一種封裝電子元件膠膜的制作方法
【專利摘要】一種封裝電子元件膠膜，其中，膠膜由以下質(zhì)量份數(shù)的組分構(gòu)成：有機硅樹脂35-55份、丙烯酸樹脂15-25份、無機填料12-18份、氧化鈦4-9份、聚乙烯蠟3-7份和功能助劑5-9份，其中功能助劑包括分散劑、固化劑和成膜助劑。本發(fā)明技術(shù)方案提供的封裝電子元件膠膜，能夠在電子元件周圍形成一層保護膜，極大降低外界環(huán)境對電子元件產(chǎn)生化學(xué)或者物理傷害，且膠膜性質(zhì)穩(wěn)定，不易脫落，并且不會對電子元件造成損害。
【專利說明】一種封裝電子元件膠膜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種膠膜，特別涉及一種用于封裝電子元件的膠膜。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元件是構(gòu)成電子設(shè)備或者機電設(shè)備的重要零件，體積相對較小而且比較零散。包裝的不恰當，往往導(dǎo)致電子元件受到環(huán)境因素的影響，而出現(xiàn)氧化、變形或其它損害，導(dǎo)致電子元件的功能受到影響，甚至給整個設(shè)備帶來危害，故，電子元件的存儲至關(guān)重要。現(xiàn)有技術(shù)中，用于封裝電子元件的材料一般為密封的硅橡膠或者其他殼體，雖然能夠在一定程度上降低周圍環(huán)境帶來的危害，但是效果依然有限，而且結(jié)構(gòu)設(shè)置的不合理，導(dǎo)致電子元件在保護殼體內(nèi)產(chǎn)生機械摩擦，造成不必要的損害。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]發(fā)明目的:針對上述不足，本發(fā)明的目的是能夠提供一種有效封裝電子元件的膠膜。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案:一種封裝電子元件膠膜，其中:膠膜由以下質(zhì)量份數(shù)的組分構(gòu)成:有機硅樹脂35-55份、丙烯酸樹脂15-25份、無機填料12-18份、氧化鈦4_9份、聚乙烯蠟3-7份和功能助劑5-9份，其中功能助劑包括分散劑、固化劑和成膜助劑。
[0005]作為優(yōu)選，無機填料為滑石粉、高嶺土或膨潤土的一種或兩種的組合。
[0006]作為優(yōu)選，分散劑為娃酸招纖維。
[0007]作為優(yōu)選，固化劑為脂肪胺類固化劑。
[0008]有益效果:本發(fā)明技術(shù)方案提供的封裝電子元件膠膜，能夠在電子元件周圍形成一層保護膜，極大降低外界環(huán)境對電子元件產(chǎn)生化學(xué)或者物理傷害，且膠膜性質(zhì)穩(wěn)定，不易脫落，并且不會對電子元件造成損害。
【具體實施方式】
[0009]為了進一步理解本發(fā)明，下面結(jié)合實施例對本發(fā)明優(yōu)選實施方案進行描述，但是應(yīng)當理解，這些描述只是為進一步說明本發(fā)明的特征和優(yōu)點，而不是對本發(fā)明權(quán)利要求的限制。
[0010]實施例1
一種封裝電子元件膠膜，其中:膠膜由以下質(zhì)量份數(shù)的組分構(gòu)成:有機硅樹脂35份、丙烯酸樹脂15份、膨潤土 12份、氧化鈦4份、聚乙烯蠟3份和功能助劑5份，其中功能助劑包括硅酸鋁纖維2份、脂肪胺類固化劑2份和成膜助劑1份。
[0011]實施例2
一種封裝電子元件膠 膜，其中:膠膜由以下質(zhì)量份數(shù)的組分構(gòu)成:有機硅樹脂55份、丙烯酸樹脂25份、膨潤土 18份、氧化鈦9份、聚乙烯蠟7份和功能助劑9份，其中功能助劑包括硅酸鋁纖維4份、脂肪胺類固化劑3份和成膜助劑2份。[0012]實施例3
一種封裝電子元件膠膜，其中:膠膜由以下質(zhì)量份數(shù)的組分構(gòu)成:有機硅樹脂45份、丙烯酸樹脂18份、膨潤土 16份、氧化鈦6份、聚乙烯蠟6份和功能助劑7份，其中功能助劑包括硅酸鋁纖維3份、脂肪胺類固化劑3份和成膜助劑1份。
[0013]下面通過具體實驗，進一步說明本發(fā)明所達到的優(yōu)異效果。
[0014]將上述【具體實施方式】制成的涂層制成樣板，為實驗組；取硅橡膠為對照組，進行性能測試，結(jié)果如下:
防水測試:實施例1-3防水度均在95以上，對照組為90分；
高溫測試:實施例1-3耐受溫度顯著高于對照組；
1000小時老化測試:實施例1-3均為明顯變化，對照組有輕微起泡。
[0015]由此可知，本發(fā)明提供的封裝電子元件膠膜具有很好的保護電子元件免受環(huán)境影響的作用。
[0016]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。`
【權(quán)利要求】
1.一種封裝電子元件膠膜，其特征在于:膠膜由以下質(zhì)量份數(shù)的組分構(gòu)成:有機硅樹脂35-55份、丙烯酸樹脂15-25份、無機填料12-18份、氧化鈦4_9份、聚乙烯臘3-7份和功能助劑5-9份，其中功能助劑包括分散劑、固化劑和成膜助劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝電子 元件膠膜，其特征在于:無機填料為滑石粉、高嶺土或膨潤土的一種或兩種的組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝電子元件膠膜，其特征在于:分散劑為硅酸鋁纖維。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝電子元件膠膜，其特征在于:固化劑為脂肪胺類固化劑。
【文檔編號】C09J183/04GK103773257SQ201410025994
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年1月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月20日
【發(fā)明者】翟秀蘭, 陸小忠 申請人:南通耀華機電有限公司