剝離性優(yōu)異的離型膜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種剝離性優(yōu)異的離型膜，其剝離力小，即使以貼合于粘合劑層的狀態(tài)經(jīng)時(shí)間流逝，剝離力也難以變大，且有機(jī)硅成分向粘合劑層轉(zhuǎn)移少，不會(huì)降低貼合的粘合劑層的粘合力。該剝離性優(yōu)異的離型膜的特征在于，其為在基材膜(1)的一個(gè)面上設(shè)有厚度0.4～2μm、含有有機(jī)硅類離型劑的離型劑層(4)、在另一個(gè)面上設(shè)有含有作為微粒(3)的無(wú)機(jī)微粒及/或聚合物微粒的粘合劑樹脂層(2)的離型膜(5)，微粒(3)、粘合劑樹脂層(2)及離型劑層(4)滿足條件(1)及(2)：(1)微粒(3)的體積基準(zhǔn)平均粒徑為離型劑層(4)厚度的2倍以上；(2)粘合劑樹脂層(2)的厚度在微粒(3)的體積基準(zhǔn)平均粒徑的25～60％的范圍內(nèi)。
【專利說(shuō)明】
剝離性優(yōu)異的離型膜
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及用于各種粘合制品或具有粘合性的物體的表面保護(hù)的離型膜。更詳細(xì) 而言，涉及剝離性優(yōu)異的離型膜，其剝離力小，即使以貼合于粘合劑層的狀態(tài)經(jīng)時(shí)間流逝， 剝離力也難以變大，且有機(jī)硅(silicone)成分向粘合劑層的轉(zhuǎn)移少，因此不會(huì)降低貼合的 粘合劑層的粘合力。
【背景技術(shù)】
[0002] 長(zhǎng)期以來(lái)，離型膜(有時(shí)也稱作剝離膜)用于各種用途。例如廣泛用于:在制造多層 陶瓷電容器、陶瓷基板等各種陶瓷制電子部件時(shí)使用的生片（green sheet)的成型用離型 膜;在制造偏振片、濾光器、平板顯示器等時(shí)使用的具有粘合劑層的光學(xué)部件用離型膜；用 于觸控面板部件或光學(xué)部件相互之間貼合的光學(xué)部件貼合用的粘合劑層用的離型膜等。 [0003]制造多層陶瓷電容器、陶瓷基板等各種陶瓷制電子部件時(shí)使用的生片伴隨著多層 陶瓷電容器的小型化及大容量化而進(jìn)行著薄膜化。此外，在將生片從離型膜上進(jìn)行剝離時(shí)， 在離型膜的剝離力大的情況下，生片破損，因此謀求與以往相比剝離力小的離型膜。
[0004] 另一方面，在作為構(gòu)成液晶顯示器的部件的偏光板、相位差板等光學(xué)部件中，使用 了將光學(xué)部件相互間或光學(xué)部件與其他部件貼合的粘合劑層、以及用于保護(hù)該粘合劑層的 離型膜。
[0005] 用于該用途的離型膜伴隨著顯示器的大型化，偏光板等光學(xué)部件及離型膜的尺寸 變大，需要即使剝離面積大也能夠輕松剝離。因此，謀求與以往相比剝離力小的離型膜。此 外，對(duì)于用于使觸控面板的構(gòu)成部件、光學(xué)部件相互之間貼合的光學(xué)部件用粘合劑層，伴隨 著平板PC、平板終端、觸控面板等的薄型化，使用凝聚力弱的粘合劑層，使即使是薄膜粘合 劑層也能夠追隨光學(xué)部件的高低差(例如，用于移動(dòng)終端的玻璃蓋板(cover glass)等的框 架印刷(frame printing)的高低差等）。但是，在使用凝聚力弱的粘合劑層的情況下，若離 型膜的剝離力過大，則光學(xué)部件用粘合劑層會(huì)變形，因此謀求與以往相比剝離力小的離型 膜。
[0006] 這樣，在陶瓷生片的成形用離型膜及各種具有粘合劑層的光學(xué)部件用離型膜中， 謀求與以往相比剝離力小的離型膜。以上述情況為背景，在專利文獻(xiàn)1中，提出了使用固化 娃的離型膜，所述固化娃含有在分子中僅具有一個(gè)乙烯基的有機(jī)娃。
[0007] 此外，在專利文獻(xiàn)2中，提出了如下離型膜，在聚酯膜的一個(gè)面上施加有低聚物的 防沉積層，其上具有含有無(wú)溶劑類加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅的離型層，膠帶剝離力為15mN/cm 以下，且有機(jī)硅類成分的轉(zhuǎn)移性評(píng)價(jià)粘接率為90 %以上。
[0008] 更進(jìn)一步，在專利文獻(xiàn)3中，提出了一種離型膜，其為使用無(wú)官能團(tuán)的聚二甲基硅 氧燒等不添加輕剝離成分（light peeling component)的加成反應(yīng)型有機(jī)娃，在50~65°C 的環(huán)境下施加20小時(shí)以上熱處理的離型膜，丙烯酸類粘合劑的剝離力為0.15N/50mm以下， 殘余粘接率為90%以上。
[0009] 在專利文獻(xiàn)1~3中，均提出了剝離力小、且不降低貼合的粘合劑層的粘合力的離 型膜。但是，在專利文獻(xiàn)1所述的離型膜中，由于使用了含有在分子中僅具有一個(gè)乙烯基的 有機(jī)硅的固化硅，若乙烯基反應(yīng)不完全，則僅具有一個(gè)乙烯基的有機(jī)硅向粘合劑層轉(zhuǎn)移，因 此擔(dān)心粘合劑層的粘合力降低。
[0010] 此外，對(duì)于專利文獻(xiàn)2所述的離型膜，設(shè)有低聚物的防沉積層，與現(xiàn)有的離型膜不 同。但是，由于使用了無(wú)溶劑類的加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅，就剝離性能而言，落入了現(xiàn)有的 離型膜的范疇。
[0011] 更進(jìn)一步，專利文獻(xiàn)3所述的離型膜為通過使不添加輕剝離成分的加成反應(yīng)型有 機(jī)硅熟化(aging)而成的輕剝離化的離型膜。在該情況下，雖說(shuō)是輕剝離，能夠得到不降低 貼合的粘合劑層的粘合力的離型膜，但難以更進(jìn)一步降低剝離力。
[0012] 此外，專利文獻(xiàn)4所述的離型膜為，使在聚酯膜中含有規(guī)定粒徑的惰性顆粒(inert particle)的有機(jī)娃剝離層形成為規(guī)定厚度的離型膜。通過將規(guī)定粒徑的惰性顆粒加入到 有機(jī)硅剝離層中，解決了使有機(jī)硅剝離層增厚時(shí)產(chǎn)生的粘連(blocking)(在將離型膜卷為 輥狀時(shí)，離型膜的背面與剝離層疑似粘接、無(wú)法順利卷繞的現(xiàn)象）。但是，由于惰性顆粒，有 機(jī)硅剝離層變得不連續(xù)，若接觸溶劑，則有溶劑浸透惰性顆粒與有機(jī)硅的界面、有機(jī)硅脫落 的可能。此外，由于添加了粒徑比有機(jī)硅剝離層厚度大的惰性顆粒，在將離型膜用于粘合劑 層的表面保護(hù)的情況下，惰性顆粒可能會(huì)附著在粘合劑層一側(cè)，使粘合劑層的粘合力降低。
[0013] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0014] 專利文獻(xiàn)
[0015] 專利文獻(xiàn)1:特開2008-265227號(hào)公報(bào) [0016] 專利文獻(xiàn)2:特開2012-136612號(hào)公報(bào) [0017] 專利文獻(xiàn)3:特開2006-007689號(hào)公報(bào) [0018] 專利文獻(xiàn)4:特開2013-208897號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0019] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0020] 本發(fā)明的技術(shù)問題在于提供剝離性優(yōu)異的離型膜，其剝離力小，即使以貼合于粘 合劑層的狀態(tài)經(jīng)時(shí)間流逝，剝離力也難以變大，且有機(jī)硅成分向粘合劑層的轉(zhuǎn)移少，因此不 會(huì)降低貼合的粘合劑層的粘合力。
[0021 ]解決技術(shù)問題的技術(shù)手段
[0022] 為了解決上述課題而進(jìn)行了認(rèn)真研究，結(jié)果明確了，為了不降低粘合劑層的粘合 力，需要使使用了有機(jī)硅類離型劑(有時(shí)也稱作剝離劑)的離型膜成為有機(jī)硅向粘合劑層轉(zhuǎn) 移少的離型膜。此外，即使在使用了有機(jī)硅向粘合劑層轉(zhuǎn)移少的有機(jī)硅類離型劑的情況下， 對(duì)使剝離力變小進(jìn)行研究，結(jié)果也明確了，通過使離型劑層的厚度為特定的厚度以上，能夠 使剝離力變小。但是明確了，在使離型劑層的厚度變厚的情況下，將離型膜卷繞成輥狀，離 型劑層在貼合于離型膜的背面時(shí)發(fā)生粘連，離型膜無(wú)法順利卷回成輥狀。用于離型膜的基 材膜在其制造工序中，為了使基材膜即使被卷繞成輥狀也不發(fā)生粘連，使基材膜中含有潤(rùn) 滑劑顆粒來(lái)進(jìn)行成膜。因此，在離型膜的背面，基材膜的表面雖然具有凹凸結(jié)構(gòu)，但通過使 離型劑層的厚度變厚，離型劑層填埋了基材膜表面的凹凸結(jié)構(gòu)被認(rèn)為是發(fā)生粘連的原因。
[0023] 此外，對(duì)兼顧剝離性與耐粘連性的方法進(jìn)行了認(rèn)真研究，從而能夠完成本發(fā)明。本 發(fā)明即使在使用了有機(jī)硅成分向粘合劑層轉(zhuǎn)移少的離型劑的情況下，為了減小剝離力，使 離型劑層的厚度為〇.4μπι以上。此外，本發(fā)明的技術(shù)思想為，為了防止離型劑層與離型膜背 面的粘連，通過在基材膜的與離型劑層相反的面上，形成與離型劑層的厚度相符合的表面 粗糙度的凹凸形狀，從而兼顧剝離性與耐粘連性。
[0024] 為了解決所述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種離型膜，其特征在于，在基材膜的一個(gè)面 上設(shè)有厚度為〇. 4~2μπι的含有有機(jī)硅類離型劑的離型劑層，在另一個(gè)面上設(shè)有含有無(wú)機(jī)微 粒及/或聚合物微粒作為微粒的粘合劑樹脂層，所述微粒、所述粘合劑樹脂層及所述離型劑 層滿足（1)所述微粒的體積基準(zhǔn)平均粒徑為所述離型劑層厚度的2倍以上，且(2)所述粘合 劑樹脂層的厚度在所述微粒的體積基準(zhǔn)平均粒徑的25~60%的范圍內(nèi)。
[0025] 所述無(wú)機(jī)微粒優(yōu)選為選自由二氧化硅、碳酸鈣、磷酸鈣、硫酸鋇、高嶺土、玻璃粉、 滑石所構(gòu)成的無(wú)機(jī)顆粒組中的一種以上。此外，所述聚合物微粒優(yōu)選為選自由有機(jī)硅類樹 月旨、丙烯酸類樹脂、聚酰胺類樹脂、聚酯類樹脂、聚乙烯類樹脂、聚丙烯類樹脂、聚苯乙烯類 樹脂、環(huán)氧類樹脂所構(gòu)成的高分子樹脂顆粒組中的一種以上。
[0026] 此外，所述基材膜優(yōu)選為聚酯樹脂膜。
[0027] 此外，本發(fā)明提供一種層積膜，其具有在樹脂膜的至少一個(gè)面上層積有粘合劑層 的層積體或單個(gè)粘合劑層、以及所述離型膜，由將所述離型膜經(jīng)由所述離型劑層貼合于所 述粘合劑層的表面上而成。
[0028]發(fā)明效果
[0029] 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供用于陶瓷生片的成形用離型膜、各種具有粘合劑層的光學(xué) 部件的剝離性優(yōu)異的離型膜。此外，本發(fā)明能夠提供一種剝離性優(yōu)異的離型膜，其離型膜剝 離力小，即使以貼合于粘合劑層的狀態(tài)經(jīng)時(shí)間流逝，剝離力也難以變大，且有機(jī)硅成分向粘 合劑層的轉(zhuǎn)移少，因此不降低貼合的粘合劑層的粘合力。
[0030] 此外，本發(fā)明的離型膜不會(huì)降低貼合的粘合劑層的粘合力，且由于能夠即使卷繞 為輥狀也不發(fā)生粘連而順利地卷回，因而兼顧了優(yōu)異的剝離性與耐粘連性，在產(chǎn)業(yè)上的利 用價(jià)值大，從而其工業(yè)價(jià)值極大。
【附圖說(shuō)明】
[0031] 圖1為示意性表示本發(fā)明的離型膜的一例的截面圖；
[0032] 圖2為示意性表示本發(fā)明的層積膜的第1實(shí)施方案的例子的截面圖；
[0033] 圖3為示意性表示本發(fā)明的層積膜的第2實(shí)施方案的例子的截面圖。
[0034] 附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0035] 1為基材膜，2為粘合劑樹脂層，3為無(wú)機(jī)微?；蚓酆衔镂⒘＃?為離型劑層，5為離型 膜，6為粘合劑層，7為光學(xué)膜，8為光學(xué)膜與粘合劑層的層積體，9為光學(xué)粘合片，10為帶粘性 的光學(xué)膜。
【具體實(shí)施方式】
[0036] 以下對(duì)本發(fā)明的適宜實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0037] 圖1為示意性表示本發(fā)明的離型膜的一例的截面圖，在基材膜1的一個(gè)面上形成有 粘合劑樹脂層2,在基材膜1的相反面上形成有有機(jī)硅類離型劑層4。
[0038] 在該粘合劑樹脂層2中，作為抗粘連用微粒3含有無(wú)機(jī)微粒及/或聚合物微粒。
[0039] 在本發(fā)明的離型膜5中，用作基材膜1的樹脂膜只要根據(jù)用途選擇即可，可列舉出 聚酯樹脂膜、聚酰胺樹脂膜、聚酰亞胺樹脂膜、聚烯烴樹脂膜、聚氯乙烯樹脂膜、聚苯乙烯樹 脂膜、丙烯酸樹脂膜、乙酸酯樹脂膜、聚苯硫醚樹脂膜等。
[0040] 其中，從光學(xué)特性、耐熱特性等特性方面或價(jià)格方面、外觀品味等方面來(lái)看，適宜 為聚酯樹脂膜。作為聚酯樹脂，可列舉出聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚 間苯二甲酸乙二醇酯與聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯的共聚物、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯等。在這 之中，從成本或光學(xué)特性的角度考慮，特別優(yōu)選聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)。此外、若從光 學(xué)特性方面考慮，優(yōu)選為單軸向拉伸產(chǎn)品或雙軸向拉伸產(chǎn)品的光學(xué)用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇 酯。
[0041 ]此外，根據(jù)需要，也可以在基材膜1的表面施加經(jīng)由等離子體放電或電暈放電的表 面改性、涂布錨涂劑等易粘接處理。
[0042] 基材膜1的厚度沒有特別的限制，若考慮作為離型膜5的操作容易程度或?qū)㈦x型膜 5卷繞成輥狀，基材膜1的厚度優(yōu)選為10~200μπι左右。
[0043] 在本發(fā)明中，即使對(duì)含有有機(jī)硅類離型劑的離型劑層的厚度進(jìn)行增厚，在基材膜1 的與離型劑層相反的表面上，形成符合離型劑層厚度的表面粗糙度的凹凸結(jié)構(gòu)，使離型劑 層貼合于離型膜的背面時(shí)不發(fā)生粘連。在基材膜1的表面上形成凹凸結(jié)構(gòu)是通過將含有作 為抗粘連用微粒3的無(wú)機(jī)微粒及/或聚合物微粒的粘合劑樹脂層2進(jìn)行涂布而形成的。
[0044] 作為充當(dāng)抗粘連用微粒3的無(wú)機(jī)微粒及/或聚合物微粒，可列舉出作為無(wú)機(jī)化合物 微粒的無(wú)機(jī)微粒、作為高分子樹脂微粒的聚合物微粒。無(wú)機(jī)微粒與聚合物微粒可使用其中 任意一種，此外也可將兩者同時(shí)使用。無(wú)機(jī)微粒優(yōu)選為選自由二氧化硅、碳酸鈣、磷酸鈣、硫 酸鋇、高嶺土、玻璃粉、滑石所構(gòu)成的無(wú)機(jī)顆粒組中的一種以上。此外，聚合物微粒優(yōu)選為選 自由有機(jī)硅類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚酰胺類樹脂、聚酯類樹脂、聚乙烯類樹脂、聚丙烯類樹 月旨、聚苯乙烯類樹脂、環(huán)氧類樹脂所構(gòu)成的高分子樹脂顆粒組中的一種以上。
[0045] 微粒3的形狀沒有特別的限定，球狀、棒狀、鱗片狀、半球狀、凸透鏡狀、蘑菇狀、不 規(guī)則形狀等均可，由于球形或近似球形的形狀容易顯出抗粘連性能，因此更適合。
[0046] 作為體積基準(zhǔn)平均粒徑，微粒3的粒徑最好為離型劑層4的厚度的2倍以上。微粒3 的體積基準(zhǔn)平均粒徑若小于離型劑層4的厚度的2倍，則有抗粘連性能降低的可能。微粒3的 體積基準(zhǔn)平均粒徑為離型劑層4的厚度的2倍以上，則能夠獲得抗粘連性能。微粒3的體積基 準(zhǔn)平均粒徑的上限并不特別構(gòu)成問題，但在使微粒3的體積基準(zhǔn)平均粒徑變大的情況下，需 要使粘合劑樹脂層2的厚度增厚，從而成本增高。因此，微粒3的體積基準(zhǔn)平均粒徑優(yōu)選控制 至離型劑層4的厚度的10倍左右。此外，根據(jù)體積基準(zhǔn)平均粒徑，體積大的顆粒作用大，體積 小的顆粒即使混入其中影響也小，因此，只要至少一部分顆粒具有離型劑層4厚度的2倍以 上的粒徑，就能夠獲得抗粘連性能。
[0047] 用于粘合劑樹脂層2的樹脂若微粒3分散、且貼附于基材膜1上，則沒有特別的限 定。例如可列舉出聚酯類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚氨酯類樹脂、醇酸類樹脂、有機(jī)硅類樹脂、 纖維素類樹脂、聚乙烯醇、硅烷類涂層劑、硅酸鹽類涂層劑等。
[0048] 用于粘合劑樹脂層2的樹脂可以為水性、非水性(溶劑性)或者無(wú)溶劑型。粘合劑樹 脂層2的厚度最好在微粒3的體積基準(zhǔn)平均粒徑的25~60%的范圍內(nèi)。粘合劑樹脂層2的厚 度若小于微粒3的體積基準(zhǔn)平均粒徑的25 %，則微粒3的錨固力(anchoring force)下降，微 粒3變得容易脫落。此外，粘合劑樹脂層2的厚度若超過微粒的體積基準(zhǔn)平均粒徑的60%，會(huì) 產(chǎn)生抗粘連性能降低、成本價(jià)格高等問題，因此不優(yōu)選。
[0049] 微粒3混合于形成粘合劑樹脂層2的樹脂中，涂布于基材膜1上。微粒3的一部分(上 部)比粘合劑樹脂層2的厚度(沒有微粒3的部分的平均厚度)突出。在微粒3的上部表面上可 以較薄地附著有粘合劑樹脂層2的樹脂，或者也可以不附著。
[0050] 在防止離型膜的粘連方面，重要的是微粒3、粘合劑樹脂層2及離型劑層4滿足下述 兩個(gè)條件：
[0051] (1)微粒3的體積基準(zhǔn)平均粒徑為離型劑層4的厚度的2倍以上；
[0052] (2)粘合劑樹脂層2的厚度在微粒3的體積基準(zhǔn)平均粒徑的25~60%的范圍內(nèi)。
[0053] 對(duì)于微粒3在粘合劑樹脂中的混合、分散方法，根據(jù)粘合劑樹脂及微粒的種類使用 已知的方法進(jìn)行即可。若為微粒容易分散于粘合劑樹脂中的體系，使用鏟子(spatula)等手 動(dòng)器具攪拌混合即可。即使為微粒在粘合劑樹脂中難以分散的組合、或容易分散的體系，在 粘合劑樹脂及微粒為大量的情況下，也可以使用均化器（homogenizer)或均質(zhì)混合器 (homomixer)等分散器進(jìn)行分散混合。此外，除了微粒及粘合劑樹脂之外，也可以根據(jù)需要 添加表面活性劑、著色劑、抗靜電劑、石蠟等潤(rùn)滑劑、有機(jī)硅或氟等防污劑、流平劑、固化劑、 防腐劑等。
[0054] 含有微粒3的粘合劑樹脂層2的形成只要是將含有微粒3的粘合劑樹脂涂布在基材 膜1來(lái)設(shè)置的即可。涂布方法沒有特別的限定，只要根據(jù)含有微粒3的粘合劑樹脂的粘度、涂 布量，從公知的涂布方法中選擇即可。作為一例，可列舉出邁耶棒(meyer bar)法、凹板法、 逆輥法、氣刀法、多級(jí)輥法等。
[0055]含有微粒3的粘合劑樹脂層2的固化(curing)或凝固化(solidifying)只要根據(jù)粘 合劑樹脂的種類來(lái)進(jìn)行即可。例如，可進(jìn)行通過加熱干燥去除溶劑或水等、通過紫外線照射 或電子線照射等使粘合劑樹脂固化等。
[0056]作為用于離型劑層4的離型劑，可列舉出有機(jī)硅類離型劑。有機(jī)硅類離型劑中，可 列舉出加成反應(yīng)型、縮合反應(yīng)型、陽(yáng)離子聚合型、自由基聚合型(radical polymerization type)等公知的有機(jī)硅類離型劑。在作為加成反應(yīng)型有機(jī)硅類離型劑而市售的產(chǎn)品中，例如 可列舉出 KS-776A、KS-776L、KS-847、KS-847T、KS-779H、KS-837、KS-778、KS-830、KS-774、 1^-3565、父-62-2829、1?-3650、謂5-3051、1(吧-32(^、謂5-316、謂5-3002、父-62-1387(信越化 學(xué)工業(yè)（株）制）、SRX-211、SRX-345、SRX-357、SD7333、SD7220、SD7223、LTC-300B、LTC-350G、 LTC-310、LTC-750A、SP-7025、SP-7248S、SP-7015、SP-7259、LTC-1006L、LTC-1056L(Dow Corning Toray(株）制）、TPR-6722、TPR-6721、TPR-6702、TPR-6700、TPR-6600、SL6625 (Momentive Performance Materials社制)等。在作為縮合反應(yīng)型而市售的產(chǎn)品中，例如可 列舉出SRX-290、SYL0FF-23(Dow Corning Toray (株）制）、YSR-3022(Momentive Performance Materials社制）等。在作為陽(yáng)離子聚合型而市售的產(chǎn)品中，例如可列舉出 TPR-6501、TPR-6502、TPR-6500、UV9300、VU9315、UV9430(Momentive Performance Materials社制）、X62-7622、X-62-7660、X-62-7655(信越化學(xué)工業(yè)(株）制）等。在作為自由 基聚合型而市售的產(chǎn)品中，例如可列舉出KF-2005、X62-7205(信越化學(xué)工業(yè)(株）制）等。作 為有機(jī)硅成分向粘合劑層的轉(zhuǎn)移少的離型劑，可列舉出不含有輕剝離添加成分(不含參與 加成反應(yīng)的有機(jī)官能團(tuán)的有機(jī)硅，例如，聚二甲基硅氧烷等)的有機(jī)硅類離型劑。
[0057] 用于本發(fā)明的離型膜的有機(jī)硅類離型劑，可以單獨(dú)使用一種，也可以將多個(gè)品種 混合使用。此外，也可以添加硅烷偶聯(lián)劑、抗靜電劑、濕潤(rùn)性改良劑等有機(jī)硅類離型劑以外 的成分，只要考慮了剝離性、涂布性、固化性等來(lái)決定即可。離型劑的涂布可通過公知的方 法進(jìn)行，沒有特別的限定，可列舉出邁耶棒法、凹板法、逆輥法、氣刀法、多級(jí)輥法等。有機(jī)硅 類離型劑的固化方法可列舉出加熱固化、紫外線固化、電子束固化、加熱與紫外線照射同時(shí) 使用等方法，根據(jù)有機(jī)硅類離型劑的種類選用適當(dāng)?shù)姆椒纯?。含有有機(jī)硅類離型劑的離 型劑層4的厚度例如為0.4~2μπι。若離型劑層4的厚度小于0.4μπι，剝離力容易變大。此外，離 型劑層4的厚度的上限并不特別構(gòu)成問題，在使離型劑層4的厚度增大的情況下，在增大微 粒3的體積基準(zhǔn)平均粒徑的同時(shí)，需要使粘合劑樹脂層2的厚度增厚，從而成本增高。因此， 離型劑層4的厚度優(yōu)選控制至2μπι左右。
[0058] 在將本發(fā)明的離型膜5用于在制造各種陶瓷制電子部件時(shí)所使用的生片的成型用 離型片的情況下，生片是通過陶瓷顆粒分散于有機(jī)溶劑而成的漿液的涂布、干燥來(lái)形成的。 在這種用于保護(hù)生片用途的離型膜5中，對(duì)于離型劑層4,要求耐溶劑性。本發(fā)明的離型劑層 4由于不含微粒3,是有機(jī)硅類離型劑不會(huì)不連續(xù)、耐溶劑性也良好的離型劑層4,能夠適宜 地用于保護(hù)生片的用途。此外，不限于生片，能夠適宜地用于保護(hù)導(dǎo)體膏、絕緣膏等分散有 各種粉體的涂膜、含有溶劑的涂膜的表面的用途。
[0059]圖2為示意性表示本發(fā)明的層積膜的第1實(shí)施方案的例子的截面圖。圖2的帶粘性 的光學(xué)膜10是將本發(fā)明的離型膜5用于保護(hù)層積于光學(xué)膜7上的粘合劑層6的用途中。在圖1 的本發(fā)明的離型膜5上，經(jīng)由粘合劑層6貼合有光學(xué)膜7。這種帶粘性的光學(xué)膜10的制造方法 可以是在離型膜5上涂布溶劑型粘合劑，干燥后，貼合光學(xué)膜7。在這種用于保護(hù)粘合劑層6 的用途的離型膜5中，對(duì)于離型劑層4,要求耐溶劑性。本發(fā)明的離型劑層4由于不含微粒3， 是有機(jī)硅類離型劑不會(huì)不連續(xù)、耐溶劑性也良好的離型劑層4,能夠適宜地用于保護(hù)粘合劑 層6的用途中。含有粘合劑層6的層積體可以含有1個(gè)或2個(gè)以上的樹脂膜及1個(gè)或2個(gè)以上的 粘合劑層。例如，也可以在光學(xué)膜7的兩面設(shè)置粘合劑層6,在各粘合劑層6上貼合離型膜5。 作為其他的制造方法，也可以在于光學(xué)膜7的一個(gè)面上設(shè)有粘合劑層6的層積體8上，貼合離 型膜5?；蛘?，能夠在涂布無(wú)溶劑型粘合劑后，在離型膜5與光學(xué)膜7之間，通過光或熱等使粘 合劑層6固化。
[0060] 此外，圖3為示意性表示本發(fā)明的層積膜的第2實(shí)施方案的例子的截面圖。圖3的光 學(xué)粘合片9在用于觸控面板部件、光學(xué)部件的貼合的粘合劑層6上，貼合本發(fā)明的離型膜5以 保護(hù)該粘合劑層6。光學(xué)粘合片9為兩片離型膜5夾持粘合劑層6的形態(tài)。在這種光學(xué)粘合片9 的制造方法中，通常，在一片離型膜5上涂布、干燥溶劑型粘合劑后，與另一片離型膜5貼合。 在這種用于保護(hù)粘合劑層6的用途的離型膜5中，對(duì)于離型劑層4,要求耐溶劑性。本發(fā)明的 離型劑層4由于不含微粒3,是有機(jī)硅類離型劑不會(huì)不連續(xù)、耐溶劑性也良好的離型劑層4， 能夠適宜地用于保護(hù)粘合劑層6的用途中。
[0061] 用于粘合劑層6的粘合劑可以是水性、非水性（溶劑性）或者無(wú)溶劑型。作為粘合 劑，丙烯酸類粘合劑、有機(jī)硅類粘合劑、橡膠類粘合劑、聚氨酯類粘合劑等均可。丙烯酸類粘 合劑透明性、耐候性優(yōu)異，故而優(yōu)選。
[0062] 用于層積膜的樹脂膜不限于光學(xué)膜7,只要為不透明的樹脂膜即可。作為光學(xué)膜， 可列舉出偏光膜、相位差膜、防反射膜、防眩(anti-glare)膜、紫外線吸收膜、紅外線吸收 膜、光學(xué)補(bǔ)償膜、增亮膜、高透明度膜等。
[0063] 實(shí)施例
[0064]以下，通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體說(shuō)明。
[0065](實(shí)施例1的離型膜）
[0066] 向燒杯中投入7.5重量份乙基纖維素 (DOW Chemical社制、商品名：ETH0CEL(注冊(cè) 商標(biāo)）100FP)、0.0375重量份平均粒徑(體積基準(zhǔn)平均粒徑)為2μπι的有機(jī)硅類樹脂聚合物微 粒(Momentive Performance Materials社制、商品名：Tospearl (注冊(cè)商標(biāo)）120)、92 · 5重量 份甲苯/乙酸乙酯的50/50混合溶劑并混合，攪拌至乙基纖維素溶解，制成涂料。接著，在厚 度50μπι、單面電暈處理聚酯膜的電暈未處理面上，通過邁耶棒法涂布使干燥后的粘合劑樹 脂的厚度為Ι.Ομπι后，使用120Γ的熱風(fēng)循環(huán)式干燥器加熱1分鐘，得到在一個(gè)面上設(shè)有表面 凹凸形狀的聚酯膜。然后，在所得到的聚酯膜的設(shè)有凹凸形狀的面的相反面（電暈處理面） 上，通過邁耶棒法涂布相對(duì)于30重量份加成反應(yīng)型有機(jī)娃離型劑(Dow Corning Toray社 制、商品名：LTC-1056L)混合1重量份鉑催化劑(Dow Corning Toray社制、商品名：SRX212 CATALYST)、70重量份甲苯/乙酸乙酯的50/50混合溶劑的混合后的涂料，使干燥后的厚度為 Ι.Ομπι，使用設(shè)定溫度為120°C的熱風(fēng)循環(huán)式干燥器加熱1分鐘，得到實(shí)施例1的離型膜。 [0067](粘連性的確認(rèn)）
[0068]在實(shí)施例1中，變更粘合劑樹脂層（乙基纖維素）與離型劑層的厚度及有機(jī)硅類樹 脂聚合物微粒的品種，得到制造例1~12的離型膜，此外，所述實(shí)施例1為表1的制造例5。 [0069]對(duì)于得到的制造例1~12的離型膜，對(duì)離型劑層與粘合劑樹脂層有無(wú)粘連及有無(wú) 微粒的脫落進(jìn)行了確認(rèn)實(shí)驗(yàn)。
[0070] (有無(wú)粘連的確認(rèn)）
[0071] 制作3片離型膜重疊的試樣，將其夾在兩片不銹鋼板(SUS304)之間。在該試樣上， 以施加20g/cm2{0.196N/cm 2}的負(fù)載的狀態(tài)，在23°C、50%RH的環(huán)境下放置24小時(shí)。然后，取 出3片重疊的離型膜，通過用手逐片剝開離型膜來(lái)確認(rèn)粘連狀態(tài)。無(wú)粘連、離型膜輕易剝下 的為粘連性良好（〇），離型膜剝離時(shí)存在些許阻力的為粘連性輕微不良（A )，離型膜剝離 時(shí)存在顯著阻力的為粘連性不良（X )。
[0072](有無(wú)微粒脫落的確認(rèn)）
[0073]用無(wú)紡布(旭化成纖維社制bemcot (注冊(cè)商標(biāo))M-ι)以用200g砝碼施加負(fù)載的狀態(tài) 對(duì)離型膜的含有微粒的粘合劑樹脂涂布面進(jìn)行一次往復(fù)擦拭。然后，用激光顯微鏡對(duì)試樣 擦拭過的部分進(jìn)行觀察。以10處測(cè)定微粒的殘留處及脫落處的個(gè)數(shù)，微粒的脫落小于30% 的為良好(〇），微粒的脫落為30%以上的為不良（X)。
[0074](確認(rèn)試驗(yàn)的結(jié)果）
[0075]確認(rèn)試驗(yàn)的結(jié)果如表1所示。
[0076][表1]
[0078] 從表1所示的確認(rèn)試驗(yàn)的結(jié)果可知，作為離型劑層與粘合劑樹脂層不發(fā)生粘連的 條件，離型劑層的厚度變得越厚，則需要粘合劑樹脂層的表面粗糙度（凹凸）越大。此外，從 表1所示的確認(rèn)試驗(yàn)的結(jié)果，作為離型劑層與粘合劑樹脂層不發(fā)生粘連的條件，得到如下微 粒(無(wú)機(jī)微粒、或聚合物微粒）的體積基準(zhǔn)平均粒徑與離型劑層的厚度的關(guān)系、以及粘合劑 樹脂層的厚度相對(duì)于微粒(無(wú)機(jī)微粒、或聚合物微粒)的平均粒徑的關(guān)系：
[0079] (i)微粒的平均粒徑為離型劑層的厚度的2倍以上；
[0080] (ii)粘合劑樹脂層的厚度相對(duì)于微粒的平均粒徑小于75%。
[0081 ]另一方面，作為不使微粒從含有微粒的粘合劑樹脂層脫落的條件，需要使相對(duì)于 微粒的平均粒徑的粘合劑樹脂層的厚度增厚。由表1所示的確認(rèn)試驗(yàn)的結(jié)果推導(dǎo)出如下的、 不使微粒從含有微粒的粘合劑樹脂層中脫落的粘合劑樹脂層的厚度：
[0082] (iii)粘合劑樹脂層的厚度相對(duì)于微粒的平均粒徑為25%以上。
[0083]此外，在表1所示的確認(rèn)試驗(yàn)的結(jié)果中，由制造例6與制造例7的比較可知，對(duì)于條 件（ii)，只要是粘合劑樹脂層的厚度相對(duì)于微粒的體積基準(zhǔn)平均粒徑為60%以下，則離型 劑層與粘合劑樹脂層不發(fā)生粘連。
[0084] 即，根據(jù)表1所示的確認(rèn)試驗(yàn)的結(jié)果，作為離型劑層與粘合劑樹脂層不發(fā)生粘連的 條件、以及微粒不從含有微粒的粘合劑樹脂層脫落的條件，得到如下條件：
[0085] (1)微粒的平均粒徑為離型劑層的厚度的2倍以上；
[0086] (2)粘合劑樹脂層的厚度在微粒的平均粒徑的25~60 %的范圍內(nèi)。
[0087] (實(shí)施例2)
[0088] 除了將離型劑層的厚度設(shè)為0.4μπι以外，以與實(shí)施例1相同的方式制成實(shí)施例2的 離型膜。
[0089](實(shí)施例3)
[0090] 除了將離型劑層的厚度設(shè)為0.5μπι以外，以與實(shí)施例1相同的方式制成實(shí)施例3的 離型膜。
[0091] (實(shí)施例4)
[0092] 秤量7.5重量份聚乙烯醇(可樂麗社制、商品名:？0￥41^ 203)、92.5重量份離子交換 水。向燒杯中加入離子交換水，加溫至80 °C左右之后，邊攪拌邊添加聚乙烯醇，繼續(xù)攪拌至 聚乙烯醇完全溶解。冷卻至常溫后，添加〇. 0375重量份體積基準(zhǔn)平均粒徑為2.7μπι的無(wú)定形 二氧化娃（富士silysia社制、商品名：sylysia(注冊(cè)商標(biāo))310Ρ)，通過均化器進(jìn)行攪拌混合 至二氧化硅均勻分散，制成含有微粒的粘合劑樹脂涂料。
[0093]接著，在厚度為50μπι、兩面電暈處理聚酯膜的電暈處理面上，通過邁耶棒法涂布制 備好的粘合劑樹脂涂料，使干燥后的粘合劑樹脂的厚度為Ιμπι，使用設(shè)定溫度為120Γ的熱 風(fēng)循環(huán)式干燥器加熱3分鐘，得到在一個(gè)面上設(shè)有表面凹凸形狀的聚酯膜。然后，在獲得的 聚酯膜的凹凸形狀的相反面（電暈處理面)上通過邁耶棒法涂布混合加成反應(yīng)型有機(jī)硅離 型劑（18重量份Dow Corning Toray社制的商品名：LTC-1056L、40重量份信越化學(xué)工業(yè)社制 的商品名：KS-847T)、1重量份鉑催化劑（Dow Corning Toray社制、商品名：SRX212 CATALYST )、42重量份甲苯/乙酸乙酯的50/50混合溶劑后的涂料，使干燥后的厚度為1. Ομπι， 使用設(shè)定溫度為120°C的熱風(fēng)循環(huán)式干燥器加熱1分鐘，得到實(shí)施例4的離型膜。
[0094](比較例1)
[0095]除了將離型劑層的厚度設(shè)為0.2μπι以外，以與實(shí)施例1相同的方式制成比較例1的 離型膜。
[0096](比較例2)
[0097]除了將粘合劑樹脂層（乙基纖維素）的干燥后的厚度設(shè)為1.5μπι以外，以與實(shí)施例1 相同的方式制成比較例2的離型膜。此外，比較例2為表1的制造例7。
[0098](比較例3)
[0099] 在厚度為50μπι、單面電暈處理聚酯膜的電暈處理面上，通過邁耶棒法涂布相對(duì)于5 重量份輕剝離型的加成反應(yīng)型有機(jī)娃離型劑(Dow Corning Toray社制、商品名：SRX-357) 混合有0.05重量份鉑催化劑(Dow Corning Toray社制、商品名：SRX212CATALYST)、95重量 份甲苯/乙酸乙酯的50/50混合溶劑的混合后的涂料，使干燥后的厚度為0.2μηι，使用設(shè)定溫 度為120 °C的熱風(fēng)循環(huán)式干燥器加熱1分鐘，得到比較例3的離型膜。
[0100] (比較例4)
[0101] 相對(duì)于30重量份加成反應(yīng)型有機(jī)娃離型劑（Dow Corning Toray社制、商品名： LTC-1056L)，混合1重量份鉑催化劑(Dow Corning Toray社制、商品名：SRX212)、70重量份 甲苯/乙酸乙酯的50/50混合溶劑，在混合的涂料中，添加0.0375重量份體積基準(zhǔn)平均粒徑 為2μηι的有機(jī)娃類樹脂聚合物微粒(Momentive Performance Materials社制、商品名： T0SPEARL(注冊(cè)商標(biāo)）120)，攪拌混合，制成含有微粒的有機(jī)硅離型劑涂料。在厚度為50μπι的 單面電暈處理聚酯膜的電暈處理面上，通過邁耶棒法涂布制得的涂料，使干燥后的厚度為 Ι.Ομπι，使用設(shè)定溫度為120°C的熱風(fēng)循環(huán)式干燥器加熱1分鐘，得到比較例4的離型膜。
[0102] 對(duì)于在實(shí)施例1~4及比較例1~4中得到的離型膜，進(jìn)行各種測(cè)定、確認(rèn)試驗(yàn)。有無(wú) 粘連的確認(rèn)方法如上所述。除此之外的試驗(yàn)方法如下所述。
[0103] (剝離力的測(cè)定）
[0104] 在離型膜的離型劑層的表面貼合聚酯粘合膠帶（日東電工株式會(huì)社制、商品名：聚 酯膠帶No.31B)，在20g/Cm 2{0.196N/cm2}的負(fù)載下，以70°C進(jìn)行20小時(shí)熟化后，使用臺(tái)式精 密萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)（島津制作所社制、Au t 〇 graph (注冊(cè)商標(biāo)）），測(cè)定以剝離速度3 00mm/分鐘、剝 離角度180°剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度作為剝離力(mN/50mm)。
[0105](殘余粘接率的測(cè)定）
[0106] 用輥將從上述(剝離力的測(cè)定)試驗(yàn)后的離型膜剝下的粘合膠帶對(duì)被粘物(不銹鋼 板)進(jìn)行壓接，在23°C、55%RH的環(huán)境下放置1小時(shí)后，使用臺(tái)式精密萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)（島津制作 所社制、Autograph(注冊(cè)商標(biāo)）），測(cè)定以剝離速度300mm/分鐘、剝離角度180°從該被粘物剝 離時(shí)的剝離力作為殘余粘接力。
[0107] 除此之外，同樣地測(cè)定將未使用的粘合膠帶壓接于相同材質(zhì)的被粘物上而剝離時(shí) 的剝離力作為基準(zhǔn)粘合力。
[0108]通過公式(殘余粘合力)/(基準(zhǔn)粘合力）X 100(%)來(lái)計(jì)算殘余粘接率。
[0109] (離型劑層的貼附性的確認(rèn)）
[0110] 通過用指肚對(duì)上述(剝離力的測(cè)定)試驗(yàn)后的離型膜的離型劑層的表面進(jìn)行3次強(qiáng) 烈擦拭后，以目視觀察擦拭的部分。通過目視確認(rèn)有無(wú)離型劑層從基材膜脫落，幾乎沒有離 型劑層脫落的評(píng)定為（〇），離型劑層有少許脫落的評(píng)定為（Λ)，離型劑層顯著脫落的評(píng)定 為（X )〇 Com](離型劑層的耐溶劑性的確認(rèn)）
[0112] 使用浸有醋酸乙酯的無(wú)紡布(旭化成纖維社制bemcot(注冊(cè)商標(biāo))M-1)，以用200g 的砝碼施加負(fù)載的狀態(tài)對(duì)離型膜的離型劑層進(jìn)行一次往復(fù)擦拭。然后，通過用目視觀察離 型膜的離型劑層，確認(rèn)離型膜的離型劑層的耐溶劑性。用目視確認(rèn)離型劑層的表面，外觀無(wú) 變化的評(píng)定為(〇），離型劑脫落的評(píng)定為（X)。
[0113] (測(cè)定、確認(rèn)試驗(yàn)的結(jié)果）
[0114] 在實(shí)施例1~4、及比較例1~4中獲得的離型膜的各種測(cè)定、確認(rèn)試驗(yàn)的結(jié)果如表2 所示。
[0115] [表 2]
[0117] (總結(jié)）
[0118] 實(shí)施例1~4的離型膜剝離力非常小，且殘余粘接率顯示出非常高的數(shù)值。此外，實(shí) 施例1~4的離型膜的離型劑層與粘合劑樹脂層不發(fā)生粘連，有機(jī)硅類離型劑的貼附性、耐 溶劑性也良好。與此相對(duì)的是，離型劑層的厚度薄的比較例1的離型膜產(chǎn)生剝離重(剝離力 大）的結(jié)果。此外，離型劑背面?zhèn)鹊暮形⒘５恼澈蟿渲瑢拥陌纪剐?粘合劑樹脂層的厚 度相對(duì)于微粒的平均粒徑的比大）的比較例2的離型膜發(fā)生了粘連，剝離力也變大。以通常 的涂布量涂布通常使用的輕剝離型有機(jī)硅的比較例3的離型膜的剝離比實(shí)施例1~4還重， 且產(chǎn)生殘余粘接率明顯要差的結(jié)果。在有機(jī)硅類離型劑中含有微粒的比較例4的離型膜的 剝離力、殘余粘接率也具有良好的結(jié)果，但離型劑層的貼附性及耐溶劑性為不良的結(jié)果。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種剝離性優(yōu)異的離型膜，其特征在于，在基材膜的一個(gè)面上設(shè)有厚度為0.4~2μπι、 含有有機(jī)硅類離型劑的離型劑層，在另一個(gè)面上設(shè)有含有作為微粒的無(wú)機(jī)微粒及/或聚合 物微粒的粘合劑樹脂層，所述微粒、所述粘合劑樹脂層及所述離型劑層滿足下述條件（1)及 (2)： (1) 所述微粒的體積基準(zhǔn)平均粒徑為所述離型劑層的厚度的2倍以上； (2) 所述粘合劑樹脂層的厚度在所述微粒的體積基準(zhǔn)平均粒徑的25~60%的范圍內(nèi)。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離性優(yōu)異的離型膜，其特征在于，所述無(wú)機(jī)微粒為選自由二 氧化硅、碳酸鈣、磷酸鈣、硫酸鋇、高嶺土、玻璃粉、滑石所構(gòu)成的無(wú)機(jī)顆粒組中的一種以上， 所述聚合物微粒為選自由有機(jī)硅類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚酰胺類樹脂、聚酯類樹脂、聚乙 烯類樹脂、聚丙烯類樹脂、聚苯乙烯類樹脂、環(huán)氧類樹脂所構(gòu)成的高分子樹脂顆粒組中的一 種以上。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的剝離性優(yōu)異的離型膜，其中，所述基材膜為聚酯樹脂膜。4. 一種層積膜，其具有在樹脂膜的至少一個(gè)面上層積有粘合劑層的層積體或單個(gè)粘合 劑層、以及根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的剝離性優(yōu)異的離型膜，將所述剝離性優(yōu)異的 離型膜經(jīng)由所述離型劑層貼合于所述粘合劑層的表面而成。
【文檔編號(hào)】C09J101/28GK105950041SQ201610059877
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年1月28日
【發(fā)明人】宮坂洋之, 林益史
【申請(qǐng)人】藤森工業(yè)株式會(huì)社