一種led封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種有機(jī)硅密封膠及其制備方法，更具體地說，本發(fā)明涉及一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠及其制備方法，屬于有機(jī)硅密封膠技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]高層建筑、大型混凝土設(shè)施、高速公路以及機(jī)場(chǎng)跑道等接縫對(duì)密封材料的特殊要求，需要低模量、高延伸率新型有機(jī)硅密封材料產(chǎn)品。此外，LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，也需要低模量、具韌性的特殊有機(jī)硅灌封料。根據(jù)高分子合成分子設(shè)計(jì)，通過加入擴(kuò)鏈劑，使有機(jī)硅密封材料在交聯(lián)的同時(shí)，基礎(chǔ)聚合物分子鏈線形加長，網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中交聯(lián)密度降低，使所制備的硅橡膠密封材料具有低的模量和較高的伸長率，實(shí)現(xiàn)高抗位移變形能力，從而獲得具有低模量、高韌性的硅橡膠灌封料。
[0003]國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局于2013.12.11公開了一件公開號(hào)為CN103436216A，名稱為“一種脫醇型低模量高伸長率的有機(jī)硅密封膠及其制備方法”的發(fā)明，該發(fā)明由基礎(chǔ)聚合物100份，增塑劑5-30份，填料5-150份，交聯(lián)劑1-15份，觸變劑1-5份，穩(wěn)定劑0.2-3份，催化劑0.5-3份，偶聯(lián)劑0.5-3份組成，制備時(shí)，將上述原料加入到高速分散攪拌機(jī)內(nèi)于真空度0.06-0.095MPa，轉(zhuǎn)速20-600rpm進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)60-180分鐘制得，本發(fā)明具有低模量和高伸長率，彈性恢復(fù)率好、良好的耐老化性能和高低溫性能。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中的低模量機(jī)硅密封膠沒有雙組份產(chǎn)品，且韌性較差，不適合用于LED封裝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的低模量機(jī)硅密封膠沒有雙組份產(chǎn)品，且韌性較差，不適合用于LED封裝的問題，提供一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠，該密封膠為雙組份產(chǎn)品，且韌性強(qiáng)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，其具體的技術(shù)方案如下:
一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠，其特征在于:包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料:
A組分:
107基膠95-100份
交聯(lián)劑正硅酸丙酯5-8份
氣相法白炭黑20-25份
偶聯(lián)劑KH-5502-9份
B組分:
催化劑2.5-5.5份
稀釋劑10-20份
擴(kuò)鏈劑5-25份。
[0007]本發(fā)明所述107基膠的粘度為25°C下10000-20000mPa.S。
[0008]本發(fā)明所述催化劑為二辛基二月桂酸錫。
[0009]本發(fā)明所述稀釋劑為二甲基硅油。
[0010]本發(fā)明所述擴(kuò)鏈劑為甲基乙烯基二乙酰胺基硅烷。
[0011]—種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠的制備方法，其特征在于:包括以下工藝步驟:
A、稱取107基膠、交聯(lián)劑正硅酸丙酯、氣相法白炭黑及偶聯(lián)劑KH-550;在攪拌下將上述原料充分混合均勻；真空減壓下脫除水分并同時(shí)脫泡；冷卻、出料、密封包裝，得到A組分；
B、稱取催化劑、稀釋劑、擴(kuò)鏈劑；在攪拌下將上述組份充分混合均勻；真空減壓下脫除水分并同時(shí)脫泡；冷卻、出料、密封包裝，得到B組分。
[0012]使用時(shí)，按照A組分:B組分10:2的比例混合均勻在室溫下或在一定溫度下固化即可。
[0013]本發(fā)明帶來的有益技術(shù)效果:
本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中的低模量機(jī)硅密封膠沒有雙組份產(chǎn)品，且韌性較差，不適合用于LED封裝的問題。本發(fā)明通過對(duì)羥基封端二甲基硅氧烷分子量及多種擴(kuò)鏈劑的選擇與應(yīng)用，在添加其它助劑，制備了一種雙組份低模量、具韌性的有機(jī)硅灌封料，適合用于LED的封裝。
【具體實(shí)施方式】
[0014]實(shí)施例1
一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠，包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料:
A組分:
107基膠95份
交聯(lián)劑正硅酸丙酯5份
氣相法白炭黑20份
偶聯(lián)劑KH-5502份 B組分:
催化劑2.5份稀釋劑10份擴(kuò)鏈劑5份。
[0015]實(shí)施例2
一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠，包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料:
A組分:
107基膠100份
交聯(lián)劑正硅酸丙酯8份
氣相法白炭黑25份
偶聯(lián)劑KH-5509份 B組分:
催化劑5.5份稀釋劑20份擴(kuò)鏈劑25份。
[0016]實(shí)施例3
一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠，包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料: A組分:
107基膠97.5份
交聯(lián)劑正硅酸丙酯6.5份
氣相法白炭黑22.5份
偶聯(lián)劑KH-5505.5份
B組分:
催化劑4份稀釋劑15份擴(kuò)鏈劑15份。
[0017]實(shí)施例4
一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠，包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料: A組分:
107基膠96份
交聯(lián)劑正硅酸丙酯7份
氣相法白炭黑21份
偶聯(lián)劑KH-5508.5份
B組分:
催化劑5份稀釋劑16份擴(kuò)鏈劑21份。
[0018]實(shí)施例5
在實(shí)施例1-4的基礎(chǔ)上:
優(yōu)選的，所述107基膠的粘度為25°C下1000mPa.S。
[0019]優(yōu)選的，所述催化劑為二辛基二月桂酸錫。
[0020]優(yōu)選的，所述稀釋劑為二甲基硅油。
[0021 ] 優(yōu)選的，所述擴(kuò)鏈劑為甲基乙烯基二乙酰胺基硅烷。
[0022]實(shí)施例6
在實(shí)施例1-4的基礎(chǔ)上:
優(yōu)選的，所述107基膠的粘度為25°C下20000mPa.S。
[0023]優(yōu)選的，所述催化劑為二辛基二月桂酸錫。
[0024]優(yōu)選的，所述稀釋劑為二甲基硅油。
[0025]優(yōu)選的，所述擴(kuò)鏈劑為甲基乙烯基二乙酰胺基硅烷。
[0026]實(shí)施例7
在實(shí)施例1-4的基礎(chǔ)上:
優(yōu)選的，所述107基膠的粘度為25°C下15000mPa.S。
[0027]優(yōu)選的，所述催化劑為二辛基二月桂酸錫。
[0028]優(yōu)選的，所述稀釋劑為二甲基硅油。
[0029]優(yōu)選的，所述擴(kuò)鏈劑為甲基乙烯基二乙酰胺基硅烷。
[0030]實(shí)施例8
在實(shí)施例1-4的基礎(chǔ)上:
優(yōu)選的，所述107基膠的粘度為25°C下16000mPa.S。
[0031]優(yōu)選的，所述催化劑為二辛基二月桂酸錫。
[0032]優(yōu)選的，所述稀釋劑為二甲基硅油。
[0033]優(yōu)選的，所述擴(kuò)鏈劑為甲基乙烯基二乙酰胺基硅烷。
[0034]實(shí)施例9
一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠的制備方法，包括以下工藝步驟:
A、稱取107基膠、交聯(lián)劑正硅酸丙酯、氣相法白炭黑及偶聯(lián)劑KH-550;在攪拌下將上述原料充分混合均勻；真空減壓下脫除水分并同時(shí)脫泡；冷卻、出料、密封包裝，得到A組分；
B、稱取催化劑、稀釋劑、擴(kuò)鏈劑；在攪拌下將上述組份充分混合均勻；真空減壓下脫除水分并同時(shí)脫泡；冷卻、出料、密封包裝，得到B組分。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠，其特征在于:包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料: A組分: 107基膠95-100份 交聯(lián)劑正硅酸丙酯5-8份 氣相法白炭黑20-25份 偶聯(lián)劑KH-5502-9份 B組分: 催化劑2.5-5.5份 稀釋劑10-20份 擴(kuò)鏈劑5-25份。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠，其特征在于:所述107基膠的粘度為25°C下10000-20000mPa.S。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠，其特征在于:所述催化劑為二辛基二月桂酸錫。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠，其特征在于:所述稀釋劑為二甲基硅油。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠，其特征在于:所述擴(kuò)鏈劑為甲基乙烯基二乙酰胺基硅烷。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠的制備方法，其特征在于:包括以下工藝步驟: A、稱取107基膠、交聯(lián)劑正硅酸丙酯、氣相法白炭黑及偶聯(lián)劑KH-550;在攪拌下將上述原料充分混合均勻；真空減壓下脫除水分并同時(shí)脫泡；冷卻、出料、密封包裝，得到A組分； B、稱取催化劑、稀釋劑、擴(kuò)鏈劑；在攪拌下將上述組份充分混合均勻；真空減壓下脫除水分并同時(shí)脫泡；冷卻、出料、密封包裝，得到B組分。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED封裝用雙組份低模量有機(jī)硅密封膠及其制備方法，屬于有機(jī)硅密封膠技術(shù)領(lǐng)域。該密封膠包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料：A組分：107基膠95-100份、交聯(lián)劑正硅酸丙酯5-8份、氣相法白炭黑20-25份、偶聯(lián)劑KH-550？2-9份；B組分：催化劑2.5-5.5份、稀釋劑10-20份、擴(kuò)鏈劑5-25份。本發(fā)明通過對(duì)羥基封端二甲基硅氧烷分子量及多種擴(kuò)鏈劑的選擇與應(yīng)用，在添加其它助劑，制備了一種雙組份低模量、具韌性的有機(jī)硅灌封料，適合用于LED的封裝。
【IPC分類】C09J11/04, C09J11/08, C09J11/06, H01L33/56, C09J183/04
【公開號(hào)】CN105112003
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510568571
【發(fā)明人】毛云忠, 曹先軍, 王鳳德, 趙奕, 崔曉靜, 高川, 劉詠梅
【申請(qǐng)人】藍(lán)星（成都）新材料有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年9月9日