一種多功能電子元器件專用密封膠的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種多功能電子元器件專用密封膠。
【背景技術】
[0002]生活中電子產品的使用越來越多，大大小小的電子產品都是由各類元器件組合而成，而元器件密封膠是元器件組裝過程中不可缺少的一部分，元器件密封膠的發(fā)展也從最開始簡單的輔助固定功能擴展為現(xiàn)在密封、固定、粘接、保護、絕緣、阻燃。隨著電子設備向微型化、高容量和高性能化方向發(fā)展，電子元器件的高集成化和超薄型化已成為趨勢，尤其電子元件在工作時處于高溫狀態(tài)下，如果耐高溫性不穩(wěn)定，就會導致電子元器件密封損壞、失效。電子元器件的進步，就加大了對密封膠性能的要求，急需一種具有絕緣性、阻燃性、防腐性、散熱性、耐熱性等多功能的密封膠來迎合當前市場需求。

【發(fā)明內容】

[0003]針對現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明要解決的問題是，提供一種多功能電子元器件專用密封膠，具有極佳的密封、固定、粘接、防腐的性能，散熱性能優(yōu)異，穩(wěn)定性佳，而且使用壽命長。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案是，一種多功能電子元器件專用密封膠，其由以下重量份數的原料制成:
凹凸棒土粉8-15份，硫酸鋇6-9份，催化劑0.4-0.7份，羥基硅油3_5份，聚氨酯15-35份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.2-2.4份，三苯基膦0.8-1.2份，茶多酚0.2-0.8份，乙烯基硅油12-20份，導熱填料10-16份，乙炔基環(huán)己醇0.2-0.5份，偶聯(lián)劑2-7份，雙酚Η型環(huán)氧樹脂15-30份，鄰苯二甲酸烷基酯7-21份，消泡劑0.1-0.3份。
[0005]優(yōu)化的，一種多功能電子元器件專用密封膠，其由以下重量份數的原料制成:
凹凸棒土粉11份，硫酸鋇7.5份，催化劑0.5份，羥基硅油4份，聚氨酯25份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.8份，三苯基膦1份，茶多酚0.5份，乙烯基硅油16份，導熱填料13份，乙炔基環(huán)己醇0.4份，偶聯(lián)劑4.5份，雙酚Η型環(huán)氧樹脂23份，鄰苯二甲酸烷基酯15份，消泡劑0.2份。
[0006]本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明的多功能電子元器件專用密封膠，具有極佳的密封、固定、粘接、防腐的性能，散熱性能優(yōu)異，穩(wěn)定性佳，而且使用壽命長。
【具體實施方式】
[0007]實施例1
一種多功能電子元器件專用密封膠，其由以下重量份數的原料制成:
凹凸棒土粉8份，硫酸鋇6份，催化劑0.4份，羥基硅油3份，聚氨酯15份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.2份，三苯基膦0.8份，茶多酚0.2份，乙烯基硅油12份，導熱填料10份，乙炔基環(huán)己醇0.2份，偶聯(lián)劑2份，雙酚Η型環(huán)氧樹脂15份，鄰苯二甲酸烷基酯7份，消泡劑0.1 份。
[0008]實施例2
一種多功能電子元器件專用密封膠，其由以下重量份數的原料制成:
凹凸棒土粉15份，硫酸鋇9份，催化劑0.7份，羥基硅油5份，聚氨酯35份，乙烯基三丁酮肟基硅烷2.4份，三苯基膦1.2份，茶多酚0.8份，乙烯基硅油20份，導熱填料16份，乙炔基環(huán)己醇0.5份，偶聯(lián)劑7份，雙酚Η型環(huán)氧樹脂30份，鄰苯二甲酸烷基酯21份，消泡劑0.3份。
[0009]實施例3
一種多功能電子元器件專用密封膠，其由以下重量份數的原料制成:
凹凸棒土粉11份，硫酸鋇7.5份，催化劑0.5份，羥基硅油4份，聚氨酯25份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.8份，三苯基膦1份，茶多酚0.5份，乙烯基硅油16份，導熱填料13份，乙炔基環(huán)己醇0.4份，偶聯(lián)劑4.5份，雙酚Η型環(huán)氧樹脂23份，鄰苯二甲酸烷基酯15份，消泡劑0.2份。
【主權項】
1.一種多功能電子元器件專用密封膠，其特征在于:其由以下重量份數的原料制成: 凹凸棒土粉8-15份，硫酸鋇6-9份，催化劑0.4-0.7份，羥基硅油3_5份，聚氨酯15-35份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.2-2.4份，三苯基膦0.8-1.2份，茶多酚0.2-0.8份，乙烯基硅油12-20份，導熱填料10-16份，乙炔基環(huán)己醇0.2-0.5份，偶聯(lián)劑2-7份，雙酚Η型環(huán)氧樹脂15-30份，鄰苯二甲酸烷基酯7-21份，消泡劑0.1-0.3份。2.根據權利要求1所述的多功能電子元器件專用密封膠，其特征在于:其由以下重量份數的原料制成: 凹凸棒土粉11份，硫酸鋇7.5份，催化劑0.5份，羥基硅油4份，聚氨酯25份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.8份，三苯基膦1份，茶多酚0.5份，乙烯基硅油16份，導熱填料13份，乙炔基環(huán)己醇0.4份，偶聯(lián)劑4.5份，雙酚Η型環(huán)氧樹脂23份，鄰苯二甲酸烷基酯15份，消泡劑0.2份。
【專利摘要】一種多功能電子元器件專用密封膠，其由以下重量份數的原料制成：凹凸棒土粉8-15份，硫酸鋇6-9份，催化劑0.4-0.7份，羥基硅油3-5份，聚氨酯15-35份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.2-2.4份，三苯基膦0.8-1.2份，茶多酚0.2-0.8份，乙烯基硅油12-20份，導熱填料10-16份，乙炔基環(huán)己醇0.2-0.5份，偶聯(lián)劑2-7份，雙酚H型環(huán)氧樹脂15-30份，鄰苯二甲酸烷基酯7-21份，消泡劑0.1-0.3份。本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明的多功能電子元器件專用密封膠，具有極佳的密封、固定、粘接、防腐的性能，散熱性能優(yōu)異，穩(wěn)定性佳，而且使用壽命長。
【IPC分類】C09J163/00, C09J11/06, C09J11/04, C09J183/05, C09J183/07, C09J175/04
【公開號】CN105385403
【申請?zhí)枴緾N201511007280
【發(fā)明人】王麗萍
【申請人】王麗萍
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年12月30日