本發(fā)明涉及粘接劑組合物。詳細而言，本發(fā)明涉及一種能夠用于電子構(gòu)件等的粘接用途的粘接劑組合物。

背景技術(shù)：

1、伴隨電子設(shè)備的小型化、輕量化等，電子構(gòu)件等的粘接用途多樣化，帶粘接劑層的層疊體的需求正在增加。

2、另外，在作為電子構(gòu)件的一種的撓性印刷線路板(以下，也稱為fpc)中，需要高速處理大量數(shù)據(jù)，朝高頻率的應(yīng)對正在進展。為了fpc的高頻率化，需要構(gòu)成元件的低介電化，低介電的基材膜、低介電的粘接劑的開發(fā)正在進行。特別是，為了高效傳送在第五代移動通信系統(tǒng)(以下，也稱為5g)中使用的具有6ghz和28ghz頻帶的頻率的信號，在28ghz的毫米波頻帶中損耗小的基材膜、粘接劑的重要性變大。

3、但是，低介電的粘接劑由于主劑分子的極性低，因此難以表現(xiàn)與基材膜、電子構(gòu)件關(guān)聯(lián)的其它構(gòu)成元件的密合性，另外，低介電的基材膜也同樣有時與粘接劑的密合性差，要求密合性的提高。

4、另外，為了得到良好的耐熱性和粘接性，提出了含有雙馬來酰亞胺化合物(具有馬來酰亞胺基的化合物)、苯并噁嗪化合物和三嗪化合物的熱固性樹脂組合物(例如參照專利文獻1)。

5、現(xiàn)有技術(shù)文獻

6、專利文獻

7、專利文獻1：日本特開2014-227542號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、但是，在上述專利文獻1中記載的樹脂組合物中，為了利用苯并噁嗪化合物使低分子量的馬來酰亞胺化合物固化，雖然能夠得到低介電性且耐熱性優(yōu)異的固化物，但從確保高密合性的觀點出發(fā)，不能說是充分的，存在改良的余地。

3、為了改善密合性，本發(fā)明人等使用高分子量的馬來酰亞胺樹脂制作樹脂組合物，結(jié)果可知，在使用高分子量的馬來酰亞胺樹脂的情況下，密合性變好，但產(chǎn)生在使用該樹脂組合物形成的粘接劑層中產(chǎn)生氣泡的問題。

4、另外，如果線性熱膨脹系數(shù)(cte)大，則層疊體產(chǎn)生翹曲，由此加工性惡化，膜的尺寸穩(wěn)定性、密合性變差，因此期望能夠形成cte的值小的粘接劑層的樹脂組合物。

5、因此，本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂組合物、以及含有該樹脂組合物的粘接劑組合物，其用于形成具有能夠應(yīng)對5g的良好的電特性(低介電特性)、確保高密合性、抑制氣泡等異常的產(chǎn)生、且線性熱膨脹系數(shù)(cte)也小的低介電粘接劑層。

6、用于解決課題的技術(shù)方案

7、本發(fā)明人等為了解決上述課題而進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，含有高分子量的馬來酰亞胺樹脂以及特定的苯并噁嗪樹脂的樹脂組合物能夠解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。

8、本發(fā)明包含以下方式。

9、[1]一種粘接劑組合物，其含有樹脂組合物，所述樹脂組合物含有分子量為1000以上的馬來酰亞胺樹脂、以及苯并噁嗪樹脂，

10、所述苯并噁嗪樹脂具有下述式(1)所示的部位。

11、[化1]

12、

13、(式(1)中，r表示碳原子數(shù)為4以上的烴基。所述烴基可以具有不飽和鍵部位。)

14、[2]根據(jù)[1]所述的粘接劑組合物，其中，所述式(1)中的r的碳原子數(shù)為20以下。

15、[3]根據(jù)[1]或[2]所述的粘接劑組合物，其中，所述式(1)中的r為直鏈結(jié)構(gòu)。

16、[4]根據(jù)[1]～[3]中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述式(1)中的r的烴基具有至少一個以上的不飽和鍵部位。

17、[5]根據(jù)[1]所述的粘接劑組合物，其中，所述式(1)中的r包含下述式(i)～(iv)表示的基團中的任一種。

18、[化2]

19、

20、(在所述式(i)～(iv)中，＊表示結(jié)合鍵。)

21、[6]根據(jù)[1]～[5]中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述苯并噁嗪樹脂的含量相對于所述樹脂組合物100質(zhì)量份為多于0質(zhì)量份且20質(zhì)量份以下。

22、[7]根據(jù)[1]～[6]中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述馬來酰亞胺樹脂的軟化點為30℃以上。

23、[8]根據(jù)[1]～[7]中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述馬來酰亞胺樹脂的軟化點為130℃以下。

24、[9]根據(jù)[1]～[8]中任一項所述的粘接劑組合物，其中，在所述樹脂組合物還含有環(huán)氧樹脂的情況下，所述環(huán)氧樹脂的含量相對于所述樹脂組合物100質(zhì)量份為25質(zhì)量份以下。

25、[10]根據(jù)[1]～[8]中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述樹脂組合物不含有環(huán)氧樹脂。

26、[11]根據(jù)[1]～[10]中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述粘接劑組合物除了所述樹脂組合物以外，還含有填料。

27、[12]一種粘接劑層，其是使[11]中所述的粘接劑組合物固化而成的。

28、[13]根據(jù)[12]所述的粘接劑層，其中，在頻率28ghz下測定得的所述粘接劑層的相對介電常數(shù)為3.5以下，且介電損耗角正切為0.005以下。

29、[14]一種層疊體，其具有：

30、基材膜；以及[12]或[13]所述的粘接劑層。

31、[15]根據(jù)[14]所述的層疊體，其中，所述基材膜含有聚醚醚酮(peek)樹脂。

32、[16]一種帶粘接劑層的覆蓋膜，其包含[14]或[15]所述的層疊體。

33、[17]一種覆銅層疊板，其包含[14]或[15]所述的層疊體。

34、[18]一種印刷線路板，其包含[14]或[15]所述的層疊體。

35、[19]一種屏蔽膜，其包含[14]或[15]所述的層疊體。

36、[20]一種帶屏蔽膜的印刷線路板，其包含[14]或[15]所述的層疊體。

37、發(fā)明效果

38、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種樹脂組合物、以及含有該樹脂組合物的粘接劑組合物，其用于形成具有能夠應(yīng)對5g的良好的電特性(低介電特性)、確保高密合性、抑制氣泡產(chǎn)生、且線性熱膨脹系數(shù)(cte)也小的低介電粘接劑層。

技術(shù)特征：

1.一種粘接劑組合物，其特征在于，所述粘接劑組合物含有樹脂組合物，所述樹脂組合物含有分子量為1000以上的馬來酰亞胺樹脂、以及苯并噁嗪樹脂，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述式(1)中的r的碳原子數(shù)為20以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述式(1)中的r為直鏈結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述式(1)中的r的烴基具有至少一個以上的不飽和鍵部位。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述式(1)中的r包含下述式(i)～(iv)所示的基團中的任一種，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述苯并噁嗪樹脂的含量相對于所述樹脂組合物100質(zhì)量份為多于0質(zhì)量份且20質(zhì)量份以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述馬來酰亞胺樹脂的軟化點為30℃以上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述馬來酰亞胺樹脂的軟化點為130℃以下。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，在所述樹脂組合物進一步含有環(huán)氧樹脂的情況下，所述環(huán)氧樹脂的含量相對于所述樹脂組合物100質(zhì)量份為25質(zhì)量份以下。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述樹脂組合物不含有環(huán)氧樹脂。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述粘接劑組合物除了所述樹脂組合物以外，還含有填料。

12.一種粘接劑層，其特征在于，是使權(quán)利要求1～11中任一項所述的粘接劑組合物固化而成的。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的粘接劑層，其中，在頻率28ghz下測定得的所述粘接劑層的相對介電常數(shù)為3.5以下，且介電損耗角正切為0.005以下。

14.一種層疊體，其特征在于，具有：

15.一種帶粘接劑層的覆蓋膜，其特征在于，包含權(quán)利要求14所述的層疊體。

16.一種覆銅層疊板，其特征在于，包含權(quán)利要求14所述的層疊體。

17.一種印刷線路板，其特征在于，包含權(quán)利要求14所述的層疊體。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種樹脂組合物、以及含有該樹脂組合物的粘接劑組合物，其用于形成具有能夠應(yīng)對5G的良好的電特性(低介電特性)、確保高密合性、抑制氣泡產(chǎn)生、且線性熱膨脹系數(shù)(CTE)也小的低介電粘接劑層。一種粘接劑組合物，其含有樹脂組合物，所述樹脂組合物含有分子量為1000以上的馬來酰亞胺樹脂、以及苯并噁嗪樹脂，所述苯并噁嗪樹脂具有下述式(1)所示的部位，(式(1)中，R表示碳原子數(shù)為4以上的烴基。所述烴基可以具有不飽和鍵部位。)。

技術(shù)研發(fā)人員：門間刊,吉田一義,片桐航
受保護的技術(shù)使用者：信越聚合物株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/31