一種自粘性橡膠帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種自粘性橡膠帶的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,電力、通信系統(tǒng)使用的國產(chǎn)密封絕緣材料,耐水、堿、酸性、電氣性能較差,適用性不強(qiáng),自粘性工藝性差,目前大部分使用進(jìn)口 3M等公司的材料,價格較高。
[0003]當(dāng)前我國已經(jīng)具備了制造各類自粘帶的技術(shù)和能力,為使產(chǎn)品能夠在更多領(lǐng)域使用,片材的透明性極高,故在生產(chǎn)成型時,表面常常貼粘在一起,不容易分離,或者分離時經(jīng)常形成劃傷,摩擦等質(zhì)量問題,通??蛻魰褂猛坎技夹g(shù),但在表面會形成花斑,而且在食品、醫(yī)療等領(lǐng)域使用存在環(huán)保衛(wèi)生等問題,制約了 PET膠帶的廣泛應(yīng)用。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種自粘性橡膠帶的制作方法。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案:
[0006]本發(fā)明一種自粘性橡膠帶的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
[0007]I)選取基礎(chǔ)橡膠;
[0008]2)對基礎(chǔ)橡膠進(jìn)行硅橡膠硫化涂覆,涂覆物按質(zhì)量份數(shù)計,其包括以下配比的成分:微粉硅:30-50 ;增粘橡膠:20-40 ;微粉二氧化硅:50-200 ;增強(qiáng)樹脂:10-20 ;硫化劑:0.5-1.5;促進(jìn)劑:4-6 ;碳黑:3-50 ;并且邊涂覆邊經(jīng)烘道烘烤成型;
[0009]3)將成型的絕緣膠帶附上透明薄膜;
[0010]4)收卷、分切,得到自粘性絕緣膠帶成品。
[0011]進(jìn)一步地,所述的基礎(chǔ)橡膠為丁基橡膠。
[0012]進(jìn)一步地,所述的基礎(chǔ)橡膠為乙丙橡膠。
[0013]進(jìn)一步地,所述的基礎(chǔ)橡膠為娃橡膠。
[0014]進(jìn)一步地,按質(zhì)量份數(shù)計,其包括以下配比的成分:
[0015]微粉硅:30;
[0016]增粘橡膠:20;
[0017]微粉二氧化硅:50;
[0018]增強(qiáng)樹脂:10;
[0019]硫化劑:0.5;
[0020]促進(jìn)劑:4 ;
[0021]碳黑:3。
[0022]進(jìn)一步地,按質(zhì)量份數(shù)計,其包括以下配比的成分:
[0023]微粉硅:50;
[0024]增粘橡膠:40 ;
[0025]微粉二氧化硅:200 ;
[0026]增強(qiáng)樹脂:20 ;
[0027]硫化劑:1.5;
[0028]促進(jìn)劑:4-6;
[0029]碳黑:50。
[0030]本發(fā)明所達(dá)到的有益效果是:
[0031](I)采用不同種類橡膠,解決電氣性能、耐水、耐堿、耐酸問題。
[0032](2)采用增粘樹脂加微粉硅相結(jié)合的方法,、有效提高了橡膠帶材的自粘性問題。
[0033](3)采用萜烯增強(qiáng)樹脂,提高粘接強(qiáng)度。
[0034]本發(fā)明使用特殊的配方,按要求可使用在導(dǎo)電、半導(dǎo)電、場。應(yīng)力控制,、絕緣及防水密封絕緣場合的自粘性繞包電線電纜使用上。
【具體實(shí)施方式】
[0035]以下對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
[0036]本發(fā)明1、一種自粘性橡膠帶的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
[0037]I)選取基礎(chǔ)橡膠;
[0038]2)對基礎(chǔ)橡膠進(jìn)行硅橡膠硫化涂覆,涂覆物按質(zhì)量份數(shù)計,其包括以下配比的成分:微粉硅:30-50 ;增粘橡膠:20-40 ;微粉二氧化硅:50-200 ;增強(qiáng)樹脂:10-20 ;硫化劑:0.5-1.5;促進(jìn)劑:4-6 ;碳黑:3-50 ;并且邊涂覆邊經(jīng)烘道烘烤成型;
[0039]3)將成型的絕緣膠帶附上透明薄膜;
[0040]4)收卷、分切,得到自粘性絕緣膠帶成品。
[0041]進(jìn)一步地,所述的基礎(chǔ)橡膠為丁基橡膠。
[0042]進(jìn)一步地,所述的基礎(chǔ)橡膠為乙丙橡膠。
[0043]進(jìn)一步地,所述的基礎(chǔ)橡膠為娃橡膠。
[0044]進(jìn)一步地,按質(zhì)量份數(shù)計,其包括以下配比的成分:
[0045]微粉硅:30;
[0046]增粘橡膠:20 ;
[0047]微粉二氧化硅:50 ;
[0048]增強(qiáng)樹脂:10;
[0049]硫化劑:0.5 ;
[0050]促進(jìn)劑:4 ;
[0051]碳黑:3。
[0052]進(jìn)一步地,按質(zhì)量份數(shù)計,其包括以下配比的成分:
[0053]微粉硅:50;
[0054]增粘橡膠:40 ;
[0055]微粉二氧化硅:200 ;
[0056]增強(qiáng)樹脂:20 ;
[0057]硫化劑:1.5;
[0058]促進(jìn)劑:4-6;
[0059]碳黑:50。
[0060]本發(fā)明所達(dá)到的有益效果是:
[0061](I)采用不同種類橡膠,解決電氣性能、耐水、耐堿、耐酸問題。
[0062](2)采用增粘樹脂加微粉硅相結(jié)合的方法,、有效提高了橡膠帶材的自粘性問題。
[0063](3)采用萜烯增強(qiáng)樹脂,提高粘接強(qiáng)度。
[0064]本發(fā)明使用特殊的配方,按要求可使用在導(dǎo)電、半導(dǎo)電、場。應(yīng)力控制,、絕緣及防水密封絕緣場合的自粘性繞包電線電纜使用上。
[0065]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本發(fā)明,盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種自粘性橡膠帶的制作方法,其特征在于,包括以下步驟: 1)選取基礎(chǔ)橡膠; 2)對基礎(chǔ)橡膠進(jìn)行硅橡膠硫化涂覆,涂覆物按質(zhì)量份數(shù)計,其包括以下配比的成分:微粉硅:30-50 ;增粘橡膠:20-40 ;微粉二氧化硅:50-200 ;增強(qiáng)樹脂:10-20 ;硫化劑:0.5-1.5 ;促進(jìn)劑:4-6 ;碳黑:3-50 ;并且邊涂覆邊經(jīng)烘道烘烤成型; 3)將成型的絕緣膠帶附上透明薄膜; 4)收卷、分切,得到自粘性絕緣膠帶成品。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自粘性橡膠帶的制作方法,其特征在于,所述的基礎(chǔ)橡膠為丁基橡膠。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自粘性橡膠帶的制作方法,其特征在于,所述的基礎(chǔ)橡膠為乙丙橡膠。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自粘性橡膠帶的制作方法,其特征在于,所述的基礎(chǔ)橡膠為硅橡膠。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自粘性橡膠帶的制作方法,其特征在于,按質(zhì)量份數(shù)計,其包括以下配比的成分: 微粉硅:30 ; 增粘橡膠:20 ; 微粉二氧化硅:50 ; 增強(qiáng)樹脂:10 ; 硫化劑:0.5 ; 促進(jìn)劑:4 ; 碳黑:3。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自粘性橡膠帶的制作方法,其特征在于,按質(zhì)量份數(shù)計,其包括以下配比的成分: 微粉硅:50 ; 增粘橡膠:40 ; 微粉二氧化硅:200 ; 增強(qiáng)樹脂:20 ; 硫化劑:1.5 ; 促進(jìn)劑:4-6 ; 碳黑:50。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種自粘性橡膠帶的制作方法,其包括以下步驟:1)選取基礎(chǔ)橡膠;2)對基礎(chǔ)橡膠進(jìn)行硅橡膠硫化涂覆,涂覆物按質(zhì)量份數(shù)計,其包括以下配比的成分:微粉硅:30-50;增粘橡膠:20-40;微粉二氧化硅:50-200;增強(qiáng)樹脂:10-20;硫化劑:0.5-1.5;促進(jìn)劑:4-6;碳黑:3-50;并且邊涂覆邊經(jīng)烘道烘烤成型;3)將成型的絕緣膠帶附上透明薄膜;4)收卷、分切,得到自粘性絕緣膠帶成品。本發(fā)明通過在PET膠帶的功能層中添加二氧化硅和硅的復(fù)合微粉顆粒,增加膠帶表面微觀上的粗糙度,使收卷時膠帶之間可以容納少量的空氣,以防止膠帶粘連,達(dá)到易分離的效果。
【IPC分類】C09J7/02, C09J145/00, C09J121/00, C09J11/04
【公開號】CN104962211
【申請?zhí)枴緾N201510424547
【發(fā)明人】顧明
【申請人】無錫市中星工業(yè)膠帶有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年7月20日