活性面貼付用切割膜及切割后被加工物拾取的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種活性面貼付用切割膜及切割后被加工物拾取的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 歷來(lái)，硅化合物，鍺系化合物，砷化鎵等作為材料的半導(dǎo)體晶圓，一般來(lái)說(shuō)，制造后 需要做背面減薄，更進(jìn)一步，需要做相對(duì)應(yīng)的背面處理(刻蝕，拋光處理等)。然后在硅片背 面貼付切割膜，切割成小片，再進(jìn)行清洗，擴(kuò)膜，拾取，封裝等工序。
[0003] 上述的切割膜，通常由塑料構(gòu)成的基材上，涂布，干燥由丙烯系構(gòu)成的粘著劑組成 物，形成粘著劑層(厚度約1~50 μ m)，切割膜在實(shí)際切割時(shí)，膜必須有能和硅片緊密貼付的 粘著力。從這點(diǎn)來(lái)看，列如，對(duì)硅片鏡面貼付的膜拾取的時(shí)候，一般需要?jiǎng)冸x的力（剝離角 度：15°，牽引速度150mm/min，貼膜時(shí)溫度23°，揭膜時(shí)溫度23° )。另一方面，切割后剝 膜時(shí)，為了容易剝離，且不損壞硅片，就需要低粘性。切割膜對(duì)半導(dǎo)體芯片來(lái)說(shuō)，不能留殘膠 (粘著劑層在硅片表面的殘留現(xiàn)象)，污染低，也是非常重要的特點(diǎn)之一。作為有這種特點(diǎn)的 切割膜，例如分子量在ΚΓ5的低分子量的成分含有量在10%以下的聚合物所構(gòu)成的粘著 劑層的再剝離粘著膜。 上述拾取的工序，通常是在切割后硅片做擴(kuò)膜的工序后實(shí)行，擴(kuò)膜的工序是為了，切割 膜易于從半導(dǎo)體芯片上剝離的工序。而且這種擴(kuò)膜工序，切割膜在某種程度張開(kāi)的狀態(tài)下， 拾取的半導(dǎo)體芯片下方的切割膜點(diǎn)狀或線狀的形式向上提，芯片在這種情況下，處于易剝 離的狀態(tài)，通過(guò)從上方吸真空的方式，是現(xiàn)在主流的拾取方式。
[0004] 但是近年來(lái)，隨著客戶的需求的不斷改進(jìn)，生產(chǎn)時(shí)間的加緊，為了防止減薄后，硅 片的破損，（背面減薄工藝，減薄后破碎層除去工藝）等工藝完成后，數(shù)小時(shí)內(nèi)，硅片不揭膜 的案例也在增加，還有破碎層除去工藝方面，會(huì)使用干磨（CMP處理，濕刻，干刻等)。
[0005] 這樣的話，硅片背面減薄，出碎肩等數(shù)小時(shí)內(nèi)背面不揭膜的情況下，因?yàn)橘N膜時(shí)間 長(zhǎng)，粘性又會(huì)回復(fù)到一個(gè)比較高的情況，拾取就會(huì)比較難實(shí)行，只是因?yàn)?，硅片的減薄面，自 然氧化膜尚未完全形成的狀態(tài)的活性面，同切割膜貼合，未氧化的活性原子和粘著劑層之 間起化學(xué)反應(yīng)。
[0006] 活性面具體來(lái)說(shuō)，就是自然氧化膜還未完全形成，為氧化狀態(tài)的活性原子(例如同 粘著劑層反應(yīng)的原子）存在的那一面。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種切割膜長(zhǎng)時(shí)間貼付活性面，在拾取的時(shí)候，也能容 易取下切割膜的活性面貼付用切割膜及切割后被加工物拾取的方法。
[0008] 為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明活性面貼付用切割膜，包括基材，在所述基材至少一 面設(shè)有放射線硬化性粘著劑層，所述放射線硬化性粘著劑層包括重量平均分子量在50萬(wàn) 以上的丙烯系聚合物和/或從碳素-碳素二重結(jié)合基的氰脲酸酯系化合物中選取一種放射 線聚合性化合物，作為膠帶粘著劑層化合物成分的丙烯，烷基脂，占切割膜總體質(zhì)量的60% 以上，且聚合性方面作為使用含羥基單體經(jīng)聚合后得到的丙烯酸聚合物，側(cè)鎖部分羥基以 10/100~100/100,同與其反應(yīng)的官能基和含有碳素-碳素二重結(jié)合基反應(yīng)，向聚合物導(dǎo)入 碳素-碳素二重化合物，重量平均分子量在50萬(wàn)以上的二重結(jié)合側(cè)鎖導(dǎo)入型丙烯系聚合 物，和碳素-碳素二重結(jié)合基的氰脲酸酯系化合物，以及從碳素-碳素二重結(jié)合基的氰脲酸 酯系化合物中選取一種放射線聚合性化合物（B)，丙烯系聚合物（A)，按100的重量比率，放 射線聚合性化合物（B)從5~150的重量比例，按此比例為特征的活性面貼付切割膜。
[0009] 進(jìn)一步地，所述的反射線聚合性化合物的分子中，含有碳素-碳素二重結(jié)合基 2~12 個(gè)。
[0010] 進(jìn)一步地，所述的放射線聚合性化合物碳素-碳素二重結(jié)合基，從乙烯基，芳基， 丙烯基，以及甲基丙烯基中選取一種。
[0011] 進(jìn)一步地，丙烯系聚合物（A)的重量平均分子量在80萬(wàn)至300萬(wàn)。
[0012] 進(jìn)一步地，所述的放射線硬化層粘著劑層為單層的形態(tài)或多層的形態(tài)。
[0013] 進(jìn)一步地，丙稀系聚合物（A)，碳素-碳素二重結(jié)合，側(cè)鎖，主鎖中以及主鎖末端存 在的丙稀系聚合物，加入放射線硬化性單體和低聚物的低分子量成分，切割膜在活性面貼 附后，通過(guò)放射線照射。
[0014] 進(jìn)一步地，丙烯系聚合物（A)包括丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯、丙烯酸羥丙酯、丙烯 酸異丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、正庚基丙烯酸酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸 十二酯、丙烯酸十三酯、丙烯酸十四酯、十五基丙烯酸酯、丙烯酸十六酯、丙烯酸十七烷基、 丙烯酸十八酯、丙烯酸酯、丙烯酸環(huán)己酯等，丙烯酸苯酯、芳基丙烯酸酯。
[0015] 進(jìn)一步地，所述的放射線硬化性粘著劑層設(shè)有離型膜保護(hù)。
[0016] 進(jìn)一步地，基材的厚度為30至200 μ m。
[0017] 為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明切割后被加工物拾取的方法，對(duì)于被加工物的活性 面，在權(quán)利要求1至9任一所述的活性面貼付用切割膜貼付后切割，對(duì)形成的切割片進(jìn)行拾 取。
[0018] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：作為切割膜，特定的丙酸烯系化合物作為 吸水性樹(shù)脂，且使用含特點(diǎn)放射線聚合性化合物的切割膜，在硅片的背面減薄，作為減薄后 的活性面，貼膜一長(zhǎng)段時(shí)間后容易剝離。
【附圖說(shuō)明】
[0019] 圖1是本發(fā)明切割膜的簡(jiǎn)略斷面圖； 圖2是本發(fā)明切割膜粘著力測(cè)定方法的簡(jiǎn)略斷面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020] 下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。
[0021] 本發(fā)明，活性面貼付切割膜，以及相關(guān)使用該活性面貼付切割膜的被加工物的切 斷片的pick up方法，比較詳細(xì)的說(shuō)法是硅系化合物，鍺系化合物，砷化鎵等作為材料的加 工物(例如應(yīng)用在半導(dǎo)體硅片，半導(dǎo)體封裝，玻璃，陶瓷等方面）進(jìn)行切割后，在切斷片拾取 的時(shí)候。前面所說(shuō)的在被加工物的自然氧化膜沒(méi)有完全形成狀態(tài)的活性面進(jìn)行貼付的狀態(tài) 下，使用活性面貼付切割膜，以及使用該活性面貼付切割膜切割后被加工物的切斷片的拾 取方法。
[0022] 本發(fā)明的切割膜，至少有一面有放射線硬化性粘著劑層構(gòu)成，且放射線硬化性粘 著劑層，重量平均分子量在50萬(wàn)以上的丙烯系聚合物（A)(也有單獨(dú)的稱為丙烯系聚合物 的情況)，以及從碳素-碳素二重結(jié)合基的氰脲酸酯系化合物中選取一種放射線聚合性化合 物（B)(也有單獨(dú)的稱為放射線聚合性化合物的情況)，丙烯、系聚合物（A)，按100的重量 比率，含有放射線聚合性化合物（B)從5~150的重量比例。這樣，本發(fā)明的切割膜，至少有 一面有放射線硬化性粘著劑層構(gòu)成，且放射線硬化性粘著劑層，因重量平均分子量在50萬(wàn) 以上的丙烯、聚合物（A)丙烯系粘著劑中，所定的比率，使用了放射線聚合性化合物（B)構(gòu) 成，經(jīng)放射線的照射，放射線硬化性粘著劑層硬化，可能對(duì)活性面有效的形成三次元網(wǎng)狀構(gòu) 造。為了這個(gè)目的本發(fā)明的切割膜長(zhǎng)時(shí)間貼付活性面后，經(jīng)放射線照射，對(duì)活性面的粘著力 減弱，方便切斷片的拾取pick up。
[0023] 關(guān)于放射線聚合性化合物（B)，碳素-碳素二重結(jié)合基，根據(jù)含有放射線具有的 重合性是非常重要的。
[0024] 丙烯系聚合物（A) 丙稀系聚合物（A)，重量平均分子量在50萬(wàn)以上(例如在50萬(wàn)~500萬(wàn)）的丙稀系聚合 物， 作為放射線硬化性粘著劑組成物作為吸水性樹(shù)脂使用。丙烯系聚合物（A)重量平均分 子量，未滿50萬(wàn)，對(duì)半導(dǎo)體硅片等被加工物的污染防止性較低，在活性面貼附后剝離時(shí)容 易產(chǎn)生殘膠。對(duì)丙烯系聚合物，低分子量物質(zhì)（成分）的含有量越少越好，依據(jù)這個(gè)觀點(diǎn)，丙 烯系聚合物（A)的重量平均分子量80萬(wàn)以上(例如在80萬(wàn)~300萬(wàn)）比較合適。
[0025] 丙烯系聚合物（A)，丙烯酸酯作為主要成分的聚合物(均聚物、共聚物)，丙烯系聚 合物，作為單體的主要成分，例如，丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯、丙烯酸羥丙酯、丙烯酸異丙酯、 丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、正庚基丙烯酸酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十二酯、丙 烯酸十三酯、丙烯酸十四酯、十五基丙烯酸酯、丙烯酸十六酯、丙烯酸十七烷基、丙烯酸十八 酯、丙烯酸酯、丙烯酸環(huán)己酯等，丙烯酸苯酯、芳基丙烯酸酯。芳基丙烯酸酯又可以與兩種上 述所說(shuō)的相結(jié)合。丙烯酸酯作為丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯、、丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、正 庚基丙烯酸酯的芳基丙烯酸酯比較適合。
[0026] 丙烯系聚合物為了改善凝聚力，耐熱等特性為