本發(fā)明涉及一種樹脂用接著劑及層疊體。

背景技術(shù)：

1、覆銅層疊板是在樹脂基材(作為有機化合物及無機化合物的復(fù)合材料的預(yù)浸料(prepreg)及樹脂膜等)的一面或兩面上層疊銅基材料基材(銅箔及銅合金箔等)而成的，廣泛應(yīng)用于印刷配線板的制造等。

2、在覆銅層疊板中使用的銅基材料基材，一般為確保與所需樹脂基材的接著性，對其表面進行粗糙化處理。例如，在專利文獻1中公開了一種表面處理劑，該表面處理劑用于銅表面或銅合金表面的粗糙化，得到與預(yù)浸料、阻焊劑(solder?resist)等樹脂的密合性良好的且形成有深凹凸的銅表面或銅合金表面。

3、先前技術(shù)文獻

4、專利文獻

5、專利文獻1日本特開平7-292483號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、但是，近年來，隨著通信的高速化，電信號的高頻化正在持續(xù)發(fā)展，因此需要能夠與之對應(yīng)的印刷配線板(高頻印刷配線板)。具體而言，要求能夠抑制傳輸損失的銅基材料基材及樹脂基材。銅基材料基材的表面粗糙度大時，由于集膚效應(yīng)(skin?effect)，而導(dǎo)致導(dǎo)體損耗有變大的傾向，因此不希望像以往的覆銅層疊板那樣對銅基材料基材表面進行粗糙化處理而形成深的凹凸。

3、此外，在高頻區(qū)域內(nèi)，介電特性差(相對介電常數(shù)及介電損耗正切高)的材料的介電損耗更為顯著，因此希望使用介電特性優(yōu)異(相對介電常數(shù)及介電損耗正切低)的樹脂材料，但是介電特性優(yōu)異的材料與其他材料的靜電相互作用變小，與其他材料的接著性也往往較低。

4、綜上所述，在將覆銅層疊板應(yīng)用于面向高頻用途的印刷配線板時，要求銅基材料基材(特別是表面粗糙度低的銅基材料基材)與樹脂基材(特別是介電特性優(yōu)異的樹脂基材)之間具有充分的接著性。

5、鑒于上述情況，本發(fā)明在一個實施方式中，目的在于提供一種銅基材料基材與樹脂基材之間的接著性優(yōu)異的樹脂用接著劑。此外，本發(fā)明在另一個實施方式中，目的在于提供一種具有該樹脂用接著劑的層疊體。

6、解決問題的手段

7、本發(fā)明涉及以下各項。

8、[1]

9、一種樹脂用接著劑，包含選自美拉德反應(yīng)產(chǎn)物(c)以及焦糖化反應(yīng)產(chǎn)物(d)中的一種或兩種，所述美拉德反應(yīng)產(chǎn)物(c)為以糖類(a)和/或還原酮(reductone)類(b)，以及胺化合物(g)為原料而得到，所述焦糖化反應(yīng)產(chǎn)物(d)為以糖類(a)和/或還原酮類(b)為原料而得到。

10、[2]

11、一種層疊體，依次具有銅基材料基材、如[1]所述的樹脂用接著劑的層和樹脂基材。

12、[3]

13、一種樹脂用接著劑，包含選自美拉德反應(yīng)產(chǎn)物(c)以及焦糖化反應(yīng)產(chǎn)物(d)中的一種或兩種，所述美拉德反應(yīng)產(chǎn)物(c)為以糖類(a)和/或還原酮類(b)、以及胺化合物(g)和/或胺等價物(h)為原料而得到，所述焦糖化反應(yīng)產(chǎn)物(d)為以糖類(a)和/或還原酮類(b)為原料而得到。

14、[4]

15、一種層疊體，依次具有銅基材料基材、如[3]所述的樹脂用接著劑的層和樹脂基材。

16、發(fā)明的效果

17、根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式，可以提供一種銅基材料基材與樹脂基材之間具有優(yōu)異接著性的樹脂用接著劑。特別地，可以提供表面粗糙度低的銅基材料基材與介電特性優(yōu)異的樹脂基材之間接著性優(yōu)異的樹脂用接著劑。因此，例如，通過使用該樹脂用接著劑，可以提供表面粗糙度低的銅基材料基材與介電特性優(yōu)異的樹脂基材之間接著性優(yōu)異的覆銅層疊板。該覆銅層疊板可以適用于印刷配線板，特別是高頻印刷配線板。

技術(shù)特征：

1.一種樹脂用接著劑，包含選自美拉德反應(yīng)產(chǎn)物(c)以及焦糖化反應(yīng)產(chǎn)物(d)中的一種或兩種，所述美拉德反應(yīng)產(chǎn)物(c)為以糖類(a)和/或還原酮類(b)、以及胺化合物(g)為原料而得到，所述焦糖化反應(yīng)產(chǎn)物(d)為以糖類(a)和/或還原酮類(b)為原料而得到。

2.一種層疊體，依次具有銅基材料基材、權(quán)利要求1所述的樹脂用接著劑的層和樹脂基材。

3.一種樹脂用接著劑，包含選自美拉德反應(yīng)產(chǎn)物(c)以及焦糖化反應(yīng)產(chǎn)物(d)中的一種或兩種，所述美拉德反應(yīng)產(chǎn)物(c)為以糖類(a)和/或還原酮類(b)、以及胺化合物(g)和/或胺等價物(h)為原料而得到，所述焦糖化反應(yīng)產(chǎn)物(d)為以糖類(a)和/或還原酮類(b)為原料而得到。

4.一種層疊體，依次具有銅基材料基材、權(quán)利要求3所述的樹脂用接著劑的層和樹脂基材。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種樹脂用接著劑，其在銅基材料基材與樹脂基材之間的接著性優(yōu)異。該樹脂用接著劑包含選自美拉德反應(yīng)產(chǎn)物(C)以及焦糖化反應(yīng)產(chǎn)物(D)中的一種或兩種，所述美拉德反應(yīng)產(chǎn)物(C)為以糖類(A)和/或還原酮類(B)以及胺化合物(G)和/或胺等價物(H)為原料而得到，所述焦糖化反應(yīng)產(chǎn)物(D)為以糖類(A)和/或還原酮類(B)為原料而得到。

技術(shù)研發(fā)人員：中原崇博,泉萬祐子
受保護的技術(shù)使用者：日本帕卡瀨精株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10