一種耐高溫led燈絲封裝膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種耐高溫LED燈絲封裝膠，包括A組分和B組分；所述A組分由97.5?99重量份乙烯基硅油、1?2.5重量份催化劑組成；所述B組分由50?88.2重量份乙烯基硅油、5?40重量份乙烯基硅樹脂、2?5.5重量份含氫硅油、3.5?7重量份觸變劑、0.5?1.5重量份羥基清除劑、0.01?0.02重量份抑制劑、0.8?1.5重量份增粘劑組成；使用時，A組分和B組分按質(zhì)量比1:10混合。本發(fā)明的LED封裝膠具有優(yōu)異的耐熱穩(wěn)定性，適用于LED燈絲封裝，耐高溫開裂，長期點亮出油少。
【專利說明】
一種耐高溫LED燈絲封裝膠
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及有機硅LED封裝膠領(lǐng)域，尤其涉及一種耐高溫LED燈絲封裝膠。
【背景技術(shù)】
[0002] LED照明具有體積小、亮度高、能耗低的特點，有望取代白熾燈熒光燈，成為主流的 室內(nèi)照明光源。近年來，LED燈絲燈異軍突起，受到了用戶和廠家的追捧。以往的LED光源，比 如直插LED、貼片LED、C0B等LED燈珠，在不加透鏡等光學(xué)器件情況下，都只能是平面光源，而 LED燈絲燈可以實現(xiàn)了360度全角度立體發(fā)光；另一方面LED燈絲燈的生產(chǎn)制造工藝與白熾 燈接近，使得白熾燈廠家也可以利用大量原有設(shè)備，轉(zhuǎn)型進入LED領(lǐng)域。
[0003] 迫于成本壓力，目前單根LED燈絲的功率越做越大，導(dǎo)致長期點亮后出油現(xiàn)象也越 來越嚴重。由于結(jié)構(gòu)所限，LED燈絲燈沒有散熱體，只能靠球泡內(nèi)的惰性氣體熱傳導(dǎo)散熱，這 就造成了相比于其他封裝形式，LED燈絲工作溫度要更高，封裝膠表面溫度可以達到150°C 左右。在長期高溫下，一方面，原料中的小分子低沸物會不斷揮發(fā)出來;另一方面，市售原料 中殘留較多的硅羥基，高溫下羥基會通過"回咬"反應(yīng)使硅橡膠發(fā)生解扣式降解，產(chǎn)生D3、D4 等小分子環(huán)體。這些小分子都會冷凝到球泡內(nèi)壁，造成霧狀物或者小液滴，影響美觀性，甚 至降低光效。
[0004] 并且由于燈絲功率的增加，對燈絲膠高溫下耐開裂的性能也提出了更高的要求。 常規(guī)封裝膠由于交聯(lián)密度較高，長期在高溫下易開裂，導(dǎo)致光效降低甚至金線斷裂，出現(xiàn)死 燈。
[0005] 專利CN201510032688.6公開了一種用于LED燈絲封裝的有機硅封裝膠。專利中使 用的含氫硅油分子鏈中每個重復(fù)單元都含活性氫，端部不含活性氫，這容易導(dǎo)致交聯(lián)密度 過大，影響高溫下的耐開裂性能。專利中沒有提及出油問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 針對目前因原料中殘留的硅羥基導(dǎo)致封裝膠耐熱性不佳的問題，本發(fā)明提供一種 耐高溫LED燈絲封裝膠。本發(fā)明在體系中引入了羥基清除劑來降低羥基含量，從而提高了封 裝膠的熱穩(wěn)定性，可在高溫下長期工作不開裂而且出油較少。
[0007] 本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：一種耐高溫LED燈絲封裝膠，其包括A 組分和B組分;所述A組分由以下成分組成：97.5-99重量份乙烯基硅油、1-2.5重量份催化 劑;所述B組分由以下成分組成：50-88.2重量份乙烯基硅油、5-40重量份乙烯基硅樹脂、2-5.5重量份含氫硅油、3.5-7重量份觸變劑、0.5-1.5重量份羥基清除劑、0.01-0.02重量份抑 制劑、0.8-1.5重量份增粘劑;使用時，A組分和B組分按質(zhì)量比1:10混合。
[0008] 進一步地，所述的一種耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于:所述催化劑為甲基乙 烯基硅氧烷配位的鉑絡(luò)合物，鉑含量為3000ppm或5000ppm。
[0009] 進一步地，所述的一種耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于:所述增粘劑選自γ-甲 基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷，γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基 硅烷。
[0010]進一步地，所述的一種耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于:所述抑制劑由1-乙炔 基環(huán)己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇，3-辛基-1-丁炔-3-醇中的一種或幾種按任意配比混合組 成。
[0011] 進一步地，所述的一種耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于:所述羥基清除劑由六 甲基二硅氮烷，八甲基環(huán)四硅氮烷，三甲基三苯基環(huán)三硅氮烷，六甲基環(huán)三硅氮烷中的一種 或幾種按任意配比混合組成。
[0012] 進一步地，所述的一種耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于:所述乙烯基硅油為乙 烯基封端的線性聚二甲基硅氧烷，乙烯基質(zhì)量百分數(shù)為0.14%-0.5%，粘度為350cs-lOOOOcs，揮發(fā)份小于0.5%。
[0013]進一步地，所述的一種耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于，所用乙烯基硅樹脂為 乙烯基MQ硅樹脂，乙烯基質(zhì)量百分數(shù)為0.5 %-1.3 %，粘度為1500CS-9000CS，揮發(fā)份小于 0.5%〇
[0014] 進一步地，所述的一種耐高溫LED燈絲封裝膠，根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫 LED燈絲封裝膠，其特征在于，所用含氫硅油為分子鏈中和端部都含活性氫的線性甲基含氫 硅油，粘度為40cs-100cs，活性氫質(zhì)量百分數(shù)為0.30%-0.80%。
[0015] 進一步地，所述的一種耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于，所述的觸變劑為表面 改性的氣相二氧化硅，比表面積大于200m 2/g。優(yōu)選的，所述觸變劑為D4改性的氣相二氧化 硅、HMDS改性的氣相二氧化硅或者二甲基二氯硅烷改性的氣相二氧化硅。
[0016] 進一步地，所述的一種耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于，該方法包括如下步驟：
[0017] (1)制備A組分:將97.5-99重量份的乙烯基硅油、1-2.5重量份的鉬催化劑真空脫 泡混合均勻，制得A組份備用。
[0018] (2)制備B組分：將50-88.2重量份的乙烯基硅油，5-40重量份的乙烯基硅樹脂， 0.5-1.5重量份的羥基清除劑混合均勻，氮氣氛圍下120 °C_150°C反應(yīng)3-5小時。冷卻后加入 2-5.5重量份的含氫硅油，0.01-0.02重量份抑制劑，0.8-1.5重量份增粘劑混合均勻，加入 3.5-7重量份的觸變劑混合均勻。將物料轉(zhuǎn)移至三輥機研磨，使用刮板細度計測試細度，研 磨至細度小于5微米為止，制得B組份備用。
[0019] ⑶使用時，將A組分和B組分按質(zhì)量比1:10混合，即得耐高溫LED燈絲封裝膠。
[0020] 本發(fā)明的有益效果是：
[0021] 1.本發(fā)明通過羥基清除劑降低了封裝膠中的硅羥基含量，減輕了在高溫下由于羥 基導(dǎo)致的解扣式降解，配合低揮發(fā)分的原料，緩解了燈絲出油的情況。
[0022] 2.本發(fā)明燈絲封裝膠硅羥基含量低，減少了燈絲在封裝后儲存過程中的吸水，降 低了封球泡時水汽被引入的風(fēng)險，從而降低了因為吸潮帶來的高溫下封裝膠開裂的風(fēng)險。
[0023] 3.本發(fā)明中采用了氫封端的含氫硅油，交聯(lián)固化過程中起到了擴鏈的作用，增加 了交聯(lián)點間的分子量，有效降低了封裝膠的交聯(lián)密度，提高了封裝膠的柔性，使得封裝膠在 高溫下不易開裂。
【具體實施方式】
[0024]下面結(jié)合具體的實施方式對本發(fā)明進行進一步的詳細描述，給出的實例僅為闡述 本發(fā)明，而不是為了限制本發(fā)明的范圍。
[0025] 其中揮發(fā)份指標參照GB/T 6740-1986。
[0026] 實施例1
[0027] A組分制備:將97.5份乙烯基硅油（乙烯基含量0.50%，粘度350cs，揮發(fā)份0.4% )， 2.5份鉑催化劑(鉑含量2000ppm)真空脫泡混合均勻。
[0028] B組分制備：將88.2份乙烯基硅油（乙烯基含量0.16%，粘度3500cs，揮發(fā)份 0.5 % )，5份乙烯基硅樹脂（乙烯基含量0.6 %，粘度6000cs，揮發(fā)份0.5 % )，0.5份羥基清除 劑(六甲基二硅氮烷)混合均勾，氮氣氛圍下120°C反應(yīng)4小時。冷卻后加入2份含氫硅油(粘 度40cs，活性氫含量0.5 % )，0.01份抑制劑(3-辛基-1-丁炔-3-醇），0.8份增粘劑（γ -甲基 丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)混合均勻，加入3.5份觸變劑(D4處理的疏水氣相白炭黑，比 表面積260m 2/g)混合均勻。將物料轉(zhuǎn)移至三輥機研磨，使用刮板細度計測試細度，研磨至細 度小于5微米為止，制得B組份。
[0029] 實施例2
[0030] A組分制備:將99份乙烯基硅油（乙烯基含量0.26%，粘度1500cs，揮發(fā)份0.4% )，1 份鉑催化劑(鉑含量2000ppm)真空脫泡混合均勻。
[0031] B組分制備：將72.8份乙烯基硅油（乙烯基含量0.26 %，粘度1500cs，揮發(fā)份 0.4% )，15份乙烯基硅樹脂（乙烯基含量0.97 %，粘度7000cs，揮發(fā)份0.5 % )，1.5份羥基清 除劑(八甲基環(huán)四硅氮烷)混合均勻，氮氣氛圍下140 °C反應(yīng)3小時。冷卻后加入2.2份含氫硅 油(粘度70cs，活性氫含量0.8%)，0.015份抑制劑（1-乙炔基環(huán)己醇），1.5份增粘劑（乙烯基 三乙氧基硅烷)混合均勻，加入7份觸變劑(HMDS處理的疏水氣相白炭黑，比表面積220m 2/g) 混合均勻。將物料轉(zhuǎn)移至三輥機研磨，使用刮板細度計測試細度，研磨至細度小于5微米為 止，制得B組份。
[0032] 實施例3
[0033] A組分制備:將99份乙烯基硅油（乙烯基含量0.27%，粘度lOOOcs，揮發(fā)份0.4% )，1 份鉑催化劑(鉑含量5000ppm)真空脫泡混合均勻。
[0034] B組分制備：將59.8份乙烯基硅油（乙烯基含量0.26 %，粘度1500cs，揮發(fā)份 0.4% )，30份乙烯基硅樹脂（乙烯基含量1.3%，粘度5000cs，揮發(fā)份0.5% )，1份羥基清除劑 (八甲基環(huán)四硅氮烷)混合均勻，氮氣氛圍下130°C反應(yīng)4小時。冷卻后加入3份含氫硅油(粘 度70cs，活性氫含量0.8%)，0.015份抑制劑（1-乙炔基環(huán)己醇），1.2份增粘劑（γ-甲基丙烯 酰氧基丙基三甲氧基硅烷)混合均勻，加入5份觸變劑(二甲基二氯硅烷處理的疏水氣相白 炭黑，比表面積210m 2/g)混合均勻。將物料轉(zhuǎn)移至三輥機研磨，使用刮板細度計測試細度， 研磨至細度小于5微米為止，制得B組份。
[0035] 實施例4
[0036] A組分制備：將98.5份乙烯基硅油（乙烯基含量0.16%，粘度3500cs，揮發(fā)份 0.5 % )，1.5份鉑催化劑(鉑含量5000ppm)真空脫泡混合均勻。
[0037] B組分制備:將50份乙烯基硅油（乙烯基含量0· 14%，粘度lOOOOcs，揮發(fā)份0 · 5% )， 40份乙烯基硅樹脂（乙烯基含量0.65%，粘度1500cs，揮發(fā)份0.4% )，0.5份羥基清除劑(六 甲基環(huán)三硅氮烷)混合均勻，氮氣氛圍下130°C反應(yīng)5小時。冷卻后加入4份含氫硅油（粘度 50cs，活性氫含量0.42%)，0.02份抑制劑（1-乙炔基環(huán)己醇），1.5份增粘劑（丫-(2,3-環(huán)氧 丙氧）丙基三甲氧基硅烷)混合均勻，加入4份觸變劑(D4處理的疏水氣相白炭黑，比表面積 260m2/g)混合均勻。將物料轉(zhuǎn)移至三輥機研磨，使用刮板細度計測試細度，研磨至細度小于 5微米為止，制得B組份。
[0038] 實施例5
[0039] A組分制備:將98份乙烯基硅油（乙烯基含量0.27%，粘度lOOOcs，揮發(fā)份0.4% )，2 份鉑催化劑(鉑含量2000ppm)真空脫泡混合均勻。
[0040] 8組分制備：將67.5份乙烯基硅油（乙烯基含量0.14%，粘度10000〇8，揮發(fā)份 0.5 % )，20份乙烯基硅樹脂（乙烯基含量0.5 %，粘度9000cs，揮發(fā)份0.5 % )，1份羥基清除劑 (三甲基三苯基環(huán)三硅氮烷)混合均勻，氮氣氛圍下150°C反應(yīng)4小時。冷卻后加入5.5份含氫 硅油（粘度l〇〇cs，活性氫含量0.30%)，0.01份抑制劑（3-甲基-1-丁炔-3-醇），1份增粘劑 (乙烯基三乙氧基硅烷）混合均勻，加入5份觸變劑（D4處理的疏水氣相白炭黑，比表面積 260m 2/g)混合均勻。將物料轉(zhuǎn)移至三輥機研磨，使用刮板細度計測試細度，研磨至細度小于 5微米為止，制得B組份。
[0041 ] 實施例6
[0042] A組分制備:將99份乙烯基硅油（乙烯基含量0.50%，粘度350cs，揮發(fā)份0.4%)，1 份鉑催化劑(鉑含量5000ppm)真空脫泡混合均勻。
[0043] B組分制備:將67.5份乙烯基硅油（乙烯基含量0.50%，粘度350cs，揮發(fā)份0.4% )， 20份乙烯基硅樹脂（乙烯基含量1.08%，粘度13000CS，揮發(fā)份0.5%)，1.5份羥基清除劑(八 甲基環(huán)四硅氮烷)混合均勾，氮氣氛圍下150°C反應(yīng)3小時。冷卻后加入3.5份含氫硅油(粘度 70cs，活性氫含量0.8%)，0.02份抑制劑（1-乙炔基環(huán)己醇），1.5份增粘劑（丫-(2,3-環(huán)氧丙 氧）丙基三甲氧基硅烷）混合均勻，加入6份觸變劑（D4處理的疏水氣相白炭黑，比表面積 260m 2/g)混合均勻。將物料轉(zhuǎn)移至三輥機研磨，使用刮板細度計測試細度，研磨至細度小于 5微米為止，制得B組份。
[0044] 對比實施例1
[0045] A組分制備:將99份乙烯基硅油（乙烯基含量0.50 %，粘度350cs，揮發(fā)份0.4% )，1 份鉑催化劑(鉑含量2000ppm)真空脫泡混合均勻。
[0046] B組分制備:將69份乙烯基硅油（乙烯基含量0.50%，粘度350cs，揮發(fā)份0.4% )，20 份乙烯基硅樹脂（乙烯基含量1.08%，粘度13000cs)，3.5份含氫硅油(分子鏈中部與端部均 含活性氫，氫含量〇.80%)，0.02份抑制劑（1-乙炔基環(huán)己醇），1.5份增粘劑（丫-(2,3-環(huán)氧 丙氧）丙基三甲氧基硅烷)混合均勻，加入6份觸變劑(D4處理的疏水氣相白炭黑，比表面積 260m 2/g)混合均勻。將物料轉(zhuǎn)移至三輥機研磨，使用刮板細度計測試細度，研磨至細度小于 5微米為止，制得B組份。
[0047]對比實施例2
[0048] A組分制備:將99份乙烯基硅油（乙烯基含量0.50 %，粘度350cs，揮發(fā)份0.4% )，1 份鉑催化劑(鉑含量5000ppm)真空脫泡混合均勻。
[0049] B組分制備:將67.5份乙烯基硅油（乙烯基含量0.50%，粘度350cs，揮發(fā)份0.4% )， 20份乙烯基硅樹脂（乙烯基含量1.08%，粘度13000CS，揮發(fā)份0.5%)，1.5份羥基清除劑(八 甲基環(huán)四硅氮烷)混合均勾，氮氣氛圍下150°C反應(yīng)3小時。冷卻后加入3.5份含氫硅油(分子 鏈端部不含活性氫，氫含量0.80%，）0.02份抑制劑（1-乙炔基環(huán)己醇），1.5份增粘劑（γ- (2,3_環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷)混合均勻，加入6份觸變劑(D4處理的疏水氣相白炭黑， 比表面積260m2/g)混合均勻。將物料轉(zhuǎn)移至三輥機研磨，使用刮板細度計測試細度，研磨至 細度小于5微米為止，制得B組份。
[0050] 對比實施例3
[0051 ] A組分制備:將99份乙烯基硅油（乙烯基含量0.27%，粘度lOOOcs，揮發(fā)份0.4% )，1 份鉑催化劑(鉑含量2000ppm)真空脫泡混合均勻。
[0052] B組分制備：將37.8份乙烯基硅油（乙烯基含量0.16%，粘度3500cs，揮發(fā)份 0.5 % )，50份乙烯基硅樹脂（乙烯基含量1.3 %，粘度5000cs，揮發(fā)份0.5 % )，0.1份羥基清除 劑(八甲基環(huán)四硅氮烷)混合均勻，再加入5份含氫硅油（分子鏈中部與端部均含活性氫，氫 含量0.8%)，0.015份抑制劑（1-乙炔基環(huán)己醇），1.2份增粘劑（丫-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三 甲氧基硅烷)混合均勻，加入5份觸變劑(二甲基二氯硅烷處理的疏水氣相白炭黑，比表面積 230m 2/g)混合均勻。將物料轉(zhuǎn)移至三輥機研磨，使用刮板細度計測試細度，研磨至細度小于 5微米為止，制得B組份。
[0053]將實施例1-6和對比實施例的1、2、3的A、B組分分別按重量比1:10的比例混合均 勻，真空脫泡10分鐘后取出，測試粘度，壓制成不同厚度測試樣品，并點膠于帶封裝燈絲支 架上，100 °C固化lh，150 °C固化3h。測試各項性能。
[0054]觸變指數(shù):使用旋轉(zhuǎn)流變儀測試膠水在剪切速度分別為5S<和50S<下的粘度的比 值。
[0055]邵氏硬度:使用邵氏硬度計測試6mm厚樣品硬度。
[0056] 高溫開裂:將封裝好的燈絲置于300°C烘箱中烘烤12h，觀察燈絲表面是否開裂。 [0057]高溫熱失重:取5g左右的2mm厚樣品，精確稱重，將樣品置于300°C烘箱中烘烤12h， 冷卻后稱重，計算質(zhì)量損失率。
[0058]測試數(shù)據(jù)見表1:
[0059] 表1:性能指標表
[00611比較實施例6和對比實施例1，可知，在體系中引入羥基清除劑，可以有效減少高溫 下熱失重，說明減少了高溫下產(chǎn)生的揮發(fā)物。
[0062]比較實施例6和對比實施例2,可知，使用端部含活性氫的含氫硅油，可以降低封裝 膠硬度，提升封裝膠在高溫下耐開裂的性能。
[0063] 比較實施例3和對比實施例5,可知，羥基清除劑量太少、反應(yīng)不充分，對于高溫下 熱失重的改善情況會削弱。同時樹脂量太多會導(dǎo)致交聯(lián)點太多，不利于高溫下耐開裂。
[0064] 上述實施例僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，不能以此來限定本發(fā)明的保護范圍。本領(lǐng) 域的技術(shù)人員在本發(fā)明的基礎(chǔ)上所做的任何非實質(zhì)性的變化及替換均屬于本發(fā)明所要求 的保護的范圍。
【主權(quán)項】
1. 一種耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于:包括A組分和B組分;所述A組分由以下成分 組成：97.5-99重量份乙烯基硅油、1-2.5重量份催化劑；所述B組分由以下成分組成：50-88.2重量份乙烯基硅油、5-40重量份乙烯基硅樹脂、2-5.5重量份含氫硅油、3.5-7重量份觸 變劑、0.5-1.5重量份羥基清除劑、0.01-0.02重量份抑制劑、0.8-1.5重量份增粘劑;使用 時，將A組分和B組分按質(zhì)量比1: 10混合，即得耐高溫LED燈絲封裝膠。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于:所述催化劑為甲基乙烯基 硅氧烷配位的鉑絡(luò)合物，鉑含量約為3000ppm或5000ppm。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于:所述增粘劑選自γ -甲基丙 烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷，γ _(2，3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷 等。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于:所述抑制劑由1-乙炔基環(huán) 己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇，3-辛基-1-丁炔-3-醇中的一種或幾種按任意配比混合組成。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于:所述羥基清除劑由六甲基 二硅氮烷，八甲基環(huán)四硅氮烷，三甲基三苯基環(huán)三硅氮烷，六甲基環(huán)三硅氮烷中的一種或幾 種按任意配比混合組成。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于:所述乙烯基硅油為乙烯基 封端的線性聚二甲基硅氧烷，乙烯基質(zhì)量百分數(shù)為0.14 %-0.5%，粘度約為350cs-1000 Ocs，揮發(fā)份小于0.5%。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于，所用乙烯基硅樹脂 為乙烯基MQ硅樹脂，乙烯基質(zhì)量百分數(shù)為0.5%-1.3%，粘度約為1500 CS-9000CS，揮發(fā)份小 于0· 5% 〇8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于，所用含氫硅油為分 子鏈中和端部都含活性氫的線性甲基含氫硅油，粘度約為4〇 CS-10〇CS，活性氫質(zhì)量百分數(shù) 為 0·30%-0·80%。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫LED燈絲封裝膠，其特征在于，所述的觸變劑為表 面改性的氣相二氧化硅，比表面積大于200m 2/g;優(yōu)選地，所述觸變劑為D4改性的氣相二氧 化硅、HMDS改性的氣相二氧化硅或者二甲基二氯硅烷改性的氣相二氧化硅。10. -種權(quán)利要求1所述的耐高溫LED燈絲封裝膠的制備方法，其特征在于，該方法包括 如下步驟： (1) 制備A組分:將97.5-99重量份的乙烯基硅油、1-2.5重量份的鉑催化劑真空脫泡混 合均勻，制得A組份備用。 (2) 制備B組分:將50-88.2重量份的乙烯基硅油，5-40重量份的乙烯基硅樹脂，0.5-1.5 重量份的羥基清除劑混合均勻，氮氣氛圍下120 °C_150°C反應(yīng)3-5小時。冷卻后加入2-5.5重 量份的含氫硅油，〇. 01-0.02重量份抑制劑，0.8-1.5重量份增粘劑混合均勻，加入3.5-7重 量份的觸變劑混合均勻。將物料由三輥機研磨至細度小于5微米，制得B組份備用。 (3) 使用時，將A組分和B組分按質(zhì)量比1:10混合，即得耐高溫LED燈絲封裝膠。
【文檔編號】C09J11/04GK105950104SQ201610529295
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年6月30日
【發(fā)明人】江昊, 高傳花, 韓志遠, 張利安, 林天翼
【申請人】杭州福斯特光伏材料股份有限公司