專利名稱：互穿網(wǎng)絡(luò)樹脂電器灌封膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種灌封膠，特別是一種電器灌封膠。
在電子工業(yè)中，為了提高元器件和整機(jī)的穩(wěn)定性和可靠性，往往需要對電子元器件或組裝部件進(jìn)行灌封，即除了引出導(dǎo)線和聯(lián)接件外，整個部件被灌封膠所包裹和密封，與外界環(huán)境隔絕，使其在受震動、溫度劇烈變化及高濕度條件下仍能正常工作，因而要求灌封膠具有良好的粘接性能，低的固化放熱峰值，較小的固化收縮率以及絕緣、隔熱、隔潮、耐水、耐腐等特性。目前，最常使用的灌封膠為環(huán)氧樹脂，其固化收縮率為1.5～2%，遠(yuǎn)小于不飽和樹脂的固化收縮率4～7%和酚醛樹脂的固化收縮率8～10%，但不足之處是環(huán)氧樹脂的價格高，約為其他熱固性樹脂的2倍，同時存在適應(yīng)溫度范圍較窄、韌性較差。
本發(fā)明的目的是提出一種成本低、性能好、適應(yīng)溫度范圍寬的互穿網(wǎng)絡(luò)樹脂電器灌封膠。
本發(fā)明的電器灌封膠為無溶劑型膠液，是以聚氨酯/低分子量高活性不飽和聚酯樹脂互穿網(wǎng)絡(luò)熱固性樹脂“合金”為膠粘劑，其中異氰酸根與羥基(-NCO/-OH)的當(dāng)量比值為0.7～2.0，并以有機(jī)過氧化物為引發(fā)劑，叔胺或鈷鹽為促進(jìn)劑，有機(jī)錫為催化劑，取代乙烯為稀釋劑和交聯(lián)劑配制而成。各輔助劑分別占膠粘劑的重量百分比是引發(fā)劑為0.5～2%、促進(jìn)劑為0.1～1%、催化劑為0.1～1%、稀釋劑和交聯(lián)劑為30～50%。聚氨酯是指異氰酸酯及其預(yù)聚體，如甲苯二異氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷-4，4′-二異氰酸酯(MDI)、多次甲基多苯基多異氰酸酯(PAPI)等。低分子量高活性不飽和聚酯樹脂是指高模型、普通型、低模型的鄰苯型不飽和聚酯和間苯型不飽和聚酯。有機(jī)過氧化物是指過氧化甲乙酮、過氧化環(huán)已酮、過氧化苯甲酰等。叔胺是指二乙基苯胺、二甲基苯胺。取代乙烯是指苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯等。
在本灌封膠中，可加入碳酸鈣、氧化鋁粉、二氧化硅粉、云母粉、水泥、滑石粉、石英粉、鋅鋇白、鈦白粉、硅酸鎂之中的一種或一種以上為填充劑，填充劑占膠粘劑的重量百分比為300%以下?？梢暡煌猛具x用填充劑的種類及其用量，如水泥能提高抗壓性能及硬度，氧化鋁粉、鈦白粉能提高粘接力，云母粉能提高耐電弧性，滑石粉增加潤滑性，碳酸鈣可降低成本等。在此灌封膠中還可加入硅烷類或鈦酸酯類偶聯(lián)劑，用以提高其粘接強(qiáng)度，偶聯(lián)劑占填充劑的重量百分比為1～3%。
實(shí)施例1組份A取低分子量高活性鄰苯型不飽和聚酯209份，苯乙烯20份，二乙基苯胺1.5份，有機(jī)錫0.8份，并攪拌均勻。
組份B取多次甲基多苯基多異氰酸酯(PAPI)41份，過氧化苯甲酰4份，并攪拌均勻。
將組份A、B攪拌均勻混合后，在室溫下澆鑄固化。
如果采用高模型、普通型、低模型的低分子量高活性不飽和聚酯，可相應(yīng)的得到高模型、普通型、低模型的互穿網(wǎng)絡(luò)樹脂電器灌封膠。經(jīng)測試其性能如下表表 不同類型的互穿網(wǎng)絡(luò)樹脂電器灌封膠的性能性能 高模型 普通型 低模型收縮率(%) 1.8 1.5～2.0 1.5～2.0沖擊強(qiáng)度(KJ/m2) 8 24 >40彎曲強(qiáng)度(MPa) 144.8 73.5 20.7彎曲模量(GPa) 3.4 2.0 0.3拉伸強(qiáng)度(MPa) 89.6 47.1 20.7拉伸應(yīng)變(%) 5 13 65介電強(qiáng)度(KV) >20 >20 >20
實(shí)施例2在實(shí)施例1的配方A組份中，加入碳酸鈣100份，滑石粉40份，二氧化硅粉40份，云母粉70份，攪拌均勻混合后，再與B組份混合，在室溫下澆鑄固化。所制得的互穿網(wǎng)絡(luò)樹脂電器灌封膠的硬度和耐電弧性有所提高，成本顯著降低。
實(shí)施例3在實(shí)施例2的配方中，加入硅烷偶聯(lián)劑5份，攪拌均勻混合后，在室溫下澆鑄固化。所制得的互穿網(wǎng)絡(luò)樹脂電器灌封膠的膠層粘接強(qiáng)度提高20%左右。
本發(fā)明提出的以聚氨酯/低分子量高活性不飽和聚酯樹脂互穿網(wǎng)絡(luò)熱固性樹脂“合金”為膠粘劑的電器灌封膠，為無溶劑型膠液，在固化過程中無溶劑揮發(fā)和小分子物逸出，其顯著特點(diǎn)是具有成本低，高低溫適應(yīng)性強(qiáng)，韌性好，耐沖擊強(qiáng)度高，工藝性能好，低收縮率，固化結(jié)構(gòu)中不含羥基，具有優(yōu)良的耐水性、耐腐蝕性、抗電弧性，及良好的粘接強(qiáng)度，在常溫下進(jìn)行澆鑄和固化成型，適用于嵌縫、灌封、包封、埋封等各種密封方式的要求。
權(quán)利要求
1.一種互穿網(wǎng)絡(luò)樹脂電器灌封膠，其特征是以聚氨酯/低分子量高活性不飽和聚酯樹脂互穿網(wǎng)絡(luò)熱固性樹脂“合金”為膠粘劑，其中異氰酸根(-NCO)與羥基(-OH)的當(dāng)量比值為0.7～2.0，并以有機(jī)過氧化物為引發(fā)劑，叔胺或鈷鹽為促進(jìn)劑，有機(jī)錫為催化劑，取代乙烯為稀釋劑和交聯(lián)劑配制而成；各輔助劑占膠粘劑的重量百分比是引發(fā)劑為0.5～2%、促進(jìn)劑為0.1～1%、催化劑為0.1～1%、稀釋劑和交聯(lián)劑為30～50%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的互穿網(wǎng)絡(luò)樹脂電器灌封膠，其特征是所述聚氨酯為異氰酸酯及其預(yù)聚體，所述低分子量高活性不飽和聚酯樹脂為鄰苯型不飽和聚酯、間苯型不飽和聚酯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的互穿網(wǎng)絡(luò)樹脂電器灌封膠，其特征是在配方中可加入碳酸鈣、氧化鋁粉、二氧化硅粉、云母粉、水泥、滑石粉、石英粉、鋅鋇白、鈦白粉、硅酸鎂中的一種或一種以上為填充劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的互穿網(wǎng)絡(luò)樹脂電器灌封膠，其特征是在配方中可加入硅烷類或鈦酸酯類偶聯(lián)劑，用量占填充劑的重量百分比為1～3%。
全文摘要
一種互穿網(wǎng)絡(luò)樹脂電器灌封膠，是以聚氨酯/低分子量高活性不飽和聚酯樹脂互穿網(wǎng)絡(luò)熱固性樹脂“合金”為膠粘劑，其中異氰酸根與羥基的當(dāng)量比值為0.7～2.0，并以有機(jī)過氧化物為引發(fā)劑，叔胺或鈷鹽為促進(jìn)劑，有機(jī)錫為催化劑，取代乙烯為稀釋劑和交聯(lián)劑配制而成。本灌封膠具有成本低、高低溫適應(yīng)性強(qiáng)，韌性好，耐沖擊強(qiáng)度高，工藝性能好等優(yōu)點(diǎn)，其收縮率等主要性能與環(huán)氧樹脂相當(dāng)，適于嵌縫、灌封、包封、埋封等各種密封方式的要求。
文檔編號C09K3/10GK1102846SQ94108668
公開日1995年5月24日 申請日期1994年9月6日 優(yōu)先權(quán)日1994年9月6日
發(fā)明者梁偉榮, 王惠民 申請人:浙江大學(xué)