用于電子器件的均熱膠帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明一種用于電子器件的均熱膠帶，其第一涂覆層由涂膜于聚酰亞胺薄膜上表面的石墨改性劑形成，該石墨改性劑涂由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐22.5份、均苯四甲酸二酐18份、二氨基二苯甲烷24.5份、二甲基甲酰胺25份、N?甲基吡咯烷酮9份、乙二醇1.8份、聚二甲基硅氧烷2.8份、鄰苯二甲酸二丁酯1.2份；將石墨改性劑涂膜于聚酰亞胺薄膜的上表面獲得處理后的聚酰亞胺薄膜；將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至1200℃后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜。本發(fā)明避免局部過熱，實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)熱性能的均勻性的同時(shí)，提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產(chǎn)品的成本。
【專利說明】
用于電子器件的均熱膠帶
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種用于電子器件的均熱膠帶，屬于膠帶技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)高速發(fā)展，電子設(shè)備(如筆記本電腦、手機(jī)、平板電腦等)日益變得超薄、輕便，這種結(jié)構(gòu)使得電子設(shè)備內(nèi)部功率密度明顯提高，運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會(huì)降低電子設(shè)備的性能、可靠性和使用壽命。因此，當(dāng)前電子行業(yè)對(duì)于作為熱控系統(tǒng)核心部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切需要一種高效導(dǎo)熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結(jié)獲得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和性能的良莠不齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮，存在以下技術(shù)問題:散熱不均勻，易出現(xiàn)膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差，不利于產(chǎn)品質(zhì)量管控，影響產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明發(fā)明目的是提供一種用于電子器件的均熱膠帶，該用于電子器件的均熱膠帶在垂直方向和水平方向均提高了導(dǎo)熱性能，避免局部過熱，實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)熱性能的均勻性的同時(shí)，提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產(chǎn)品的成本。
[0005]為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種用于電子器件的均熱膠帶，所述均熱膠帶包括導(dǎo)熱石墨貼片、位于導(dǎo)熱石墨貼片表面的導(dǎo)熱膠粘層，此導(dǎo)熱膠粘層與導(dǎo)熱石墨貼片相背的表面貼合有離型材料層;所述導(dǎo)熱石墨貼片由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成，所述第一涂覆層位于聚酰亞胺薄膜上表面；
所述第一涂覆層由涂膜于聚酰亞胺薄膜上表面的石墨改性劑形成，該石墨改性劑涂由以下重量份的組分組成:二苯甲酮四酸二酐22.5份、均苯四甲酸二酐18份、二氨基二苯甲烷24.5份、二甲基甲酰胺25份、N-甲基吡咯烷酮9份、乙二醇1.8份、聚二甲基硅氧烷2.8份、鄰苯二甲酸二丁酯1.2份；
所述導(dǎo)熱石墨貼片通過以下步驟獲得:
步驟一、將石墨改性劑涂膜于聚酰亞胺薄膜的上表面獲得處理后的聚酰亞胺薄膜； 步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至1200°C后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜； 步驟三、采用壓延機(jī)壓延所述預(yù)燒制的碳化膜；
步驟四、將碳化膜升溫至2850°C~2950°C后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；
步驟五、然后將所得的主燒制的石墨膜進(jìn)行壓延從而獲得所述導(dǎo)熱石墨貼片。
[0006]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:
1、本發(fā)明用于電子器件的均熱膠帶，其結(jié)構(gòu)中石墨層由上表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能，避免膠帶局部過熱，實(shí)現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性;其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐20?25份、均苯四甲酸二酐12?18份、二氨基二苯甲烷20?28份、二甲基甲酰胺30?35份、乙二醇1.5?2.5份、聚二甲基硅氧烷2?3份組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時(shí)，也克服了熱收縮過大導(dǎo)致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能。
[0007]2、本發(fā)明用于電子器件的均熱膠帶，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐20?25份、均苯四甲酸二酐12?18份、二氨基二苯甲烷20?28份、二甲基甲酰胺20?25份、N-甲基吡咯烷酮8?10份、乙二醇1.5?2.5份、聚二甲基硅氧烷2?3份組成，采用二甲基甲酰胺20?25份、N-甲基吡咯烷酮8?10份降低了共沸點(diǎn)并且平滑的沸點(diǎn)區(qū)，改善了最終產(chǎn)品成膜的平坦性和柔韌性；；其次，二甲基甲酰胺20?25份、N-甲基吡咯烷酮8?10份和鄰苯二甲酸二丁酯0.8-1.5份聚酰亞胺薄膜表面，防止氣泡產(chǎn)生，更有利于填充聚酰亞胺薄膜的微小針孔，改善了散熱貼片導(dǎo)熱性能的均勻性。
[0008]3、本發(fā)明用于電子器件的均熱膠帶，在預(yù)燒制的碳化膜和石墨化之間增加壓延步驟，以及再形成導(dǎo)熱石墨貼片后再次壓延，避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進(jìn)一步提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能。
【附圖說明】
[0009]附圖1為本發(fā)明用于電子器件的均熱膠帶結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]以上附圖中:1、導(dǎo)熱石墨貼片；11、聚酰亞胺薄膜；12、第一涂覆層；13、第二涂覆層;2、導(dǎo)熱膠粘層;3、離型材料層。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
實(shí)施例:一種用于電子器件的均熱膠帶，所述均熱膠帶包括導(dǎo)熱石墨貼片1、位于導(dǎo)熱石墨貼片I表面的導(dǎo)熱膠粘層2，此導(dǎo)熱膠粘層2與導(dǎo)熱石墨貼片I相背的表面貼合有離型材料層3;所述導(dǎo)熱石墨貼片I由聚酰亞胺薄膜11、第一涂覆層12和第二涂覆層13組成，所述第一涂覆層12位于聚酰亞胺薄膜11上表面；
所述第一涂覆層由涂膜于聚酰亞胺薄膜上表面的石墨改性劑形成，該石墨改性劑涂由以下重量份的組分組成:二苯甲酮四酸二酐22.5份、均苯四甲酸二酐18份、二氨基二苯甲烷24.5份、二甲基甲酰胺25份、N-甲基吡咯烷酮9份、乙二醇1.8份、聚二甲基硅氧烷2.8份、鄰苯二甲酸二丁酯1.2份；
所述導(dǎo)熱石墨貼片I通過以下步驟獲得:
步驟一、將石墨改性劑涂膜于聚酰亞胺薄膜2的上表面獲得處理后的聚酰亞胺薄膜； 步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至1200°C后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜； 步驟三、采用壓延機(jī)壓延所述預(yù)燒制的碳化膜；
步驟四、將碳化膜升溫至2850°02950°C后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；
步驟五、然后將所得的主燒制的石墨膜進(jìn)行壓延從而獲得所述導(dǎo)熱石墨貼片I。
[0012]采用上述用于電子器件的均熱膠帶時(shí)，其結(jié)構(gòu)中石墨層由上表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能，避免膠帶局部過熱，實(shí)現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性;其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐20?25份、均苯四甲酸二酐12?18份、二氨基二苯甲烷20?28份、二甲基甲酰胺30?35份、乙二醇1.5?2.5份、聚二甲基硅氧烷2?3份組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時(shí)，也克服了熱收縮過大導(dǎo)致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能，也降低了共沸點(diǎn)并且平滑的沸點(diǎn)區(qū)，改善了最終產(chǎn)品成膜的平坦性和柔韌性;再次，聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑，改善了雙面貼膜中石墨層與導(dǎo)熱膠粘層導(dǎo)熱性能，且采用壓延機(jī)壓延所述預(yù)燒制的碳化膜，避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進(jìn)一步提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能;再次，二甲基甲酰胺20?25份、N-甲基吡咯烷酮8?10份和鄰苯二甲酸二丁酯0.8?1.5份聚酰亞胺薄膜表面，防止氣泡產(chǎn)生，更有利于填充聚酰亞胺薄膜的微小針孔，改善了散熱貼片導(dǎo)熱性能的均勻性。
[0013]上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于電子器件的均熱膠帶，所述均熱膠帶包括導(dǎo)熱石墨貼片(1)、位于導(dǎo)熱石墨貼片(1)表面的導(dǎo)熱膠粘層(2)，此導(dǎo)熱膠粘層(2)與導(dǎo)熱石墨貼片(1)相背的表面貼合有離型材料層(3);其特征在于:所述導(dǎo)熱石墨貼片(1)由聚酰亞胺薄膜(11)、第一涂覆層(12)和第二涂覆層(13)組成，所述第一涂覆層(12)位于聚酰亞胺薄膜(11)上表面； 所述第一涂覆層由涂膜于聚酰亞胺薄膜上表面的石墨改性劑形成，該石墨改性劑涂由以下重量份的組分組成:二苯甲酮四酸二酐22.5份、均苯四甲酸二酐18份、二氨基二苯甲烷.24.5份、二甲基甲酰胺25份、N-甲基吡咯烷酮9份、乙二醇1.8份、聚二甲基硅氧烷2.8份、鄰苯二甲酸二丁酯1.2份； 所述導(dǎo)熱石墨貼片(I)通過以下步驟獲得: 步驟一、將石墨改性劑涂膜于聚酰亞胺薄膜(2)的上表面獲得處理后的聚酰亞胺薄膜； 步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至1200°C后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜； 步驟三、采用壓延機(jī)壓延所述預(yù)燒制的碳化膜； 步驟四、將碳化膜升溫至2850℃-2950°C后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜； 步驟五、然后將所得的主燒制的石墨膜進(jìn)行壓延從而獲得所述導(dǎo)熱石墨貼片(1)。
【文檔編號(hào)】C09J7/02GK105969224SQ201511028692
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2014年1月26日
【發(fā)明人】金闖, 梁豪
【申請(qǐng)人】蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司