一種熱收縮膠帶及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種壓敏膠帶,尤其涉及一種熱收縮的壓敏膠帶及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路的集成度不斷提高,以及更多高分子材料的廣泛使用,不規(guī)則電子元器件的緊密貼合顯得日趨重要,不規(guī)則電子元器件貼合的問題也越來越受到更為廣泛的關(guān)注。現(xiàn)有的壓敏膠帶受熱后,膠帶不能單向收縮,熱收縮壓敏膠帶不能將在膠帶與被貼物之間的不規(guī)則的電子元器件緊密貼合在一起,從而影響產(chǎn)品的優(yōu)良率。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明為了解決現(xiàn)有壓敏膠帶的技術(shù)問題,提供一種熱收縮壓敏膠帶及其制備方法。
[0004]本發(fā)明提供的一種熱收縮壓敏膠帶,包括從上到下依次層疊的基材、壓敏粘合層和離型材料。所述的基材為熱收縮聚合物。
[0005]較優(yōu)的,所述的基材為聚乙烯熱收縮膜、定聚氯乙烯熱收縮膜、向聚苯乙烯熱收縮膜或聚酯熱收縮膜的一種。
[0006]所述的離型材料的另一表面還可以設(shè)有一壓敏粘合層。
[0007]所述壓敏粘合層為丙烯酸類粘合劑層。
[0008]本發(fā)明還提供了一種熱收縮壓敏膠帶的制備方法,步驟如下:
步驟1:在一熱收縮基材表面進(jìn)行電暈,使基材表面張力大于48dyn/cm,電暈功率
1.0Kff-5.0KW,運(yùn)行速度 10~30m/min ;
步驟2:將壓敏粘合劑涂布于一離型材料上的一表面,再送入烘箱烘烤;其中,離型材料為膜或紙,其厚度為25微米,壓敏粘合劑涂布的厚度是10~40微米,形成壓敏粘合層;步驟3:將所述的熱收縮基材貼合于所述的壓敏粘合層的表面,收母卷,完全熟化后,制成膠帶;所述熱收縮基材在低于或等于其收縮溫度下貼合于所述的壓敏粘合層表面。
[0009]另有實(shí)施方案,在上述步驟2的設(shè)有壓敏粘合層的離型材料出烘箱后,再
在所述離型材料的另一表面涂布厚度為10~40微米的所述壓敏粘合劑,形成另一壓敏粘合層,再次送進(jìn)烘箱烘烤。
[0010]優(yōu)選的,所述的熱收縮基材為聚對苯二甲酸乙二醇酯-1,4-環(huán)己烷二甲醇酯(PETG)、聚氯乙烯熱收縮膜(PVC)、向聚苯乙烯熱收縮膜(0PS)、聚乙烯熱收縮膜(PE)中的一種。
[0011]所述壓敏粘合劑加入有機(jī)溶劑和固化劑,在900~1500r/min的攪拌速度下,攪拌20min后,再涂布于所述的離型材料上。
[0012]本發(fā)明熱收縮壓敏膠帶由一熱收縮基材、壓敏粘合層以及一層離型材料層層疊而成。當(dāng)熱收縮壓敏膠帶加熱到的其收縮溫度時(shí),該膠帶可以單向收縮而寬度不收縮。熱收縮壓敏膠帶可以根據(jù)被貼物的外形,把在膠帶與被貼物之間的不規(guī)則的電子元器件緊密貼合在一起,從而提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。并且,膠帶在熱收縮后,已收縮部分沒有殘膠。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明熱收縮的壓敏膠帶的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖;
圖2為本發(fā)明熱收縮的壓敏膠帶的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0014]其中,I基材、2壓敏粘合層、3離型材料。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下結(jié)合實(shí)例對本發(fā)明進(jìn)行做進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0016]如圖1所示,本發(fā)明熱收縮的壓敏膠帶的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。本實(shí)施例提出的一種熱收縮壓敏膠帶,包括從上到下依次層疊的基材1、壓敏粘合層2和離型材料3,該基材I為熱收縮聚合物。優(yōu)選的,基材可以采用聚乙烯熱收縮膜、定聚氯乙烯熱收縮膜、向聚苯乙烯熱收縮膜或聚酯熱收縮膜的一種。
[0017]如2所示,本發(fā)明熱收縮的壓敏膠帶的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。該實(shí)施例基本機(jī)構(gòu)和材料與第一實(shí)施例相同,所不同的是離型材料3的下表面還設(shè)有一壓敏粘合層4。在離型材料3正反兩面涂布壓敏粘合層,可以兩面同時(shí)將不規(guī)則的電子元器件緊密貼合在一起。壓敏粘合層2、4就可以采用丙烯酸類粘合劑層。
[0018]請參考圖1,本發(fā)明提出的第一種熱收縮壓敏膠帶的制備方法,步驟如下:
步驟1:在一熱收縮基材I表面進(jìn)行電暈,使基材表面張力大于48dyn/cm,電暈功率
1.0Kff-5.0KW,運(yùn)行速度10~30m/min ;熱收縮基材I可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯_1,4-環(huán)己烷二甲醇酯(PETG)、聚氯乙烯熱收縮膜(PVC)、向聚苯乙烯熱收縮膜(0PS)、聚乙烯熱收縮膜(PE)中的一種。
[0019]步驟2:將壓敏粘合劑涂布于一離型材料3上的一表面,再送入烘箱烘烤;其中,離型材料為膜或紙,其厚度為25微米,壓敏粘合劑涂布的厚度是10~40微米,形成壓敏粘合層
2。壓敏粘合劑加入有機(jī)溶劑和固化劑,在900~1500r/min的攪拌速度下,攪拌20min后,再涂布于所述的離型材料上。
[0020]步驟3:將熱收縮基材I貼合于壓敏粘合層2的表面,收母卷,完全熟化后,制成膠帶。壓敏粘合層2為丙烯酸類粘合劑層,則熱收縮性基材I在低于或等于80攝氏度的溫度時(shí),貼合于壓敏粘合層2表面。
[0021]請參考圖2,本發(fā)明提出的第二種熱收縮壓敏膠帶的制備方法,其步驟與第
一種制備方法基本相同,所不同的是在第一種制備方法的步驟2的設(shè)有壓敏粘合層2的離型材料3出烘箱后,再在離型材料3的下表面涂布厚度為10~40微米的壓敏粘合劑,形成另一壓敏粘合層4,再次送進(jìn)烘箱烘烤。然后再將熱收縮基材I貼合于壓敏粘合層2的表面,收母卷,完全熟化后,制成膠帶。
[0022]本發(fā)明熱收縮壓敏膠帶由一熱收縮基材、壓敏粘合層以及一層離型材料層層疊而成。當(dāng)熱收縮壓敏膠帶加熱到的其收縮溫度時(shí),該膠帶可以單向收縮而寬度不收縮。熱收縮壓敏膠帶可以根據(jù)被貼物的外形,把在膠帶與被貼物之間的不規(guī)則的電子元器件緊密貼合在一起,從而提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。并且,膠帶在熱收縮后,已收縮部分沒有殘膠,環(huán)保安全。
[0023]以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理,而不能以任何方式解釋為對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制。基于此處的解釋,本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它【具體實(shí)施方式】,這些方式都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種熱收縮壓敏膠帶,包括從上到下依次層疊的基材(1)、壓敏粘合層(2)和離型材料(3),其特征在于,所述的基材(I)為熱收縮聚合物。2.如權(quán)利要求1所述的熱收縮壓敏膠帶,其特征在于,所述的基材為聚乙烯熱收縮膜、定聚氯乙烯熱收縮膜、向聚苯乙烯熱收縮膜或聚酯熱收縮膜的一種。3.如權(quán)利要求1所述的熱收縮壓敏膠帶,其特征在于,所述的離型材料(3)的另一表面還設(shè)有一壓敏粘合層(4)。4.如權(quán)利要求1~3所述的熱收縮壓敏膠帶,其特征在于,所述壓敏粘合層 (2、4)為丙烯酸類粘合劑層。5.一種如權(quán)利要求1所述的熱收縮壓敏膠帶的制備方法,包括如下步驟: 步驟1:在一熱收縮基材表面進(jìn)行電暈,使基材表面張力大于48dyn/cm,電暈功率1.0Kff-5.0KW,運(yùn)行速度 10~30m/min ; 步驟2:將壓敏粘合劑涂布于一離型材料上的一表面,再送入烘箱烘烤;其中,離型材料為膜或紙,其厚度為25微米,壓敏粘合劑涂布的厚度是10~40微米,形成壓敏粘合層; 步驟3:將所述的熱收縮基材貼合于所述的壓敏粘合層的表面,收母卷,完 全熟化后,制成膠帶;所述熱收縮性基材在低于或等于其收縮溫度下貼合于所述的壓敏粘合層表面。6.如權(quán)利要求5所述的熱收縮壓敏膠帶的制備方法,其特征在于,所述步 驟2的設(shè)有壓敏粘合層的離型材料出烘箱后,再在所述離型材料的另一表面涂布厚度為10~40微米的所述壓敏粘合劑,形成另一壓敏粘合層;再次送進(jìn)烘箱烘烤。7.如權(quán)利要求5、6所述的熱收縮壓敏膠帶的制備方法,其特征在于,所述的熱收縮基材為聚對苯二甲酸乙二醇酯-1,4-環(huán)己烷二甲醇酯、聚氯乙烯熱收縮膜、向聚苯乙烯熱收縮膜、聚乙烯熱收縮膜中的一種。8.如權(quán)利要求5、6所述的熱收縮壓敏膠帶的制備方法,其特征在于,所述壓敏粘合劑加入有機(jī)溶劑和固化劑,在900~1500r/min的攪拌速度下,攪拌20min后,再涂布于所述的離型材料上。9.如權(quán)利要求5、6所述的熱收縮壓敏膠帶的制備方法,其特征在于,所述 壓敏粘合層為丙烯酸類粘合劑層,所述熱收縮性基材在低于或等于80攝氏度的溫度時(shí),貼合于所述的壓敏粘合層表面。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種熱收縮壓敏膠帶,包括從上到下依次層疊的基材、壓敏粘合層和離型材料。而基材為熱收縮聚合物。本發(fā)明還公開了一種熱收縮壓敏膠帶制備方法。當(dāng)熱收縮壓敏膠帶加熱到的其收縮溫度時(shí),該膠帶可以單向收縮而寬度不收縮。熱收縮壓敏膠帶可以根據(jù)被貼物的外形,把在膠帶與被貼物之間的不規(guī)則的電子元器件緊密貼合在一起,從而提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。膠帶在熱收縮后,已收縮部分沒有殘膠,環(huán)保安全。
【IPC分類】C09D7/02, C09D133/00
【公開號】CN105111810
【申請?zhí)枴緾N201510572854
【發(fā)明人】黃松, 陸蘭碩, 林學(xué)好
【申請人】深圳市美信電子有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年9月10日