一種用于電致發(fā)光器件封裝的復(fù)合粘結(jié)劑材料及封閉方法
【專利摘要】一種用于電致發(fā)光器件封裝的復(fù)合粘結(jié)劑材料，其重量組成為：65.0-75.0％的有機(jī)硅/環(huán)氧樹脂基質(zhì)，0.3-4.6％的四氧化三鐵纖維材料，該四氧化三鐵纖維材料為表面多孔的纖維材料，其中，四氧化三鐵纖維，直徑約為100-150nm，表面的孔的直徑約為20-30nm，還包含2.0％正硅酸己酯交聯(lián)劑，18.0-29.5％聚乙烯醇和聚乙烯的混合物，助劑和鄰苯二甲酸酯增塑劑，其總量滿足100％。
【專利說明】一種用于電致發(fā)光器件封裝的復(fù)合粘結(jié)劑材料及封閉方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明是有關(guān)于一種電致發(fā)光元件的封裝方法，更具體的，本發(fā)明的封裝方法采 用一種粘結(jié)性能良好，且能夠改善由于粘結(jié)材料應(yīng)力而導(dǎo)致的干脆易裂等缺陷的封接用粘 結(jié)劑材料。

【背景技術(shù)】
[0002] 有機(jī)物電致發(fā)光器件（0ELD)是目前新開發(fā)研制的一種新型平面顯示器件，具有 開啟和驅(qū)動(dòng)電壓低，且可直流電壓驅(qū)動(dòng)，可與大規(guī)模集成電路相匹配，易實(shí)現(xiàn)全彩色化，發(fā) 光亮度高（> l〇5cd/m2)，量子發(fā)光效率高（2.01m/w)等優(yōu)點(diǎn)，但0ELD器件使用壽命還不 能滿足應(yīng)用要求，其中需要解決的技術(shù)困難之一就是器件的封裝材料和封裝技術(shù)。有機(jī)電 致發(fā)光元件中的有機(jī)膜材對(duì)于水氣及氧氣均很敏感，是由于水氣與氧氣會(huì)造成有機(jī)膜材惡 化，進(jìn)而影響有機(jī)電致發(fā)光元件的使用壽命。為了有效排除水氣、氧氣等因素對(duì)有機(jī)電致發(fā) 光元件的影響，延長元件的使用壽命，因此必須對(duì)有機(jī)電致發(fā)光元件進(jìn)行封裝。目前，國外 (日、美、歐洲等）主要采用環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅等封裝材料和熱、光、輻射固化技術(shù)，但也存在 許多不足之處，如由于內(nèi)應(yīng)力作用而產(chǎn)生的銀紋化而使環(huán)氧樹脂易開裂發(fā)脆，使密封性能 下降等。同時(shí)也出現(xiàn)工業(yè)廢棄資源。尋求滿足0ELD器件性能的封裝用粘結(jié)劑材料成為當(dāng) 前0ELD器件研究與開發(fā)的熱點(diǎn)和關(guān)鍵。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的就是提供一種新的電子電氣器件封裝用粘結(jié)劑材料，可以使器件的 封裝工藝簡單、固化時(shí)間短、防止應(yīng)力導(dǎo)致的形變，同時(shí)，提供一種采用上述粘結(jié)劑進(jìn)行電 致發(fā)光器件封裝的封裝方法。
[0004] 聚烯烴類聚合物如聚乙烯聚丙烯等由于具有良好的再生性和無毒無害性，是目前 公認(rèn)的環(huán)保型聚合物，并越來越被廣泛的使用。同時(shí)，其粘結(jié)性強(qiáng)，本身膨脹/收縮性能穩(wěn) 定，有助于防止應(yīng)力產(chǎn)生的開裂發(fā)脆現(xiàn)象。同時(shí)，采用鐵纖維摻雜。更進(jìn)一步均勻粘結(jié)劑分 布，防止粘結(jié)劑顆粒狀糾結(jié)成團(tuán)。
[0005] 本發(fā)明提供一種有機(jī)電致發(fā)光器件封接用粘結(jié)劑材料，其重量組成為：
[0006] 65. 0-75. 0 %的有機(jī)硅/環(huán)氧樹脂基質(zhì)，
[0007] 0· 3-4. 6%的四氧化三鐵纖維材料，
[0008] 該四氧化三鐵纖維材料為表面多孔的纖維材料，其中，
[0009] 四氧化三鐵纖維，直徑為100_150nm，
[0010] 表面的孔的直徑約為20-30nm，
[0011] 還包含2. 0 %正硅酸己酯交聯(lián)劑，
[0012] 18. 0-29. 5%聚乙烯醇和聚乙烯的混合物，
[0013] 助劑和鄰苯二甲酸酯增塑劑，
[0014] 其總量滿足100%。
[0015] 其中助劑可以為聚乙烯臘，還可以添加和器件框架背景等顏色相同的著色劑。
[0016] 該組成降低了常見的有機(jī)硅/環(huán)氧樹脂的重量百分比，降低了其在應(yīng)力方面的不 良影響。并且提高了環(huán)保型材料聚烯烴類聚合物的用量，同時(shí)，不降低該粘結(jié)劑材料的粘 性。
[0017] 采用上述粘結(jié)劑材料的電致發(fā)光器件封閉方法，封裝過程在惰性氣體環(huán)境下進(jìn) 行。

【具體實(shí)施方式】
[0018] 其技術(shù)路線如下：
[0019] 有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂基質(zhì)材料的制備：
[0020] 將按重量配比為1 : 1的有機(jī)硅和環(huán)氧樹脂各7克，分別溶解于10毫升等體積的 二甲苯和環(huán)己酮溶劑中，電磁力攪拌，溫度為50°C，攪拌時(shí)間為4小時(shí)，然后將上述溶液混 合加入到100毫升的三頸圓底燒瓶中，電磁力攪拌，再用分液漏斗隨溫度變化而逐漸滴加 二月桂酸二丁基錫催化劑〇. 〇 1摩爾，最后溫度控制在136°C，反應(yīng)10小時(shí)，待回流反應(yīng)完成 后得到淺黃色透明溶液，再經(jīng)減壓蒸餾去除溶劑，即得到有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂基質(zhì)膠材料， 其形態(tài)為粘稠的淺黃色透明膠體材料。
[0021] 具有粗糙表面的四氧化三鐵纖維材料的制備：
[0022] 采用水熱法。將硝酸亞鐵、檸檬酸鈉和蒸餾水按照1. 5:3:50的比例混合后，向 混合物加入明膠，得到水溶膠。利用碳酸鈉或碳酸氫鈉將水溶膠的pH值調(diào)整至8. 5,于 240-300攝氏度下反應(yīng)3小時(shí)制得。
[0023] 其中，四氧化三鐵纖維材料具有粗糙表面，為表面多孔的四氧化三鐵纖維。這種纖 維結(jié)構(gòu)極大的增加了其比表面積，有利于吸附或分散在粘結(jié)劑之中，直徑為100_150nm，其 長度與直徑的比為4-6。其表面的孔的直徑為20-30nm。以得到適合的孔徑與直徑的比率， 從而有效提高纖維的分散性和具有適度吸附性。四氧化三鐵纖維材料占粘結(jié)劑材料總重量 比為 0· 3-4. 6%。
[0024] 本發(fā)明中，還可以添加著色劑，其用量為粘性材料總重量的0.5%以下，著色劑的 顏色盡可能選用與背景或密封框架相同的顏色。還可以有聚乙烯臘。
[0025] 采用本發(fā)明所用粘結(jié)劑材料的封裝方法，封裝過程在惰性氣體環(huán)境下進(jìn)行：
[0026] 方法1、首先提供含有機(jī)電致發(fā)光二極管的玻璃基板，再以點(diǎn)膠機(jī)將復(fù)合粘合劑材 料涂布于玻璃基板上每一個(gè)有機(jī)電致發(fā)光二極管的表面。再使用玻璃蓋板覆蓋有機(jī)電致發(fā) 光二極管，并由粘結(jié)劑與玻璃基板壓合，再使粘結(jié)劑自然硬化，完成有機(jī)電致發(fā)光二極管的 封裝。
[0027] 方法2、具有沖壓成型的金屬蓋，以點(diǎn)膠機(jī)將粘合劑涂布于金屬蓋的邊緣，并將吸 濕層配置于金屬蓋內(nèi)。對(duì)金屬蓋進(jìn)行定位，使其對(duì)應(yīng)于玻璃基板上欲封裝元件的位置。將具 有電致發(fā)光二極管的玻璃基板覆蓋在金屬蓋上方，并由粘合劑將其與金屬蓋的邊緣壓合， 另粘合劑自然硬化。
[0028] 根據(jù)本發(fā)明的粘結(jié)劑，其粘結(jié)性能穩(wěn)定，保證過熱或者在各種環(huán)境濕度下的有效 性，采用該粘結(jié)劑對(duì)有機(jī)電致發(fā)光器件進(jìn)行封裝，改善了電致發(fā)光器件的壽命和性能。
【權(quán)利要求】
1. 一種用于電致發(fā)光器件封裝的復(fù)合粘結(jié)劑材料，其重量組成為： 65. 0-75. 0 %的有機(jī)硅/環(huán)氧樹脂基質(zhì)， 0. 3-4. 6%的四氧化三鐵纖維材料， 該四氧化三鐵纖維材料為表面多孔的纖維材料，其中， 四氧化三鐵纖維，直徑約為100_150nm， 表面的孔的直徑約為20-30nm， 還包含2. 0%正硅酸己酯交聯(lián)劑， 18. 0-29. 5%聚乙烯醇和聚乙烯的混合物， 助劑和鄰苯二甲酸酯增塑劑， 其總量滿足100%。
2. 如權(quán)利要求1所述的粘合劑材料，其中助劑還包含有聚乙烯臘。
3. 如權(quán)利要求1所述的粘合劑材料，還添加和器件框架背景等顏色相同的著色劑。
4. 采用權(quán)利要求1所述的粘結(jié)劑材料的電致發(fā)光器件封閉方法，其中，封裝過程在惰 性氣體環(huán)境下進(jìn)行。
【文檔編號(hào)】C09J183/04GK104152096SQ201410412397
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月26日
【發(fā)明者】劉小燕, 劉仁玉 申請(qǐng)人:南通向陽光學(xué)元件有限公司