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      保護膜及其制備方法

      文檔序號:3797485閱讀:392來源:國知局
      保護膜及其制備方法
      【專利摘要】一種保護膜,包括依次層疊的護膜層、第一膠層、第一硬化層、第一軟化層、主膜層、第二軟化層、第二硬化層、第二膠層及剝離層,第一硬化層和第二硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,第一硬化層及第二硬化層中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:1~3:1~3;第一軟化層及第二軟化層的材料為第一軟化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物,第一軟化層及第二軟化層中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為3~6:1~4:1~4;主膜層的材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯。上述保護膜硬度較高。此外,還提供一種保護膜的制備方法。
      【專利說明】保護膜及其制備方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明屬于液晶顯示屏幕領(lǐng)域,尤其涉及一種保護膜及其制備方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著電子科技的飛速發(fā)展,各類電子產(chǎn)品不斷推陳出新,其價格也是廣大消費者所能接受的。如手機、相機及筆記本電腦等皆是人手一部。為了防止自己的愛機屏幕表面受到硬質(zhì)物刮傷或磨損,延長其使用壽命,在屏幕上貼上保護膜成為了愛機一族的首選。
      [0003]通常會將抗靜電劑加入保護膜的主膜層以使得保護膜具有抗靜電的功能。然而,這樣會導(dǎo)致保護膜硬度較低。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]鑒于此,有必要提供一種硬度較高的保護膜及其制備方法。
      [0005]一種保護膜,包括依次層疊的護膜層、第一膠層、第一硬化層、第一軟化層、主膜層、第二軟化層、第二硬化層、第二膠層及剝離層,所述第一硬化層和所述第二硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,所述第一硬化層及所述第二硬化層中,所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:1~3:1~3 ;所述第一軟化層及所述第二軟化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物,所述第一軟化層及所述第二軟化層中,所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為3~6:1~4:1~4,所述抗靜電劑與所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為0.5:100~15:100 ;所述主膜層的材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯。
      [0006]在其中一個實施例中,所述主膜層的透光率大于90%,霧度小于2%。
      [0007]在其中一個實施例中,所述主膜層具有兩個相對的電暈處理表面,所述第一軟化層和所述第二軟化層分別設(shè)置于所述兩個電暈處理表面上。
      [0008]在其中一個實施例中,所述抗靜電劑選自多烷基季胺鹽、二異丁烯-馬來酸二鈉鹽、丙三醇多硬脂酸酯、聚乙烯多胺及聚醚酯中的至少一種。
      [0009]在其中一個實施例中,所述第一膠層和所述第二膠層的材料為聚氨酯樹脂、有機硅樹脂或丙烯酸樹脂。
      [0010]在其中一個實施例中,所述護膜層的厚度為50μηι~100 μ m,所述第一膠層的厚度為10 μ m~50 μ m,所述第一硬化層的厚度為5 μ m~20 μ m,所述第一軟化層的厚度為5 μ m~50 μ m,所述主膜層的厚度為50 μ m~300 μ m,所述第二軟化層的厚度為5 μ m~30 μ m,所述第二硬化層的厚度為3 μ m~20 μ m,所述第二膠層的厚度為10 μ m~60 μ m,所述剝離層的厚度為50 μ m~100 μ m。
      [0011]在其中一個實施例中,所述第一膠層及所述第二膠層的材料為聚氨酯壓敏膠、硅膠或亞克力膠。
      [0012]一種保護膜的制備方法,包括如下步驟:[0013]在主膜層的其中一個表面依次涂布制備第一軟化層及第一硬化層,所述主膜層的材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯,所述第一硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,所述第一硬化層中,所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:1~3:1~3,所述第一軟化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物,所述第一軟化層中,所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為3~6:1~4:1~4,所述抗靜電劑與所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為
      0.5:100 ~15:100 ;
      [0014]在所述主膜層的另一個表面依次涂布制備第二軟化層及第二硬化層,所述第二硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,所述第二硬化層中,所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:1~3:1~3,所述第二軟化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物,所述第二軟化層中,所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為3~6:1~4:1~4,所述抗靜電劑與所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為0.5:100~15:100 ;
      [0015]在護膜層的其中一個表面涂布制備第一膠層;
      [0016]在所述第二硬化層的表面涂布制備第二膠層;及
      [0017]將所述第一膠層與所述第一硬化層貼合,將剝離層與所述第二膠層貼合。
      [0018]在其中一個實施例中,在主膜層的其中一個表面依次涂布制備第一軟化層及第一硬化層的步驟之前,還 包括步驟對所述主膜層的相對的兩個表面進行電暈處理。
      [0019]在其中一個實施例中,所述第一軟化層及所述第二軟化層通過多次涂布、干燥及固化形成。
      [0020]上述保護膜及其制備方法,通過在主膜層的一個側(cè)面設(shè)置第一軟化層及第一硬化層,主膜層的另一個側(cè)面設(shè)置第二軟化層及第二硬化層,第一軟化層及第二軟化層中含有抗靜電劑,能起到防靜電的作用;在第一軟化層的表面形成第一硬化層,在第二軟化層的表面形成第二硬化層,第一硬化層和第二硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,第一硬化層及第二硬化層中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:1~3:1~3,從而保護膜的硬度較高。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0021]圖1為一實施方式的保護膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實施方式】
      [0022]下面主要結(jié)合附圖及具體實施例對保護膜及其制備方法作進一步詳細的說明。
      [0023]請參閱圖1,一實施方式的保護膜100,包括依次層疊的護膜層110、第一膠層120、第一硬化層130、第一軟化層140、主膜層150、第二軟化層160、第二硬化層170、第二膠層180及剝離層190。
      [0024]護膜層110為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。當(dāng)使用保護膜100時,需將護膜層110剝下,第一膠層120會隨護膜層110而與第一硬化層130分離。[0025]優(yōu)選的,護膜層110的透光率大于85% ,霧度小于5%。
      [0026]優(yōu)選的,護膜層110的厚度為50μπι~100 μ m。
      [0027]第一膠層120層疊于護膜層110的其中一個表面。第一膠層120的材料為聚氨酯樹脂、有機硅樹脂或丙烯酸樹脂。優(yōu)選的,第一膠層120的材料為聚氨酯壓敏膠、硅膠或亞克力膠。
      [0028]第一膠層120的厚度為10 μ m~50 μ m。
      [0029]第一硬化層130層疊于第一膠層120的遠離護膜層110的一個表面。第一硬化層130的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物。第一硬化層130中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:1~3:1~3。
      [0030]第一硬化層130的厚度為5 μ m~20 μ m。
      [0031]第一軟化層140層疊于第一硬化層130遠離第一膠層120的一個表面。第一軟化層140的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物。第一軟化層中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為3~6:1~4:1~4,抗靜電劑與聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為
      0.5:100 ~15:100。
      [0032]優(yōu)選的,抗靜電劑選自多烷基季胺鹽、二異丁烯-馬來酸二鈉鹽、丙三醇多硬脂酸酯、聚乙烯多胺及聚醚酯中的至少一種。 [0033]第一軟化層140的厚度為5 μ m~50 μ m。
      [0034]主膜層150層疊于第一軟化層140遠離第一硬化層130的表面。主膜層150的材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。優(yōu)選的,主膜層150具有兩個相對的電暈處理表面。其中,第一軟化層140設(shè)置于其中一個電暈處理表面上。電暈處理表面使得主膜層150具有較好的粘著特性,有利于在其上的材料更好的粘附。
      [0035]優(yōu)選的,主膜層150的厚度為50 μ m~300 μ m。
      [0036]優(yōu)選的,主膜層150的透光率大于90%。
      [0037]優(yōu)選的,主膜層150的霧度小于2%。
      [0038]第二軟化層160層疊于主膜層150遠離第一軟化層140的表面。第二軟化層160的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物。第二軟化層160中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為3~6:1~4:1~4,抗靜電劑與聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為0.5:100~15:100。
      [0039]優(yōu)選的,抗靜電劑選自多烷基季胺鹽、二異丁烯-馬來酸二鈉鹽、丙三醇多硬脂酸酯、聚乙烯多胺及聚醚酯中的至少一種。
      [0040]第二軟化層160的厚度為5 μ m~30 μ m。
      [0041]第二硬化層170層疊于第二軟化層160的遠離主膜層150的一個表面。第二硬化層170的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物。第二硬化層170中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:1~3:1~3。
      [0042]第二硬化層170的厚度為3μπι~20μπι。
      [0043]第二膠層180層疊于第二硬化層170遠離第二軟化層160的表面。第二膠層180的材料為聚氨酯樹脂、有機硅樹脂或丙烯酸樹脂。優(yōu)選的,第二膠層180的材料為聚氨酯壓敏膠、硅膠或亞克力膠。第二膠層180可反復(fù)粘貼,且剝落后無殘留。
      [0044]第二膠層180的厚度為IOym~60μπι。
      [0045]剝離層190層疊于第二膠層180遠離第二硬化層170的表面。剝離層190為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。在沒有黏貼在屏幕上時,設(shè)置剝離層190避免保護膜100的第二膠層180上沾上灰塵等。當(dāng)使用保護膜100時,需將剝離層190剝下。
      [0046]優(yōu)選的,剝離層110的透光率大于85% ,霧度小于5%。
      [0047]優(yōu)選的,剝離層190的厚度為50 μ m~100 μ m。
      [0048]上述保護膜,通過在主膜層的一個側(cè)面設(shè)置第一軟化層及第一硬化層,主膜層的另一個側(cè)面設(shè)置第二軟化層及第二硬化層,第一軟化層及第二軟化層中含有抗靜電劑,能起到防靜電的作用;在第一軟化層的表面形成第一硬化層,在第二軟化層的表面形成第二硬化層,第一硬化層和第二硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,第一硬化層及第二硬化層中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:1~3:1~3,從而保護膜的硬度較高。 [0049]由于在主膜層150的兩側(cè)分別設(shè)置第一硬化層130、第一軟化層140、第二軟化層160、第二硬化層170,第一硬化層130、第一軟化層140及第二軟化層160、第二硬化層170與主膜層150的折射率不同,會對光進行干涉,從而有效地降低了保護膜100的彩虹紋。
      [0050]在主膜層150的兩側(cè)設(shè)置分別設(shè)置第一硬化層130、第一軟化層140、第二軟化層160、第二硬化層170,可以提高保護膜100的硬度,同時能夠有效地防止保護膜100的翹曲。
      [0051]一實施方式的保護膜的制備方法,包括如下步驟:
      [0052]步驟S210、在主膜層150的其中一個表面依次涂布制備第一軟化層140及第一硬化層130。
      [0053]主膜層150的材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
      [0054]優(yōu)選的,主膜層150的厚度為50 μ m~300 μ m。
      [0055]優(yōu)選的,主膜層150的透光率大于90%。
      [0056]優(yōu)選的,主膜層150的霧度小于2 %。
      [0057]優(yōu)選的,在主膜層150的其中一個表面依次涂布制備第一軟化層140及第一硬化層130的步驟之前,還包括步驟對主膜層150的相對的兩個表面進行電暈處理。其中,第一軟化層140設(shè)置于其中一個電暈處理表面上。電暈處理表面使得主膜層150具有較好的粘著特性,有利于在其上的材料更好的粘附。
      [0058]第一軟化層140的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物。第一軟化層140中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為3~6:1~4:1~4,抗靜電劑與聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為0.5:100~15:100。
      [0059]優(yōu)選的,抗靜電劑選自多烷基季胺鹽、二異丁烯-馬來酸二鈉鹽、丙三醇多硬脂酸酯、聚乙烯多胺及聚醚酯中的至少一種。
      [0060]第一軟化層140的厚度為5 μ m~50 μ m。
      [0061]本實施方式中,第一軟化層140采用網(wǎng)紋輥涂布的方法進行制備。優(yōu)選的,將添加了抗靜電劑的光固化樹脂預(yù)聚體在主膜層的表面涂布、干燥并固化得到第一軟化層140。第一軟化層140經(jīng)過I~5次涂布制備。多次涂布時,每次涂布后干燥并固化,再進行下一次涂布。
      [0062]第一硬化層130的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物。第一硬化層130中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:1~3:1 ~3。
      [0063]第一硬化層130的厚度為5 μ m~20 μ m。
      [0064]本實施方式中,第一硬化層130采用網(wǎng)紋輥涂布的方法進行制備。優(yōu)選的,將光固化樹脂預(yù)聚體在第一軟化層140的表面涂布、干燥并固化得到第一硬化層130。第一硬化層130經(jīng)過I~5次涂布制備。多次涂布時,每次涂布后干燥并固化,再進行下一次涂布。
      [0065]步驟S220、在主膜層150的另一個表面依次涂布制備第二軟化層160及第二硬化層 170。
      [0066]第二軟化層160層疊于主膜層150遠離第一軟化層140的表面。第二軟化層160的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物。第二軟化層160中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為3~6:1~4:1~4,抗靜電劑與聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為0.5:100~15:100。
      [0067]優(yōu)選的,抗靜電劑選自多烷基季胺鹽、二異丁烯-馬來酸二鈉鹽、丙三醇多硬脂酸酯、聚乙烯多胺及聚醚酯中的至少一種。
      [0068]第二軟化層160的厚度為5 μ m~30 μ m。
      [0069]本實施方式中,第二軟化層160采用網(wǎng)紋輥涂布的方法進行制備。優(yōu)選的,將添加了抗靜電劑的光固化樹脂預(yù)聚體在主膜層的表面涂布、干燥并固化得到第二軟化層160。第二軟化層160經(jīng)過I~5次涂布制備。多次涂布時,每次涂布后干燥并固化,再進行下一次涂布。
      [0070]第二硬化層170層疊于第二軟化層160的遠離主膜層150的一個表面。第二硬化層170的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物。第二硬化層170中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:1~3:1~3。
      [0071]第二硬化層170的厚度為3μπι~20μπι。
      [0072]本實施方式中,第二硬化層170采用網(wǎng)紋輥涂布的方法進行制備。優(yōu)選的,將光固化樹脂預(yù)聚體在第二軟化層160的表面涂布、干燥并固化得到第二硬化層170。第二硬化層170經(jīng)過I~5次涂布制備。多次涂布時,每次涂布后干燥并固化,再進行下一次涂布。
      [0073]步驟S230、在護膜層110的其中一個表面涂布制備第一膠層120。
      [0074]第一膠層120的材料為聚氨酯樹脂、有機硅樹脂或丙烯酸樹脂。優(yōu)選的,第一膠層120的材料為聚氨酯壓敏膠、硅膠或亞克力膠。
      [0075]第一膠層120的厚度為10 μ m~50 μ m。
      [0076]本實施方式中,第一膠層120通過逗號刮刀涂布。
      [0077]步驟S240、在第二硬化層170的表面涂布制備第二膠層180。
      [0078]第二膠層180的材料為聚氨酯樹脂、有機硅樹脂或丙烯酸樹脂。優(yōu)選的,第二膠層180的材料為聚氨酯壓敏膠、硅膠或亞克力膠。第二膠層180可反復(fù)粘貼,且剝落后無殘留。
      [0079]第二膠層180的厚度為ΙΟμπι~60μπι。
      [0080]本實施方式中,第二膠層180通過逗號刮刀涂布。[0081]步驟S250、將第一膠層120與第一硬化層130貼合,將剝離層190與第二膠層180貼合。
      [0082]剝離層190為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。在沒有黏貼在屏幕上時,設(shè)置剝離層190避免保護膜100的第二膠層180上沾上灰塵等。當(dāng)使用保護膜100時,需將剝離層190剝下。
      [0083]優(yōu)選的,剝離層110的透光率大于85% ,霧度小于5%。
      [0084]優(yōu)選的,剝離層190的厚度為50 μ m~100 μ m。
      [0085]可以理解,在具體的操作過程中,并不僅限于采用上述順序制備保護膜,例如,步驟S210和步驟S220的順序可以替換;步驟S230與步驟S210及步驟S220的順序也可以替換,也可以同步執(zhí)行等等。
      [0086]上述保護膜的制備方法簡單,易操作,有利于實現(xiàn)工業(yè)化。
      [0087]以下為具體實施例部分:
      [0088]實施例1
      [0089](I)在已經(jīng)雙面電暈處理的主膜層的一面用網(wǎng)紋輥涂布的方法涂布一層添加抗靜電劑的光固化樹脂,干燥固化再涂布第二層光固化樹脂,再經(jīng)干燥固化,每層干膜的厚度為
      10μ m,得到第一軟化層。其中,主膜層的材料為PET,厚度為125 μ m,透光率為95 %,主膜層的霧度為0.5 %。第一軟化層的厚度為20 μ m,第一軟化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物。第一軟化層中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為4:3:3,抗靜電劑為二異丁烯-馬來酸二鈉鹽、聚乙烯多胺和聚醚酯的混合物,二異丁烯-馬來酸二鈉鹽、聚乙烯多胺和聚醚酯的質(zhì)量比為1:1:1,抗靜電劑與聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為5:100。
      [0090](2)在第一軟化層的表面采用紋輥涂布的方法涂布光固化劑樹脂,干燥固化后即得到第一硬化層。其中,第一硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:2:2,第一硬化層的厚度為10 μ m。
      [0091](3)在已電暈處理的主膜層的另一面用網(wǎng)紋輥涂布的方法涂布一層添加抗靜電劑的光固化樹脂,干燥固化后得到第二軟化層。再采用紋輥涂布的方法涂布不添加抗靜電劑的光固化劑樹脂,干燥固化后即得到第二硬化層。第二軟化層的材料為第一軟化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物。第二軟化層中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為4:3:3,抗靜電劑為二異丁烯-馬來酸二鈉鹽、聚乙烯多胺和聚醚酯的混合物,二異丁烯-馬來酸二鈉鹽、聚乙烯多胺和聚醚酯的質(zhì)量比為1:1:1,抗靜電劑與聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為5:100。得到的第二軟化層的厚度為10 μ m。第二硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:2:2,第二硬化層的厚度為7 μ m。
      [0092] (4)在護膜層上用逗號刮刀涂布的方法涂布第一膠層,并進行干燥固化,得到厚度為15μπι的第一膠層。在第二硬化層上用逗號刮刀涂布的方法涂布第二膠層,并進行干燥固化,得到厚度為35 μ m的第二膠層。其中第一膠層的材料為硅膠,第二膠層的材料為硅膠。護膜層的材料為PET,厚度為50 μ m,透光率為90%,霧度為3%。[0093](5)將第一膠層與第一硬化層貼合,第二膠層與剝離層貼合得到保護膜。其中剝離層的材料為PET,厚度為50 μ m,透光率為90 %,霧度為3 %。
      [0094]實施例2
      [0095](I)在已經(jīng)雙面電暈處理的主膜層的一面用網(wǎng)紋輥涂布的方法涂布一層添加抗靜電劑的光固化樹脂,干燥固化再涂布第二層光固化樹脂,再經(jīng)干燥固化,每層干膜的厚度為9μπι,得到第一軟化層。其中,主膜層的材料為ΡΕΤ,厚度為100 μ m,透光率為93%,主膜層的霧度為0.5%。第一軟化層的厚度為18 μ m,第一軟化層的材料為第一軟化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物。第一軟化層中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為3:3:4,抗靜電劑為十八烷基二甲基羥乙基季胺硝酸鹽,抗靜電劑與聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為8:100。
      [0096](2)在第一軟化層的表面采用紋輥涂布的方法涂布光固化劑樹脂,干燥固化后即得到第一硬化層。其中,第一硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:2:2,第一硬化層的厚度為12 μ m。
      [0097](3)在已電暈處理的主膜層的另一面用網(wǎng)紋輥涂布的方法涂布一層添加抗靜電劑的光固化樹脂,干燥固化后得到第二軟化層。再采用紋輥涂布的方法涂布不添加抗靜電劑的光固化劑樹脂,干燥固化后即得到第二硬化層。第二軟化層的材料為第一軟化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物。第二軟化層中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為3:4:3,抗靜電劑為十八烷基二甲基羥乙基季胺硝酸鹽,抗靜電劑與聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為8:100。得到 的第二軟化層的厚度為12μπι。第二硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:2:2,第二硬化層的厚度為9 μ m。
      [0098](4)在護膜層上用逗號刮刀涂布的方法涂布第一膠層,并進行干燥固化,得到厚度為ΙΟμπι的第一膠層。在第二硬化層上用逗號刮刀涂布的方法涂布第二膠層,并進行干燥固化,得到厚度為50μπι的第二膠層。其中第一膠層的材料為亞克力膠,第二膠層的材料為硅膠。護膜層的材料為ΡΕΤ,厚度為50 μ m,透光率為90%,霧度為3 %。
      [0099](5)將第一膠層與第一硬化層貼合,第二膠層與剝離層貼合得到保護膜。其中剝離層的材料為PET,厚度為50 μ m,透光率為90 %,霧度為3 %。
      [0100]實施例3
      [0101](I)在已經(jīng)雙面電暈處理的主膜層的一面用網(wǎng)紋輥涂布的方法涂布一層添加抗靜電劑的光固化樹脂,干燥固化再涂布第二層光固化樹脂,再經(jīng)干燥固化,每層干膜的厚度為
      11μ m,得到第一軟化層。其中,主膜層的材料為PET,厚度為125 μ m,透光率為92 %,主膜層的霧度為0.8%。第一軟化層的厚度為22 μ m,第一軟化層的材料為第一軟化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物。第一軟化層中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為5:3: 2,抗靜電劑為丙三醇多硬脂酸酯和二異丁烯-馬來酸二鈉鹽的混合物,其中丙三醇多硬脂酸酯和二異丁烯-馬來酸二鈉鹽的質(zhì)量比為1:1,抗靜電劑與聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為7:100。
      [0102](2)在第一軟化層的表面采用紋輥涂布的方法涂布光固化劑樹脂,干燥固化后即得到第一硬化層。其中,第一硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:2:2,第一硬化層的厚度為11 U m。
      [0103](3)在已電暈處理的主膜層的另一面用網(wǎng)紋輥涂布的方法涂布一層添加抗靜電劑的光固化樹脂,干燥固化后得到第二軟化層。再采用紋輥涂布的方法涂布不添加抗靜電劑的光固化劑樹脂,干燥固化后即得到第二硬化層。第二軟化層的材料為第一軟化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物。第二軟化層中,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為5:3:2,抗靜電劑為丙三醇多硬脂酸酯和二異丁烯-馬來酸二鈉鹽的混合物,其中丙三醇多硬脂酸酯和二異丁烯-馬來酸二鈉鹽的質(zhì)量比為1:1,抗靜電劑與聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為7:100。得到的第二軟化層的厚度為ΙΟμπι。第二硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為5:3:2,第二硬化層的厚度為8 μ m。
      [0104](4)在護膜層上用逗號刮刀涂布的方法涂布第一膠層,并進行干燥固化,得到厚度為12μπι的第一膠層。在第二硬化層上用逗號刮刀涂布的方法涂布第二膠層,并進行干燥固化,得到厚度為40 μ m的第二膠層。其中第一膠層的材料為亞克力膠,第二膠層的材料為硅膠。護膜層的材料為PET,厚度為50 μ m,透光率為90%,霧度為3 %。
      [0105](5)將第一膠層與第一硬化層貼合,第二膠層與剝離層貼合得到保護膜。其中剝離層的材料為PET,厚度為50 μ m,透光率為90 %,霧度為3 %。
      [0106]對實施例1~3制備的保護膜進行性能測試,測試結(jié)果見表1。
      [0107]表面硬度測試標準為ASTM D3363 (荷重:500g)。
      [0108]表面電阻測試標準為ANSI ESDS541-2008。
      [0109]表1
      [0110]
      【權(quán)利要求】
      1.一種保護膜,其特征在于,包括依次層疊的護膜層、第一膠層、第一硬化層、第一軟化層、主膜層、第二軟化層、第二硬化層、第二膠層及剝離層,所述第一硬化層和所述第二硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,所述第一硬化層及所述第二硬化層中,所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:1~3:1~3 ;所述第一軟化層及所述第二軟化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物,所述第一軟化層及所述第二軟化層中,所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為3~6:1~4:1~4,所述抗靜電劑與所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為0.5:100~15:100 ;所述主膜層的材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護膜,其特征在于,所述主膜層的透光率大于90%,霧度小于2%。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護膜,其特征在于,所述主膜層具有兩個相對的電暈處理表面,所述第一軟化層和所述第二軟化層分別設(shè)置于所述兩個電暈處理表面上。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護膜,其特征在于,所述抗靜電劑選自多烷基季胺鹽、二異丁烯-馬來酸二鈉鹽、丙三醇多硬脂酸酯、聚乙烯多胺及聚醚酯中的至少一種。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護膜,其特征在于,所述第一膠層和所述第二膠層的材料為聚氨酯樹脂、有機硅樹脂或丙烯酸樹脂。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護膜,其特征在于,所述護膜層的厚度為50μ m~100 μ m,所述第一膠層的厚度為10 μ m~50 μ m,所述第一硬化層的厚度為5 μ m~20 μ m,所述第一軟化層的厚度為5 μ m~50 μ m,所述主膜層的厚度為50 μ m~300 μ m,所述第二軟化層的厚度為5 μ m~30 μ m,所述第二硬化層的厚度為3 μ m~20 μ m,所述第二膠層的厚度為10 μ m~60 μ m,所述剝離層的厚度為50 μ m~100 μ m。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護膜,其特征在于,所述第一膠層及所述第二膠層的材料為聚氨酯壓敏膠、硅膠或亞克力膠。
      8.一種保護膜的制備方法,其特征在于,包括如下步驟: 在主膜層的其中一個表面依次涂布制備第一軟化層及第一硬化層,所述主膜層的材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯,所述第一硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,所述第一硬化層中,所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:1~3:1~3,所述第一軟化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物,所述第一軟化層中,所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為3~6:1~4:1~4,所述抗靜電劑與所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為.0.5:100 ~15:100 ; 在所述主膜層的另 一個表面依次涂布制備第二軟化層及第二硬化層,所述第二硬化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯的混合物,所述第二硬化層中,所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為6:1~3:1~3,所述第二軟化層的材料為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及抗靜電劑的混合物,所述第二軟化層中,所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的質(zhì)量比為3~6:1~4:1~4,所述抗靜電劑與所述聚氨酯丙烯酸酯、所述環(huán)氧丙烯酸酯及所述聚酯丙烯酸酯的總質(zhì)量的質(zhì)量比為0.5:100~15:100 ; 在護膜層的其中一個表面涂布制備第一膠層; 在所述第二硬化層的表面涂布制備第二膠層;及 將所述第一膠層與所述第一硬化層貼合,將剝離層與所述第二膠層貼合。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的保護膜的制備方法,其特征在于,在主膜層的其中一個表面依次涂布制備第一軟化層及第一硬化層的步驟之前,還包括步驟對所述主膜層的相對的兩個表面進行電暈處理。
      10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的保護膜的制備方法,其特征在于,所述第一軟化層及所述第二軟化層通過多次涂布、干燥及固化形成。
      【文檔編號】C09D175/14GK104017510SQ201410184716
      【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年5月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月4日
      【發(fā)明者】陳克勇, 朱文峰, 楊忠芝, 虞禮森 申請人:東莞市納利光學(xué)材料有限公司, 深圳比科斯電子股份有限公司
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