylamine))、4,4，-二氨基二苯醚（4,4，一 diaminodiphenyl ether)、 4,4'-二氨基二苯諷（4,4' 一 diaminodiphenylsulfone)等芳香族二胺（diamine)化合物； 環(huán)戊基二胺（cyclopentyl diamine)、環(huán)己基二胺（cyclohexyl diamine)、4,4' -二氨基二 環(huán)己基甲焼（4,4' 一 Diaminodicyclohexyl methane)、1，4_ 二氨基環(huán)己焼（1，4 - diamino cyclohexane)、異佛爾酮二胺（isophorone diamine)等脂環(huán)族二胺（diamine)化合物等。 此外，還可以將聯(lián)氨（hydrazine)、碳二酰肼（carbodihydrazide)、己二酸二酰肼（Adipic acid dihydrazide)、癸二酸二酸餅（Sebacic acid dihydrazide)、鄰苯二甲酸（phthalic acid)二酰肼（dihydrazide)等聯(lián)氨（hydrazine)類用作二胺（diamine)化合物（4)。長鏈 有：長鏈亞經(jīng)基二胺（811^16116(113111；[116)、聚氧亞經(jīng)基二胺（口017017 311^16116(113111；[116)、 末端氨基聚酰胺（amine polyamide)、娃氧焼改性（siloxane modified)聚胺（polyamine)類 等。上述聚胺（polyamine)化合物（4)既可以單獨使用一種，也可以將兩種以上組合使用。
[0057] 聚異氰酸酯（polyisocyanate)化合物（5)可以使用以往制造聚氨酯 (polyurethane)時使用的公知的聚異氰酸酯（polyisocyanate)。聚異氰酸酯 (polyisocyanate) (5)的具體例子如有：甲苯-2, 4-二異腈酸酯（toluene - 2,4 一 diisocyanate)、4_ 甲氧基-1，3_ 亞苯基二異臆酸酯（4 一 Methoxy - 1，3 - phenylene diisocyanate)、4_ 異丙基-1，3_ 亞苯基二異氰酸酯（4 一 Isopropyl - 1，3 - phenylene diisocyanate)、4_ 氯 _1，3_ 亞苯基二異氰酸酯（4 一 chlor - 1，3 - phenylene diisocyanate)、4_ 丁氧基-1，3_ 亞苯基二異氰酸酯（4 一 butoxy - 1，3 - phenylene diisocyanate)、2, 4_二異氰酸酯二苯醚（2,4 - diisocyanate diphenyl ether)、4,4，-亞 甲基-二亞苯基異臆酸酯（4,4' 一 methylene bis(phenylene isocyanate))(MDI )、四甲基 代苯對撐二異氰酸酯（Durylene diisocyanate)、二甲基二氨基聯(lián)苯二異氰酸酯（tolidine diisocyanate)、苯二亞甲基二異氰酸酯（Xylylene diisocyanate) (XDI)、1, 5_ 萘二異氰 酸酉旨（1，5 --naphthalenediisocyanate)、聯(lián)苯胺二異氛酸酉旨（benzidine diisocyanate)、 鄰-硝基聯(lián)苯胺二異氰酸酯（〇 - nitrobenzidinediisocyanate)、4,4' -二節(jié)基二異氰 酸酯（4,4，一 diisocyanatedibenzyl)等芳香族二異氰酸酯（diisocyanate);亞甲基二 異氰酸酯（methylenediisocyanate)、1，4 -四亞甲基二異臆酸酯（1，4-tetramethylene diisocyanate)、1,6 -六亞甲基二異臆酸酉旨（1，6-hexamethylene diisocyanate)、 1，10-十亞甲基二異氰酸酯（1，10 - Decamethylene diisocyanate)等的脂肪族二異氰 酸酯（diisocyanate) ;1，4_ 環(huán)己基二異氰酸酯（1，4 - cyclohexylene diisocyanate)、 4, 4_ 亞甲基二（環(huán)己基異氰酸酯）（4,4 - methylenebis (cyclohexyl isocyanate))、 1，5_ 四氫萘二異氰酸酯（1，5 - tetrahydro naphthalenediisocyanate)、異佛爾酮二異氰 酸酉旨（isophorone di isocyanate)、氫化（hydrogenation) MDI、氫化（hydrogenation) XDI 等脂環(huán)族二異氰酸酯（diisocyanate);上述二異氰酸酯（diisocyanate)與低分子量的多元 醇（polyol)或聚胺（polyamine)進行反應(yīng)使末端成為異氰酸酯（isocyanate)之后所得到 的聚氨酯（PoIyurethane )預(yù)聚物等。如果要得到具有較好的耐候性的聚合物組成物的話， 最好使用脂肪族二異氰酸酯（di i socyanate )及脂環(huán)族二異氰酸酯（di i socyanate )。
[0058] 聚異氰酸酯（polyisocyanate)化合物（5)的異氰酸酯基（isocyanate group)與 上述含羧基（carboxyl group)多元醇（polyol)化合物（1)、多元醇（polyol) (2)、短鏈二 醇（diol)化合物（3)(根據(jù)需要)、聚胺（polyamine)化合物（4)(根據(jù)需要）等的活性氫基 (但不包括（1)的羧基（carboxyl group))的當量比最好為0. 5?1. 5。在上述范圍內(nèi)可 以得到耐熱性、機械強度都很高的氨基甲酸乙酯（urethan)，以此較為適宜。
[0059] 還可以采用末端部分有封閉基的結(jié)構(gòu)。即，還可以采用如下獲得的結(jié)構(gòu)：在異氰酸 酯基（isocyanate group)過剩的條件下進行反應(yīng)，以此形成異氰酸酯（isocyanate)末端， 使其異氰酸酯（isocyanate)末端與單官能基化合物進行反應(yīng)，以此獲得末端封閉的結(jié)構(gòu)。
[0060] (聚氨酯（polyurethane)樹脂（C-I)的制造方法） 聚氨酯（polyurethane)樹脂（C-I)可以用以往公知的聚氨酯（polyurethane)制造方 法來制造。具體而言，首先，在存在或不存在分子內(nèi)不含活性氫的有機溶劑的條件下，使由 含羧基（carboxyl group)多元醇（polyol)化合物（1)、多元醇（polyol) (2)、根據(jù)需要作為 鏈增長劑選用的短鏈二醇（diol)化合物（3)、聚胺（polyamine)化合物（4)(根據(jù)需要)、聚 異氰酸酯（P〇lyisocyanate)(5)組成的反應(yīng)成分進行反應(yīng)，獲得反應(yīng)物(例如預(yù)聚物)。關(guān)于 反應(yīng)成分的組合成分，一般來說，只要能夠形成具有末端異氰酸酯基（isocyanate group) 的預(yù)聚物即可。此外，反應(yīng)時采用一次完成法（one shot method)或多步法，通常將溫度設(shè) 為20?150° C，設(shè)為60?110° C更佳，反應(yīng)至達到理論異氰酸酯（isocyanate) %。
[0061] 關(guān)于所得到的反應(yīng)物(預(yù)聚物)，需要時，還可以使聚胺（polyamine)化合物（4)參 與反應(yīng)，使鏈增長，以得到需要的分子量。此外，最好在以下條件下進行反應(yīng)：聚異氰酸酯 (polyisocyanate)化合物（5)的異氰酸酯基（isocyanate group) (2)與含羧基（carboxyl group)多元醇（polyol)化合物（1)、多元醇（polyol) (2)、短鏈二醇（diol)化合物（3)以 及聚胺（polyamine)化合物（4)合計的活性氫基(化合物（1)的羧基（carboxyl group)除 夕卜）的當量比為0. 5?1. 5。
[0062] 如上獲得的聚氨酯（polyurethane)樹脂（C-I)的重均分子量（Mw)最好為1， 000~1，000,000,因為此時聚氨酯（polyurethane)的柔軟性、黏合性、耐熱性及涂鍍性能等 特性會更有效地發(fā)揮。此外，本說明書中的"重均分子量（Mw)"和"數(shù)均分子量（Mn)"在沒 有特別說明的情況下是指用凝膠滲透色譜法（GPC)測得的聚苯乙烯（polystyrene )換算 的值。
[0063] 在本發(fā)明中，合成氨基甲酸乙酯（urethane)時可以根據(jù)需要使用催化劑。例如有 月桂酸二丁基錫（DIBUTYLTIN LAURATE)、月桂酸二辛基錫（dioctyltin laurate)、辛酸亞 錫（stannous octoate)、辛酸鋒、欽酸四正丁酯（Tetra n - butyl titanate)等金屬和有 機酸、無機酸的鹽、以及有機金屬衍生物、三乙胺（Triethylamine)等有機胺、1，8-二氮雜 二環(huán)[5.4.0]十一碳 _7_ 烯（Diazabicycloundecene)類催化劑等。
[0064] 聚氨酯（polyurethane)樹脂（C-I)既可以不通過溶劑合成也可以通過有機溶 劑合成。有機溶劑可以使用對于異氰酸酯基（isocyanate group)呈惰性的有機溶劑， 或者是使用與反應(yīng)成分相比對于異氰酸酯基（isocyanate group)呈低活性的有機溶 齊II。有機溶劑的具體例子如有：丙酮（acetone)、甲基乙基酮（methyl ethyl ketone)、 甲基異 丁基酮（methyl isobutyl ketone)、環(huán)己酮（cyclohexanone)等酮（ketone)類 溶劑；甲苯（toluene)、二甲苯（xylene)、Swasol (商品名、cosmo石油株式會社生產(chǎn))、 Solvesso (商品名、EXXON化學(xué)株式會社生產(chǎn)）等芳香族類經(jīng)類（hydrocarbons)溶 齊U ;正己焼（n - hexane)等脂肪族類經(jīng)類（hydrocarbons)溶劑；甲醇（methanol)、乙 醇（ethanol)、異丙醇（Isopropylalcohol)等醇（alcohol)類溶劑；二惡焼（dioxane)、 四氫咲喃（tetrahydrofuran)等醚（ether)類溶劑；乙酸乙酯（ethyl acetate)、乙酸 丁酯（Butyl acetate)、乙酸異丁酯（isobutyl acetate)等酯（ester)類溶劑；乙二醇 乙醚乙酸酯（ethyleneglycolethyl ether acetate)、丙二醇甲醚乙酸酯（propylene glycolmethyl ether acetate)、3_ 甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯（3 - methyl - 3 - Methoxybutyl acetate)、乙基 _3_ 乙氧基丙酸酯（ethyl - 3 - ethoxy propionate)等二 醇醚酯（glycolether ester)類溶劑；二甲基甲酉先胺（dimethylformamide)、二甲基乙酉先胺 (Dimethylacetamide)等酸胺（Amide)類溶劑；N-甲基 _2_ 卩比咯焼酮（N - methyl - 2 - Pyrrolidone)等內(nèi)酰胺（lactam)類溶劑等。
[0065] 在合成氨基甲酸乙酯（urethane)時，如果異氰酸酯基（isocyanate group)殘留在 聚合物末端，最好進行異氰酸酯基（isocyanate group)封端反應(yīng)（Termination)。異氰酸 酯基（isocyanate group)的封端反應(yīng)（Termination)可以通過與異氰酸酯基（isocyanate group)具有反應(yīng)性的化合物進行。這種化合物可以舉出：一元醇（monoalcohol)、一元胺 (monoamine)等單官能性化合物；具有對異氰酸酯（isocyanate)反應(yīng)性不同的兩種官能基 的化合物。這種化合物的具體例子如有：甲醇（methyl alcohol)、乙醇（ethyl alcohol)、正 丙醇（n - propyl alcohol)、異丙醇（Isopropylalcohol)、正丁醇（n - butyl alcohol)、 異丁醇（isobutyl alcohol)、叔丁醇（tert-butyl alcohol)等一兀醇（monoalcohol); - 乙胺（monoethylamine)、正丙胺（n - propylamine)、二乙胺（Diethylamine)、二正丙胺 (di - n - propylamine)、二正丁胺（di - n - Butylamine)等一兀胺（monoamine);單乙 醇胺（monoethanolamine)、二乙醇胺（diethanolamine)等焼醇胺（alkanolamine)等。其 中，焼醇胺（alkanolamine)的反應(yīng)控制較為簡單，因此適宜采用。
[0066] (丙烯酸樹脂（acrylic resin) (02)) 本發(fā)明中可以使用的丙烯酸樹脂（acrylic resin)(C-2)是分子內(nèi)含有羧基（carboxyl group)的樹脂，其與環(huán)氧（epoxy)樹脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。該丙烯酸樹脂（acrylic resin)(C-2) 如下獲得：通過游離基聚合、陽離子聚合及陰離子聚合等常規(guī)聚合法使含羧基（carboxyl group)聚合性單體（6)與其他聚合性單體（7)聚合。
[0067] 含羧基（carboxyl group)聚合性單體（6)可以使用丙烯酸（acrylic acid)、甲基 丙烯酸（methacrylic acid)、含羧基（carboxyl group)丙烯酸酯（acrylic acid ester)、 例如2 -丙烯酰氧乙基一琥拍酸（2 - acryloyloxyethyl Succinic acid)、2 -丙烯酰氧 乙基六氫化鄰苯二甲酸酯（2 - acryloyloxyethyl hexahydrophthalate)、2 -丙烯酉先氧 乙基一鄰苯二甲酸（2 - acryloyloxyethyl phthalic acid)、含羧基（carboxyl group) 甲基丙烯酸酯（methacrylic acid ester)、例如2-甲基丙烯酰氧乙基一琥J白酸（2 - methacryloyloxyethyl Succinic acid)、2_甲基丙烯酉先氧乙基六氫化鄰苯二甲酸酯（2 - methacryIoyloxyethyIhexahydrophthalate)、2_ 甲基丙烯酉先氧乙基鄰苯二甲酸（2 - methacryloyloxyethyl - phthalic acid)等，其中，從反應(yīng)性和容易入手等因素考慮，以 丙烯酸（acrylic acid)和甲基丙烯酸（methacrylic acid)為宜（以下有時將"丙烯?；?(acryl)"和"甲基丙烯?；╩ethacirl)" 一起寫為"（甲基）丙烯酰基（（meth)aCiTl)")。
[0068] 其他聚合性單體（7)可以使用多種物質(zhì)，其中以（甲基）丙烯酸（(meth) acrylic acid)類單體為宜。上述（甲基)丙烯酸（(meth)acrylic acid)類單體的具體例子如有：（甲 基）丙烯酸甲酯（methyl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸乙酯（ethyl (meth) acrylate)、 (甲基）丙烯酸正丙酯（n - propyl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸異丙酯（Isopropyl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸正丁酯（n - butyl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸異 丁酯（isobutyl (meth)acrylate)、（甲基）丙烯酸仲丁酯（sec - butyl (meth)acrylate)、 (甲基）丙烯酸叔丁酯（tert-butyl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸戊酯（amyl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸異戊酯（Isoamyl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸庚酯（Heptyl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸正辛酯（n - octyl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸異 辛酯（iso-octyl (meth)acrylate)、（甲基）丙烯酸 _2_ 乙基己酯（2 - ethylhexyl (meth) acrylate )、（甲基）丙烯酸環(huán)己酯（cyclohexyl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸壬酯 (nonyl (meth)acrylate)、（甲基）丙烯酸異壬酯（Isononyl (meth)acrylate)、（甲基）丙烯 酸異癸酯（isodecyl (meth)acrylate)、（甲基）丙烯酸十二酯（Dodecyl (meth)acrylate)、 (甲基）丙烯酸十三酯（tridecyl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸正十二酯（n - Iauryl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸正十八酯（n - Stearyl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯 酸異十八酯（isostearyl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸二環(huán)戊酯（DICYCLOPENTANYL (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸異冰片酯（isobornyl (meth) acrylate)、（甲基）丙烯酸 苯氧乙酯（Phenoxyethyl (meth)acrylate)、N_ (甲基）丙烯酰氧乙基六氫化鄰苯二甲酰亞 胺（N- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide)等。另外，其他聚合性單體（7) 可以使用苯乙烯（styrene)類單體或丙烯腈（acrylonitrile)類單體。上述單體既可以單 獨使用一種也可以組合使用兩種以上。
[0069] 丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)的酸價越高，交聯(lián)點越多，耐熱性越高。但以 酸價過高的丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)為成分獲取的導(dǎo)電膠組成物存在過硬導(dǎo)致 柔軟性降低，或者羧基（carboxyl group)不能與環(huán)氧樹脂（epoxy)等完全反應(yīng)，耐久性下降 的問題。因此，丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)的酸價以3?100mgK0H/g為宜。
[0070] 如果用（甲基)丙烯酸（（meth)acrylic acid)和長鏈醇（alcohol)的酯（ester)作 為聚合性單體的話，所得到的丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)的玻璃化轉(zhuǎn)變點（Tg)會 降低。使用這種玻璃化轉(zhuǎn)變點（Tg)低的丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)，能夠得到柔 軟性和黏合性都很好的導(dǎo)電膠組成物。而如果用（甲基）丙烯酸（(meth) acrylic acid)和 短鏈醇（alcohol)的酯（ester)、（甲基）丙烯酸（（meth)acrylic acid)、苯乙烯（styrene)、 或丙烯腈（acrylonitrile)作為聚合性單體的話，所得到的丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)的玻璃化轉(zhuǎn)變點（Tg)會升高。使用這種玻璃化轉(zhuǎn)變點（Tg)高的丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)的話，會得到耐熱性和耐久性都很好的導(dǎo)電膠組成物。即，選擇聚合成分的 種類、比例時，使丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)的玻璃化轉(zhuǎn)變點（Tg)為適當數(shù)值，這 樣就能獲得柔軟性、黏合性、耐熱性、耐久性。具體來說，最好用兩種以上的（甲基）丙烯酸 ((meth) acrylic acid)類單體作為含有雙鍵的成分。此外，丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)的玻璃化轉(zhuǎn)變點（Tg)最好是一 2(T30° C。丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)的 玻璃化轉(zhuǎn)變點（Tg)超過30° C的話，柔軟性和黏合性會降低。而如果丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)的玻璃化轉(zhuǎn)變點（Tg)小于一 20° C的話，耐熱性和耐久性會下降。
[0071] (丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)的制造方法） 例如，用乳液聚合、懸浮聚合、溶液聚合或塊狀聚合等以往公知的聚合方法使含羧基 (carboxyl group)聚合性單體（6)和其他聚合性單體（7)進行聚合，以此就能得到丙烯酸 樹脂（acrylic resin) (C-2)。例如，在溶液聚合中，只需要在存在聚合引發(fā)劑的條件下在 適當?shù)娜軇┲惺咕酆铣煞诌M行聚合即可。
[0072] 在溶液聚合中使用的溶劑種類沒有特別限定，只要不會對聚合反應(yīng)造成不 良影響即可。溶劑的具體例子如有：水；甲醇（methanol)、乙醇（ethanol)、異丙醇 (Isopropylalcohol)、正丙酉享（n - propyl alcohol)、正 丁酉享（n - butyl alcohol)、 異丁醇（isobutyl alcohol)、叔丁醇（tert-butyl alcohol)、正戊醇（n - pentyl alcohol)、乙基溶纖劑（ethyIcellosolve)、丁基溶纖劑（butyl cellosolve)、丙二醇單甲 醚（propylene glycolmonomethyI ether)、乙二酉享（ethyleneglycol)、丙二酉享（propylene glycol)、二甘醇（diethylene glycol)等醇（alcohol)類溶劑；石油醚（petroleum ether)、己燒（hexane)、庚燒（heptane)等脂肪族經(jīng)（hydrocarbons)類溶劑；苯（benzene)、 甲苯（toluene)、二甲苯（xylene)等芳香族煙（hydrocarbons)類溶劑；二乙醚（diethyl ether)、二丁醚（dibutyl ether)、四氫呋喃（tetrahydrofuran) (THF)、二惡燒（dioxane) 等醚（ether)類溶劑；甲基乙基酮（methyl ethyl ketone)、2_ 戊酮（2 - pentanone)、3_ 戊 麗（3 - pentanone )、2_ 庚麗（2 - heptanone )、3_ 庚麗（3 - heptanone )、2_ 辛麗（2 - octanone)、環(huán)己麗（cyclohexanone)、環(huán)戊麗（cyclopentanone)、甲基異丁基麗（methyl isobutyl ketone)等酮（ketone)類溶劑；乙酸乙酯（ethyl acetate)、乙酸丙酯（propyl acetate)、乙酸丁酯（Butyl acetate)等酯（ester)類溶劑；N, N-二甲基甲酰胺（N, N - dimethylformamide) (DMF)、N, N-二甲基乙醜胺（N, N - Dimethylacetamide)、N_ 甲基批咯 燒酮（N-methylpyrrolidone) (NMP)等醜胺（Amide)類溶劑。
[0073] 溶劑的使用量根據(jù)聚合反應(yīng)的條件適當設(shè)定。通常來說，與聚合成分的質(zhì)量比在 0. 1~100倍左右較為適宜，0. 2~20倍左右更佳。上述溶劑既可以單獨使用一種，也可以將 兩種以上組合使用。
[0074] 聚合引發(fā)劑可以使用以往公知的種類。聚合引發(fā)劑的具體例子如有：過氧化 苯甲酰（benzoyl peroxide)、二丁基過氧化物（Dibutyl Peroxide)、過氧化輕基異丙苯 (cumene hydroPeroxide)等過氧化物類；偶氮二異丁臆（azobisisobutyronitrile)、偶氮 雙（2, 4_ 二甲基戊臆）（azobis (2,4 一 dimethylvaleronitrile))等偶氮（azo)類聚合引 發(fā)劑。上述聚合引發(fā)劑可以單獨使用一種，也可以將兩種以上組合使用。聚合引發(fā)劑的使 用量沒有特別限定，通常來說，相對于聚合成分的質(zhì)量來說為〇. 1~1〇質(zhì)量％左右。
[0075] 聚合反應(yīng)的溫度根據(jù)反應(yīng)條件適當設(shè)定。通常來說，溫度只要是在室溫（25° C)~ 所使用溶劑的沸點以下即可。此外，為了調(diào)整所得到的丙烯酸樹脂（acrylic resin)(C-2) 的聚合度，還可以在聚合反應(yīng)類物質(zhì)中添加硫醇（mercaptan)類等鏈轉(zhuǎn)移劑或?qū)Ρ蕉?(hydroquinone)等阻聚劑。
[0076] 為了滿足黏合性、耐熱性、耐久性、相溶性（compatibility)、涂鍍性能等各種性 能，如上得到的丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)的重均分子量（Mw)為l，00(Tl，500,000 較恰當，在5,00(Tl，000,000之間更好。
[0077] (環(huán)氧（epoxy )樹脂與含羧基（carboxyl group)樹脂的混合比） 本發(fā)明中，雙酚（bisphenol)型環(huán)氧（epoxy )樹脂（A)和酚醒清漆（Novolac)型環(huán)氧 (epoxy)樹脂（B)的混合物與聚氨酯（polyurethane)樹脂（C-I)和丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)的混合比最好為70 :3(T30 :70。將其設(shè)置在上述范圍之內(nèi)，成膜性好，且耐熱 性易于調(diào)整，因此較為適宜。
[0078] (其他成分） 關(guān)于本發(fā)明中的導(dǎo)電膠組成物，除了上述（A)、（B)、（C)以外，最好不要添加參與硬化反 應(yīng)的成分。S卩，通常情況下，最好不要含有與環(huán)氧（epoxy)化合物一起使用的環(huán)氧（epoxy) 硬化劑。
[0079] 本發(fā)明的導(dǎo)電膠組成物特別適合在軟性線路基板中黏合基板和導(dǎo)電性補強材料。 將其用于該用途時，最好使用不含有上述環(huán)氧（epoxy)硬化劑的類型。
[0080] 關(guān)于用途，下文將會詳細說明。在進行了初步黏合后，需要通過熱壓進行黏合，但 由于制造步驟的原因，有時會在初步黏合之后保管很長時間（一周以上)，然后再進行熱壓。 此時，可能初步黏合時的加熱步驟會導(dǎo)致硬化反應(yīng)開始進行，在保管期間硬化反應(yīng)進展迅 速，由此導(dǎo)致熱壓黏合步驟中無法得到足夠的黏合強度。
[0081] 考慮到這種情況，不使用上述環(huán)氧（印oxy)硬化劑，這樣就不會出現(xiàn)上述問題，即 使在初步黏合后保管很長一段時間再進行熱壓黏合，黏合步驟后的剝離強度也會在lON/cm 以上，能夠保持良好的黏合性能，因此較為適宜。
[0082] 本發(fā)明中不宜使用的硬化劑是指用于促進聚氨酯（polyurethane)樹脂和環(huán) 氧（epoxy)樹脂的反應(yīng)或促進環(huán)氧（epoxy)樹脂之間的反應(yīng)的物質(zhì)。這種硬化劑如 有：異氰酸酯（isocyanate)化合物、含有輕基（hydroxyl group)的化合物、碳化二亞胺 (carbodiimide)化合物、卩惡唑啉（oxazoline)化合物、娃醇（silanol)化合物、氮雜環(huán)丙燒 (Aziridine)化合物、酸酐（acid anhydride)化合物、叔胺（tertiary amine)化合物、憐 化氫（phosphine)化合物、咪唑（imidazole)化合物等，但不限于此。此外，只要具備本發(fā)明 的特征，即只要能滿足上述熱壓黏合步驟后的剝離強度在lON/cm以上的話，也可以添加上 述硬化劑。例如此時的使用量相對于（A)?（C)成分的合計量在0. 1重量％以下。 (導(dǎo)電性填料（D)) 本發(fā)明的導(dǎo)電膠組成物含有導(dǎo)電性填料（D)。上述導(dǎo)電性填料（D)沒有特別限定，例如 可以使用金屬填料、金屬被覆樹脂填料、碳（carbon)填料及其混合物。上述金屬填料有銅 粉、銀粉、鎳粉、銀包銅粉、金包銅粉、銀包鎳粉、金包鎳粉，上述金屬粉可以通過電解法、霧 化法（atomization method)、還原法來獲取。
[0083] 此外，為了使填料之間更容易接觸，導(dǎo)電性填料的平均粒徑最好為:T50ii m。此 夕卜，導(dǎo)電性填料的形狀如有球狀、片狀、樹枝狀、纖維狀等。
[0084] 從互連電阻、成本等觀點考慮，上述導(dǎo)電性填料（D)最好是選自由銀粉、銀包銅粉、 銅粉組成的群中的至少一種。
[0085] 關(guān)于上述導(dǎo)電性填料（D)的含量，最好相對于導(dǎo)電膠組成物的總量來說為40~90 Sfi %O
[0086] 此外，導(dǎo)電膠組成物中還可以添加娃燒偶聯(lián)劑（silane coupling agent)、抗氧 化劑、顏料、染料、增粘劑樹脂（tackifier resin)、可塑劑、紫外線吸收劑、消沫劑、整平劑 (leveling agent)，填充劑，阻燃劑等，只要將其控制在不使耐回流焊（reflow)性劣化的范 圍內(nèi)即可。
[0087](導(dǎo)電膠組成物） 關(guān)于本發(fā)明的導(dǎo)電膠組成物，使上述各成分反應(yīng)并獲得導(dǎo)電膠組成物后，將其涂布于 基材上形成涂膜，以此就可以作為導(dǎo)電膠使用。將導(dǎo)電膠組成物涂布于基材上形成涂膜時， 可以采用下述制作方法：在溶劑中溶解或分散導(dǎo)電膠組成物，然后將其涂布于基材上，根據(jù) 需要進行干燥，形成涂膜。
[0088] (導(dǎo)電膠膜） 本發(fā)明的導(dǎo)電膠膜可以通過在離型膜上涂鍍（coating)導(dǎo)電膠而制成。涂鍍 (coating)方法沒有特別限定，可以使用以模具涂布（die-coating)、模唇涂布（lip coating )、刮刀式涂布（comma coating)為代表的涂鍍（coating)機器等公知的機器。此 夕卜，在將導(dǎo)電膠涂鍍（coating)到離型膜以后，可以根據(jù)需要進行干燥。此時的干燥條件可 以從生產(chǎn)率的觀點出發(fā)設(shè)定最適合的條件。
[0089] 離型膜可以使用如下獲得的膜：在聚對苯二甲酸乙二酯 (polyethyleneterephthalate)、聚萘二甲酸乙二醇酯（polyethylenenaphthalate)等基膜 上，將娃（si Iicon)類或非娃（si Iicon)類脫模劑涂布于形成有導(dǎo)電膠層一側(cè)的表面。離型 膜的厚度沒有特別設(shè)定，可以從易于使用的觀點出發(fā)適當進行設(shè)定。
[0090] 離型膜上形成的導(dǎo)電膠層的厚度最好為15?100i! m。如果小于15y m時嵌入性 不良，而超過IOOy m則成本會升高，且不能滿足薄膜化的要求。將其厚度設(shè)置為上述范 圍，當基材上有凹凸時，可以通過適當?shù)牧鲃觼硖钇鸢疾?，如此進行變形，能夠更加緊密地 黏合，因此較為適宜。
[0091] (黏合方法） 下面說明本發(fā)明的導(dǎo)電膠膜的使用方法。該導(dǎo)電膠膜的用途沒有特別限定，例如可以 將其用于在線路基板上黏合補強板。特別是當補強板是導(dǎo)電性補強板時，除了黏合該金屬 制補強板以外，還可以用于使線路基板主體中的地電極和該金屬制補強板之間通電。
[0092] 線路基板主體的材料沒有特別限定，只要是具有絕緣性、且能夠形成絕緣層的材 料即可，其代表例子如有聚酰亞胺（polyimide)樹脂等。
[0093] 導(dǎo)電性的補強板最好使用金屬板，金屬板可以使用不銹鋼板、鐵板、銅板或鋁板 等。其中以不銹鋼板為宜。使用不銹鋼板的話，板的厚度較薄時也有足夠的強度支撐電子 零部件。導(dǎo)電性補強板的厚度沒有特別限定，以〇. 〇25~2_為宜，0. 1~0. 5_更佳。導(dǎo)電 性補強板在該范圍內(nèi)時，可以簡單地將其內(nèi)置于小型機器中，且具有足夠的強度支撐實際 安裝的電子零部件。
[0094] 此處所說的電子零部件如有連接器、1C、電阻器、電容器等芯片零部件等。
[0095] 本發(fā)明的黏合方法由以下步驟構(gòu)成：步驟（1)，將上述導(dǎo)電膠膜初步黏合在被黏 合基材（X)--補強板或軟性基板上；步驟（2)，在步驟（1)所獲得的具有導(dǎo)電膠膜的被黏 合基材（X)上疊加作為被黏合基材（Y)的軟性基板或補強板，進行熱壓。
[0096] 上述導(dǎo)電膠膜特別適用于在軟性線路基板中黏合軟性基板和補強板。即，如對比 文件4所述，使用導(dǎo)電性的金屬板等作為補強板，以導(dǎo)電膠組成物將其黏合至軟性線路基 板上，通過補強板獲得電磁波屏蔽功能。
[0097] 在通過上述方法黏合補強板時，本發(fā)明中的導(dǎo)電膠膜具有良好的黏合性能，效果 優(yōu)異。即，在初步黏合后保管一定時間時，硬化反應(yīng)會很緩慢，因此在通過熱壓進行正式黏 合時不會出現(xiàn)黏合性能下降的情況。
[0098] 在本發(fā)明的黏合方法中，首先將導(dǎo)電膠膜初步黏合在被黏合基材（X)上。被黏合基 材（X)既可以是補強板也可以是軟性基板，但最好使用補強板。初步黏合時的條件沒有特 別限定，只要是能將導(dǎo)電膠膜固定在被黏合基材上，在不發(fā)生偏移的情況下進行黏合即可， 但最好采用面黏合方式而非點黏合。即，最好初步黏合整個黏合面。
[0099] 可以通過壓力機進行初步黏合，黏合條件例如可以設(shè)為：溫度：120° C、時間：5 秒、壓力：〇. 5MPa。
[0100] 在步驟（1)中初步黏合了導(dǎo)電膠膜的被黏合基材（X)可以立即進行步驟（2)，也可 以在進行步驟（2)之前先保管一周以上的時間。本發(fā)明的導(dǎo)電膠組成物的一大優(yōu)點是即使 在部分硬化后黏合性能也不會下降。
[0101] 步驟（2)是從步驟（1)獲得的、具有導(dǎo)電膠膜的被黏合基材（X)上剝離導(dǎo)電膠膜上 的離型膜，然后疊加被黏合基材（Y)--軟性基板或補強板，進行熱壓。被黏合基材（X)與 被黏合基材（Y)的關(guān)系為：一方是補強板，另一方是軟性基板。
[0102] 熱壓可以在常規(guī)條件下進行，例如可以在下述條件下進行：1飛MPa、14(Tl90° C、 15?90分。
[0103] (線路基板） 本發(fā)明的線路基板的至少一部分具有由軟性基板、導(dǎo)電膠組成物及導(dǎo)電性補強板按照 此表述順序?qū)訅憾傻牟课?。這種線路基板既可以通過上述黏合方法進行黏合，也可以通 過其他黏合方法獲取。該線路基板的示意圖見圖4。在圖4中，線路基板和補強板通過本發(fā) 明的導(dǎo)電膠組成物進行黏合，可以通電。
[0104] 在上述線路基板中，導(dǎo)電性補強板最好只存在于線路基板的一部分中。即，最好設(shè) 計為有電子零部件的部分具有補強板的結(jié)構(gòu)。
[0105] 在本發(fā)明的線路基板中，最好使上述補強板以外的面的至少一部分被電磁波屏蔽 膜被覆。即，電磁波屏蔽膜既可以僅僅被覆補強板以外的面的一部分，也可以被覆補強板以 外的面的整個面。此時，電磁波屏蔽膜也可以與補強板的至少一部分重合。這樣就能在整 個線路基板中獲得良好的電磁波屏蔽功能，因此較為適宜。電磁波屏蔽膜沒有特別限定，以 具有絕緣層?等向性導(dǎo)電膠層的結(jié)構(gòu)或具有絕緣層?金屬層?各向異性導(dǎo)電膠層的結(jié)構(gòu)為 且。 實施例
[0106] 以下通過實施例具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于下述實施例。在沒有特別說 明的情況下，實施例和比較例中的"份"和" ％"是指質(zhì)量基準。
[0107] (1) <聚氨酯（polyurethane)樹脂（C-I)的合成>
[合成例 cl :含羧基（carboxyl group)聚氨酯（polyurethane)氨脂（urethaneurea)] 準備攪拌機、回流冷凝管、溫度計、氮吹入管及具有井孔（manhole)的反應(yīng)容器。用氮氣 置換反應(yīng)容器內(nèi)部的氣體，然后放入二輕甲基丙酸（dimethylol propionic acid) (DMPA) 6. 0g、聚碳酸己二醇醋二醇（poly hexamethylene carbonate diol)(商品名"PLACCEL CD (一種產(chǎn)品名稱，日語為" y 5々七> C D "）220"、daicel株式會社生產(chǎn)，末端官能基定量 得到的數(shù)均分子量為2000) 100g、以及二甲基甲酰胺（dimethylformamide) (DMF)59. 0g。 然后加入六亞甲基二異氰酸酯（hexamethylene diisocyanate) (HDI) 31. 9g (相對于OH 基來說，NCO基為2倍當量)，在90° C進行反應(yīng)，直至樹脂的NCO基達到理論值的4. 0%， 獲得氨基甲酸乙酯（urethane)預(yù)聚物溶液。在所得到的氨基甲酸乙酯（urethane)預(yù)聚物 溶液中添加DMF298. 5g，冷卻至40° C，滴下異佛爾酮二胺（isophorone diamine) (IPDA) 16. lg，與氨基甲酸乙酯（urethane)預(yù)聚物的NCO基進行反應(yīng)。進行攪拌，直至紅外吸收 光譜分析測定的、游離異氰酸酯基（isocyanate group)對2, 270cm - 1的吸收消失，得到 酸價為16. 4mgK0H/g、數(shù)均分子量（Mn)為50,000、重均分子量（Mw)為105,000的聚氨酯 (polyurethane)樹脂（cl)的DMF溶液（固形物濃度30%)。
[0108] [合成例 c2 :含羧基（carboxyl group)聚氨酯（polyurethane)(無脲鍵（urea bond))] 準備攪拌機、回流冷凝管、溫度計、氮吹入管、以及具有井孔（manhole)的反應(yīng)容器。用 氮氣置換反應(yīng)容器內(nèi)部的氣體，然后放入010^6.(^、1，4-丁二醇（1，4一13此&1^(11〇1)6 .0g、PLACCEL CD (-種產(chǎn)品名稱，日語為" 7。7 夕七；I C D，，）220 100g、以及 DMF139. lg。 然后加入HDI27. Ig (相對于OH基來說，NCO基為當量)，在90° C進行攪拌，直至紅外吸收 光譜分析測定得到的、游離異氰酸酯基（isocyanate group)對2,270cm - 1的吸收消失， 然后添加DMF185. 5g，得到酸價為18. lmgK0H/g、數(shù)均分子量（Mn)為52,000、重均分子量 (Mw)為112,000的聚氨酯（polyurethane)樹脂（c2)的DMF溶液（固形物濃度30%)。通過 紅外吸收光譜確認聚氨酯（polyurethane)樹脂（c2)沒有脲鍵（urea bond)。
[0109] [合成例 c3 :含羧基（carboxyl group)聚氨酯（polyurethane)(有脲鍵（urea bond))] 準備攪拌機、回流冷凝管、溫度計、氮吹入管、以及具有井孔（manhole)的反應(yīng)容器。用 氮氣置換反應(yīng)容器內(nèi)部的氣體，然后放入DMPA6. Og、PLACCEL⑶（一種產(chǎn)品名稱，日語為 7々七；I C D，，）220 100g、DMF70. 8g。然后加入異佛爾酮二異氰酸酯（isophorone diisocyanate) (IH)I)42. Ig (相對于OH基來說，NCO基為2倍當量)，在90° C進行反 應(yīng)，直至樹脂的NCO基達到理論值的3. 6%，得到氨基甲酸乙酯（urethane)預(yù)聚物溶液。向 所得到的氨基甲酸乙酯（urethane)預(yù)聚物溶液中添加 DMF312. 3g，冷卻至40° C，然后滴 下IPDA16. Ig,使其與氨基甲酸乙酯（urethane)預(yù)聚物的NCO基反應(yīng)。進行攪拌，直至紅 外吸收光譜分析所測定的、游離異氰酸酯基（isocyanate group)對2,270cm - 1的吸收消 失，得到酸價為15. 3mgK0H/g、數(shù)均分子量（Mn)為50,000、重均分子量（Mw)為102,000的 聚氨酯（polyurethane)樹脂（c3)的DMF溶液（固形物濃度30%)。
[0110] [比較合成例c4 :沒有羧基（carboxyl group)] 準備攪拌機、回流冷凝管、溫度計、氮吹入管、以及具有井孔（manhole)的反應(yīng)容器。用 氮氣置換反應(yīng)容器內(nèi)部的氣體，然后放入1，4-丁二醇（1，4一13此&1^(11〇1)4.(^、^220 l〇〇g、以及DMF58. 2g。然后加入HDI31. 7g(相對于OH基來說，NCO基為2倍當量)，在 90° C進行反應(yīng)，直至樹脂的NCO基達到理論值的4. 1%，獲得氨基甲酸乙酯（urethane) 預(yù)聚物溶液。向獲得的氨基甲酸乙酯（urethane)預(yù)聚物溶液中添加DMF295. 8g，冷卻至 40° C，滴下IPDA16. 0g，使其與氨基甲酸乙酯（urethane)預(yù)聚物的NCO基進行反應(yīng)。進行 攪拌，直至紅外吸收光譜分析測定的、游離異氰酸酯基（isocyanate group)對2, 270cm - 1 的吸收消失為止，獲得不含羧基（carboxyl group)的、數(shù)均分子量（Mn)為52,000、重均分 子量（Mw)為109,000的聚氨酯（polyurethane)樹脂（c4)的DMF溶液（固形物濃度30%)。
[0111] (2) <丙烯酸樹脂（acrylic resin) (C-2)的合成>
[合成例 c5 :含羧基（carboxyl group)丙烯酸樹脂（acrylic resin)] 準備攪拌機、回流冷凝管、溫度計、氮吹入管、以及具有井孔（manhole)的反應(yīng)容器。用 氮氣置換反應(yīng)容器內(nèi)部的氣體，然后放入甲基乙基酮（methyl ethyl ketone) (MEK)IOOg, 在氮氣環(huán)境下加熱至80° C。準備甲基丙烯酸甲酯（methyl methacrylate) 5g、甲基丙 烯酸2_乙基己酯（2-Ethylhexyl methacrylate) 65g、甲基丙烯酸正十二酯（n - Lauryl methacrylate) 25g、甲基丙烯酸（methacrylic acid) 5g、以及 2, 2' -偶氮二（2, 4_ 二甲基 戊腈）（2,2，一 azobis (2,4 - dimethylvaleronitrile)) 2g 的混合物。將混合物的 1/3 添加至反應(yīng)容器內(nèi)，剩下的部分通過滴液漏斗用1小時時間滴入反應(yīng)容器內(nèi)。滴下后，保持 當時的狀態(tài)，反應(yīng)6小時，得到酸價為32. 5mgK0H/g、重均分子量（Mw)為29,000、數(shù)均分子 量(Mn)為10,000、Tg的計算值為一 18. 5° C的丙烯酸樹脂（acrylic resin) (c5)的溶 液（固形物濃度50%)。
[0112] [比較合成例c6 :沒有羧基（carboxyl group)] 準備攪拌機、回流冷凝管、溫度計、氮吹入管、以及具有井孔（manhole)的反應(yīng)容器。用 氮氣置換反應(yīng)容器內(nèi)部的氣體后，加入甲基乙基酮（methyl ethyl ketone) (MEK)IOOg, 在氮氣環(huán)境下加熱至80° C。準備甲基丙烯酸甲酯（methyl methacrylate) 10g、甲基 丙烯酸2-乙基己酯（2-Ethylhexyl methacrylate )65g、甲基丙烯酸正十二酯（n - Lauryl methacrylate) 25g、2, 2，_ 偶氮二（2, 4_ 二甲基戊臆）（2,2，一azobis (2,4 - dimethylvaleronitrile)) 2g的混合物。將混合物的1/3添加至反應(yīng)容器內(nèi)，剩余部分通 過滴液漏斗用1小時的時間滴到反應(yīng)容器內(nèi)。滴下后，維持原狀態(tài)并反應(yīng)6小時，得到重均 分子量（Mw)為35,000、數(shù)均分子量（Mn)為14,000、Tg的計算值為一 19. 1° C的丙烯酸 樹脂（acrylic resin) (c6)的溶液（固形物濃度50%)。
[0113] (實施例膜樣本的制造方法） 下面說明各實施例、各參考例及各比較例的導(dǎo)電膠膜的制造方法。組合各種材料，制成 一定的糊膏。通過刮刀片（doctor blade)(扁平的抹刀）用手工涂布（hand coat)方法將 其涂布在進行了離型處理的聚對苯二甲酸乙二酯（口〇1}^1：11716116丨616。111：1^13丨6)膜上，干 燥100° CX3分，制成導(dǎo)電膠膜。關(guān)于刮刀片（doctor blade)，根據(jù)要制作的導(dǎo)電膠膜的 厚度不同，可以適當選用Imif 5mil的產(chǎn)品。在此，Imil = 1/1000英寸=25. m。在 各個實施例、參考例、比較例中制作各個導(dǎo)電膠膜時，導(dǎo)電膠膜的厚度為一定厚度。在此，導(dǎo) 電膠膜的厚度是通過測微器測出的。
[0114] [表 1]

【權(quán)利要求】
1. 一種導(dǎo)電膠組成物，其特征在于： 該導(dǎo)電膠組成物含有： 每個分子含兩個以上環(huán)氧基、且常溫下為固體的雙酚型環(huán)氧樹脂（A)、 每個分子含兩個以上環(huán)氧基、且常溫下為固體的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂（B)、 含羧基樹脂（C)、以及 導(dǎo)電性填料（D)， 其中，含羧基樹脂（C)含有選自以下群中的至少一種物質(zhì)：由含羧基聚氨酯樹脂（C-1) 和含羧基聚丙烯酸樹脂（C-2)構(gòu)成的群。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膠組成物，其特征在于： 雙酚型環(huán)氧樹脂（A)和酚醛清漆型環(huán)氧樹脂（B)的比例為：重量比85 :15?99 :1。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電膠組成物，其特征在于： 上述雙酚型環(huán)氧樹脂（A)中環(huán)氧當量是800?10000。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1~3中任意一項所述的導(dǎo)電膠組成物，其特征在于： 上述酚醛清漆型環(huán)氧樹脂（B)中環(huán)氧當量是90?300。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1~4中任意一項所述的導(dǎo)電膠組成物，其特征在于： 導(dǎo)電性填料（D)是選自以下群中的至少一種：由銀粉、銀包銅粉、銅粉構(gòu)成的群。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1飛中任意一項所述的導(dǎo)電膠組成物，其特征在于：導(dǎo)電性填料（D)的 平均粒徑為:T50iim。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1飛中任意一項所述的導(dǎo)電膠組成物，其特征在于： 不含有雙酚型環(huán)氧樹脂（A)、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂（B)以及含羧基樹脂（C)以外的硬化 劑。
8. -種導(dǎo)電膠膜，該導(dǎo)電膠膜是使用上述權(quán)利要求1~7中任意一項所述的導(dǎo)電膠組成 物的導(dǎo)電膠層和保護層層壓而形成的。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電膠膜，其特征在于： 導(dǎo)電膠層的厚度為15~100um。 10. 1根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的導(dǎo)電膠膜，其特征在于： 用壓力機使其初步黏合1周后進行熱壓黏合時的剝離強度在lON/cm以上。
11. 一種黏合方法，該方法由以下步驟構(gòu)成： 步驟（1):將上述權(quán)利要求8~10中任意一項所述導(dǎo)電膠膜初步黏合在作為被黏合基材 (X)的導(dǎo)電性補強板或軟性基板上， 步驟（2):在具有通過步驟（1)得到的具有導(dǎo)電膠膜的被黏合基材（X)上疊加作為被黏 合基材（Y)的軟性基板或?qū)щ娦匝a強板，并進行熱壓。
12. -種線路基板，其特征在于： 該線路基板的至少一部分具有由軟性基板、導(dǎo)電膠層及導(dǎo)電性補強板按照此表述順序 層疊而成的部位，其中，導(dǎo)電膠層是由權(quán)利要求8~10中任意一項所述的導(dǎo)電膠膜形成的。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的導(dǎo)線路基板，其特征在于： 軟性基板表面除補強板以外的面用電磁波屏蔽膜被覆。
【文檔編號】C09J9/02GK104379696SQ201380033353
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
【發(fā)明者】巖井靖, 寺田恒彥, 柳善治, 山本祥久 申請人:大自達電線股份有限公司