電路板撕碎裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板撕碎裝置，包括箱體，箱體內(nèi)設有刀輥，刀輥上設有多個刀片，刀輥配有驅(qū)動裝置；所述刀片表面凃覆有保護膜，按重量份計，所述保護膜由以下組分組成：7.9份四酚基乙烷四縮水甘油醚環(huán)氧樹脂，1.2份聚四氟粉，0.5份甲基丙烯酸甲酯，1.3份季戊四醇，0.7份對叔戊基苯酚，1.2份云母粉。本發(fā)明電路板撕碎裝置，其刀片凃覆有保護膜，使刀片具有優(yōu)異的耐磨性能和耐腐蝕性能，使電路板撕碎裝置能長期運行。
【專利說明】電路板撕碎裝置

【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板撕碎裝置。

【背景技術】
[0002]現(xiàn)有電路板撕碎裝置，其刀片容易被磨損和腐蝕，使電路板撕碎裝置不能長期運行。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種電路板撕碎裝置，其刀片凃覆有保護膜，使刀片具有優(yōu)異的耐磨性能和耐腐蝕性能，使電路板撕碎裝置能長期運行。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案是設計一種電路板撕碎裝置，包括箱體，箱體內(nèi)設有刀輥，刀輥上設有多個刀片，刀輥配有驅(qū)動裝置；
所述刀片表面凃覆有保護膜，按重量份計，所述保護膜由以下組分組成:
7.9份四酚基乙烷四縮水甘油醚環(huán)氧樹脂，
1.2份聚四氟粉，
0.5份甲基丙烯酸甲酯，
1.3份季戊四醇，
0.7份對叔戊基苯酚，
1.2份云母粉。
[0005]本發(fā)明的優(yōu)點和有益效果在于:提供一種電路板撕碎裝置，其刀片凃覆有保護膜，使刀片具有優(yōu)異的耐磨性能和耐腐蝕性能，使電路板撕碎裝置能長期運行。

【具體實施方式】
[0006]下面結合實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。
[0007]本發(fā)明具體實施的技術方案是:
一種電路板撕碎裝置，包括箱體，箱體內(nèi)設有刀輥，刀輥上設有多個刀片，刀輥配有驅(qū)動裝置；
所述刀片表面凃覆有保護膜，按重量份計，所述保護膜由以下組分組成:
7.9份四酚基乙烷四縮水甘油醚環(huán)氧樹脂，
1.2份聚四氟粉，
0.5份甲基丙烯酸甲酯，
1.3份季戊四醇，
0.7份對叔戊基苯酚，
1.2份云母粉。
[0008]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
【權利要求】
1.電路板撕碎裝置，其特征在于，包括箱體，箱體內(nèi)設有刀輥，刀輥上設有多個刀片，刀輥配有驅(qū)動裝置； 所述刀片表面凃覆有保護膜，按重量份計，所述保護膜由以下組分組成: 7.9份四酚基乙烷四縮水甘油醚環(huán)氧樹脂， 1.2份聚四氟粉， 0.5份甲基丙烯酸甲酯， 1.3份季戊四醇， 0.7份對叔戊基苯酚， 1.2份云母粉。
【文檔編號】C09D7/12GK104479435SQ201410810994
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月24日 優(yōu)先權日:2014年12月24日
【發(fā)明者】謝戰(zhàn)軍 申請人:常熟市三益機械有限公司