本發(fā)明涉及將撓性印刷布線板的接地端子與金屬板連接而用于補(bǔ)強(qiáng)的導(dǎo)電性的熱固化性粘合組合物。

背景技術(shù)：

以往，使撓性印刷布線板與金屬板粘合而補(bǔ)強(qiáng)，同時(shí)通過(guò)將撓性印刷布線板的接地端子與金屬板電連接而接地，從而進(jìn)行屏蔽(shield)。在撓性印刷布線板與金屬板的粘合中，使用導(dǎo)電性的熱固化性粘合組合物。

作為以往技術(shù)，例如有：日本特開(kāi)2011-79959號(hào)公報(bào)、日本特開(kāi)2013-41869號(hào)公報(bào)。

為了進(jìn)行撓性印刷布線板的電路圖案的鍍敷或流動(dòng)焊接，需要在金屬板上設(shè)置開(kāi)孔部。但是，以往的熱固化性粘合組合物在加熱加壓時(shí)存在下述情況：樹(shù)脂成分會(huì)大量滲出，導(dǎo)致堵塞設(shè)置于金屬板上的開(kāi)孔部。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

本發(fā)明針對(duì)上述以往的實(shí)際情況而提出，提供具有導(dǎo)電性且可抑制樹(shù)脂滲出的熱固化性粘合組合物。

用于解決課題的手段

本發(fā)明人進(jìn)行深入研究的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)了：通過(guò)使用樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料和規(guī)定的平均粒徑的非導(dǎo)電性填料，能夠抑制樹(shù)脂滲出。

即，本發(fā)明涉及的熱固化性粘合組合物是下述的熱固化性粘合組合物，其具有：樹(shù)脂成分，所述樹(shù)脂成分含有丙烯酸類共聚物、分子中殘存有環(huán)氧基的熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂和使前述熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行固化反應(yīng)的環(huán)氧樹(shù)脂固化劑；分散于前述樹(shù)脂成分中的樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料；和分散于前述樹(shù)脂成分中的非導(dǎo)電性填料，前述非導(dǎo)電性填料的平均粒徑為3μm以上且15μm以下的范圍。

本發(fā)明是下述的熱固化性粘合組合物，其中，相對(duì)于前述丙烯酸類共聚物100質(zhì)量份，以4質(zhì)量份以上且120質(zhì)量份以下的范圍含有前述非導(dǎo)電性填料。

本發(fā)明是下述的熱固化性粘合組合物，其中，前述非導(dǎo)電性填料為有機(jī)填料。

本發(fā)明是下述的熱固化性粘合組合物，其中，所述非導(dǎo)電性填料為聚氨酯樹(shù)脂粒子。

本發(fā)明是下述的熱固化性粘合組合物，其中，當(dāng)將通過(guò)共聚反應(yīng)生成的前述丙烯酸類共聚物的單體設(shè)為100wt％時(shí)，前述丙烯酸類共聚物是通過(guò)使55wt％以上且80wt％以下的范圍的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體、15wt％以上且30wt％以下的范圍的丙烯腈的單體和5wt％以上且15wt％以下的范圍的甲基丙烯酸縮水甘油酯的單體共聚反應(yīng)而生成。

本發(fā)明是下述的熱固化性粘合組合物，其中，前述環(huán)氧樹(shù)脂固化劑為有機(jī)酸二酰肼。

本發(fā)明是下述的熱固化性粘合組合物，其中，相對(duì)于100質(zhì)量份的前述丙烯酸類共聚物，前述熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂中，以5質(zhì)量份以上且30質(zhì)量份以下的范圍含有液體狀的前述環(huán)氧樹(shù)脂即液體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂，以10質(zhì)量份以上且50質(zhì)量份以下的范圍含有固體狀的前述環(huán)氧樹(shù)脂即固體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂，相對(duì)于由前述丙烯酸類共聚物和前述環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的原料成分100質(zhì)量份，以1質(zhì)量份以上且50質(zhì)量份以下的范圍含有前述環(huán)氧樹(shù)脂固化劑。

本發(fā)明是下述的熱固化性粘合組合物，其中，樹(shù)枝狀的前述導(dǎo)電性填料的平均粒徑設(shè)為3μm以上且20μm以下的范圍。

本發(fā)明是下述的熱固化性粘合組合物，其成形為膜狀。

本發(fā)明是下述的熱固化性粘合組合物，其中，前述非導(dǎo)電性填料的平均粒徑設(shè)為小于樹(shù)枝狀的前述導(dǎo)電性填料的平均粒徑。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，由于規(guī)定的平均粒徑的非導(dǎo)電性填料纏繞于樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料，因此可抑制樹(shù)脂成分的流動(dòng)，從而抑制樹(shù)脂滲出。

附圖說(shuō)明

[圖1]圖1是用于說(shuō)明使用了熱固化性粘合片的連接方法的斜視圖。

[圖2]圖2是使用了熱固化性粘合片的連接結(jié)構(gòu)體的斷面圖。

[圖3]圖3是用于說(shuō)明使用了熱固化性粘合片的連接方法的熱固化性粘合片的斷面圖。

[圖4]圖4是用于說(shuō)明樹(shù)枝狀填料的形狀的圖。

具體實(shí)施方式

以下，對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式，一邊參照附圖一邊按照下述順序詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。

1.熱固化性粘合組合物

2.熱固化性粘合片

3.實(shí)施例

＜1.熱固化性粘合組合物＞

若將通過(guò)聚合反應(yīng)生成丙烯酸樹(shù)脂的單體稱為丙烯酸單體，則本發(fā)明的熱固化性粘合組合物含有：將兩種以上丙烯酸單體進(jìn)行共聚所得的丙烯酸聚合物即丙烯酸類共聚物(a)。

另外，本發(fā)明的熱固化性粘合組合物含有：分子中殘存有環(huán)氧基且被分類為預(yù)聚物的熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂(b)。熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂(b)是具有反應(yīng)性的高分子，若通過(guò)反應(yīng)引發(fā)劑使聚合反應(yīng)引發(fā)，則會(huì)進(jìn)行交聯(lián)而形成網(wǎng)狀的高分子。

若將丙烯酸類共聚物(a)和熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂(b)作為樹(shù)脂成分，則本發(fā)明的熱固化性粘合組合物含有：樹(shù)脂成分、環(huán)氧樹(shù)脂固化劑(c)、樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料(d)和非導(dǎo)電性填料(e)。

以下，對(duì)于熱固化性粘合組合物的各成分(a)～(e)詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。

[(a)丙烯酸類共聚物]

本發(fā)明的丙烯酸類共聚物是在膜成形時(shí)賦予成膜性且對(duì)固化物賦予撓性、強(qiáng)韌性的物質(zhì)，且是使(甲基)丙烯酸烷基酯單體、丙烯腈(an)單體和甲基丙烯酸縮水甘油酯(gma)單體共聚而得的丙烯酸類共聚物。在此，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯(acrylicacidester)或甲基丙烯酸酯(methacrylicacidester)。

作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可從適用于電子部件領(lǐng)域的以往的丙烯酸類熱固化性粘合劑中所使用的(甲基)丙烯酸烷基酯中適宜選擇用作單體，例如可使用具有碳原子數(shù)為4以上且12以下的個(gè)數(shù)的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作為具體例，可舉出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等，可從這些之中單獨(dú)使用1種或?qū)?種以上組合使用。這些之中，優(yōu)選使用丙烯酸乙酯(ea)、丙烯酸丁酯(ba)、丙烯酸2-乙基己酯(2eha)。

關(guān)于構(gòu)成丙烯酸類共聚物的所有單體中的(甲基)丙烯酸烷基酯的量，若過(guò)少則存在基本特性降低的趨勢(shì)、若過(guò)多則存在耐熱性降低的趨勢(shì)，因此優(yōu)選為55wt％以上且80wt％以下。

另外，關(guān)于生成丙烯酸類共聚物的所有單體中的丙烯腈(an)的量，若過(guò)少則存在耐熱性降低的趨勢(shì)、若過(guò)多則存在難以溶解于溶劑的趨勢(shì)，因此優(yōu)選為15wt％以上且30wt％以下。

另外，關(guān)于生成丙烯酸類共聚物的所有單體中的甲基丙烯酸縮水甘油酯(gma)的量，若過(guò)少則存在耐熱性降低的趨勢(shì)、若過(guò)多則存在剝離強(qiáng)度降低的趨勢(shì)，因此優(yōu)選為5wt％以上且15wt％以下。

作為丙烯酸類共聚物的聚合方法，雖沒(méi)有特別限定，但從獲得高分子量的觀點(diǎn)考慮優(yōu)選使用成珠聚合。關(guān)于丙烯酸類共聚物的重均分子量，若過(guò)小則存在耐熱性降低的趨勢(shì)、若過(guò)大則存在溶液粘度上升、涂布性惡化的趨勢(shì)，因此優(yōu)選為500000以上且700000以下、更優(yōu)選為550000以上且650000以下。

[(b)熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂]

熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂是形成三維網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)，賦予良好的耐熱性、粘合性的物質(zhì)，在熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂中具有：常溫下為固體的固體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂和常溫下為液體的液體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂，本發(fā)明所含有的熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂中，優(yōu)選將固體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂和液體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂混合使用。

在此，常溫是指jisz8703所規(guī)定的5℃-35℃(5℃以上且35℃以下)的溫度范圍。

作為液體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂，只要常溫下為液體狀就沒(méi)有特別限定，可舉出：雙酚a型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚f型環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛清漆酚(novolacphenol)型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂等，可從這些之中單獨(dú)使用1種、或?qū)?種以上組合使用。從膜的粘性、柔軟性等觀點(diǎn)考慮，特別優(yōu)選使用雙酚a型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚f型環(huán)氧樹(shù)脂。

關(guān)于液體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂的含量，若過(guò)少則存在樹(shù)脂流動(dòng)降低的趨勢(shì)、若過(guò)多則存在常溫保管性降低的趨勢(shì)，因此，相對(duì)于丙烯酸類共聚物100質(zhì)量份，優(yōu)選為5質(zhì)量份以上且30質(zhì)量份以下的范圍，更優(yōu)選為15質(zhì)量份以上且25質(zhì)量份以下的范圍。

作為固體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂，只要是與液體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂相容且常溫下為固體狀就沒(méi)有特別限定，可舉出：多官能型環(huán)氧樹(shù)脂、雙環(huán)戊二烯(dcpd)型環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛清漆酚型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂等，可從這些之中單獨(dú)使用1種、或?qū)?種以上組合使用。這些之中，優(yōu)選使用dcpd型環(huán)氧樹(shù)脂。

關(guān)于固體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂的含量，若過(guò)少則存在耐熱性降低的趨勢(shì)、若過(guò)多則存在粘合性降低的趨勢(shì)，因此，相對(duì)于丙烯酸類共聚物100質(zhì)量份，優(yōu)選為10質(zhì)量份以上且50質(zhì)量份以下的范圍，更優(yōu)選為30質(zhì)量份以上且50質(zhì)量份以下的范圍。

[(c)環(huán)氧樹(shù)脂固化劑]

作為環(huán)氧樹(shù)脂固化劑，可使用通常所用的公知固化劑。例如可舉出：有機(jī)酸二酰肼、雙氰胺、胺化合物、聚酰胺胺化合物、氰酸酯化合物、酚醛樹(shù)脂、酸酐、羧酸、叔胺化合物、咪唑、路易斯酸、布朗斯臺(tái)德酸鹽、聚硫醇系固化劑、脲樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂、異氰酸酯化合物、封端異氰酸酯化合物、潛伏性固化劑等，可從這些之中單獨(dú)使用1種、或?qū)?種以上組合使用。這些之中，從常溫保管性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用有機(jī)酸二酰肼。

由于有機(jī)酸二酰肼在常溫下為固體，因此可提高熱固化性粘合組合物的常溫保管性。作為有機(jī)酸二酰肼，例如可舉出：己二酸二酰肼、乙二酸二酰肼、丙二酸二酰肼、琥珀酸二酰肼、亞氨基二乙酸二酰肼、庚二酸二酰肼、辛二酸二酰肼、壬二酸二酰肼、癸二酸二酰肼、十二烷二酸二酰肼、十六烷二酰肼、馬來(lái)酸二酰肼、富馬酸二酰肼、二甘醇酸二酰肼、酒石酸二酰肼、蘋(píng)果酸二酰肼、間苯二甲酸二酰肼、對(duì)苯二甲酸二酰肼、2,6-萘甲酸二酰肼、4,4’-二苯二酰肼、1,4-萘甲酸二酰肼、amicurevdh、amicureudh(商品名、味之素(株)制)、檸檬酸三酰肼等，可從這些之中單獨(dú)使用1種，或?qū)?種以上組合使用。這些之中，從熔點(diǎn)相對(duì)較低、固化性的平衡優(yōu)異、容易獲取的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用己二酸二酰肼。

另外，有機(jī)酸二酰肼的平均粒徑優(yōu)選為0.5μm以上且15μm以下的范圍，更優(yōu)選為1μm以上且5μm以下的范圍。若平均粒徑過(guò)小，則在為了涂布熱固化性粘合組合物而使用有機(jī)溶劑時(shí)，存在有機(jī)酸二酰肼粒子溶解而導(dǎo)致常溫保管性降低的趨勢(shì)；若平均粒徑過(guò)大，則熱固化性粘合組合物的涂布性降低，而且由于粒度大，因此難以與丙烯酸類共聚物、熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂充分地混合。

關(guān)于環(huán)氧樹(shù)脂固化劑的含量，若過(guò)少則會(huì)殘留未反應(yīng)的環(huán)氧基且交聯(lián)也不充分，因此存在耐熱性、粘合性降低的趨勢(shì)；若過(guò)多則過(guò)量的固化劑在未反應(yīng)的狀態(tài)下殘留，因此存在耐熱性、粘合性降低的趨勢(shì)，所以，相對(duì)于丙烯酸類共聚物和熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂的合計(jì)量100質(zhì)量份，優(yōu)選以1質(zhì)量份以上且50質(zhì)量份以下的范圍使用，更優(yōu)選以5質(zhì)量份以上且30質(zhì)量份以下的范圍使用。

[(d)樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料]

樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料的振實(shí)密度優(yōu)選為1.0g/cm³以上且1.8g/cm³以下的范圍，更優(yōu)選為1.1g/cm³以上且1.6g/cm³的范圍。若振實(shí)密度過(guò)小，則存在由加熱加壓導(dǎo)致的熱固化性粘合組合物的樹(shù)脂流動(dòng)(溢出)增加的趨勢(shì)，若振實(shí)密度過(guò)大，則存在導(dǎo)電性填料的填充變得過(guò)密，導(dǎo)致高溫環(huán)境下、高溫高濕環(huán)境下的導(dǎo)通穩(wěn)定性降低的趨勢(shì)。

在此，樹(shù)枝狀也稱為樹(shù)枝石(dendrite)，如圖4所示，“樹(shù)枝狀”是指如樹(shù)木的枝的形狀，樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21具有主枝31和側(cè)枝32、33。樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21由于主枝31和側(cè)枝32、33容易相互纏繞，因此可防止因彎曲或變形導(dǎo)致的導(dǎo)電層內(nèi)的樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21彼此的遠(yuǎn)離，從而即使屈曲或變形也可維持電連接。另外，振實(shí)密度通過(guò)jisz2512所規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)定。具體而言，向容器內(nèi)裝入規(guī)定量的粉末，使用振實(shí)(tapping)裝置，進(jìn)行振實(shí)直至粉末的體積不再減少，設(shè)為用粉末的質(zhì)量除以振實(shí)后的粉末體積而獲得的密度。

樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21例如可利用電解法、液相還原法等在金屬粉上形成主枝31和側(cè)枝32、33而獲得。

作為金屬粉，可舉出：銅粉、銀粉、鎳粉等，作為主枝31和側(cè)枝32、33，可舉出：銅、銀、金等。即，作為樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21，可舉出：覆銅銅粉、覆銀銅粉、覆金銅粉、覆銀鎳粉、覆金鎳粉等，這些之中，優(yōu)選使用覆銀銅粉。

樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21的平均粒徑優(yōu)選為3μm以上且20μm以下的范圍、更優(yōu)選為5μm以上且15μm以下的范圍。若平均粒徑過(guò)小，則難以形成主枝31和側(cè)枝32、33，若平均粒徑過(guò)大，則難以進(jìn)行膜的薄膜化。在此，樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21的平均粒徑是根據(jù)例如通過(guò)激光衍射散射法而得的粒徑分布測(cè)定結(jié)果算出的篩下累計(jì)分率的50％的粒徑d50。

相對(duì)于丙烯酸類共聚物100質(zhì)量份，樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21的添加量?jī)?yōu)選為以100質(zhì)量份以上且300質(zhì)量份以下的范圍使用、更優(yōu)選為以150質(zhì)量份以上且250質(zhì)量份以下的范圍使用。

若添加量過(guò)少，則存在導(dǎo)通性和樹(shù)脂流動(dòng)惡化的趨勢(shì)，若添加量過(guò)多，則存在高溫環(huán)境下、高溫高濕環(huán)境下的導(dǎo)通穩(wěn)定性降低的趨勢(shì)。

另外，作為導(dǎo)電性填料，也可添加球狀、薄片狀、絲狀等非樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料。含有非樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料時(shí)，導(dǎo)電性填料中的樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料的比例優(yōu)選為以優(yōu)選40wt％以上且100wt％以下的范圍使用，更優(yōu)選為以60wt％以上且100wt％以下的范圍使用。若樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21的比例過(guò)少，則存在高溫環(huán)境下、高溫高濕環(huán)境下的導(dǎo)通穩(wěn)定性降低的趨勢(shì)。

[(e)非導(dǎo)電性填料]

非導(dǎo)電性填料的平均粒徑優(yōu)選為3μm以上且15μm以下的范圍、更優(yōu)選為5μm以上且15μm以下的范圍。若平均粒徑過(guò)小，則存在樹(shù)脂滲出量的抑制效果變小的趨勢(shì)，若平均粒徑過(guò)大，則存在電阻值上升的趨勢(shì)。在此，導(dǎo)電性填料的平均粒徑設(shè)為根據(jù)通過(guò)激光衍射散射法而得的粒徑分布測(cè)定結(jié)果算出的篩下累計(jì)分率的50％的粒徑d50。

另外，相對(duì)于丙烯酸類共聚物100質(zhì)量份，非導(dǎo)電性填料的添加量?jī)?yōu)選為以4質(zhì)量份以上且120質(zhì)量份以下的范圍使用、更優(yōu)選為以10質(zhì)量份以上且100質(zhì)量份以下的范圍使用。若添加量過(guò)少，則存在樹(shù)脂滲出量的抑制效果變小的趨勢(shì)，若添加量過(guò)多，則存在粘合強(qiáng)度降低的趨勢(shì)。

作為非導(dǎo)電性填料，可使用有機(jī)填料或無(wú)機(jī)填料中的至少一種。作為有機(jī)填料，例如可舉出：聚氨酯樹(shù)脂粒子、聚酰亞胺樹(shù)脂粒子、苯并胍胺樹(shù)脂粒子、環(huán)氧樹(shù)脂粒子等。另外，作為無(wú)機(jī)填料，例如可舉出：二氧化硅(sio2)、氧化鋁(al2o3)、二氧化鈦(tio2)、氧化鉭(ta2o5)、氧化鋯(zro2)等。這些之中，從粘合強(qiáng)度(剝離強(qiáng)度)的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選有機(jī)填料，作為一例，在有機(jī)填料之中也優(yōu)選使用聚氨酯樹(shù)脂粒子。聚氨酯樹(shù)脂粒子可通過(guò)懸浮聚合來(lái)制造，特別是由于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低的性質(zhì)而可提高熱固化性粘合組合物的粘合強(qiáng)度。

另外，將熱固化性粘合組合物成型為片狀而制作熱固化性粘合片時(shí)，非導(dǎo)電性填料的平均粒徑還會(huì)受到樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料的平均粒徑或熱固化性粘合片的厚度的影響，有機(jī)填料的情形，優(yōu)選為3μm以上且15μm以下的范圍，另一方面，無(wú)機(jī)填料的情形，優(yōu)選為3μm以上且10μm以下的范圍。

[其它添加物]

另外，作為配合于熱固化性粘合組合物中的其它添加物，添加丁腈橡膠為優(yōu)選。丁腈橡膠由于機(jī)械性能和彈性優(yōu)異，因此可提高暫時(shí)貼附性。相對(duì)于丙烯酸類共聚物100質(zhì)量份，丁腈橡膠的添加量?jī)?yōu)選為以優(yōu)選1質(zhì)量份以上且20質(zhì)量份以下的范圍使用，更優(yōu)選為以5質(zhì)量份以上且15質(zhì)量份以下的范圍使用。

若添加量過(guò)少，則存在暫時(shí)貼附性降低的趨勢(shì)，若添加量過(guò)多，則存在高溫環(huán)境下、高溫高濕環(huán)境下的導(dǎo)通電阻上升的趨勢(shì)。

另外，根據(jù)需要，還可配合導(dǎo)熱性粒子、成膜樹(shù)脂、各種丙烯酸單體等的稀釋用單體、填充劑、軟化劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、硅烷偶聯(lián)劑等。

由這樣的成分構(gòu)成的熱固化性粘合組合物中，若使非導(dǎo)電性填料的平均粒徑小于熱固化性粘合組合物中所含有的樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料的平均粒徑，則規(guī)定的平均粒徑的非導(dǎo)電性填料會(huì)纏繞于樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料，抑制樹(shù)脂成分的流動(dòng)，也抑制樹(shù)脂滲出。

另外，通過(guò)使用有機(jī)填料作為非導(dǎo)電性填料，可提高粘合強(qiáng)度。

＜2.熱固化性粘合片＞

由成形為片狀的熱固化性粘合組合物構(gòu)成的熱固化性粘合片為，在含有丙烯酸類共聚物(a)、熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂(b)和環(huán)氧樹(shù)脂固化劑(c)的樹(shù)脂成分中，分散有樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料(d)和非導(dǎo)電性填料(e)。各成分(a)～(e)由于與前述的熱固化性粘合組合物同樣，因此在此將說(shuō)明省略。

前述的成分(a)～(e)利用常規(guī)方法均勻地混合，由此可調(diào)制所需組成的熱固化性粘合組合物。

然后，將所調(diào)整的熱固化性粘合組合物利用棒式涂布機(jī)、輥式涂布機(jī)以干燥厚度達(dá)到10μm以上且60μm以下的范圍的方式涂布于基材膜上，利用常規(guī)方法進(jìn)行干燥，由此可制造具有熱固化性粘合組合物的層的熱固化性粘合片。

作為基材膜，可使用根據(jù)需要用有機(jī)硅等對(duì)聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亞胺膜等基材進(jìn)行剝離處理而得的剝離基材。

這樣的熱固化性粘合片例如可為了將撓性印刷布線板的端子部和用于其背襯的補(bǔ)強(qiáng)用片進(jìn)行粘合固定而優(yōu)選地應(yīng)用，所述補(bǔ)強(qiáng)用片為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂、不銹鋼、鋁等的材料，厚度為50μm以上且2mm以下。另外，由于通過(guò)熱層合可容易地與補(bǔ)強(qiáng)用片密合，因此可提高操作性。

圖1～圖3是顯示使用了熱固化性粘合片的連接例的圖。

圖2的符號(hào)8顯示使用熱固化性粘合片使撓性印刷布線板10與金屬板30通過(guò)熱固化性粘合片20粘合而得的連接結(jié)構(gòu)體。

首先，若對(duì)連接結(jié)構(gòu)體8進(jìn)行說(shuō)明，則撓性印刷布線板10是基材12、布線13、粘合層14和保護(hù)層15依次層合而成，且于端部設(shè)置有端子11。該撓性印刷布線板10例如由作為基材12的聚酰亞胺、作為布線13的銅、作為粘合層14的環(huán)氧樹(shù)脂、作為保護(hù)層15的聚酰亞胺等構(gòu)成，且端子11的表面被鍍金。

其次，若對(duì)連接結(jié)構(gòu)體8的制造順序進(jìn)行說(shuō)明，則圖3中，如圖1所示，為使未固化的熱固化性粘合片20自基材膜剝離并配置于撓性印刷布線板10與金屬板30之間的狀態(tài)，且熱固化性組合物的層的表面及背面露出(暴露)。

在撓性印刷布線板10的表面，露出保護(hù)層15，在保護(hù)層15的端子11上的位置形成有在底面露出端子11的開(kāi)口18。

使熱固化性粘合片20的單面與撓性印刷布線板10表面的保護(hù)層15和露出于開(kāi)口18底面的端子11的表面接觸，且使相反側(cè)的面與金屬板30接觸，一邊將撓性印刷布線板10和金屬板30加熱，一邊將金屬板30和撓性印刷布線板10中的任一或兩者按壓于熱固化性粘合片20上。

例如，將撓性印刷布線板10置于臺(tái)上，通過(guò)一邊對(duì)金屬板30加熱一邊按壓金屬板30，而按壓撓性印刷布線板10與金屬板30所夾持的熱固化性粘合片20。

熱固化性粘合片20的表面和背面在常溫下具有粘合力，撓性印刷布線板10與金屬板30粘合于熱固化性粘合片20。

熱固化性粘合片20通過(guò)來(lái)自經(jīng)加熱的金屬板30或經(jīng)加熱的撓性印刷布線板10的熱傳導(dǎo)而被加熱，升溫并軟化。此時(shí)，樹(shù)脂成分的流動(dòng)因分散于樹(shù)脂成分中的非導(dǎo)電性填料22和樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21而受到抑制。

軟化的熱固化性粘合片20在與金屬板30、撓性印刷布線板10的保護(hù)層15和端子11接觸的狀態(tài)下升溫。若熱固化性粘合片20的溫度上升至規(guī)定溫度，則環(huán)氧樹(shù)脂固化劑與熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂中的環(huán)氧基進(jìn)行反應(yīng)，引發(fā)熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂的聚合反應(yīng)，形成網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)的高分子環(huán)氧樹(shù)脂，并熱固化。

撓性印刷布線板10、金屬板30和已熱固化的熱固化性粘合片20冷卻時(shí)，可獲得金屬板30與撓性印刷布線板10通過(guò)已熱固化的熱固化性粘合片20相互連接而得的連接結(jié)構(gòu)體8(圖2)。

已熱固化的熱固化性粘合片20也與金屬板30、撓性印刷布線板10的保護(hù)層15和端子11接觸，分散于已熱固化的熱固化性粘合片20中的樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21與相鄰的樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21接觸，已熱固化的熱固化性粘合片20通過(guò)相互接觸的多數(shù)樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21而至少在厚度方向具有電氣導(dǎo)電性。該例中，熱固化性粘合片20的展寬方向也具有電氣導(dǎo)電性。

位于已熱固化的熱固化性粘合片20的表面的樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21在已熱固化的熱固化性粘合片20的單面與端子11接觸，在相反側(cè)的面與金屬板30接觸，因此，金屬板30和端子11與位于已熱固化的熱固化性粘合片20中的相互接觸的多個(gè)樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21接觸，而電連接，因此金屬板30和端子11通過(guò)已熱固化的熱固化性粘合片20而電連接。

在金屬板30設(shè)為覆蓋撓性印刷布線板10的布線圖案的大小且端子11連接于接地電位的情形下，由于金屬板30連接于接地電位，因此撓性印刷布線板10的布線圖案受到屏蔽，不會(huì)有有害電磁波入射到布線圖案。

如此，通過(guò)使熱固化性粘合片20固化而使撓性印刷布線板10與金屬板30粘合，可對(duì)撓性印刷布線板10進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，同時(shí)可使撓性印刷布線板10的端子11與金屬板30電連接。如此，端子11接地時(shí)，可將撓性印刷布線板10屏蔽。

通過(guò)已固化的熱固化性粘合片20連接于金屬板30的端子11，也可連接于撓性印刷布線板10的電子電路的接地電位以外的電位。

本發(fā)明的熱固化性粘合片20中，規(guī)定的平均粒徑的非導(dǎo)電性填料22纏繞于樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料21，抑制樹(shù)脂成分的流動(dòng)，從而抑制樹(shù)脂滲出。因此，可使在金屬板30上設(shè)置開(kāi)孔部而進(jìn)行撓性印刷布線板10的電路圖案的鍍敷或焊接時(shí)的成品率提高。

實(shí)施例

＜3.1第1實(shí)施例：對(duì)于非導(dǎo)電性填料的大?。?/p>

在第1實(shí)施例中，制作熱固化性粘合片，對(duì)于非導(dǎo)電性填料的大小進(jìn)行了驗(yàn)證。就熱固化性粘合片而言，使用下述成分調(diào)制了熱固化性粘合組合物。將熱固化性粘合組合物涂布于施行了剝離處理的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(pet)上，在50～130℃的干燥爐中進(jìn)行干燥，制作了具有35μm厚的熱固化性粘合組合物的層的熱固化性粘合片。

然后，對(duì)(1)粘合強(qiáng)度和(2)樹(shù)脂滲出量進(jìn)行了評(píng)價(jià)。在此，樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料的振實(shí)密度通過(guò)jisz2512所規(guī)定的方法進(jìn)行了測(cè)定。具體而言，向容器內(nèi)裝入規(guī)定量的粉末，使用振實(shí)裝置，振實(shí)直至粉末的體積不再減少，設(shè)為用粉末的質(zhì)量除以振實(shí)后的粉末體積而獲得的密度。另外，導(dǎo)電性填料的平均粒徑設(shè)為根據(jù)通過(guò)激光衍射散射法而得的粒徑分布測(cè)定結(jié)果算出的篩下累計(jì)分率的50％的粒徑d50。

使用以如下方式獲得的丙烯酸類共聚物：在將通過(guò)共聚反應(yīng)獲得丙烯酸類共聚物的丙烯酸單體整體設(shè)為100wt％時(shí)，使丙烯酸單體含有66wt％的包含丙烯酸丁酯(ba)和丙烯酸乙酯(ea)的(甲基)丙烯酸烷基酯、24wt％的丙烯腈(an)和10wt％的甲基丙烯酸縮水甘油酯(gma)，使其進(jìn)行共聚反應(yīng)。

另外，熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂使用了液體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂(產(chǎn)品名“jer828”、三菱化學(xué)株式會(huì)社制)，以及固體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂使用了dcpd型的固體環(huán)氧樹(shù)脂(產(chǎn)品名“hp7200l”、dic株式會(huì)社制)，和環(huán)氧樹(shù)脂固化劑(己二酸二酰肼)。

樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料中使用了振實(shí)密度1.4g/cm³、平均粒徑10μm的樹(shù)枝狀的銅粉。

作為其它形狀的導(dǎo)電性填料，使用了絲狀鎳粉(產(chǎn)品名“f-255”、vale株式會(huì)社制)。

非導(dǎo)電性填料使用了平均粒徑為0.7μm、2.0μm、3.8μm、6.0μm、或15.0μm的聚氨酯粒子(產(chǎn)品名“artpearl”、根上工業(yè)株式會(huì)社制)；或者，平均粒徑為0.7μm、3.0μm、7.0μm、10.0μm的二氧化硅粒子(產(chǎn)品名“fb”、電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)。

[(1)剝離強(qiáng)度的測(cè)定]

將熱固化性粘合片切成條(2cm×5cm)，將其一個(gè)面的熱固化性粘合組合物的層利用設(shè)定為140℃的層合機(jī)暫時(shí)貼附于1.5cm×40cm的鍍金基板之后，去除剝離基材使另一個(gè)面的熱固化性粘合組合物的層露出。

對(duì)于已露出的熱固化性粘合組合物的層，自上方疊加相同大小的50μm厚的聚酰亞胺膜，使用真空加壓機(jī)(產(chǎn)品名“vacuumstar”、mikadotechnos株式會(huì)社制)，在溫度185℃、壓力4.0mpa、真空保持時(shí)間10秒＋加壓時(shí)間90秒的條件進(jìn)行熱壓之后，在140℃的烘箱中保持了60分鐘。然后，對(duì)聚酰亞胺膜以剝離速度50mm/分鐘進(jìn)行90度剝離試驗(yàn)，測(cè)定剝離所需要的力作為剝離強(qiáng)度。剝離強(qiáng)度優(yōu)選為12n/cm以上。

[(2)樹(shù)脂滲出量的測(cè)定]

將熱固化性粘合片的一個(gè)面的熱固化性粘合組合物的層利用設(shè)定為140℃的層合機(jī)暫時(shí)貼附于100μm厚的sus板(2cm×3cm)上之后，去除剝離基材使另一個(gè)面的熱固化性粘合組合物的層露出，將熱固化性粘合組合物的層裁切成與sus板相同的尺寸。將sus板上的露出的熱固化性粘合組合物的層利用設(shè)定為140℃的層合機(jī)暫時(shí)貼附于175μm厚的聚酰亞胺膜(5cm×5cm)上之后，使用真空加壓機(jī)(產(chǎn)品名“vacuumstar”、mikadotechnos株式會(huì)社制)，在溫度185℃、壓力4.0mpa、真空保持時(shí)間10秒＋加壓時(shí)間90秒的條件下進(jìn)行熱壓之后，在140℃的烘箱中保持了60分鐘。然后，利用金屬顯微鏡測(cè)定熱固化性粘合組合物的層從試驗(yàn)片的sus端部滲出的長(zhǎng)度作為樹(shù)脂滲出量。樹(shù)脂滲出量?jī)?yōu)選為200μm以下。

＜實(shí)施例1＞

如表1所示，使用含有丙烯酸類共聚物25質(zhì)量份、液體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂5質(zhì)量份、固體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂10質(zhì)量份、己二酸二酰肼10質(zhì)量份、樹(shù)枝狀的銅粉50質(zhì)量份、以及平均粒徑為3.8μm的聚氨酯粒子6質(zhì)量份的熱固化性粘合組合物，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為15.1n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為188μm。

＜實(shí)施例2＞

如表1所示，除了配合6質(zhì)量份的平均粒徑6.0μm的聚氨酯粒子作為非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例1同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為15.2n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為106μm。

＜實(shí)施例3＞

如表1所示，除了配合6質(zhì)量份的平均粒徑15.0μm的聚氨酯粒子作為非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例1同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為15.3n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為95μm。

＜實(shí)施例4＞

如表1所示，除了配合12質(zhì)量份的平均粒徑3.0μm的二氧化硅粒子作為非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例1同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為12.4n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為195μm。

＜實(shí)施例5＞

如表1所示，除了配合12質(zhì)量份的平均粒徑7.0μm的二氧化硅粒子作為非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例1同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為12.0n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為98μm。

＜實(shí)施例6＞

如表1所示，除了配合12質(zhì)量份的平均粒徑10.0μm的二氧化硅粒子作為非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例1同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為12.5n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為98μm。

＜比較例1＞

如表1所示，除了未配合非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例1同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為12.1n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為254μm。

＜比較例2＞

如表1所示，除了配合6質(zhì)量份的平均粒徑0.7μm的聚氨酯粒子作為非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例1同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為15.6n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為240μm。

＜比較例3＞

如表1所示，除了配合6質(zhì)量份的平均粒徑2.0μm的聚氨酯粒子作為非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例1同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為14.8n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為210μm。

＜比較例4＞

如表1所示，除了配合12質(zhì)量份的平均粒徑0.7μm的二氧化硅粒子作為非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例1同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為12.2n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為212μm。

＜比較例5＞

如表1所示，除了配合50質(zhì)量份的絲狀鎳粉代替樹(shù)枝狀銅粉作為導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例2同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(2)樹(shù)脂滲出量為249μm。

[表1]

如比較例1那樣不含非導(dǎo)電性填料時(shí)，樹(shù)脂滲出量多。另外，如比較例2～4那樣，非導(dǎo)電性填料的平均粒徑小時(shí)，樹(shù)脂滲出量也多。另外，如比較例5那樣，含有絲狀鎳粉代替樹(shù)枝狀銅粉時(shí)，樹(shù)脂滲出量也多。

另一方面，如實(shí)施例1～6那樣，非導(dǎo)電性填料的平均粒徑為3～15μm時(shí)，樹(shù)脂滲出量減少，而且剝離強(qiáng)度也良好。特別是，關(guān)于剝離強(qiáng)度，與為無(wú)機(jī)填料的二氧化硅粒子相比，為有機(jī)填料的聚氨酯粒子更為良好。

＜3.2第2實(shí)施例：對(duì)于非導(dǎo)電性填料的配合量＞

在第2實(shí)施例中，配合與實(shí)施例2同樣的非導(dǎo)電性填料，制作熱固化性粘合組合物，對(duì)于非導(dǎo)電性填料的配合量，評(píng)價(jià)了剝離強(qiáng)度和樹(shù)脂滲出量。需要說(shuō)明的是，各配合成分和評(píng)價(jià)項(xiàng)目由于與第1實(shí)施例同樣，因此在此將說(shuō)明省略。

＜比較例6＞

如表2所示，除了配合0.5質(zhì)量份的平均粒徑6.0μm的聚氨酯粒子作為非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例2同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為15.0n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為225μm。

＜實(shí)施例7＞

如表2所示，除了配合1質(zhì)量份的平均粒徑6.0μm的聚氨酯粒子作為非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例2同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為15.1n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為198μm。

＜實(shí)施例8＞

如表2所示，除了配合3質(zhì)量份的平均粒徑6.0μm的聚氨酯粒子作為非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例2同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為14.9n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為161μm。

＜實(shí)施例9＞

如表2所示，除了配合10質(zhì)量份的平均粒徑6.0μm的聚氨酯粒子作為非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例2同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為15.5n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為86μm。

＜實(shí)施例10＞

如表2所示，除了配合30質(zhì)量份的平均粒徑6.0μm的聚氨酯粒子作為非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例2同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為13.0n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為66μm。

＜比較例7＞

如表2所示，除了配合50質(zhì)量份的平均粒徑6.0μm的聚氨酯粒子作為非導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例2同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為9.5n/cm、(2)樹(shù)脂滲出量為47μm。

[表2]

如比較例6那樣，聚氨酯粒子的配合量少時(shí)，樹(shù)脂滲出量多，如比較例7那樣，聚氨酯粒子的配合量多時(shí)，盡管樹(shù)脂滲出量少，但剝離強(qiáng)度小。另一方面，如實(shí)施例2、7～10那樣，聚氨酯粒子的配合量為1～30質(zhì)量份時(shí)，樹(shù)脂滲出量減少，且剝離強(qiáng)度也良好。

＜3.3第3實(shí)施例：對(duì)于導(dǎo)電性填料的振實(shí)密度＞

在第3實(shí)施例中，配合具有規(guī)定振實(shí)密度的導(dǎo)電性填料來(lái)制作熱固化性粘合組合物，對(duì)于導(dǎo)電性填料的振實(shí)密度，評(píng)價(jià)了樹(shù)脂滲出量。

樹(shù)枝狀銅粉a：振實(shí)密度0.89g/cm³、平均粒徑6μm

樹(shù)枝狀銅粉b：振實(shí)密度1.18g/cm³、平均粒徑10μm

樹(shù)枝狀銅粉c：振實(shí)密度1.60g/cm³、平均粒徑12μm

樹(shù)枝狀銅粉d：振實(shí)密度3.28g/cm³、平均粒徑23μm

需要說(shuō)明的是，各配合成分和評(píng)價(jià)項(xiàng)目由于與第1實(shí)施例同樣，因此在此將說(shuō)明省略。

＜實(shí)施例11＞

如表3所示，使用含有丙烯酸類共聚物100質(zhì)量份、液體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂10質(zhì)量份、固體狀熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂30質(zhì)量份、己二酸二酰肼10質(zhì)量份、丁腈橡膠(產(chǎn)品名“nipol1001”、日本瑞翁株式會(huì)社制)8質(zhì)量份、振實(shí)密度為0.89g/cm³的樹(shù)枝狀銅粉a250質(zhì)量份、以及平均粒徑為6μm的聚氨酯粒子10質(zhì)量份的熱固化性粘合組合物，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為15.1n/cm，(2)樹(shù)脂滲出量為194μm。

＜實(shí)施例12＞

如表3所示，除了配合250質(zhì)量份的振實(shí)密度為1.18g/cm³的樹(shù)枝狀銅粉b作為導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例11同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為15.1n/cm，(2)樹(shù)脂滲出量為115μm。

＜實(shí)施例13＞

如表3所示，除了配合250質(zhì)量份的振實(shí)密度為1.60g/cm³的樹(shù)枝狀銅粉c作為導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例11同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為15.0n/cm，(2)樹(shù)脂滲出量為112μm。

＜實(shí)施例14＞

如表3所示，除了配合250質(zhì)量份的振實(shí)密度為3.28g/cm³的樹(shù)枝狀銅粉d作為導(dǎo)電性填料以外，與實(shí)施例11同樣，制作了熱固化性粘合片。該熱固化性粘合片的(1)剝離強(qiáng)度為12.1n/cm，(2)樹(shù)脂滲出量為94μm。

[表3]

已知通過(guò)如實(shí)施例11～14那樣，使用振實(shí)密度為0.8g/cm³以上的樹(shù)枝狀銅粉，可減少樹(shù)脂滲出量。另外，樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料的振實(shí)密度為0.89g/cm³以上且1.6g/cm³以下的范圍時(shí)，對(duì)于剝離強(qiáng)度，也可獲得高的值。

需要說(shuō)明的是，上述熱固化性粘合片在常溫下會(huì)在表面表現(xiàn)出粘合性(“粘合性”包含粘著性)，但本發(fā)明的熱固化性粘合片也可以是在常溫下在表面不表現(xiàn)出粘合性，為了將金屬板與撓性印刷布線板加熱進(jìn)行粘合，在被加熱而升溫時(shí)才表現(xiàn)出粘合性。

符號(hào)說(shuō)明

10　撓性印刷布線板、11　端子、12　基材、13　布線、14　粘合層、15　保護(hù)層、20　熱固化性粘合片、21　樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性填料、22　非導(dǎo)電性填料、30　金屬板。