芯片貼裝機(jī)及粘接劑涂覆方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種芯片貼裝機(jī)及粘接劑涂覆方法，其通過使用例如具有2個(gè)預(yù)成型部(PH)的芯片貼裝機(jī)而能夠縮短描繪時(shí)間，且能夠減少2個(gè)PH的動(dòng)作所導(dǎo)致的裝置振動(dòng)。將粘接劑的涂覆區(qū)域劃分為第1涂覆區(qū)域和第2涂覆區(qū)域，具有對(duì)所述第1涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑的第1預(yù)成型部，以及向所述第2涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑的第2預(yù)成型部，在所述第1預(yù)成型部為了向所述第1涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑而沿X軸方向及Y軸方向移動(dòng)進(jìn)行粘接劑涂覆的情況下，所述第2預(yù)成型部為了向所述第2涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑，相對(duì)于所述第1預(yù)成型部所移動(dòng)的X軸方向及Y軸方向同時(shí)向相反方向等距離移動(dòng)而進(jìn)行粘接劑涂覆。
【專利說明】芯片貼裝機(jī)及粘接劑涂覆方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片貼裝機(jī)，尤其涉及在制造半導(dǎo)體裝置的情況下，利用多個(gè)頭部向基板等被涂覆對(duì)象物涂覆糊狀的粘接劑等流動(dòng)性材料的粘接劑涂覆方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在將半導(dǎo)體裸芯片(以下稱為“芯片”)搭載于配線基板或引線框等被搭載對(duì)象物來組裝封裝件的一部分工序中，包括從半導(dǎo)體晶圓(以下簡稱為晶圓)分割芯片的工序、和將分割成的芯片搭載在基板上或是層疊在經(jīng)貼裝的芯片上的貼裝工序這兩個(gè)工序。
[0003]通常，芯片貼裝是指利用粘接劑將芯片固定在被搭載對(duì)象物的規(guī)定區(qū)域處的工序。
[0004]另外，在向被搭載對(duì)象物搭載芯片的(芯片貼裝)的情況下，由于在被搭載對(duì)象物的電極等規(guī)定區(qū)域(以下稱為“涂覆區(qū)域”)涂覆粘接劑等流動(dòng)性材料，所以被搭載對(duì)象物也被稱為被涂覆對(duì)象物。
[0005]在半導(dǎo)體裝置(或半導(dǎo)體集成電路裝置)制造過程中的芯片貼裝工序中，將芯片貼裝用液狀粘接劑(例如環(huán)氧類粘接劑)等流動(dòng)性材料(糊狀的粘接劑，以下簡稱為“粘接劑”)涂覆在印刷基板等被涂覆對(duì)象物上。此時(shí)，首先，在具有涂覆噴嘴(以下稱為“噴嘴”)的注膠器(syringe)中裝入粘接劑,然后從點(diǎn)膠(dispenser)裝置以一定時(shí)間供給空氣等加壓氣體，使規(guī)定量的粘接劑從噴嘴前端的噴出口噴出，由此，在被涂覆對(duì)象物(以下簡稱為“基板”)的涂覆區(qū)域涂覆粘接劑。在涂覆時(shí)，在使該噴嘴前端的噴出口接近基板的狀態(tài)下，通過使注膠器在XY平面內(nèi)二維地連續(xù)掃描而進(jìn)行描繪涂覆動(dòng)作(例如參照專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2)。
[0006]在現(xiàn)有的芯片貼裝機(jī)的芯片貼裝部中，將用于涂覆粘接劑的預(yù)成型部(PH)、和用于搭載芯片的貼裝頭部(BH)這兩種頭部作為I組而進(jìn)行搭載。因此，裝置的生產(chǎn)率因進(jìn)行芯片貼裝的產(chǎn)品不同而存在差別，取決于PH或BH中生產(chǎn)能力差的一方的頭部的生產(chǎn)能力。
[0007]特別地，PH需要以使得粘接劑在芯片的背面均勻地?cái)U(kuò)展的方式以各種描繪圖案進(jìn)行動(dòng)作。該描繪圖案隨著芯片的尺寸越大而描繪圖案的描繪路徑就越長，并且圖案也越復(fù)雜。因此，芯片的尺寸越大，動(dòng)作時(shí)間就越久，存在生產(chǎn)率降低的趨勢(shì)。
[0008]圖1是表示隨著芯片尺寸的不同而描繪(涂覆)在基板上的粘接劑的描繪圖案的一個(gè)例子的圖。圖1是從上方觀察基板的情況下的俯視圖。
[0009]紙面右側(cè)的芯片4-2的尺寸大于紙面左側(cè)的芯片4-1的尺寸。尺寸小的芯片4-1的情況下，通常使用通過芯片中心并朝向角部分的X字形的描繪圖案7-1。由于尺寸小，所以即使使用這樣簡單的描繪圖案，在搭載芯片的情況下粘接劑也會(huì)在芯片的整個(gè)背面均勻地?cái)U(kuò)展。
[0010]但是，在尺寸大時(shí)，僅利用描繪圖案7-1，在搭載芯片的情況下無法使粘接劑在芯片的整個(gè)背面均勻地?cái)U(kuò)展。
[0011]因此，在如芯片4-2那樣尺寸大的情況下，通常使用描繪圖案7-2那樣的復(fù)雜圖案。為了涂覆這樣的復(fù)雜描繪圖案，圖案復(fù)雜且描繪圖案的描繪路徑也變長。因此，描繪時(shí)間也變長。
[0012]此外，由于描繪圖案復(fù)雜，所以PH的振動(dòng)也大。
[0013]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009 - 026851號(hào)公報(bào)
[0014]專利文獻(xiàn)2:日本特開2003 - 053238號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]鑒于上述問題，本發(fā)明的第I目的在于提供能夠縮短描繪時(shí)間的芯片貼裝機(jī)及粘接劑涂覆方法。
[0016]因此，本發(fā)明利用具有多個(gè)PH、例如兩個(gè)PH的芯片貼裝機(jī)實(shí)現(xiàn)了描繪時(shí)間的縮短。
[0017]但是，由于搭載了兩個(gè)PH，所以PH的動(dòng)作所導(dǎo)致的裝置振動(dòng)變大，擔(dān)心芯片貼裝精度惡化。
[0018]本發(fā)明的第2目的在于提供能夠減小由PH的動(dòng)作引起的裝置振動(dòng)的芯片貼裝機(jī)及粘接劑涂覆方法。
[0019]本發(fā)明為了實(shí)現(xiàn)上述目的，至少具有以下特征。
[0020]本發(fā)明的芯片貼裝機(jī)的第I特征在于，具有:晶圓供給部，其從晶圓供給芯片；工件供給搬運(yùn)部，其用于搬運(yùn)被搭載對(duì)象物；芯片貼裝部，其具有用于向所述被搭載對(duì)象物的涂覆區(qū)域涂覆糊狀的粘接劑的預(yù)成型部、以及用于向涂覆有所述粘接劑的所述被搭載對(duì)象物搭載所述芯片的貼裝頭部，從而將所述芯片貼裝于所述被搭載對(duì)象物；以及控制部，其控制裝置內(nèi)的各設(shè)備，在該芯片貼裝機(jī)中，所述預(yù)成型部具有第I預(yù)成型部和第2預(yù)成型部，所述第I預(yù)成型部對(duì)被劃分為第I涂覆區(qū)域和第2涂覆區(qū)域的所述涂覆區(qū)域中的所述第I涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑，所述第2預(yù)成型部對(duì)所述第2涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑，在所述第I預(yù)成型部沿X軸方向及Y軸方向移動(dòng)而進(jìn)行所述粘接劑的涂覆的情況下，所述第2預(yù)成型部相對(duì)于所述第I預(yù)成型部所移動(dòng)的X軸方向及Y軸方向同時(shí)向相反方向等距離移動(dòng)而進(jìn)行粘接劑涂覆。
[0021]本發(fā)明的第2特征在于，在上述本發(fā)明的第I特征的芯片貼裝機(jī)中，在所述第I預(yù)成型部為了在所述第I涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑而沿X軸方向及Y軸方向移動(dòng)的情況下，若不存在供所述第2預(yù)成型部涂覆所述粘接劑的所述第2涂覆區(qū)域，則所述第2預(yù)成型部在預(yù)先確定的假想的涂覆區(qū)域上移動(dòng)，并相對(duì)于所述第I預(yù)成型部所移動(dòng)的X軸方向及Y軸方向同時(shí)向相反方向等距離移動(dòng)，且不噴出所述粘接劑。
[0022]本發(fā)明的第3特征在于，在上述本發(fā)明的第I特征或第2特征的芯片貼裝機(jī)中，所述第I涂覆區(qū)域或所述第2涂覆區(qū)域的某一個(gè)為不合格標(biāo)簽的情況下，對(duì)所述不合格標(biāo)簽的涂覆區(qū)域進(jìn)行涂覆的所述第I預(yù)成型部或所述第2預(yù)成型部相對(duì)于另一方的所述第2預(yù)成型部或所述第I預(yù)成型部所移動(dòng)的X軸方向及Y軸方向同時(shí)向相反方向等距離移動(dòng)，且不噴出所述粘接劑。
[0023]本發(fā)明的第4特征在于，在上述本發(fā)明的第I特征至第3特征的任一種芯片貼裝機(jī)中，具有:第I點(diǎn)膠裝置，其用于在所述第I預(yù)成型部對(duì)所述第I涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑時(shí)噴出所述粘接劑；以及第2點(diǎn)膠裝置，其用于在所述第2預(yù)成型部對(duì)所述第2涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑時(shí)噴出所述粘接劑，所述第I點(diǎn)膠裝置及所述第2點(diǎn)膠裝置分別獨(dú)立地具有沿X方向及Y方向驅(qū)動(dòng)的X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0024]本發(fā)明的第5特征在于，在上述本發(fā)明的第4特征的芯片貼裝機(jī)中，所述第I預(yù)成型部及所述第2預(yù)成型部分別由下述部件構(gòu)成:裝入有所述粘接劑的注膠器；將所述注膠器內(nèi)的所述粘接劑向垂直下方噴出的噴嘴；以及注膠器支架，其能夠?qū)⑺鲎⒛z器傾斜地安裝，并為了使所述注膠器內(nèi)的所述粘接劑向垂直下方噴出而在垂直下方安裝所述噴嘴。
[0025]本發(fā)明的第6特征在于，本發(fā)明的粘接劑涂覆方法為，在被劃分為第I涂覆區(qū)域和第2涂覆區(qū)域的、為了搭載芯片而涂覆有糊狀的粘接劑的被搭載對(duì)象物的涂覆區(qū)域中，在為了對(duì)所述第I涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑而第I預(yù)成型部沿X軸方向及Y軸方向移動(dòng)進(jìn)行粘接劑的涂覆的情況下，所述第2預(yù)成型部為了對(duì)所述第2涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑而相對(duì)于所述第I預(yù)成型部所移動(dòng)的X軸方向及Y軸方向同時(shí)向相反方向等距離移動(dòng)，進(jìn)行粘接劑的涂覆。
[0026]本發(fā)明的第7特征在于，在上述本發(fā)明的第6特征的粘接劑涂覆方法中，在所述第I預(yù)成型部為了對(duì)所述第I涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑而沿X軸方向及Y軸方向移動(dòng)的情況下，若不存在供所述第2預(yù)成型部涂覆所述粘接劑的所述第2涂覆區(qū)域，則所述第2預(yù)成型部在預(yù)先確定的假想的涂覆區(qū)域上移動(dòng)，并相對(duì)于所述第I預(yù)成型部所移動(dòng)的X軸方向及Y軸方向同時(shí)向相反方向等距離移動(dòng)，且不噴出所述粘接劑。
[0027]本發(fā)明的第8特征在于，在上述本發(fā)明的第6特征或第7特征的粘接劑涂覆方法中，所述第I涂覆區(qū)域或所述第2涂覆區(qū)域的某一個(gè)為不合格標(biāo)簽的情況下，對(duì)該不合格標(biāo)簽的涂覆區(qū)域進(jìn)行涂覆的所述第I預(yù)成型部或所述第2預(yù)成型部相對(duì)于另一方的所述第I預(yù)成型部或所述第2預(yù)成型部所移動(dòng)的X軸方向及Y軸方向同時(shí)向相反方向等距離移動(dòng)，且不噴出所述粘接劑。
[0028]發(fā)明效果
[0029]根據(jù)本發(fā)明，能實(shí)現(xiàn)能夠降低由PH的動(dòng)作引起的裝置振動(dòng)的粘接劑涂覆方法、芯片貼裝方法及芯片貼裝機(jī)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1是表示基于芯片的尺寸不同而在基板上描繪(涂覆)的粘接劑的描繪圖案的一個(gè)例子的圖。
[0031]圖2是從上方觀察到的本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的一個(gè)實(shí)施例的概念圖。
[0032]圖3是表示本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的預(yù)成型部的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的圖。
[0033]圖4是用于說明本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的注膠器部的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的圖。
[0034]圖5是用于說明本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的粘接劑涂覆方法的一個(gè)實(shí)施例的圖。
[0035]圖6是用于說明本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的粘接劑涂覆方法的一個(gè)實(shí)施例的圖。
[0036]圖7是用于說明本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的一個(gè)實(shí)施例的外觀的示意圖。
[0037]圖8是用于說明本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的粘接劑涂覆方法的一個(gè)實(shí)施例的圖。
[0038]圖9是用于說明本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的粘接劑涂覆方法的一個(gè)實(shí)施例的圖。
[0039]圖10是用于說明本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的粘接劑涂覆方法的一個(gè)實(shí)施例的圖。
[0040]附圖標(biāo)記說明
[0041]1:晶圓供給部，2:工件供給搬運(yùn)部，3:芯片貼裝部，4、4-1、4_2:芯片，5:晶圓，6:吸附筒，7、7-1、7-2:描繪圖案，10:控制部，11:晶圓盒升降機(jī)，12:拾取裝置，21:堆料裝載機(jī)，22:送框機(jī)，23:卸載機(jī)，32:貼裝頭部，33、33-R、33-L:預(yù)成型部，41:下側(cè)架臺(tái)，42:搬運(yùn)通道，43:上側(cè)架臺(tái)，48:調(diào)節(jié)腳，49:地面，70:涂覆單元，71_R、71_L:梁，72、72_R、72_L:注膠器部，73、73-R、73-L:噴嘴，73-1:噴出口，74_R、74_L:Z 軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，75_R、75_L:Y 軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，76-R、76-L:X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，77:注膠器，78:注膠器支架，79_1:傾斜開口部，79_2:垂直開口部，100:芯片貼裝機(jī)，P:基板，PP:涂覆區(qū)域。

【具體實(shí)施方式】
[0042]以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。此外，在各圖的說明中，對(duì)于具有共通的功能的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并盡可能避免重復(fù)說明。
[0043]【實(shí)施例1】
[0044]以下，基于圖2?圖6說明本發(fā)明的第I實(shí)施方式。
[0045]首先基于圖2說明本發(fā)明的芯片貼裝機(jī)的一個(gè)實(shí)施例。圖2是從上方觀察到的本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的一個(gè)實(shí)施例的概念圖。100為芯片貼裝機(jī)，I為晶圓供給部，2為工件供給搬運(yùn)部，3為芯片貼裝部，10為對(duì)芯片貼裝機(jī)的動(dòng)作進(jìn)行控制的控制部。
[0046]芯片貼裝機(jī)大致具有晶圓供給部1、工件供給搬運(yùn)部2和芯片貼裝部3。
[0047]另外，在晶圓供給部I中，11為晶圓盒升降機(jī)，12為拾取裝置。此外，在工件供給搬運(yùn)部2中，21為堆料裝載機(jī)，22為送框機(jī)，23為卸載機(jī)。另外，在芯片貼裝部3中，32為貼裝頭部(BH =Bonding Head)，33-R和33-L為各自具有I個(gè)注膠器部(點(diǎn)膠裝置)的預(yù)成型部(PH:Preform Head)。
[0048]另外，10為控制部，與芯片貼裝機(jī)100的各設(shè)備相互訪問并基于規(guī)定的程序控制各設(shè)備。此外，在圖1中，省略了用于與各設(shè)備相互訪問的信號(hào)線。
[0049]在晶圓供給部I中，晶圓盒升降機(jī)11具有收容有晶圓環(huán)的晶圓盒(未圖示)，并依次將晶圓環(huán)供給至拾取裝置112。拾取裝置112移動(dòng)晶圓環(huán)，以使得作為拾取對(duì)象的芯片能夠由移送工具從晶圓環(huán)拾取。
[0050]工件供給搬運(yùn)部2負(fù)責(zé)芯片貼裝工序中的基板搬運(yùn)工序。在工件供給搬運(yùn)部2中，基板P (未圖示)由堆料裝載機(jī)21供給至送框機(jī)22。供給至送框機(jī)22的基板P經(jīng)由送框機(jī)2上的2處處理位置而被搬運(yùn)至卸載機(jī)23。
[0051]芯片貼裝部3負(fù)責(zé)芯片貼裝工序中的芯片貼附工序。芯片貼裝部3具有預(yù)成型部33和貼裝頭部32。另外，預(yù)成型部33由左(上游)側(cè)的預(yù)成型部33-L和右(下游)側(cè)的預(yù)成型部33-R構(gòu)成。
[0052]該芯片貼裝部3的上一工序的預(yù)成型部33、即預(yù)成型部33-R及預(yù)成型部33_L是向由送框機(jī)22搬運(yùn)來的基板P的涂覆區(qū)域(例如電極等的貼裝點(diǎn))涂覆粘接劑的部分。
[0053]S卩，預(yù)成型部33-R及預(yù)成型部33-L進(jìn)行上升及平行移動(dòng)，使各自的注膠器部72-L、72-R的噴嘴73-L、73-R移動(dòng)到搬運(yùn)通道中的處于預(yù)成型部的基板P的涂覆區(qū)域的正上方。S卩，預(yù)成型部33-R及預(yù)成型部33-L由預(yù)成型部33的未圖示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)沿X方向(水平方向)、Y方向(進(jìn)深方向)、Ζ方向(上下方向)適宜地驅(qū)動(dòng)而移動(dòng)至基板P的涂覆區(qū)域的正上方。然后，預(yù)成型部33-R及預(yù)成型部33-L的注膠器部72-L、72-R下降，并噴出各自注膠器中所裝的粘接劑而向基板P的涂覆區(qū)域涂覆粘接劑。
[0054]另外，芯片貼裝部3中的貼裝頭部32從晶圓拾取芯片4并向基板P的涂覆區(qū)域進(jìn)行芯片貼附。
[0055]g卩，貼裝頭部32利用設(shè)置在貼裝頭部32上的吸附筒6從晶圓拾取芯片4，并使拾取到的芯片4上升及平行移動(dòng)而移動(dòng)一直移動(dòng)到芯片貼附部的正上方。即，吸附有芯片4的吸附筒6由貼裝頭部32的未圖示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)沿X方向(水平方向)、Y方向(進(jìn)深方向)、Z方向(上下方向)適宜地驅(qū)動(dòng)而移動(dòng)至芯片貼附部上的涂覆區(qū)域(貼裝點(diǎn))的正上方。然后，貼裝頭部32利用吸附筒6而使芯片下降，將芯片粘貼在基板P的涂覆區(qū)域。
[0056]另外，晶圓供給部I負(fù)責(zé)芯片貼裝工序中的剝離工序。在晶圓供給部I中，晶圓盒升降機(jī)11具有收容有晶圓環(huán)的晶圓盒(未圖示)，并將晶圓環(huán)依次供給至拾取裝置12。
[0057]基于圖3說明本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的預(yù)成型部。圖3是表示本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的預(yù)成型部的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的圖。(a)為主視圖，(b)為俯視圖，(C)為側(cè)視圖。主視圖(a)是在圖2中從前方向后方平行于Y方向觀察的圖。另外，俯視圖(b)是在圖2中平行于Z方向從上方向下方觀察的圖。另外，側(cè)視圖(C)是在圖2中從下游側(cè)向上游側(cè)平行于X方向觀察的圖。
[0058]此外，圖3中省略了用于與未圖示的電源、控制部10電連接的線纜、用于粘接劑噴出的壓縮氣體等的配管。另外，注膠器部72-R、72-L的頭部形狀等是將細(xì)節(jié)部簡化而描繪的。
[0059]例如，X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)76-R、76-L、Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75_R、75_L、Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)74-R，74-L通過未圖示的信號(hào)線而與控制部10連接，并根據(jù)控制部10的控制而正反旋轉(zhuǎn)。由此注膠器部72-R、72-L移動(dòng)至規(guī)定位置。另外，對(duì)注膠器部72-R、72-L各自的注膠器經(jīng)由未圖示的配管持續(xù)施加規(guī)定的氣壓，由此從注膠器的噴嘴的噴出口噴出粘接劑，在基板P的涂覆區(qū)域涂覆描繪所期望的粘接劑涂覆圖案。
[0060]用于進(jìn)行粘接劑的涂覆控制的噴出機(jī)構(gòu)由下述部件(未圖示)構(gòu)成，即:用于對(duì)從未圖示正壓源供給來的壓縮氣體的壓力進(jìn)行調(diào)整的調(diào)節(jié)器；對(duì)從負(fù)壓源供給來的負(fù)壓氣體的壓力進(jìn)行調(diào)整的調(diào)節(jié)器；以及用于對(duì)由這些調(diào)節(jié)器調(diào)整了壓力的配管、和向大氣開放的配管分別進(jìn)行切換控制的泵單元。利用這樣的噴出機(jī)構(gòu)，從泵單元向注膠器內(nèi)的粘接劑施加期望的壓力以進(jìn)行粘接劑的涂覆。
[0061]在圖3中，預(yù)成型部33由涂覆單元70、上游側(cè)的預(yù)成型部(PH) 33_L及下游側(cè)的預(yù)成型部(PH) 33-L構(gòu)成。這些構(gòu)成部分分別經(jīng)由未圖示的控制線而與控制部10能夠通信地進(jìn)行連接，并分別與控制部10相互訪問，從而與芯片貼裝機(jī)100的其它設(shè)備同樣地，由控制部10控制預(yù)成型部33。此外，在圖3的實(shí)施例中，將左(上游)側(cè)稱為預(yù)成型部(PH) 33-L，將右(下游)側(cè)稱為預(yù)成型部(PH) 33-R。以下，在2個(gè)的結(jié)構(gòu)中，對(duì)位于左(上游)側(cè)的構(gòu)成部分的附圖標(biāo)記附加“-L”，對(duì)右(下游)側(cè)的構(gòu)成部分的附圖標(biāo)記附加“-R”，從而進(jìn)行區(qū)別。
[0062]S卩，在圖3的預(yù)成型部33中，由涂覆單元70的左側(cè)部分、X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)76_L、Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-L、Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)74-L及注膠器部72-L構(gòu)成上游側(cè)的PH。另外，由涂覆單元70的右側(cè)部分、X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)76-R、Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-R、Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)74-R及注膠器部72-R構(gòu)成下游側(cè)的PH。另外，X軸、Y軸及Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)各自獨(dú)立地進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。此外，左右的X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)76-L及76-R各自驅(qū)動(dòng)。同樣地，左右的Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-L及75-R各自驅(qū)動(dòng)。另外，同樣地，左右的Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)74-L及74-R各自驅(qū)動(dòng)。
[0063]此外，用于識(shí)別基板P的對(duì)左右2個(gè)PH共用的相機(jī)44 (參照?qǐng)D7)設(shè)置在基板P的上方，但在圖3中并未圖示。
[0064]在圖3中，涂覆單元70具有X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)76-R及76_L。
[0065]X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)76-R具有Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-R，使所具備的Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-R沿X軸方向移動(dòng)。同樣地，X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)76-L具有Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-L，使所具備的Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-L沿X軸方向移動(dòng)。
[0066]Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-R具有Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)74-R，使所具備的Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)74-R沿Y軸方向移動(dòng)。同樣地，Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-L具有Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)74-L，使所具備的Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-L沿Y軸方向移動(dòng)。
[0067]Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)74-R具有注膠器部72-R，使所具備的注膠器部72-R沿Z軸方向移動(dòng)。同樣地，Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)74-L具有注膠器部72-L，使所具備的注膠器部72-L沿Z軸方向移動(dòng)。
[0068]注膠器部72-R具備噴嘴73-R，且在注膠器部72-R中填充有粘接劑。注膠器部72-R通過涂覆單元70的控制而從未圖示的噴出機(jī)構(gòu)被施加了規(guī)定的氣壓，從所具備的噴嘴73-R噴出粘接劑，在基板P的涂覆區(qū)域上形成描繪圖案。同樣地，注膠器部72-L具備噴嘴73-L，且在注膠器部72-L中填充有粘接劑。注膠器部72-L通過涂覆單元70的控制而從未圖示的噴出機(jī)構(gòu)被施加了規(guī)定的氣壓，從所具備的噴嘴73-L的前端的噴出口噴出粘接齊U，在基板P的涂覆區(qū)域上形成描繪圖案。
[0069]基于圖4和圖5說明本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的粘接劑涂覆方法的一個(gè)實(shí)施例。圖4是用于說明本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的注膠器部的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的圖。圖4是從側(cè)面觀察到的作為注膠器部72的上述注膠器部72-R或注膠器部72-L的圖。由此，通過在附圖標(biāo)記上分別分別“-L”或“-R”而能夠詮釋為左(上游)側(cè)的注膠器部或右(下游)側(cè)的注膠器部。
[0070]在圖4的注膠器部72中，注膠器支架78具有:傾斜開口部79_1，其供裝有粘接劑的注膠器77的前端的噴出口部斜向插入；以及垂直開口部79-2，其與該傾斜開口部79-1連結(jié)，并被由注膠器77噴出的粘接劑填充，且向豎直下方(Z軸下方)開口，在其下方具有噴嘴73。
[0071]根據(jù)圖4的結(jié)構(gòu)，能夠在粘接劑枯竭時(shí)或枯竭之前，將該注膠器77從注膠器支架78的傾斜開口部79-1拆下，將重新填充了足夠量的粘接劑的新注膠器77安裝在傾斜開口部79-1上。由此，不更換注膠器支架78及噴嘴73就能夠容易地補(bǔ)給粘接劑。
[0072]此外，優(yōu)選垂直配置噴嘴73，噴嘴73下部的噴出口 73-1向豎直下方噴出粘接劑。其結(jié)果，即使注膠器77是傾斜插入的，也能夠使來自噴嘴的噴出口的粘接劑向豎直下方噴出，因此，能夠以噴出口 73-1為中心生成描繪路徑，且粘接劑的描繪路徑向左右的擴(kuò)展幅度大致相同，能夠?qū)崿F(xiàn)精細(xì)的粘接劑涂覆。
[0073]此外，在圖4中，省略了注膠器77的上部及所填充的粘接劑。
[0074]圖5是用于說明2個(gè)注膠器部73-R及73-R如何在配置于基板P上的電極等的涂覆區(qū)域PP上涂覆粘接劑的俯視圖。此外，在圖5中，為了易于理解，示出了從俯視圖的下側(cè)橫向觀察的示意圖。圖5所示的基板P上，沿Y方向以規(guī)定間距配置2列各4個(gè)電極等的涂覆區(qū)域PP (共計(jì)8個(gè))，此外，該2列的配置在X方向上以規(guī)定的間距配置(總計(jì)48個(gè))。此外，在描繪有X標(biāo)記的涂覆區(qū)域PP處涂覆有粘接劑。
[0075]如圖4中說明的那樣，左右2個(gè)預(yù)成型部33-L、33-R各自的注膠器部72-L和72-R的各自的注膠器77傾斜，形成以使得分別驅(qū)動(dòng)2個(gè)預(yù)成型部的X軸、Y軸及Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(參照?qǐng)D3)彼此不沖突的方式分離的結(jié)構(gòu)。此外，各個(gè)噴嘴73-L及73-R的前端部(涂覆位置)彼此盡可能接近地構(gòu)成。
[0076]另外，預(yù)成型部33-L和預(yù)成型部33-R的X軸、Y軸及Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)彼此不同步地進(jìn)行動(dòng)作。
[0077]此外，不論使用2個(gè)預(yù)成型部33-L及預(yù)成型部33-R的哪一個(gè)，都能夠在基板P (或搬運(yùn)通道的預(yù)成型區(qū)域)上的所有區(qū)域進(jìn)行涂覆。
[0078]此外，基于圖6說明本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的粘接劑涂覆方法的一個(gè)實(shí)施例。圖6是用于說明本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的粘接劑涂覆方法的一個(gè)實(shí)施例的圖。
[0079]另外，圖6與圖5 —樣地,是用于說明2個(gè)注膠器部73-R及73-R如何在配置于基板P上的電極等的涂覆區(qū)域PP上涂覆粘接劑的俯視圖。
[0080]此外，在現(xiàn)有的單PH方式的芯片貼裝機(jī)中，在粘接劑涂覆方法中，用于識(shí)別基板P的相機(jī)對(duì)Y方向上I列區(qū)域的涂覆區(qū)域的范圍進(jìn)行拍攝。但是，在本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)中，在粘接劑涂覆方法中，用于識(shí)別基板P的相機(jī)對(duì)Y方向上2列區(qū)域的涂覆區(qū)域的范圍(圖6虛線所示的范圍)進(jìn)行拍攝。
[0081]關(guān)于圖6所說明的涂覆動(dòng)作(i)?(iv)，其基本動(dòng)作是，將利用左右2個(gè)頭對(duì)基板P上的X軸方向的電極等的涂覆區(qū)域PP沿前后進(jìn)行等分。
[0082]<涂覆動(dòng)作⑴>
[0083]圖6 (a)示出在Y軸方向上2個(gè)涂覆區(qū)域間的距離Ym大于2個(gè)預(yù)成型部的可進(jìn)行接近動(dòng)作的距離Yptl (Ypp1)Ypo)時(shí)的涂覆動(dòng)作。
[0084]如圖6(a)所示，預(yù)成型部33-L對(duì)前側(cè)的多個(gè)涂覆區(qū)域PP以逆時(shí)針(以箭頭順序)涂覆，同時(shí)，預(yù)成型部33-R對(duì)后側(cè)的多個(gè)涂覆區(qū)域PP以每I個(gè)區(qū)域?yàn)閱挝荒鏁r(shí)針(以箭頭順序)涂覆。
[0085]此外，在此情況下，即使X方向的2個(gè)預(yù)成型部之間的距離小于X方向的可進(jìn)行接近動(dòng)作的距離Xro也沒有問題。
[0086]〈涂覆動(dòng)作(ii)>
[0087]圖6 (b)示出在Y軸方向上2個(gè)涂覆區(qū)域間的距離Ym小于2個(gè)預(yù)成型部的可進(jìn)行接近動(dòng)作的距離Yro(Ym < Yp0)時(shí)的涂覆動(dòng)作。在此情況下，2個(gè)預(yù)成型部之間的距離Ypp2大于Ym (Ypp2)Ypp1)。因此，2個(gè)預(yù)成型部的涂覆分配變化。
[0088]S卩，預(yù)成型部33-L對(duì)前側(cè)的3列涂覆區(qū)域PP以順時(shí)針(以箭頭順序)涂覆，預(yù)成型部33-R對(duì)后側(cè)的I列涂覆區(qū)域PP以每I個(gè)區(qū)域?yàn)閱挝豁槙r(shí)針(以箭頭順序)涂覆。在此情況下，2個(gè)預(yù)成型部之間的距離Ypp2大于可進(jìn)行接近動(dòng)作的距離YP(I(YPP2>YPCI)。
[0089]〈涂覆動(dòng)作iii>
[0090]圖6 (C)示出在X軸方向上2個(gè)涂覆區(qū)域間的距離Xm大于2個(gè)預(yù)成型部的可進(jìn)行接近動(dòng)作的距離Xro (XPP1>Xro)時(shí)的涂覆動(dòng)作。
[0091]如圖6(c)所示，預(yù)成型部33-L對(duì)左側(cè)的多個(gè)涂覆區(qū)域PP沿Y方向(以箭頭順序)涂覆，同時(shí)，預(yù)成型部33-R對(duì)右側(cè)的多個(gè)涂覆區(qū)域PP以每I個(gè)區(qū)域?yàn)閱挝谎豗方向(以箭頭順序)涂覆。
[0092]此外，在此情況下，即使Y方向的2個(gè)預(yù)成型部之間的距離小于Y方向的可進(jìn)行接近動(dòng)作的距離Ypci也沒有問題。
[0093]<涂覆動(dòng)作iv>
[0094]圖6(d)示出在X軸方向上2個(gè)涂覆區(qū)域間的距離Xm小于2個(gè)預(yù)成型部的可進(jìn)行接近動(dòng)作的距離Xpci(XPP1 < Xp0)且Y軸方向上的2個(gè)預(yù)成型部間的距離Ym小于可進(jìn)行接近動(dòng)作時(shí)的距離Ypci (Yppi < Yp0)時(shí)的涂覆動(dòng)作。
[0095]在此情況下，用任意其中一個(gè)預(yù)成型部單獨(dú)對(duì)多個(gè)涂覆區(qū)域PP沿Y方向(以箭頭順序)涂覆。
[0096]根據(jù)實(shí)施例1，能夠提供一種即使芯片的尺寸大且描繪圖案復(fù)雜而描繪路徑變長，也能夠縮短描繪時(shí)間的粘接劑涂覆方法、芯片貼裝方法及芯片貼裝機(jī)。
[0097]【實(shí)施例2】
[0098]下面，基于圖7，說明本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的外觀。圖7是用于說明本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)的一個(gè)實(shí)施例的外觀的示意圖。此外，在實(shí)施例2中，與利用實(shí)施例I的圖2至圖4所說明的結(jié)構(gòu)相同，能夠適宜地應(yīng)用利用圖5及圖6所說明的粘接劑涂覆方法。
[0099]圖7的芯片貼裝機(jī)100在下側(cè)架臺(tái)41上固定有搬運(yùn)通道42和上側(cè)架臺(tái)43，下側(cè)架臺(tái)41通過調(diào)節(jié)腳48在地面49上水平地設(shè)置。搬運(yùn)通道42是供通過送框機(jī)22將基板P從上游向下游搬運(yùn)的搬運(yùn)路徑。
[0100]如圖7所示，用于實(shí)施粘接劑涂覆的貼裝頭部32固定在芯片貼裝機(jī)100的上側(cè)架臺(tái)43的上部梁上。因此，易于經(jīng)由梁而將各自頭部的振動(dòng)傳遞至其它頭部。
[0101]在本發(fā)明的芯片貼裝機(jī)中，由于在2處不同步地進(jìn)行粘接劑涂覆，所以芯片貼裝頭部3的預(yù)成型部(PH) 33具有2個(gè)PH。由于PH為2個(gè)并在X軸、Y軸及Z軸上彼此獨(dú)立地驅(qū)動(dòng)，所以粘接劑涂覆動(dòng)作導(dǎo)致的裝置振動(dòng)變大，存在芯片貼裝精度惡化的擔(dān)心。因此，需要應(yīng)對(duì)裝置振動(dòng)的對(duì)策。
[0102]基于圖8?圖10說明本發(fā)明的粘接劑涂覆方法、芯片貼裝方法及芯片貼裝機(jī)中的應(yīng)對(duì)裝置振動(dòng)的對(duì)策。圖8?圖10是用于說明本發(fā)明的粘接劑涂覆方法的一個(gè)實(shí)施例的圖。
[0103]本發(fā)明的實(shí)施例2的要點(diǎn)在于，在左右的預(yù)成型部33-L及33-R涂覆粘接劑的動(dòng)作中，與進(jìn)行沿XY (水平)方向的動(dòng)作的、一方的頭部的移動(dòng)相對(duì)地，另一側(cè)頭部同時(shí)向相反方向移動(dòng)。由此能夠抵消粘接劑涂覆動(dòng)作時(shí)的加振力，能夠降低振動(dòng)。即，以裝置高速化為目的而搭載的單元(雙PH方式)也作為振動(dòng)降低用機(jī)構(gòu)部而使用。
[0104]例如，在圖8中，以由右側(cè)的預(yù)成型部33-R(注膠器部72-R)向涂覆區(qū)域PPOl和PP02涂覆粘接劑、由左側(cè)的預(yù)成型部33-L (注膠器部72-L)向涂覆區(qū)域PP03和PP04涂覆粘接劑的方式分配任務(wù)。此時(shí)，涂覆動(dòng)作完全向相反方向且同時(shí)進(jìn)行。即，首先，2個(gè)預(yù)成型部的注膠器部為了分別涂覆而向預(yù)先被分配的涂覆區(qū)域的上方移動(dòng)。然后，X軸驅(qū)動(dòng)部76-R和76-L的驅(qū)動(dòng)方向及驅(qū)動(dòng)距離是,相對(duì)于X軸方向向相反方向移動(dòng)。同樣地，Y軸驅(qū)動(dòng)部75-R和75-L的驅(qū)動(dòng)方向及驅(qū)動(dòng)距離是,相對(duì)于Y軸方向向相反方向移動(dòng)。由此,預(yù)成型部33-R及33-L分別驅(qū)動(dòng)Z軸驅(qū)動(dòng)部74-R及74-L，使噴嘴下降至基板P的涂覆區(qū)域的涂覆高度。在下降后，以形成規(guī)定的描繪路徑的方式驅(qū)動(dòng)X軸驅(qū)動(dòng)部及Y軸驅(qū)動(dòng)部，在XY平面上進(jìn)行粘接劑涂覆。另外，X軸驅(qū)動(dòng)部76-R和76-L、Y軸驅(qū)動(dòng)部75-R和75-L、及Z軸驅(qū)動(dòng)部74-R和74-L各自驅(qū)動(dòng)的開始和驅(qū)動(dòng)的結(jié)束同時(shí)進(jìn)行。
[0105]例如，對(duì)涂覆區(qū)域PPOI和PP02以箭頭DR方向涂覆，對(duì)涂覆區(qū)域PP03和PP04以箭頭DL方向涂覆。此時(shí)，用于涂覆的兩者在XY平面上的移動(dòng)距離是相等的(等距離移動(dòng))。
[0106]S卩，預(yù)成型部33-R從涂覆區(qū)域PPO的描繪開始點(diǎn)dll開始到描繪結(jié)束點(diǎn)dl2為止進(jìn)行粘接劑涂覆，與此同時(shí)，預(yù)成型部33-L從涂覆區(qū)域PP3的描繪開始點(diǎn)d31開始到描繪結(jié)束點(diǎn)d32為止涂覆粘接劑。
[0107]對(duì)涂覆區(qū)域PP02和PP04涂覆粘接劑的情況也一樣，使預(yù)成型部33-R和預(yù)成型部33-L沿XY方向的涂覆方向全部相反且同時(shí)執(zhí)行。即，X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)76-R和76-L的驅(qū)動(dòng)方向全部相反且同時(shí)執(zhí)行，Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-R和75-L的驅(qū)動(dòng)方向全部相反且同時(shí)執(zhí)行(反向動(dòng)作)。
[0108]此外，涂覆動(dòng)作結(jié)束后移動(dòng)動(dòng)作并無限制。
[0109]另外，如圖9所示，以由右側(cè)的預(yù)成型部33-R(注膠器部72-R)對(duì)涂覆區(qū)域PPll?PP13涂覆粘接劑、由左側(cè)的預(yù)成型部33-L (注膠器部72-L)對(duì)涂覆區(qū)域PP14和PP15涂覆粘接劑的方式分配任務(wù)。
[0110]S卩，在圖9中，涂覆動(dòng)作也全部相反且同時(shí)執(zhí)行。涂覆區(qū)域PPlI?PP12及PPl4?PP15的動(dòng)作與圖8所說明的動(dòng)作相同。
[0111]例如，在圖9中，在右側(cè)的預(yù)成型部33-R向涂覆區(qū)域PPll涂覆粘接劑的情況下，左側(cè)的預(yù)成型部33-L同時(shí)且沿相反方向向涂覆區(qū)域PP14涂覆粘接劑。然后，在右側(cè)的預(yù)成型部33-R向涂覆區(qū)域PP12涂覆粘接劑的情況下，左側(cè)的預(yù)成型部33-L同時(shí)且沿相反方向向涂覆區(qū)域PP15涂覆粘接劑(反向動(dòng)作)。
[0112]然后，如圖10所示，以由右側(cè)的預(yù)成型部33-R(注膠器部72-R)向涂覆區(qū)域PP21?PP23涂覆粘接劑、由左側(cè)的預(yù)成型部33-L(注膠器部72-L)向涂覆區(qū)域PP24?PP26涂覆粘接劑的方式分配任務(wù)。此時(shí)，涂覆動(dòng)作也全部相反且同時(shí)執(zhí)行。
[0113]S卩，在圖10中，涂覆動(dòng)作也全部相反且同時(shí)執(zhí)行。涂覆區(qū)域PP21?PP22及PP24?PP25的動(dòng)作與圖8所說明的動(dòng)作相同。
[0114]例如，在圖10中，在右側(cè)的預(yù)成型部33_R(圖10所示的注膠器部72-R)向涂覆區(qū)域PP21涂覆粘接劑的情況下，左側(cè)的預(yù)成型部33-L (圖10所示注膠器部72-L)同時(shí)且沿相反方向向涂覆區(qū)域PP24涂覆粘接劑。然后，同樣地，由2個(gè)頭部向涂覆區(qū)域PP22和涂覆區(qū)域PP25涂覆粘接劑。即，在右側(cè)的預(yù)成型部33-R向涂覆區(qū)域PP22涂覆粘接劑的情況下，左側(cè)的預(yù)成型部33-L同時(shí)且沿相反方向向涂覆區(qū)域PP25涂覆粘接劑(反向動(dòng)作)。
[0115]圖8和圖9是在配置于基板P上的涂覆區(qū)域中針對(duì)其I列涂覆粘接劑的情況下的實(shí)施例。另外，圖10是在所配置的涂覆區(qū)域的基板P上所配置的涂覆區(qū)域中，針對(duì)其2列涂覆粘接劑的情況下的實(shí)施例。
[0116]無論哪一種，在本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)中，都能夠使左右預(yù)成型部的X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)分別向彼此相反的方向進(jìn)行動(dòng)作(反向動(dòng)作)，其結(jié)果，能夠降低施加在裝置上的振動(dòng)。
[0117]下面，針對(duì)在另一方?jīng)]有所對(duì)應(yīng)的涂覆區(qū)域的情況下，本發(fā)明的雙PH方式芯片貼裝機(jī)中的粘接劑涂覆方法進(jìn)行說明。
[0118]在圖9中，在右側(cè)的預(yù)成型部33-R向涂覆區(qū)域PP13涂覆粘接劑的情況下，不存在供左側(cè)的預(yù)成型部33-L涂覆的涂覆區(qū)域。因此，本發(fā)明設(shè)置假想的涂覆區(qū)域PP16。此外，假想的涂覆區(qū)域的設(shè)定是在例如對(duì)2個(gè)預(yù)成型部預(yù)先分配所分擔(dān)的規(guī)定區(qū)域時(shí)進(jìn)行。然后，在右側(cè)的預(yù)成型部33-R向涂覆區(qū)域PP13涂覆粘接劑的情況下，左側(cè)的預(yù)成型部33-L同時(shí)且沿相反方向向假想的PP16進(jìn)行涂覆粘接劑的動(dòng)作(虛擬反向動(dòng)作)。即，在假想的涂覆區(qū)域的情況下，預(yù)成型部33-R和預(yù)成型部33-L沿XY方向的涂覆方向也全部相反且同時(shí)執(zhí)行。X軸驅(qū)動(dòng)部76-R和76-L的驅(qū)動(dòng)方向及驅(qū)動(dòng)距離是，相對(duì)于X軸方向向相反方向移動(dòng)。同樣地，Y軸驅(qū)動(dòng)部75-R和75-L的驅(qū)動(dòng)方向及驅(qū)動(dòng)距離是,相對(duì)于Y軸方向向相反方向移動(dòng)。另外，X軸驅(qū)動(dòng)部76-R和76-L、及Y軸驅(qū)動(dòng)部75-R和75-L各自驅(qū)動(dòng)的開始和驅(qū)動(dòng)的結(jié)束同時(shí)進(jìn)行。
[0119]例如，X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)76-R和76-L的驅(qū)動(dòng)方向全部相反且同時(shí)執(zhí)行，Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-R和75-L的驅(qū)動(dòng)方向全部相反且同時(shí)執(zhí)行(虛擬反向動(dòng)作)。但是，在假想的涂覆區(qū)域的涂覆動(dòng)作(虛擬反向動(dòng)作)中，Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)74-L不進(jìn)行動(dòng)作(位于基板P的上方并不下降)，并且，注膠器部72-L不噴出粘接劑。另外，涂覆動(dòng)作結(jié)束后的移動(dòng)動(dòng)作并不限定。但是，此時(shí)，不管是否進(jìn)行涂覆，兩者在XY平面上的移動(dòng)距離都相等。
[0120]此外，在圖9的實(shí)施例中設(shè)定了假想的涂覆區(qū)域PP16，但也可以在未進(jìn)行粘接劑涂覆或已完成涂覆的(例如涂覆區(qū)域PP14、PP15)涂覆區(qū)域等實(shí)際的涂覆區(qū)域中，驅(qū)動(dòng)預(yù)成型部33-L的X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)76-L及Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-L。由此，對(duì)于虛擬反向動(dòng)作，即使由于基板P上的涂覆區(qū)域的配置而偏離開基板P (或搬運(yùn)通道的預(yù)成型區(qū)域)上的可涂覆區(qū)域的情況下，也能夠使預(yù)成型部33-L的X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)76-L及Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-L正常地進(jìn)行動(dòng)作。
[0121]另外，這里所說明的虛擬反向動(dòng)作，并不只有圖8或圖9所示的針對(duì)每I列涂覆區(qū)域分配2個(gè)頭部(預(yù)成型部)的情況下，例如也可以應(yīng)用于針對(duì)每2列涂覆區(qū)域分配2個(gè)頭部(預(yù)成型部)的情況下，當(dāng)然其它分配方法中也能夠應(yīng)用本方法。
[0122]另外，在圖10中，在涂覆區(qū)域PP23為不合格標(biāo)簽(tab)的情況下，如果對(duì)不合格標(biāo)簽執(zhí)行粘接劑涂覆，則無法觀察到標(biāo)記在不合格標(biāo)簽的涂覆區(qū)域上的不合格標(biāo)記，因此不向涂覆區(qū)域PP23涂覆粘接劑。
[0123]由此，與預(yù)成型部33-L(在圖10中為注膠器部72-L2)的粘接劑涂覆動(dòng)作(箭頭DL2)同步地，預(yù)成型部33-R(在圖10中為注膠器部72-R2)在作為不合格標(biāo)簽的涂覆區(qū)域PP23上進(jìn)行虛擬反向動(dòng)作(箭頭DR2)(虛擬反向動(dòng)作)。即，X軸驅(qū)動(dòng)部76-R和76-L的驅(qū)動(dòng)方向及驅(qū)動(dòng)距離是，相對(duì)于X軸方向向相反方向移動(dòng)。同樣地，Y軸驅(qū)動(dòng)部75-R和75-L的驅(qū)動(dòng)方向及驅(qū)動(dòng)距離是，相對(duì)于Y軸方向向相反方向移動(dòng)。另外，X軸驅(qū)動(dòng)部76-R和76-L、及Y軸驅(qū)動(dòng)部75-R和75-L各自驅(qū)動(dòng)的開始和驅(qū)動(dòng)的結(jié)束同時(shí)進(jìn)行。
[0124]例如，X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)76-R和76-L的驅(qū)動(dòng)方向全部相反且同時(shí)執(zhí)行，Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75-R和75-L的驅(qū)動(dòng)方向全部相反且同時(shí)執(zhí)行(虛擬反向動(dòng)作)。但是，在作為不合格標(biāo)簽的涂覆區(qū)域中，Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)74-L不進(jìn)行動(dòng)作(位于基板P的上方)，并且，注膠器部72-R2不噴出粘接劑。另外，涂覆動(dòng)作結(jié)束后的移動(dòng)動(dòng)作并不限定。但是，此時(shí)不管是否進(jìn)行涂覆，兩者在XY平面上的移動(dòng)距離是相等的。
[0125]此外，在預(yù)成型部33-R及預(yù)成型部33-L要涂覆的涂覆區(qū)域均為不合格標(biāo)簽的情況下，不對(duì)該涂覆區(qū)域進(jìn)行涂覆動(dòng)作而移動(dòng)至下一涂覆區(qū)域。
[0126]根據(jù)實(shí)施例2，能夠?qū)崿F(xiàn)這樣的粘接劑涂覆方法、芯片貼裝方法及芯片貼裝機(jī)，其使得在雙PH方式芯片貼裝機(jī)中，驅(qū)動(dòng)一側(cè)的預(yù)成型部時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)能夠通過驅(qū)動(dòng)另一側(cè)的預(yù)成型部而抵消，從而能夠減小因PH(預(yù)成型部)的動(dòng)作引起的裝置振動(dòng)。此外，作為其它效果，由于能夠降低振動(dòng)。所以芯片貼裝精度提高。另外，由于能夠降低振動(dòng)，所以能夠不考慮振動(dòng)的影響而更高速地驅(qū)動(dòng)預(yù)成型部，能夠?qū)崿F(xiàn)可高速運(yùn)轉(zhuǎn)的粘接劑涂覆方法、芯片貼裝方法及芯片貼裝機(jī)。
[0127]以上，基于實(shí)施例詳細(xì)說明了本發(fā)明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠基于上述說明而產(chǎn)生各種替代例、修正或變形。本發(fā)明包括在不脫離其精神的范圍內(nèi)的上述各種替代例、修正或變形。另外，當(dāng)然本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施例，在本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有一般知識(shí)的人員能夠基于本發(fā)明的思想和精神對(duì)本發(fā)明做出的修正或變更后的發(fā)明，都包含在本發(fā)明中。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片貼裝機(jī)，其具有:晶圓供給部，其從晶圓供給芯片；工件供給搬運(yùn)部，其用于搬運(yùn)被搭載對(duì)象物；芯片貼裝部，其具有用于向所述被搭載對(duì)象物的涂覆區(qū)域涂覆糊狀的粘接劑的預(yù)成型部、以及用于向涂覆有所述粘接劑的所述被搭載對(duì)象物搭載所述芯片的貼裝頭部，從而將所述芯片貼裝于所述被搭載對(duì)象物；以及控制部，其控制裝置內(nèi)的各設(shè)備，該芯片貼裝機(jī)的特征在于， 所述預(yù)成型部具有第I預(yù)成型部和第2預(yù)成型部，所述第I預(yù)成型部對(duì)被劃分為第I涂覆區(qū)域和第2涂覆區(qū)域的所述涂覆區(qū)域中的所述第I涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑，所述第2預(yù)成型部對(duì)所述第2涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑，在所述第I預(yù)成型部沿X軸方向及Y軸方向移動(dòng)而進(jìn)行粘接劑涂覆的情況下，所述第2預(yù)成型部相對(duì)于所述第I預(yù)成型部所移動(dòng)的X軸方向及Y軸方向同時(shí)向相反方向等距離移動(dòng)而進(jìn)行粘接劑涂覆。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片貼裝機(jī)，其特征在于， 在所述第I預(yù)成型部為了在所述第I涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑而沿X軸方向及Y軸方向移動(dòng)的情況下，若不存在供所述第2預(yù)成型部涂覆所述粘接劑的所述第2涂覆區(qū)域，則所述第2預(yù)成型部在預(yù)先確定的假想的涂覆區(qū)域上移動(dòng)，并相對(duì)于所述第I預(yù)成型部所移動(dòng)的X軸方向及Y軸方向同時(shí)向相反方向等距離移動(dòng)，且不噴出所述粘接劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片貼裝機(jī)，其特征在于， 所述第I涂覆區(qū)域或所述第2涂覆區(qū)域的某一個(gè)為不合格標(biāo)簽的情況下，對(duì)該不合格標(biāo)簽的涂覆區(qū)域進(jìn)行涂覆的所述第I預(yù)成型部或所述第2預(yù)成型部相對(duì)于另一方的所述第2預(yù)成型部或所述第I預(yù)成型部所移動(dòng)的X軸方向及Y軸方向同時(shí)向相反方向等距離移動(dòng)，且不噴出所述粘接劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片貼裝機(jī)，其特征在于， 所述第I涂覆區(qū)域或所述第2涂覆區(qū)域的某一個(gè)為不合格標(biāo)簽的情況下，對(duì)該不合格標(biāo)簽的涂覆區(qū)域進(jìn)行涂覆的所述第I預(yù)成型部或所述第2預(yù)成型部相對(duì)于另一方的所述第2預(yù)成型部或所述第I預(yù)成型部所移動(dòng)的X軸方向及Y軸方向同時(shí)向相反方向等距離移動(dòng)，且不噴出所述粘接劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的芯片貼裝機(jī)，其特征在于， 具有:第I點(diǎn)膠裝置，其用于在所述第I預(yù)成型部對(duì)所述第I涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑時(shí)噴出所述粘接劑；以及第2點(diǎn)膠裝置，其用于在所述第2預(yù)成型部對(duì)所述第2涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑時(shí)噴出所述粘接劑，所述第I點(diǎn)膠裝置及所述第2點(diǎn)膠裝置分別獨(dú)立地具有沿X方向及Y方向驅(qū)動(dòng)的X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片貼裝機(jī)，其特征在于， 所述第I預(yù)成型部及所述第2預(yù)成型部分別由下述部件構(gòu)成:裝入有所述粘接劑的注膠器；將所述注膠器內(nèi)的所述粘接劑向垂直下方噴出的噴嘴；以及注膠器支架，其能夠?qū)⑺鲎⒛z器傾斜地安裝，并為了使所述注膠器內(nèi)的所述粘接劑向垂直下方噴出而在垂直下方安裝所述噴嘴。
7.一種粘接劑涂覆方法，其特征在于， 在被劃分為第I涂覆區(qū)域和第2涂覆區(qū)域的、為了搭載芯片而涂覆有糊狀的粘接劑的被搭載對(duì)象物的涂覆區(qū)域中，在為了對(duì)所述第I涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑而第I預(yù)成型部沿X軸方向及Y軸方向移動(dòng)進(jìn)行粘接劑的涂覆的情況下，所述第2預(yù)成型部為了對(duì)所述第2涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑而相對(duì)于所述第I預(yù)成型部所移動(dòng)的X軸方向及Y軸方向同時(shí)向相反方向等距離移動(dòng)，進(jìn)行粘接劑的涂覆。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的粘接劑涂覆方法，其特征在于， 在所述第I預(yù)成型部為了對(duì)所述第I涂覆區(qū)域涂覆所述粘接劑而沿X軸方向及Y軸方向移動(dòng)的情況下，若不存在供所述第2預(yù)成型部涂覆所述粘接劑的所述第2涂覆區(qū)域，則所述第2預(yù)成型部在預(yù)先確定的假想的涂覆區(qū)域上移動(dòng)，并相對(duì)于所述第I預(yù)成型部所移動(dòng)的X軸方向及Y軸方向同時(shí)向相反方向等距離移動(dòng)，且不噴出所述粘接劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的粘接劑涂覆方法，其特征在于， 所述第I涂覆區(qū)域或所述第2涂覆區(qū)域的某一個(gè)為不合格標(biāo)簽的情況下，對(duì)該不合格標(biāo)簽的涂覆區(qū)域進(jìn)行涂覆的所述第I預(yù)成型部或所述第2預(yù)成型部相對(duì)于另一方的所述第I預(yù)成型部或所述第2預(yù)成型部所移動(dòng)的X軸方向及Y軸方向同時(shí)向相反方向等距離移動(dòng)，且不噴出所述粘接劑。
【文檔編號(hào)】B05C5/02GK104517861SQ201410453347
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2014年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月4日
【發(fā)明者】望月政幸, 井出桐人, 依田光央 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立高新技術(shù)儀器