再剝離粘合劑組合物、粘合片及電子部件的切斷加工方法
【專利摘要】本發(fā)明提供再剝離粘合劑組合物、粘合片及電子部件的切斷加工方法。本發(fā)明要解決的問(wèn)題在于在芯片的切斷工序中，即使在切斷后也能夠充分固定芯片，防止切斷時(shí)的芯片飛散等而提高芯片切斷時(shí)的成品率。一種再剝離粘合劑組合物，其含有丙烯酸類共聚物(A)和交聯(lián)劑(B)，構(gòu)成所述丙烯酸類共聚物(A)的單體成分至少包括：烷基的碳數(shù)為4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)，均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為80℃以上的共聚單體(b)，以及具有可與交聯(lián)劑(B)反應(yīng)的官能團(tuán)的單體(c)，相對(duì)于單體成分總量，所述(甲基)丙烯酸烷基酯(a)的比例為50重量％以上。
【專利說(shuō)明】再剝離粘合劑組合物、粘合片及電子部件的切斷加工方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及再剝離粘合劑組合物、用該再剝離粘合劑組合物制作的粘合片以及使用了該粘合片的電子部件的切斷加工方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體等領(lǐng)域，晶圓不斷向大口徑化(450mm)、薄型化(100μπι以下)發(fā)展，并且對(duì)LED等需要注意操作的化合物半導(dǎo)體的需求大幅增加。
[0003]此外，近年來(lái)，電子部件向小型化、精密化發(fā)展，例如，陶瓷電容器中，以0603(0.6mmX0.3mm)尺寸、0402 (0.4mmX0.2mm)尺寸為代表的大小連Imm都不到的小型化、基于遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)數(shù)百層的高層疊化的高容量化越發(fā)明顯。
[0004]伴隨這種小型化、精密化，特別是陶瓷電容器等陶瓷的燒成前片(坯片)越發(fā)要求加工時(shí)的高精度。
[0005]陶瓷電容器例如通過(guò)以下工序制造。
[0006](I)對(duì)坯片的內(nèi)部電極印刷工序
[0007](2)層疊工序
[0008](3)加壓工序(加壓壓制工序)
[0009](4)切斷工序
[0010](5)燒成工序
[0011](層疊工序(2)和加壓工序(3)重復(fù)規(guī)定次數(shù)后，進(jìn)入切斷工序(4))
[0012]在這種工序中，作為所要求的精度，例如可列舉出:對(duì)坯片的內(nèi)部電極印刷工序
(I)中內(nèi)部電極印刷的精度等，層疊工序(2)中電極對(duì)位的精度等，加壓工序(3)中防止因加壓導(dǎo)致坯片變形、電極位置產(chǎn)生偏移所引起的電極位置偏移的精度等，作為在制造時(shí)應(yīng)特別注意的點(diǎn)，可舉出切斷工序(4)中基于切斷的精度等。而且，這些工序中只要有一個(gè)工序的精度差，所得產(chǎn)品就會(huì)成為次品，隨之生產(chǎn)率會(huì)大幅降低。
[0013]這些工序當(dāng)中，對(duì)坯片的內(nèi)部電極印刷工序(I)、層疊工序(2)和切斷工序⑷要求機(jī)械精度，因此可以通過(guò)改良裝置、提高精度來(lái)進(jìn)行應(yīng)對(duì)。
[0014]進(jìn)而，在工序(4)的切斷工序中，為了提高切斷精度，廣泛使用著熱剝離性粘合片。由此，雖然切斷時(shí)能夠牢固地固定坯片，但切斷工序后粘合力因加熱而消失，可以簡(jiǎn)單地將已切斷的陶瓷電容器從片上剝離。
[0015]然而，近年來(lái)，為了提高切斷加工時(shí)的切斷精度，特別是壓切加工時(shí)在通過(guò)加溫使坯片變軟了的狀態(tài)進(jìn)行壓切的工法變得廣泛使用。
[0016]于是，隨之，對(duì)于熱剝離型粘合片，變得要求即使在高溫氣氛下也具有更高的坯片保持性。
[0017]然而，迄今的膠帶有在高溫氣氛下的坯片保持性與常溫相比大幅變差的傾向，在高溫壓切加工中無(wú)法獲得充分的坯片保持性，存在產(chǎn)生芯片飛散、芯片偏移的情況。因此，小型、高集成且高容量的芯片加工變得困難。
[0018]與此相對(duì)，由于存在將增粘樹(shù)脂添加到粘合劑中來(lái)提聞?wù)澈狭Α⑻崧劚患庸んw對(duì)粘合劑的保持性的方法，因此根據(jù)該方法通過(guò)添加增粘劑來(lái)增大粘合力，實(shí)現(xiàn)了抑制芯片飛散。然而，芯片飛散頻率雖略有減少，但未能達(dá)到飛躍性的改善。進(jìn)一步增加增粘劑的添加量來(lái)增大粘合力時(shí)，剝離芯片時(shí)，由于粘合劑層殘留有足夠強(qiáng)的粘合力，結(jié)果導(dǎo)致剝離困難。
[0019]為了消除這種現(xiàn)象，如專利文獻(xiàn)I中所記載，使用非熱膨脹性的剝離性的臨時(shí)固定片來(lái)切斷坯片的手段是公知的，此外，如專利文獻(xiàn)2中所記載，設(shè)置有含有熱膨脹性微球和層狀硅酸鹽的熱膨脹性粘合劑層的熱剝離型粘合片也是公知的。
[0020]然而，這些公知的手段并未使粘合劑自身的加熱時(shí)的芯片的保持特性變良好。
[0021]此外，在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，對(duì)LED等化合物半導(dǎo)體的需求快速增長(zhǎng)，化合物半導(dǎo)體在很小的沖擊下即容易破損，在對(duì)晶圓進(jìn)行薄層化時(shí)的背面研磨、進(jìn)行芯片化時(shí)的切割工序等加工時(shí)需要非常小心。
[0022]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0023]專利文獻(xiàn)
[0024]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2012-52038號(hào)公報(bào)
[0025]專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2008-266455號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0026]發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0027]現(xiàn)有的熱剝離粘合片和帶無(wú)法充分解決由切斷時(shí)的高溫氣氛下的粘合性不足導(dǎo)致的所謂的“芯片飛散”等所引起的成品率降低。
[0028]同樣，例如在半導(dǎo)體晶圓的切割時(shí)，切割刀片因摩擦而變高溫、并且粘合劑也變高溫，由此導(dǎo)致對(duì)于芯片的保持性而言重要的粘合片的剪切粘接力降低而存在產(chǎn)生“芯片飛散”、“芯片缺損”的情況。
[0029]為了解決這些問(wèn)題，例如采用了使丙烯酸類共聚物與丙烯酸等具有官能團(tuán)的單體共聚等來(lái)提高與芯片部件的粘接性的手段。然而，在增強(qiáng)了粘合劑的粘接力時(shí)，一部分被粘物存在在進(jìn)行剝離時(shí)會(huì)變得無(wú)法再剝離的情況。
[0030]此外，也可以添加增粘劑(增粘樹(shù)脂)來(lái)提高粘接性。然而，根據(jù)粘合劑的種類，也存在有與粘合劑的相容性差的增粘劑的情況，該情況下有時(shí)反而粘接性會(huì)降低。因此增粘劑需要嚴(yán)格選擇。
[0031]本發(fā)明的課題在于在芯片的切斷工序中，即使在切斷后也能夠充分固定芯片，防止切斷時(shí)的芯片飛散等而提聞芯片的切斷時(shí)的成品率。
[0032]用于解決問(wèn)題的方案
[0033]本申請(qǐng)發(fā)明人等為了解決上述現(xiàn)有的問(wèn)題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，含有特定的丙烯酸類共聚物(A)和交聯(lián)劑(B)的組合物可解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。即本發(fā)明提供以下的再剝離粘合劑組合物、使用其的再剝離粘合片以及電子部件的切斷加工方法。
[0034]本發(fā)明的再剝離粘合劑組合物是含有丙烯酸類共聚物(A)和交聯(lián)劑(B)的再剝離粘合劑組合物，
[0035]構(gòu)成前述丙烯酸類共聚物(A)的單體成分至少包括:烷基的碳數(shù)為4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)，均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為80°C以上的共聚單體(b)，以及具有可與交聯(lián)劑(B)反應(yīng)的官能團(tuán)的單體(C)，
[0036]相對(duì)于單體成分總量，前述(甲基)丙烯酸烷基酯(a)的比例為50重量％以上。
[0037]優(yōu)選相對(duì)于構(gòu)成前述丙烯酸類共聚物(A)的單體成分總量，前述共聚單體(b)的比例為I~20重量％,前述單體(c)的比例為0.1~10重量％。
[0038]此外，優(yōu)選前述單體(C)為含羧基單體、含羰基單體、含羥基單體、和含縮水甘油基單體中的至少I種。
[0039]此外，優(yōu)選前述共聚單體(b)為甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈、(甲基)丙烯酸異冰片酯、N, N- 二甲基丙烯酰胺和N-丙烯酰嗎啉中的至少I種。
[0040]本發(fā)明的再剝離粘合劑組合物可以還含有增粘劑。
[0041]前述增粘劑優(yōu)選為羥值為70K0Hmg/g以上的萜烯酚醛樹(shù)脂。
[0042]本發(fā)明的再剝離粘合劑組合物可以還含有發(fā)泡劑。
[0043]本發(fā)明的再剝離粘合劑組合物優(yōu)選相對(duì)于再剝離粘合劑組合物總量，再剝離粘合劑組合物溶解在甲苯中的成分當(dāng)中重均分子量為I萬(wàn)以下的溶解成分的比例為40%以下。
[0044]此外，本發(fā)明的再剝離粘合片具有由本發(fā)明的再剝離粘合劑組合物形成的再剝離粘合劑層。
[0045]本發(fā)明的再剝離粘合片優(yōu)選在23°C下的剪切粘接力為10N/25mmX25mm以上。
[0046]前述再剝離粘合片優(yōu)選具有基材和在基材的至少單側(cè)的由再剝離粘合劑組合物形成的再剝離粘合劑層。
[0047]另外，可以在基材的至少單側(cè)直接設(shè)置前述再剝離粘合劑層。
[0048]此外，可以在基材的至少單側(cè)夾著底涂劑層設(shè)置前述再剝離粘合劑層。
[0049]另外，優(yōu)選如述底涂劑層的厚度為10ym以下。
[0050]本發(fā)明的再剝離粘合片優(yōu)選在電子部件的切斷時(shí)使用。
[0051]此外，本發(fā)明的再剝離粘合片優(yōu)選在陶瓷電容器用構(gòu)件的切斷中使用。
[0052]本發(fā)明的電子部件的切斷加工方法具備將電子部件貼合于本發(fā)明的再剝離粘合片的工序，以及對(duì)該電子部件實(shí)施切斷加工處理的工序。
[0053]發(fā)明的效果
[0054]根據(jù)本發(fā)明，能夠固定在將被加工物臨時(shí)固定的狀態(tài)下進(jìn)行切斷等加工并由此被確實(shí)地切斷了的芯片，因此能夠發(fā)揮防止芯片的飛散、偏移等發(fā)生的效果。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0055]圖1是示出剪切粘合力的測(cè)定方法的圖。
[0056]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0057]I SUS304
[0058]2 試驗(yàn)片

【具體實(shí)施方式】
[0059]以下對(duì)本發(fā)明的含有丙烯酸類共聚物㈧和交聯(lián)劑⑶的再剝離粘合劑組合物、再剝離粘合片和電子部件的切斷加工方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。另外，在本說(shuō)明書(shū)中“片”是帶狀的產(chǎn)品也涵蓋在內(nèi)的概念。
[0060]前述丙烯酸類共聚物㈧是使用(甲基)丙烯酸烷基酯中的I種或2種以上作為單體成分的丙烯酸類共聚物。
[0061]作為前述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉出具有甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、異丁基、戊基、異戊基、己基、庚基、環(huán)己基、2-乙基己基、辛基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、十二烷基等碳數(shù)30以下的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。這些可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。另外，在本說(shuō)明書(shū)中“(甲基)丙烯酰/酸”是指“丙烯酰/酸”和/或“甲基丙烯酰/酸”。
[0062]在本發(fā)明中，為了提高加工時(shí)的粘接性和加工后的剝離性，優(yōu)選使用具有碳數(shù)4以下的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)。作為烷基的碳數(shù)為4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)的具體例子，例如可列舉出:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯等，其中優(yōu)選烷基的碳原子數(shù)為4以下的丙烯酸烷基脂?？梢赃m宜地使用丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯。相對(duì)于構(gòu)成丙烯酸類共聚物的單體成分總量(100重量％ )，具有碳數(shù)4以下的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)的含量為50重量％以上，優(yōu)選為55重量％以上,進(jìn)一步優(yōu)選為80重量％以上。
[0063]前述丙烯酸類共聚物(A)除了具有碳數(shù)4以下的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)以外，還可以含有具有碳數(shù)5以上的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作為具有碳數(shù)5以上的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的具體例子，例如可列舉出:丙烯酸辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸癸酯等，可以適宜地使用丙烯酸2-乙基己酯。該情況下，優(yōu)選相對(duì)于構(gòu)成丙烯酸類聚合物的單體成分總量(100重量％)，具有碳數(shù)5以上的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量為40重量％以下，優(yōu)選為35重量％以下。
[0064]前述丙烯酸類共聚物(A)可以含有可與前述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其他單體成分所對(duì)應(yīng)的單元。作為這種單體成分，例如可列舉出:丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、馬來(lái)酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基單體；馬來(lái)酸酐、衣康酸酐等酸酐單體；(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥己酯、(甲基)丙烯酸羥辛酯、(甲基)丙烯酸羥癸酯、(甲基)丙烯酸羥月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環(huán)己基)甲酯等含羥基單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基單體；(甲基)丙烯酰胺、N, N- 二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺類單體；(甲基)丙烯酸氨基乙基、(甲基)丙烯酸N，N- 二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯類單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類單體；N-環(huán)己基馬來(lái)酰亞胺、N-異丙基馬來(lái)酰亞胺、N-月桂基馬來(lái)酰亞胺、N-苯基馬來(lái)酰亞胺等馬來(lái)酰亞胺類單體；N_甲基衣康酰亞胺、N-乙基衣康酰亞胺、N- 丁基衣康酰亞胺、N-辛基衣康酰亞胺、N-2-乙基己基衣康酰亞胺、N-環(huán)己基衣康酰亞胺、N-月桂基衣康酰亞胺等衣康酰亞胺類單體；N-(甲基)丙烯酰氧基亞甲基琥珀酰亞胺、N-(甲基)丙烯?；?6-氧六亞甲基琥珀酰亞胺、N-(甲基)丙烯?；?8-氧八亞甲基琥珀酰亞胺等琥珀酰亞胺類單體；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧酸酰胺類、苯乙烯、α -甲基苯乙烯、N-乙烯基己內(nèi)酰胺等乙烯基類單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油基等含環(huán)氧基丙烯酸類樹(shù)脂類單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇類丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚硅氧烷(甲基)丙烯酸酯等具有雜環(huán)、鹵素原子、硅原子等的(甲基)丙烯酸酯類單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴類單體；乙烯基醚等乙烯基醚類單體等。這些單體成分可以使用I種或2種以上。
[0065]在本發(fā)明中，為了提高粘合劑的內(nèi)聚力、加工時(shí)的粘接性、粘合劑與基材的錨固性以及加工后的粘合帶的再剝離性，作為可與前述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其他單體成分，使用均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為80°C以上的共聚單體(b)。進(jìn)一步優(yōu)選使用均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為90°C以上、進(jìn)一步優(yōu)選為100°C以上的共聚單體。特別是用于在粘合劑中配混發(fā)泡劑等進(jìn)行加熱發(fā)泡而進(jìn)行再剝離這樣的用途的情況下等，加熱后的發(fā)泡劑的發(fā)泡狀態(tài)穩(wěn)定，可以穩(wěn)定地進(jìn)行再剝離。作為這種共聚單體，具體可列舉出:甲基丙烯酸環(huán)己酯(Tg:83°C)、丙烯酸二環(huán)戊酯(Tg:120°C)、甲基丙烯酸二環(huán)戊酯(Tg:175°C)、丙烯酸異冰片酯(Tg:94°C )、甲基丙烯酸異冰片酯(Tg: 1500C )、甲基丙烯酸叔丁酯(Tg:118°C )、甲基丙烯酸甲酯(Tg:105°C )、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(Tg:>25(TC )、苯乙烯(Tg:80°C )、丙烯腈(Tg:97V )、N-丙烯酰嗎啉(Tg: 145°C )、N, N- 二甲基丙烯酰胺(Tg:890C )等，可以適宜地使用甲基丙烯酸甲基。另外，針對(duì)前述以外的(甲基)丙烯酸烷基酯的均聚物的 Tg 可以根據(jù) “Polymer Handbook” (第 4 版、John ffiley&Sons, Inc、1999 年)進(jìn)行判斷。另外，該文獻(xiàn)中記載了多個(gè)Tg值時(shí)，采用“convent1nal”值。優(yōu)選的是，作為前述共聚單體的配混量，相對(duì)于構(gòu)成丙烯酸類共聚物的單體成分總量(100重量％ )，優(yōu)選為I~20重量％,進(jìn)一步優(yōu)選為I~10重量％。
[0066]在本發(fā)明中，從提高加工時(shí)的粘接性的角度來(lái)看，作為構(gòu)成丙烯酸類共聚物的可共聚的成分，還使用具有可與交聯(lián)劑(B)反應(yīng)的官能團(tuán)的單體(C)。作為具有這種官能團(tuán)的單體，具體可列舉出:含羧基單體、含羰基單體、含羥基單體、含縮水甘油基單體等。作為前述具有可與交聯(lián)劑(B)反應(yīng)的官能團(tuán)的單體(C)的配混量，相對(duì)于構(gòu)成丙烯酸類共聚物的單體成分總量(100重量％ )，優(yōu)選為10重量％以下(例如0.1~10重量％以下)，特別優(yōu)選為6重量％以下(例如0.1~6重量％以下)。
[0067]作為前述含羧酸基單體，例如有丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來(lái)酸酐等，可以適宜地使用丙烯酸。
[0068]作為含羰基單體，只要含有例如酮基和/或醛基則沒(méi)有特別限制，例如可列舉出:雙丙酮丙烯酰胺、雙丙酮甲基丙烯酰胺、丙烯醛、甲酰苯乙烯、乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙烯基異丁基酮、二丙酮丙烯酸酯、二丙酮甲基丙烯酸酯、乙腈丙烯酸酯、2-羥丙基丙烯酸酯乙酰乙酸酯、丁二醇丙烯酸酯乙酰乙酸酯等。這些當(dāng)中，可以特別適宜地使用雙丙酮丙烯酰胺。
[0069]作為含羥基單體，例如有(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等，可以適宜地使用丙烯酸2-羥乙酯。
[0070]前述丙烯酸類共聚物(A)可以通過(guò)公知或慣用的聚合方法使上述單體成分聚合來(lái)制備，例如可列舉出:溶液聚合方法、本體聚合法、基于活性能量射線照射的聚合方法(活性能量射線聚合方法)等。上述當(dāng)中，在透明性、耐水性、成本等方面，優(yōu)選溶液聚合方法、活性能量射線聚合方法，更優(yōu)選溶液聚合方法。作為其他聚合方法，有乳液聚合等，但乳液聚合使用乳化劑、鏈轉(zhuǎn)移劑等，存在污染被粘物之虞，在本申請(qǐng)中不優(yōu)選。在上述溶液聚合時(shí)，可以使用各種常規(guī)溶劑。作為這種溶劑，例如可列舉出:醋酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環(huán)己烷、甲基環(huán)己烷等脂環(huán)式烴類；甲乙酮、甲基異丁基酮等酮類等有機(jī)溶劑。這些可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。本申請(qǐng)中使用的粘合劑的丙烯酸類共聚物也可以對(duì)單體組成比不同的至少2種以上的丙烯酸類共聚物進(jìn)行共混。
[0071]作為前述丙烯酸類共聚物的重均分子量，從再剝離性的角度來(lái)看，優(yōu)選至少為300000以上，優(yōu)選為400000以上。該重均分子量(Mw)可以通過(guò)凝膠滲透色譜(GPC)法進(jìn)行測(cè)定。更具體而言，可以使用商品名“HLC-8120GPC”(東曹株式會(huì)社制造)作為GPC測(cè)定裝置，根據(jù)聚苯乙烯換算值，在如下的GPC的測(cè)定條件下進(jìn)行測(cè)定而求出。
[0072]GPC的測(cè)定條件
[0073].樣品濃度:0.2重量％ (四氫呋喃溶液)
[0074]?樣品注入量:10 μ L
[0075].洗脫液:四氫呋喃(THF)
[0076].流量(流速):0.6mL/min
[0077].柱溫(測(cè)定溫度):40°C
[0078]?柱:商品名 “TSKgelSuperHM-H/H4000/H3000/H2000” (東曹株式會(huì)社制造)
[0079].檢測(cè)器:差示折射計(jì)(RI)
[0080]在本發(fā)明的再剝離粘合劑組合物中，也可以為了進(jìn)一步提高再剝離性而配混發(fā)泡劑。作為發(fā)泡劑，可以使用無(wú)機(jī)類、有機(jī)類的發(fā)泡劑，作為一般所使用的無(wú)機(jī)類發(fā)泡劑的例子，可列舉出:水、碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、氫化硼鈉、石墨等。
[0081]作為有機(jī)類發(fā)泡劑的例子，可列舉出:三氯一氟甲烷、二氯一氟甲烷之類的氯氟化烷烴，偶氮二異丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸鋇之類的偶氮類化合物，對(duì)甲苯磺酰肼、二苯砜-3，3’ - 二磺酰肼、4，4’ -氧雙(苯磺酰肼)、烯丙基雙(磺酰肼)之類的肼類化合物、P -甲苯磺?；被濉?，4’-氧雙(苯磺?；被?之類的氨基脲類化合物，5-嗎啉基-1，2，3，4-噻三唑之類的三唑類化合物，N, N’ - 二亞硝基五亞甲基四胺、N，N’ - 二甲基-N，N’ - 二亞硝基對(duì)苯二甲酰胺之類的N-亞硝基類化合物等。此外也可以使用因光等而產(chǎn)生氣體的偶氮化合物或疊氮化合物等。
[0082]作為最適宜使用的發(fā)泡劑，在殼內(nèi)包裹有低沸點(diǎn)的液體的微球的熱膨脹性微球，例如為在具有彈性的殼內(nèi)包裹有異丁烷、丙烷、戊烷等容易通過(guò)加熱而氣化并膨脹的物質(zhì)的微球即可。前述殼多由熱熔融性物質(zhì)、因熱膨脹而破壞的物質(zhì)形成。作為形成前述殼的物質(zhì)，例如可列舉出:偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。熱膨脹性微球可以通過(guò)慣用的方法、例如凝聚法、界面聚合法等進(jìn)行制造。另外，熱膨脹性微球也有例如松本油脂制藥株式會(huì)社制造的“Matsumoto Microsphere，，(產(chǎn)品名 F-30、F-36LV、F-50、F-65、FN-100SS、FN-180SS、F_190D、F-260D、F-2800D)、Japan Fillite C0., Ltd.制造的“Expancel”(產(chǎn)品名 053-40、031_40、920-40,909-80,930-120)、吳羽化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造的“DAIF0AM” (產(chǎn)品名H750、H850、H1100、S2320D、S2640D、M330、M430、M520)、積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造的“ADVANCELL” (產(chǎn)品名 EMLlOl、EMH204、EHM301、EHM302、EHM303、EM304、EHM401、EM403、EM501)等市售品。
[0083]在本發(fā)明中，為了提高再剝離粘合劑組合物的粘接性，可以使用增粘劑。作為這種增粘劑，例如可以配混公知或慣用的增粘劑(萜烯酚醛樹(shù)脂、松香類樹(shù)脂、石油樹(shù)脂、香豆酮-茚樹(shù)脂、苯乙烯類樹(shù)脂等)，也可以單獨(dú)配混I種以上增粘劑。當(dāng)中，可以適宜地使用萜烯酚醛樹(shù)脂。
[0084]作為前述增粘樹(shù)脂的羥值，優(yōu)選為70K0Hmg/g以上。特別是對(duì)于使用(甲基)丙烯酸烷基酯單體的烷基的碳數(shù)為4以下的(甲基)丙烯酸酯單體(a)作為主要單體的丙烯酸類共聚物(A)，羥值小于70K0Hmg/g時(shí)，與丙烯酸類共聚物的相容性變差，粘接特性、由再剝離時(shí)的殘膠產(chǎn)生的污染性變差。此外，作為前述增粘樹(shù)脂的酸值，優(yōu)選為1KOHmg/g以下，進(jìn)一步優(yōu)選為7K0Hmg/g以下，最優(yōu)選為5K0Hmg/g以下。前述增粘樹(shù)脂中有酸值大于10K0Hmg/g的樹(shù)脂，使用這種增粘樹(shù)脂時(shí)，在丙烯酸類共聚物中配混有交聯(lián)劑的情況下，增粘樹(shù)脂與交聯(lián)劑會(huì)反應(yīng)，從而會(huì)減少丙烯酸類共聚物與交聯(lián)劑的反應(yīng)。這種交聯(lián)抑制構(gòu)成原因，導(dǎo)致粘合劑的凝膠成分降低，污染性、再剝離性會(huì)變差。對(duì)于該羥值、酸值的測(cè)定方法，根據(jù)JIS K0070-1992進(jìn)行評(píng)價(jià)。
[0085](羥值的測(cè)定方法)
[0086]樣品的羥值根據(jù)JIS K0070-1992 (乙?；?進(jìn)行評(píng)價(jià)。取約25g醋酸酐，加入吡啶使總量為10mL,充分?jǐn)嚢柚谱饕阴；噭?br> [0087]精確稱取約2g試樣至平底燒瓶，加入5mL乙?；噭┖?mL吡啶，并安裝空氣冷凝管。在100°C下加熱70分鐘后，自然冷卻，從冷凝管上部加入作為溶劑的35mL甲苯并攪拌后，加入ImL水并攪拌，使醋酸酐分解。為了完全分解,再次加熱10分鐘并自然冷卻。
[0088]用5mL乙醇沖洗冷凝管并取下，加入作為溶劑的50mL吡啶并攪拌。使用移液管向該溶液中加入25mL的0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液，用0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液進(jìn)行電位差滴定，根據(jù)以下式(3)算出羥值。

【權(quán)利要求】
1.一種再剝離粘合劑組合物，其含有丙烯酸類共聚物(A)和交聯(lián)劑(B)， 構(gòu)成所述丙烯酸類共聚物(A)的單體成分至少包括: 烷基的碳數(shù)為4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)， 均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為80°C以上的共聚單體(b)，以及 具有可與交聯(lián)劑(B)反應(yīng)的官能團(tuán)的單體(C)， 相對(duì)于單體成分總量，所述(甲基)丙烯酸烷基酯(a)的比例為50重量％以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再剝離粘合劑組合物，其中，相對(duì)于構(gòu)成所述丙烯酸類共聚物(A)的單體成分總量，所述共聚單體(b)的比例為I~20重量％，所述單體(c)的比例為0.1~10重量％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再剝離粘合劑組合物，其中，所述單體(c)為含羧基單體、含羰基單體、含羥基單體和含縮水甘油基單體中的至少I種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再剝離粘合劑組合物，其中，所述共聚單體(b)為甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈、(甲基)丙烯酸異冰片酯、N，N- 二甲基丙烯酰胺和N-丙烯酰嗎啉中的至少I種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再剝離粘合劑組合物，其還含有增粘劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的再剝離粘合劑組合物，其中，所述增粘劑為羥值為70K0Hmg/g以上的萜烯酚醛樹(shù)脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再剝離粘合劑組合物，其還含有發(fā)泡劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再剝離粘合劑組合物，其中，相對(duì)于再剝離粘合劑組合物總量，再剝離粘合劑組合物溶解在甲苯中的成分當(dāng)中重均分子量為I萬(wàn)以下的溶解成分的比例為40%以下。
9.一種再剝離粘合片，其具有由權(quán)利要求1所述的再剝離粘合劑組合物形成的再剝離粘合劑層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的再剝離粘合片，其在23°C下的剪切粘接力為10N/25mmX25mm 以上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的再剝離粘合片，其中，所述再剝離粘合片具有基材和在基材的至少單側(cè)的由再剝離粘合劑組合物形成的再剝離粘合劑層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的再剝離粘合片，其中，在基材的至少單側(cè)直接設(shè)置所述再剝離粘合劑層。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的再剝離粘合片，其中，在基材的至少單側(cè)夾著底涂劑層設(shè)置所述再剝離粘合劑層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的再剝離粘合片，其中，所述底涂劑層的厚度為10ym以下。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的再剝離粘合片，其在電子部件的切斷時(shí)使用。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的再剝離粘合片，其在陶瓷電容器用構(gòu)件的切斷中使用。
17.一種電子部件的切斷加工方法，其具備將電子部件貼合于權(quán)利要求9~14中任一項(xiàng)所述的再剝離粘合片的工序，以及對(duì)該電子部件實(shí)施切斷加工處理的工序。
【文檔編號(hào)】C09J11/06GK104130726SQ201410345381
【公開(kāi)日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月19日
【發(fā)明者】川西道朗 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社