一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼的制作方法
【專利說明】一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼 【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)機(jī)箱生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，是一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外 殼。 【【背景技術(shù)】】
[0002] 電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的微小型化，使得電子機(jī)箱的設(shè)計(jì)面臨著新的挑戰(zhàn)，要 使電子機(jī)箱既能滿足熱設(shè)計(jì)的要求，又要體積小，重量輕，可靠性高；計(jì)算機(jī)多是通用的PC 機(jī)，計(jì)算機(jī)主機(jī)中的CPU、顯卡、內(nèi)存、硬盤等都是發(fā)熱大的部件。特別是多核處理器的大量 采用，功耗也將增長。雖然各芯片制造商都在降低功耗上做出了相當(dāng)?shù)嘏?，但CPU和芯片 組的耗電量以及圖形芯片的峰值功率會遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于產(chǎn)品說明書中給出的數(shù)值。當(dāng)熱量無法有 效地排出而在部件周圍聚集時(shí)，就會影響到部件的正常工作，甚至?xí)p毀設(shè)備。在CPU和芯 片組發(fā)熱量不斷增長的現(xiàn)實(shí)面前，局部改進(jìn)散熱器的方法更像是杯水車薪。同時(shí)對于可移 動的計(jì)算機(jī)設(shè)備，這類便攜式移動使用或車載使用的情況越來越普遍，使得這類設(shè)備受到 特定的使用環(huán)境和條件的限制，對寬溫、密封、耐振動、抗沖擊和抗電磁干擾等性能均提出 了嚴(yán)格的要求。機(jī)箱作為計(jì)算機(jī)設(shè)備的一個重要基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，其形式隨著電子技術(shù)的發(fā)展而 不斷發(fā)展，因此未來解決上述計(jì)算機(jī)因小型化而出現(xiàn)的散熱問題，同時(shí)在不同環(huán)境中使用 的穩(wěn)定性以及抗沖擊性能，成為目前計(jì)算機(jī)機(jī)箱急需解決的問題。
[0003] 目前，解決計(jì)算機(jī)主機(jī)散熱問題，大多采用的空氣對流散熱方式仍是有效而經(jīng)濟(jì) 的散熱方式，即在計(jì)算機(jī)機(jī)箱中添加風(fēng)扇、散熱片等措施，如空氣對流散熱一般簡單易行， 散熱設(shè)備多由散熱片和風(fēng)扇構(gòu)成，CPU產(chǎn)生的熱量通過熱傳導(dǎo)方式傳遞到散熱片，高速運(yùn) 轉(zhuǎn)的風(fēng)扇將絕大部分熱量通過空氣對流帶走，只有極少部分的熱量通過輻射方式直接散 發(fā)。對于CPU散熱方式除風(fēng)冷外，還有液冷、半導(dǎo)體制冷、壓縮機(jī)制冷、液氮制冷等，這些 降溫效果顯著，但成本高、不易操作和實(shí)現(xiàn)，并且有一定的危險(xiǎn)性。同時(shí)由于空氣中細(xì)菌、 以及在潮濕環(huán)境中使用可靠性差，電子器件容易受腐蝕；因此專利電腦機(jī)箱外殼氣窗式 排氣裝置（201220695035. 8)通過增加排氣裝置實(shí)現(xiàn)對機(jī)箱降溫的目的，同時(shí)對于大型的 計(jì)算機(jī)設(shè)備有專利采用水冷的方式以快速降低機(jī)箱及設(shè)備的溫度，如專利一種利用機(jī)箱 外殼散熱的水冷散熱器（201320596719. 7);專利一種電腦機(jī)箱外殼（201220167269. 5) 通過在外殼表面設(shè)置具有齒狀的散熱齒，已達(dá)到散熱的目的；專利一種電腦機(jī)箱外殼 (201220071187.0)通過在機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置支撐架，已達(dá)到對機(jī)箱內(nèi)器件固定的作用；電腦機(jī) 箱外殼（201320268397. 3)通過在機(jī)箱外殼表面設(shè)置具有百葉窗結(jié)構(gòu)的散熱裝置，從而達(dá) 到快速散熱的目的；專利布料電腦機(jī)箱外殼（200720105379.8)通過在框架結(jié)構(gòu)上內(nèi)涂覆 金屬膜的布料為遮蓋材料，主要解決人可對布料的涂鴉；專利預(yù)警式溫度監(jiān)控電腦機(jī)箱外 殼（201220392801.3)通過采用電子溫度監(jiān)控裝置實(shí)現(xiàn)對電腦機(jī)箱的溫度監(jiān)控，但只是對 機(jī)箱溫度實(shí)施了監(jiān)控，無法達(dá)到調(diào)節(jié)的目的；專利機(jī)箱外殼（201310010791. 1)以具有物理 凹凸結(jié)構(gòu)的金屬散熱面來提高其散熱性能。
[0004] 因此目前對于計(jì)算機(jī)機(jī)箱的散熱主要是采用空氣對流的物理方式，通過提高機(jī)箱 的散熱面來提高機(jī)箱外殼的散熱性能，但是物理散熱方式難以達(dá)到對于機(jī)箱溫度的調(diào)控， 同時(shí)對于計(jì)算機(jī)長時(shí)間的工作，設(shè)備老化以及散熱量大，因此采用物理的空氣對流散熱難 以達(dá)到目的，尤其是對于高溫、高濕度以及振動等狀況下的散熱問題，因此本發(fā)明采用具有 高散熱性能的涂料，以具有優(yōu)異的抗菌散熱性能的陶瓷涂料在金屬機(jī)箱箱體表面涂覆，通 過涂料的輻射吸收和輻射發(fā)射性能，以輻射散熱的方式，達(dá)到散熱的目的，同時(shí)對于高濕度 條件下的散熱和抗菌問題，通過具有緩釋抗菌劑實(shí)現(xiàn)長效抗菌，避免細(xì)菌、霉菌等對機(jī)箱的 腐蝕，同時(shí)以具有高硬度、耐污且抗沖擊性能的硅氧烷制備涂料，實(shí)現(xiàn)涂料的散熱和高硬度 和耐污，并以環(huán)狀結(jié)構(gòu)提高涂料的抗沖擊性能，避免機(jī)箱在振動條件下的破損。 【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005] 本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼。主 要是通過在計(jì)算機(jī)機(jī)箱外殼表面涂覆具有高硬度、抗沖擊性能且抗菌散熱的有機(jī)硅陶瓷涂 料的方法實(shí)現(xiàn)，屬于計(jì)算機(jī)配件改進(jìn)領(lǐng)域，具體地說，是一種能夠提高計(jì)算機(jī)的散熱性同時(shí) 仍具有優(yōu)異的抗菌性能的改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼。
[0006] 本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：
[0007] 一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼，以市售未進(jìn)行刷涂涂料的機(jī)箱為機(jī)箱外殼箱體， 在機(jī)箱外殼箱體表面進(jìn)行噴涂具有抗菌散熱陶瓷涂料，再在1〇〇~120°c進(jìn)行固化20~ 60mi n，待箱體冷卻后得到所需改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼。
[0008] 一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼，其由機(jī)箱外殼箱體和抗菌散熱陶瓷涂料兩部分組 成。通過在常規(guī)機(jī)箱箱體表面涂覆具有抗菌散熱的陶瓷涂料實(shí)現(xiàn)機(jī)箱具有抗菌散熱以及高 硬度和耐污性能，所述的機(jī)箱外殼箱體為金屬或合金材料。
[0009] 一種抗菌散熱涂料，其原料組分重量份數(shù)為：
[0010]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼，其特征在于，以市售未進(jìn)行刷涂涂料的機(jī)箱為機(jī)箱 外殼箱體，再在機(jī)箱外殼箱體表面進(jìn)行噴涂具有抗菌散熱陶瓷涂料，再在100~120°c進(jìn)行 固化20~60min，待箱體冷卻后得到所需改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼，其特征在于，所述的抗菌散熱 陶瓷涂料，其原料組分重量份數(shù)為： 功能聚硅氧烷預(yù)聚物 100份 溶劑 20~35份 負(fù)載Ag+二氧化硅氣溶膠 10~20份 助劑 0.5~2份。
3. 如權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼，其特征在于，所述的抗菌散熱 陶瓷涂料的制備包含以下步驟： (一） ：功能聚硅氧烷預(yù)聚物的制備：納米氮化硅采用去離子水與醇的混合溶劑進(jìn)行超 聲分散，待分散好后，然后向分散液中加入硝酸催化劑，其調(diào)節(jié)體系的PH為2~4,再加入硅 氧烷單體，且硅氧烷單體與水的摩爾比例為1 : 5~15,在常規(guī)條件下進(jìn)行混合，混合時(shí)間 為30~60min，然后再加入四甲基環(huán)四硅氧烷，再在35~50°C條件下超聲60~90min，得 到所需要的功能聚硅氧烷預(yù)聚物； (二） ：負(fù)載Ag+二氧化硅氣溶膠的制備：以酸性硅溶膠和硝酸銀為原料，在常溫下往酸 性硅溶膠中緩慢滴加硝酸銀溶液，其中硝酸銀溶液的濃度為0. 05~0. 50mol/L，滴加完后， 繼續(xù)攪拌30~60min，制備得到負(fù)載Ag+二氧化娃氣溶膠； (三） ：抗菌散熱陶瓷涂料的制備：在攪拌條件下，按質(zhì)量份數(shù)加入功能聚硅氧烷預(yù)聚 物，溶劑，負(fù)載Ag+二氧化硅氣溶膠，助劑進(jìn)行混合，混合溫度為40~60°C，且混合時(shí)間為 40~45min，再采用超聲消泡的方法，消除氣泡后得到所需的具有緩釋抗菌效果和散熱性 能的抗菌散熱陶瓷涂料。
4. 如權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼，其特征在于，在所述的步驟 (一）中，所述的硅氧烷單體為甲基二烷氧基硅烷以及乙條基二烷氧基硅烷的混合物，且甲 基三烷氧基硅烷與乙烯基三烷氧基硅烷的摩爾比例為1 : 0.05~0.20,且甲基三烷氧基硅 燒為甲基二甲氧基硅烷，甲基二乙氧基硅烷中一種或者兩種混合物，乙條基二烷氧基硅烷 為乙條基二甲氧基硅烷，乙條基二乙氧基硅烷中一種或者兩種混合物。
5. 如權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼，其特征在于，在所述的步驟 (一）中，所述的納米氮化娃的粒度為60~80nm，且超聲分散時(shí)間為30~45min，水與醇的 體積比為I : 1~5,醇為異丙醇或者乙醇，納米氮化硅在混合溶劑中的質(zhì)量濃度為0.1~ 2. 5g/L〇
6. 如權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼，其特征在于，在所述的步驟 (一） 中，所述的四甲基環(huán)四硅氧烷與乙烯基三烷氧基硅烷的摩爾比為1 : 4。
7. 如權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼，其特征在于，在所述的步驟 (二） 中，所述的負(fù)載Ag+二氧化硅氣溶膠中二氧化硅的粒度為20~50nm，氧化硅含量為 40~60%，二氧化硅氣溶膠的pH為3~5,所述的負(fù)載Ag+二氧化硅氣溶膠中Ag +的質(zhì)量 分?jǐn)?shù)為1~5wt %。
8. 如權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼，其特征在于，在所述的步驟 (三）中，所述的溶劑為異丙醇、乙醇以及丁醇，所述的助劑為端氨基改性硅油，所述的端氨 基改性硅油的重均分子量為3000~50000 ;所述的超聲消泡的超聲頻率為65kHz，時(shí)間為 60 ~90min ; 所述的四甲基環(huán)四硅氧烷與乙烯基烷氧基的摩爾比為1:4; 所述的功能聚硅氧烷預(yù)聚物的制備是硅氧烷單體與催化劑以及納米氮化硅在常規(guī)下 進(jìn)行混合，混合時(shí)間為30~60min，然后再在35~50°C條件下超聲60~90min，制備得到 功能聚硅氧烷預(yù)聚物。
9. 如權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼，其特征在于，在所述的步驟 (三）中，所述的負(fù)載Ag+二氧化硅氣溶膠中二氧化硅的粒度為20~50nm，氧化硅含量為 40~60%，二氧化硅氣溶膠的pH為3~5,所述的負(fù)載Ag +二氧化硅氣溶膠中Ag +的質(zhì)量 分?jǐn)?shù)為1~5wt %。
10. 如權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼，其特征在于，在所述的步驟 (三）中，所述的助劑為端氨基改性硅油，所述的端氨基改性硅油的重均分子量為3000~ 50000〇
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼，以未進(jìn)行刷涂涂料的機(jī)箱為機(jī)箱外殼箱體，再在機(jī)箱外殼箱體表面進(jìn)行噴涂具有抗菌散熱陶瓷涂料，再在100～120℃進(jìn)行固化20～60min，待箱體冷卻后得到所需改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼。本發(fā)明一種改進(jìn)型計(jì)算機(jī)的機(jī)箱外殼應(yīng)用于筆記本、臺式電腦、大型計(jì)算機(jī)等外殼，具有散熱、抗菌性能，同時(shí)還具有高硬度和抗沖擊強(qiáng)度以及優(yōu)異的耐污性能，在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
【IPC分類】C09D183-04, C08G77-06, C09D5-14, C09D7-12
【公開號】CN104650713
【申請?zhí)枴緾N201510051229
【發(fā)明人】劉榮輝, 蘇靖楓, 李蓓, 李忠, 王軍豪
【申請人】劉榮輝
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年1月25日