切割片及裝置晶片的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供，切割片1，其為即使裝置相關(guān)部件的表面，特別是裝置相關(guān)非平坦面部件的非平坦面為被著面的情形，亦可具有優(yōu)良的粘著性的粘著劑層，且不容易發(fā)生基于粘著劑團(tuán)聚物的異常的切割片，其包括：基材2；及粘著劑層3，其為層積于所述基材2的至少一個(gè)面的切割片1，粘著劑層3，為由含有丙烯酸類(lèi)聚合物(A)及能量線聚合性化合物(B)的粘著劑組合物所形成者，所述粘著劑層的厚度為25μm以下，在于所述粘著劑層在于能量線照射之前的23℃的儲(chǔ)存彈性模數(shù)為0.12MPa以下，且將所述粘著劑層3的根據(jù)JIS Z0237：2009進(jìn)行的能量線照射前的保持力的測(cè)定試驗(yàn)所測(cè)定的保持時(shí)間為15000秒以上，亦提供使用該切割片1的裝置晶片的制造方法。
【專(zhuān)利說(shuō)明】切割片及裝置晶片的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明為關(guān)于用在切割樹(shù)脂封裝多個(gè)半導(dǎo)體晶片而成的半導(dǎo)體構(gòu)裝等的裝置的 關(guān)聯(lián)部件時(shí)的切割片及使于該切割片的裝置晶片的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 半導(dǎo)體晶片被樹(shù)脂封裝的半導(dǎo)體零件（在于本說(shuō)明書(shū)稱(chēng)為"封膠晶片"。），通常如 下制作。首先，將半導(dǎo)體晶片搭載于，TAB帶等的連接多個(gè)基臺(tái)而成的集合體的各基臺(tái)，將該 等半導(dǎo)體晶片一起樹(shù)脂封裝得到電子零件集合體（在于本說(shuō)明書(shū)，稱(chēng)為"半導(dǎo)體構(gòu)裝"。）。 其次，藉由在于半導(dǎo)體構(gòu)裝的封裝樹(shù)脂側(cè)的面，粘貼包括基材與粘著劑層的粘著片（于本 說(shuō)明書(shū)稱(chēng)為"切割片"。）將半導(dǎo)體構(gòu)裝固定于切割片。將固定于該切割片的半導(dǎo)體構(gòu)裝切 斷分離（切割）個(gè)片化，制作多個(gè)的封膠晶片近接配置于切割片上的部件（切割步驟）。
[0003] 接著，將在于該部件的切割片擴(kuò)展（向主面內(nèi)方向伸長(zhǎng)），擴(kuò)大配置于切割片上的 封膠晶片的間隔（擴(kuò)展步驟）。將如此地將在于切割片上以互相離間的狀態(tài)的封膠晶片，個(gè) 別拾取由切割片分離（拾取步驟）移送至下一步驟。
[0004] 于完成切割步驟的后，至實(shí)施拾取步驟之前，藉由實(shí)施使所述粘著劑層的粘著性 下降的步驟，提升拾取步驟的工作性。降低該粘著性的步驟，通常切割片的粘著劑層為設(shè)計(jì) 成可藉由特定的刺激使粘著性下降，特定的刺激，可采用例如，照射紫外線或電子線等的能 量線。
[0005] 該一連串的步驟的中，于切割步驟的其后的擴(kuò)展步驟，半導(dǎo)體構(gòu)裝及其被切割而 成的封膠晶片，要求可維持附著在切割片的狀態(tài)。由達(dá)成該目的的觀點(diǎn)，切割片的粘著劑 層，對(duì)該半導(dǎo)體構(gòu)裝及封膠晶片的能量線照射前的粘著性（于本說(shuō)明書(shū)，若無(wú)提及"粘著 性"為指切割片的粘著劑層的能量線照射前的粘著性。）高為優(yōu)選。在此切割片的被著體 為半導(dǎo)體構(gòu)裝時(shí)，相較于以半導(dǎo)體晶圓等的半導(dǎo)體基板作為被著體時(shí)，被著面的表面粗糙 度較大。因此，將以半導(dǎo)體基板等作為被著體的切割片，轉(zhuǎn)用在以半導(dǎo)體構(gòu)裝作為被著體的 切割片，則對(duì)被著體的粘著性變得不充分，于切斷半導(dǎo)體構(gòu)裝的中，有個(gè)片化的封膠晶片由 切割片剝離飛散的異常（晶片飛散）的情形。
[0006] 如此的晶片飛散的問(wèn)題，不只是半導(dǎo)體構(gòu)裝，在于其他的裝置相關(guān)部件的切割步 驟亦可能發(fā)生。在于本說(shuō)明書(shū)，所謂"裝置相關(guān)部件"，為指用于制造裝置的過(guò)程所制造的中 間制造物，而供于切割步驟的部件。容易發(fā)生所述晶片飛散的裝置相關(guān)部件，可例示，具有 由多孔質(zhì)的陶瓷類(lèi)材料所構(gòu)的基板的被著面的粗糙度大的部件，或于半導(dǎo)體基板上具有如 間隔片的厚度的部件其如被附設(shè)的部件一般，于被著面設(shè)有凹凸的部件。
[0007] 以減少發(fā)生該晶片飛散的可能性為目標(biāo)，例如專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載，于半導(dǎo)體基板 固定用粘著片的粘著劑層含有粘著賦予樹(shù)脂。
[0008] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2005-229040號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0011] 但是，即使是包括如此的特征的半導(dǎo)體基盤(pán)固定用粘著片，在于具有如上所述的 粗糙面或凹凸面（在于本說(shuō)明總稱(chēng)為"非平坦面"。）的裝置相關(guān)部件（在于本說(shuō)明書(shū)稱(chēng)為 "裝置相關(guān)非平坦面部件"。）的非平坦面作為被著面進(jìn)行切割步驟時(shí)，為減低晶片飛散的可 能性，一般而言，需要使粘著片的粘著劑層的厚度為25ym程度以上，使粘著劑層容易對(duì)被 著面的沾濕擴(kuò)散，提高對(duì)裝置相關(guān)非平坦面部件的被著面的粘著性。
[0012] 在此，將裝置相關(guān)部件切割時(shí)，不僅將裝置相關(guān)部件，亦將粘貼此的粘著劑層亦以 刀片切斷，如上所述地粘著劑很厚時(shí)，藉由刀片排除的粘著劑層的量變多，由構(gòu)成該排除的 粘著劑層的粘著劑等的成分所形成的團(tuán)聚物（在于本說(shuō)明書(shū)稱(chēng)為"粘著劑團(tuán)聚物"。），有容 易附著在藉由切割步驟將裝置相關(guān)部件個(gè)片化而成的部件（在于本說(shuō)明書(shū)亦稱(chēng)為"裝置晶 片"。）的端部的傾向。當(dāng)如此的粘著劑團(tuán)聚物殘留于裝置晶片，則在于其后的步驟，容易發(fā) 生裝置晶片與其他的部件經(jīng)由粘著劑團(tuán)聚物附著等的異常。
[0013]特別是，將半導(dǎo)體構(gòu)裝等裝置相關(guān)非平坦面部件切割時(shí)，由于使用較切割硅晶圓 等的半導(dǎo)體基板時(shí)所使用的刀片更厚的刀片，故容易形成所述粘著劑團(tuán)聚物。因此，發(fā)生基 于粘著劑團(tuán)聚物附著在裝置晶片的異常的可能性變高。
[0014]本發(fā)明為以提供，包括即使裝置相關(guān)部件的表面，特別是裝置相關(guān)非平坦面部件 的非平坦面為被著面的情形，亦可具有優(yōu)良的粘著性的粘著劑層，且不容易發(fā)生基于粘著 劑團(tuán)聚物的異常的切割片，及使用該切割片的裝置晶片的制造方法為目標(biāo)。
[0015]解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)手段
[0016] 為達(dá)成所述目標(biāo)，本
【發(fā)明者】們研宄的結(jié)果，得到使切割片的粘著劑層的厚度為 25ym以下，在于能量線照射前的狀態(tài)，在于23°C的儲(chǔ)存彈性模數(shù)為0. 12MPa以下，并且根 據(jù)JISZ0237 :2000進(jìn)行的保持力的試驗(yàn)所測(cè)定的保持時(shí)間為15000秒，可得粘著劑層具有 優(yōu)良的粘著性的同時(shí)不容易團(tuán)聚破壞，且在于切割步驟可減低粘著劑團(tuán)聚物的生成量的見(jiàn) 識(shí)。
[0017]基于該見(jiàn)識(shí)所完成的本發(fā)明，于第1，為一種切割片，其包括基材及層積于所述基 材的至少一個(gè)面上的粘著劑層，，其特征在于：所述粘著劑層由含有丙烯酸類(lèi)聚合物（A)及 能量線聚合性化合物（B)的粘著劑組合物所形成，所述粘著劑層的厚度為25ym以下，在于 所述粘著劑層在于能量線照射之前的23°C的儲(chǔ)存彈性模數(shù)為0. 12MPa以下，且將所述粘著 劑層的根據(jù)JISZ0237 :2009進(jìn)行的能量線照射前的保持力的測(cè)定試驗(yàn)所測(cè)定的保持時(shí)間 為15000秒以上（發(fā)明1)。
[0018] 由于粘著劑層的厚度為25ym以下，故在于切割步驟不容易形成粘著劑團(tuán)聚物。 此外，即使以裝置相關(guān)非平坦面部件的非平坦面作為被著面時(shí)，粘著劑層的能量線照射前 的23°C的儲(chǔ)存彈性模數(shù)為0. 12MPa以下，故對(duì)被著面具有優(yōu)良的粘著性。而且，所述保持時(shí) 間為15000秒以上，故粘著劑層不容易團(tuán)聚破壞。由于具有如此的優(yōu)良特性的粘著劑層，關(guān) 于所述發(fā)明的切割片，不容易在切割步驟或擴(kuò)展步驟發(fā)生異常。
[0019] 在所述發(fā)明（發(fā)明1)中，所述粘著劑組合物，相對(duì)于100質(zhì)量份所述丙烯酸類(lèi)聚 合物（A)，含有50質(zhì)量份以上的重均分子量為4, 000以下的儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)為優(yōu) 選（發(fā)明2)。如此的粘著劑組合物，可穩(wěn)定地使粘著劑層的能量線照射前的23°C的儲(chǔ)存彈 性模數(shù)下降。
[0020] 在所述發(fā)明（發(fā)明1、2)中，所述能量線聚合性化合物（B)的至少一部分，具有作 為所述儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì)為優(yōu)選（發(fā)明3)。此時(shí)，可使粘著劑組合物的成分 數(shù)變少，在生產(chǎn)管理上較優(yōu)選。
[0021] 在所述發(fā)明（發(fā)明1至3)中，所述粘著劑組合物，相對(duì)于100質(zhì)量份所述丙烯酸類(lèi) 聚合物（A)，含有0.02質(zhì)量份以上的可與所述丙烯酸類(lèi)聚合物（A)交聯(lián)反應(yīng)的交聯(lián)劑（D) 為優(yōu)選（發(fā)明4)。此時(shí)，可比較容易將所述保持時(shí)間設(shè)定為15000秒以上。
[0022] 在所述發(fā)明（發(fā)明1至4)中，所述基材，包括乙烯類(lèi)共聚合薄膜及聚烯烴類(lèi)薄膜 的至少一種為優(yōu)選（發(fā)明5)。包括乙烯類(lèi)共聚合薄模的基材，容易滿足要求本發(fā)明的切 割片的基材的機(jī)械特性。此外，乙烯類(lèi)共聚合薄膜及聚烯烴類(lèi)薄膜為相對(duì)不容易緩和應(yīng)力 的材料，但由于藉由與本發(fā)明的粘著劑層組合而成為不容易在于擴(kuò)展步驟發(fā)生異常的切割 片，故可享受聚烯烴類(lèi)薄膜所具有的取得穩(wěn)定性優(yōu)良，化學(xué)穩(wěn)定性亦優(yōu)良的特性。
[0023] 在所述發(fā)明（發(fā)明1至5)中，所述粘著劑層的與所述基材的相反側(cè)的面，以粘貼 于裝置相關(guān)部件的面者為優(yōu)選（發(fā)明6)。即使關(guān)于所述發(fā)明的粘著劑層的被著面為裝置相 關(guān)部件的面，亦可具有優(yōu)良的粘著性。
[0024] 本發(fā)明，于第2,提供一種裝置晶片的制造方法，其為將關(guān)于所述發(fā)明（發(fā)明1至 6)的任一的切割片的所述粘著劑層側(cè)，粘貼于裝置相關(guān)部件的面，將所述切割片上的所述 裝置相關(guān)部件切斷個(gè)片化，得到多個(gè)裝置晶片（發(fā)明7)。
[0025] 所述切割片，為即使裝置相關(guān)部件的面為被著面，由于具有優(yōu)良的粘著性，故藉由 使用該切割片，不容易在裝置晶片的制造步驟中，特別是切割步驟或擴(kuò)展步驟中發(fā)生異常。
[0026] 發(fā)明效果
[0027] 關(guān)于本發(fā)明的切割片，由于粘著劑層的厚度為25ym以下，故在于切割步驟不容 易形成粘著劑團(tuán)聚物，不容易發(fā)生起因于粘著劑層粘著劑團(tuán)聚物的異常。此外，即使將裝置 相關(guān)非平坦面部件的非平坦面作為被著面時(shí)，由于粘著劑層對(duì)被著面具有優(yōu)良的粘著性， 故雖然粘著劑層的厚度為如上所述的25ym以下，不容易在切割步驟中發(fā)生晶片飛散。而 且，由于粘著劑層不容易團(tuán)聚破壞，故在于擴(kuò)展步驟亦不容易發(fā)生無(wú)法對(duì)切割片賦予所期 望的張力而無(wú)法使附著于片的裝置晶片適當(dāng)?shù)仉x間的異常。
[0028] 因此，藉由使用關(guān)于本發(fā)明的切割片，可生廣性尚地制造不容易發(fā)生基于粘著劑 凝聚物的附著的異常的裝置晶片。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0029] 圖1為本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的切割片的示意截面圖。
[0030] 附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0031] 1切割片
[0032] 2 基材
[0033] 3粘著劑層

【具體實(shí)施方式】
[0034] 以下，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。
[0035] 如圖1所示，關(guān)于本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的切割片1，包括基材2及層積于基材2的 至少一個(gè)面上的粘著劑層3。
[0036] 1?基材
[0037] 關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的切割片1的基材2,只要在于切割步驟的后所進(jìn)行的擴(kuò)展步驟 等不會(huì)破斷，其構(gòu)成材料并無(wú)特別限定，通常為以樹(shù)脂類(lèi)的材料作為主材的薄膜所構(gòu)成。該 薄膜的具體例，可舉乙烯-醋酸乙烯酯共聚物薄膜、乙烯_(甲基）丙烯酸共聚物薄膜、乙 烯_(甲基）丙烯酸酯共聚物薄膜等的乙烯類(lèi)共聚合薄膜；低密度聚乙烯（LDPE)薄膜、直鏈 低密度聚乙烯（LLDPE)薄膜、高密度聚乙烯（HDPE)薄膜等的聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁 烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、乙烯_降冰片烯共聚物薄膜、降冰片烯樹(shù)脂薄膜 等的聚烯烴類(lèi)薄膜；聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜等的聚氯乙烯類(lèi)薄膜；聚對(duì)苯二甲 酸乙二醇酯薄膜、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯薄膜等的聚酯類(lèi)薄膜；聚氨酯薄膜；聚酰亞胺薄 膜；聚苯乙烯薄膜；聚碳酸酯薄膜；氟樹(shù)脂薄膜等。此外，亦可使用該等的交聯(lián)薄膜、離聚物 樹(shù)脂等的變性薄膜。所述基材2可由該等的1種所組成的薄膜，亦可為進(jìn)一步組合2種以 上的層積薄膜。再者，于本說(shuō)明書(shū)的"（甲基）丙烯酸"，指丙烯酸及甲基丙烯酸的雙方的意 思。關(guān)于其他類(lèi)似的用語(yǔ)亦相同。
[0038] 構(gòu)成基材2的薄膜，包括乙烯類(lèi)共聚合薄膜及聚烯烴類(lèi)薄膜的至少一種為優(yōu)選。
[0039] 乙烯類(lèi)共聚合薄膜，可藉由改變共聚合比等可容易地將其機(jī)械特性在廣泛的范圍 控制。因此，包括乙烯類(lèi)共聚合薄膜的基材2,容易滿足作為關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的切割片1的 基材所要求的機(jī)械特性。此外，由于乙烯類(lèi)共聚合薄膜對(duì)粘著劑層3的密著性高，故使用于 作為切割片時(shí)不容易在基材2與粘著劑層3的界面發(fā)生剝離。
[0040] 乙烯類(lèi)共聚合薄膜及聚烯烴類(lèi)薄膜，由于會(huì)對(duì)作為切割片的特性帶來(lái)不良影響的 成分（例如，聚氯乙烯類(lèi)薄膜等，含于該薄膜的可塑劑由基材2轉(zhuǎn)移到粘著劑層3,進(jìn)一步分 布于粘著劑層3的相對(duì)于基材2的側(cè)的相反側(cè)的面，而有使粘著劑層3對(duì)被著體的粘著性 下降的情形。）的含量少，故不容易發(fā)生粘著劑層3對(duì)被著體的粘著性下降等的問(wèn)題。即， 乙烯類(lèi)共聚合薄膜及聚烯烴類(lèi)薄膜的化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)良。
[0041] 基材2,亦可于所述樹(shù)脂類(lèi)材料作為主材的薄膜內(nèi)，含有顏料、難燃劑、可塑劑、帶 電防止劑、潤(rùn)滑劑、填充劑等的各種添加劑。顏料，可舉例如，二氧化鈦、碳黑等。此外，填充 劑，可例示例如三聚氰胺樹(shù)脂等的有機(jī)類(lèi)材料，如氣相法二氧化硅等的無(wú)機(jī)類(lèi)材料及鎳粒 子等的金屬類(lèi)材料。如此的添加劑的含量，并無(wú)特別限定，應(yīng)保留在基材2可發(fā)揮所期望的 功能，不失去平滑性及柔軟性的范圍。
[0042] 使用紫外線作為使粘著劑層3硬化所照射的能量線時(shí)，基材2對(duì)紫外線具有穿透 性為優(yōu)選。再者，使用電子線作為能量線時(shí)，基材2具有電子線穿透性為優(yōu)選。
[0043] 此外，基材2的粘著劑層3側(cè)的面（以下，亦稱(chēng)為"基材被著面"。），存在有選自由 羧基、以及其離子及鹽所組成的群的1種或2種以上的成分為優(yōu)選。在于基材2的所述成分 與關(guān)于粘著劑層3的成分（可例示構(gòu)成粘著劑層3的成分及交聯(lián)劑（D)等形成粘著劑層3 時(shí)使用的成分。），藉由化學(xué)性的相互作用，可降低該等的間發(fā)生剝離的可能性。為在基材被 著面存在如此的成分的具體手法，并無(wú)特別限定。例如，將基材2本身，作為例如乙烯-(甲 基）丙烯酸共聚物薄膜、離聚物樹(shù)脂等，使成為構(gòu)成基材2的材料的樹(shù)脂，可為具有選自由 羧基、以及其離子及鹽所組成的群的1種或2種以上者。于基材被著面存在所述成分的其 他手法，例如基材2為聚烯烴類(lèi)薄膜，可對(duì)基材被著面施以電暈處理，或設(shè)置底漆層。此外， 于基材2的與基材被著面的相反側(cè)的面，可設(shè)各種涂膜。
[0044] 基材2的厚度只要是切割片1可在所述各步驟適當(dāng)?shù)刈饔茫o(wú)限定。以20ym 以上450ym以下為優(yōu)選，以25ym以上400ym以下更優(yōu)選，以50ym以上350ym以下的 范圍特別優(yōu)選。
[0045] 在于本實(shí)施形態(tài)的基材2的破斷伸度，于23°C、相對(duì)濕度50%所測(cè)定的值，以 100%以上為優(yōu)選，特別是以200 %以上1000 %以下為優(yōu)選。在此，破斷伸度，為根據(jù)JIS K7161 :1994(IS0 527-11993)的拉伸試驗(yàn)，試驗(yàn)片破斷時(shí)的試驗(yàn)片的長(zhǎng)度對(duì)原來(lái)的長(zhǎng)度的 伸長(zhǎng)率。所述破斷伸度為100%以上的基材2,于擴(kuò)展步驟時(shí)不容易破斷，容易將切斷裝置 相關(guān)部件所形成的裝置晶片離間者。
[0046] 此外，在于本實(shí)施形態(tài)的基材2的25%變形時(shí)拉伸應(yīng)力以5N/10mm以上15N/10mm 以下為優(yōu)選，最大拉伸應(yīng)力以15MPa以上50MPa以下為優(yōu)選。在此，25%變形時(shí)的拉伸應(yīng)力 及最大拉伸應(yīng)力，為以根據(jù)JISK7161:1994的試驗(yàn)所測(cè)定。25%變形時(shí)的拉伸應(yīng)力未滿 5N/10mm，或最大拉伸應(yīng)力未滿15MPa，則將裝置相關(guān)部件粘貼于切割片1的后，固定于環(huán)形 框等的框體時(shí)，有因基材2柔軟而發(fā)生松弛的可能，該松弛有成為輸送錯(cuò)誤的原因。另一方 面，25%變形時(shí)的拉伸應(yīng)力超過(guò)15以10臟，或最大拉伸應(yīng)力未滿5010^，則有于擴(kuò)展步驟時(shí) 容易發(fā)生切割片1本身由環(huán)形框剝落等的問(wèn)題的可能。再者，所述破斷伸度、25%變形時(shí)的 拉伸應(yīng)力、最大拉伸應(yīng)力為對(duì)基材2的原卷的長(zhǎng)條方向測(cè)定的值。
[0047] 2?粘著劑層
[0048] 關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的切割片1所包括的粘著劑層3,為由含有如下所說(shuō)明的丙烯酸 類(lèi)聚合物（A)及能量線聚合性化合物（B)、進(jìn)一步按照必要的儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)或交 聯(lián)劑（D)等的粘著劑組合物所形成者。
[0049] (1)丙烯酸類(lèi)聚合物（A)
[0050] 形成關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的粘著劑層3的粘著劑組合物，含有丙烯酸類(lèi)聚合物（A)。在 由該粘著劑組合物形成的粘著劑層3,丙烯酸類(lèi)聚合物（A)有含有至少其一部分與后述的 交聯(lián)劑（D)進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)的交聯(lián)物。
[0051] 丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，可使用先前習(xí)知的丙烯酸類(lèi)聚合物。丙烯酸類(lèi)聚合物（A)的 重均分子量（Mw)，由涂層時(shí)的造膜性的觀點(diǎn)，以1萬(wàn)以上200萬(wàn)以下為優(yōu)選，以10萬(wàn)以上 150萬(wàn)以下更優(yōu)選。此外，丙烯酸類(lèi)聚合物（A)的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tg，以-70°C以上30°C以下 為優(yōu)選，以_60°C以上20°C以下的范圍更優(yōu)選。玻璃轉(zhuǎn)移溫度，可藉由Fox式計(jì)算。
[0052] 所述丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，可為1種丙烯酸類(lèi)單體所形成的單獨(dú)聚合物，亦可為多 個(gè)種丙烯酸類(lèi)單體所形成的共聚物，亦可為1種或多個(gè)種丙烯酸類(lèi)單體與丙烯酸類(lèi)單體以 外的單體所形成的共聚物。成為丙烯酸類(lèi)單體的化合物的具體種類(lèi)并無(wú)特別限定，具體例 可舉，（甲基）丙烯酸、依康酸、（甲基）丙烯酸酯、其衍生物（丙烯腈等）。關(guān)于（甲基）丙 烯酸酯，進(jìn)一步表示具體例，則可舉（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙 烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯等的具有鏈狀骨架的（甲基） 丙烯酸酯；（甲基）丙烯酸環(huán)己酯、（甲基）丙烯酸芐酯、（甲基）丙烯酸異冰片酯、（甲基） 丙烯酸二環(huán)戊酯、（甲基）丙烯酸四氫糠酯、酰亞胺丙烯酸酯等的環(huán)狀骨架的（甲基）丙烯 酸酯；（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯、（甲基）丙烯酸2-羥基丙酯等的具有羥基的丙烯酸酯 等的（甲基）丙烯酸酯；（甲基）丙烯酸縮水甘油酯、（甲基）丙烯酸N-甲基胺基乙酯等的 具有羥基以外的反應(yīng)性官能基的（甲基）丙烯酸酯。此外，丙烯酸類(lèi)單體以外的單體，可例 示乙烯、降冰片烯等的烯烴、醋酸乙烯酯、苯乙烯等。再者，丙烯酸類(lèi)單體為（甲基）丙烯酸 烷基酯時(shí)，該烷基的碳原子數(shù)以1?18的范圍為優(yōu)選。
[0053]形成關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的粘著劑層3的粘著劑組合物，如后所述地含有可將丙烯酸 類(lèi)聚合物（A)交聯(lián)的交聯(lián)劑（D)時(shí)，丙烯酸類(lèi)聚合物（A)所具有的反應(yīng)性官能基的種類(lèi)并 無(wú)特別限定，基于交聯(lián)劑（D)的種類(lèi)等適宜決定即可。例如，交聯(lián)劑（D)為聚異氰酸酯化合 物時(shí)，丙烯酸類(lèi)聚合物（A)所具有的反應(yīng)性官能基，可例示羥基、羧基、胺基等。該等極性的 官能基，與交聯(lián)劑（D)反應(yīng)的功能的外，亦具有提升丙烯酸類(lèi)聚合物（A)與后述的儲(chǔ)存彈性 模數(shù)調(diào)整劑（C)的相溶性的效果。這些物質(zhì)中，交聯(lián)劑（D)類(lèi)聚異氰酸酯化合物時(shí)，采用與 異氰酸酯基的反應(yīng)性高的羥基作為反應(yīng)性官能基為優(yōu)選。于丙烯酸類(lèi)聚合物（A)導(dǎo)入羥基 作為反應(yīng)性官能基的方法并無(wú)特別限定。作為一例，可舉丙烯酸類(lèi)聚合物（A)于骨架含有 基于（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯等的具有羥基的丙烯酸酯的構(gòu)成單位的情形。
[0054] 丙烯酸類(lèi)聚合物（A)具有反應(yīng)性官能基時(shí)，由容易使粘著劑層3的能量線照射前 的保持力（于本說(shuō)明書(shū)，亦稱(chēng)為"照射前保持力"，其細(xì)節(jié)相于后述。）在適當(dāng)?shù)姆秶挠^點(diǎn)， 以形成丙烯酸類(lèi)聚合物（A)的單體換算，反應(yīng)性官能基對(duì)全單體的質(zhì)量比例，以1質(zhì)量％以 上20質(zhì)量％以下的程度為優(yōu)選，以2質(zhì)量％以上10質(zhì)量％以下更優(yōu)選。
[0055] (2)能量線聚合性化合物（B)
[0056]形成關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的粘著劑層3的粘著劑組合物所含有的能量線聚合性化合 物（B)，只要是具有能量線聚合性基，可受紫外線、電子線等的能量線的照射而聚合反應(yīng)，具 體的構(gòu)成并無(wú)特別限定。藉由聚合能量線聚合性化合物（B)，使粘著劑層3的粘著性降低， 可提升拾取步驟的工作性。
[0057] 能量線聚合性基的種類(lèi)并無(wú)特別限定。其具體例，可舉乙烯基、（甲基）丙烯酰基 等的乙烯性不飽和鍵結(jié)的官能基等。粘著劑組合物含有交聯(lián)劑（D)時(shí)，減少交聯(lián)劑（D)的 進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)的部位與功能性重復(fù)的可能性的觀點(diǎn)，能量線聚合性基以具有乙烯性不飽和 鍵結(jié)的官能基為優(yōu)選，其中，由照射能量線時(shí)的反應(yīng)性高的觀點(diǎn)，以（甲基）丙烯?；鼉?yōu) 選。
[0058] 能量線聚合性化合物（B)的分子量并無(wú)特別限定。其分子量過(guò)小時(shí)，在于制造過(guò) 程有該化合物揮發(fā)的可能，此時(shí)會(huì)降低粘著劑層3的組成穩(wěn)定性。因此能量線聚合性化合 物（B)的分子量，以重均分子量（Mw)以100以上為優(yōu)選，以200以上更優(yōu)選，以300以上特 別優(yōu)選。
[0059]能量線聚合性化合物（B)的至少一部分，為分子量以重均分子量（Mw)為4, 000以 下，具有后述的儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì)為優(yōu)選。具有如此的儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑 (C)的性質(zhì)的能量線聚合性化合物（B)，可例示選自由具有與能量線聚合性基的單官能單 體及多官能單體，以及該等單體的寡聚物所組成的群的1種或2種以上所組成的化合物。
[0060] 所述化合物的具體的組成并無(wú)特別限定。所述化合物的具體例，可舉三羥甲基丙 烷三（甲基）丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四（甲基）丙烯酸酯、三（甲基）丙烯酸異戊四醇酯、 五（甲基）丙烯酸二異戊四醇基單羥基酯、六（甲基）丙烯酸二異戊四醇酯、二（甲基）丙 烯酸1，4- 丁二醇醋、二（甲基）丙烯酸1，6-己二醇酯等的具有鏈狀骨架的（甲基）丙烯 酸烷基酯；二環(huán)戊二烯基二甲氧基二（甲基）丙烯酸酯、異冰片基（甲基）丙烯酸酯等的具 有環(huán)狀骨架的（甲基）丙烯酸烷基酯；聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、寡聚酯（甲基）丙烯 酸酯、尿烷（甲基）丙烯酸酯寡聚物、環(huán)氧基變性（甲基）丙烯酸酯、聚醚（甲基）丙烯酸 酯、依康酸寡聚物等的丙烯酸酯類(lèi)化合物等。這些物質(zhì)中，丙烯酸酯類(lèi)化合物由于對(duì)丙烯酸 類(lèi)聚合物（A)的相溶性高而優(yōu)選。
[0061] 能量線聚合性化合物（B)于一分子中所具有的能量線聚合性基的數(shù)量并無(wú)限定， 以多個(gè)為優(yōu)選，以3以上更優(yōu)選，以5以上特別優(yōu)選。
[0062] 形成關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的粘著劑層3的粘著劑組合物所含有的能量線聚合性化合 物（B)，具有作為儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì)時(shí)，能量線聚合性化合物（B)的含量，相對(duì) 于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，以50質(zhì)量份分以上300質(zhì)量份以下為優(yōu)選，以75質(zhì)量 份分以上150質(zhì)量份以下更優(yōu)選。再者，在于本說(shuō)明書(shū)，表示各成分的含量的"質(zhì)量份"為 指固形分的量的意思。藉由使能量線聚合性化合物（B)的含量在于如此的范圍，可使粘著 劑層3在于能量線照射前的狀態(tài)，于23°C的儲(chǔ)存彈性模數(shù)為后述的范圍，且容易藉由能量 線照射使粘著劑層3的粘著性適當(dāng)?shù)亟档汀?br> [0063] 能量線聚合性化合物（B)為不具有作為儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì)的材料時(shí) 的例，可舉能量線聚合性化合物（B)為丙烯酸類(lèi)聚合物，于主鏈或側(cè)鏈具有能量線聚合性 基的構(gòu)成單位者。此時(shí)，由于能量線聚合性化合物（B)具有作為丙烯酸類(lèi)聚合物（A)的性 質(zhì)，故可簡(jiǎn)化形成粘著劑層3的組合物的組成，具有容易控制在于粘著劑層3的能量線聚合 性基的存在密度等的優(yōu)點(diǎn)。
[0064] 具有如上所述的丙烯酸類(lèi)聚合物（A)的性質(zhì)的能量線聚合性化合物（B)，例如，可 以如下方法調(diào)制。藉由使包含基于含有羥基、羧基、胺基、取代胺基、環(huán)氧基等的官能基的 (甲基）丙烯酸酯的構(gòu)成單位及基于（甲基）丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單位而成的共聚物的丙 烯酸類(lèi)聚合物，與于1分子內(nèi)具有可與所述官能基反應(yīng)的官能基及能量線聚合性基（例如， 具有乙烯性雙鍵鍵結(jié)的基）的化合物反應(yīng)，可對(duì)所述丙烯酸類(lèi)聚合物上加成能量線聚合性 基。
[0065] 使能量線聚合性化合物（B)硬化的能量線，可舉電離輻射線，即X射線、紫外線、電 子線等。在這些之中，以相對(duì)較容易導(dǎo)入的照射設(shè)備的紫外線為優(yōu)選。
[0066] 使用紫外線作為電離輻射線時(shí)，由容易操作使用包含波長(zhǎng)200?380nm程度的紫 外線的近紫外線即可。紫外線量，可按照能量線聚合性化合物（B)的種類(lèi)或粘著劑層3的厚 度適宜選擇即可，通常為50?500mJ/cm2左右，以100?450mJ/cm2為優(yōu)選，以200?400mJ/ cm2更優(yōu)選。此外，紫外線照度，通常為50?500mW/cm2左右，以100?450mW/cm2為優(yōu)選， 以200?400mW/cm2更優(yōu)選。紫外線源，并無(wú)特別限制，可使用例如高壓水銀燈、金屬鹵化 物燈、UV-LED等。
[0067] 使用電子線作為電離輻射線時(shí)，關(guān)于其加速電壓，只要按照能量線聚合性化合 物（B)的種類(lèi)或粘著劑層3的厚度適宜選定即可，通常加速電壓以10?1000kV程度為 優(yōu)選。此外，照射劑量，只要設(shè)定于能量線聚合性化合物（B)適當(dāng)?shù)赜不姆秶纯桑?通常于10?lOOOkrad的范圍選定。電子線源并無(wú)特別限制，例如柯克考羅夫特-華登 (Cockcroft-Walton)型、范德格拉夫（Van-de-Graaff)型、共振變壓器型、絕緣芯變壓器 型或直線型、Dynamitron型、高頻波型等的各種電子線加速器。
[0068] (3)儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)
[0069] 形成關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的粘著劑層3的粘著劑組合物，亦可含有儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整 劑（C)。儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)，只要是重均分子量為4, 000以下，可使粘著劑層3的能量 線照射前的23°C的儲(chǔ)存彈性模數(shù)（于本說(shuō)明書(shū)，亦稱(chēng)為"照射前儲(chǔ)存彈性模數(shù)"。）降低，其 組成并無(wú)特別限定?？捎?種化合物構(gòu)成，亦可由多個(gè)種化合物構(gòu)成。由可更穩(wěn)定地降低 粘著劑層3的照射前儲(chǔ)存彈性模數(shù)的觀點(diǎn)，儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的重均分子量以2500 以下為優(yōu)選，以2000以下特別優(yōu)選。儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的重均分子量的下限，并無(wú)特 別限定，惟過(guò)低時(shí)容易揮發(fā)，有使所述粘著性組合物的組成穩(wěn)定性下降的可能。因此，儲(chǔ)存 彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的重均分子量以300以上為優(yōu)選，以500以上更優(yōu)選，以700以上特別 優(yōu)選。重均分子量為使用GPC裝置（HLC-8220,TOSO制），管柱（TSK-GELGMHXL，TOSO制） 測(cè)定。
[0070] 如上所述，含于形成粘著劑層3的組合物的能量線聚合性化合物（B)可具有作為 儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì)，形成粘著劑層3的組合物，亦可另外含有儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào) 整劑（C)。如此的另外含有的儲(chǔ)存彈性t旲數(shù)調(diào)整劑（C)，可例不粘著賦予樹(shù)脂或長(zhǎng)鏈燒基丙 烯酸寡聚物等。
[0071] 儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的含量，由可穩(wěn)定地發(fā)揮其功能的觀點(diǎn)，相對(duì)于100質(zhì)量 份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，以50質(zhì)量份以上為優(yōu)選，以75質(zhì)量份以上更優(yōu)選，以100質(zhì)量份以 上特別優(yōu)選。此外，為適度地維持含于粘著劑層3的粘著劑的團(tuán)聚性，儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑 (C)的含量相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，以500質(zhì)量份以下為優(yōu)選，以400質(zhì)量 份以下更優(yōu)選，以350質(zhì)量份以下特別優(yōu)選。
[0072] 儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)含有粘著賦予樹(shù)脂時(shí)，該粘著賦予樹(shù)脂的種類(lèi)并無(wú)特別 限定?？蔀榫酆匣上恪Ⅴセ上慵安痪上阋约霸摰鹊募託錁?shù)脂等的松香類(lèi)粘著賦予 樹(shù)脂，亦可為a-蒎烯樹(shù)脂等的帖烯類(lèi)的粘著賦予樹(shù)脂，亦可為碳化氫樹(shù)脂等的石油類(lèi)樹(shù) 月旨?；蛘?，亦可為香豆酮樹(shù)脂、烷基.酚樹(shù)脂、二甲苯樹(shù)脂等的芳香族類(lèi)粘著賦予樹(shù)脂。
[0073] 藉由將該等不同種類(lèi)的粘著賦予樹(shù)脂組合使用，可提高儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C) 對(duì)丙烯酸類(lèi)聚合物（A)的相溶性，有得到較優(yōu)選的特性的情形。其一例，可舉形成粘著劑層 3的組合物，含有聚合松香酯（C1)作為儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的同時(shí)，含有加氫松香酯 (C2)及碳化氫樹(shù)脂（C3)的至少一種的情形。含有所述粘著賦予樹(shù)脂時(shí)，在于形成粘著劑層 3的組合物的聚合松香酯（C1)的含量，相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，以20質(zhì)量 份以下為優(yōu)選，以5質(zhì)量份分以上18質(zhì)量份分以下更優(yōu)選，以7質(zhì)量份以上15質(zhì)量份以下 特別優(yōu)選。形成粘著劑層3的組合物的加氫松香酯（C2)的含量及碳化氫樹(shù)脂（C3)的含量 的總和，由提高含于粘著劑層3的粘著劑的團(tuán)聚性的觀點(diǎn)，相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合 物（A)，以50質(zhì)量份以上為優(yōu)選，以70質(zhì)量份分以上200質(zhì)量份以下更優(yōu)選，以90質(zhì)量份 分以上170質(zhì)量份以下特別優(yōu)選。
[0074] 長(zhǎng)鏈烷基丙烯寡聚物，為碳原子數(shù)4以上18以下左右的（甲基）丙烯酸烷基酯聚 合而成的寡聚物，烷基部分的具體構(gòu)成，并無(wú)特別限定。用于形成該寡聚物的單體的具體 例，可舉丙烯酸丁酯。
[0075] (4)交聯(lián)劑（D)
[0076] 形成關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的粘著劑層3的粘著劑組合物，亦可如上所述地含有可與丙 烯酸類(lèi)聚合物（A)反應(yīng)的交聯(lián)劑（D)。此時(shí)，關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的粘著劑層3,含有丙烯酸類(lèi) 聚合物（A)與交聯(lián)劑（D)的交聯(lián)反應(yīng)所得的交聯(lián)物。
[0077] 交聯(lián)劑⑶的含量并無(wú)特別限定。由所述交聯(lián)物的形成容易性的觀點(diǎn)，交聯(lián)劑（D) 的含量，相對(duì)于1〇〇質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，以0.02質(zhì)量份以上為優(yōu)選。交聯(lián)劑（D)的 種類(lèi)，可舉例如，環(huán)氧類(lèi)化合物、異氰酸酯類(lèi)化合物、金屬螯合物類(lèi)化合物、氮丙啶類(lèi)化合物 等的聚酰亞胺化合物、三聚氰胺樹(shù)脂、尿素樹(shù)脂、二醛類(lèi)、羥甲基聚合物、金屬烷氧化合物、 金屬鹽等。這些物質(zhì)中，由容易控制交聯(lián)反應(yīng)等的理由，交聯(lián)劑0)以聚異氰酸酯化合物及 /或聚環(huán)氧化合物為優(yōu)選。
[0078]聚異氰酸酯化合物為于1分子具有2個(gè)異氰酸酯基的化合物，可舉例如甲苯基二 異氰酸酯、二苯基二異氰酸酯、二甲苯基二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯；二環(huán)己基甲 烷-4, 4'-二異氰酸酯、二環(huán)庚烷三異氰酸酯、亞環(huán)戊基二異氰酸酯、亞環(huán)己烯二異氰酸酯、 甲基亞環(huán)己基二異氰酸酯、加氫亞二甲苯基二異氰酸酯等的脂環(huán)式異氰酸酯化合物；六亞 甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、賴(lài)氨酸二異氰酸酯等的具有鏈狀骨架的異 氰酸酯。
[0079]此外，亦可使用該等化合物的雙縮脲體、異氰脲酸酯體，或該等的化合物，與乙二 醇、三甲醇基丙烷、蓖麻油等的非芳香族性低分子活性氫含有化合物的反應(yīng)物的加成物等 的變性體。所述聚異氰酸酯化合物，可以1種，亦可以多個(gè)種。
[0080] 聚環(huán)氧化合物，為于1分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的化合物，可舉例如，1，3-雙 (N，N-二縮水甘油基胺基甲基）環(huán)己烷、1，3-雙（N，N-二縮水甘油基胺基甲基）甲苯、 N，N，N'，N' -四縮水甘油基-4, 4-二胺基二苯基甲烷、N，N，N'，N' -四縮水甘油基鄰二甲苯二 胺、1，6-二縮水甘油基正己烷、雙酚A型環(huán)氧化合物、雙酚F型環(huán)氧化合物等。
[0081] 關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的粘著劑層3,具有基于丙烯酸類(lèi)聚合物（A)與交聯(lián)劑（D)的交聯(lián) 物時(shí)，可藉由調(diào)整關(guān)于含于粘著劑層3的交聯(lián)物的交聯(lián)密度，控制粘著劑層3的照射前保持 力等的特性。該交聯(lián)密度，可藉由改變用于形成粘著劑層3而含于組合物的交聯(lián)劑（D)的 含量等而調(diào)整。具體而言，用于形成粘著劑層3的粘著劑組合物所含有的交聯(lián)劑（D)為異 氰酸酯類(lèi)化合物時(shí)，使其含量，相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)為5質(zhì)量份以上，可 容易地將粘著劑層3的照射前保持力等控制于適當(dāng)?shù)姆秶Ｓ商岣咴摽刂菩缘挠^點(diǎn)，由異 氰酸酯類(lèi)化合物所組成的交聯(lián)劑（D)的含量，相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，以10 質(zhì)量份以上更優(yōu)選，以20質(zhì)量份以上特別優(yōu)選。由異氰酸酯類(lèi)化合物組成的交聯(lián)劑（D)的 含量的上限并無(wú)特別限定，惟含量過(guò)高時(shí)，依照儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的含量，有難以控 制照射前儲(chǔ)存彈性模數(shù)在后述的范圍的情形，故相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，以 50質(zhì)量份以下為優(yōu)選，以40質(zhì)量份以下更優(yōu)選。
[0082]含于形成粘著劑層3的粘著劑組合物的交聯(lián)劑（D)為環(huán)氧類(lèi)化合物時(shí)，藉由使其 含量相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，以0. 02質(zhì)量份以上，可容易地將粘著劑層3的 照射前保持力等控制于適當(dāng)?shù)姆秶?。由提高該控制性的觀點(diǎn)，由環(huán)氧類(lèi)化合物組成的交聯(lián) 劑（D)的含量，相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，以0. 05質(zhì)量份以上更優(yōu)選，以0. 1 質(zhì)量份以上特別優(yōu)選。由環(huán)氧類(lèi)化合物組成的交聯(lián)劑（D)的含量的上限，并無(wú)特別限定，惟 含量過(guò)高時(shí)，依照儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的含量，有難以控制照射前儲(chǔ)存彈性模數(shù)在后 述的范圍的情形，故相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，以0. 4質(zhì)量份以下為優(yōu)選，以 0.3質(zhì)量份以下更優(yōu)選。
[0083]形成關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的粘著劑層3的粘著劑組合物含有交聯(lián)劑（D)時(shí)，按照該交 聯(lián)劑（D)的種類(lèi)等，含有適當(dāng)?shù)慕宦?lián)促進(jìn)劑為優(yōu)選。例如，交聯(lián)劑（D)為聚異氰酸酯化合物 時(shí)，用于形成粘著劑層3的粘著劑組合物含有有機(jī)錫化合物等的有機(jī)金屬化合物類(lèi)的交聯(lián) 促進(jìn)劑為優(yōu)選。
[0084] (5)其他的成分
[0085]用于形成包括關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的切割片1所包括的粘著劑層3的粘著劑組合物， 加上所述成分，亦可含有光聚合起始劑、染料或顏料等的著色材料、難燃劑、填充劑等的各 種添加劑。
[0086]在此，關(guān)于光聚合起始劑稍微詳細(xì)地說(shuō)明。光聚合起始劑，可舉安息香化合物、苯 乙酮化合物、?；⒀趸锘衔?、二茂鈦化合物、噻噸酮化合物、過(guò)氧化物化合物等的光 起始劑、胺或醌等的光增感劑等，具體而言，可例示1-羥基環(huán)己基苯酮、安息香、安息香甲 醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、芐基二苯基硫醚、四甲基秋蘭姆單硫化物、苯偶酰異丁腈、 二芐基、聯(lián)乙酰、氯蒽醌、2, 4, 6-三甲基苯甲?；交趸⒌?。使用紫外線作為能 量線時(shí)，藉由調(diào)合光聚合起始劑，可減少照射時(shí)間，照射量。
[0087] (6)物性、形狀等
[0088] i)照射前儲(chǔ)存彈性模數(shù)
[0089]關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的切割片1所包括的粘著劑層3,照射能量線之前的23°C儲(chǔ)存彈 性模數(shù)（照射前儲(chǔ)存彈性模數(shù)）為〇. 12MPa以下。藉由照射前儲(chǔ)存彈性模數(shù)滿足該范圍， 即使被著面為裝置關(guān)聯(lián)非平坦面部件的非平坦面，粘著劑層3亦可容易地沾濕擴(kuò)散，可得 具有優(yōu)良的粘著性的粘著劑層3。由穩(wěn)定地提高粘著劑層3的粘著性的觀點(diǎn)，照射前儲(chǔ)存彈 性模數(shù)以〇. 〇9MPa以下為優(yōu)選，以0. 06MPa以下更優(yōu)選。
[0090]照射前儲(chǔ)存彈性模數(shù)的下限，并無(wú)特別限定，惟照射前儲(chǔ)存彈性模數(shù)過(guò)低時(shí)，有難 以將照射前保持力控制于后述的范圍的情形。由穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)將照射前保持例控制于適當(dāng)?shù)?范圍的觀點(diǎn)，照射前儲(chǔ)存彈性模數(shù)以〇.OIMPa以上為優(yōu)選，以0. 02MPa以上更優(yōu)選。
[0091]照射前儲(chǔ)存彈性模數(shù)，可藉由改變丙烯酸類(lèi)聚合物（A)的分子量及含量、其交聯(lián) 程度、儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑的種類(lèi)及含量等而控制。
[0092]再者，所述照射前儲(chǔ)存彈性模述，可使用習(xí)知的粘彈性測(cè)定裝置（例如，TA Instrument公司制，ARES)測(cè)定。此外，關(guān)于其測(cè)定，如于實(shí)施例后述，以構(gòu)成粘著劑層3 的材料所組成的厚度1mm程度的層狀體作為被測(cè)定物，由減少測(cè)定結(jié)果的離散的觀點(diǎn)為優(yōu) 選。
[0093]ii)照射前保持力
[0094] 在于本說(shuō)明書(shū)，照射前保持力，為指根據(jù)JISZ0237 :2009(IS029862-29864 2007) 測(cè)定的能量線照射前粘著劑層3的保持力的意思。保持力的程度，為試驗(yàn)片由試驗(yàn)板剝落 的時(shí)間，即以保持時(shí)間評(píng)估，其測(cè)定方法及算出方法，如所述規(guī)格所規(guī)定。
[0095]關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的切割片1所包括的粘著劑層3,進(jìn)行照射前保持力的測(cè)定試驗(yàn) 時(shí)所測(cè)定的保持時(shí)間為15000秒以上。藉由保持時(shí)間在于15000秒以上，即使在于擴(kuò)展步 驟，切割片1被伸長(zhǎng)，切割片1的粘著劑層3不容易發(fā)生團(tuán)聚破壞等。因此，不容易發(fā)生在 于擴(kuò)展步驟無(wú)法賦予切割片1所期望的張力，而無(wú)法將近接配置的多個(gè)封膠晶片適當(dāng)?shù)仉x 間的異常。
[0096] 保持時(shí)間越長(zhǎng)發(fā)生所述異常的可能性越低，故保持時(shí)間以20000秒以上更優(yōu)選。 保持時(shí)間的上限，于所述規(guī)格上為70000秒，關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的切割片1所包括的粘著劑層 3的保持時(shí)間，亦以70000秒特別優(yōu)選。
[0097]iii)厚度
[0098] 關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的切割片1所包括的粘著劑層3的厚度為25ym以下。隨著粘著 劑層3變薄，切割裝置相關(guān)部件時(shí)所形成的粘著劑團(tuán)聚物的量有變少的傾向。因此，不容易 發(fā)生起因于粘著劑團(tuán)聚物附著于裝置晶片等的異常。切割片的厚度的下限，并無(wú)特別限定， 惟過(guò)薄時(shí)，有發(fā)生粘著劑層3的粘著性的誤差變大等問(wèn)題的可能，著劑層3的厚度以2ym 以上為優(yōu)選，以5ym以上更優(yōu)選。
[0099]iv)剝離片
[0100] 關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的切割片1，在直到將粘著劑層3粘貼于被著體的裝置相關(guān)部件 之前的間，以保護(hù)粘著劑層3為目的，亦可于粘著劑層3與基板相對(duì)的側(cè)的相反側(cè)的面，粘 貼剝離片的剝離面。剝離片的構(gòu)成為任意，可例示將塑膠薄膜以剝離劑等剝離處理者。塑 膠薄膜的具體例，可舉聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇 酯等的聚酯薄膜，或聚乙烯或聚丙烯等的聚烯烴薄膜。剝離劑，使用硅酮類(lèi)、氟類(lèi)、長(zhǎng)鏈烷基 類(lèi)等，這些物質(zhì)中，以可得廉價(jià)而穩(wěn)定的性能的硅酮類(lèi)為優(yōu)選。剝離片的厚度，并無(wú)特別限 制，通常為20ym以上250ym以下的程度。
[0101] 3.切割片的制造方法
[0102] 切割片1的制造方法，只要是可將由所述粘著劑組合物形成的粘著劑層3層積于 基材2 -面，詳細(xì)的方法并無(wú)特別限定。舉一例，則調(diào)制含有所述粘著劑組合物、及根據(jù)所 期望進(jìn)一步含有溶劑的涂層用組合物，于基材2的一面上，藉由模具涂布機(jī)、淋幕涂布機(jī)、 噴霧涂布機(jī)、狹縫涂布機(jī)、刮刀涂布機(jī)等將該涂層用組合物涂布形成涂膜，藉由使該一面上 的涂膜干燥，形成粘著劑層3。涂層用組合物，只要可進(jìn)行涂布，其性狀并無(wú)特別限定，有將 用于形成粘著劑層3的成分作為溶質(zhì)含有的情形，亦有作為分散質(zhì)含有的情形。
[0103] 涂層用組合物含有交聯(lián)劑（D)時(shí)，藉由改變所述干燥條件（溫度、時(shí)間等），或者 另外設(shè)置加熱處理，使涂膜內(nèi)的丙烯酸類(lèi)聚合物（A)與交聯(lián)劑（D)進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)，于粘著劑 層3內(nèi)以所期望的存在密度形成交聯(lián)構(gòu)造即可。為使該交聯(lián)反應(yīng)充分進(jìn)行，亦可藉由所述 方法等將粘著劑層3層積于基材2的后，將所得切割片1，進(jìn)行例如于23°C、相對(duì)濕度50% 的環(huán)境靜置數(shù)日的熟成。
[0104] 切割片1的制造方法的別的一例，可將涂布用組合物涂布于所述剝離片的剝離面 上形成涂膜，將此干燥形成粘著劑層3與剝離片所組成的層積體，將在于該層積體的粘著 劑層3與剝離片相對(duì)的側(cè)的相反側(cè)的面粘貼于基材2的基材被著面，得到切割片1與剝離 片的層積體。在于該層積體的剝離片可作為步驟材剝離，亦可直到粘貼于半導(dǎo)體構(gòu)裝的間 保護(hù)粘著劑層3。
[0105] 4.裝置晶片的制造方法
[0106] 使用關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的切割片1由半導(dǎo)體構(gòu)裝制造封膠晶片時(shí)的具體例，以下說(shuō) 明由裝置相關(guān)部件制造裝置晶片的方法。
[0107] 半導(dǎo)體構(gòu)裝，為如上所述于基臺(tái)的集合體的各基臺(tái)上搭載半導(dǎo)體晶片，將該等半 導(dǎo)體晶片一起以樹(shù)脂封裝的電子零件的集合體，而通常具有基板面與樹(shù)指封裝面，其厚度 為200?2000ym程度。于樹(shù)脂封裝面的表面的算術(shù)平均粗糙度Ra為0. 5?10ym程度 而較硅鏡面基板（Ra:0. 005ym)粗糙，此外，為容易地由封裝裝置的模具取出，封裝材料有 含有脫模成分的情形。因此，將切割片粘貼于半導(dǎo)體構(gòu)裝的樹(shù)指封裝面時(shí)，有無(wú)法充分發(fā)揮 固定性能的傾向。
[0108] 關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的切割片1，在于使用時(shí)，將粘著劑層3側(cè)的面（S卩，粘著劑層3的 與基材2相反側(cè)的面）粘貼于半導(dǎo)體構(gòu)裝樹(shù)脂封裝面。再者，于切割片1的粘著劑層3側(cè) 的面粘貼有剝離片時(shí)，將該剝離片剝離使粘著劑層3側(cè)的面露出，將該面粘貼于半導(dǎo)體構(gòu) 裝的樹(shù)脂封裝面即可。切割片1的周緣部，通常為藉由設(shè)于該部分的粘著劑層3,粘貼于稱(chēng) 為環(huán)形框的輸送或用于固定在裝置的環(huán)狀?yuàn)A具。由于粘著劑層3,為將照射前儲(chǔ)存彈性模 數(shù)控制在適當(dāng)?shù)姆秶?，故?duì)半導(dǎo)體構(gòu)裝的樹(shù)脂封裝面所組成的被著面容易沾濕擴(kuò)散，具有 優(yōu)良的密著性。因此，使用關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的切割片1時(shí)，于切割步驟不容易發(fā)生晶片的飛 散。再者，藉由切割步驟所形成的封膠晶片的尺寸，通常為5mmX5mm以下，近年亦有作成 ImmX1mm程度的情開(kāi)多，惟關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的切割片1的粘著劑層3由于具有優(yōu)良的粘著性， 對(duì)如此的細(xì)微間距的切割亦可充分對(duì)應(yīng)。
[0109] 藉由實(shí)施以上的切割步驟，可由半導(dǎo)體構(gòu)裝得到復(fù)散的封膠晶片。切割步驟結(jié)束 后，為容易拾取近接配置于切割片1上的多個(gè)封膠晶片，進(jìn)行將切割片1向主面內(nèi)方向伸長(zhǎng) 的擴(kuò)展步驟。該伸長(zhǎng)的程度，考慮近接配置的封膠晶片應(yīng)具有的間隔、基材2的拉伸強(qiáng)度等 適宜設(shè)定即可。關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的粘著劑層3,照射前保持力高。因此，在于擴(kuò)展步驟于伸 長(zhǎng)中不容易發(fā)生粘著劑層3的團(tuán)聚破壞等而無(wú)法對(duì)切割片1賦予所期望的張力，近接配置 的多個(gè)封膠晶片無(wú)法適當(dāng)?shù)仉x間的異常。
[0110] 藉由實(shí)施擴(kuò)展步驟，使近接配置的封膠晶片互相適當(dāng)?shù)仉x間，則藉由真空夾頭等 的泛用手段，進(jìn)行粘著劑層3上的封膠晶片的拾取。拾取的封膠晶片，將供于輸送步驟等下 一步驟。
[0111] 再者，切割步驟結(jié)束后，到開(kāi)始拾取步驟，藉由對(duì)關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的切割片1，由基 材2側(cè)進(jìn)行能量線照射，使切割片1所包括的粘著劑層3內(nèi)部，含于此的能量線聚合性化合 物（B)進(jìn)行聚合反應(yīng)，可提高拾取步驟的工作性。該能量線照射的實(shí)施時(shí)期，只要在結(jié)束切 割步驟的后，開(kāi)始拾取步驟之前，并無(wú)特別限定。
[0112] 如以上所說(shuō)明，關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的裝置晶片的制造方法，不容易發(fā)生晶片的飛散。 因此，將裝置相關(guān)部件分割成多個(gè)裝置晶片的切割步驟的良率不容易降低。因此，使用關(guān) 于本實(shí)施形態(tài)的切割片1的本實(shí)施形態(tài)的制造方法所得的裝置晶片，容易成為成本性有利 者。此外，晶片飛散，不僅是飛散的裝置晶片，因該飛散的裝置晶片撞擊沒(méi)有飛散的裝置晶 片等，而有引起同批次所制造的其他的裝置晶片的缺陷等的問(wèn)題的情形。因此，關(guān)于本實(shí)施 形態(tài)的裝置晶片的制造方法所制造的裝置晶片，減低具有如此的問(wèn)題的可能性，而品質(zhì)優(yōu) 良。
[0113] 以上所說(shuō)明的實(shí)施形態(tài)，為容易理解本發(fā)明而記載者，并非限定本發(fā)明而記載者。 因此揭示于所述實(shí)施形態(tài)的各要素，為包含屬于本發(fā)明的技術(shù)性范圍的所有設(shè)計(jì)變更或均 等物者的主旨。
[0114] 實(shí)施例
[0115] 以下，藉由實(shí)施例等進(jìn)一步具體說(shuō)明本發(fā)明，惟本發(fā)明的范圍并非限定于該等實(shí) 施例等。
[0116] 〔實(shí)施例1〕
[0117] (1)涂層用組合物的調(diào)制
[0118] 調(diào)制具有如下組成的溶液狀態(tài)的涂層用組合物（溶劑：甲苯）。
[0119] i)作為丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，將90質(zhì)量份丙烯酸丁酯與10質(zhì)量份丙烯酸共聚合 而得的共聚物（重均分子量：80萬(wàn)，玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tg:-45°C)，以固形分100質(zhì)量份；
[0120]ii)作為能量線聚合性化合物⑶，包含10官能尿烷丙烯酸酯（重均分子量1740) 的UV硬化性成分（日本合成化學(xué)公司制：UV-5806,含有光聚合開(kāi)始劑。），以固形分100重 量部；及
[0121] iii)作為交聯(lián)劑（D)，含有三羥甲基丙烷甲苯二異氰酸酯（TDI-TMP)的交聯(lián)劑成 分（日本聚氨酯公司制：CORONATEL)，以固形分5質(zhì)量份。
[0122] 所得涂層用組合物所含有的成分的中，具有作為儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì) 的成分為UV硬化性成分，其含量相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)為100質(zhì)量份。
[0123] (2)切割片的制作
[0124] 準(zhǔn)備于厚度38ym的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制基材薄膜的一個(gè)主面上形成硅酮 類(lèi)剝離劑層而成的剝離片（LINTEC公司制：SP-PET381031)。于該剝離片的剝離面上，以 刮刀涂布機(jī)，使最終所得的粘著劑層的厚度為10um地涂布所述涂層用組合物。將所得涂 膜，每剝離片在100°C的環(huán)境下經(jīng)過(guò)1分鐘使涂膜干燥，得到由剝離片與粘著劑層（厚度： l〇ym)的層積體。粘著劑層的厚度為使用定壓厚度測(cè)定器（TECLOCK公司制：PG-02)測(cè)定。
[0125] 以厚度140ym的乙烯-甲基丙烯酸共聚物（EMAA)薄膜（25%變形時(shí)拉伸應(yīng)力： 10. 8N/10mm、最大拉伸應(yīng)力：25. 5MPa、破斷伸度：525% )所組成的基材的一個(gè)面作為基材 被著面，于該面，粘貼所述層積體的粘著劑層側(cè)的面，得到將由圖1所示的基材與粘著劑層 所組成的切割片，進(jìn)一步于粘著劑層的表層積剝離片的狀態(tài)。
[0126] 〔實(shí)施例2〕
[0127] 調(diào)制具有如下組成的溶液狀態(tài)的涂層用組合物（溶劑：甲苯）。
[0128]i)作為丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，97. 5質(zhì)量份的丁基丙烯酸酯與2質(zhì)量份的丙烯酸及 〇. 5質(zhì)量份的丙烯酸2-羥基乙酯共聚合而得的共聚物（（重均分子量：80萬(wàn)，玻璃轉(zhuǎn)移溫度 Tg:-53°C)，以固形分100質(zhì)量份；
[0129]ii)作為能量線聚合性化合物（B)，包含3?4官能尿烷丙烯酸酯（重均分子量： 5000)的UV硬化性成分（大日本精化工業(yè)公司制：EXL810TL，含有光聚合開(kāi)始劑。），以固 形分200重量部；及
[0130]iii)作為粘著賦予樹(shù)脂，聚合松香醋（C1)(重均分子量：900)4質(zhì)量份、加氫松香 酯（C2)(重均分子量：900) 25質(zhì)量份及碳化氫樹(shù)脂（C3)(重均分子量：1200) 24質(zhì)量份的混 合物所組成的粘著賦予樹(shù)脂成分，以固形分100重量部；及
[0131]iv)交聯(lián)劑（D)，含有TDI-TMP的交聯(lián)劑成分（日本聚氨酯公司制：C0R0NATEL)， 以固體分5質(zhì)量份。
[0132] 所得涂層用組合物所含有的成分的中，具有作為儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì) 的成分為UV硬化性成分，其含量相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)為100質(zhì)量份。
[0133]〔實(shí)施例3〕
[0134] 在于實(shí)施例2,使涂層用組合物所含有的UV硬化性成分的含量為300質(zhì)量份，交聯(lián) 劑成分的含量為7. 5質(zhì)量份以外，以與實(shí)施例2進(jìn)行同樣的操作，得到切割片。再者，關(guān)于 實(shí)施例3的涂層用組合物所含有的成分的中，使具有作為儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì) 的成分的含量對(duì)丙烯酸類(lèi)聚合物（A) 100質(zhì)量為100質(zhì)量份。
[0135]〔實(shí)施例4〕
[0136] 在于實(shí)施例1，藉由將涂層用組合物所含有的UV硬化性成分的含量變更為120質(zhì) 量份，使涂層用組合物所含有的成分的中，具有作為儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì)的成 分的含量相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)為120質(zhì)量份以外，進(jìn)行與實(shí)施例1同樣 的操作，得到切割片。
[0137] 〔實(shí)施例5〕
[0138] 在于實(shí)施例1，藉由將涂層用組合物所含有的UV硬化性成分的含量變更為75質(zhì)量 份，使涂層用組合物所含有的成分的中，具有作為儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì)的成分 的含量相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)為75質(zhì)量份以外，進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操 作，得到切割片。
[0139] 〔實(shí)施例6〕
[0140] 在于實(shí)施例1，將粘著劑層的厚度由10ym變更為20ym以外，進(jìn)行與實(shí)施例1同 樣的操作，得到切割片。
[0141]〔實(shí)施例7〕
[0142] 在于實(shí)施例1，將粘著劑層的厚度由10ym變更為25ym以外，進(jìn)行與實(shí)施例1同 樣的操作，得到切割片。
[0143] 〔實(shí)施例8〕
[0144] 在于實(shí)施例1，藉由將涂層用組合物所含有的UV硬化性成分的含量變更為110質(zhì) 量份，使涂層用組合物所含有的成分的中，具有作為儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì)的成 分的含量相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)為110質(zhì)量份以外，進(jìn)行與實(shí)施例1同樣 的操作，得到切割片。
[0145] 〔實(shí)施例9〕
[0146] 在于實(shí)施例1，將構(gòu)成基材的薄膜的種類(lèi)，由乙烯類(lèi)共聚合薄模的一種的EMAA 薄膜，變更為聚烯烴類(lèi)薄膜的一種的聚丙烯薄膜（厚度：140ym、25%變形時(shí)拉伸應(yīng)力： 17N/10mm，最大拉伸應(yīng)力：30MPa，破斷伸度：600% )以外，進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操作，得 到切割片。
[0147] 〔實(shí)施例 10〕
[0148] 在于實(shí)施例1，將涂布用組合物所含有的交聯(lián)劑成分，將交聯(lián)劑成分（D)變更為 1，3-雙（N，N-二縮水甘油基胺基甲基）環(huán)己烷的交聯(lián)劑成分（三菱氣體化學(xué)制：TETRAD-C， 固體分濃度：1〇〇質(zhì)量％ )，使其含量以固形分相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)為 0.07質(zhì)量份以外，進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操作，得到切割片。
[0149] 〔比較例1〕
[0150]在于實(shí)施例1，將涂層用組合物所含有的UV硬化性成分的種類(lèi)，變更為關(guān)于實(shí)施 例2的涂層用組成所含有的UV硬化性成分（含量：相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A) 為100質(zhì)量份），涂層用組合物不含有作為儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì)的成分的同時(shí)， 將粘著劑層的厚度由l〇ym變更為30um以外，進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操作，得到切割片。
[0151] 〔比較例2〕
[0152] 在于比較例1，將粘著劑層的厚度，由30ym變更為10ym以外，以與比較例1進(jìn)行 同樣的操作，得到切割片。
[0153]〔比較例3〕
[0154] 在于實(shí)施例1，藉由將涂層用組合物所含有的UV硬化性成分的含量變更為150量 部，使涂層用組合物所含有的成分的中具有作為儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì)的成分的 含量相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)為150質(zhì)量份以外，進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的操 作，得到切割片。
[0155]〔比較例4〕
[0156] 在于實(shí)施例1，將涂層用組合物所含有的UV硬化性成分變更為包含異戊四醇四丙 烯酸酯（重均分子量：704)的成分（DAICE.CYTEC公司制：EBECRYL40)以外，進(jìn)行與實(shí)施例 1同樣的操作，得到切割片。
[0157]〔比較例5〕
[0158] 在于實(shí)施例2,將交聯(lián)劑成分的含量變更為2. 5質(zhì)量份以外，進(jìn)行與實(shí)施例1同樣 的操作，得到切割片。
[0159] 〔比較例6〕
[0160] 在于實(shí)施例1，將粘著劑層的厚度由10ym變更為30ym以外，進(jìn)行與實(shí)施例1同 樣的操作，得到切割片。
[0161]〔比較例7〕
[0162] 在于比較例2,使涂層用組合物所含有的UV硬化性成分的含量相對(duì)于100質(zhì)量份 丙烯酸類(lèi)聚合物（A)為200質(zhì)量份以外，進(jìn)行與比較例2同樣的操作，得到切割片。
[0163] 〔比較例8〕
[0164] 在于實(shí)施例1，藉由將涂層用組合物所含有的UV硬化性成分的含量變更為140質(zhì) 量份，使涂層用組合物所含有的成分的中具有作為儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì)的成分 的含量相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物（A)為140質(zhì)量份以外，進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的 操作，得到切割片。
[0165] 將用于制造關(guān)于以上的實(shí)施例及比較例的切割片所調(diào)制的涂層用組合物的組成 等整理表示于表1。在于表1的成分的種類(lèi)的簡(jiǎn)稱(chēng)的意思如下所示。
[0166] ?丙烯酸類(lèi)聚合物（A)
[0167] "聚合物1" :在于實(shí)施例1等所使用的成分
[0168] "聚合物2" :在于實(shí)施例2等使用的成分
[0169] *UV硬化性成分
[0170] "UV1":在于實(shí)施例1等所使用的成分
[0171]"UV2" :在于實(shí)施例2等所使用的成分
[0172] "UV3":在于比較例4等所使用的成分
[0173] ?交聯(lián)劑成分
[0174] "L1":在于實(shí)施例1等所使用的成分
[0175] "L2":在于實(shí)施例10等所使用的成分
[0176] 此外，在于表1的各成分的含量的欄的數(shù)值為相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸類(lèi)聚合物 (A)的質(zhì)量份數(shù)的意思。再者，將關(guān)于實(shí)施例及比較例的切割片的粘著劑層的厚度表示于表 2〇
[0177][表1]
[0178]

【權(quán)利要求】
1. 一種切割片，其包括基材及層積于所述基材的至少一個(gè)面上的粘著劑層，其特征在 于， 所述粘著劑層，其由含有丙烯酸類(lèi)聚合物（A)及能量線聚合性化合物（B)的粘著劑組 合物所形成， 所述粘著劑層的厚度為25 ym以下， 所述粘著劑層在能量線照射之前的23°C的儲(chǔ)存彈性模數(shù)為0. 12MPa以下，且粘著劑 層的根據(jù)JIS Z0237 :2009進(jìn)行的能量線照射前的保持力的測(cè)定試驗(yàn)所測(cè)定的保持時(shí)間為 15000秒以上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割片，其中所述粘著劑組合物，相對(duì)于100質(zhì)量份所述丙烯 酸類(lèi)聚合物（A)，含有50質(zhì)量份以上重均分子量為4, 000以下的儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2中任意一項(xiàng)所述的切割片，其中所述能量線聚合性化合物（B) 的至少一部分，具有作為所述儲(chǔ)存彈性模數(shù)調(diào)整劑（C)的性質(zhì)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1?3中任意一項(xiàng)所述的切割片，其中所述粘著劑組合物，相對(duì)100質(zhì) 量份所述丙烯酸類(lèi)聚合物（A)，含有0.02質(zhì)量份以上可與所述丙烯酸類(lèi)聚合物（A)進(jìn)行交 聯(lián)反應(yīng)的交聯(lián)劑（D)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1?4中任意一項(xiàng)所述的切割片，其中所述基材，包括乙烯類(lèi)共聚合薄 膜及聚烯烴類(lèi)薄膜中的至少一種。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1?5中任意一項(xiàng)所述的切割片，其中所述粘著劑層的與所述基材的 相反側(cè)的面，為貼附于裝置相關(guān)部件的面。
7. -種裝置晶片的制造方法，將權(quán)利要求1?6中任意一項(xiàng)所述的切割片的所述粘著 劑層側(cè)的面，貼附于裝置相關(guān)部件的面，切斷所述切割片上的所述裝置相關(guān)部件進(jìn)行個(gè)片 化，得到多個(gè)裝置晶片。
【文檔編號(hào)】C09J7/02GK104508801SQ201380040183
【公開(kāi)日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2013年5月2日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月3日
【發(fā)明者】中西勇人, 西田卓生 申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社