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      一種led封裝膠的制作方法

      文檔序號:10483394閱讀:892來源:國知局
      一種led封裝膠的制作方法
      【專利摘要】發(fā)明公開了一種LED封裝膠,由以下成分制成,縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂、改性丙烯酸樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、云母粉、環(huán)氧丙烷丁基醚、二環(huán)氧丙烷乙基醚、氫氧化鋁粉末、輔助劑、三乙烯四胺與間苯二胺混合物、微硅粉;本發(fā)明通過改進(jìn)生產(chǎn)工藝與配方,制備的LED封裝膠,粘度較低、浸滲性好,流動(dòng)性佳,易染色,易消泡,可試用時(shí)間長;固化過程中,不會(huì)產(chǎn)生分層,可中溫或者高溫固化,固化速度快;固化放熱量低,收縮率小,耐濕性佳;固化物表面平整、光亮、硬度高,固化物絕緣性能優(yōu)異,力學(xué)性能優(yōu)良,耐熱性好,吸水性和熱膨脹系數(shù)?。还袒镒枞?、導(dǎo)熱、耐高低溫交變、耐候性要求,固化物機(jī)械性能佳,電氣特性優(yōu),耐大氣老化。
      【專利說明】
      一種LED封裝膠
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001 ]本發(fā)明涉及封裝膠領(lǐng)域,特別是涉及一種LED封裝膠。
      【背景技術(shù)】
      [0002] LED封裝膠:大功率發(fā)光二極管的封裝膠,具有高折射率和高透光率,可以增加 LED 的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003] 本發(fā)明的目的是提供一種LED封裝膠。
      [0004] 本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn): 一種LED封裝膠,由A組分與B組分混合制成;所述A組分按重量份計(jì)由以下成分制成,縮 水甘油酯類環(huán)氧樹脂80份、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂20份、改性丙烯酸樹脂3份、云母粉0.4 份、環(huán)氧丙烷丁基醚5份、輔助劑1份;A組分制備時(shí),將所有成分混合,控制溫度到80-85Γ, 壓力為4-5MPa,并進(jìn)行攪拌,攪拌速度為450-500r/min,保持4-5小時(shí),即可;所述B組分按重 量份計(jì)由以下成分制成:縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂20份、二環(huán)氧丙烷乙基醚1.5份、氫氧化鋁 粉末0.5份、三乙烯四胺與間苯二胺混合物5份、微硅粉0.8份;B組分制備時(shí),將所有成分混 合,控制溫度到65-68°C,壓力為5.5-6MPa,并進(jìn)行攪拌,攪拌速度為450-500r/min,保持4-5 小時(shí),即可。
      [0005] 進(jìn)一步地,所述改性丙烯酸樹脂的制備方法為:將重量為丙烯酸樹脂的3.5%的納 米二氧化硅與納米氧化鋁混合物和丙烯酸樹脂混合后在2.5MPa壓力下,加熱至180°C,保溫 30分鐘;所述納米二氧化硅與納米氧化鋁混合物中納米二氧化硅與納米氧化鋁按2:1重量 比例混合而成,納米二氧化娃的粒度為18-22nm,納米氧化鋁的粒度為32-35nm〇
      [0006] 進(jìn)一步地,所述云母粉是由經(jīng)過低溫煅燒云母粉與未經(jīng)過煅燒的云母粉按2:1質(zhì) 量比例混合而成,其能夠改善耐溫及耐腐蝕性能,經(jīng)過低溫煅燒的云母粉煅燒溫度為150 °C,煅燒時(shí)間為40分鐘,所述云母粉的粒度為450-480目。
      [0007] 進(jìn)一步地,所述氫氧化鋁粉末的粒度為450-480目,并且氫氧化鋁粉末經(jīng)過預(yù)處 理,將氫氧化鋁粉末放入到質(zhì)量分?jǐn)?shù)為〇. 75%的正辛酸溶液中,浸泡15分鐘后,過濾,干燥。
      [0008] 進(jìn)一步地,所述輔助劑按百分比計(jì)由以下成分制成:改性凹凸棒土80%、異丙醇 20%,并且將二者在4-8°C低溫下進(jìn)行混合;所述改性凹凸棒土由以下方法制成:先用1.5%質(zhì) 量濃度氫氧化鈉溶液浸泡凹凸棒土 2-3小時(shí),過濾,干燥,再以280 °C煅燒0.5小時(shí)后,將凹凸 棒土放入清水中浸泡15分鐘,過濾,再放入到質(zhì)量濃度為6.5%雙氧水溶液中浸泡10分鐘后, 過濾干燥,粉碎至300-350目,即可,通過添加輔助劑能夠提高封裝膠固化后的抗沖擊鞣性。
      [0009] 進(jìn)一步地,所述三乙烯四胺與間苯二胺混合物中三乙烯四胺與間苯二胺按1:5質(zhì) 量比例混合而成。
      [0010] 進(jìn)一步地,所述所述微硅粉是由經(jīng)過高溫煅燒微硅粉與未經(jīng)過煅燒的微硅粉按1: 1質(zhì)量比例混合而成,經(jīng)過高溫煅燒的微硅粉煅燒溫度為450°c,煅燒時(shí)間為10分鐘,所述微 硅粉的粒度為450-480目。
      [0011] 進(jìn)一步地,A組分與B組分在30°C下,按2:1質(zhì)量比例混合,即得LED封裝膠。
      [0012] 本發(fā)明的有益效果是,與現(xiàn)有技術(shù)相比: 本發(fā)明通過改進(jìn)生產(chǎn)工藝與配方,制備的LED封裝膠,粘度較低、浸滲性好,流動(dòng)性佳, 易染色,易消泡,可試用時(shí)間長;固化過程中,不會(huì)產(chǎn)生分層,可中溫或者高溫固化,固化速 度快;固化放熱量低,收縮率小,耐濕性佳;固化物表面平整、光亮、硬度高,固化物絕緣性能 優(yōu)異,力學(xué)性能優(yōu)良,耐熱性好,吸水性和熱膨脹系數(shù)?。还袒镒枞?、導(dǎo)熱、耐高低溫交變、 耐候性要求,固化物機(jī)械性能佳,電氣特性優(yōu),耐大氣老化。
      【具體實(shí)施方式】
      [0013] -種LED封裝膠,由A組分與B組分混合制成;所述A組分按重量份計(jì)由以下成分制 成,縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂80份、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂20份、改性丙烯酸樹脂3份、云母粉 0.4份、環(huán)氧丙烷丁基醚5份、輔助劑1份;A組分制備時(shí),將所有成分混合,控制溫度到80-85 °C,壓力為4-5MPa,并進(jìn)行攪拌,攪拌速度為450-500r/min,保持4-5小時(shí),即可;所述B組分 按重量份計(jì)由以下成分制成:縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂20份、二環(huán)氧丙烷乙基醚1.5份、氫氧 化鋁粉末0.5份、三乙烯四胺與間苯二胺混合物5份、微硅粉0.8份;B組分制備時(shí),將所有成 分混合,控制溫度到65-68 °C,壓力為5.5-6MPa,并進(jìn)行攪拌,攪拌速度為450-500r/min,保 持4-5小時(shí),即可。
      [0014] 進(jìn)一步地,所述改性丙烯酸樹脂的制備方法為:將重量為丙烯酸樹脂的3.5%的納 米二氧化硅與納米氧化鋁混合物和丙烯酸樹脂混合后在2.5MPa壓力下,加熱至180°C,保溫 30分鐘;所述納米二氧化硅與納米氧化鋁混合物中納米二氧化硅與納米氧化鋁按2:1重量 比例混合而成,納米二氧化娃的粒度為18-22nm,納米氧化鋁的粒度為32-35nm〇
      [0015] 進(jìn)一步地,所述云母粉是由經(jīng)過低溫煅燒云母粉與未經(jīng)過煅燒的云母粉按2:1質(zhì) 量比例混合而成,其能夠改善耐溫及耐腐蝕性能,經(jīng)過低溫煅燒的云母粉煅燒溫度為150 °C,煅燒時(shí)間為40分鐘,所述云母粉的粒度為450-480目。
      [0016]進(jìn)一步地,所述氫氧化鋁粉末的粒度為450-480目,并且氫氧化鋁粉末經(jīng)過預(yù)處 理,將氫氧化鋁粉末放入到質(zhì)量分?jǐn)?shù)為〇. 75%的正辛酸溶液中,浸泡15分鐘后,過濾,干燥。 [00?7]進(jìn)一步地,所述輔助劑按百分比計(jì)由以下成分制成:改性凹凸棒土80%、異丙醇 20%,并且將二者在4-8°C低溫下進(jìn)行混合;所述改性凹凸棒土由以下方法制成:先用1.5%質(zhì) 量濃度氫氧化鈉溶液浸泡凹凸棒土 2-3小時(shí),過濾,干燥,再以280 °C煅燒0.5小時(shí)后,將凹凸 棒土放入清水中浸泡15分鐘,過濾,再放入到質(zhì)量濃度為6.5%雙氧水溶液中浸泡10分鐘后, 過濾干燥,粉碎至300-350目,即可,通過添加輔助劑能夠提高封裝膠固化后的抗沖擊鞣性。
      [0018] 進(jìn)一步地,所述三乙烯四胺與間苯二胺混合物中三乙烯四胺與間苯二胺按1:5質(zhì) 量比例混合而成。
      [0019] 進(jìn)一步地,所述所述微硅粉是由經(jīng)過高溫煅燒微硅粉與未經(jīng)過煅燒的微硅粉按1: 1質(zhì)量比例混合而成,經(jīng)過高溫煅燒的微硅粉煅燒溫度為450°C,煅燒時(shí)間為10分鐘,所述微 硅粉的粒度為450-480目。
      [0020] 進(jìn)一步地,A組分與B組分在30°C下,按2:1質(zhì)量比例混合,即得LED封裝膠。
      [0021 ]本發(fā)明LED封裝膠性能參數(shù): 衣丄
      固化物性能參數(shù):
      表2 從表1和表2中可以看出,本LED封裝膠性能優(yōu)越。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1. 一種LED封裝膠,其特征在于,由A組分與B組分混合制成;所述A組分按重量份計(jì)由以 下成分制成,縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂80份、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂20份、改性丙烯酸樹脂3 份、云母粉0.4份、環(huán)氧丙烷丁基醚5份、輔助劑1份;A組分制備時(shí),將所有成分混合,控制溫 度到80-85°C,壓力為4-5MPa,并進(jìn)行攪拌,攪拌速度為450-500r/min,保持4-5小時(shí),即可; 所述B組分按重量份計(jì)由以下成分制成:縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂20份、二環(huán)氧丙烷乙基醚 1.5份、氫氧化鋁粉末0.5份、三乙烯四胺與間苯二胺混合物5份、微硅粉0.8份;B組分制備 時(shí),將所有成分混合,控制溫度到65-68°C,壓力為5.5-6MPa,并進(jìn)行攪拌,攪拌速度為450-500r/min,保持4-5小時(shí),即可。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝膠,其特征在于,所述改性丙烯酸樹脂的制備方 法為:將重量為丙烯酸樹脂的3.5%的納米二氧化硅與納米氧化鋁混合物和丙烯酸樹脂混合 后在2.5MPa壓力下,加熱至180°C,保溫30分鐘;所述納米二氧化硅與納米氧化鋁混合物中 納米二氧化硅與納米氧化鋁按2:1重量比例混合而成,納米二氧化硅的粒度為18-22nm,納 米氧化鋁的粒度為32-35nm。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝膠,其特征在于,所述云母粉是由經(jīng)過低溫煅燒 云母粉與未經(jīng)過煅燒的云母粉按2:1質(zhì)量比例混合而成,經(jīng)過低溫煅燒的云母粉煅燒溫度 為150°C,煅燒時(shí)間為40分鐘,所述云母粉的粒度為450-480目。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝膠,其特征在于,所述氫氧化鋁粉末的粒度為 450-480目,并且氫氧化鋁粉末經(jīng)過預(yù)處理,將氫氧化鋁粉末放入到質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.75%的正 辛酸溶液中,浸泡15分鐘后,過濾,干燥。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝膠,其特征在于,所述輔助劑按百分比計(jì)由以下 成分制成:改性凹凸棒土 80%、異丙醇20%,并且將二者在4-8°C低溫下進(jìn)行混合;所述改性凹 凸棒土由以下方法制成:先用1.5%質(zhì)量濃度氫氧化鈉溶液浸泡凹凸棒土2-3小時(shí),過濾,干 燥,再以280 °C煅燒0.5小時(shí)后,將凹凸棒土放入清水中浸泡15分鐘,過濾,再放入到質(zhì)量濃 度為6.5%雙氧水溶液中浸泡10分鐘后,過濾干燥,粉碎至300-350目,即可。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝膠,其特征在于,所述三乙烯四胺與間苯二胺混 合物中三乙烯四胺與間苯二胺按1:5質(zhì)量比例混合而成。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝膠,其特征在于,所述所述微硅粉是由經(jīng)過高溫 煅燒微硅粉與未經(jīng)過煅燒的微硅粉按1:1質(zhì)量比例混合而成,經(jīng)過高溫煅燒的微硅粉煅燒 溫度為450°C,煅燒時(shí)間為10分鐘,所述微硅粉的粒度為450-480目。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝膠,其特征在于,A組分與B組分在30°C下,按2:1 質(zhì)量比例混合,即得LED封裝膠。
      【文檔編號】C09J163/00GK105838306SQ201610263363
      【公開日】2016年8月10日
      【申請日】2016年4月26日
      【發(fā)明人】朱保瑞
      【申請人】安徽康瑞鑫電子科技有限公司
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